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KR101398808B1 - Apparatus of manufacturing photovoltaic cell - Google Patents

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KR101398808B1
KR101398808B1 KR1020120068223A KR20120068223A KR101398808B1 KR 101398808 B1 KR101398808 B1 KR 101398808B1 KR 1020120068223 A KR1020120068223 A KR 1020120068223A KR 20120068223 A KR20120068223 A KR 20120068223A KR 101398808 B1 KR101398808 B1 KR 101398808B1
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microporous
layer
chalcogen source
chalcogen
solar cell
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KR1020120068223A
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Inventor
전찬욱
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영남대학교 산학협력단
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Abstract

본 발명은, 칼코겐화 반응성을 증가시켜 용이하여 광흡수층을 형성할 수 있는 태양 전지 제조장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치는, 챔버; 상기 챔버 내에 위치하고, 대상체가 탑재되며, 상기 대상체를 덮을 수 있도록 칼코겐 소스가 탑재되고, 상기 칼코겐 소스가 상기 대상체에 도달하도록 상기 칼코겐 소스가 통과하는 크기를 가지는 미세 기공을 가지는 층 형성부; 및 상기 대상체와 상기 칼코겐 소스 간의 거리를 조절하도록 상기 대상체와 상기 칼코겐 소스 중 어느 하나 또는 모두를 이송시키는 이송부를 포함한다.The present invention provides a solar cell manufacturing apparatus capable of increasing the chalcogenation reactivity and facilitating formation of a light absorbing layer. A solar cell manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a chamber; A layer forming unit having a micropore having a size through which the chalcogen source passes so that the chalcogen source is mounted on the chalcogen source so as to cover the object, ; And a transfer unit for transferring either or both of the object and the chalcogen source to adjust the distance between the object and the chalcogen source.

Description

태양 전지 제조장치{Apparatus of manufacturing photovoltaic cell}[0001] Apparatus of manufacturing photovoltaic cell [0002]

본 발명의 기술적 사상은 태양 전지를 제조하는 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 칼코겐 물질을 포함하는 태양 전지를 제조하는 장치에 관한 것이다.The technical idea of the present invention relates to an apparatus for manufacturing a solar cell, and more particularly, to an apparatus for manufacturing a solar cell including a chalcogen material.

석유 자원의 고갈에 대비하기 위하여, 대체 에너지 자원 개발이 활발하게 이루어 지고 있고, 특히 태양 에너지 자원 개발에 많은 연구가 진행되고 있다. 태양 에너지 자원 개발은 태양 에너지를 전기 에너지로 전환하는 태양광 발전으로 주로 이루어지고 있으며, 고효율의 태양 전지의 개발에 연구가 집중되고 있다.In order to prepare for depletion of petroleum resources, alternative energy resources are actively being developed, and many researches are being carried out especially in the development of solar energy resources. Development of solar energy resources is mainly composed of solar power generation that converts solar energy into electric energy, and research is focused on the development of high efficiency solar cells.

태양 전지는 p-형 반도체층과 n-형 반도체층이 접합된 p-n 접합을 가지며, p-n 접합에 태양광이 도달하여 광기전력을 발생시켜 전기 에너지를 생성한다. 현재 1세대 태양 전지인 실리콘 반도체계 태양 전지가 주로 사용되고 있으나, 경박단소화, 경제성, 생산성, 제품 적용성 등을 이유로 2세대 태양 전지인 화합물 박막 태양 전지의 개발이 이루어지고 있다.The solar cell has a p-n junction in which a p-type semiconductor layer and an n-type semiconductor layer are joined, and sunlight reaches a p-n junction to generate photovoltaic power to generate electrical energy. Currently, the first-generation solar cell, silicon-semiconducting solar cell, is mainly used. However, compound thin-film solar cell, which is a second-generation solar cell, is being developed due to short- and light-weight shortening, economical efficiency, productivity and product applicability.

화합물 박막 태양 전지에서의 광흡수층으로 사용되기 위한 물질로서 황동석(Chalcopyrite)계 화합물 반도체 물질이 있으며, 예를 들어 CuInSe2이 있다. 이러한 황동석계 화합물 반도체 물질은 직접 천이형 에너지 밴드갭을 가지고, 광흡수계수가 1ㅧ105-1로서 반도체 중에서 가장 높아 두께 1㎛ ~ 2㎛의 박막으로도 고효율의 태양 전지 제조가 가능하고, 장기적으로 전기광학적 안정성이 매우 우수한 특성을 지니고 있다. 또한, CuInSe2는 밴드갭이 1.04 eV로서 이상적인 밴드갭 1.4 eV를 맞추기 위해 인듐(In)의 일부를 갈륨(Ga)으로, 셀레늄(Se)의 일부를 황(S)으로 치환하기도 하는데, 참고로 CuGaSe2의 밴드갭은 1.6eV, CuGaS2는 2.5eV이다. 따라서, 구리-인듐-갈륨-셀레륨을 포함하는 사원 화합물을 CIGS로 지칭하고, 구리- 인듐-갈륨-셀레륨-황을 포함하는 물질을 CIGSS로 지칭하기도 한다.As a material to be used as a light absorption layer in a compound thin film solar cell, there is a chalcopyrite based compound semiconductor material, for example, CuInSe 2 . Such a brass-stone compound semiconductor material has a direct transition type energy band gap and a light absorption coefficient of 1 ㅧ 10 5 cm -1, which is the highest among semiconductors, so that a thin film having a thickness of 1 탆 to 2 탆 can manufacture a high efficiency solar cell , And long-term electro-optical stability. CuInSe 2 has a band gap of 1.04 eV, and part of indium (In) is substituted with gallium (Ga) and part of selenium (Se) is replaced with sulfur (S) in order to match an ideal band gap of 1.4 eV. the band gap of CuGaSe 2 is 1.6eV, CuGaS 2 is 2.5eV. Thus, a siliceous compound comprising copper-indium-gallium-selenium is referred to as CIGS, and a material comprising copper-indium-gallium-selenium-sulfur is referred to as CIGSS.

그러나, CIGS 또는 CIGSS는 다원 화합물이기 때문에, 이러한 물질을 사용한 광흡수층의 제조는 매우 어렵다. 또한, 광흡수층의 제조 공정 중에 수행되는 셀렌화는 유독성과 부식성이 높은 H2Se가스를 사용하므로, 사용상 주의가 요구되며, 특수한 폐가스 처리장치 설치에 따른 추가비용이 발생하는 단점을 안고 있다. 또한, 셀레늄은, 증착이나 증발에 의한 셀레늄층을 형성할 때에, 높은 분자량의 기체를 형성하는 경향이 크고, 챔버 내의 작은 온도 구배에도 불구하고 불균일한 고상화가 빠르게 발생하므로, 광흡수층이 불균일한 셀레늄 농도 구배를 가질 수 있고, 이에 따라 칼코겐화 반응성이 저하되고, 표면 거칠기가 큰 광츱수층을 형성시키는 문제점이 있다. 이러한 문제점들은 태양 전지의 효율을 감소시킬 우려가 있다.However, since CIGS or CIGSS is a multi-component compound, it is very difficult to prepare a light absorbing layer using such a substance. In addition, since selenization performed during the process of manufacturing the light absorbing layer uses H 2 Se gas which is highly toxic and highly corrosive, attention is paid to the use of the selenium, and additional costs are incurred due to installation of a special waste gas treatment device. In addition, selenium tends to form a gas having a high molecular weight when forming a selenium layer by evaporation or evaporation, and nonuniform solidification occurs rapidly in spite of a small temperature gradient in the chamber. Therefore, There is a problem that the photocatalytic layer having a high surface roughness is formed because of the following problems. These problems may reduce the efficiency of the solar cell.

본 발명의 목적은 칼코겐화 반응성을 증가시켜 용이하여 광흡수층을 형성할 수 있는 태양 전지 제조장치를 제공하는 것이다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.An object of the present invention is to provide a solar cell manufacturing apparatus capable of increasing the chalcogenation reactivity and facilitating formation of a light absorption layer. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면에 따르면, 챔버; 상기 챔버 내에 위치하고, 대상체가 탑재되며, 상기 대상체를 덮을 수 있도록 칼코겐 소스가 탑재되고, 상기 칼코겐 소스가 상기 대상체에 도달하도록 상기 칼코겐 소스가 통과하는 크기를 가지는 미세 기공을 가지는 층 형성부; 및 상기 대상체와 상기 칼코겐 소스 간의 거리를 조절하도록 상기 대상체와 상기 칼코겐 소스 중 어느 하나 또는 모두를 이송시키는 이송부를 포함하는 태양 전지 제조장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: a chamber; A layer forming unit having a micropore having a size through which the chalcogen source passes so that the chalcogen source is mounted on the chalcogen source so as to cover the object, ; And a transfer unit for transferring either or both of the object and the chalcogen source to control the distance between the object and the chalcogen source.

상기 층 형성부는, 상기 대상체가 탑재되는 대상체 지지 부재; 및 상기 대상체를 덮을 수 있도록 위치하고, 칼코겐 소스가 탑재되며, 상기 미세 기공을 포함하는 미세 기공체 부재를 포함할 수 있다.Wherein the layer forming unit comprises: a target object supporting member on which the target object is mounted; And a microporous member disposed so as to cover the object and having a chalcogen source mounted thereon and including the micropores.

상기 챔버에 형성되는 개구를 개폐시키고, 상기 층 형성부가 설치됨으로써 상기 개구를 통해서 상기 층 형성부를 상기 챔버 내측으로 운반시키며, 상기 이송부가 설치되는 운반 커버를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a transport cover that opens and closes an opening formed in the chamber and transports the layer forming unit to the inside of the chamber through the opening by installing the layer forming unit.

상기 챔버에 형성되는 개구를 개폐시키고, 상기 미세 기공체 부재가 고정되는 운반 커버를 더 포함하고, 상기 이송부는, 상기 미세 기공체 부재에 회전 가능하게 관통하여, 상기 미세 기공체 부재의 하측에 위치하는 상기 대상체 지지 부재에 나사 결합되는 이송축 부재; 및 상기 이송축 부재에 회전력을 제공할 수 있도록 상기 운반 커버에 설치되는 이송 모터를 포함할 수 있다.Further comprising: a transport cover which opens and closes an opening formed in the chamber and to which the microporous member is fixed, wherein the transporting portion is rotatably passed through the microporous member and is located below the microporous member A conveying shaft member screwed to the object supporting member; And a transport motor installed on the transport cover to provide a rotational force to the transport shaft member.

상기 이송 모터는 상기 운반 커버의 외측면에 설치되고, 회전축이 상기 운반 커버를 회전 가능하게 관통하고, 상기 이송축 부재는 상기 미세 기공체 부재를 관통하는 끝단이 제1 및 제2 베벨기어에 의해 상기 회전축에 연결될 수 있다.Wherein the conveying motor is disposed on the outer surface of the conveying cover, the rotating shaft is rotatably passed through the conveying cover, and the conveying shaft member has an end passing through the microporous member by first and second bevel gears And may be connected to the rotation shaft.

상기 층 형성부는, 상기 미세 기공체 부재 상에 위치하고, 상기 칼코겐 소스가 외측으로 방출되는 것을 방지하는 윈도우 부재; 및 상기 윈도우 부재를 상기 미세 기공체 부재에 고정시키는 고정 부재를 더 포함할 수 있다.Wherein the layer forming portion comprises: a window member positioned on the microporous member and preventing the chalcogen source from being emitted to the outside; And a fixing member for fixing the window member to the microporous member.

상기 미세 기공체 부재는 1.75g/cm3 내지 1.86g/cm3 범위의 밀도를 가지는 흑연, 또는 6% 내지 11% 범위의 기공도(porosity)를 가지는 흑연 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The microporous member may comprise any of graphite having a density ranging from 1.75 g / cm 3 to 1.86 g / cm 3 , or graphite having porosity ranging from 6% to 11%.

상기 미세 기공은 상기 칼코겐 소스로부터 액상화된 칼코겐 액체는 차단하고, 상기 칼코겐 소스로부터 기상화된 칼코겐 기체는 통과시키는 크기를 가질 수 있다.The micropores may be sized to block the chalcogen liquid that is liquefied from the chalcogen source and pass the chalcogenide gas that is vaporized from the chalcogen source.

상기 미세 기공은 하기의 식에 따른 반경을 가질 수 있다.The micropores may have a radius according to the following formula.

Figure 112012050573793-pat00001
Figure 112012050573793-pat00001

여기에서, R은 미세 기공의 반경, γLV는 칼코겐 액체의 표면장력, θ는 칼코겐 액체의 접촉각, P는 압력을 의미한다.Where R is the radius of the micropores,? LV is the surface tension of the chalcogen liquid,? Is the contact angle of the chalcogen liquid, and P is the pressure.

본 발명의 기술적 사상에 따른 태양 전지 제조장치는 미세 기공체를 통하여 칼코겐 물질을 칼코겐화 반응이 수행되는 대상체에 인입시킨다. 따라서 칼코겐화 반응을 위하여 최적량의 칼코겐 소스를 사용할 수 있으므로, 칼코겐 물질 소모량을 최소화할 수 있다. 또한 칼코겐 소스로서 H2Se, H2S와 같은 유독성 및 부식성 물질을 사용하지 않으므로 안정성과 장치 보호를 최대화할 수 있다. 또한, 칼코겐 물질이 미세 기공체를 통하여 대상체에 직접적으로 공급되므로, 챔버 내의 오염을 최소화할 수 있고, 장비의 사용 시간을 최대화할 수 있으며, 장비 유지 및 보수 비용을 최소화할 수 있다. 또한 대상체와 칼코겐 소스를 챔버 내에 손쉽게 로딩/언로딩시킬 수 있도록 하고, 이로 인해 생산성을 높이도록 한다. The apparatus for manufacturing a solar cell according to the technical idea of the present invention introduces a chalcogen material through a microporous body into a target to be subjected to a chalcogenation reaction. Therefore, since the optimum amount of chalcogen source can be used for the chalcogenide reaction, the consumption of chalcogen materials can be minimized. In addition, it does not use toxic and corrosive substances such as H 2 Se and H 2 S as a chalcogen source, thereby maximizing stability and device protection. Further, since the chalcogen material is directly supplied to the object through the microporous body, contamination in the chamber can be minimized, the use time of the equipment can be maximized, and the cost of equipment maintenance and repair can be minimized. It also facilitates easy loading / unloading of objects and chalcogen sources into the chamber, thereby increasing productivity.

이러한 효과는 예시적으로 기재되었고, 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.These effects are exemplarily described, and the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치를 이용하여 형성한 태양 전지를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치를 도시한 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치를 도시한 정단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치의 동작을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치의 층 형성부를 도시한 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치에 포함되는 미세 기공체 부재의 기능을 설명하는 개략도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 태양 전지를 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2의 태양 전지 제조장치를 이용하여 수행한 도 1의 태양 전지를 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 흐름도이다.
도 10 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치에 포함되는 미세 기공체 부재의 실시예들을 도시한 측면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조 방법에 따라 형성된 CIGS층의 단면을 나타내는 주사전자 현미경 사진이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조 방법에 따라 형성된 CIGS층의 상면을 나타내는 주사전자 현미경 사진이다.
1 is a cross-sectional view illustrating a solar cell formed using a solar cell manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a solar cell manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a side sectional view showing a solar cell manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a front sectional view showing a solar cell manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a side cross-sectional view for explaining the operation of the solar cell manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a side sectional view showing a layer forming unit of a solar cell manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic view illustrating the function of the microporous member included in the apparatus for manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a flow chart schematically illustrating a method of manufacturing the solar cell of FIG. 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a flow chart schematically showing a method of manufacturing the solar cell of FIG. 1 performed using the solar cell manufacturing apparatus of FIG. 2 according to an embodiment of the present invention.
10 to 13 are side views illustrating embodiments of the microporous member included in the apparatus for manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a scanning electron microscope (SEM) image showing a cross section of a CIGS layer formed according to a method of manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention.
15 is a scanning electron microscope (SEM) image of a top surface of a CIGS layer formed according to a method of manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 기술적 사상을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 기술적 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. The scope of technical thought is not limited to the following examples. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items. The same reference numerals denote the same elements at all times. Further, various elements and regions in the drawings are schematically drawn. Accordingly, the technical spirit of the present invention is not limited by the relative size or spacing depicted in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치를 이용하여 형성한 태양 전지(1)를 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a solar cell 1 formed using a solar cell manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 태양 전지(1)는 기판(10) 상에 순차적으로 위치하는 하부 전극(20), 광흡수층(30), 버퍼층(40), 및 상부 전극(50)을 포함한다. 상부 전극(50)의 일부 영역 상에 그리드 전극(70)이 위치할 수 있다. 또한, 선택적으로(optionally), 상부 전극(50) 상에 반사 방지층(60)이 위치할 수 있다. Referring to FIG. 1, a solar cell 1 includes a lower electrode 20, a light absorbing layer 30, a buffer layer 40, and an upper electrode 50 sequentially disposed on a substrate 10. The grid electrode 70 may be positioned on a partial area of the upper electrode 50. [ In addition, optionally, the anti-reflection layer 60 may be located on the upper electrode 50.

예를 들어, 하부 전극(20)은 약 0.5㎛의 두께를 가질 수 있고, 광흡수층(30)은 약 2㎛의 두께를 가질 수 있고, 버퍼층(40)은 약 0.05㎛의 두께를 가질 수 있고, 상부 전극(50)은 약 0.5㎛의 두께를 가질 수 있다. 그러나, 이러한 두께는 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the lower electrode 20 may have a thickness of about 0.5 占 퐉, the light absorbing layer 30 may have a thickness of about 2 占 퐉, the buffer layer 40 may have a thickness of about 0.05 占 퐉 , And the upper electrode 50 may have a thickness of about 0.5 mu m. However, such a thickness is illustrative, and the technical idea of the present invention is not limited thereto.

기판(10)은 유리 기판으로 구성될 수 있고, 예를 들어 소다회 유리(Sodalime glass) 기판으로 구성될 수 있다. 또한, 기판(10)은 알루미나와 같은 세라믹 기판, 스테인레스 스틸, 구리 테이프(Cu tape)와 같은 금속 기판, 또는 폴리머 기판으로 구성될 수 있다. 또한, 기판(10)은 폴리이미드(polyimide)와 같은 유연성 있는 고분자 물질로 구성되거나 스테인레스 스틸 박판으로 구성될 수 있다.The substrate 10 may be a glass substrate, for example, a sodalime glass substrate. Further, the substrate 10 may be composed of a ceramic substrate such as alumina, a metal substrate such as stainless steel, copper tape, or a polymer substrate. In addition, the substrate 10 may be formed of a flexible polymer material such as polyimide or may be formed of a stainless steel thin plate.

하부 전극(20)은 기판(10) 상에 위치할 수 있다. 하부 전극(20)이 전극으로서 사용되기 위하여 비저항이 낮아야 하고, 열팽창계수의 차이로 인하여 기판(10)으로부터 박리되지 않도록 기판(10)에의 점착성이 우수하여야 한다. 하부 전극(20)은, 예를 들어 스퍼터링(sputtering)에 의해 증착될 수 있다. 하부 전극(20)은 니켈(Ni), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. 특히, 하부 전극(20)이 몰리브덴을 포함하는 경우에는, 몰리브덴의 높은 전기전도도, 광흡수층(30)에 대한 우수한 오믹 접합(Ohmic contact), 셀레늄(Se) 분위기 공정에서의 고온 안정성 등과 같은 우수한 특성을 가질 수 있다.The lower electrode 20 may be located on the substrate 10. The lower electrode 20 should be low in resistivity to be used as an electrode and should be excellent in adhesion to the substrate 10 so as not to be separated from the substrate 10 due to a difference in thermal expansion coefficient. The lower electrode 20 can be deposited by, for example, sputtering. The lower electrode 20 may include nickel (Ni), copper (Cu), molybdenum (Mo), or an alloy thereof. Particularly, when the lower electrode 20 includes molybdenum, excellent characteristics such as high electric conductivity of molybdenum, excellent ohmic contact to the light absorbing layer 30, high temperature stability in a selenium (Se) atmosphere process, Lt; / RTI >

광흡수층(30)은 하부 전극(20)의 일부 영역 상에 위치할 수 있다. 광흡수층(30)이 위치하지 않는 하부 전극(20)의 노출 영역(22)은 외부로의 전기적 콘택을 제공할 수 있다. 광흡수층(30)은 태양광을 흡수하여 전기적 신호로 변환하는 물질을 포함할 수 있고, p-형 반도체 물질을 포함할 수 있다. 광흡수층(30)은, 예를 들어 구리(Cu), 인듐(In), 갈륨(Ga) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 광흡수층(30)은 칼코겐(chalcogen)계 물질을 더 포함할 수 있고, 예를 들어, 셀레늄(Se), 황(S), 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광흡수층(30)은 구리-인듐-갈륨-셀레늄(CIGS)의 4원계 물질을 포함하거나 또는 구리-인듐-갈륨-셀레늄-황(CIGSS)의 5원계 물질을 포함할 수 있다. 광흡수층(30)의 제조 방법에 대하여는 하기에 상세하게 설명하기로 한다.The light absorbing layer 30 may be located on a part of the lower electrode 20. The exposed region 22 of the lower electrode 20 where the light absorbing layer 30 is not located can provide electrical contact to the outside. The light absorbing layer 30 may include a material that absorbs sunlight and converts it into an electrical signal, and may include a p-type semiconductor material. The light absorption layer 30 may include at least one of copper (Cu), indium (In), and gallium (Ga), for example. Further, the light absorbing layer 30 may further include a chalcogen-based material and may include, for example, selenium (Se), sulfur (S), or a mixture thereof. For example, the light absorption layer 30 may comprise a quaternary material of copper-indium-gallium-selenium (CIGS) or a quaternary material of copper-indium-gallium-selenium-sulfur (CIGSS). The method of manufacturing the light absorbing layer 30 will be described in detail below.

버퍼층(40)은 광흡수층(30) 상에 위치할 수 있다. 버퍼층(40)은 광흡수층(30)과 상부 전극(50) 사이의 격자 상수 차이와 에너지 밴드갭 차이를 감소시켜 우수한 p-n 접합을 구현하는 기능을 수행할 수 있다. 경우에 따라서는, 버퍼층(40)은 생략될 수 있다. 버퍼층(40)은 n-형 반도체 물질을 포함할 수 있으며, 불순물을 도핑하여 저항값을 변화시킬 수 있고, 예를 들어 붕소(B), 인듐(In), 갈륨(Ga), 알루미늄(Al) 등을 도핑하여 저항값을 낮출 수 있다. 버퍼층(40)은 황화카드뮴(CdS) 또는 인듐-셀레늄(InxSey)을 포함할 수 있다. 버퍼층(40)이 황화카드뮴(CdS)을 포함하는 경우에는, CBD(Chemical bath deposition) 방법을 이용하여 황화카드뮴(CdS) 막을 형성할 수 있다. 반면, 버퍼층(40)이 인듐-셀레늄을 포함하는 경우에는 황화카드뮴이 가지는 독성을 방지할 수 있고, 황화카드뮴의 형성을 위한 습식공정의 번거로움을 제거할 수 있다.The buffer layer 40 may be located on the light absorbing layer 30. The buffer layer 40 may function to realize a good pn junction by reducing the lattice constant difference and the energy bandgap difference between the light absorption layer 30 and the upper electrode 50. In some cases, the buffer layer 40 may be omitted. The buffer layer 40 may include an n-type semiconductor material. The buffer layer 40 may be doped with an impurity to change a resistance value. For example, the buffer layer 40 may include boron (B), indium (In), gallium (Ga) Or the like can be doped to lower the resistance value. The buffer layer 40 may comprise cadmium sulfide (CdS) or indium-selenium (In x Se y ). When the buffer layer 40 contains cadmium sulfide (CdS), a cadmium sulfide (CdS) film can be formed using a chemical bath deposition (CBD) method. On the other hand, when the buffer layer 40 includes indium-selenium, the toxicity of the cadmium sulfide can be prevented and the hassle of the wet process for forming cadmium sulfide can be eliminated.

상부 전극(50)은 버퍼층(40) 상에 위치할 수 있다. 대안적으로, 상부 전극(50)은 광흡수층(30) 상에 위치할 수 있다. 상부 전극(50)은 n-형 반도체 물질을 포함할 수 있다. 상부 전극(50)은 광흡수층(30)과 직접 접촉하여 p-n 접합을 형성할 수 있다. 또는, 광흡수층(30)에 직접 접촉하는 버퍼층(40)과 함께, p-n 접합을 형성할 수 있다. 상부 전극(50)은 전기전도성이 우수함과 동시에 광투과율이 높은 것이 바람직하며, 투명 전극으로 지칭될 수 있다. 상부 전극(50)은 아연 산화물(ZnO), 인듐-주석 산화물(Indium tin oxide, ITO) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 아연 산화물(ZnO)은 에너지 밴드갭이 약 3.3 eV이고, 약 80% 이상의 높은 광투과도를 가진다. 또한, 상부 전극(50)은 알루미늄(Al)이나 붕소(B) 등과 같은 불순물 원소를 도핑하여 약 10-4 ohm cm 이하의 낮은 비저항값을 가지게 할 수 있다. 특히, 상부 전극(50)에 붕소(B)를 도핑하는 경우에는, 근적외선 영역의 광투과도가 증가하여 단락 전류를 증가시키는 효과를 가질 수 있다. 상부 전극(50)이 아연 산화물(ZnO)로 구성되는 경우에는, 상부 전극(50)은 아연 산화물(ZnO) 타겟을 이용한 RF 스퍼터링 방법, 아연 타겟을 이용한 반응성 스퍼터링, 또는 유기금속화학증착법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 상부 전극(50)은 복수의 층이 적층된 복합층으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 상부 전극(50)은 아연 산화물(ZnO) 박막 상에 인듐-주석 산화물(ITO) 박막이 형성된 복합층으로 구성되거나, 진성 반도체 형의 아연 산화물(ZnO) 박막 상에 n-형 아연 산화물(ZnO) 박막이 형성된 복합층으로 구성될 수 있다. 이러한 복합 구조의 상부 전극(50)은 태양 전지(1)의 효율을 개선할 수 있다.The upper electrode 50 may be located on the buffer layer 40. Alternatively, the upper electrode 50 may be located on the light absorbing layer 30. The upper electrode 50 may comprise an n-type semiconductor material. The upper electrode 50 may directly contact the light absorbing layer 30 to form a pn junction. Alternatively, a pn junction can be formed together with the buffer layer 40 which is in direct contact with the light absorbing layer 30. [ The upper electrode 50 preferably has a high electrical conductivity and a high light transmittance, and may be referred to as a transparent electrode. The upper electrode 50 may include at least one of zinc oxide (ZnO) and indium tin oxide (ITO). Zinc oxide (ZnO) has an energy band gap of about 3.3 eV and a high light transmittance of about 80% or more. The upper electrode 50 may be doped with an impurity element such as aluminum (Al) or boron (B) to have a specific resistance value of about 10 -4 ohm cm or less. Particularly, when boron (B) is doped in the upper electrode 50, the light transmittance in the near-infrared region is increased and the short-circuit current can be increased. In the case where the upper electrode 50 is formed of zinc oxide (ZnO), the upper electrode 50 may be formed using an RF sputtering method using a zinc oxide (ZnO) target, reactive sputtering using a zinc target, . In addition, the upper electrode 50 may be formed of a composite layer in which a plurality of layers are stacked. For example, the upper electrode 50 may be formed of a composite layer in which an indium-tin oxide (ITO) thin film is formed on a zinc oxide (ZnO) thin film, or an n-type zinc Oxide (ZnO) thin film may be formed. The upper electrode 50 having such a composite structure can improve the efficiency of the solar cell 1.

선택적으로, 반사 방지층(60)이 상부 전극(50) 상에 위치할 수 있다. 반사 방지층(60)은 입사되는 태양광의 반사 손실을 감소시킬 수 있고, 또한 내부에서 반사되어 추출되는 태양광을 내부로 재반사할 수 있고, 이에 따라 태양 전지(1)의 효율을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 반사 방지층(60)은 태양 전지의 효율을 약 1% 정도 증가시킬 수 있다. 반사 방지층(60)은, 예를 들어 불화마그네슘(MgF2 )을 포함할 수 있고, 예를 들어 전자빔 증발법을 이용하여 형성될 수 있다. Alternatively, the antireflection layer 60 may be located on the upper electrode 50. [ The antireflection layer 60 can reduce the reflection loss of the incident sunlight and can reflect the solar light reflected and extracted from the inside to the inside, thereby increasing the efficiency of the solar cell 1 . For example, the antireflection layer 60 may increase the efficiency of the solar cell by about 1%. The antireflection layer 60 may include, for example, magnesium fluoride (MgF 2 ), and may be formed using, for example, an electron beam evaporation method.

그리드 전극(70)은 상부 전극(50)의 일부 영역에 위치할 수 있고, 상부 전극(50)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리드 전극(70)은 하부 전극(20)과 짝을 이루어 태양 전지(1) 표면에서 전류를 수집할 수 있다. 그리드 전극(70)은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 또는 이들의 합금을 포함할 수 있고, 단일층으로 구성되거나 또는 니켈/알루미늄(Ni/Al)과 같은 다층 구조로 구성될 수 있다. 그리드 전극(70)이 차지하는 영역은 불투명한 영역이므로 태양광이 태양 전지(1)의 내부로 흡수되지 않으며, 따라서 그리드 전극(70)의 차지하는 면적을 최소화하는 것이 바람직하다.The grid electrode 70 may be located in a part of the upper electrode 50 and may be electrically connected to the upper electrode 50. The grid electrode 70 may be paired with the lower electrode 20 to collect current from the surface of the solar cell 1. The grid electrode 70 may comprise aluminum (Al), nickel (Ni), or an alloy thereof, and may be composed of a single layer or a multi-layer structure such as nickel / aluminum (Ni / Al). Since the area occupied by the grid electrode 70 is opaque, solar light is not absorbed into the interior of the solar cell 1, and thus it is desirable to minimize the area occupied by the grid electrode 70.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치를 도시한 측단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치를 도시한 정단면도이다. 도 2 내지 도 4에 도시된 태양 전지 제조장치(100)를 구성하는 요소들의 형상은 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a solar cell manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a side sectional view illustrating a solar cell manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. Sectional view showing a solar cell manufacturing apparatus according to an embodiment. The shapes of the elements constituting the solar cell manufacturing apparatus 100 shown in FIGS. 2 to 4 are illustrative, and the technical idea of the present invention is not limited thereto.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치(100)는 챔버(110), 층 형성부(120) 및 이송부(160)를 포함할 수 있고, 나아가서, 가열부(130), 진공 형성부(140), 및 가스 공급부(150)를 더 포함할 수 있다.2 to 4, a solar cell manufacturing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a chamber 110, a layer forming unit 120, and a transferring unit 160, A vacuum forming unit 140, and a gas supplying unit 150. The vacuum forming unit 140 may be a vacuum pump.

챔버(110)는 층 형성부(120)가 내부에 설치되는 공간을 제공할 수 있고, 알루미늄 또는 스테인레스 스틸과 같은 금속, 강화 유리, 석영, 또는 흑연으로 구성될 수 있는데, 강화 유리나 석영과 같은 투명한 물질로 구성되는 경우에는 급속 열처리가 용이하게 수행될 수 있다. 챔버(110)는 일측, 예컨대 전후측과 좌우측 중 어느 하나 또는 2 이상의 측면에 개구(111)가 형성될 수 있고, 상부과 하부에 설치된 가열부(130)와의 사이에 광투과성 재질, 예를 들어 쿼츠(Quartz) 등의 윈도우 커버(113,114)가 설치될 수 있으며, 가열부(130)의 과열을 방지하도록 방열구(115)가 다수로 형성될 수 있다.The chamber 110 may provide a space in which the layer forming portion 120 is installed, and may be formed of a metal such as aluminum or stainless steel, tempered glass, quartz, or graphite, If it is composed of a material, rapid thermal annealing can be easily performed. The chamber 110 may have openings 111 formed in one side or both sides of the front and rear sides and two or more side surfaces of the chamber 110 and a light transmitting material such as quartz A window cover 113 or 114 such as a quartz may be installed and a plurality of heat radiating holes 115 may be formed to prevent the heating portion 130 from overheating.

층 형성부(120)는 챔버(110) 내에 위치하고, 대상체(180)가 탑재되며, 대상체(180)를 덮을 수 있도록 칼코겐 소스가 탑재되고, 칼코겐 소스가 대상체(180)에 도달하도록 칼코겐 소스가 통과하는 크기를 가지는 미세 기공(129; 도 7 참조)을 가지는데, 이를 위해 대상체 지지 부재(122) 및 미세 기공체 부재(124)를 포함할 수 있고, 나아가서 윈도우 부재(126) 및 고정 부재(128)를 더 포함할 수 있다.The layer forming portion 120 is placed in the chamber 110 and is mounted with a chalcogen source so that the object 180 can be covered and the chalcogen source can be covered by the chalcogen (See FIG. 7) having a size through which the source passes, for which object support member 122 and microporous member 124 may be included and may further include a window member 126 and a fixed Member 128 as shown in FIG.

대상체 지지 부재(122)는 대상체(180)가 지지되도록 탑재될 수 있고, 예를 들어 탄화규소 피복흑연을 포함하는 서셉터(Susceptor)로 구성될 수 있다. 대상체 지지 부재(122)는 가열부(130)의 열을 대상체(180)에 전달하는 기능을 수행할 수 있다.The object support member 122 can be mounted to support the object 180 and can be composed of, for example, a susceptor including silicon carbide coated graphite. The object support member 122 may perform a function of transmitting the heat of the heating unit 130 to the object 180.

대상체(180)는 태양 전지 제조장치(100)에 의하여 요구되는 층이 형성되는 구조체로서, 도 1의 기판(10)에 상응할 수 있거나, 또는 다양한 층들이 상기 기판 상에 형성된 구조체일 수 있다. 예를 들어, 상기의 기판 상에 구리, 인듐, 갈륨 중 적어도 어느 하나를 포함하는 적어도 하나의 층이 형성된 구조체일 수 있다. 예를 들어, 대상체(180)는 기판 상에 구리층, 인듐층, 및 갈륨층으로 이루어진 복합층이 형성된 구조체일 수 있다. 이러한 경우에 있어서, 몰리브덴 등으로 형성된 하부 전극(20)이 기판(10)의 상측에 직접적으로 위치할 수 있다. 대안적으로, 대상체(180)는 기판 상에 하나의 구리-인듐-갈륨 층이 위치하는 구조체일 수 있다.The object 180 may correspond to the substrate 10 of Fig. 1, in which the layer required by the solar cell manufacturing apparatus 100 is formed, or may be a structure in which various layers are formed on the substrate. For example, it may be a structure in which at least one layer containing at least one of copper, indium and gallium is formed on the substrate. For example, the object 180 may be a structure on which a composite layer of a copper layer, an indium layer, and a gallium layer is formed on a substrate. In such a case, the lower electrode 20 formed of molybdenum or the like may be directly located on the upper side of the substrate 10. [ Alternatively, the object 180 may be a structure in which one copper-indium-gallium layer is located on the substrate.

미세 기공체 부재(124)는 대상체(180)를 덮을 수 있도록 위치할 수 있다. 또한, 미세 기공체 부재(124)와 대상체(180)가 접촉하지 않도록 이격 간격(G; 도 6 참조)을 가질 수 있다. 미세 기공체 부재(124)에는 칼코겐 소스(190)가 지지되도록 탑재될 수 있다. The microporous member member 124 may be positioned so as to cover the object 180. 6) so that the microporous member 124 and the object 180 are not in contact with each other. The microporous member 124 may be mounted to support the chalcogen source 190.

미세 기공체 부재(124)는 그 내부에 복수의 미세 기공을 가지는 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 흑연(graphite)를 포함할 수 있다. 상기 미세 기공을 통하여 기상화된 칼코겐 소스(190)가 통과할 수 있다. 미세 기공체 부재(124)를 통과한 칼코겐 소스(190)는 대상체(180) 상에 칼코겐 층을 형성하거나 또는 대상체(180) 내에 포함된 물질과 반응할 수 있다. 미세 기공체 부재(124)에 대하여는 도 7을 참조하여 후술하기로 한다.The microporous member member 124 may include a material having a plurality of micropores therein, for example, and may include graphite. And the gas-phase chalcogen source 190 can pass through the micropores. The chalcogen source 190 that has passed through the microporous member 124 can form a chalcogenide layer on the object 180 or react with the material contained in the object 180. The microporous member member 124 will be described later with reference to Fig.

도 6을 참조하면, 미세 기공체 부재(124)는 미세 기공체 요소(124a), 제1 지지요소(124b), 제2 지지요소(124c), 및 제3 지지요소(124d)를 포함할 수 있다. 미세 기공체 요소(124a)는, 자신의 하측에 대상체(180)가 위치할 수 있고, 자신의 상측에 칼코겐 소스(190)를 위치시킬 수 있다. 미세 기공체 요소(124a)는 칼코겐 소스(190)로부터 기상화된 칼코겐 물질이 통과하는 미세 기공을 포함할 수 있다. 제1 지지요소(124b) 및 제2 지지요소(124c)는 미세 기공체 부재(124)가 대상체(180)로부터 이격되어 위치하도록, 미세 기공체 부재(124)를 지지할 수 있다. 제3 지지요소(124d)는 칼코겐 소스(190)가 위치하는 공간을 제공할 수 있으며, 미세 기공체 요소(124a)가 윈도우 부재(126)로부터 이격되도록 윈도우 부재(126)를 지지할 수 있다. 미세 기공체 요소(124a), 제1 지지요소(124b), 제2 지지요소(124c), 및 제3 지지요소(124d)는 일체형 구조체(one-body structure)로서 형성되어 미세 기공체 부재(124)를 구성할 수 있다. 6, microporous member 124 may include a microporous element 124a, a first support element 124b, a second support element 124c, and a third support element 124d. have. The microporous element 124a can position the object 180 on its underside and position the chalcogen source 190 on its upper side. The microporous element 124a may comprise micropores through which the chalcogenide material that has been vaporized from the chalcogen source 190 passes. The first support element 124b and the second support element 124c can support the microporous body member 124 such that the microporous body member 124 is spaced apart from the object 180. [ The third support element 124d may provide space for the chalcogen source 190 to be located and may support the window member 126 such that the microporous element 124a is spaced from the window member 126 . The microporous body element 124a, the first support element 124b, the second support element 124c and the third support element 124d are formed as a one-body structure, ).

대안적으로, 미세 기공체 요소(124a), 제1 지지요소(124b), 제2 지지요소(124c), 및 제3 지지요소(124d)는 각각 별도의 구조체로서 형성되고, 이들의 조립에 의하여 미세 기공체 부재(124)를 구성할 수 있다. 이러한 경우에는, 미세 기공체 요소(124a)는 흑연을 포함하고, 제1 지지요소(124b), 제2 지지요소(124c), 및 제3 지지요소(124d)는 탄화규소 피복흑연을 포함할 수 있다. 이와 같은, 미세 기공체 부재(124)의 실시예들은 도 10 내지 도 13을 참조하여 후술하기로 한다.Alternatively, the microporous element 124a, the first support element 124b, the second support element 124c, and the third support element 124d may be formed as separate structures, respectively, The microporous member member 124 can be constituted. In this case, the microporous element 124a comprises graphite and the first support element 124b, the second support element 124c and the third support element 124d may comprise silicon carbide-coated graphite have. Embodiments of such a microporous member 124 will be described later with reference to FIGS. 10 to 13. FIG.

미세 기공체 요소(124a)는 대상체(180)로부터 이격 간격(G)으로 이격되어 위치할 수 있다. 이격 간격(G)은 예를 들어 약 0.5mm 내지 약 3mm의 범위일 수 있고, 예를 들어 약 1mm일 수 있다. 미세 기공체 요소(124a)의 두께(P)를 조절함에 따라, 미세 기공체 요소(124a)를 통과하는 칼코겐의 플럭스를 변경시킬 수 있다.The microporous element 124a may be spaced apart from the object 180 by a spacing G. [ The spacing distance G may range from, for example, about 0.5 mm to about 3 mm, for example, about 1 mm. By adjusting the thickness P of the microporous element 124a, the flux of the chalcogen passing through the microporous element 124a can be varied.

미세 기공체 부재(124)는 후술하게 될 운반 커버(170)에 고정되기 위하여 연장 지지요소(124e)가 미세 가공체 요소(124a)와 일체를 이루도록 형성되거나, 미세 가공체 요소(124a)가 결합되도록 마련될 수 있다.The microporous member 124 is formed such that the extending support element 124e is integrally formed with the microfabric element 124a to be fixed to the carrier cover 170 to be described later, .

칼코겐 소스(190)는 칼코겐 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 셀레늄(Se), 황(S), 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 칼코겐 소스(190)는 상온에서는 고상일 수 있으며, 가열부(130)에 의한 가열에 의하여 액상 또는 기상으로 변화할 수 있다. 칼코겐 소스(190)의 두께를 조절함에 따라, 대상체(180)로의 칼로겐 인입량을 변경할 수 있다.The chalcogen source 190 may include a chalcogen material and may include, for example, selenium (Se), sulfur (S), or mixtures thereof. The chalcogen source 190 may be in a solid state at room temperature and may be changed to a liquid state or a vapor state by heating by the heating section 130. By adjusting the thickness of the chalcogen source 190, the amount of caloric entry into the object 180 can be changed.

윈도우 부재(126)는 미세 기공체 부재(124)의 상측에 위치할 수 있고, 미세 기공체 부재(124)의 제3 지지요소(124d)에 의하여 지지될 수 있다. 윈도우 부재(126)는 석영, 강화 유리, 또는 사파이어 등으로 구성될 수 있다. 윈도우 부재(126)는 가열부(130)에서 방출되는 열을 칼코겐 소스(190)에 용이하게 전달되는 기능을 가질 수 있고, 또한 액상화 또는 기상화된 칼코겐 소스(190)가 층 형성부(120)의 외측으로 방출되는 것을 방지하는 기능을 가질 수 있다.The window member 126 may be located above the microporous member 124 and may be supported by the third supporting member 124d of the microporous member 124. [ The window member 126 may be composed of quartz, tempered glass, sapphire, or the like. The window member 126 may have the function of being easily transferred to the chalcogen source 190 and the liquefaction or vaporization of the chalcogen source 190 may be performed by the layer forming portion 120 to the outside.

고정 부재(128)는 미세 기공체 부재(124) 상에 위치하고, 미세 기공체 부재(124)와 윈도우 부재(126)를 서로 고정시킬 수 있다. 고정 부재(128)는 미세 기공체 부재(124)와 대상체 지지 부재(122)를 서로 고정시킬 수 있으며, 탄화규소 피복흑연을 포함할 수 있다.The fixing member 128 is located on the microporous member 124 and can fix the microporous member 124 and the window member 126 to each other. The fixing member 128 may fix the microporous member 124 and the object supporting member 122 to each other, and may include silicon carbide-coated graphite.

가열부(130)는 챔버(110)의 외측에 위치할 수 있고, 챔버(110) 및 층 형성부(120)를 가열할 수 있으며, 이로 인해 칼코겐 소스(190)를 가열하여 액상화하거나 또는 기상화할 수 있다. 가열부(130)는 챔버(110)의 상측에 위치하는 상부 가열부(132)와 챔버(110)의 하측에 위치하는 하부 가열부(134)를 포함할 수 있고, 가열 온도를 보다 균일하게 유지하기 위하여, 챔버(110)의 측부에 위치하는 측부 가열부(미도시)를 더 포함할 수 있다. The heating unit 130 may be located outside the chamber 110 and may heat the chamber 110 and the layer forming unit 120 so that the chalcogen source 190 may be heated to liquefy or vaporize It can be changed. The heating unit 130 may include an upper heating unit 132 located on the upper side of the chamber 110 and a lower heating unit 134 located on the lower side of the chamber 110, (Not shown) positioned on the side of the chamber 110 for the sake of convenience.

가열부(130)는 열선 또는 적외선 램프로 구성될 수 있으며, 적외선 램프로 구성되는 경우 챔버(110)를 급속하게 가열 또는 냉각시킬 수 있고, 이에 따라 대상체(180)의 급속 열처리를 수행할 수 있다. 특히, 챔버(110)가 강화 유리나 석영과 같은 투명한 물질로 구성되는 경우에는 이러한 급속 열처리가 용이하게 수행될 수 있다. 대상체(180)에 온도 분포를 최소화하기 위하여, 상부 가열부(132)와 하부 가열부(134)의 갯수 또는 파워는 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상부 가열부(132)로부터 발생한 열이 대상체(180)로 전달되기 위하여 윈도우 부재(126), 칼코겐 소스(190), 및 미세 기공체 부재(124)를 통과하여야 하므로, 상부 가열부(132)는 하부 가열부(134)에 비하여 많은 갯수를 가지거나 또는 더 큰 파워를 가질 수 있다. 상부 가열부(132)와 하부 가열부(134)는 챔버(110) 내의 온도 균일성을 높이기 위하여, 종방향과 횡방향과 같이 서로 반대되는 방향으로 배열될 수 있다. The heating unit 130 may be formed of a heat ray or an infrared ray lamp. If the infrared ray lamp is configured as the infrared ray lamp, the chamber 110 may be rapidly heated or cooled, and the rapid heating process of the object 180 may be performed . Particularly, in the case where the chamber 110 is made of a transparent material such as tempered glass or quartz, such rapid thermal annealing can be easily performed. In order to minimize the temperature distribution in the object 180, the number or power of the upper heating part 132 and the lower heating part 134 may be the same or different from each other. For example, since the heat generated from the upper heating portion 132 must pass through the window member 126, the chalcogen source 190, and the microporous member 124 in order to be transmitted to the object 180, The portion 132 may have a larger number or higher power than the lower heating portion 134. The upper heating part 132 and the lower heating part 134 may be arranged in directions opposite to each other, such as the longitudinal direction and the transverse direction, in order to increase the temperature uniformity in the chamber 110.

이송부(160)는 대상체(180)와 칼코겐 소스(190) 간의 거리를 조절하도록 대상체(180)와 칼코겐 소스(190) 중 어느 하나 또는 모두를 이송시키는데, 대상체(180)와 칼코겐 소스(190) 간의 상대적 이송을 위하여, 도 5에 도시된 본 실시예에서처럼, 대상체(180)가 탑재된 대상체 지지 부재(122)를 이송시킬 수 있고, 이와 달리, 칼코겐 소스(190)가 탑재된 미세 기공체 부재(124)를 이송시킬 수 있으며, 나아가서, 대상체 지지 부재(122)와 미세 기공체 부재(124)를 각각 이송시킬 수 있다.The transfer unit 160 transfers either or both of the object 180 and the chalcogen source 190 to adjust the distance between the object 180 and the chalcogen source 190. The object 180 and the chalcogen source 190 It is possible to transfer the object supporting member 122 on which the object 180 is mounted as in this embodiment shown in Fig. 5, or alternatively, to transfer the object supporting member 122 on which the chalcogen source 190 is mounted It is possible to transfer the porous body member 124 and further to transport the object supporting member 122 and the microporous body member 124, respectively.

이송부(160)는 챔버(110)에 형성되는 개구(111)를 개폐시키기 위한 운반 커버(170)에 설치될 수 있다. 운반 커버(170)는 층 형성부(120)가 설치됨으로써 개구(111)를 통해서 층 형성부(120)를 챔버(110) 내측으로 운반시킨다. 운반 커버(170)는 외측을 향하는 면, 즉 외측면에 작업자의 파지를 위한 손잡이(171)가 마련될 수 있고, 이와 달리, 층 형성부(120)의 운반을 자동화하기 위하여, 트랜스퍼의 아암(미도시)이 외측면에 결합될 수 있다. 따라서, 트랜스퍼에 의해 챔버(110) 내부에 대상체(170) 및 칼코겐 소스(180)를 손쉽게 로딩/언로딩시킬 수 있다. The transfer unit 160 may be installed in a transport cover 170 for opening and closing an opening 111 formed in the chamber 110. The transport cover 170 transports the layer forming portion 120 into the chamber 110 through the opening 111 by providing the layer forming portion 120. The transport cover 170 may be provided with a grip 171 for grasping an operator on the outwardly facing surface or on the outer side of the transfer cover 170. Alternatively, to automate the transport of the layer forming portion 120, Not shown) may be coupled to the outer surface. Thus, transfer 170 can easily load / unload the object 170 and the chalcogen source 180 within the chamber 110 by transfer.

운반 커버(170)는 챔버(110)의 개구(111)를 개폐시키기 위하여, 개구(111)의 내측면이나 개구(111) 주위에 기밀을 유지하도록 하는 기밀부재(미도시)가 챔버(110)의 접촉 부위에 설치될 수 있으며, 챔버(110)의 개구를 폐쇄시킨 상태를 유지하도록 하는 록킹 유닛(미도시)이 마련될 수 있고, 미세 기공체 부재(124)가 볼트나 스크루 등의 체결부재를 이용하여 내측면에 수평되게 고정될 수 있다. A transport cover 170 is provided in the chamber 110 so as to open and close an opening 111 of the chamber 110. A hermetic member (not shown) And a locking unit (not shown) for keeping the opening of the chamber 110 closed can be provided, and the microporous body member 124 can be fixed to the connection member such as a bolt or a screw, So that it can be fixed horizontally on the inner side.

이송부(160)는 일례로, 이송축 부재(162)와 이송 모터(164)를 포함할 수 있다. The conveying unit 160 may include, for example, a conveying shaft member 162 and a conveying motor 164.

이송축 부재(162)는 미세 기공체 부재(124)에 회전 가능하게 관통하여, 미세 기공체 부재(124)의 하측에 위치하는 대상체 지지 부재(122)에 나사 결합될 수 있으며, 이로 인해 미세 기공체 부재(124)로부터 자유롭게 회전하면서 회전 방향에 따라 대상체 지지 부재(122)를 승강시킨다. 이송축 부재(162)는 외주면에 형성된 나사부(162a)에 의해 대상체 지지 부재(122)에 수직되게 나사 결합된다. 이송축 부재(162)는 미세 기공체 부재(124)의 연장 지지요소(122a)를 관통하고, 미세 기공체 부재(124)의 연장 지지요소(124e)에 나사 결합될 수 있다. The transfer shaft member 162 can be screwed to the object supporting member 122 which is rotatably passed through the microporous member 124 and is positioned below the microporous member 124, The object supporting member 122 is lifted and lowered in the rotational direction while being freely rotated from the body member 124. [ The transfer shaft member 162 is screwed vertically to the object supporting member 122 by a screw portion 162a formed on the outer peripheral surface. The transfer shaft member 162 penetrates the extension support element 122a of the microporous member 124 and can be screwed into the extension support member 124e of the microporous member 124. [

이송 모터(164)는 이송축 부재(162)에 회전력을 제공할 수 있도록 운반 커버(170)의 외측면에 설치될 수 있으며, 운반 커버(170)의 외측면에 설치됨으로써 챔버(110) 내의 고열로부터 손상을 방지하도록 하고, 이에 한하지 않고, 챔버(110)의 외측면이나 다양한 위치에 설치되어 이송축 부재(162)에 회전 동력을 전달할 수 있다. 이송모터(164)는 대상체 지지 부재(122)의 정확한 이송 위치를 제어할 수 있도록 스텝 모터 또는 엔코더나 가변저항을 가진 서보 모터가 사용될 수 있다.The conveying motor 164 may be installed on the outer surface of the conveying cover 170 so as to provide a rotational force to the conveying shaft member 162 and may be provided on the outer surface of the conveying cover 170, And it is possible to transmit the rotational power to the transfer shaft member 162 by being installed at the outer surface of the chamber 110 or at various positions. The feed motor 164 may be a step motor or an encoder or a servomotor having a variable resistance so as to control an accurate feeding position of the object supporting member 122.

이송 모터(164)는 운반 커버(170)의 외측면에 설치시, 회전축(164a)이 운반 커버(170)를 회전 가능하게 관통하여, 이송축 부재(162)의 상단에 인접하도록 위치할 수 있다. 따라서, 이송축 부재(162)는 미세 기공체 부재(124)를 관통하는 끝단이 제1 및 제2 베벨기어(166,168)에 의해 이송 모터(164)의 회전축(164a)에 연결될 수 있다. 이송 모터(164)와 이송축 부재(162)는 회전축(164a)과 상단에 각각 고정되는 제1 및 제2 베벨기어(166,168)를 대신하여, 기어 어셈블리를 비롯하여 다양한 회전력 전달 요소를 사용하여 회전력 전달이 가능하도록 연결될 수 있다.When the transfer motor 164 is installed on the outer surface of the transfer cover 170, the rotation shaft 164a can be positioned to be adjacent to the upper end of the transfer shaft member 162 through the transfer cover 170 rotatably . The end of the feed shaft member 162 passing through the microporous member 124 can be connected to the rotating shaft 164a of the feed motor 164 by the first and second bevel gears 166 and 168. [ The feed motor 164 and the feed shaft member 162 are connected to the first and second bevel gears 166 and 168 which are respectively fixed to the rotating shaft 164a and the upper end thereof, And the like.

회전축(164a)은 운반 커버(170)와의 사이에 챔버(110) 내부의 진공 누설을 방지하기 위하여, 운반 커버(170) 통과 부위와의 사이에 기밀 유지 부재(164b)가 설치될 수 있다.The rotation shaft 164a may be provided with a hermetic retaining member 164b between the rotation shaft 164a and the conveyance cover 170 so as to prevent vacuum leakage inside the chamber 110 between the rotation shaft 164a and the conveyance cover 170. [

이송부(160)는 대상체 지지부재(122)가 수평 위치의 변위 없이 정확히 승강하도록 가이드부(169)를 더 포함할 수 있다. 가이드부(169)는 일례로 미세 기공체 부재(124)의 연장 지지요소(124e)에 하방으로 연장되도록 수직되게 고정되어 대상체 지지부재(122)의 연장 지지요소(122a)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 하나 또는 다수의 축 부재로 이루어질 수 있고, 이에 한하지 않고, 대상체 지지부재(122)의 승강을 가이드하기 위한 레일 또는 다양한 부재가 사용될 수 있다. The transfer unit 160 may further include a guide unit 169 so that the object support member 122 can be accurately elevated without displacement of the horizontal position. The guide portion 169 is vertically fixed to extend downwardly to the extension support element 124e of the microporous member 124 and is slidably coupled to the extension support element 122a of the object support member 122 But not limited to, a rail or various members for guiding the lifting and lowering of the object supporting member 122 can be used.

진공 형성부(140)는 챔버(110)와 연결되고, 챔버(110) 내를 진공으로 형성할 수 있고, 예를 들어 진공 펌프로 구성될 수 있다. 진공 형성부(140)는 태양 전지 제조장치(100)의 선택적 구성요소로서 생략될 수 있다.The vacuum forming part 140 is connected to the chamber 110, and the inside of the chamber 110 may be formed in a vacuum, for example, a vacuum pump. The vacuum forming unit 140 may be omitted as an optional component of the solar cell manufacturing apparatus 100.

가스 공급부(150)는 챔버(110)와 연결되고, 진공 상태인 챔버(110) 내에 헬륨, 아르곤, 질소와 같은 불활성 가스를 공급할 수 있다. 가스 공급부(150)는 예를 들어 챔버(110) 내의 압력이 원하는 기압이 되도록, 약 1 기압이 되도록 불활성 가스를 챔버(110)로 공급할 수 있다. 가스 공급부(150)는 태양 전지 제조장치(100)의 선택적 구성요소로서 생략될 수 있다.The gas supply unit 150 may be connected to the chamber 110 and may supply an inert gas such as helium, argon, or nitrogen into the chamber 110 in a vacuum state. The gas supply part 150 may supply the inert gas to the chamber 110 so that the pressure in the chamber 110 becomes a desired atmospheric pressure, for example, to be about 1 atmosphere. The gas supply unit 150 may be omitted as an optional component of the solar cell manufacturing apparatus 100.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치(100)에 포함되는 미세 기공체 부재(124)의 기능을 설명하는 개략도이다.7 is a schematic view illustrating the function of the microporous member 124 included in the apparatus 100 for manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 미세 기공체 부재(124)는 복수의 미세 기공(129)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 미세 기공체 부재(124)는 흑연으로 형성될 수 있고, 예를 들어 1.75 g/cm3 내지 1.86 g/cm3 범위의 밀도를 가지는 흑연으로 형성될 수 있다. 또는, 예를 들어 6% 내지 11% 범위의 기공도(porosity)를 가지는 흑연으로 형성될 수 있다. 그러나, 이러한 밀도와 기공도는 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 7, the microporous member 124 may include a plurality of micropores 129. As described above, the microporous member 124 may be formed of graphite and may be formed of graphite, for example, having a density ranging from 1.75 g / cm 3 to 1.86 g / cm 3 . Or graphite having porosity ranging from 6% to 11%, for example. However, such density and porosity are illustrative, and the technical idea of the present invention is not limited thereto.

미세 기공(129)은 액상화 또는 기상화된 칼코겐 소스(190)가 통과하는 크기를 가질 수 있다. 미세 기공(129)의 크기는 다양하게 변화할 수 있고, 예를 들어 수 십 nm 내지 수 십 ㎛의 범위를 가질 수 있다. 또한, 미세 기공(129)의 크기는, 예를 들어 6% 내지 11% 범위의 기공도(porosity)로부터 산출될 수 있다. 이러한 미세 기공(129)은 미세 기공체 부재(124)를 구성하는 물질의 결정립계를 따라서 형성될 수 있다.The micropores 129 may have a size through which the liquefied or vaporized chalcogen source 190 passes. The size of the fine pores 129 can vary widely, and can range, for example, from several tens of nanometers to several tens of micrometers. In addition, the size of the micropores 129 can be calculated from porosity ranging, for example, from 6% to 11%. These fine pores 129 can be formed along the grain boundaries of the material constituting the microporous member 124.

이하에서는, 미세 기공(129)이 칼코겐 액체(192)는 통과시키지 않고, 칼코겐 기체(194)는 통과시키는 경우에 대하여 설명하기로 한다. 그러나, 이는 예시적이며 본 발명의 기술적 사상이 이에 한정되지 않으며, 칼코겐 액체(192)가 미세 기공(129)을 통과하는 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함된다.Hereinafter, the case where the fine pores 129 do not allow the chalcogen liquid 192 to pass therethrough and the chalcogen gas 194 passes through will be described. However, this is exemplary and the technical idea of the present invention is not limited thereto, and the case where the chalcogen liquid 192 passes through the micropores 129 is also included in the technical idea of the present invention.

도 3의 가열부(130)에 의하여 칼코겐 소스(190)가 가열되면, 칼코겐 소스(190)는 칼코겐 액체(192)로 변화될 수 있다. 예를 들어 칼코겐 소스(190)가 셀레늄으로 구성되는 경우에는, 가열부(130)는 셀레늄의 녹는점인 220℃ 이상 셀레늄의 끓는점인 685℃ 사이의 온도로 칼코겐 소스(190)를 가열할 수 있다. 칼코겐 액체(192)는 미세 기공체 부재(124) 내의 미세 기공(129) 내로 인입될 수 있다. 그러나, 미세 기공(129)은 칼코겐 액체(192)을 통과시키지 않고, 칼코겐 액체(192)로부터 배출되는 칼코겐 기체(194)를 통과시키는 크기를 가질 수 있다. 미세 기공(129)의 반경은 기공률 원리에 의하여 구할 수 있으며, 예를 들어, 수학식 1과 같을 수 있다.When the chalcogen source 190 is heated by the heating section 130 of FIG. 3, the chalcogen source 190 may be converted to the chalcogen liquid 192. For example, when the chalcogen source 190 is composed of selenium, the heating section 130 heats the chalcogen source 190 at a temperature between 220 ° C and a boiling point of selenium of 685 ° C, which is the melting point of selenium . The chalcogen liquid 192 may be introduced into the micropores 129 in the microporous member 124. However, the micropores 129 may be sized to pass the chalcogenide gas 194 exiting the chalcogen liquid 192 without passing through the chalcogen liquid 192. The radius of the fine pores 129 can be determined by the porosity principle, and can be, for example, as shown in Equation (1).

Figure 112012050573793-pat00002
Figure 112012050573793-pat00002

여기에서, R은 미세 기공의 반경, γLV는 칼코겐 액체의 표면장력, θ는 칼코겐 액체의 접촉각, P는 압력을 의미한다.Where R is the radius of the micropores,? LV is the surface tension of the chalcogen liquid,? Is the contact angle of the chalcogen liquid, and P is the pressure.

미세 기공(129)을 통과한 칼코겐 기체(194)는 대상체(180)에 접촉할 수 있고, 대상체(180) 상에 층을 형성하거나 또는 대상체(180) 내부로 확산될 수 있다.The chalcogenide gas 194 that has passed through the micropores 129 can contact the object 180 and form a layer on the object 180 or diffuse into the object 180.

칼코겐 소스(190)가 셀레늄인 경우, 셀레늄은 단원자 기체가 아닌 2원자 기체(Se2), 4원자 기체(Se4), 6원자 기체(Se6) 또는 8원자 기체(Se8)와 같이 다원자 기체를 구성하는 경향이 강하여, 반응성이 낮을 뿐만 아니라, 높은 분자량으로 인하여 확산이 활발하게 일어나지 않으므로, 이에 따라 균일한 층을 형성하기 어려운 한계가 있다. 특히 대면적 태양 전지 모듈의 제조에 적용하기 거의 불가능한 한계가 있었다.If chalcogen source 190 is a selenium, selenium monoatomic non-gaseous diatomic gas (Se 2), 4 atomic gas (Se 4), 6 atomic gas (Se 6) or 8 at gases (Se 8) and There is a strong tendency to constitute a polyatomic gas, so that not only the reactivity is low but also diffusion is not actively caused due to a high molecular weight, so that it is difficult to form a homogeneous layer. In particular, there is a limit that can hardly be applied to the manufacture of a large-area solar cell module.

그러나, 본 발명의 기술적 사상에 따른 태양 전지 제조 방법은 미세 기공체 부재(124)를 사용함으로써, 상기 칼코겐 기체가 높은 분자량의 기체를 형성하는 경향을 감소시킬 수 있고, 이에 따라 칼코겐 기체의 반응성을 증가시킬 수 있다. 또한, 미세 기공체 부재(124) 내의 미세 기공(129)을 통하여 칼코겐 물질을 대상체(180)에 공급하므로, 대상체(180)에 전체적으로 균일하게 상기 칼코겐 물질을 제공할 수 있다. 또한, 대상체(180)와 미세 기공체 부재(124) 사이의 이격 간격(G, 도 6 참조)은 셀레늄을 균일하게 도포할 수 있는 중요한 요소이며, 작을수록 유리하며, 약 1 mm일 수 있다. However, the method of manufacturing a solar cell according to the technical idea of the present invention can reduce the tendency of the chalcogenine gas to form a gas having a high molecular weight by using the microporous member 124, The reactivity can be increased. In addition, since the chalcogen material is supplied to the object 180 through the micropores 129 in the microporous member 124, the chalcogen material can be uniformly and uniformly provided to the object 180 as a whole. Also, the spacing G between the target body 180 and the microporous body member 124 (see FIG. 6) is an important factor for uniformly applying selenium, and it is advantageous as the selenium is smaller and may be about 1 mm.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 태양 전지(1)를 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 흐름도이다.Fig. 8 is a flow chart schematically showing a method of manufacturing the solar cell 1 of Fig. 1 according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 미세 기공체 부재를 준비하는 단계(S1), 상기 미세 기공체 부재를 사이에 두고, 대상체와 칼코겐 소스를 배치하는 단계(S2), 상기 대상체와 상기 칼코겐 소스에 대하여 불활성 가스 분위기를 형성하는 단계(S3), 상기 칼코겐 소스를 가열하는 단계(S4), 상기 가열된 칼코겐 소스가 상기 미세 기공체 부재를 통과하는 단계(S5), 상기 미세 기공체 부재를 통과한 상기 칼코겐 소스가 상기 대상체에 접촉하는 단계(S6) 및 상기 칼코겐 소스가 상기 대상체와 칼코겐화 반응을 수행하는 단계(S7)을 포함한다.Referring to FIG. 8, the method includes the steps of preparing a microporous member (S1), disposing a target and a chalcogen source with the microporous member interposed therebetween (S2) (S4) heating the chalcogen source, passing the heated chalcogen source through the microporous member (S5), passing the microporous member through the microporous member A step (S6) of bringing the chalcogen source into contact with the object, and a step (S7) in which the chalcogen source performs a chalcogenation reaction with the object.

여기에서, 불활성 가스 분위기를 형성하는 단계(S3)를 수행하기 전에 상기 대상체와 상기 칼코겐 소스에 대하여 진공 분위기를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, it may further comprise forming a vacuum atmosphere for the object and the chalcogen source before performing the step (S3) of forming the inert gas atmosphere.

또한, 상기 대상체(180, 도 3 참조)가 구리, 인듐, 및 갈륨을 포함하고, 상기 칼코겐 소스(190, 도 3 참조)가 셀레늄을 포함하는 경우에는, 상기 칼코겐 소스는 상기 대상체와 셀렌화 반응을 일으킬 수 있고, 이에 따라 CIGS(Copper-Indium-Gallium-Selenium)층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 대상체가 CIGS층을 포함하고, 상기 칼코겐 소스가 황을 포함하는 경우에는, 상기 칼코겐 소스는 상기 대상체와 황화 반응을 일으킬 수 있고, 이에 따라 CIGSS(Copper-Indium-Gallium-Selenium-Sulfur)층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 칼코겐 소스가 셀레늄과 황의 혼합물을 포함하고, 상기 칼로겐 소스가 상기 대상체와 셀렌화 반응 및 황화 반응을 동시에 일으키는 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함된다. 이와 같이 칼코겐화 반응이 일어난 대상체는 도 1의 광흡수층(30)으로서 사용될 수 있다. 3) includes copper, indium, and gallium, and when the chalcogen source 190 (see FIG. 3) includes selenium, the chalcogen source is selenium And can form a CIGS (Copper-Indium-Gallium-Selenium) layer. Also, when the subject comprises a CIGS layer and the chalcogen source comprises sulfur, the chalcogen source may cause a sulphation reaction with the subject, and thus a CIGSS (Copper-Indium-Gallium-Selenium- Sulfur layer may be formed. It is also included in the technical idea of the present invention that the chalcogen source includes a mixture of selenium and sulfur, and the calogen source simultaneously causes the selenization reaction and the sulphation reaction with the target substance. The object on which the chalcogenation reaction has occurred can be used as the light absorbing layer 30 of Fig.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 2의 태양 전지 제조장치(100)를 이용하여 수행한 도 1의 태양 전지(1)를 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 흐름도이다. FIG. 9 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing the solar cell 1 of FIG. 1 performed using the solar cell manufacturing apparatus 100 of FIG. 2 according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 미세 기공체 부재(124) 상에 칼코겐 소스(190)를 탑재시킨다(S10). 칼코겐 소스(190)는 칼코겐 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 셀레늄, 황 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 칼코겐 소스(190)는 고체일 수 있다.Referring to FIG. 9, a chalcogen source 190 is mounted on the microporous member 124 (S10). The chalcogen source 190 may comprise a chalcogen material and may include, for example, selenium, sulfur or mixtures thereof. The chalcogen source 190 may be a solid.

미세 기공체 부재(124) 상에 칼코겐 소스(190)를 덮는 윈도우 부재(126)를 위치시키고, 고정 부재(128)를 이용하여 미세 기공체 부재(124)와 윈도우 부재(126)를 서로 결합시킬 수 있다. 대상체(180)는 기판 상에 구리층, 인듐층, 및 갈륨층으로 이루어진 복합층이 형성된 구조체일 수 있다. 이러한 구리층, 인듐층, 및 갈륨층은 각각 별개의 공정으로 형성될 수 있고, 별도의 스퍼터링으로 형성될 수 있다. 또한, 구리층, 인듐층, 및 갈륨층의 적층 순서는 다양하게 변화될 수 있다. 대안적으로, 대상체(180)는 기판 상에 하나의 구리-인듐-갈륨 층이 위치하는 구조체일 수 있다. 이러한 구리-인듐-갈륨 층은 동시에 구리, 인듐 및 갈륨을 기판 상에 스퍼터링하여 형성될 수 있다. 한편, 대상체(180)의 장착을 위하여, 이송부(160)의 동작에 의해 대상체 지지 부재(122)가 미세 기공체 부재(124)로부터 이격되고, 이로 인해 대상체(180)를 대상체 지지 부재(122)에 용이하게 장착시킬 수 있다. The window member 126 covering the chalcogen source 190 is placed on the microporous member member 124 and the microporous member member 124 and the window member 126 are coupled to each other . The object 180 may be a structure on which a composite layer of a copper layer, an indium layer, and a gallium layer is formed on a substrate. The copper layer, the indium layer, and the gallium layer may be formed by separate processes and may be formed by separate sputtering. In addition, the order of stacking the copper layer, the indium layer, and the gallium layer may be variously changed. Alternatively, the object 180 may be a structure in which one copper-indium-gallium layer is located on the substrate. This copper-indium-gallium layer may be formed by simultaneously sputtering copper, indium and gallium on a substrate. On the other hand, in order to mount the object 180, the object supporting member 122 is separated from the microporous body member 124 by the operation of the transferring unit 160, As shown in Fig.

그리고, 트랜스퍼나 작업자에 의해 운반 커버(170)가 챔버(110)의 개구(111)를 차단함으로써 층 형성부(120)가 챔버(110) 내에 장입되도록 한다(S40). 대안적으로, 챔버(110) 내에서 층 형성부(120)를 형성하는 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함된다. 이어서, 진공 형성부(140)를 이용하여 챔버(110) 내를 진공 분위기로 형성한다(S50). 이어서, 가스 공급부(150)를 이용하여 챔버(110) 내에 불활성 가스를 공급하여, 챔버(110) 내에 불활성 가스 분위기를 형성한다(S60). 대안적으로, 진공 형성부(140)를 이용하여 챔버(110) 내를 진공 분위기로 함과 동시에, 가스 공급부(150)를 이용하여 챔버(110) 내에 불활성 기체를 공급할 수 있다. 챔버(110) 내의 압력은 다양하게 변화시킬 수 있고, 예를 들어 상기 불활성 가스를 이용하여 챔버(110) 내를 약 1기압으로 형성할 수 있다.The transporting cover 170 blocks the opening 111 of the chamber 110 by a transfer or an operator so that the layer forming unit 120 is charged into the chamber 110 (S40). Alternatively, the case where the layer forming portion 120 is formed in the chamber 110 is also included in the technical idea of the present invention. Subsequently, the chamber 110 is formed in a vacuum atmosphere using the vacuum forming unit 140 (S50). Subsequently, an inert gas is supplied into the chamber 110 using the gas supply unit 150 to form an inert gas atmosphere in the chamber 110 (S60). The inert gas may be supplied into the chamber 110 by using the gas supply unit 150 while setting the inside of the chamber 110 to a vacuum atmosphere by using the vacuum forming unit 140. The pressure in the chamber 110 can be varied, and the inert gas can be used to form the inside of the chamber 110 at about 1 atmosphere.

그리고, 가열부(130)를 이용하여 챔버(110)를 가열한다(S70). 이러한 가열에 의하여 층 형성부(120)도 가열된다. 또한, 층 형성부(120) 내의 칼코겐 소스(190)는 액상으로 변화될 수 있다. 여기에서, 층 형성부(120)의 온도 구배가 최소화되는 것이 바람직하다. 또한, 대상체(180)의 표면의 온도가 균일하게 가열되는 것이 바람직하다. 액상으로 변화된 칼코겐 소스(190)는 도 7을 참조하여 설명한 바와 같이 미세 기공체 부재(124)의 미세 기공(129) 내에 인입될 수 있다. 이어서, 액상으로 변화된 칼코겐 물질 또는 기상으로 변화된 칼코겐 물질은 미세 기공(129)을 통과하여 대상체(180)의 표면에 도포될 수 있다. 이어서, 칼코겐 소스(190)로부터 배출된 칼코겐 물질은 대상체(180) 상에 칼코겐 층을 형성할 수 있다. 또는, 칼코겐 소스(190)로부터 배출된 칼코겐 물질이 대상체(180) 내로 확산하여 대상체(180) 내의 물질과 칼코겐화 반응을 수행하여 칼코겐화된 대상체(180a)를 형성할 수 있다. Then, the chamber 110 is heated using the heating unit 130 (S70). The layer forming portion 120 is also heated by this heating. Further, the chalcogen source 190 in the layer forming portion 120 can be changed into a liquid phase. Here, it is preferable that the temperature gradient of the layer forming portion 120 is minimized. Further, it is preferable that the temperature of the surface of the object 180 be uniformly heated. The liquid chalcogen source 190 can be introduced into the micropores 129 of the microporous body member 124 as described with reference to FIG. The chalcogenide material or the gas-chalcogenide material, which has been changed to a liquid phase, may then be applied to the surface of the object 180 through the micropores 129. The chalcogen material discharged from the chalcogen source 190 may then form a chalcogenide layer on the object 180. Alternatively, the chalcogen material discharged from the chalcogen source 190 may diffuse into the object 180 and perform a chalcogenation reaction with the substance in the object 180 to form the chalcogenized object 180a.

본 가열 단계(S70)는, 예를 들어 220℃ 내지 680℃ 사이의 온도로 수행될 수 있다. 또한, 본 가열 단계(S70)는, 예를 들어 1초 내지 60분 범위 동안 수행할 수 있다. 예를 들어, 칼코겐 소스(190)가 셀레늄인 경우에는, 본 가열 단계(S70)는, 예를 들어 400℃ 내지 500℃ 사이의 온도에서 1분 내지 20분 범위 동안 수행될 수 있고, 예를 들어 약 460℃의 온도에서 약 10분 동안 수행될 수 있다. 예를 들어, 칼코겐 소스(190)가 황(S)인 경우에는, 본 가열 단계(S70)는, 예를 들어 500℃ 내지 600℃ 사이의 온도에서 10초 내지 10분 범위 동안 수행될 수 있고, 예를 들어 약 530℃의 온도에서 약 1분 동안 수행될 수 있다.The present heating step (S70) may be performed at a temperature of, for example, 220 deg. C to 680 deg. The heating step S70 may be performed for a time ranging from 1 second to 60 minutes, for example. For example, if the chalcogen source 190 is selenium, the present heating step S70 may be performed for a period of time ranging from 1 minute to 20 minutes, for example, at a temperature between 400 [deg.] C and 500 [deg.] C, RTI ID = 0.0 > 460 C < / RTI > for about 10 minutes. For example, if the chalcogen source 190 is sulfur (S), the main heating step S70 may be performed for a period of time ranging from 10 seconds to 10 minutes, for example at a temperature between 500 [deg.] C and 600 [ For example about 530 < 0 > C for about 1 minute.

본 가열 단계(S70)에 의하여, 대상체(180) 내에 포함된 층들의 열처리가 동시에 수행될 수 있다. 예를 들어, 대상체(180)가 구리, 인듐, 및 갈륨을 각각 포함하는 복수층으로 구성된 경우에, 가열에 의하여 서로 확산됨으로서 하나의 층을 형성될 수 있다. 또한, 상기 칼코겐 소스(190)가 셀레늄인 경우에는, 대상체(180)는 셀렌화 반응이 발생되어 셀렌화된 대상체(180a)를 형성할 수 있고, 이에 따라 상술한 바와 같은 CIGS층이 형성될 수 있다. 또한, 상기 칼코겐 소스(190)가 황인 경우에는, 대상체(180)는 황화 반응이 발생되어 황화된 대상체(180a)를 형성할 수 있고, 이에 따라 상술한 바와 같은 CIGSS층이 형성될 수 있다By this heating step (S70), the heat treatment of the layers contained in the object body 180 can be performed simultaneously. For example, when the object 180 is composed of a plurality of layers each including copper, indium, and gallium, one layer may be formed by diffusing each other by heating. In addition, when the chalcogen source 190 is selenium, the selenization reaction occurs in the object 180 to form the selenized object 180a, and thus the CIGS layer as described above is formed . In addition, when the chalcogen source 190 is sulfur, the object 180 may be subjected to a sulfidation reaction to form a sulphided object 180a, whereby the CIGSS layer as described above may be formed

그리고, 칼코겐 소스(190)가 완전히 고갈되거나, 대상체(180)가 원하는 정도의 칼코겐화 반응이 발생되어 칼코겐화된 대상체(180a)를 형성한 후에, 가열부(130)로부터의 가열을 종료하고, 대상체(180a)를 냉각한다(S80). 대상체(180a)의 열충격을 최소화하기 위하여, 대상체(180a)를 챔버(110) 내에서 냉각할 수 있고, 경우에 따라서는 가열부(130)로부터 대상체(180a)로 제공되는 열이 순차적으로 감소하도록, 가열부(130)의 동작을 제어할 수 있다.The heating from the heating unit 130 is terminated after the chalcogen source 190 is completely exhausted or the object 180 is subjected to a desired degree of chalcogenation to form the chalcogenized object 180a , And the object 180a is cooled (S80). The object 180a can be cooled in the chamber 110 and the heat supplied from the heating unit 130 to the object 180a can be sequentially decreased in order to minimize the thermal shock of the object 180a , The operation of the heating unit 130 can be controlled.

칼코겐화된 대상체(180a)는, 예를 들어 상술한 바와 같은 CIGS층을 포함하거나 또는 CIGSS층을 포함할 수 있다. 또한, 칼코겐화된 대상체(180a)는 도 1의 광흡수층(30)으로서 사용될 수 있다. The chalcogenized object 180a may comprise, for example, a CIGS layer as described above or may comprise a CIGSS layer. Further, the chalcogenized object 180a can be used as the light absorbing layer 30 of Fig.

도 8 및 도 9를 참조하여 설명한 단계들은 반복되는 싸이클로서 수행할 수 있다. 예를 들어, 첫 번째 싸이클에서는 칼코겐 소스(190)로서 셀레늄을 사용하여 상기 단계들을 수행하여 대상체(180)를 셀렌화 처리할 수 있다. 이어서, 두 번째 싸이클에서는 칼코겐 소스(190)로서 황을 사용하여 상기 단계들을 수행하여 대상체(180)를 황화 처리할 수 있다. 또는, 첫 번째 싸이클과 두 번째 싸이클 모두에서 칼코겐 소스(190)를 동일한 물질, 예를 들어 셀레늄, 황, 이들의 혼합물을 이용하는 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함된다. The steps described with reference to Figs. 8 and 9 can be performed as a repeated cycle. For example, in the first cycle, the steps may be performed using selenium as the chalcogen source 190 to selenize the subject 180. Then, in the second cycle, the steps may be performed using sulfur as the chalcogen source 190 to subject the object 180 to sulfidation. Alternatively, the same material, for example, selenium, sulfur, or a mixture thereof, is used as the chalcogen source 190 in both the first cycle and the second cycle.

도 10 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조장치(100)에 포함되는 미세 기공체 부재의 일실시예들을 도시한다.10 to 13 show one embodiment of the microporous member included in the apparatus 100 for manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 미세 기공체 부재(124)는 미세 기공체 요소(124a), 제1 지지요소(124b), 제2 지지요소(124c), 및 제3 지지요소(124d)를 포함할 수 있다. 미세 기공체 요소(124a)는 칼코겐 소스(190, 도 3 참조)로부터 기상화된 칼코겐 물질이 통과하는 미세 기공을 포함할 수 있다. 상기 미세 기공은 도 7을 참조하여 설명한 바와 같다. 제1 지지요소(124b), 제2 지지요소(124c), 및 제3 지지요소(124d)는 도 6을 참조하여 설명한 바와 같은 지지 기능을 수행할 수 있다. 미세 기공체 요소(124a), 제1 지지요소(124b), 제2 지지요소(124c) 및 제3 지지요소(124d)는 일체형 구조체(one-body structure)로서 형성되어 미세 기공체 부재(124)를 구성할 수 있다. 이러한 경우에는, 미세 기공체 요소(124a), 제1 지지요소(124b), 제2 지지요소(124c), 및 제3 지지요소(124d)는 모두 동일한 물질로 구성될 수 있고, 예를 들어 미세 기공을 포함하는 흑연으로 구성될 수 있다. 또한, 제1 지지요소(124b), 제2 지지요소(124c), 및 제3 지지요소(124d)가 탄화 규소와 같은 물질로 피복되고, 미세 기공체 요소(124a)는 상기 물질로 피복되지 않을 수 있다.10, the microporous member 124 may include a microporous element 124a, a first support element 124b, a second support element 124c, and a third support element 124d. have. The microporous element 124a may comprise micropores through which the chalcogenide material vaporized from the chalcogen source 190 (see Figure 3) passes. The fine pores are as described with reference to Fig. The first support element 124b, the second support element 124c, and the third support element 124d may perform a support function as described with reference to FIG. The microporous body element 124a, the first support element 124b, the second support element 124c and the third support element 124d are formed as a one-body structure, . In such a case, the microporous element 124a, the first support element 124b, the second support element 124c, and the third support element 124d may all be composed of the same material, And graphite containing pores. Also, the first support element 124b, the second support element 124c, and the third support element 124d are coated with a material such as silicon carbide, and the microporous element 124a is not coated with the material .

도 11을 참조하면, 미세 기공체 부재(224)는 미세 기공체 요소(224a), 제1 지지요소(224b), 제2 지지요소(224c), 및 제3 지지요소(224d)를 포함할 수 있다. 미세 기공체 요소(224a)는 칼코겐 소스(190, 도 3 참조)로부터 기상화된 칼코겐 물질이 통과하는 미세 기공을 포함할 수 있다. 미세 기공체 요소(224a), 제1 지지요소(224b), 제2 지지요소(224c), 및 제3 지지요소(224d)는 각각 별도의 구조체로서 형성되고, 이들이 조립되어 형성되는 조립체로서 미세 기공체 부재(224)를 구성할 수 있다. 예를 들어, 미세 기공체 요소(224a)는 돌출부(225a)를 가지고, 제2 지지요소(224c)는 돌출부(225a)가 삽입되어 결착되는 제1 홈(225c1)을 가질 수 있다. 제2 지지요소(224c)가 돌출부(225a)를 포함하고, 미세 기공체 요소(224a)가 제1 홈(225c1)을 포함하는 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함된다. 또한, 제2 지지요소(224c)는 하부에 제2 홈(225c2)을 포함할 수 있다. 제2 홈(225c2)에는 하측 지지요소(224b)가 삽입되어 결착될 수 있다. 제2 지지요소(224c)는 상부에 제3 홈(225c3)을 포함할 수 있다. 제3 홈(225c3)에는 상측 지지요소(224d)가 삽입되어 결착될 수 있다. 미세 기공체 요소(224a)는 미세 기공을 포함하는 흑연을 포함하고, 제1 지지요소(224b), 제2 지지요소(224c), 및 제3 지지요소(224d)는 탄화규소 피복흑연을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같은 구성요소들의 결착을 위한 돌출부와 홈들은 다양한 형태로 변화할 수 있다.11, microporous member 224 may include a microporous element 224a, a first support element 224b, a second support element 224c, and a third support element 224d. have. The microporous element 224a may comprise micropores through which the chalcogenide material vaporized from the chalcogen source 190 (see Figure 3) passes. The microporous element 224a, the first support element 224b, the second support element 224c, and the third support element 224d are each formed as a separate structure, The sieve member 224 can be formed. For example, the microporous element 224a may have a protrusion 225a and the second support element 224c may have a first groove 225c1 in which the protrusion 225a is inserted and engaged. It is also within the technical concept of the present invention that the second support element 224c includes a protrusion 225a and the microporous element 224a includes a first groove 225c1. In addition, the second support element 224c may include a second groove 225c2 at the bottom. And the lower support element 224b may be inserted into the second groove 225c2 to be engaged. The second support element 224c may include a third groove 225c3 at the top. And the upper support element 224d may be inserted into the third groove 225c3 for binding. The first support element 224b, the second support element 224c, and the third support element 224d comprise graphite containing silicon carbide and the graphite containing micropores, . The protrusions and grooves for engagement of the components as described above can be varied in various forms.

도 12를 참조하면, 미세 기공체 부재(324)는 미세 기공체 요소(324a), 제1 지지요소(324b), 제2 지지요소(324c), 및 제3 지지요소(324d)를 포함할 수 있다. 미세 기공체 요소(324a)와 제2 지지요소(324c)는 일체형 구조체로 구성될 수 있다. 반면, 미세 기공체 요소(324a), 제1 지지요소(324b), 및 제3 지지요소(324d)는 각각 별도의 구조체로서 형성되고, 이들이 조립되어 형성되는 조립체로서 미세 기공체 부재(324)를 구성할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지요소(324c)는 하부에 제2 홈(325c2)을 포함할 수 있다. 제2 홈(325c2)에는 하측 지지요소(324b)가 삽입되어 결착될 수 있다. 제2 지지요소(324c)는 상부에 제3 홈(325c3)을 포함할 수 있다. 제3 홈(325c3)에는 상측 지지요소(324d)가 삽입되어 결착될 수 있다. 미세 기공체 요소(224a)와 제2 지지요소(324c)는 미세 기공을 포함하는 흑연을 포함하고, 제1 지지요소(224b)와 제3 지지요소(224d)는 탄화규소 피복흑연을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같은 구성요소들의 결착을 위한 돌출부와 홈들은 다양한 형태로 변화할 수 있다.12, the microporous member 324 may include a microporous element 324a, a first support element 324b, a second support element 324c, and a third support element 324d. have. The microporous element 324a and the second support element 324c may be constructed as an integral structure. On the other hand, the microporous body member 324a, the first supporting element 324b, and the third supporting element 324d are formed as separate structures, respectively, and the microporous body member 324 Can be configured. For example, the second support element 324c may include a second groove 325c2 at the bottom. And the lower support element 324b may be inserted into the second groove 325c2 to be coupled. The second support element 324c may include a third groove 325c3 on the top. And the upper support element 324d may be inserted into the third groove 325c3 to be coupled. The microporous element 224a and the second support element 324c comprise graphite containing micropores and the first and third support elements 224b and 224d may comprise silicon carbide coated graphite have. The protrusions and grooves for engagement of the components as described above can be varied in various forms.

도 13을 참조하면, 미세 기공체 부재(424)는 미세 기공체 요소(424a), 제1 지지요소(424b), 제2 지지요소(424c), 및 제3 지지요소(424d)를 포함할 수 있다. 제1 지지요소(424b), 제2 지지요소(424c), 및 제3 지지요소(424d)는 일체형 구조체로 구성될 수 있다. 반면, 미세 기공체 요소(424a)와 상기 일체형 구조체는 각각 별도의 구조체로서 형성되고, 이들이 조립되어 형성되는 조립체로서 미세 기공체 부재(424)를 구성할 수 있다. 예를 들어, 미세 기공체 요소(424a)는 돌출부(425a)를 가지고, 제2 지지요소(424c)는 돌출부(425a)가 삽입되어 결착되는 제1 홈(425c1)을 가질 수 있다. 제2 지지요소(424c)가 돌출부(425a)를 포함하고, 미세 기공체 요소(424a)가 제1 홈(425c1)을 포함하는 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함된다. 미세 기공체 요소(224a)와 제2 지지요소(424c)는 미세 기공을 포함하는 흑연을 포함하고, 제1 지지요소(224b)와 제3 지지요소(224d)는 탄화규소 피복흑연을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같은 구성요소들의 결착을 위한 돌출부와 홈들은 다양한 형태로 변화할 수 있다.Referring to Figure 13, the microporous member 424 may include a microporous element 424a, a first support element 424b, a second support element 424c, and a third support element 424d. have. The first support element 424b, the second support element 424c, and the third support element 424d may be constructed as an integral structure. On the other hand, the microporous body member 424a and the integral structure are formed as separate structures, respectively, and the microporous body member 424 can be formed as an assembly in which the microporous body 424a and the integral structure are assembled and formed. For example, the microporous element 424a may have a protrusion 425a and the second support element 424c may have a first groove 425c1 into which the protrusion 425a is inserted and engaged. It is also within the technical concept of the present invention that the second support element 424c includes a protrusion 425a and the microporous element 424a includes a first groove 425c1. The microporous element 224a and the second support element 424c comprise graphite containing micropores and the first and third support elements 224b and 224d may comprise silicon carbide coated graphite have. The protrusions and grooves for engagement of the components as described above can be varied in various forms.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조 방법에 따라 형성된 CIGS층의 단면을 나타내는 주사전자 현미경 사진이다. 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 태양 전지 제조 방법에 따라 형성된 CIGS층의 상면을 나타내는 주사전자 현미경 사진이다.FIG. 14 is a scanning electron microscope (SEM) image showing a cross section of a CIGS layer formed according to a method of manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention. 15 is a scanning electron microscope (SEM) image of a top surface of a CIGS layer formed according to a method of manufacturing a solar cell according to an embodiment of the present invention.

도 14와 도 15를 참조하면, 유리(glass) 기판 상에 몰리브덴(Mo) 층을 형성하고, 상기 몰리브덴 층 상에 형성된 CIGS층을 나타낸다. 상기 CIGS층은 약 460℃에서 20분간 열처리를 수행한 후의 결과이다.Referring to FIGS. 14 and 15, a molybdenum (Mo) layer is formed on a glass substrate, and a CIGS layer formed on the molybdenum layer is shown. The CIGS layer is a result of heat treatment at about 460 DEG C for 20 minutes.

종래의 방법에 의하여 CIGS층을 형성하는 경우에는, 표면이 매우 거칠고, 미세 결정립들을 포함하고, CIGS층과 몰리브덴(Mo) 층 사이의 계면에 큰 보이드들이 형성되는 등 열악한 특성을 가지는 CIGS층이 형성되는 것이 일반적이었다. When a CIGS layer is formed by a conventional method, a CIGS layer having a poor characteristic such as a very rough surface, containing fine grains, and forming large voids at an interface between the CIGS layer and the molybdenum (Mo) layer is formed .

그러나, 본 발명에 따라 제조된 CIGS층은 매우 평평한 표면을 가지고 CIGS층과 몰리브덴(Mo) 층 사이의 계면에 보이드가 거의 없으며, 조대한 결정립을 포함하는 등 우수한 특성을 가지는 CIGS층이 형성됨을 확인하였다. 이러한 구조상의 특징들은 CIGS층 전체적으로 균일하게 나타났다.However, the CIGS layer produced according to the present invention has a very flat surface and has almost no voids at the interface between the CIGS layer and the molybdenum (Mo) layer, and it is confirmed that a CIGS layer having excellent characteristics such as a coarse crystal grain is formed Respectively. These structural features are uniform throughout the CIGS layer.

표면이 평평하고 균일한 CIGS층은 이후 형성되는 버퍼층(40, 도 1 참조)이나 상부 전극(50, 도 1 참조)과의 접촉성을 개선하여, 층 도포성을 증가시키고 및 접촉 저항을 감소시키는 등 특성을 개선할 수 있다. 또한, 입사된 태양광의 내부로부터의 방출을 방지하거나 최소화할 수 있으므로, 태양 전지의 효율을 증가시킬 수 있다.The CIGS layer having a flat surface and having a uniform surface improves the contact with the buffer layer 40 (see FIG. 1) and the upper electrode 50 (see FIG. 1) formed later and increases the layer coating property and reduces the contact resistance Etc. can be improved. In addition, since the incident solar light can be prevented or minimized from being emitted from the inside, the efficiency of the solar cell can be increased.

이상에서 설명한 본 발명의 기술적 사상이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명의 기술적 사상이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. Will be apparent to those of ordinary skill in the art.

1: 태양 전지 10: 기판
20: 하부 전극 30: 광흡수층
40: 버퍼층 50: 상부 전극
60: 반사 방지층 70: 그리드 전극
100 : 태양 전지 제조장치 110 : 챔버
111 : 개구 113,114 : 윈도우 커버
115 : 방열구 120 : 층 형성부
122 : 대상체 지지 부재 122a : 연장 지지요소
124: 미세 기공체 부재 124a : 미세 기공체 요소
124b : 제1 지지요소 124c : 제2 지지요소
124d : 제3 지지요소 124e : 연장 지지요소
126 : 윈도우 부재 128 : 고정 부재
129 : 미세 기공 130 : 가열부
132 : 상부 가열부 134 : 하부 가열부
140 : 진공 형성부 150 : 가스 공급부
160 : 이송부 162 : 이송축 부재
162a : 나사부 164 : 이송 모터
164a : 회전축 164b : 기밀 유지 부재
166 : 제1 베벨 기어 168 : 제2 베벨 기어
169 : 가이드부 170 : 운반 커버
171 : 손잡이 180 : 대상체
190 : 칼코겐 소스
1: solar cell 10: substrate
20: lower electrode 30: light absorbing layer
40: buffer layer 50: upper electrode
60: antireflection layer 70: grid electrode
100: solar cell manufacturing apparatus 110: chamber
111: opening 113,114: window cover
115: heat radiator 120: layer forming part
122: object supporting member 122a: extending supporting element
124: microporous member 124a: microporous member
124b: first supporting element 124c: second supporting element
124d: third support element 124e: extension support element
126: window member 128: fixing member
129: fine pores 130: heating part
132: upper heating section 134: lower heating section
140: Vacuum forming part 150: Gas supply part
160: Feeder 162: Feeder shaft member
162a: threaded portion 164: feed motor
164a: rotating shaft 164b: hermetic sealing member
166: first bevel gear 168: second bevel gear
169: guide part 170: carrying cover
171: handle 180: object
190: Calcogen sauce

Claims (9)

챔버;
상기 챔버 내에 위치하고, 대상체가 탑재되며, 상기 대상체를 덮을 수 있도록 칼코겐 소스가 탑재되고, 상기 칼코겐 소스가 상기 대상체에 도달하도록 상기 칼코겐 소스가 통과하는 크기를 가지는 미세 기공을 가지는 층 형성부; 및
상기 대상체와 상기 칼코겐 소스 간의 거리를 조절하도록 상기 대상체와 상기 칼코겐 소스 중 어느 하나 또는 모두를 이송시키는 이송부;
를 포함하고,
상기 미세 기공은 액상의 칼코겐 소스는 통과시키지 않고 기상의 칼코겐 소스는 통과시키는 크기를 가지는, 태양 전지 제조장치.
chamber;
A layer forming unit having a micropore having a size through which the chalcogen source passes so that the chalcogen source is mounted on the chalcogen source so as to cover the object, ; And
A transfer unit for transferring either or both of the object and the chalcogen source to adjust a distance between the object and the chalcogen source;
Lt; / RTI >
Wherein the micropores have a size to pass a liquid chalcogen source but not a gas phase chalcogen source.
제1항에 있어서,
상기 층 형성부는,
상기 대상체가 탑재되는 대상체 지지 부재; 및
상기 대상체를 덮을 수 있도록 위치하고, 칼코겐 소스가 탑재되며, 상기 미세 기공을 포함하는 미세 기공체 부재;
를 포함하는, 태양 전지 제조장치.
The method according to claim 1,
The layer-
A target object supporting member on which the target object is mounted; And
A microporous member positioned so as to cover the object and having a chalcogen source, the microporous member including the micropores;
And a solar cell.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 챔버에 형성되는 개구를 개폐시키고, 상기 층 형성부가 설치됨으로써 상기 개구를 통해서 상기 층 형성부를 상기 챔버 내측으로 운반시키며, 상기 이송부가 설치되는 운반 커버;
를 더 포함하는, 태양 전지 제조장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
A transport cover which opens and closes an opening formed in the chamber and transports the layer forming portion to the inside of the chamber through the opening by providing the layer forming portion;
Further comprising a solar cell.
제2항에 있어서,
상기 챔버에 형성되는 개구를 개폐시키고, 상기 미세 기공체 부재가 고정되는 운반 커버를 더 포함하고,
상기 이송부는,
상기 미세 기공체 부재에 회전 가능하게 관통하여, 상기 미세 기공체 부재의 하측에 위치하는 상기 대상체 지지 부재에 나사 결합되는 이송축 부재; 및
상기 이송축 부재에 회전력을 제공할 수 있도록 상기 운반 커버에 설치되는 이송 모터;
를 포함하는, 태양 전지 제조장치.
3. The method of claim 2,
Further comprising: a transport cover which opens and closes an opening formed in the chamber and to which the microporous member is fixed,
The transfer unit
A transfer shaft member rotatably penetrating the microporous member and screwed to the object supporting member located below the microporous member; And
A transport motor installed on the transport cover to provide a rotational force to the transport shaft member;
And a solar cell.
제4항에 있어서, 상기 이송 모터는 상기 운반 커버의 외측면에 설치되고, 회전축이 상기 운반 커버를 회전 가능하게 관통하고,
상기 이송축 부재는 상기 미세 기공체 부재를 관통하는 끝단이 제1 및 제2 베벨기어에 의해 상기 회전축에 연결되는, 태양 전지 제조장치.
The apparatus according to claim 4, wherein the conveying motor is installed on an outer surface of the conveying cover, the rotating shaft rotatably passes through the conveying cover,
And an end of the conveying shaft member passing through the microporous member is connected to the rotating shaft by first and second bevel gears.
제2항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 층 형성부는,
상기 미세 기공체 부재 상에 위치하고, 상기 칼코겐 소스가 외측으로 방출되는 것을 방지하는 윈도우 부재; 및
상기 윈도우 부재를 상기 미세 기공체 부재에 고정시키는 고정 부재;
를 더 포함하는, 태양 전지 제조장치.
The method according to any one of claims 2, 4, and 5,
The layer-
A window member positioned on the microporous body member and preventing the chalcogen source from being released to the outside; And
A fixing member for fixing the window member to the microporous member;
Further comprising a solar cell.
제2항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 미세 기공체 부재는 1.75g/cm3 내지 1.86g/cm3 범위의 밀도를 가지는 흑연, 또는 6% 내지 11% 범위의 기공도(porosity)를 가지는 흑연 중 어느 하나를 포함하는, 태양 전지 제조장치.
The method according to any one of claims 2, 4, and 5,
Wherein the microporous member comprises any of graphite having a density ranging from 1.75 g / cm 3 to 1.86 g / cm 3 , or graphite having porosity ranging from 6% to 11%. Device.
삭제delete 제1항, 제2항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 미세 기공은 하기의 식에 따른 반경을 가지는, 태양 전지 제조장치.
Figure 112012050573793-pat00003

(여기에서, R은 미세 기공의 반경, γLV는 칼코겐 액체의 표면장력, θ는 칼코겐 액체의 접촉각, P는 압력을 의미함.)
The apparatus for manufacturing a solar cell according to any one of claims 1, 2, 4, and 5, wherein the micropores have a radius according to the following formula.
Figure 112012050573793-pat00003

(Where R is the radius of the micropores,? LV is the surface tension of the chalcogen liquid,? Is the contact angle of the chalcogen liquid, and P is the pressure).
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