[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR101399190B1 - Coating device and coating method thereof - Google Patents

Coating device and coating method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101399190B1
KR101399190B1 KR1020060134995A KR20060134995A KR101399190B1 KR 101399190 B1 KR101399190 B1 KR 101399190B1 KR 1020060134995 A KR1020060134995 A KR 1020060134995A KR 20060134995 A KR20060134995 A KR 20060134995A KR 101399190 B1 KR101399190 B1 KR 101399190B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
photoresist
pump
discharge tube
nozzle
Prior art date
Application number
KR1020060134995A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080060650A (en
Inventor
박재열
예한수
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020060134995A priority Critical patent/KR101399190B1/en
Publication of KR20080060650A publication Critical patent/KR20080060650A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101399190B1 publication Critical patent/KR101399190B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/001—General methods for coating; Devices therefor
    • C03C17/002—General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 상에 도포된 유기막 물질의 두께 불량을 검출할 수 있는 코팅장치가 개시된다. 본 발명의 코팅장치는 유기막 물질이 저장된 탱크와, 압력을 가하여 유기막 물질을 펌핑(pumping)하는 펌프와, 펌프로부터 공급된 유기막 물질을 기판에 도포하는 노즐과, 펌프와 노즐 사이에 흐르는 유기막 물질의 압력을 감지하는 압력감지부와, 압력감지부로부터의 신호에 따라 펌프를 제어하는 구동부를 포함하여 이루어진다.

Figure R1020060134995

포토레지스터, 펌프, 압력감지부, 불량, 생산성

The present invention discloses a coating apparatus capable of detecting defective thickness of an organic film material applied on a substrate. The coating apparatus of the present invention comprises a tank in which an organic film material is stored, a pump for applying pressure to the organic film material, a nozzle for applying the organic film material supplied from the pump to the substrate, A pressure sensing unit for sensing a pressure of the organic film material; and a driving unit for controlling the pump according to a signal from the pressure sensing unit.

Figure R1020060134995

Photo resistors, pumps, pressure sensitive parts, bad, productivity

Description

코팅장치 및 코팅방법{COATING DEVICE AND COATING METHOD THEREOF}[0001] COATING DEVICE AND COATING METHOD THEREOF [0002]

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토 공정을 도시한 블럭도.1 is a block diagram illustrating a photolithography process according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 포토레지스트 코팅장치를 나타낸 블럭도.Fig. 2 is a block diagram showing the photoresist coating apparatus of Fig. 1; Fig.

도 3은 도 1의 포토레지스트 코팅장치의 압력감지부 및 구동부 동작을 도시한 순서도.3 is a flowchart showing the operation of the pressure sensing unit and the driving unit of the photoresist coating apparatus of FIG.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

110 : PR탱크 120 : 펌프110: PR tank 120: pump

130a, 130b : 제 1 및 제 2 에어필터 150 : 노즐130a, 130b: first and second air filters 150: nozzle

160 : 에어배출부 171 : 포토레지스트 공급라인160: Air discharging portion 171: Photoresist supply line

172 : 토출관 173 : 이물 배출라인172: discharge pipe 173: foreign matter discharge line

180 : 구동부 190 : 코팅장치180: driving part 190: coating device

본 발명은 코팅장치 및 코팅방법에 관한 것으로, 특히 기판 상에 도포된 유기막 물질의 두께 불량을 검출할 수 있는 코팅장치 및 코팅방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating apparatus and a coating method, and more particularly, to a coating apparatus and a coating method capable of detecting defective thickness of an organic film material applied on a substrate.

일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(Cathode Ray Tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 대응에 적극적으로 대응할 수 없었다.CRT (Cathode Ray Tube), which is one of the widely used display devices, is mainly used for monitors such as TVs, measuring instruments, information terminals, etc. However, due to the weight and size of the CRT itself, Could not respond positively to the response of

이러한 문제에 대한 해결책으로서, 액정표시장치는 상기 CRT에 비해 경박단소형화 및 저소비전력을 실현할 수 있다는 장점이 있다. 특히, 박막 트랜지스터를 이용한 액정표시장치는 CRT에 필적할만한 표시화면의 고화질화, 대형화 및 컬러화 등을 실현하였기 때문에 최근에는 노트북 PC 및 모니터 시장은 물론 여러 분야에서 다양하게 사용되고 있다.As a solution to such a problem, the liquid crystal display device has an advantage of being able to realize a light weight, small size and low power consumption as compared with the CRT. Particularly, a liquid crystal display device using a thin film transistor realizes high quality, large size and colorization of a display screen comparable to a CRT, and is widely used in various fields as well as a notebook PC and monitor market.

일반적으로 액정표시장치의 액정표시패널은 게이트 배선 및 데이터 배선에 의해 정의된 화소 영역에 박막 트랜지스터와 화소전극을 구비한 박막 트랜지스터 기판과, 컬러필터층과 공통전극을 구비한 컬러필터 기판 및 이들 두 기판 사이에 개재된 액정층으로 구성된다.In general, a liquid crystal display panel of a liquid crystal display device includes a thin film transistor substrate having a thin film transistor and a pixel electrode in a pixel region defined by a gate wiring and a data wiring, a color filter substrate having a color filter layer and a common electrode, And a liquid crystal layer sandwiched therebetween.

이와 같이 구성된 액정표시패널의 제조공정은 크게 기판 제작공정, 셀 제조공정 및 모듈 공정으로 나눌 수 있다.The manufacturing process of the liquid crystal display panel having such a structure can be largely divided into a substrate manufacturing process, a cell manufacturing process, and a module process.

상기 기판 제작공정으로는 포토리소그래피 공정이 널리 사용되고 있다. 상기 포토리소그라피(photolithography) 공정은 기판 상에 포토레지스트(photo resist) 막을 도포하는 공정과, 기판상에 도포된 포토레지스트를 경화하는 공정과, 원하는 패턴을 얻기위해 포토레지스트 막의 소정 부위를 제거하는 식각공정 및 현상공정을 포함한다.A photolithography process has been widely used in the substrate fabrication process. The photolithography process includes a process of applying a photoresist film on a substrate, a process of curing the photoresist applied on the substrate, an etching process of removing a predetermined portion of the photoresist film to obtain a desired pattern, Process and development processes.

상기 포토레지스트 막을 도포하는 포토레지스터 코팅장치를 살펴보면, 상기 포토레지스터 코팅장치는 포토레지스트를 일정한 압력으로 펌핑하는 펌프와, 상기 펌프에 의해 공급된 포토레지스트를 기판에 도포하는 노즐과, 이들 사이에서 포토레지스트가 이동하는 경로를 제공하는 토출관을 포함한다.The photoresist coating apparatus includes a pump for pumping the photoresist to a predetermined pressure, a nozzle for applying the photoresist supplied by the pump to the substrate, And a discharge tube for providing a path through which the resist moves.

상기 포토레지스트가 이동하는 토출관은 일정한 압력이 유지되어 원하는 두께의 포토레지스트가 기판 상에 도포되게 된다.The discharge tube through which the photoresist moves is maintained at a constant pressure so that a photoresist of a desired thickness is coated on the substrate.

그러나, 종래의 코팅장치는 펌프 또는 토출관에 크랙(crack) 등으로 리크(leak) 발생시 압력이 변화하여 기판상에 원하는 두께의 포토레지스트가 도포되지 않는 문제가 발생한다. 이러한 경우 상기 포토리소그라피 공정이 완료된후 대량으로 불량 발생을 야기하여 생산성 및 수율을 저하시키는 문제가 있었다.However, in the conventional coating apparatus, the pressure changes when a leak occurs due to a crack or the like in the pump or the discharge tube, and thus there arises a problem that the photoresist of a desired thickness is not coated on the substrate. In such a case, after the photolithography process is completed, a large amount of defects are generated, thereby deteriorating productivity and yield.

이와 같이 종래의 코팅장치는 펌프 또는 토출관의 이상발생시 포토리소그라피 공정이 완료되기 전에 감지할 수 있는 방법이 없었다.Thus, in the conventional coating apparatus, there is no method that can be detected before the completion of the photolithography process in the event of a failure of the pump or the discharge tube.

이상에서 설명한 문제점을 개선하기 위한 본 발명은 포토레지스트 코팅장치의 토출관 내부 압력을 감지하여 기판에 코팅되는 포토레지스터의 두께 불량을 포토공정이 완료되기 전에 검출할 수 있는 코팅장치 및 코팅방법을 제공함에 그 목적이 있다.In order to solve the problems described above, the present invention provides a coating apparatus and a coating method capable of detecting a thickness defect of a photoresist coated on a substrate by detecting a pressure inside the discharge tube of the photoresist coating apparatus before the photolithography process is completed It has its purpose.

상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 실시예에 따른 포토레지스트 코팅장치는,According to an aspect of the present invention, there is provided a photoresist coating apparatus comprising:

유기막 물질이 저장된 탱크;A tank in which an organic film material is stored;

압력을 가하여 상기 유기막 물질을 펌핑(pumping)하는 펌프;A pump for applying pressure to the organic film material;

상기 펌프로부터 공급된 상기 유기막 물질을 기판에 도포하는 노즐;A nozzle for applying the organic film material supplied from the pump to a substrate;

상기 펌프와 상기 노즐 사이에 흐르는 상기 유기막 물질의 압력을 감지하는 압력감지부; 및A pressure sensing unit for sensing a pressure of the organic film material flowing between the pump and the nozzle; And

상기 압력감지부로부터의 신호에 따라 상기 펌프를 제어하는 구동부;를 포함하여 이루어진다.And a driving unit for controlling the pump according to a signal from the pressure sensing unit.

또한, 포토레지스트 코팅방법은,In addition,

펌프로부터 노즐에 유기막 물질을 공급하는 단계;Supplying an organic film material from the pump to the nozzle;

상기 노즐에 공급되는 유기막 물질의 압력을 감지하는 단계; 및Sensing a pressure of an organic film material supplied to the nozzle; And

상기 감지된 압력에 따라 상기 펌프를 제어하는 단계;를 포함하여 이루어진다.And controlling the pump according to the sensed pressure.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토리소그래피 공정을 도시한 블럭도이고, 도 2는 도 1의 포토레지스트 도포를 위한 포토레지스트 코팅장치를 나타낸 블럭도이다.FIG. 1 is a block diagram showing a photolithography process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing a photoresist coating apparatus for applying the photoresist of FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 포토리소그라피 공정은 먼저, 기판을 세정하는 공정(101)과, 세정된 기판 표면에 포토레지스 트(PR)를 도포하는 공정(102)과, 상기 기판 상에 원하는 패턴이 미리 제작된 마스크(Mask)를 얼라인(Align)시켜 자외선을 조사하는 노광공정(103)과, 상기 자외선에 의해 노광된 부분과 노광되지 않은 부분에 차이를 두어 현상하는 현상공정(104)과, 이상의 공정들을 통해 형성된 기판의 패턴을 검사하는 검사공정(105)으로 이루어진다.1 and 2, a photolithography process according to an embodiment of the present invention includes a process 101 for cleaning a substrate, a process for applying a photoresist (PR) to the cleaned substrate surface An exposure step 103 for irradiating ultraviolet rays by aligning a mask having a desired pattern formed on the substrate in advance, and a step of irradiating the exposed part with ultraviolet light and the unexposed part A development step 104 for developing the pattern by a difference, and an inspection step 105 for inspecting a pattern of the substrate formed through the above steps.

이상의 공정 중에 포토레지스트를 기판 표면에 도포하는 코팅공정(102)은 코팅장치(190)를 이용한다.The coating process 102 in which the photoresist is applied to the substrate surface during the above process uses the coating apparatus 190.

상기 포토레지스트를 도포하기 위한 코팅장치(190)는 기판의 표면에 포토레지스트를 도포하는 코팅 유닛(coating unit)을 포함하고 있는데, 이에 대해 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The coating apparatus 190 for applying the photoresist includes a coating unit for applying a photoresist to the surface of the substrate, which will be described in more detail below.

상기 포토레지스트 코팅장치(190)는 PR 탱크(110)와, 펌프(120), 제 1 및 제 2 에어필터(130a, 130b), 압력감지부(200), 노즐(150), 에어배출부(160) 및 구동부(180)를 포함하여 구성된다.The photoresist coating apparatus 190 includes a PR tank 110, a pump 120, first and second air filters 130a and 130b, a pressure sensing unit 200, a nozzle 150, 160 and a driving unit 180.

상기 PR탱크(110)는 포토레지스트 용기(미도시)에 담겨진 포토레지스트를 임시로 저장하는 역할을 한다.The PR tank 110 serves to temporarily store photoresist contained in a photoresist container (not shown).

상기 PR탱크(110)에 저장된 포토레지스트는 포토레지스트 공급라인(171)을 통해 상기 펌프(120)에 공급되고, 상기 펌프(120)는 일정한 압력으로 펌핑(pumping)하여 상기 포토레지스트를 노즐(150)까지 공급시키기 위해 상기 노즐(150)과 연결된 토출관(172)에 공급한다.The photoresist stored in the PR tank 110 is supplied to the pump 120 through a photoresist supply line 171. The pump 120 is pumped at a constant pressure to remove the photoresist from the nozzle 150 To the discharge pipe 172 connected to the nozzle 150. The discharge pipe 172,

상기 토출관(172)에는 제 1 및 제 2 에어필터(130a, 130b)가 구비되는데, 상 기 제 1 및 제 2 에어필터(130a, 130b)는 상기 토출관(172)으로 공급되는 포토레지스트 내에 혼재된 기포 또는 불순물을 걸러 주도록 하는 벨로우즈(bellows) 형태의 필터로 이루어져 상기 포토레지스터가 기판상에 코팅되기 전에 포토레지스터에 혼재된 기포 또는 불순물을 제거하는 역할을 한다.The first and second air filters 130a and 130b are provided in the discharge pipe 172. The first and second air filters 130a and 130b are disposed in the photoresist supplied to the discharge pipe 172 And a bellows-type filter for filtering the mixed bubbles or impurities to remove bubbles or impurities mixed in the photoresist before the photoresist is coated on the substrate.

상기 제 1 및 제 2 에어필터(130a, 130b)에서 걸러지는 기포 또는 불순물들은 이물 배출라인(173)을 통해 에어배출부(160)로 전달되어 제거된다.Bubbles or impurities which are filtered by the first and second air filters 130a and 130b are transferred to the air discharge unit 160 through the foreign matter discharge line 173 and removed.

본 발명의 일 실시예에서는 두개의 제 1 및 제 2 에어필터(130a, 130b)가 구비되어 있지만, 이에 한정하지 않고, 두개 이상으로 구비될 수도 있다.In an embodiment of the present invention, two first and second air filters 130a and 130b are provided, but the present invention is not limited thereto and two or more air filters 130a and 130b may be provided.

상기 노즐(150)은 상기 토출관(172)으로부터 포토레지스트를 공급받아 기판 표면에 상기 포토레지스트를 도포하는 역할을 한다.The nozzle 150 receives the photoresist from the discharge tube 172 and applies the photoresist to the surface of the substrate.

상기 노즐(150)은 바형태로 이루어져 기판의 일측에서 다른 일측으로 이동하면서 상기 기판 표면에 포토레지스트를 균일하게 토출하게 된다. 즉, 코팅장치(190)는 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 노즐(150)의 이동을 위한 이동수단(미도시)이 추가로 구비될 수 있다.The nozzle 150 is formed in a bar shape and moves from one side of the substrate to another side to uniformly discharge the photoresist on the substrate surface. That is, although not shown in the drawing, the coating apparatus 190 may further include moving means (not shown) for moving the nozzle 150.

상기 제 1 및 제 2 에어필터(130a, 130b) 사이의 토출관(172)에는 압력감지부(200)가 일체로 구비된다. 본 발명에서는 상기 압력감지부(200)가 제 1 및 제 2 에어필터(130a, 130b) 사이에 위치하고 있지만, 이는 하나의 실시예로서 이에 한정하지 않고, 상기 토출관(172) 내부의 압력을 감지할 수 있는 위치라면 어디든지 구비될 수 있다.The pressure sensing part 200 is integrally provided in the discharge pipe 172 between the first and second air filters 130a and 130b. In the present invention, the pressure sensing unit 200 is located between the first and second air filters 130a and 130b. However, the present invention is not limited to this, and it is possible to detect the pressure inside the discharge pipe 172 It can be provided wherever it can be.

상기 압력감지부(200)는 토출관(172)의 압력을 감지하여 감지된 압력레벨을 전기신호로 변환하고, 변환된 전기신호를 상기 구동부(180)에 전달하는 역할을 한다.The pressure sensing unit 200 senses the pressure of the discharge pipe 172, converts the sensed pressure level into an electric signal, and transmits the converted electric signal to the driving unit 180.

상기 구동부(180)는 압력감지부(200)로부터 입력된 토출관(172) 내부의 압력레벨과 미리 설정된 기준 압력레벨의 범위와 비교하여 코팅장비(190)의 구동을 제어한다. 즉, 상기 구동부(180)는 압력감지부(200)로부터 감지된 압력레벨이 미리 설정된 압력레벨의 범위를 벗어나는 경우에 펌프(120)의 구동을 정지시키고, 압력감지부(200)로부터 감지된 압력레벨이 미리 설정된 압력레벨 범위내에 있을때는 펌프(120)의 구동을 유지하여 정상 작동시킨다.The driving unit 180 controls the driving of the coating equipment 190 by comparing the pressure level within the discharge pipe 172 input from the pressure sensing unit 200 with a predetermined reference pressure level range. That is, when the pressure level sensed by the pressure sensing unit 200 is out of the preset pressure level range, the driving unit 180 stops the driving of the pump 120, and when the pressure sensed by the pressure sensing unit 200 When the level is within the predetermined pressure level range, the pump 120 is maintained to operate normally.

이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 포토레지스트 코팅장치(190)는 토출관(172)의 내부 압력을 감지하는 압력감지부(200)가 구비되어 기판 상에 도포되는 포토레지스트의 두께 불량을 검사공정(105) 전에 미리 검출함으로써, 생산성 및 효율을 향상시킬 수 있다.The photoresist coating apparatus 190 according to an embodiment of the present invention includes a pressure sensing unit 200 that senses the internal pressure of the discharge tube 172 to control the thickness of the photoresist applied on the substrate The productivity and the efficiency can be improved by detecting it before the inspection step 105 in advance.

도 3은 도 1의 포토레지스트 코팅장치의 압력감지부 및 구동부 동작을 도시한 순서도.3 is a flowchart showing the operation of the pressure sensing unit and the driving unit of the photoresist coating apparatus of FIG.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 포토레지스트 코팅장치의 압력감지부 및 구동부 동작을 도 2를 참조하여 설명하도록 한다.3, the operation of the pressure sensing unit and the driving unit of the photoresist coating apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.

먼저, 상기 압력감지부(200)에서 토출관(172)의 내부 압력을 감지하여 전기신호로 변환하여 구동부(180)에 전달하게 되면, 상기 구동부(180)는 입력감지부(200)로부터 입력된 전기신호 즉, 토출관(172)의 내부 압력과 미리 설정된 기준압력을 비교한다.(S100)First, the pressure sensing unit 200 senses the internal pressure of the discharge pipe 172 and converts the internal pressure into an electric signal to be transmitted to the driving unit 180. The driving unit 180 drives the input unit 200 That is, the internal pressure of the discharge pipe 172 with a preset reference pressure (S100).

상기 토출관(172)의 내부 압력과 미리 설정된 기준압력이 동일하면, 정상적인 구동이 이루어져 노즐(150)을 통해 기판 표면에 포토레지스트가 도포된다.(S200)When the internal pressure of the discharge pipe 172 is equal to a preset reference pressure, normal driving is performed and the photoresist is coated on the substrate surface through the nozzle 150 (S200).

반면에 상기 토출관(172)의 내부 압력과 미리 설정된 기준압력이 동일하지 않으면, 구동부(180)에 의해 코팅장치(190) 전체의 구동이 정지된다.(S300)On the other hand, if the internal pressure of the discharge pipe 172 is not equal to the preset reference pressure, driving of the entire coating apparatus 190 is stopped by the driving unit 180 (S300)

상기 코팅장치(190)의 구동이 정지되면, 토출관(172)을 점검하고, 점검이 완료되면 재가동된다.(S400)When the driving of the coating apparatus 190 is stopped, the discharge pipe 172 is checked and restarted when the inspection is completed (S400)

이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에서는 표시장치 및 반도체장치의 절연막 또는 패턴을 형성하는 공정에서 사용되는 포토레지스트를 일 예로 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 포토레지스트를 포함한 유기막 물질을 모두 포함할 수 있다. 즉, 베이스가 되는 기판 표면에 유기막 물질을 도포하는 코팅장치는 본 발명의 기술적 사상으로 간주될 수 있을 것이다.In the embodiment of the present invention described above, the photoresist used in the process of forming the insulating film or the pattern of the display device and the semiconductor device is described as an example, but the present invention is not limited thereto. can do. That is, a coating apparatus for applying an organic film material to the surface of a substrate to be a base may be regarded as a technical idea of the present invention.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 포토레지스트 코팅장치는 토출관의 내부 압력을 감지하는 압력감지부가 구비되어 기판 상에 도포되는 포토레지스트의 두께 불량을 미리 검출함으로써, 이에 따른 생산성 및 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the photoresist coating apparatus includes a pressure sensing unit that senses the internal pressure of the discharge tube, and detects the thickness defect of the photoresist applied on the substrate in advance, thereby improving the productivity and efficiency There is an effect that can be.

이상 설명한 내용을 통해 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능할 것이다. 따라서, 본 발 명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

Claims (10)

포토레지스트가 저장된 탱크;A tank in which a photoresist is stored; 압력을 가하여 상기 포토레지스트를 펌핑(pumping)하는 펌프;A pump for applying pressure to the photoresist; 상기 펌프로부터 공급된 상기 포토레지스트를 기판에 도포하는 노즐;A nozzle for applying the photoresist supplied from the pump to the substrate; 상기 펌프에서 상기 노즐로 상기 포토레지스트를 전달하는 토출관;A discharge pipe for transferring the photoresist from the pump to the nozzle; 상기 토출관의 압력을 감지하는 압력감지부;A pressure sensing unit for sensing a pressure of the discharge pipe; 상기 펌프 및 상기 토출관과 연결되고, 상기 포토레지스트 내에 혼재된 기포 또는 불순물을 제거하는 제 1 에어필터;A first air filter connected to the pump and the discharge tube to remove bubbles or impurities mixed in the photoresist; 상기 토출관 및 상기 노즐과 연결되고, 상기 포토레지스트 내에 혼재된 기포 또는 불순물을 제거하는 제 2 에어필터; 및A second air filter connected to the discharge tube and the nozzle, for removing air bubbles or impurities mixed in the photoresist; And 상기 압력감지부로부터의 신호에 따라 상기 펌프를 제어하는 구동부를 포함하고,And a driving unit for controlling the pump according to a signal from the pressure sensing unit, 상기 압력감지부는 상기 펌프와 상기 노즐을 연결하는 상기 토출관과 일체로 구비되고,Wherein the pressure sensing unit is integrally provided with the discharge pipe connecting the pump and the nozzle, 상기 구동부는 미리 설정된 압력레벨의 범위를 벗어나는 경우에 상기 펌프의 구동을 정지시키고, 미리 설정된 압력레벨 범위 내에 있을 때는 상기 펌프의 구동을 유지하는 코팅장치.Wherein the driving unit stops the driving of the pump when the pressure is out of a predetermined pressure level range and maintains the driving of the pump when the pressure is within a preset pressure level range. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 에어필터는 벨로우즈(bellows) 형태로 이루어지는 코팅장치.Wherein the air filter is in the form of a bellows. 삭제delete 삭제delete 삭제delete PR탱크에 저장된 포토레지스트를 포토레지스트 공급라인을 통해 펌프에 공급하는 단계;Supplying the photoresist stored in the PR tank to the pump through a photoresist supply line; 펌프로부터 상기 펌프와 연결된 토출관으로 포토레지스트를 공급하는 단계;Supplying photoresist from the pump to the discharge pipe connected to the pump; 상기 토출관으로부터 상기 토출관과 연결된 노즐로 상기 포토레지스트를 공급하는 단계;Supplying the photoresist from the discharge tube to a nozzle connected to the discharge tube; 상기 토출관의 압력을 압력감지부를 이용하여 감지하는 단계;Detecting a pressure of the discharge pipe by using a pressure sensor; 상기 압력감지부가 상기 토출관의 압력을 감지하여 감지된 압력레벨을 전기신호로 변환하고, 변환된 전기신호를 구동부에 전달하는 단계; 및Sensing the pressure of the discharge pipe, converting the sensed pressure level into an electric signal, and transmitting the converted electric signal to the driving unit; And 상기 구동부가 상기 감지된 압력에 따라, 미리 설정된 압력레벨의 범위를 벗어나는 경우에는 상기 펌프의 구동을 정지시키고, 미리 설정된 압력레벨 범위 내에 있을 때는 상기 펌프의 구동을 유지하는 단계를 포함하고, And stopping the driving of the pump when the driving unit is out of a predetermined pressure level range according to the sensed pressure and maintaining the driving of the pump when the driving unit is within a predetermined pressure level range, 상기 토출관의 압력을 감지하기 전에, 상기 토출관에 형성된 제 1 에어필터에 의해 상기 포토레지스트의 기포 또는 불순물이 제거되고,The bubbles or impurities of the photoresist are removed by the first air filter formed in the discharge tube before sensing the pressure of the discharge tube, 상기 토출관의 압력을 감지한 후에, 상기 토출관에 형성된 제 2 에어필터에 의해 상기 포토레지스트의 기포 또는 불순물이 제거되는 코팅방법.Wherein bubbles or impurities of the photoresist are removed by a second air filter formed on the discharge tube after sensing the pressure of the discharge tube. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020060134995A 2006-12-27 2006-12-27 Coating device and coating method thereof KR101399190B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060134995A KR101399190B1 (en) 2006-12-27 2006-12-27 Coating device and coating method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060134995A KR101399190B1 (en) 2006-12-27 2006-12-27 Coating device and coating method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080060650A KR20080060650A (en) 2008-07-02
KR101399190B1 true KR101399190B1 (en) 2014-05-27

Family

ID=39813151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060134995A KR101399190B1 (en) 2006-12-27 2006-12-27 Coating device and coating method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101399190B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030075760A (en) * 2002-03-20 2003-09-26 삼성전자주식회사 Photoresist filter of apparatus for coating photoresist for manufacturing semiconductor device
KR100543505B1 (en) * 2003-07-21 2006-01-20 세메스 주식회사 System to supply fluid to the nozzle
KR20060075588A (en) * 2004-12-28 2006-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Slit coater with coating liquid supply device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030075760A (en) * 2002-03-20 2003-09-26 삼성전자주식회사 Photoresist filter of apparatus for coating photoresist for manufacturing semiconductor device
KR100543505B1 (en) * 2003-07-21 2006-01-20 세메스 주식회사 System to supply fluid to the nozzle
KR20060075588A (en) * 2004-12-28 2006-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Slit coater with coating liquid supply device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080060650A (en) 2008-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100493870B1 (en) Method of forming a seal pattern for liquid crystal display device
KR101399190B1 (en) Coating device and coating method thereof
KR20070069550A (en) Apparatus and method for inspecting the appearance of flexible printed circuit boards
KR101347895B1 (en) Method of fabricating liquid crystal display device
JP4907478B2 (en) Parts mounting method
KR100902659B1 (en) Stamp inspection device and fine pattern formation method using the same
JP4158466B2 (en) Electro-optical panel manufacturing method, manufacturing apparatus, and electronic apparatus
US20060108321A1 (en) Etching apparatus
KR20120065898A (en) Coating apparatus
JP4806961B2 (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus for color filter for liquid crystal display device
US7663731B2 (en) System and method for manufacturing liquid crystal display panel, and liquid crystal display panel using the same
WO2020187473A1 (en) A substrate container, a lithographic apparatus and a method using a lithographic apparatus
KR100702793B1 (en) Inspection method of photoresist supply device and photoresist supply device
KR101631623B1 (en) Flicker sensor for fabricating liquid crystal display device and transport method using the same
CN109581828A (en) Exposure device and exposure method
KR20090006456A (en) LCD panel inspection device and inspection method
KR100999090B1 (en) Pressure-Reducing Drying Equipment for Semiconductor Manufacturing
KR100848949B1 (en) LCD Modulator and Substrate Inspection Equipment Using the Same
JP4438566B2 (en) Manufacturing method of electro-optical device
CN100449359C (en) Method and device for measuring angle of metal wire of liquid crystal display panel
KR101383432B1 (en) Method and apparatus for controling a exchange cycle of stripper
JP2001195004A (en) Flat panel display and method for manufacturing the same as well as color filter
JP4902176B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal display device
US20050112507A1 (en) Apparatus and method of forming a photoresist pattern, and repair nozzle
KR100972503B1 (en) Developer with uniform dropping of developer

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20061227

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20111220

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20061227

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20130422

Patent event code: PE09021S01D

AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20131017

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20130422

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
PJ0201 Trial against decision of rejection

Patent event date: 20131118

Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal

Patent event code: PJ02012R01D

Patent event date: 20131017

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PJ02011S01I

Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal

Decision date: 20140312

Appeal identifier: 2013101008094

Request date: 20131118

PB0901 Examination by re-examination before a trial

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event date: 20131118

Patent event code: PB09011R02I

Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal

Patent event date: 20131118

Patent event code: PB09011R01I

Comment text: Amendment to Specification, etc.

Patent event date: 20130621

Patent event code: PB09011R02I

E90F Notification of reason for final refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Final Notice of Reason for Refusal

Patent event date: 20140102

Patent event code: PE09021S02D

B701 Decision to grant
PB0701 Decision of registration after re-examination before a trial

Patent event date: 20140312

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event code: PB07012S01D

Patent event date: 20131219

Comment text: Transfer of Trial File for Re-examination before a Trial

Patent event code: PB07011S01I

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20140519

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20140519

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170413

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20170413

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180416

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180416

Start annual number: 5

End annual number: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee
PC1903 Unpaid annual fee

Termination category: Default of registration fee

Termination date: 20200228