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KR101416315B1 - 내부 전압 제어 방법 및 그 방법을 이용하는 멀티 칩패키지 메모리 - Google Patents

내부 전압 제어 방법 및 그 방법을 이용하는 멀티 칩패키지 메모리 Download PDF

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KR101416315B1
KR101416315B1 KR1020070114292A KR20070114292A KR101416315B1 KR 101416315 B1 KR101416315 B1 KR 101416315B1 KR 1020070114292 A KR1020070114292 A KR 1020070114292A KR 20070114292 A KR20070114292 A KR 20070114292A KR 101416315 B1 KR101416315 B1 KR 101416315B1
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KR
South Korea
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internal voltage
memory chip
memory
chip
voltage
Prior art date
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박문숙
정회주
이정배
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삼성전자주식회사
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Abstract

내부 전압 제어 방법 및 그 방법을 이용하는 멀티 칩 패키지 메모리(multi-chip package memory)가 개시된다. 상기 멀티 칩 패키지 메모리는 전달 메모리 칩 및 제 1 내지 제 n 메모리 칩(n은 자연수)을 구비할 수 있다. 상기 전달 메모리 칩은 신호들을 전달하고, 상기 제 1 내지 제 n 메모리 칩은 내부 전압을 발생하여 출력하는 내부 전압 발생 회로를 포함하고 상기 전달 메모리 칩 위에 적층된다. 상기 전달 메모리 칩은 상기 외부에서 수신되는 신호들에 응답하여 상기 각각의 내부 전압을 제어하는 제 1 내지 제 n 제어 신호를 대응하는 메모리 칩으로 출력한다. 상기 내부 전압 제어 방법 및 그 방법을 이용하는 멀티 칩 패키지 메모리는 적층되는 메모리 칩의 크기를 감소시키고 공정을 단순화할 수 있는 장점이 있다.

Description

내부 전압 제어 방법 및 그 방법을 이용하는 멀티 칩 패키지 메모리{Method for controlling internal voltage and multi-chip package memory using the same}
본 발명은 멀티 칩 패키지 메모리(multi-chip package memory)에 관한 것으로, 특히 적층되는 메모리 칩의 크기를 감소시킬 수 있는 멀티 칩 패키지 메모리 및 상기 멀티 칩 패키지 메모리의 내부 전압 제어 방법에 관한 것이다.
최근 전자 휴대기기의 크기가 소형화됨에 따라 전자 휴대기기 내부에 장착되는 반도체 패키지도 점차 소형화 및 경량화되고 있는 반면, 반도체 패키지에 내장되는 메모리 칩의 용량은 증대되고 있다. 따라서, 기존에는 하나의 기능을 수행하는 메모리 칩이 내장된 싱글 칩 패키지 메모리(single-chip package memory)를 사용하였으나, 최근에는 두 가지 이상의 다른 기능을 수행하는 복수개의 메모리 칩이 적층된(stacked) 멀티 칩 패키지 메모리(multi-chip package memory)가 제조되고 있다.
상기 멀티 칩 패키지 메모리에서 메모리 칩을 적층하는 방법으로는 인터페이스 칩(interface chip)과 다수개의 메모리 칩을 적층하는 방법 및 메모리 컨트롤러 와 다수개의 메모리 칩을 적층하는 방법 등이 있다.
각각의 메모리 칩은 내부 전압 발생 회로를 구비하고 있다. 상기 내부 전압 발생 회로는 외부에서 인가되는 명령(command)들에 응답하여 대응하는 메모리 칩에 제공되는 내부 전압을 발생한다. 즉, 상기 각각의 메모리 칩에 내장되어 있는 상기 내부 전압 발생 회로는 상기 인터페이스 칩을 통하여 전달된 명령들에 응답하여 조절된 전압 레벨을 가지는 내부 전압을 각각의 대응하는 메모리 칩에 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 적층되는 메모리 칩의 크기를 감소시키고 공정을 단순화할 수 있는 멀티 칩 패키지 메모리(multi-chip package memory)를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 상기 멀티 칩 패키지 메모리의 내부 전압 제어 방법을 제공하는데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 멀티 칩 패키지 메모리(multi-chip package memory)는 전달 메모리 칩 및 제 1 내지 제 n 메모리 칩(n은 자연수)을 구비할 수 있다. 상기 전달 메모리 칩은 신호들을 전달하고, 상기 제 1 내지 제 n 메모리 칩은 내부 전압을 발생하여 출력하는 내부 전압 발생 회로를 포함하고 상기 전달 메모리 칩 위에 적층된다. 상기 전달 메모리 칩은 상기 외부에서 수신되는 신호들에 응답하여 상기 각각의 내부 전압을 제어하는 제 1 내지 제 n 제어 신호를 대응하는 메모리 칩으로 출력한다.
상기 제 k 메모리 칩(k는 1이상 n이하의 자연수)의 내부 전압 발생 회로는 상기 전달 메모리 칩에서 출력하는 제 k 제어 신호에 응답하여 상기 제 k 메모리 칩에 제공되는 내부 전압을 제어하여 출력하는 것이 바람직하다.
상기 전달 메모리 칩은 외부에서 수신되는 명령들에 응답하여 상기 제 1 내지 제 n 제어 신호를 출력하는 제 1 내지 제 n 제어 회로를 구비하는 것이 바람직 하다.
상기 제 k 메모리 칩(k는 1이상 n이하의 자연수)은 상기 제 1 내지 제 n 제어 신호들 중 상기 제 k 제어 신호를 상기 제 k 메모리 칩의 내부 전압 발생 회로로 전달하는 먹스(mux)를 더 구비하는 것이 바람직하다.
상기 먹스는 상기 제 k 메모리 칩의 칩 아이디에 대응하여 상기 제 k 제어 신호를 상기 제 k 메모리 칩의 내부 전압 발생 회로로 전달하는 것이 바람직하다.
상기 멀티 칩 패키지 메모리는 상기 제 1 내지 제 n 제어 신호들을 전달하는 적어도 하나의 관통 전극을 더 구비하는 것이 바람직하다.
상기 제 k 메모리 칩(k는 1이상 n이하의 자연수)의 내부 전압 발생 회로는 상기 내부 전압의 기준이 되는 기준 전압을 발생하는 기준 전압 발생부 및 상기 기준 전압, 상기 제 k 제어 신호 및 피드백된 상기 내부 전압에 응답하여 상기 내부 전압의 전압 레벨을 조절하는 내부 전압 조절부를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 기준 전압 발생부는 전원전압과 접지전압 사이에 연결되는 복수의 저항들 및 상기 적어도 하나의 저항에 연결되어 상기 적어도 하나의 저항의 단락 여부를 결정하는 적어도 하나의 퓨즈를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 내부 전압 조절부는 상기 기준 전압과 상기 피드백된 내부 전압을 비교하여 비교 신호를 출력하는 비교기, 상기 제 k 제어 신호에 응답하여 상기 비교기의 구동 전압을 제어하는 전류 싱크부 및 상기 비교 신호에 응답하여 상기 내부 전압을 발생하는 내부 전압 발생부를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 전달 메모리 칩은 인쇄 회로 기판위에 적층되고 상기 제 1 내지 제 n 제어 신호를 대응하는 메모리 칩으로 출력하는 인터페이스 칩인 것이 바람직하다.
상기 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 멀티 칩 패키지 메모리의 내부 전압 제어 방법은 신호들을 전달하는 전달 메모리 칩 및 상기 전달 메모리 칩 위에 적층되는 제 1 내지 제 n 메모리 칩(n은 자연수)을 구비하는 멀티 칩 패키지 메모리의 내부 전압 제어 방법에 있어서, 외부에서 수신되는 신호들에 응답하여 내부 전압을 제어하는 제 1 내지 제 n 제어 신호를 상기 전달 메모리 칩에서 대응하는 메모리 칩으로 출력하는 단계 및 상기 제 k 제어 신호(k는 1이상 n이하의 자연수)에 응답하여 상기 제 k 메모리 칩에 제공되는 내부 전압을 제어하는 단계를 구비한다.
상기 멀티 칩 패키지 메모리의 내부 전압 제어 방법은 상기 제 k 메모리 칩의 칩 아이디에 대응하여 상기 제 k 제어 신호를 상기 제 k 메모리 칩으로 전달하는 단계를 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 내부 전압 제어 방법 및 그 방법을 이용하는 멀티 칩 패키지 메모리(multi-chip package memory)는 적층되는 메모리 칩의 크기를 감소시키고 공정을 단순화할 수 있는 장점이 있다. 즉, 종래 메모리 칩에 내장되었던 내부 전압 발생 회로의 일 부분을 전달 메모리 칩에 내장함으로서 상기 적층되는 메모리 칩의 크기를 감소시킬 수 있고, 메모리 칩에서는 메모리용 트랜지스터 공정만을 사용함으로서 공정을 단순화시킬 수 있다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 멀티 칩 패키지 메모리(multi-chip package memory)(100)의 단면도이다.
상기 멀티 칩 패키지 메모리는 전달 메모리 칩 및 제 1 내지 제 n 메모리 칩을 구비할 수 있다. 이하에서는 편의상 전달 메모리 칩, 제 1 메모리 칩 및 제 2 메모리 칩이 적층된 멀티 칩 패키지 메모리에 대하여 설명한다. 다만, 다른 개수의 메모리 칩을 적층하는 경우에도 본 발명과 동일하게 구현함으로서 본 발명과 동일한 효과를 얻을 수 있음은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항이다.
도 1을 참조하면, 멀티 칩 패키지 메모리(100)는 전달 메모리 칩(ME_T), 제 1 메모리 칩(ME_1) 및 제 2 메모리 칩(ME_2)을 구비한다. 전달 메모리 칩(ME_T)은 신호들을 전달하는 칩으로서, 외부에서 수신되는 신호들을 제 1 및 제 2 메모리 칩(ME_1, ME_2)으로 전달하거나 제 1 및 제 2 메모리 칩(ME_1, ME_2)의 데이터를 외부로 전달한다. 전달 메모리 칩(ME_T)은 인쇄 회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)위에 적층되어 신호들을 전달하는 인터페이스 칩(interface chip)일 수 있 다.
제 1 메모리 칩(ME_1) 및 제 2 메모리 칩(ME_2)은 전달 메모리 칩(ME_T) 위에 적층되어 데이터의 리드 또는 라이트 동작 등을 수행한다.
이하에서는 멀티 칩 패키지 메모리(100)의 동작 중 내부 전압의 발생과 관련되는 동작을 위주로 설명한다.
전달 메모리 칩(ME_T)은 외부에서 신호들을 수신하고, 상기 신호들은 명령(command)들을 포함한다. 이하에서 제 1 메모리 칩(ME_1)과 관련되는 명령들을 CMD_1이라고 하고, 제 2 메모리 칩(ME_2)과 관련되는 명령들을 CMD_2라고 한다. 전달 메모리 칩(ME_T)은 제어 회로(110_1, 110_2)를 구비한다. 제어 회로(110_1)는 명령들(CMD_1)에 응답하여 제 1 메모리 칩(ME_1)에 제공되는 제 1 내부 전압을 제어하는 제 1 제어 신호(CON_1)를 출력한다. 또한, 제어 회로(110_2)는 명령들(CMD_2)에 응답하여 제 2 메모리 칩(ME_2)에 제공되는 제 2 내부 전압을 제어하는 제 2 제어 신호(CON_2)를 출력한다.
도 1에서는 도시하지 않았으나 각각의 제어 회로(110_1, 110_2)는 커맨드 디코더(command decoder) 및 로직(logic)을 구비할 수 있다. 상기 커맨드 디코더는 상기 수신된 명령들(CMD_1, CMD_2)을 디코딩하고, 상기 로직은 상기 디코딩된 명령들에 응답하여 제 1 제어 신호(CON_1) 또는 제 2 제어 신호(CON_2)를 출력한다. 각각의 제어 회로(110_1, 110_2)의 내부 구성은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항이므로 이하에서 상세한 설명은 생략한다.
제 1 제어 신호(CON_1) 또는 제 2 제어 신호(CON_2)는 관통 전 극(TSV)(through hole via, through silicon via)을 통하여 제 1 메모리 칩(ME_1) 또는 제 2 메모리 칩(ME_2)으로 전달될 수 있다.
제 1 메모리 칩(ME_1)은 내부 전압 발생 회로(130_1) 및 먹스(MUX_1)를 구비할 수 있다. 먹스(MUX_1)는 제 1 제어 신호(CON_1) 및 제 2 제어 신호(CON_2) 중 제 1 메모리 칩(ME_1)에 대응하는 제어 신호를 선택한다. 즉, 먹스(MUX_1)는 제 1 메모리 칩(ME_1)과 관련되는 명령들(CMD_1)에 응답하여 출력된 제 1 제어 신호(CON_1)를 제 1 메모리 칩(ME_1)으로 전달한다. 먹스(MUX_1)가 제 1 제어 신호(CON_1) 및 제 2 제어 신호(CON_2) 중 하나를 선택하는 방법으로는 칩 아이디(CHIP_ID)를 이용하는 방법이 있다. 즉, 먹스(MUX_1)는 제 1 메모리 칩(ME_1)의 칩 아이디(150_1)에 대응하여 제 1 제어 신호(CON_1)를 상기 제 1 메모리 칩(ME_1)의 내부 전압 발생 회로(130_1)로 전달할 수 있다. 내부 전압 발생 회로(130_1)는 제 1 제어 신호(CON_1)에 응답하여 제 1 메모리 칩(ME_1)에 제공되는 상기 제 1 내부 전압을 발생하여 출력한다.
제 2 메모리 칩(ME_2)도 제 1 메모리 칩(ME_2)과 유사하게 동작한다. 즉, 제 2 메모리 칩(ME_2)도 내부 전압 발생 회로(130_2) 및 먹스(MUX_2)를 구비할 수 있다. 먹스(MUX_2)는 제 1 제어 신호(CON_1) 및 제 2 제어 신호(CON_2) 중 제 2 메모리 칩(ME_2)에 대응하는 제 2 제어 신호(CON_2)를 선택한다. 제 1 메모리 칩(ME_1)의 먹스(MUX_1)와 동일하게 제 2 메모리 칩(ME_2)의 먹스(MUX_2)도 칩 아이디(CHIP_ID)를 이용하여 제어 신호를 선택할 수 있다. 즉, 먹스(MUX_2)는 제 2 메모리 칩(ME_2)의 칩 아이디(150_2)에 대응하여 제 2 제어 신호(CON_2)를 상기 제 2 메모리 칩(ME_2)의 내부 전압 발생 회로(130_2)로 전달할 수 있다. 내부 전압 발생 회로(130_2)는 제 2 제어 신호(CON_2)에 응답하여 제 2 메모리 칩(ME_2)에 제공되는 상기 제 2 내부 전압을 발생하여 출력한다.
도 2는 도 1의 내부 전압 발생 회로(130_1, 130_2)의 회로도를 포함한 멀티 칩 패키지 메모리(200)의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 도 1과 동일하게 도 2의 전달 메모리 칩(ME_T)의 제어 회로(110_1)는 제 1 제어 신호(CON_1)를 출력하고, 제어 회로(110_2)는 제 2 제어 신호(CON_2)를 출력한다.
제 1 메모리 칩(ME_1)의 내부 전압 발생 회로(130_1)는 기준 전압 발생부(210_1) 및 내부 전압 조절부(250_1)를 구비할 수 있다. 기준 전압 발생부(210_1)는 내부 전압 발생 회로(130_1)에서 출력하는 제 1 내부 전압(VINTA_1)의 기준이 되는 제 1 기준 전압(Vref_1)을 발생한다. 기준 전압 발생부(210_1)는 전원 전압(VDD)과 접지 전압 사이에 연결된 저항들을 이용하여 전압 분배를 하여 제 1 기준 전압(Vref_1)을 발생한다. 즉, 기준 전압 발생부(210_1)는 복수의 저항 및 적어도 하나의 퓨즈를 구비할 수 있다. 상기 퓨즈는 적어도 하나의 저항에 연결되어 상기 적어도 하나의 저항의 단락 여부를 결정한다. 도 2에서는 편의상 하나의 저항에 연결되는 하나의 퓨즈에 대하여만 도시하였으나, 복수의 퓨즈를 사용하거나 상기 퓨즈가 복수의 저항의 단락 여부를 결정하여도 본 발명과 동일한 효과를 얻을 수 있음은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항이다.
내부 전압 조절부(250_1)는 제 1 기준 전압(Vref_1), 제 1 제어 신호(CON_1) 및 피드백된 제 1 내부 전압(VINTA_1)에 응답하여 제 1 내부 전압(VINTA_1)의 전압 레벨을 조절한다. 내부 전압 조절부(250_1)는 비교기(COMP_1), 전류 싱크부(253_1) 및 내부 전압 발생부(255_1)를 구비할 수 있다. 비교기(COMP_1)는 제 1 기준 전압(Vref_1)과 상기 피드백된 제 1 내부 전압(VINTA_1)을 비교하여 비교 신호를 출력한다. 전류 싱크부(253_1)는 제 1 제어 신호(CON_1)에 응답하여 비교기(COMP_1)의 구동 전압을 제어한다. 전류 싱크부(253_1)는 트랜지스터로 구현될 수 있는데, 제 1 제어 신호(CON_1)의 전압 레벨에 따라 상기 트랜지스터에 흐르는 전류가 변하게 되어 비교기(COMP_1)의 구동 전압이 제어된다. 즉, 전류 싱크부(253_1)의 동작에 의하여 비교기(COMP_1)의 구동 전압을 제어함으로서 상기 비교 신호의 전압 레벨이 제어된다. 내부 전압 발생부(255_1)는 상기 비교 신호에 응답하여 제 1 내부 전압(VINTA_1)을 발생하여 출력한다.
제 2 메모리 칩(ME_2)의 내부 전압 발생 회로(130_2)도 제 1 메모리 칩(ME_1)의 내부 전압 발생 회로(130_1)와 동일하게 기준 전압 발생부(210_2) 및 내부 전압 조절부(250_2)를 구비할 수 있다. 기준 전압 발생부(210_2)는 내부 전압 발생 회로(130_2)에서 출력하는 제 2 내부 전압(VINTA_2)의 기준이 되는 제 2 기준 전압(Vref_2)을 발생한다. 기준 전압 발생부(210_2)는 전원 전압(VDD)과 접지 전압 사이에 연결된 저항들을 이용하여 전압 분배를 하여 제 2 기준 전압(Vref_2)을 발생한다. 즉, 기준 전압 발생부(210_2)도 기준 전압 발생부(210_1)와 동일하게 복수의 저항 및 적어도 하나의 퓨즈를 구비할 수 있다.
내부 전압 조절부(250_2)는 제 2 기준 전압(Vref_2), 제 2 제어 신호(CON_2) 및 피드백된 제 2 내부 전압(VINTA_2)에 응답하여 제 2 내부 전압(VINTA_2)의 전압 레벨을 조절한다. 내부 전압 조절부(250_2)도 내부 전압 조절부(250_1)와 동일하게 비교기(COMP_2), 전류 싱크부(253_2) 및 내부 전압 발생부(255_2)를 구비할 수 있다. 비교기(COMP_2)는 제 2 기준 전압(Vref_2)과 상기 피드백된 제 2 내부 전압(VINTA_2)을 비교하여 비교 신호를 출력한다. 전류 싱크부(253_2)는 제 2 제어 신호(CON_2)에 응답하여 비교기(COMP_2)의 구동 전압을 제어한다. 전류 싱크부(253_1)와 동일하게 동작하는 전류 싱크부(253_2)의 동작에 의하여 비교기(COMP_2)의 구동 전압을 제어함으로서 상기 비교 신호의 전압 레벨이 제어된다. 내부 전압 발생부(255_2)는 상기 비교 신호에 응답하여 제 2 내부 전압(VINTA_2)을 발생하여 출력한다.
도 2는 내부 전압 발생 회로(130_1, 130_2)에서 내부 전압을 제어하는 일 실시예를 도시한 것이고, 내부 전압 발생 회로(130_1, 130_2)가 다른 방법에 의하여 내부 전압을 발생하여도 전달 메모리 칩(ME_T)에서 생성된 제어 신호(CON_1, CON_2)에 응답하여 상기 내부 전압을 발생하는 경우 본 발명의 권리범위에 포함됨은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항이다.
도 3은 도 1의 멀티 칩 패키지 메모리(100)의 내부 전압 제어 방법의 흐름도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전달 메모리 칩(ME_T)은 수신되는 신호들(CMD_1, CMD_2)에 응답하여 제 1 제어 신호(CON_1) 및 제 2 제어 신호(CON_2)를 출력한다(S310 단계). 제 1 메모리 칩(ME_1)의 먹스(MUX_1)는 제 1 제어 신 호(CON_1)를 선택하여 내부 전압 발생 회로(130_1)로 출력하고, 제 2 메모리 칩(ME_2)의 먹스(MUX_2)는 제 2 제어 신호(CON_2)를 선택하여 내부 전압 발생 회로(130_2)로 출력한다(S320 단계). 내부 전압 발생 회로(130_1)는 제 1 제어 신호(CON_1)에 응답하여 제 1 메모리 칩(ME_1)에 제공되는 제 1 내부 전압(VINTA_1)을 제어하고, 내부 전압 발생 회로(130_2)는 제 2 제어 신호(CON_2)에 응답하여 제 2 메모리 칩(ME_2)에 제공되는 제 2 내부 전압(VINTA_2)을 제어한다(S330 단계). 보다 구체적으로, 내부 전압 발생 회로(130_1)는 제 1 메모리 칩(ME_1)의 제 1 내부 전압(VINTA_1)의 기준이 되는 제 1 기준 전압(Vref_1)을 발생한 후, 제 1 기준 전압(Vref_1), 제 1 제어 신호(CON_1) 및 피드백된 제 1 내부 전압(VINTA_1)에 응답하여 제 1 내부 전압(VINTA_1)의 전압 레벨을 조절할 수 있다. 또한, 내부 전압 발생 회로(130_2)는 제 2 메모리 칩(ME_2)의 제 2 내부 전압(VINTA_2)의 기준이 되는 제 2 기준 전압(Vref_2)을 발생한 후, 제 2 기준 전압(Vref_2), 제 2 제어 신호(CON_2) 및 피드백된 제 2 내부 전압(VINTA_2)에 응답하여 제 2 내부 전압(VINTA_2)의 전압 레벨을 조절할 수 있다.
도 1 내지 도 3에서는 전달 메모리 칩(ME_T) 위에 두 개의 메모리 칩(ME_1, ME_2)이 적층되는 경우에 대하여 설명하였다. 그러나, 앞서 언급한 바와 같이 상기 전달 메모리 칩 위에 n(n은 자연수)개의 메모리 칩을 적층하는 경우에도, 상기 전달 메모리 칩(ME_T)에서 n개의 제어 신호를 발생하여 출력한다면 본 발명과 동일한 효과를 얻을 수 있음은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항이다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 멀티 칩 패키지 메모리(multi-chip package memory)의 단면도이다.
도 2는 도 1의 내부 전압 발생 회로의 회로도를 포함한 멀티 칩 패키지 메모리의 단면도이다.
도 3은 도 1의 멀티 칩 패키지 메모리의 내부 전압 제어 방법의 흐름도이다.

Claims (16)

  1. 신호들을 전달하는 전달 메모리 칩; 및
    내부 전압을 발생하여 출력하는 내부 전압 발생 회로를 포함하고 상기 전달 메모리 칩 위에 적층되는 제 1 내지 제 n 메모리 칩(n은 자연수)을 구비하고,
    상기 전달 메모리 칩은,
    외부에서 수신되는 상기 신호들에 응답하여 상기 제 1 내지 제 n 메모리 칩 각각의 내부 전압을 제어하는 제 1 내지 제 n 제어 신호를 대응하는 상기 제 1 내지 제 n 메모리 칩으로 출력하고, 외부에서 수신되는 명령들에 응답하여 상기 제 1 내지 제 n 제어 신호를 출력하는 제 1 내지 제 n 제어 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 메모리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제 k 메모리 칩(k는 1이상 n이하의 자연수)의 내부 전압 발생 회로는,
    상기 전달 메모리 칩에서 출력하는 제 k 제어 신호에 응답하여 상기 제 k 메모리 칩에 제공되는 내부 전압을 제어하여 출력하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 메모리.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 제 k 메모리 칩(k는 1이상 n이하의 자연수)은,
    상기 제 1 내지 제 n 제어 신호들 중 상기 제 k 제어 신호를 상기 제 k 메모리 칩의 내부 전압 발생 회로로 전달하는 먹스(mux)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 메모리.
  5. 제4항에 있어서, 상기 먹스는,
    상기 제 k 메모리 칩의 칩 아이디에 대응하여 상기 제 k 제어 신호를 상기 제 k 메모리 칩의 내부 전압 발생 회로로 전달하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 메모리.
  6. 제1항에 있어서, 상기 멀티 칩 패키지 메모리는,
    상기 제 1 내지 제 n 제어 신호들을 전달하는 적어도 하나의 관통 전극을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 메모리.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제 k 메모리 칩(k는 1이상 n이하의 자연수)의 내부 전압 발생 회로는,
    상기 내부 전압의 기준이 되는 기준 전압을 발생하는 기준 전압 발생부; 및
    상기 기준 전압, 상기 제 k 제어 신호 및 피드백된 상기 내부 전압에 응답하여 상기 내부 전압의 전압 레벨을 조절하는 내부 전압 조절부를 구비하는 것을 특 징으로 하는 멀티 칩 패키지 메모리.
  8. 제7항에 있어서, 상기 기준 전압 발생부는,
    전원전압과 접지전압 사이에 연결되는 적어도 하나의 저항; 및
    상기 적어도 하나의 저항에 연결되어 상기 적어도 하나의 저항의 단락 여부를 결정하는 적어도 하나의 퓨즈를 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 메모리.
  9. 제7항에 있어서, 상기 내부 전압 조절부는,
    상기 기준 전압과 상기 피드백된 내부 전압을 비교하여 비교 신호를 출력하는 비교기;
    상기 제 k 제어 신호에 응답하여 상기 비교기의 구동 전압을 제어하는 전류 싱크부; 및
    상기 비교 신호에 응답하여 상기 내부 전압을 발생하는 내부 전압 발생부를 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 메모리.
  10. 제1항에 있어서, 상기 전달 메모리 칩은,
    인쇄 회로 기판위에 적층되고 상기 제 1 내지 제 n 제어 신호를 대응하는 메모리 칩으로 출력하는 인터페이스 칩인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지 메모리.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
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  16. 삭제
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