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KR101395850B1 - Device for measuring pressure - Google Patents

Device for measuring pressure Download PDF

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Publication number
KR101395850B1
KR101395850B1 KR1020130117391A KR20130117391A KR101395850B1 KR 101395850 B1 KR101395850 B1 KR 101395850B1 KR 1020130117391 A KR1020130117391 A KR 1020130117391A KR 20130117391 A KR20130117391 A KR 20130117391A KR 101395850 B1 KR101395850 B1 KR 101395850B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
circuit board
disposed
flange
ground terminal
Prior art date
Application number
KR1020130117391A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
윤종운
김치연
이슬기
전성호
한상현
Original Assignee
주식회사 현대케피코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 현대케피코 filed Critical 주식회사 현대케피코
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

The present invention relates to a pressure measuring device and, more particularly, to a pressure measuring device capable of measuring the pressure of a flowing fluid. The pressure measuring device of the present invention includes: a first housing having an end, at which a suction hole where air is introduced is formed to be exposed to the outside; a detection device coupled to the first housing to detect the pressure of fluid introduced through the suction hole; a circuit board connected to the detection device; a second housing coupled to the other end of the first housing to hide the detection device and the circuit board; a flange to couple the first housing with the second housing; a terminal built in the second housing; and an elastic member to connect the circuit board with the terminal, wherein the elastic member is made up of a coil spring, and an electric signal from the circuit board is transmitted to an external device through the elastic member and the terminal.

Description

압력 측정 장치 { DEVICE FOR MEASURING PRESSURE }{DEVICE FOR MEASURING PRESSURE}

본 발명은 압력 측정 장치에 관한 것으로서, 특히 유동하는 유체의 압력을 측정할 수 있는 압력 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure measuring apparatus, and more particularly, to a pressure measuring apparatus capable of measuring a pressure of a flowing fluid.

널리 주지된 바와 같이, 압력 측정 장치 즉 압력센서는 각종 압력을 측정하는 데 이용되는 측정기구의 일종이다.As is widely known, a pressure measuring device, i.e., a pressure sensor, is a kind of measuring instrument used for measuring various pressures.

압력센서는 자동차, 화학설비, 반도체 제조설비 등에서, 유체가 통과하는 유로 또는 밸브측에 설치되어 유체의 압력을 측정하는 데 주로 많이 이용되며, 예컨대 자동차의 매니폴드 압력, 엔진 유압, 연료전지 차량의 수소가스 또는 공기의 압력, 소음기 내의 배기가스 압력, 그외 기타 일반 산업용 압력계 등에 저압에서 고압에 이르기까지 넓은 압력 범위를 고정밀도로 측정하는 데 사용된다.BACKGROUND ART A pressure sensor is mainly used in a vehicle, a chemical facility, a semiconductor manufacturing facility, or the like for measuring the pressure of a fluid installed on a flow path or a valve side of a fluid. For example, Hydrogen gas or air pressure, exhaust gas pressure in a silencer, and other general industrial pressure gauges from a low pressure to a high pressure.

이러한 압력센서는 유체가 유입되는 압력도입구 및 압력도입구에 근접하여 설치된 압력소자로 구성되고, 압력소자는 반도체칩 또는 스트레인게이지 등과 같이 다양한 소자로 구성될 수 있다.Such a pressure sensor is constituted by a pressure element provided with a pressure to which the fluid is introduced, which is close to the inlet and the pressure guiding inlet, and the pressure element can be composed of various elements such as a semiconductor chip or a strain gauge.

대한민국 공개특허공보 제10-2005-0014871호, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0037066호 등에 다양한 구조의 압력 측정 장치가 나타나 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2005-0014871, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0037066, and the like.

이러한 압력측정장치는 고압센서 또는 압력센서라고도 불리우며, 유동하는 유체의 압력을 검출하는 검출소자와, 이러한 검출소자에서 발생된 신호를 외부로 전달하는 터미널과, 검출소자의 상부와 하부에 배치되어 결합되는 하우징들 등을 포함하여 구성된다.Such a pressure measuring apparatus is also referred to as a high pressure sensor or a pressure sensor and includes a detecting element for detecting a pressure of a flowing fluid, a terminal for transmitting a signal generated from the detecting element to the outside, And the like.

그러나, 종래의 압력측정장치는 외부를 이루는 하우징들의 결합구조 및 검출소자에서 발생된 신호를 터미널을 통해 외부의 기기에 전달하는 구조가 복잡하였다.However, the conventional pressure measuring device has a complicated structure of coupling structures of external housings and a structure for transmitting a signal generated from the detecting element to an external device through a terminal.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 조립 및 내부구조를 간간하게 하여, 조립이 용이하고, 검출소자에 검출된 신호를 외부기기로 용이하게 전달할 수 있는 압력 측정 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a pressure measuring apparatus which can easily assemble and internal structure and is easy to assemble and can easily transmit a detected signal to an external device .

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 압력 측정 장치는, 공기가 유입되는 흡입공이 일단에 외부로 노출되게 형성된 제1하우징과; 상기 제1하우징에 결합되어 상기 흡입공을 통해 유입된 유체의 압력을 검출하는 검출소자와; 상기 검출소자와 연결된 회로기판과; 상기 제1하우징의 타단에 결합되어 상기 검출소자 및 회로기판을 은폐시키는 제2하우징과; 상기 제1하우징과 제2하우징을 결합시키는 플랜지와; 상기 제2하우징에 내장된 터미널과; 상기 회로기판과 상기 터미널을 연결하는 탄성부재를 포함하여 이루어지되, 상기 탄성부재는 코일스프링으로 이루어지고, 상기 회로기판의 전기신호는 상기 탄성부재와 터미널의 통해 외부기기로 전달되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a pressure measurement apparatus including: a first housing having a suction hole through which air flows, the first housing being exposed at one end; A detecting element coupled to the first housing and detecting a pressure of fluid introduced through the suction hole; A circuit board connected to the detecting element; A second housing coupled to the other end of the first housing to hide the detecting element and the circuit board; A flange coupling the first housing and the second housing; A terminal embedded in the second housing; And an elastic member connecting the circuit board and the terminal, wherein the elastic member is formed of a coil spring, and an electric signal of the circuit board is transmitted to the external device through the elastic member and the terminal .

상기 제1하우징 방향으로 배치된 상기 제2하우징의 일단에는 상기 회로기판 방향으로 개방된 안착공이 형성되되, 상기 안착공의 상단에는 상기 터미널의 일단이 장착되고, 상기 안착공의 하단에는 상기 회로기판이 배치되며, 상기 탄성부재는 상기 안착공에 삽입되어 상단이 상기 터미널의 일단에 접하고 하단이 상기 회로기판에 접한다.Wherein one end of the terminal is mounted on an upper end of the air-through hole, and the one end of the terminal is mounted on the lower end of the air- And the elastic member is inserted into the air hole so that the upper end thereof is in contact with one end of the terminal and the lower end thereof is in contact with the circuit board.

상기 탄성부재는 상기 제1하우징과 제2하우징이 결합된 상태에서 압축된 상태로 배치된다.The elastic member is disposed in a compressed state in a state where the first housing and the second housing are engaged.

상기 플랜지는, 상기 제2하우징의 둘레에 배치되는 지지부와; 상기 지지부의 하단에 형성되어 상기 제1하우징의 타단에 용접결합되는 결합부와; 상기 지지부의 상단에 형성되어 상기 제2하우징의 외부에서 상기 제2하우징 방향으로 절곡되는 절곡부를 포함하여 이루어지고, 상기 결합부와 절곡부에 의해 상기 제1하우징과 제2하우징은 결합된다.The flange including: a support disposed around the second housing; An engaging portion formed at a lower end of the support portion and welded to the other end of the first housing; And a bent portion formed at the upper end of the support portion and bent from the outside of the second housing toward the second housing, wherein the first housing and the second housing are coupled by the coupling portion and the bent portion.

상기 플랜지에는 상기 회로기판과 연결되어 상기 회로기판을 외부로 접지시키는 접지단자부가 형성된다.The flange is formed with a ground terminal portion connected to the circuit board and grounding the circuit board to the outside.

상기 플랜지는 링 형상으로 형성되고, 상기 접지단자부는 상기 플랜지의 내측방향으로 돌출 형성되어 상기 제1하우징과 제2하우징 사이에 배치된다.The flange is formed in a ring shape, and the ground terminal portion is protruded inward of the flange and disposed between the first housing and the second housing.

상기 회로기판에는 상기 접지단자부가 배치되기 위한 오목홈이 형성되고, 상기 접지단자부는 상기 회로기판의 상면과 접한다.The circuit board is provided with a recessed groove for disposing the ground terminal portion, and the ground terminal portion is in contact with the upper surface of the circuit board.

또는, 상기 플랜지는 상기 회로기판과 연결되어 상기 회로기판을 외부로 접지시키는 접지단자부를 더 포함하여 이루어지되, 상기 절곡부는 상기 지지부에서 상방향으로 돌출 형성되고, 상기 접지단자부는 상기 절곡부에서 연장되어 형성된다.The flange may further include a ground terminal portion connected to the circuit board to ground the circuit board to the outside, wherein the bent portion protrudes upward from the support portion, and the ground terminal portion extends from the bent portion Respectively.

상기 제1하우징의 타단과 상기 제1하우징의 일단 사이에 배치되어 외부의 이물질이 상기 회로기판으로 유입되는 것을 차단하는 밀폐부재를 더 포함하여 이루어진다.And a sealing member disposed between the other end of the first housing and one end of the first housing to block external foreign matter from entering the circuit board.

이때, 상기 접지단자부는 상기 플랜지의 내측방향으로 돌출 형성되어 상기 제1하우징과 제2하우징 사이에 배치되고, 상기 밀폐부재는 상기 접지단자부의 상부와 하부를 가로질러 배치되도록 한다.At this time, the ground terminal portion is formed to protrude inward of the flange and disposed between the first housing and the second housing, and the sealing member is disposed across the upper and lower portions of the ground terminal portion.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 압력 측정 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the pressure measuring apparatus of the present invention as described above, the following effects can be obtained.

코일스프링으로 이루어진 탄성부재 및 터미널을 통해 회로기판의 전기신호를 외부기기에 용이하게 전달할 수 있다.The electric signal of the circuit board can be easily transmitted to the external device through the elastic member including the coil spring and the terminal.

또한, 플랜지의 구조에 의해 제1하우징과 제2하우징을 간단하면서도 용이하게 결합시킬 수 있다.Further, the first housing and the second housing can be easily and easily combined by the structure of the flange.

또한, 플랜지를 통해 회로기판을 외부에 접지시킬 수 있다.Further, the circuit board can be grounded to the outside through the flange.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 압력 측정 장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 압력 측정 장치의 일방향 분해사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 압력 측정 장치의 타방향 분해사시도,
도 4는 도 1의 A-A'선을 취하여 본 단면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플랜지의 절곡과정을 설명하기 위한 단면도,
도 6은 본 발명이 실시예에 따른 플랜지와 밀폐부재를 설명하기 위한 사시도,1 is a perspective view of a pressure measuring apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is an exploded perspective view showing a pressure measuring apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is an exploded perspective view of another embodiment of the pressure measuring apparatus according to the present invention,
4 is a sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 1,
5 is a sectional view for explaining a bending process of the flange according to the embodiment of the present invention,
6 is a perspective view illustrating a flange and a sealing member according to an embodiment of the present invention,

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 압력 측정 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 압력 측정 장치의 일방향 분해사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 압력 측정 장치의 타방향 분해사시도이고, 도 4는 도 1의 A-A'선을 취하여 본 단면도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 플랜지의 절곡과정을 설명하기 위한 단면도이고, 도 6은 본 발명이 실시예에 따른 플랜지와 밀폐부재를 설명하기 위한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a pressure measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a pressure measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a pressure measuring apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a sectional view taken along line A-A 'of FIG. 1, FIG. 5 is a sectional view for explaining a bending process of a flange according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a cross- FIG. 6 is a perspective view illustrating a flange and a sealing member according to an embodiment. FIG.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 압력 측정 장치는, 제1하우징(10)과, 검출소자(20)와, 회로기판(30)과, 제2하우징(40)과, 터미널(50), 탄성부재(60), 플랜지(70) 등을 포함하여 이루어진다.1 to 6, the pressure measuring apparatus of the present invention includes a first housing 10, a detecting element 20, a circuit board 30, a second housing 40, a terminal (not shown) 50, an elastic member 60, a flange 70, and the like.

상기 제1하우징(10)의 일단에 공기가 유입되는 흡입공(13)이 외부로 노출되게 형성되어 있다.And a suction hole 13 through which air flows into the first housing 10 is exposed to the outside.

상기 제1하우징(10)은 상기 흡입공(13)이 형성된 포트부(11)와, 상기 포트부(11)의 타단에 결합되는 받침판(12)으로 이루어진다.The first housing 10 includes a port portion 11 formed with the suction hole 13 and a base plate 12 coupled to the other end of the port portion 11.

상기 받침판(12)의 중심부에는 상기 포트부(11)의 타단이 배치되기 위한 홀이 형성되어 있다.A hole for placing the other end of the port portion 11 is formed in the center of the receiving plate 12.

상기 포트부(11) 및 받침판(12)은 금속재질로 이루어지고, 상기 포트부(11)는 유체가 유동하는 관 등에 장착되어, 상기 관의 내부를 유동하는 유체 예를 들어 공기 등이 상기 흡입공(13)을 통해 유입될 수 있도록 한다.The port portion 11 and the receiving plate 12 are made of a metal material. The port portion 11 is attached to a pipe or the like through which the fluid flows, so that a fluid, for example, So that it can be introduced through the hole (13).

상기 포트부(11)와 받침판(12)은 일체로 제작될 수도 있고, 별개로 제작되어 용접을 통해 상호 결합될 수도 있다.The port portion 11 and the support plate 12 may be integrally formed or separately formed and welded together.

상기 검출소자(20)는 상기 제1하우징(10) 자세하게는 상기 포트부(11)의 타단에 결합되어 상기 흡입공(13)을 통해 유입된 유체의 압력을 검출한다.The detecting element 20 is coupled to the other end of the port portion 11 in detail in the first housing 10 to detect the pressure of the fluid flowing through the suction hole 13.

이를 위해 상기 검출소자(20)는 상기 흡입공(13)의 타단에 접하여 있도록 한다.For this purpose, the detecting element 20 is brought into contact with the other end of the suction hole 13.

상기 회로기판(30)은 상기 받침판(12)에 결합되고, 상기 검출소자(20)와 와이어 본딩 등을 통해 상호 연결된다.The circuit board 30 is coupled to the receiving plate 12 and connected to the detecting element 20 through wire bonding or the like.

그리고, 상기 회로기판(30)은 상기 받침판(12)의 상면에 접착제 등을 통해 결합된다.The circuit board 30 is coupled to the upper surface of the receiving plate 12 through an adhesive or the like.

또한, 상기 검출소자(20)의 상단에는 겔(gel) 등을 도포하여 상기 검출소자(20)를 외부로부터 보호할 수 있도록 함이 바람직하다.It is preferable that a gel or the like is applied to the upper end of the detecting element 20 so that the detecting element 20 can be protected from the outside.

상기 제2하우징(40)은 상기 제1하우징(10)의 타단에 결합되어 상기 제1하우징(10)의 타단에 결합된 상기 검출소자(20) 및 회로기판(30)을 외부로 노출되지 않게 은폐시킨다.The second housing 40 is coupled to the other end of the first housing 10 so that the detecting element 20 and the circuit board 30 coupled to the other end of the first housing 10 are not exposed to the outside Conceal.

보다 구체적으로 상기 제2하우징(40)은 상기 받침판(12)에 접하여 결합된다.More specifically, the second housing (40) is brought into contact with the receiving plate (12).

그리고, 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40) 사이에 상기 검출소자(20) 및 회로기판(30)이 배치될 수도 있도록 하기 위해, 상기 제2하우징(40)의 하부에는 상기 검출소자(20) 및 회로기판(30)이 배치되기 위한 실장공간이 형성되어 있다.In order to allow the detection element 20 and the circuit board 30 to be disposed between the first housing 10 and the second housing 40, A mounting space for disposing the element 20 and the circuit board 30 is formed.

상기 터미널(50)은 대략 '└'형상으로 절곡되어, 상기 제2하우징(40)에 내장된다.The terminal 50 is bent in a substantially '?' Shape and embedded in the second housing 40.

본 실시예의 도면에서 상기 터미널(50)은 3개로 도시되어 있다.In the drawings of this embodiment, the terminals 50 are shown as three.

그리고, 상기 제2하우징(40)의 일단 즉 상기 제1하우징(10) 방향으로 배치된 면에는 상기 회로기판(30) 방향으로 안착공(41)이 형성되어 있다.An air vent hole 41 is formed in one end of the second housing 40, that is, a surface arranged in the direction of the first housing 10 in the direction of the circuit board 30.

상기 안착공(41)의 상단에는 상기 터미널(50)의 일단이 장착되고, 상기 안착공(41)의 하단에는 상기 회로기판(30)이 마주보게 배치된다.One end of the terminal 50 is mounted on the upper end of the vent hole 41 and the circuit board 30 is disposed on the lower end of the vent hole 41 so as to face the circuit board 30.

상기 탄성부재(60)는 상기 안착공(41)이 삽입되어, 상단이 상기 터미널(50)의 일단에 접하고 하단이 상기 회로기판(30)에 접하여, 상기 회로기판(30)과 상기 터미널(50)을 연결한다.The elastic member 60 is inserted into the circuit board 30 and the terminal 50 so that the air hole 41 is inserted into the elastic member 60 so that the upper end thereof contacts the one end of the terminal 50 and the lower end thereof contacts the circuit board 30. [ ).

본 실시예에서 상기 탄성부재(60)는 코일스프링으로 이루어지고, 3개의 안착공(41)에 각각 삽입된다.In the present embodiment, the elastic member 60 is formed of a coil spring, and is inserted into the three pilot holes 41, respectively.

이러한 상기 탄성부재(60)는 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40)이 결합된 상태에서 압축된 상태에 놓여 있도록 한다.The elastic member 60 is in a compressed state in a state where the first housing 10 and the second housing 40 are engaged.

이를 위해 상기 탄성부재(60)의 길이는 상기 안착공(41)의 길이보다 길고, 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40) 상호 접하기 전에 상기 탄성부재(60)가 상기 안착공(41)의 상단에 배치된 상기 터미널(50)의 일단과 상기 회로기판(30)에 접하도록 한다.The length of the elastic member 60 is longer than the length of the air hole 41 and the elastic member 60 is inserted into the recessed portion 60 before the first housing 10 and the second housing 40 come into contact with each other. One end of the terminal 50 disposed at the upper end of the circuit board 41 is brought into contact with the circuit board 30.

위와 같이 상기 탄성부재(60)가 상기 안착공(41)에 압축된 상태로 장착됨으로써, 상기 탄성부재(60)가 상기 회로기판(30)과 상기 터미널(50)을 항상 연결하도록 할 수 있다.As described above, the elastic member 60 is installed in a compressed state in the air hole 41 so that the elastic member 60 can always connect the circuit board 30 and the terminal 50.

따라서, 상기 회로기판(30)의 전기신호는 상기 탄성부재(60)와 터미널(50)을 통해 상기 터미널(50)이 타단에 연결된 외부기기(미도시)로 전달될 수 있다.Accordingly, the electric signal of the circuit board 30 can be transmitted to the external device (not shown) connected to the other end of the terminal 50 via the elastic member 60 and the terminal 50.

상기 플랜지(70)는 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40)을 결합시키기 위한 것이다.The flange 70 is for coupling the first housing 10 and the second housing 40 together.

이러한 상기 플랜지(70)는 다양한 구조로 이루어질 수도 있으나, 본 실시예에서는 지지부(71)와, 결합부(72)와, 절곡부(73)와, 접지단자부(74)로 이루어져 있다.The flange 70 may have a variety of structures. In this embodiment, the flange 70 includes a support portion 71, a coupling portion 72, a bent portion 73, and a ground terminal portion 74.

상기 지지부(71)는 링 형상으로 형성되어 상기 제2하우징(40)의 둘레에 배치된다.The support portion 71 is formed in a ring shape and is disposed around the second housing 40.

물론, 상기 지지부(71)는 다수개의 조각형태로 이루어져 상기 제2하우징(40)의 둘레에 이격 배치될 수도 있다.Of course, the support portion 71 may have a plurality of pieces and may be spaced around the second housing 40.

상기 결합부(72)는 상기 지지부(71)의 하단에 형성되어 상기 제1하우징(10)의 타단에 용접결합된다.The coupling portion 72 is formed at the lower end of the support portion 71 and welded to the other end of the first housing 10.

구체적으로 상기 결합부(72)는 상기 지지부(71)의 하단에서 바깥쪽으로 약간 절곡되어 형성되고, 상기 제1하우징(10)을 이루는 상기 받침판에 용접결합된다.Specifically, the coupling portion 72 is slightly bent outward from the lower end of the support portion 71, and is welded to the support plate constituting the first housing 10.

이때, 상기 결합부(72)도 상기 지지부(71)와 같이 링 형상으로 형성되어, 상기 받침판에 원형으로 용접되도록 함이 바람직하다.At this time, the engaging portion 72 is also formed like a ring like the supporting portion 71, and is preferably circularly welded to the receiving plate.

상기 절곡부(73)는 상기 지지부(71)의 상단에 상방향으로 돌출 형성되어, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제2하우징(40)의 외부에서 상기 제2하우징(40) 방향으로 절곡된다.The bending portion 73 is protruded upward from the upper end of the support portion 71 and bent in the direction of the second housing 40 from the outside of the second housing 40 as shown in FIG. .

이때, 상기 절곡부(73)는 상기 지지부(71)의 상단을 따라 링 형상으로 될 수도 있으나, 본 실시예에서는 상기 절곡부(73)는 상기 지지부(71)의 상단 중 양측에만 형성하였다.At this time, the bending portion 73 may be formed in a ring shape along the upper end of the support portion 71, but in the present embodiment, the bending portion 73 is formed only on both sides of the upper end of the support portion 71.

상기 절곡부(73)는 대략 '∩'형상으로 형성되어 바깥쪽에 배치된 일단이 상기 지지부(71)의 상단에 연결되어 있다.The bent portion 73 is formed in a substantially U shape and one end of the bent portion 73 is connected to the upper end of the supporting portion 71.

위와 같은 상기 절곡부(73)의 상단이 상기 제2하우징(40) 방향으로 절곡됨으로써, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40)을 결합하게 된다.The upper end of the bending portion 73 is bent in the direction of the second housing 40 so that the first housing 10 and the second housing 40 are coupled to each other as shown in FIG.

상기 접지단자부(74)는 상기 회로기판(30)에 연결되어, 상기 회로기판(30)을 외부의 샤시 등에 접지시키는 역할을 한다.The ground terminal portion 74 is connected to the circuit board 30 and serves to ground the circuit board 30 to an external chassis or the like.

이러한 상기 접지단자부(74)는 상기 지지부(71)에 직접적으로 연결될 수도 있으나, 본 실시예와 같이 상기 절곡부(73)의 타단에 연결되어 형성되도록 한다.The ground terminal portion 74 may be directly connected to the support portion 71, but may be connected to the other end of the bent portion 73 as in the present embodiment.

상기 접지단자부(74)는 상기 플랜지(70)의 내측방향으로 돌출 형성되어 상기 제1하우징(10) 자세하게는 상기 받침판(12)과 상기 제2하우징(40) 사이에 배치되도록 한다.The ground terminal portion 74 protrudes inward of the flange 70 so that the first housing 10 is disposed between the receiving plate 12 and the second housing 40 in detail.

그리고, 상기 회로기판(30)에는 상기 접지단자부(74)가 배치되기 위한 오목홈(31)이 형성되고, 상기 접지단자부(74)는 상기 회로기판(30)의 상면과 접한다.The circuit board 30 is formed with a recessed groove 31 in which the ground terminal portion 74 is disposed and the ground terminal portion 74 is in contact with the upper surface of the circuit board 30.

위와 같은 상기 플랜지(70)에 의해 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40)을 결합시키면서, 상기 회로기판(30)을 접지시킬 수 있다.The circuit board 30 can be grounded while the first housing 10 and the second housing 40 are coupled by the flange 70 as described above.

한편, 본 발명은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1하우징(10)의 타단과 상기 제1하우징(10)의 일단 사이에 배치되어 외부의 이물질이 상기 회로기판(30)으로 유입되는 것을 차단하는 밀폐부재(80)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.5 and 6, an external foreign matter is disposed between the other end of the first housing 10 and one end of the first housing 10 to be connected to the circuit board 30 And a sealing member (80) for blocking the entrance of the sealing member (80).

이때, 상기 밀폐부재(80)는 실리콘 등으로 이루어지고, 상기 밀폐부재(80)는 상기 접지단자부(74)의 상부와 하부를 가로질러 배치되도록 한다.At this time, the sealing member 80 is made of silicon or the like, and the sealing member 80 is disposed across the upper and lower portions of the ground terminal portion 74.

즉, 상기 밀폐부재(80)는 도 6(a)에 도시된 바와 같이 1차적으로 상기 플랜지(70)를 상기 제1하우징(10)에 결합하기 이전에 상기 접지단자부(74)가 배치될 위치에서 상기 받침판(12)에 도포하고, 도 6(b)에 도시된 바와 같이 2차적으로 상기 플랜지(70)를 상기 받침판(12)에 결합한 상태에서 상기 접지단자부(74)의 상부를 포함하여 상기 지지부(71)의 안쪽을 따라 링 형상으로 도포하도록 한다.6 (a), the sealing member 80 is positioned at a position where the ground terminal portion 74 is to be disposed before the flange 70 is first coupled to the first housing 10 As shown in FIG. 6 (b), in a state where the flange 70 is secondarily coupled to the foot plate 12, the upper portion of the ground terminal portion 74, including the upper portion of the foot plate 12, And is applied in a ring shape along the inside of the support portion 71.

이로 인해, 상기 접지단자부(74)가 통해 외부의 이물질이 상기 회로기판(30) 등으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
Therefore, it is possible to prevent foreign substances from entering into the circuit board 30 or the like through the ground terminal portion 74.

이하, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명의 조립과정에 대하여 살펴본다.Hereinafter, the assembling process of the present invention having the above-described structure will be described.

먼저, 상기 포트부(11)와 받침판(12)을 용접결합한다.First, the port portion 11 and the support plate 12 are welded together.

그리고, 상기 검출소자(20)를 상기 포트부(11)에 결합하고, 상기 회로기판(30)을 상기 받침판(12)에 결합한다.The detecting element 20 is coupled to the port portion 11 and the circuit board 30 is coupled to the receiving plate 12. [

그 후 상기 검출소자(20)와 회로기판(30)을 와이어 본딩하여 연결한다.Then, the detecting element 20 and the circuit board 30 are connected by wire bonding.

위와 같이 상기 검출소자(20) 및 회로기판(30)이 상기 제1하우징(10)에 결합 완료되면, 도 6(a)에 도시된 바와 같이 상기 받침판(12)의 타단 즉 상면에 1차적으로 상기 밀폐부재(80)를 도포한다.6 (a), when the detecting element 20 and the circuit board 30 are coupled to the first housing 10 as described above, the other end of the receiving plate 12, that is, The sealing member 80 is applied.

이때, 상기 밀폐부재(80)는 상기 회로기판(30)을 중심으로 링 형상으로 도포될 수도 있고, 상기 접지단자부(74)가 배치될 위치에만 도포될 수도 있다.At this time, the sealing member 80 may be applied in a ring shape around the circuit board 30, or may be applied only to a position where the ground terminal portion 74 is to be disposed.

그 후 상기 플랜지(70)를 상기 제1하우징(10)에 결합한다.The flange 70 is then coupled to the first housing 10.

구체적으로 상기 플랜지(70)의 상기 결합부(72)를 상기 받침판의 상면에 용접결합하여 고정시킨다.Specifically, the engaging portion 72 of the flange 70 is welded and fixed to the upper surface of the receiving plate.

이때, 상기 절곡부(73)는 절곡되어 있지 않고 상방향으로 돌출된 상태로 놓여 있다.At this time, the bent portion 73 is not bent but is projected upward.

그리고, 상기 접지단자부(74)는 1차적으로 상기 받침판의 상면에 도포된 상기 밀폐부재(80)의 상부에 놓이면서, 상기 회로기판(30)의 상면에 접한다.The ground terminal portion 74 is disposed on the upper surface of the sealing member 80, which is applied to the upper surface of the receiving plate, and contacts the upper surface of the circuit board 30.

위와 같이 상기 플랜지(70)가 고정된 상태에서 도 6(b)에 도시된 바와 같이 상기 지지부(71)의 안쪽을 따라 상기 밀폐부재(80)를 링 형상으로 2차적으로 도포한다.6 (b), the sealing member 80 is secondarily coated on the inner side of the support portion 71 in a ring shape in a state where the flange 70 is fixed as described above.

이때, 상기 밀폐부재(80)는 상기 접지단자부(74)의 상부를 가로질러 도포되도록 한다.At this time, the sealing member 80 is applied across the upper portion of the ground terminal portion 74.

이로 인해 도 5에 도시된 바와 같이 상기 접지단자부(74)의 상부 및 하부 모두에 상기 밀폐부재(80)가 도포되어, 상기 밀폐부재(80)를 따라 외부의 이물질이 상기 회로기판(30)으로 유입되는 것을 차단할 수 있게 된다.5, the sealing member 80 is applied to both the upper portion and the lower portion of the ground terminal portion 74 so that the foreign matter along the sealing member 80 is electrically connected to the circuit board 30 So that it is possible to block the inflow.

한편, 상기 터미널(50)은 인서트 사출 등을 통해 상기 제2하우징(40)에 내장되어 있는바, 상기 탄성부재(60)를 상기 안착공(41)에 삽입한다.Meanwhile, the terminal 50 is embedded in the second housing 40 through insert injection or the like, and the elastic member 60 is inserted into the opening 41.

그 후에는 상기 플랜지(70)가 결합된 상기 제1하우징(10)을 상기 제2하우징(40)의 상부에 배치한 상태에서, 상기 플랜지(70) 즉 상기 지지부(71)의 안쪽에 상기 제2하우징(40)의 일단 삽입 배치되도록 조립한다.The first housing 10 to which the flange 70 is coupled is then disposed on the upper portion of the second housing 40. The flange 70, 2 is assembled so that one end of the housing 40 is inserted and arranged.

상기 지지부(71)의 안쪽에 상기 제2하우징(40)의 일단 삽입 배치되면, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 절곡부(73)를 상기 제2하우징(40) 방향으로 절곡시켜 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40)이 결합되도록 한다.5, the bending portion 73 is bent in the direction of the second housing 40, so that the first housing 70 is bent toward the second housing 40, (10) and the second housing (40).

이때, 상기 제1하우징(10)과 제2하우징(40) 사이에는 상기 밀폐부재(80)가 배치되어, 외부의 이물질이 유입되는 것을 차단한다.At this time, the sealing member 80 is disposed between the first housing 10 and the second housing 40 to block foreign substances from entering.

또한, 상기 접지단자부(74)가 상기 회로기판(30)에 연결되어, 상기 회로기판(30)을 외부의 샤시 등에 접지시킬 수 있다.The ground terminal portion 74 may be connected to the circuit board 30 to ground the circuit board 30 to an external chassis or the like.

본 발명인 압력 측정 장치는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The pressure measuring device of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified and practiced within the scope of the technical idea of the present invention.

10 : 제1하우징, 11 : 포트부, 12 : 받침판, 13 : 흡입공
20 : 검출소자,
30 : 회로기판, 31 : 오목홈,
40 : 제2하우징, 41 : 안착공,
50 : 터미널,
60 : 탄성부재,
70 : 플랜지, 71 : 지지부, 72 : 결합부, 73 : 절곡부, 74 : 접지단자부,
80 : 밀폐부재,10: first housing, 11: port portion, 12: base plate, 13: suction hole
20: detecting element,
30: circuit board, 31: concave groove,
40: second housing, 41:
50: terminal,
60: elastic member,
70: flange, 71: supporting portion, 72: engaging portion, 73: bent portion, 74: ground terminal portion,
80: sealing member,

Claims (10)

공기가 유입되는 흡입공이 일단에 외부로 노출되게 형성된 제1하우징과; 상기 제1하우징에 결합되어 상기 흡입공을 통해 유입된 유체의 압력을 검출하는 검출소자와; 상기 검출소자와 연결된 회로기판과; 상기 제1하우징의 타단에 결합되어 상기 검출소자 및 회로기판을 은폐시키는 제2하우징과; 상기 제1하우징과 제2하우징을 결합시키는 플랜지와; 상기 제2하우징에 내장된 터미널과; 코일스프링으로 이루어져 상기 회로기판과 상기 터미널을 연결하는 탄성부재를 포함하여 이루어지되,
상기 회로기판의 전기신호는 상기 탄성부재와 터미널의 통해 외부기기로 전달되고,
상기 플랜지는,
상기 제2하우징의 둘레에 배치되는 지지부와; 상기 지지부의 하단에 형성되어 상기 제1하우징의 타단에 용접결합되는 결합부와; 상기 지지부의 상단에서 상방향으로 돌출 형성되어 상기 제2하우징의 외부에서 상기 제2하우징 방향으로 절곡되는 절곡부와; 상기 회로기판과 연결되어 상기 회로기판을 외부로 접지시키는 접지단자부를 포함하여 이루어지고,
상기 결합부와 절곡부에 의해 상기 제1하우징과 제2하우징은 결합되며,
상기 접지단자부는 상기 절곡부에서 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.A first housing in which a suction hole through which air flows is exposed at one end; A detecting element coupled to the first housing and detecting a pressure of fluid introduced through the suction hole; A circuit board connected to the detecting element; A second housing coupled to the other end of the first housing to hide the detecting element and the circuit board; A flange coupling the first housing and the second housing; A terminal embedded in the second housing; And an elastic member which is composed of a coil spring and connects the circuit board and the terminal,
An electric signal of the circuit board is transmitted to the external device through the elastic member and the terminal,
The flange
A support disposed around the second housing; An engaging portion formed at a lower end of the support portion and welded to the other end of the first housing; A bent portion protruding upward from an upper end of the support portion and bent from the outside of the second housing toward the second housing; And a ground terminal connected to the circuit board and grounding the circuit board to the outside,
The first housing and the second housing are coupled by the coupling portion and the bent portion,
And the ground terminal portion is formed to extend from the bent portion. 청구항1에 있어서,
상기 제1하우징 방향으로 배치된 상기 제2하우징의 일단에는 상기 회로기판 방향으로 개방된 안착공이 형성되되,
상기 안착공의 상단에는 상기 터미널의 일단이 장착되고, 상기 안착공의 하단에는 상기 회로기판이 배치되며,
상기 탄성부재는 상기 안착공에 삽입되어 상단이 상기 터미널의 일단에 접하고 하단이 상기 회로기판에 접하는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the second housing is disposed in the first housing direction, and one end of the second housing is opened in the direction of the circuit board,
One end of the terminal is mounted on the upper end of the air hole, the circuit board is disposed on the lower end of the air hole,
Wherein the elastic member is inserted into the air hole and has an upper end abutting one end of the terminal and a lower end abutting the circuit board. 청구항1 또는 청구항2에 있어서,
상기 탄성부재는 상기 제1하우징과 제2하우징이 결합된 상태에서 압축된 상태로 배치되는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the elastic member is disposed in a compressed state in a state where the first housing and the second housing are engaged with each other. 삭제delete 청구항1에 있어서,
상기 플랜지에는 상기 회로기판과 연결되어 상기 회로기판을 외부로 접지시키는 접지단자부가 형성된 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.The method according to claim 1,
Wherein the flange has a ground terminal portion connected to the circuit board and grounding the circuit board to the outside. 청구항5에 있어서,
상기 플랜지는 링 형상으로 형성되고, 상기 접지단자부는 상기 플랜지의 내측방향으로 돌출 형성되어 상기 제1하우징과 제2하우징 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.The method of claim 5,
Wherein the flange is formed in a ring shape and the ground terminal portion is protruded inwardly of the flange and disposed between the first housing and the second housing. 청구항5에 있어서,
상기 회로기판에는 상기 접지단자부가 배치되기 위한 오목홈이 형성되고,
상기 접지단자부는 상기 회로기판의 상면과 접하는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.The method of claim 5,
Wherein the circuit board is provided with a recessed groove for disposing the ground terminal portion,
And the ground terminal portion is in contact with the upper surface of the circuit board. 삭제delete 청구항1에 있어서,
상기 제1하우징의 타단과 상기 제1하우징의 일단 사이에 배치되어 외부의 이물질이 상기 회로기판으로 유입되는 것을 차단하는 밀폐부재를 더 포함하여 이루어 진 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.The method according to claim 1,
Further comprising: a sealing member disposed between the other end of the first housing and one end of the first housing to block external foreign matter from entering the circuit board. 청구항5에 있어서,
상기 제1하우징의 타단과 상기 제1하우징의 일단 사이에 배치되어 외부의 이물질이 상기 회로기판으로 유입되는 것을 차단하는 밀폐부재를 더 포함하여 이루어지되,
상기 접지단자부는 상기 플랜지의 내측방향으로 돌출 형성되어 상기 제1하우징과 제2하우징 사이에 배치되고,
상기 밀폐부재는 상기 접지단자부의 상부와 하부를 가로질러 배치되는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.The method of claim 5,
Further comprising a sealing member disposed between the other end of the first housing and one end of the first housing to block foreign foreign substances from entering the circuit board,
Wherein the ground terminal portion is protruded inwardly of the flange and is disposed between the first housing and the second housing,
Wherein the sealing member is disposed across the upper and lower portions of the ground terminal portion.
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