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KR101390374B1 - Lighting equipment - Google Patents

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Publication number
KR101390374B1
KR101390374B1 KR1020120050902A KR20120050902A KR101390374B1 KR 101390374 B1 KR101390374 B1 KR 101390374B1 KR 1020120050902 A KR1020120050902 A KR 1020120050902A KR 20120050902 A KR20120050902 A KR 20120050902A KR 101390374 B1 KR101390374 B1 KR 101390374B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ffc
lighting device
wires
led package
light emitting
Prior art date
Application number
KR1020120050902A
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Korean (ko)
Other versions
KR20130127166A (en
Inventor
김규한
김주호
성정화
김영재
이호헌
Original Assignee
남경 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 남경 주식회사 filed Critical 남경 주식회사
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    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract

본 발명은 조명 장치에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 그 내부에 적어도 두 개의 배선을 포함하는 FFC(Flexible Flat Cable); 및 상기 FFC 상에 실장된 적어도 하나의 COB(Chip On Board) LED 패키지를 포함하는 조명 장치가 제공된다.The present invention relates to a lighting device. According to the present invention, there is provided a flexible flat cable (FCC) including at least two wires therein; And at least one chip on board (COB) LED package mounted on the FFC.

Description

조명 장치{LIGHTING EQUIPMENT}Lighting device {LIGHTING EQUIPMENT}

본 발명은 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting device.

오랜 기간 동안, ‘형광등’이라 칭해지는 냉음극 형광램프가 건축물의 실내 공간 또는 옥외의 조명장치로 널리 이용되어 왔다. 그러나, 상기 형광램프는 짧은 수명, 열악한 내구성, 광의 제한된 컬러 선택 범위 및 낮은 에너지 효율과 같은 단점이 있었다.For a long time, cold-cathode fluorescent lamps, which are referred to as 'fluorescent lamps', have been widely used as indoor or outdoor lighting devices in buildings. However, the fluorescent lamp has disadvantages such as short life span, poor durability, limited color selection range of light, and low energy efficiency.

이에 반해 발광 다이오드는 우수한 응답성, 낮은 에너지 효율, 긴 수명 등 여러 가지 이점에도 불구하고, 낮은 휘도와 낮은 출력으로 인해, 소형 디스플레이 장치의 백라이트 광원 등에 제한적으로 이용되어 왔었다.In spite of various advantages such as excellent response, low energy efficiency and long lifetime, the light emitting diode has been limitedly used for a backlight source of a small display device due to its low luminance and low output.

그러나, 근래 들어, 고휘도, 고출력의 백색 발광 다이오드가 개발됨에 따라 새로운 조명 광원으로 주목받고 있다. 종래의 발광 다이오드를 포함하는 조명 장치는 발광 다이오드를 제조하는 제조 회사에서 상기 발광 다이오드를 패키지화한 LED 패키지를 구매한 후, 이를 PCB 등에 실장하여 제조하였다.However, recently, as a white light emitting diode with high luminance and high output has been developed, it has attracted attention as a new illumination light source. The conventional lighting apparatus including a light emitting diode was manufactured by purchasing an LED package packaged with the light emitting diode from a manufacturing company manufacturing the light emitting diode and mounting the same on a PCB.

그러나 이러한 종래의 발광 다이오드를 포함하는 조명 장치는 LED 패키지를 PCB 등에 실장하여 사용함으로써 설치 장소 등을 감안하여 미리 패턴을 설계하거나 PCB 등에 실장되는 LED 패키지의 수를 미리 계산하는 등 그 생산 및 설치가 자유롭지 못하다는 문제점이 있었다. However, such a conventional lighting device including a light emitting diode is produced and installed by mounting the LED package on a PCB or the like and designing a pattern in advance or considering the number of LED packages mounted on the PCB in consideration of the installation location. There was a problem of not being free.

본 발명의 목적은 구부리거나 접을 수 있는 조명 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a lighting device that can be bent or folded.

본 발명의 다른 목적은 필요에 따라 COB LED 패키지의 개수를 용이하게 조절할 수 있는 조명 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a lighting device that can easily adjust the number of COB LED package as needed.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 그 내부에 적어도 두 개의 배선을 포함하는 FFC(Flexible Flat Cable); 및 상기 FFC 상에 실장된 적어도 하나의 COB(Chip On Board) LED 패키지를 포함하는 조명 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, according to an aspect of the present invention, there is provided a flexible flat cable (FCC) including at least two wires therein; And at least one chip on board (COB) LED package mounted on the FFC.

상기 FFC는 상기 배선들을 절연하는 절연 피복을 더 포함할 수 있다.The FFC may further include an insulating coating for insulating the wires.

상기 FFC는 그 양 끝단에 상기 절연 피복의 일부가 제거되어 상기 배선들의 표면을 노출시키는 끝단 연결부들 및 상기 FFC의 일정 위치에 상기 절연 피복의 일부가 제거되어 상기 배선들의 표면을 노출시키는 복수의 실장 영역을 포함할 수 있다.The FFC has a plurality of mounting portions in which both ends of the insulating coating are removed at both ends thereof to expose the surfaces of the wirings, and a portion of the insulating coating is removed at a predetermined position of the FFC to expose the surfaces of the wirings. It can include an area.

상기 끝단 연결부는 양측 가장자리에 각각 체결 홈부를 구비할 수 있다. 상기 실장 영역은 상기 FFC의 일측 표면 또는 타측 표면 상에 구비될 수 있다.The end connection portion may be provided with fastening grooves on each side edge. The mounting region may be provided on one surface or the other surface of the FFC.

상기 COB LED 패키지:는 상기 실장 영역 상에 실장된 발광 칩; 상기 실장 영역 상에 위치하되, 상기 발광 칩 주위를 따라 배치된 댐(dam); 및 상기 댐 내부를 채우는 몰딩부;를 포함할 수 있다.The COB LED package includes: a light emitting chip mounted on the mounting area; A dam disposed on the mounting area and disposed around the light emitting chip; And a molding part filling the inside of the dam.

상기 발광 칩은 상기 배선들과 와이어 또는 솔더에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 COB LED 패키지는 백색, 웜-화이트(warm-white), 쿨-화이트(cool-white), 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나를 포함하는 광을 발광할 수 있다.The light emitting chip may be electrically connected to the wires by wire or solder. The COB LED package may emit light including at least one of white, warm-white, cool-white, red, green, or blue.

본 발명에 의하면, 구부리거나 접을 수 있는 조명 장치를 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 필요에 따라 COB LED 패키지의 개수를 용이하게 조절할 수 있는 조명 장치를 제공하는 효과가 있다. According to the present invention, there is an effect of providing a lighting device that can be bent or folded. In addition, according to the present invention, there is an effect of providing a lighting device that can easily adjust the number of COB LED package as needed.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치의 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 개념도이다. 1 and 2 is a conceptual diagram of a lighting device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a conceptual diagram of a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치의 개념도이다.1 and 2 is a conceptual diagram of a lighting device according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이때, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 일측 끝단을 확대한 확대도이고, 도 3은 도 2의 A-A'선을 따라 절취한 단면도이다.2 is an enlarged view illustrating one end of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 FFC(Flexible Flat Cable)(110) 및 COB LED 패키지(Chip On Board Light Emitting Diode Package)(120)를 포함할 수 있다.1 to 3, the lighting device 100 according to an embodiment of the present invention includes a flexible flat cable (FCC) 110 and a chip on board light emitting diode package (COB) LED 120. It may include.

상기 FFC(110)는 복수의 배선(112)과 상기 배선(112)들을 절연하는 절연 피복(114)을 포함할 수 있다.The FFC 110 may include a plurality of wires 112 and an insulating coating 114 that insulates the wires 112.

상기 배선(112)들은 각각 구리 등과 같은 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 그 단면이 직사각형 형태로 구비될 수 있다.Each of the wirings 112 may be made of a conductive material such as copper, and may have a rectangular cross section.

상기 배선(112)들은 일정 간격으로 이격된 형태로 구비될 수 있다. 이때, 도 1 내지 도 3에서는 상기 배선(112)들이 4개 있는 것으로 도시하고 있으나, 이들 수는 이보다 작을 수도 있고 많을 수도 있으나, 상기 배선(112)들은 적어도 2개 이상으로 구비될 수 있다.The wires 112 may be provided to be spaced apart at regular intervals. In this case, although the wires 112 are illustrated as being four in FIGS. 1 to 3, the number of the wires 112 may be smaller or larger, but the wires 112 may be provided at least two or more.

또한, 상기 배선(112)들은 그 간격이 동일한 간격으로 이격된 형태로 구비되는 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 그 이격 간격을 달리하여 구비될 수도 있다.In addition, although the wires 112 are illustrated and described as being spaced apart from each other at the same interval, the wires 112 may be provided at different intervals.

상기 배선(112)들은 그 전체가 전원을 연결하기 위한 전원 배선들로 이용될 수 있고, 제어 신호를 전달하는 신호 배선들로 이용될 수 있다. 또한, 상기 배선(112)들은 그 일부는 전원 배선들이고, 나머지는 신호 배선들로 이용될 수 있다.The wires 112 may be used in their entirety as power wires for connecting power and signal wires for transferring control signals. In addition, some of the wires 112 may be power wires, and the others may be used as signal wires.

상기 배선(112)들이 전원 배선들로 이용될 때, 상기 배선들은 (+) 전원 배선 및 (-) 전원 배선이 반복하여 배치된 구조로 구비될 수 있고, (+) 전원 배선들을 (+) 전원 배선들끼리 이웃하고, (-) 전원 배선들은 (-) 전원 배선들 끼리 이웃하는 형태로 구비될 수 있다.When the wires 112 are used as power wires, the wires may be provided in a structure in which (+) power wires and (−) power wires are repeatedly arranged, and (+) power wires The wirings may be adjacent to each other, and the (-) power wirings may be provided to be adjacent to each other.

상기 절연 피복(114)은 상기 배선(112)들을 절연하고 보호하는 역할을 위해 구비될 수 있다.The insulating coating 114 may be provided to insulate and protect the wirings 112.

도 2 및 도 3에서는 상기 절연 피복(114)은 일체형으로 상기 배선(112)들을 감싸고 있는 것으로 도시하고 있으나, 상기 절연 피복(114)은 상부 피복(미도시)와 하부 피복(미도시)이 상기 배선(112)들 사이에 두고 합착된 형태 구비될 수도 있다.In FIGS. 2 and 3, the insulating coating 114 integrally encloses the wiring 112, but the insulating coating 114 includes an upper coating (not shown) and a lower coating (not shown). It may be provided in a form bonded to each other between the wiring (112).

한편, 상기 FFC(110)는 그 끝단에 각각 상기 배선(112)들의 노출시키는 일정 영역, 끝단 연결부(130)를 구비할 수 있으며, 양 끝단에 각각 구비하여 두 개 구비될 수 있다. 상기 끝단 연결부(130)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)를 다른 장치 또는 기구, 예컨대, 커넥터(미도시) 등에 연결하기 위해 구비될 수 있다.On the other hand, the FFC 110 may be provided with a predetermined area, the end connecting portion 130 to expose the wires 112 at each end thereof, and may be provided at both ends, respectively. The end connection unit 130 may be provided to connect the lighting device 100 according to an embodiment of the present invention to another device or apparatus, for example, a connector (not shown).

상기 끝단 연결부(130)는 일정 위치, 즉, 상기 끝단 연결부(130)의 양측 가장자리, 바람직하게는 상기 끝단 연결부(130)의 절연 피복(120)의 양측 가장자리에 각각 체결 홈부(132)를 구비할 수 있다. 상기 체결 홈부(132)는 상기 FFC(110)가 다른 장치 또는 기구, 예컨대, 커넥터(미도시) 등에 연결될 때, 상기 FFC(110)가 커넥터(미도시) 등으로부터 분리되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다.The end connecting portion 130 may be provided with fastening grooves 132 at predetermined positions, that is, at both edges of the end connecting portion 130, preferably at both edges of the insulating coating 120 of the end connecting portion 130. Can be. The fastening groove 132 may serve to prevent the FFC 110 from being separated from the connector (not shown) when the FFC 110 is connected to another device or device, for example, a connector (not shown). have.

이때, 상기 체결 홈부(132)는 도 1 및 도 2에서는 반원 형태인 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 사각형의 홈일 수도 있고, 삼각형의 홈 등 다양한 형태로 구비될 수 있다.In this case, although the fastening groove 132 is illustrated and described as having a semicircular shape in FIGS. 1 and 2, the fastening groove 132 may be a rectangular groove or may be provided in various shapes such as a triangular groove.

또한, 상기 FFC(110)는 상기 FFC(110)의 일정 위치에 상기 절연 피복(114)의 일부 영역이 노출되어 상기 배선(112)들의 표면을 노출시키는 실장 영역(140)을 적어도 하나, 바람직하게는 복수 개 구비할 수 있다. 상기 실장 영역(140)은 상기 COB LED 패키지(120)를 실장하기 위한 영역들 일 수 있다.In addition, the FFC 110 includes at least one mounting region 140 exposing a portion of the insulating coating 114 at a predetermined position of the FFC 110 to expose the surface of the wirings 112. It may be provided in plurality. The mounting region 140 may be regions for mounting the COB LED package 120.

상기 COB LED 패키지(120)는 발광 칩(121), 솔더(122), 와이어(123), 댐(dam)(124) 및 몰딩부(125)를 포함할 수 있다.The COB LED package 120 may include a light emitting chip 121, a solder 122, a wire 123, a dam 124, and a molding part 125.

상기 COB LED 패키지(120)는 백색, 웜-화이트(warm-white), 쿨-화이트(cool-white), 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나의 광을 포함하여 발광할 수 있다.The COB LED package 120 may emit light including at least one of white, warm-white, cool-white, red, green, or blue light.

상기 발광 칩(121)은 기판(미도시) 및 상기 기판(미도시) 상에 P형 반도체층(미도시), 활성층(미도시) 및 N형 반도체층(미도시)을 포함할 수 있으며, 상기 활성층(미도시)을 이루는 물질의 종류 또는 조성에 따라 다른 파장대의 광을 발광할 수 있다.The light emitting chip 121 may include a substrate (not shown) and a P-type semiconductor layer (not shown), an active layer (not shown), and an N-type semiconductor layer (not shown) on the substrate (not shown). The light of different wavelength bands may be emitted according to the type or composition of the material forming the active layer (not shown).

이때, 상기 기판(미도시)는 도전성 기판일 수 있으며, 상기 도전성 기판을 통해, 상기 P형 반도체층(미도시) 또는 N형 반도체층(미도시)과 전기적 연결을 하고 있을 수 있다. 또한, 상기 발광 칩(121)은 수평형 발광 칩 또는 수직형 발광 칩일 수 있다.In this case, the substrate may be a conductive substrate, and may be electrically connected to the P-type semiconductor layer (not shown) or the N-type semiconductor layer (not shown) through the conductive substrate. In addition, the light emitting chip 121 may be a horizontal light emitting chip or a vertical light emitting chip.

상기 솔더(122)는 상기 발광 칩(121)의 하부 면, 예컨대, 상기 기판(미도시)이 도전성일 때 상기 발광 칩(121)과 상기 배선들(112) 중 적어도 어느 하나와 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.The solder 122 may be electrically connected to at least one of the light emitting chip 121 and the wirings 112 when the lower surface of the light emitting chip 121, for example, the substrate (not shown) is conductive. Can play a role.

상기 와이어(123)는 상기 발광 칩(121)의 P형 반도체층(미도시) 또는 N형 반도체층(미도시)을 상기 배선들(112)과 연결하는 역할을 수 있다.The wire 123 may serve to connect the P-type semiconductor layer (not shown) or the N-type semiconductor layer (not shown) of the light emitting chip 121 with the wirings 112.

이때, 도 3에서는 상기 솔더(122)와 와이어(123)을 둘 다 구비하고 있는 것을 도시하고 있으나, 다른 실시 예로 상기 솔더(122)만을 이용하거나, 상기 와이어(123)만을 이용하여 상기 발광 칩(121)을 상기 배선들(112)에 연결할 수도 있다.In this case, although FIG. 3 illustrates that the solder 122 and the wire 123 are both provided, as another embodiment, the light emitting chip (using only the solder 122 or using only the wire 123) may be used. 121 may be connected to the wires 112.

상기 댐(124)은 상기 FFC(110), 바람직하게는 상기 FFC(110)의 실장 영역(140) 내의 일정 영역 상에 구비되며, 상기 발광 칩(121) 주위를 따라 배치될 수 있다. 즉, 상기 댐(124)은 상기 발광 칩(121)이 실장되는 위치를 정의하는 역할을 할 수 있고, 이후 설명되는 상기 몰딩부(125)를 지지하는 역할을 할 수 있다.The dam 124 may be provided on a predetermined region within the mounting area 140 of the FFC 110, preferably the FFC 110, and may be disposed along the circumference of the light emitting chip 121. That is, the dam 124 may serve to define a location where the light emitting chip 121 is mounted, and may support the molding part 125 to be described later.

상기 몰딩부(125)는 상기 댐(124)을 채우는 형태로 구비될 수 있다.The molding part 125 may be provided to fill the dam 124.

상기 몰딩부(125)는 투광성 수지 또는 형광체(미도시)를 포함하는 투광성 수지로 이루어질 수 있다. 상기 형광체(미도시)는 상기 발광 칩(121)에서 발광된 광을 다른 광, 즉, 다른 파장을 가진 광으로 변환시키는 역할을 하며, 일반적으로 상기 발광 칩(121)에서 발광된 광을 장파장의 광으로 변환하는 역할을 한다.The molding part 125 may be made of a light transmitting resin including a light transmitting resin or a phosphor (not shown). The phosphor (not shown) serves to convert the light emitted from the light emitting chip 121 into other light, that is, light having a different wavelength, and in general, the light emitted from the light emitting chip 121 has a long wavelength. It converts to light.

이때, 도 3에서는 상기 몰딩부(125)는 그 표면이 평평한 것으로 도시하고 있으나, 상기 몰딩부(125)의 표면은 평평하지 않고, 볼록한 형태로 구비될 수 있으며, 그 표면이 볼록한 형태의 상기 몰딩부(125)는 볼록 렌즈의 역할을 할 수도 있다.In this case, in FIG. 3, the molding part 125 is illustrated as having a flat surface. However, the molding part 125 may not be flat but may have a convex shape. The molding may have a convex shape. The unit 125 may serve as a convex lens.

이때, 상기 COB LED 패키지(120)는 상기 FFC(110)의 표면 상에 다양한 방법으로 실장될 수 있다.In this case, the COB LED package 120 may be mounted on the surface of the FFC 110 in various ways.

즉, 상기 발광 칩(121)은 상기에서 상술한 바와 같이, 상기 발광 칩(121)은 상기 발광 칩(121)의 종류 또는 형상 등에 따라 솔더(122) 또는 와이어(123)로 상기 배선들(112)에 전기적으로 연결할 수 있고, 상기 댐(124)은 상기 FFC(110)의 표면 상에 디스펜싱으로 형성하거나, 사출 성형 등으로 상기 댐(124)을 별도의 공정으로 먼저 만든 후, 상기 댐(124)을 상기 FFC(110)의 표면에 접착제 또는 양면 테이프를 이용하여 접합하여 형성할 수 있다.That is, the light emitting chip 121 is as described above, the light emitting chip 121 is the wiring 112 by the solder 122 or the wire 123 according to the type or shape of the light emitting chip 121. And the dam 124 is formed by dispensing on the surface of the FFC 110 or by first forming the dam 124 in a separate process by injection molding or the like. 124 may be formed by bonding to the surface of the FFC 110 using an adhesive or double-sided tape.

따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 FFC(110) 및 상기 FCC(110) 상에 실장된 COB LED 패키지(120)를 포함하여 이루어짐으로써, 상기 조명 장치(100)는 쉽게 접히거나 구부러질 수 있어, 상기 조명 장치를 설치하기 용이할 수 있다.Therefore, the lighting device 100 according to an embodiment of the present invention includes the FFC 110 and the COB LED package 120 mounted on the FCC 110, the lighting device 100 is easy It can be folded or bent, which can facilitate installation of the lighting device.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 FFC(110) 및 상기 FCC(110) 상에 실장된 COB LED 패키지(120)를 포함하여 이루어짐으로써, 필요에 따라 상기 FFC(110)를 절단하여 상기 FFC(110) 상에 실장된 COB LED 패키지(120)를 적절히 조절할 수 있어, 밝기를 조절할 수 있을 뿐만 아니라 소비되는 전력을 용이하게 조절할 수 있다.In addition, the lighting device 100 according to an embodiment of the present invention includes the FFC 110 and the COB LED package 120 mounted on the FCC 110, the FFC 110 as necessary, By cutting the COB LED package 120 mounted on the FFC 110 can be adjusted appropriately, not only can adjust the brightness but also can easily adjust the power consumed.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)는 FFC(110) 및 상기 FCC(110) 상에 실장된 COB LED 패키지(120)를 포함하여 이루어짐으로써, 상기 FFC(110) 상에 실장되는 상기 COB LED 패키지(120)를 복수 개 구비하되, 백색, 웜-화이트, 쿨-화이트, 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나의 광을 발광하는 COB LED 패키지를 복수 개 구비하여, 상기 조명 장치(100)는 다양한 색상으로 발광할 수 있고, 다양한 색온도로 발광할 수 있을 뿐만 아니라 밝기를 조절할 수 있다.In addition, the lighting device 100 according to an embodiment of the present invention includes an FFC 110 and a COB LED package 120 mounted on the FCC 110, thereby being mounted on the FFC 110. The plurality of COB LED package 120 to be provided, but a plurality of COB LED package for emitting at least one of white, warm-white, cool-white, red, green or blue light, the lighting device ( 100 may emit light in various colors, may emit light in various color temperatures, and adjust brightness.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치의 개념도이다.4 is a conceptual diagram of a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치(200)는 FFC(110) 및 COB LED 패키지(120)를 포함하여 구비될 수 있다.Referring to FIG. 4, the lighting device 200 according to another embodiment of the present invention may include an FFC 110 and a COB LED package 120.

이때, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)와 비교하여, 본 실시 예에 따른 조명 장치(200)는 상기 FFC(110)의 일측 표면뿐만 아니라 타측 표면 상에도 상기 COB LED 패키지(120)가 실장되어 있다는 점에서 차이가 있을 뿐 다른 구성은 동일하다.At this time, compared to the lighting device 100 according to an embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 3, the lighting device 200 according to the present embodiment is not only one surface of the FFC 110 but the other side. There is a difference in that the COB LED package 120 is mounted on the surface, but the other configurations are the same.

즉, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치(200)는 상기 FFC(110)의 일측 표면뿐만 아니라 타측 표면에도 상기 실장 영역(140)을 복수 개 구비하고, 상기 실장 영역(140)들에 각각 상기 COB LED 패키지(120)들을 실장하여 상기 FFC(110)의 일측 표면의 상부 방향뿐만 아니라, 상기 FFC(110)의 타측 표면의 상부 방향으로도 광을 발광할 수 있다.That is, the lighting device 200 according to another embodiment of the present invention includes a plurality of mounting regions 140 not only on one side surface of the FFC 110 but also on the other surface thereof, respectively in the mounting regions 140. The COB LED packages 120 may be mounted to emit light not only in an upper direction of one surface of the FFC 110 but also in an upper direction of the other surface of the FFC 110.

또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 조명 장치(200)는 상기 FFC(110)의 일측 표면과 타측 표면에 실장된 상기 COB LED 패키지(120)의 종류를 달리하여 상기 FFC(110)의 일측 표면의 상부 방향과 상기 FFC(110)의 타측 표면의 상부 방향으로 발광되는 광의 색상, 색온도 또는 밝기를 다르게 할 수 있다는 점에서 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 장치(100)와 차이가 있을 뿐 다른 구성은 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.In addition, the lighting device 200 according to another embodiment of the present invention is different from the type of the COB LED package 120 mounted on one surface and the other surface of the FFC (110) surface of one side of the FFC (110) Is different from the lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention in that the color, color temperature, or brightness of light emitted in an upper direction of the FFC 110 and an upper direction of the other surface of the FFC 110 may be different. Since the configuration is the same, detailed description is omitted.

이상 본 발명을 상기 실시 예들을 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that modifications and variations may be made without departing from the spirit and scope of the invention, and that such modifications and variations are also contemplated by the present invention.

110 : FFC 112 : 배선
114 : 절연 피복 120 : COB LED 패키지110: FFC 112: wiring
114: insulation coating 120: COB LED package

Claims (8)

그 내부에 적어도 두 개의 배선들 및 상기 배선들을 감싸서 절연하는 절연 피복을 포함하는 FFC(Flexible Flat Cable); 및
상기 FFC 상에 실장된 적어도 하나의 COB(Chip On Board) LED 패키지를 포함하며,
상기 FFC는 상기 COB LED 패키지의 형상에 대응되는 패턴을 갖도록 절연 피복의 일부가 제거되어 상기 배선들의 표면을 노출하며 노출된 배선들의 표면에 COB LED 패키지가 실장 되도록 하는 복수의 실장영역을 구비하는 조명 장치.A flexible flat cable (FFC) including at least two wires therein and an insulating coating surrounding the wires; And
At least one chip on board (COB) LED package mounted on the FFC,
The FFC has a plurality of mounting areas for removing a portion of the insulating coating so as to have a pattern corresponding to the shape of the COB LED package to expose the surface of the wirings and to mount the COB LED package on the exposed surfaces of the wirings. Device. 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 FFC는 그 양 끝단에 상기 절연 피복의 일부가 제거되어 상기 배선들의 표면을 노출시키는 끝단 연결부들을 더 구비하는 조명 장치. The lighting device of claim 1, wherein the FFC further includes end connections at both ends of which a portion of the insulation coating is removed to expose a surface of the wires. 청구항 3에 있어서, 상기 끝단 연결부는 양측 가장자리에 각각 체결 홈부를 구비한 조명 장치.The lighting device as set forth in claim 3, wherein the end connection parts have fastening grooves at both edges thereof. 청구항 1에 있어서, 상기 실장 영역은 상기 FFC의 일측 표면 또는 타측 표면 상에 구비된 조명 장치. The lighting device of claim 1, wherein the mounting area is provided on one surface or the other surface of the FFC. 청구항 1에 있어서, 상기 COB LED 패키지:는
상기 실장 영역 상에 실장된 발광 칩;
상기 실장 영역 상에 위치하되, 상기 발광 칩 주위를 따라 배치된 댐(dam); 및
상기 댐 내부를 채우는 몰딩부;를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1, wherein the COB LED package:
A light emitting chip mounted on the mounting area;
A dam disposed on the mounting area and disposed around the light emitting chip; And
And a molding part filling the inside of the dam. 청구항 6에 있어서, 상기 발광 칩은 상기 배선들과 와이어 또는 솔더에 의해 전기적으로 연결되는 조명 장치.The lighting device of claim 6, wherein the light emitting chip is electrically connected to the wires by wire or solder. 청구항 1에 있어서, 상기 COB LED 패키지는 백색, 웜-화이트(warm-white), 쿨-화이트(cool-white), 적색, 녹색 또는 청색 중 적어도 하나를 포함하는 광을 발광하는 조명 장치.The lighting device of claim 1, wherein the COB LED package emits light including at least one of white, warm-white, cool-white, red, green, or blue.
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