KR101425129B1 - Output of molten zinc tangryang plated device that can be adjusted to facilitate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도금액의 출탕량을 조절할 수 있음은 물론 도금액의 넘침 현상을 최소화하고 도금액의 레벨을 용이하게 측정할 수 있도록 하는 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a plating apparatus capable of easily controlling the amount of plating solution discharged, and more particularly, to a plating apparatus capable of controlling the amount of plating solution discharged, minimizing overflow of the plating solution and measuring the level of the plating solution with ease The amount of the plating solution discharged from the plating solution can be easily controlled.
일반적으로 도금장치는 메인 도금욕조에서 강판의 도금공정을 진행하는 과정에서 소모되는 도금액의 양과 드로스와 함께 수거되는 손실량 등으로 메인 도금욕조에 저장된 도금액의 양은 줄어들게 된다.Generally, the amount of the plating solution stored in the main plating bath is reduced due to the amount of plating solution consumed and the amount of loss collected together with the dross in the process of plating the steel sheet in the main plating bath.
이렇게 줄어든 도금액을 보충하기 위하여 예비 도금욕조에 잉곳(잉고트)을 투입하면 잉곳이 투입된 부피만큼 예비 도금욕조에 임시 저장된 도금액이 오버 플로우 되면서 라운더를 통해 메인 도금욕조로 공급된다.When the ingot (ingot) is injected into the preliminary plating bath to compensate for the reduced plating solution, the plating liquid temporarily stored in the preliminary plating bath overflows by the volume of the ingot, and is supplied to the main plating bath through the rounder.
그러나 종래의 도금장치는 잉곳을 공급하는 과정에서 발생하는 갑작스러운 비중의 차이로 도금액의 넘침 현상이 발생하는 문제점을 갖게 되었다.However, the conventional plating apparatus has a problem in that the plating liquid overflows due to a sudden difference in the specific gravity generated in the process of supplying the ingot.
또한, 도금액이 라운더를 통해서 메인 도금욕조로 공급되는 과정에서 유속이 증가하여 안정적으로 도금액의 레벨을 유지할 수 없는 문제점을 갖게 되었다.Further, the flow rate of the plating solution is increased during the process of supplying the plating solution to the main plating bath through the rounder, and the level of the plating solution can not be stably maintained.
특히 메인 도금욕조에 부유되는 드로스 등과 같은 이물질로 인해서 도금액의 정확한 레벨을 측정할 수 없으므로 작업효율을 저하하는 문제점을 갖게 되었다.
The accurate level of the plating liquid can not be measured due to foreign substances such as dross floating in the main plating bath, and thus the working efficiency is lowered.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서,SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art,
본 발명은 메인 도금욕조로 공급되는 도금액의 넘침 현상을 최소화할 수 있는 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치를 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a plating apparatus capable of easily controlling the amount of plating liquid to be spouted, which can minimize the overflow phenomenon of the plating liquid supplied to the main plating bath.
또한, 본 발명은 메인 도금욕조로 공급되는 도금액의 유속을 감소시킬 수 있는 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치를 제공함에 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a plating apparatus capable of easily adjusting the amount of plating liquid to be flowed, which can reduce the flow rate of the plating liquid supplied to the main plating bath.
특히 본 발명은 메인 도금욕조에 부유되는 드로스 등과 같은 이물질을 밀어내어 도금액의 정확한 레벨을 측정할 수 있는 도금장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.
In particular, the present invention has a further object to provide a plating apparatus capable of pushing out a foreign substance such as a droplet or the like suspended in a main plating bath to measure an accurate level of the plating liquid.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치(100)는,In order to achieve the above object, a plating apparatus (100) capable of easily controlling an amount of plating liquid to be discharged,
내부에 도금액을 임시로 저장하는 예비 도금욕조(110)와; 상기 예비 도금욕조(110)에서 공급하는 도금액을 저장하면서 도금공정이 이루어지는 메인 도금욕조(170)와; 상기 예비 도금욕조(110)에 저장한 도금액을 상기 메인 도금욕조(170)로 공급하도록 상기 예비 도금욕조(110)와 메인 도금욕조(170) 사이에 형성하는 라운더(120)와; 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 일측에 설치하여 예비 도금욕조(110)의 내부에 투입하여 도금액의 비중을 조절하여 레벨을 조절하는 레벨 조절부재(150)와; 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 타측에 설치하여 예비 도금욕조(110)의 내부에 잉곳(A)을 순차적으로 투입하는 잉곳 투입부재(130)와; 상기 라운더(120)의 하부 선단부에 설치하여 도금액의 속도를 저감하는 저감부재(160)와; 상기 메인 도금욕조(170)의 상부 일측에 설치하여 도금액의 레벨을 측정하는 측정부재(180)를 포함하는 것을 특징으로 한다.A
여기서 상기 예비 도금욕조(110)의 내부에는 잉곳(A)을 적치하기 위한 받침대(111)를 형성하고, 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 일측에는 댐(112)을 마련하는 것을 특징으로 한다.A
또한, 상기 라운더(120)의 표면에는 다수의 감속턱(121)을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, a plurality of
한편, 상기 잉곳 투입부재(130)는 다수의 잉곳(A)을 이동하기 위한 컨베이어(131)와; 상기 컨베이어(131)의 상부에 형성하는 커버(140)와; 상기 커버(140)의 내부에 설치하는 히터(141)로 구성하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, the
아울러 상기 레벨 조절부재(150)는 윈치(151)와; 상기 윈치(151)에 연결하는 로프(152)와; 상기 로프(152)의 선단에 연결하여 상기 예비 도금욕조(110)의 내부에 투입하는 조절구(153)로 구성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the
특히 상기 저감부재(160)는 도금액이 부딪쳐 속도를 줄이기 위한 저감판(161)과; 상기 저감판(161)의 일측에 설치하는 지지대(162)와; 상기 지지대(162)를 상하방향으로 회전하는 구동부(163)로 구성하는 것을 특징으로 한다.In particular, the
그리고 상기 측정부재(180)는 몸체(181)와; 상기 몸체(181)의 내부 또는 외부 양측에 설치하는 한 쌍의 승강구(182)와; 상기 승강구(182)의 일측에 설치하는 회전구(183)와; 상기 회전구(183)의 일측에 형성하는 제거판(184)과; 상기 몸체(181)의 내부 일측에 설치하는 센서(185)로 구성하는 것을 특징으로 한다.
The
본 발명은 메인 도금욕조로 공급되는 도금액의 넘침 현상을 최소화하여 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention minimizes the overflow phenomenon of the plating liquid supplied to the main plating bath and has an effect of easily adjusting the amount of plating liquid to be discharged.
또한, 본 발명은 메인 도금욕조로 공급되는 도금액의 유속을 감소시켜 작업효율을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.Further, the present invention has the effect of improving the working efficiency by reducing the flow rate of the plating liquid supplied to the main plating bath.
특히 본 발명은 메인 도금욕조에 부유되는 드로스 등과 같은 이물질을 밀어내어 도금액의 정확한 레벨을 측정할 수 있는 효과를 갖는다.
Particularly, the present invention has the effect of pushing foreign substances such as dross floating in the main plating bath and measuring the exact level of the plating liquid.
도 1 및 도 2는 본 발명 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치의 구조를 나타내기 위한 개념도.
도 3 내지 도 5는 본 발명에서 측정부재의 구조 및 작동상태를 나타내기 위한 순서도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 and FIG. 2 are conceptual diagrams showing a structure of a plating apparatus capable of easily controlling the amount of plating liquid to be dispensed.
3 to 5 are flowcharts showing the structure and operating state of the measuring member in the present invention.
상기한 바와 같이 본 발명의 구성을 첨부한 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다. As described above, the construction of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 및 도 2는 본 발명 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치의 구조를 나타내기 위한 개념도이고, 도 3 내지 도 5는 본 발명에서 측정부재의 구조 및 작동상태를 나타내기 위한 순서도를 도시한 것이다.FIGS. 1 and 2 are conceptual views showing a structure of a plating apparatus capable of easily controlling the amount of plating solution of the present invention, and FIGS. 3 to 5 are flow charts showing the structure and operating state of a measuring member in the present invention FIG.
본 발명은 내부에 도금액을 임시로 저장하는 예비 도금욕조(110)와; 상기 예비 도금욕조(110)에서 공급하는 도금액을 저장하면서 도금공정이 이루어지는 메인 도금욕조(170)와; 상기 예비 도금욕조(110)에 저장한 도금액을 상기 메인 도금욕조(170)로 공급하도록 상기 예비 도금욕조(110)와 메인 도금욕조(170) 사이에 형성하는 라운더(120)와; 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 일측에 설치하여 예비 도금욕조(110)의 내부에 투입하여 도금액의 비중을 조절하여 레벨을 조절하는 레벨 조절부재(150)와; 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 타측에 설치하여 예비 도금욕조(110)의 내부에 잉곳(A)을 순차적으로 투입하는 잉곳 투입부재(130)와; 상기 라운더(120)의 하부 선단부에 설치하여 도금액의 속도를 저감하는 저감부재(160)와; 상기 메인 도금욕조(170)의 상부 일측에 설치하여 도금액의 레벨을 측정하는 측정부재(180)를 포함한다.The present invention includes a pre-plating bath (110) for temporarily storing a plating solution therein; A
본 발명에서 상기 예비 도금욕조(110)는 도금액을 임시로 저장한 상태에서 상기 메인 도금욕조(170)에 도금액을 보충할 수 있도록 일정량을 보관하는 역할을 수행한다.In the present invention, the
이때 상기 예비 도금욕조(110)의 내부에는 잉곳(A)을 적치하기 위한 받침대(111)를 형성하여 잉곳(A)이 상기 예비 도금욕조(110)의 바닥면에 가라앉지 않은 상태에서 원활한 용융상태를 유지할 수 있다.At this time, a
특히 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 일측에는 댐(112)을 마련하여 급작스러운 도금액의 넘침 현상을 방지하고, 상기 예비 도금욕조(110)의 도금액에 부상하는 드로스가 상기 메인 도금욕조(170)로 흘러들어가는 현상을 차단할 수 있다.A
아울러 상기 라운더(120)의 표면에는 다수의 감속턱(121)을 형성할 수 있는데, 이는 상기 예비 도금욕조(110)에서 상기 메인 도금욕조(170)로 흐르는 도금액을 속도를 감소시켜 상기 메인 도금욕조(170)의 급격한 도금액의 수위변화를 방지하고 상기 측정부재(180)가 도금액의 출탕량을 용이하게 측정할 수 있도록 보조한다.A plurality of
그리고 상기 잉곳 투입부재(130)는 상기 예비 도금욕조(110)의 내부로 다수의 잉곳(A)을 순차적으로 투입하기 위한 구성이다.The
이때 상기 잉곳 투입부재(130)는 다수의 잉곳(A)을 이동하기 위한 컨베이어(131)와; 상기 컨베이어(131)의 상부에 형성하는 커버(140)와; 상기 커버(140)의 내부에 설치하는 히터(141)로 구성한다.At this time, the
여기서 상기 컨베이어(131)에 대한 상세한 구조 및 작동원리는 당업계에서 널리 사용중인 기술이므로 본 발명에서 상세한 서술은 생략하기로 한다.Here, the detailed structure and operation principle of the
따라서 상기 컨베이어(131)의 작동으로 외부에서 공급하는 잉곳(A)을 상기 예비 도금욕조(110)의 내부로 공급하고, 상기 히터(141)의 작동으로 잉곳(A)의 온도를 일정하게 유지하여 용융효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, the ingot A supplied from outside by the operation of the
한편, 상기 레벨 조절부재(150)는 상기 예비 도금욕조(110)의 레벨을 조절하기 위해서 윈치(151)와; 상기 윈치(151)에 연결하는 로프(152)와; 상기 로프(152)의 선단에 연결하여 상기 예비 도금욕조(110)의 내부에 투입하는 조절구(153)로 구성한다.On the other hand, the
이때 상기 조절구(153)는 고온의 도금액과 접촉하므로 우수한 내열성과 내마모성을 가지며 도금액 보다 큰 비중의 재질로 제작함이 바람직하다.At this time, the
따라서 상기 윈치(151)의 작동으로 상기 조절구(153)를 상기 예비 도금욕조(110)의 도금액에 투입 또는 이탈시켜 도금액의 레벨을 원활하게 조절할 수 있다.Therefore, by operating the
또한, 상기 저감부재(160)는 상기 라운더(120)를 빠르게 통과하는 도금액의 속도를 저감시켜 상기 메인 도금욕조(170)의 내부로 공급하는 도금액의 출렁거림을 방지할 수 있다.In addition, the
이때 상기 저감부재(160)는 도금액이 부딪쳐 속도를 줄이기 위한 저감판(161)과; 상기 저감판(161)의 일측에 설치하는 지지대(162)와; 상기 지지대(162)를 상하방향으로 회전하는 구동부(163)로 구성한다.At this time, the
특히 상기 저감판(161)은 도금액이 직접 부딪치면서 속도를 저감시켜 자연스럽게 도금액이 상기 메인 도금욕조(170)의 내부로 공급할 수 있도록 유도할 수 있도록 우수한 내열성과 내마모성을 가지는 재질로 제작함이 바람직하다.In particular, it is preferable that the
여기서 상기 저감판(161)은 호 형상을 갖도록 형성하여 도금액을 자연스럽게 상기 메인 도금욕조(170)의 내부로 유도할 수 있다.Here, the
상기 구동부(163)는 실린더 등과 같은 액추에이터를 이용하여 상기 지지대(162)를 상하방향으로 회전시킴과 동시에 상기 저감판(161)을 회전시켜 도금액의 속도를 저감시킬 수 있다.The
그리고 상기 메인 도금욕조(170)는 도금액을 저장한 상태로 통과하는 강판의 도금공정이 이루어지는 수단이다.The
아울러 상기 측정부재(180)는 상기 메인 도금욕조(170)에 저장한 도금액의 레벨을 측정하기 위함은 물론 도금액에 부유되는 드로스(B)를 밀어내어 정확한 도금액의 레벨을 측정하기 위한 수단으로, 몸체(181)와; 상기 몸체(181)의 내부 또는 외부 양측에 설치하는 한 쌍의 승강구(182)와; 상기 승강구(182)의 일측에 설치하는 회전구(183)와; 상기 회전구(183)의 일측에 형성하는 제거판(184)과; 상기 몸체(181)의 내부 일측에 설치하는 센서(185)로 구성한다.The
따라서, 도 3에 도시한 바와 같이 상기 회전구(183)의 작동으로 상기 제거판(184)이 내측으로 회전한 상태에서, 도 4에 도시한 바와 같이 상기 승강구(182)의 하강작동으로 상기 제거판(184)이 드로스(B)의 상부에 위치한 후, 도 5에 도시한 바와 같이 상기 회전구(183)의 작동으로 상기 제거판(184)이 드로스(B)를 양측으로 밀어내어 상기 센서(185)가 도금액의 레벨을 정확하게 측정할 수 있다.4, when the
상기와 같이 본 발명의 실시한 예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시한 예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 포함하는 것은 당연하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Do.
100: 본 발명 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치
110: 예비 도금욕조 111: 받침대
112: 댐
120: 라운더 121: 감속턱
130: 잉곳 투입부재 131: 컨베이어
140: 커버 141: 히터
150: 레벨 조절부재 151: 윈치
152: 로프 153: 조절구
160: 저감부재 161: 저감판
162: 지지대 163: 구동부
170: 메인 도금욕조
180: 측정부재 181: 몸체
182: 승강구 183: 회전구
184: 제거판 185: 센서
A: 잉곳 B: 드로스100: Plating device capable of easily controlling the amount of plating solution of the present invention
110: preliminary plating bath 111: pedestal
112: Dam
120: Rounder 121: Decelerator chin
130: Ingot insertion member 131: Conveyor
140: cover 141: heater
150: level regulating member 151: winch
152: Rope 153:
160: abatement member 161: abatement plate
162: support member 163:
170: Main plating bath
180: measuring member 181: body
182: a lift door 183:
184: removing plate 185: sensor
A: Ingot B: Dross
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