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KR101412012B1 - Manufacturing method for light emitting device package - Google Patents

Manufacturing method for light emitting device package Download PDF

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KR101412012B1
KR101412012B1 KR1020120117616A KR20120117616A KR101412012B1 KR 101412012 B1 KR101412012 B1 KR 101412012B1 KR 1020120117616 A KR1020120117616 A KR 1020120117616A KR 20120117616 A KR20120117616 A KR 20120117616A KR 101412012 B1 KR101412012 B1 KR 101412012B1
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KR
South Korea
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filler
light emitting
emitting device
device package
light
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KR1020120117616A
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오승현
김평국
이승훈
정보현
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주식회사 루멘스
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Publication date
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Abstract

본 발명은 방출되는 광의 색좌표를 동일하게 하여 균일한 색의 광을 제공할 수 있는 발광소자 패키지 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 발광소자 패키지를 위하여, 발광소자가 내부에 안착되며 상기 발광소자에서 발생된 광이 외부로 방출되도록 할 수 있는 개구를 갖는 몰딩재의 상기 개구에 제1충진재를 도팅하는 단계와, 상기 제1충진재가 경화되기 전에 상기 발광소자에 인접하여 배치되도록 상기 제1충진재 내에 제2충진재를 주입하는 단계와, 상기 제1충진재 및 상기 제2충진재를 경화시키는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 발광소자 패키지가 제공된다. The present invention provides a method of manufacturing a light emitting device package capable of providing uniform color light with the same color coordinates of emitted light and a light emitting device package manufactured by the manufacturing method, The method comprising the steps of: applying a first filler to the opening of a molding material having an opening through which light generated in the first filler can be released to the outside; A step of injecting a second filler, and a step of curing the first filler and the second filler, and a light emitting device package manufactured by the method.

Description

발광소자 패키지 제조방법{Manufacturing method for light emitting device package}[0001] The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting device package,

본 발명은 발광소자 패키지 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 발광소자 패키지에 관한 것으로서, 더 상세하게는 발광소자가 동일한 색좌표의 광을 방출하도록 하는 발광소자 패키지 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 발광소자 패키지에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting device package manufacturing method and a light emitting device package manufactured by the manufacturing method. More particularly, the present invention relates to a light emitting device package manufacturing method for emitting light of the same color coordinates, Emitting device package.

일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 모듈에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있으며, 백라이트 유닛은 이와 같이 패키징된 발광소자 패키지를 구비한다.Generally, a light emitting element is used as a light source of a backlight unit in an electronic device, for example, a display device. The light emitting device may be packaged in various forms before being coupled to the backlight module, and the backlight unit includes the light emitting device package thus packaged.

그러나 이러한 종래의 발광소자 패키지 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 발광소자 패키지에는 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 위치에 따라 색좌표가 일정하지 못한 문제점이 있었다. However, in the conventional light emitting device package manufacturing method and the light emitting device package manufactured by the manufacturing method, the color coordinates are not constant depending on the position of the light emitted from the light emitting device package.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 색좌표가 일정한 광을 방출할 수 있는 발광소자 패키지 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 발광소자 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a light emitting device package capable of emitting light with a uniform color coordinate and a light emitting device package manufactured by the method, . However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따르면, 발광소자가 내부에 안착되며 상기 발광소자에서 발생된 광이 외부로 방출되도록 할 수 있는 개구를 갖는 몰딩재의 상기 개구에 제1충진재를 도팅하는 단계와, 상기 제1충진재가 경화되기 전에 상기 발광소자에 인접하여 배치되도록 상기 제1충진재 내에 제2충진재를 주입하는 단계와, 상기 제1충진재 및 상기 제2충진재를 경화시키는 단계를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법이 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light emitting device, comprising the steps of: placing a first filler material in the opening of a molding material having an opening in which the light emitting device is seated and light emitted from the light emitting device is released to the outside; Injecting a second filler into the first filler so as to be disposed adjacent to the light emitting element before the filler is cured; and curing the first filler and the second filler, do.

상기 제2충진재를 상기 제1충진재 내로 주입하는 단계는, 노즐 단부를 상기 제1충진재 내로 삽입하는 단계와, 상기 노즐을 통해 상기 제2충진재를 주입하는 단계와, 상기 노즐을 빼내는 단계를 포함할 수 있다.Wherein injecting the second filler material into the first filler material comprises the steps of inserting a nozzle end into the first fill material, injecting the second fill material through the nozzle, and withdrawing the nozzle .

상기 제2충진재를 주입하는 단계는, 상기 제2충진재가 상기 발광소자를 일정한 두께로 덮도록 상기 제2충진재를 주입할 수 있다.The step of injecting the second filler material may inject the second filler material so that the second filler material covers the light emitting element to a predetermined thickness.

상기 제2충진재는 상기 발광소자에서 방출되는 광의 파장을 변경할 수 있는 형광체를 포함할 수 있다.The second filler may include a phosphor capable of changing a wavelength of light emitted from the light emitting device.

상기 제2충진재는 상기 제1충진재보다 밀도가 높을 수 있다. 특히, 상기 제2충진재는 상기 제1충진재보다 1.5배 이상 밀도가 높을 수 있다.The second filler material may have a higher density than the first filler material. In particular, the second filler material may have a density 1.5 times higher than the first filler material.

한편, 본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 리드프레임과, 상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임에 결합되며 상기 발광소자에서 발생된 광이 외부로 방출하되도록 할 수 있는 개구를 갖는 몰딩재와, 상기 몰딩재의 상기 개구에 제1충진재를 도팅하고 상기 제1충진재가 경화되기 전에 상기 발광소자에 인접하여 배치되도록 상기 제1충진재 내에 제2충진재를 주입한 후 상기 제1충진재 및 상기 제2충진재를 경화시켜 형성된, 상기 발광소자를 덮는 제2충진재층 및 상기 몰딩재의 상기 개구를 채우는 제1충진재층을 포함하는 발광소자 패키지가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: a lead frame; a light emitting element disposed on the lead frame; and an opening coupled to the lead frame, A first filling material is injected into the opening of the molding material and a second filling material is injected into the first filling material so as to be disposed adjacent to the light emitting device before the first filling material is cured, A second filler layer formed by curing the second filler to cover the light emitting device, and a first filler layer filling the opening of the molding material.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 방출되는 광의 색좌표를 동일하게 하여 균일한 색의 광을 제공할 수 있는 발광소자 패키지 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 발광소자 패키지를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention as described above, a method of manufacturing a light emitting device package capable of providing uniform color light with the same color coordinates of emitted light, and a light emitting device package manufactured by the method . Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 6은 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의해 제조된 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.1 to 5 are sectional views schematically showing a method of manufacturing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view schematically showing a light emitting device package manufactured by a method of manufacturing a light emitting device package according to an embodiment.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Also, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법을 개략적으로 순차적으로 도시하고 있는 단면도들이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의해 제조된 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다. FIGS. 1 to 5 are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention. Fig. 3 is a perspective view schematically showing a light emitting device package.

이하에서는 발광소자 패키지 제조방법에 대해 설명에 앞서, 발광소자 패키지를 개략적으로 설명한다. 발광소자 패키지는 발광소자(110), 리드프레임 및 몰딩재(150)를 포함할 수 있다. Before describing the method of manufacturing the light emitting device package, the light emitting device package will be schematically described below. The light emitting device package may include a light emitting device 110, a lead frame, and a molding material 150.

리드프레임은 제1리드(130) 및 제2리드(140)를 포함할 수 있다. 물론 이 외의 리드를 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 리드프레임은 후술하는 발광소자(110)가 배치될 다이패드와, 이 다이패드와 이격된 제1리드(130) 및 제2리드(140)를 포함할 수도 있다. 도면에서는 다이패드와 제1리드(130)가 일체인 경우로 이해될 수도 있다. The lead frame may include a first lead 130 and a second lead 140. Of course, you can include more leads. For example, the lead frame may include a die pad to which a light emitting element 110 described later is to be disposed, and a first lead 130 and a second lead 140 spaced apart from the die pad. In the drawing, it may be understood that the die pad and the first lead 130 are integrated.

발광소자(110)는 리드프레임 상에 배치되는데, 예컨대, 도면에 도시된 것과 같이 제1리드(130) 상에 배치될 수 있다. 발광소자(110)는 전기신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(110)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광소자(110)는 발광 다이오드(light emitting diode: LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다. The light emitting device 110 is disposed on the lead frame, and may be disposed on the first lead 130, for example, as shown in the drawing. The light emitting device 110 is a device that emits light by receiving an electric signal and can be used as a light source of various electronic devices. For example, the light emitting device 110 may be composed of a diode of a compound semiconductor, and the light emitting device 110 may be referred to as a light emitting diode (LED). Such a light emitting diode can emit light of various colors depending on the material of the compound semiconductor.

이러한 발광소자(110)는 제1리드(130) 및/또는 제2리드(140)와 전기적으로 연결될 수 있는데, 도전성 접착부재에 의해 전기적으로 연결될 수도 있고, 와이어링을 통해 전기적으로 연결될 수도 있다. The light emitting device 110 may be electrically connected to the first lead 130 and / or the second lead 140, and may be electrically connected to the first lead 130 and / or the second lead 140 through a wiring.

몰딩재(150)는 리드프레임에 결합되어 발광소자 패키지의 전체적인 외형을 형성할 수 있다. 몰딩재(150)는 발광소자(110)에서 발생된 광이 방출될 개구(151)를 가질 수 있으며, 도면에서는 발광소자(110)에서 발광된 광이 +z방향으로 진행되도록 할 수 있는 개구(151)를 몰딩재(150)가 갖는 경우를 도시하고 있다. 여기서 개구(151)는 몰딩재(150)에서 원뿔대 또는 원기둥 형상으로 파인 형상일 수 있다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 개구(151)는 사각기둥 형상 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. The molding material 150 may be coupled to the lead frame to form the overall shape of the light emitting device package. The molding material 150 may have an opening 151 through which the light generated in the light emitting device 110 is emitted. In the drawing, an opening 151 are provided on the molding material 150. Here, the opening 151 may be formed in a shape of a truncated cone or cylinder in the molding material 150. However, the present invention is not limited thereto, and the opening 151 may have various shapes such as a quadrangular prism shape.

몰딩재(150)는 트랜스퍼 몰딩법 등을 통해 수지로 형성될 수 있다. 물론 몰딩재(150)는 트랜스퍼 몰딩법 외에도 인젝션 몰딩, 사출성형 등을 통해 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 몰딩재(150)로 사용할 수 있는 수지로는 에폭시 등을 들 수 있다. The molding material 150 may be formed of a resin through a transfer molding method or the like. Of course, the molding material 150 may be formed by injection molding, injection molding or the like in addition to the transfer molding method. Examples of the resin that can be used for the molding material 150 include epoxy and the like.

도 1을 참조하면, 몰딩재(150)가 리드프레임에 결합되고, 발광소자(110)가 몰딩재(150)의 개구(151) 내에 배치된 상태를 준비할 수 있다. 그리고 도 2를 참조하면, 제1충진재(160)를 몰딩재(150)의 개구(151)에 도팅(dotting)할 수 있다. 즉 제1충진재(160)는 몰딩재(150)의 개구(151)를 채우며, 발광소자(110)를 덮을 수 있다. Referring to FIG. 1, a molding material 150 is coupled to a lead frame, and a state in which the light emitting device 110 is disposed in the opening 151 of the molding material 150 can be prepared. Referring to FIG. 2, the first filler 160 may be dotted into the opening 151 of the molding material 150. That is, the first filler 160 fills the opening 151 of the molding material 150 and can cover the light emitting device 110.

여기서 제1충진재(160)는 유동성 물질로 시간이 경과함에 따라 굳는 물질일 수 있다. 예를 들면, 제1충진재(160)는 투광성 실리콘으로 이루어질 수 있다.Here, the first filler 160 may be a fluid material and solidified over time. For example, the first filler 160 may be made of translucent silicon.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 제1충진재(160)가 경화되기 전에, 발광소자(110)에 인접하여 배치되도록 제1충진재(160) 내에 제2충진재(170)를 주입할 수 있다. 이하에서는 각 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 3 to 5, the second filler 170 may be injected into the first filler 160 so that the first filler 160 is disposed adjacent to the light emitting device 110 before the first filler 160 is cured. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3을 참조하면, 제2충진재(170)를 제1충진재(160) 내로 주입할 수 있도록 노즐(180) 단부를 제1충진재(160) 내로 삽입할 수 있다. 이때, 노즐(180) 단부는 제1충진재(160)의 표면과 발광소자(110) 사이에 위치하도록 삽입될 수 있다. 구체적으로 노즐(180) 단부는 제1충진재(160) 내에 위치하되 제1충진재(160)의 표면에 가까울 수 있다. Referring to FIG. 3, an end of the nozzle 180 may be inserted into the first filler material 160 so that the second filler material 170 may be injected into the first filler material 160. At this time, the end of the nozzle 180 may be inserted between the surface of the first filler 160 and the light emitting device 110. Specifically, the end of the nozzle 180 may be positioned within the first filler 160 and close to the surface of the first filler 160.

도 4를 참조하면, 제2충진재(170)는 노즐(180)을 통해 제1충진재(160) 내로 주입될 수 있다. 여기서 제2충진재(170)는 발광소자(110)에서 방출되는 광의 파장을 변경할 수 있는 형광체를 포함할 수 있다. 예컨대, 발광소자(110)는 청색광에 대응하는 파장의 광을 방출하고, 형광체는 발광소자(110)에서 방출되는 광을 흡수하여 녹색광에 대응하는 파장의 광을 방출할 수 있다. Referring to FIG. 4, the second filler 170 may be injected into the first filler 160 through the nozzle 180. Here, the second filler 170 may include a phosphor capable of changing the wavelength of light emitted from the light emitting device 110. For example, the light emitting element 110 emits light of a wavelength corresponding to blue light, and the phosphor absorbs light emitted from the light emitting element 110 to emit light of a wavelength corresponding to the green light.

제2충진재(170)는 발광소자(110)를 일정한 두께로 덮도록 주입될 수 있다. 예컨대, 발광소자(110)에서 방출된 광이 제2충진재(170)를 거쳐 외부로 조사될 때, 제2충진재(170)의 두께에 따라 광의 파장이 변경될 수 있다. 특히, 제2충진재(170)가 형광체를 포함하는 경우, 제2충진재(170)를 통과한 광의 파장들 간에 편차가 클 수 있다. 즉 제2충진재(170)의 두께 차이에 의해 발광소자 패키지는 일정한 색좌표를 갖는 광을 방출하지 못할 수 있다. 그러나 본 실시예에 따르면, 제2충진재(170)는 발광소자(110)를 일정한 두께로 덮어, 발광소자 패키지는 일정한 색좌표를 갖는 광을 방출할 수 있다. The second filler 170 may be injected so as to cover the light emitting device 110 with a predetermined thickness. For example, when the light emitted from the light emitting device 110 is irradiated to the outside through the second filler 170, the wavelength of the light can be changed according to the thickness of the second filler 170. Particularly, when the second filler 170 includes a phosphor, the deviation between the wavelengths of light passing through the second filler 170 may be large. That is, the light emitting device package may not emit light having a uniform color coordinate due to the difference in the thickness of the second filler 170. However, according to the present embodiment, the second filler 170 covers the light emitting device 110 with a predetermined thickness, and the light emitting device package can emit light having a uniform color coordinate.

이렇게 제2충진재(170)가 발광소자(110)를 일정한 두께로 덮기 위하여, 제2충진재(170)는 제1충진재(160)보다 밀도가 높을 수 있다. 즉, 제2충진재(170)는 제1충진재(160)보다 밀도가 높아 노즐(180)에서 주입되었을 때 제1충진재(160)를 밀어내고 가라앉을 수 있다. 그리고 제2충진재(170)는 제1충진재(160)보다 밀도가 높기 때문에 제1충진재(160)에 의해 균일하게 눌려 일정한 두께로 발광소자(110)를 감쌀 수 있다. The second filler 170 may have a higher density than the first filler 160 to cover the light emitting device 110 with a predetermined thickness. That is, the second filler 170 has a density higher than that of the first filler 160, so that the first filler 160 can be pushed out and sink when the filler 170 is injected from the nozzle 180. Since the second filler 170 has a higher density than the first filler 160, the second filler 170 can be uniformly pressed by the first filler 160 to cover the light emitting device 110 with a predetermined thickness.

여기서, 제2충진재(170)는 제1충진재(160)보다 1.5배 이상 밀도가 높을 수 있다. 그리고 제2충진재(170)는 제1충진재(160)보다 5배 이하 밀도가 높을 수 있다. 즉, 제2충진재(170)는 제1충진재(160)보다 1.5배 이상 5배 이하의 밀도의 물질일 수 있다. 예컨대, 제1충진재(160)와 제2충진재(170)는 실리콘인 동일한 물질을 포함하지만, 제2충진재(170)는 형광체를 더 포함하여 제2충진재(170)는 전체적으로 제1충진재(160)보다 밀도가 높을 수 있다. 물론, 제1충진재(160)와 제2충진재(170)는 경계면에서 상호 혼입되는 것을 방지하기 위하여 다른 물질일 수도 있다.Here, the density of the second filler 170 may be 1.5 times higher than that of the first filler 160. The second filler 170 may have a density five times or less higher than that of the first filler 160. That is, the second filler 170 may be 1.5 times or more and 5 times or less the density of the first filler 160. For example, the first filler material 160 and the second filler material 170 may include the same material that is silicon, but the second filler material 170 may further include a phosphor such that the second filler material 170 is entirely filled with the first filler material 160, The density may be higher. Of course, the first filler material 160 and the second filler material 170 may be different materials in order to prevent mutual mixing at the interface.

도 5를 참조하면, 제2충진재(170)를 주입완료한 후, 노즐(180)을 빼낼 수 있다. 즉, 제2충진재(170)를 목표량으로 주입한 후, 노즐(180)을 제거할 수 있다. 이때, 제1충진재(160)는 경화 전이므로, 노즐(180)을 제거하여도 흔적이 남지 않고 장력에 의해 매끈한 표면을 얻을 수 있다. Referring to FIG. 5, after the second filler 170 is injected, the nozzle 180 may be removed. That is, after the second filler 170 is injected at a target amount, the nozzle 180 may be removed. At this time, since the first filler 160 is before curing, even when the nozzle 180 is removed, a smooth surface can be obtained by the tension without leaving any traces.

그리고 제2충진재(170)는 제1충진재(160)보다 밀도가 높기 때문에, 제2충진재(170)는 노즐(180)을 제1충진재(160)에서 빼낼 때 제1충진재(160) 내에 액적 상태로 남지 않고 가라앉을 수 있다. 따라서 제2충진재(170)는 제1충진재(160) 내에 잔류하지 않으므로, 발광소자 패키지는 동일한 색좌표의 광을 방출할 수 있다.Since the second filler 170 has a density higher than that of the first filler 160, the second filler 170 may be in a droplet state in the first filler 160 when the nozzle 180 is taken out of the first filler 160. [ And can sink. Accordingly, since the second filler 170 does not remain in the first filler 160, the light emitting device package can emit light in the same color coordinate.

또한, 제2충진재(170)는 노즐(180)을 제거할 때 제1충진재(160)와의 밀도 차이에 의해 노즐(180)의 단부에도 남지 않아, 연속되는 공정에도 불구하고 매 공정 마다 정확한 양의 제2충진재(170)를 주입할 수 있다.The second filler 170 does not remain on the end of the nozzle 180 due to the difference in density between the second filler 170 and the first filler 160 when the nozzle 180 is removed. The second filler 170 can be injected.

즉, 제1충진재(160)를 도팅하기 전에 제2충진재(170)를 도팅한 후 제1충진재(160)를 도팅하는 것을 고려할 수도 있으나, 이 경우 제2충진재(170)를 도팅할 시 노즐(180)의 단부에 제2충진재(170)용 물질의 일부가 잔존할 수도 있고 잔존하지 않을 수도 있다. 이에 따라 연속적으로 복수개의 발광소자 패키지를 제조함에 있어서 발광소자 패키지에 따라 형광체를 포함하는 제2충진재(170)가 도팅되는 양이 달라져, 균일한 품질의 발광소자 패키지를 제조할 수 없게 된다.That is, it may be considered that the first filler 160 is diced after the second filler 170 is doped before the first filler 160 is doped. In this case, when the second filler 170 is to be dotted, Some of the material for the second filler 170 may or may not remain at the end of the first filler 180. [ Accordingly, when a plurality of light emitting device packages are continuously manufactured, the amount of the second filler 170 containing the phosphor varies depending on the light emitting device package, and thus the light emitting device package of uniform quality can not be manufactured.

하지만 본 실시예에 따른 제조방법의 경우에는 제1충진재(160)를 도팅하고 경화되기 전 제1충진재(160) 내로 노즐(180)의 단부를 넣어 제2충진재(170)를 도팅하는바, 이 과정에서 노즐(180) 단부에는 제2충진재(170)가 언제나 잔존하지 않게 된다. 따라서 본 실시예에 따른 제조방법의 경우에는 연속적으로 복수개의 발광소자 패키지를 제조함에 있어서 균일한 품질의 발광소자 패키지를 제조할 수 있다.However, in the case of the manufacturing method according to the present embodiment, the second filler 170 is diced by inserting the end of the nozzle 180 into the first filler 160 before the first filler 160 is diced and hardened. The second filler 170 does not remain at the end of the nozzle 180 at all times. Therefore, in the manufacturing method according to the present embodiment, a plurality of light emitting device packages can be continuously manufactured, and a uniform quality light emitting device package can be manufactured.

전술한 바와 같이 제1충진재(160)를 도팅하고, 제2충진재(170)를 주입한 후 제1충진재(160) 및 제2충진재(170)를 경화시킬 수 있다. 이처럼 경화된 제1충진재(160)는 제1충진재층(161)을 형성하고, 제2충진재(170)는 제2충진재층(171)을 형성할 수 있다. The first filler 160 and the second filler 170 may be cured after the first filler 160 is doped and the second filler 170 is injected as described above. The first filler 160 thus formed may form the first filler layer 161 and the second filler 170 may form the second filler layer 171. [

도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도 6을 참조하면, 발광소자 패키지는 리드프레임, 발광소자(110) 및 몰딩재(150)를 포함할 수 있다. 여기서 리드프레임, 발광소자(110) 및 몰딩재(150)는 전술한 실시예에 따른 리드프레임, 발광소자(110) 및 몰딩재(150)와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 6 is a perspective view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the light emitting device package may include a lead frame, a light emitting device 110, and a molding material 150. Here, the lead frame, the light emitting device 110 and the molding material 150 are the same as or similar to the lead frame, the light emitting device 110 and the molding material 150 according to the above-described embodiment.

그리고 발광소자 패키지는 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 의해 형성된 제1충진재층(161)과 제2충진재층(171)을 포함할 수 있다. 즉, 발광소자 패키지는 위의 구성 외에 몰딩재(150)의 개구(151)에 제1충진재(160)를 도팅하고 제1충진재(160)가 경화되기 전에 발광소자(110)에 인접하게 배치되도록 제1충진재(160) 내에 제2충진재(170)를 주입한 후 제1충진재(160) 및 제2충진재(170)를 경화시켜 형성된, 발광소자(110)를 덮는 제2충진재층(171)과 몰딩재(150)의 개구(151)를 채우는 제1충진재층(161)을 포함할 수 있다.The light emitting device package may include a first filler layer 161 and a second filler layer 171 formed by the method of manufacturing the light emitting device package according to the embodiment described above. That is, in the light emitting device package, the first filler 160 is applied to the opening 151 of the molding material 150 so that the first filler 160 is disposed adjacent to the light emitting device 110 before the first filler 160 is cured. A second filler layer 171 covering the light emitting device 110 formed by curing the first filler 160 and the second filler 170 after the second filler 170 is injected into the first filler 160, And a first filler layer (161) filling the opening (151) of the molding material (150).

발광소자 패키지는 전술한 제1충진재층(161) 및 제2충진재층(171)에 의해 일정한 색좌표를 갖는 광을 방출하여, 조사되는 영역에 있어서 균일한 색을 구현할 수 있다. 또한, 발광소자 패키지는 제1충진재층(161) 및 제2충진재층(171)에 의해 습기가 발광소자(110)로 침투되는 것을 방지할 수 있으며, 먼지 등으로부터 발광소자(110)를 보호하여 제품의 수명을 획기적으로 연장할 수 있다.The light emitting device package emits light having a uniform color coordinate by the first filler layer 161 and the second filler layer 171 to realize a uniform color in the irradiated area. The first and second filler layers 161 and 171 prevent the moisture from penetrating into the light emitting device 110 and protect the light emitting device 110 from dust and the like The life of the product can be remarkably extended.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

110: 발광소자 130: 제1리드
140: 제2리드 150: 몰딩재
151: 개구 160: 제1충진재
161: 제1충진재층 170: 제2충진재
171: 제2충진재층 180: 노즐110: light emitting element 130: first lead
140: second lead 150: molding material
151: opening 160: first filler
161: first filler layer 170: second filler
171: second filler layer 180: nozzle

Claims (7)

발광소자가 내부에 안착되며 상기 발광소자에서 발생된 광이 외부로 방출되도록 할 수 있는 개구를 갖는 몰딩재의 상기 개구에 제1충진재를 도팅하는 단계;
상기 제1충진재가 경화되기 전에, 상기 발광소자에 인접하여 배치되도록 상기 제1충진재 내에 상기 제1충진재보다 밀도가 높은 제2충진재를 주입하는 단계; 및
상기 제1충진재 및 상기 제2충진재를 경화시키는 단계;
를 포함하고,
상기 제2충진재를 상기 제1충진재 내로 주입하는 단계는,
노즐 단부를 상기 제1충진재 내로 삽입하는 단계;
상기 노즐을 통해 상기 제2충진재를 주입하는 단계; 및
상기 노즐을 빼내는 단계;
를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법.The method comprising: applying a first filler to the opening of a molding material having an opening in which a light emitting element is seated and light emitted from the light emitting element is released to the outside;
Injecting a second filler material having a density higher than that of the first filler material into the first filler material so as to be disposed adjacent to the light emitting device before the first filler material is cured; And
Curing the first filler and the second filler;
Lt; / RTI >
Wherein the step of injecting the second filler into the first filler comprises:
Inserting a nozzle end into the first filler;
Injecting the second filler through the nozzle; And
Removing the nozzle;
Emitting device package. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2충진재를 주입하는 단계는, 상기 제2충진재가 상기 발광소자를 일정한 두께로 덮도록 상기 제2충진재를 주입하는, 발광소자 패키지 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step of injecting the second filler material injects the second filler material so that the second filler material covers the light emitting device to a predetermined thickness. 제1항에 있어서,
상기 제2충진재는 상기 발광소자에서 방출되는 광의 파장을 변경할 수 있는 형광체를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the second filler includes a phosphor capable of changing a wavelength of light emitted from the light emitting device. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2충진재는 상기 제1충진재보다 1.5배 이상 밀도가 높은, 발광소자 패키지 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the second filler has a density 1.5 times higher than that of the first filler. 삭제delete
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