KR101395788B1 - Method for manufacturing partion panel for building and partion panel therefrom - Google Patents
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Abstract
본 발명은 건축용 파티션 패널 제조방법 및 건축용 파티션 패널에 관한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 방수성 및 난연성이 요구되는 건물의 내부공간 환경에서 파티션이나 도어용 패널로 사용되는 건축용 파티션 패널의 제조방법으로서, (a) 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 중 어느 하나의 재질로 구성된 심재보드용 모재를 필요한 크기로 절단하여 사각 모양의 심재보드를 준비하는 단계; (b) 상기 심재보드를 반송하면서, 상기 심재보드의 제1 평면부 상에 회전하는 도포 롤을 통해 핫멜트 접착제를 가열 용융 상태에서 도포하여 적층하는 단계- 상기 핫멜트 접착제는 습기 경화형 폴리우레탄 핫멜트 접착제임-; (c) 상기 핫멜트 접착제를 적층한 심재보드의 제1 평면부 상에 고밀도 멜라민 함침지(HPM)로 구성된 제1 마감재를 부착하는 단계; (d) 상기 핫멜트 접착제에 대한 소정의 경화 조건을 부여하여 상기 제1 평면부 상에 제1 마감재를 접착시키는 단계; (e) 상기 심재보드를 뒤집은 상태로 반송하면서, 상기 심재보드의 제2 평면부 상에 회전하는 도포 롤을 통해 핫멜트 접착제를 가열 용융 상태에서 도포하여 적층하는 단계; (f) 상기 핫멜트 접착제를 적층한 심재보드의 제2 평면부 상에 고밀도 멜라민 함침지(HPM)로 구성된 제2 마감재를 부착하는 단계; 및 (g) 상기 핫멜트 접착제에 대한 소정의 경화 조건을 부여하여 상기 제2 평면부 상에 제2 마감재를 접착시키는 단계;를 포함하여 구성된 건축용 파티션 패널 제조방법이 개시된다. The present invention relates to a method of manufacturing a partition panel for a building and a partition panel for a building.
According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a partition panel for a building, which is used as a partition or a door panel in an internal space environment of a building requiring waterproofing and flame resistance, (A) A base material for a core board made of any one of a core board, a particle board, a synthetic resin panel, aluminum, urethane, a resin impregnated board, a plywood board and a medium density board is cut to a required size to form a square core board Preparing; (b) applying a hot-melt adhesive through a coating roll rotating on a first plane portion of the core board while applying the core board in a heated and melted state, and stacking the hot-melt adhesive, the hot-melt adhesive being a moisture-curing polyurethane hot- -; (c) attaching a first finishing material composed of high density melamine impregnated paper (HPM) on a first plane portion of the core board laminated with the hot melt adhesive; (d) applying a first curing condition to the hot melt adhesive to adhere the first finish on the first plane portion; (e) applying a hot-melt adhesive in a heated molten state through a coating roll rotating on a second flat portion of the core board while stacking the core board in an inverted state; (f) attaching a second finishing material composed of high density melamine impregnated paper (HPM) on a second flat portion of the core board laminated with the hot melt adhesive; And (g) applying a predetermined curing condition to the hot melt adhesive to adhere the second finish material to the second planar portion.
Description
본 발명은 건축용 파티션 패널 제조방법 및 건축용 파티션 패널에 관한 것으로서, 방수성 및 난연성이 요구되는 건물의 내부공간 환경에서 파티션이나 도어용 패널로 사용되는 건축용 파티션 패널의 제조를 위해서, 심재보드의 양측 평면부 상에 고밀도 멜라민 함침지(HPM, High Pressure Melamine sheet)로 구성된 마감재를 순차적으로 부착하되, 심재보드의 평면부 상에 회전하는 도포 롤을 통해 핫멜트 접착제를 가열 용융 상태에서 도포하여 마감재를 적층하고 경화시키는 방식을 취함으로써, 기존의 목공용 접착제 사용 시에 비해 건축용 파티션 패널 표면의 미려함과 기계적 특성 면에서 더욱 양호한 품질을 제공할 수 있도록 구성된 건축용 파티션 패널 제조방법 및 건축용 파티션 패널에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE
건축용 파티션 패널은, 건물의 내부공간에서 파티션으로 각각의 공간을 구획하기 위하여 사용되거나, 화장실에서 칸막이 또는 도어를 형성하기 위하여 사용되는 등 여러 부분의 건축용 인테리어에 사용되고 있다. Architectural partition panels are used in a variety of architectural interiors, such as for partitioning individual spaces from a building's internal space, or for forming partitions or doors in a toilet.
도 1은 건축용 파티션 패널을 이용하여 화장실에 칸막이를 형성한 상태를 도시한 사시도이고, 도 2는 종래의 건축용 파티션 패널 중 특히 복합패널의 일예를 도시한 사시도이며, 도 3은 도 2의 A-A' 단면도이다. FIG. 1 is a perspective view showing a partition formed in a toilet using a partition panel for a building, FIG. 2 is a perspective view showing an example of a composite panel in a conventional building partition panel, and FIG. Sectional view.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 화장실에 사용되는 파티션 패널(10)의 일예를 보면, 심재보드(11)의 양측면에 시트지 형상의 마감재(15)를 부착하여 구성된다. As shown in FIGS. 1 to 3, an example of a
건축용 파티션 패널로서 요구되는 소정의 기계적 특성(예, 강도, 내변형성, 내구성 등)을 제공하기 위해서, 상기 심재보드(11)의 재질로서는 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 등이 사용된다. The
또한, 건물의 내부공간이라는 사용 환경 특성상 화재에 대비한 난연성을 부여하고, 화장실과 같은 습한 환경에서의 장기간 사용에 의한 습기 변형에 대비한 방수성을 부여하기 위하여, 상기 마감재(15)의 재질로서는 고밀도 멜라민 함침지(HPM)와 같은 멜라민 함침지가 사용된다. Further, in order to impart flame retardancy to a fire in consideration of the nature of use environment, i.e., the inner space of the building, and to impart waterproofness against moisture deformation due to long-term use in a humid environment such as a toilet, A melamine-impregnated paper such as melamine-impregnated paper (HPM) is used.
한편, 바람직하게는, 상기 심재보드(11)의 상하좌우 각 테두리에 난연성 및/또는 방수성을 갖는 테두리부재(13)를 결합하여, 건축용 파티션 패널의 테두리를 통해 습기가 침투하는 것을 방지하도록 복합패널 형태로 구성될 수도 있다. 이러한 테두리부재(13)로서는 예를 들어, '라미스'라는 상표명으로 출시된 콤팩트판넬 제품이 사용되며, 복수의 결합홈(11a) 및 복수의 결합돌기(13a)가 상호 조립되어 결합력을 높이는 구조를 취할 수도 있다. Preferably,
그런데, 이러한 종래의 건축용 파티션 패널은, 심재보드(11)의 양측면에 고밀도 멜라민 함침지(HPM)로 마련된 마감재(15)를 부착하는 과정에서 일반적인 목공용 접착제(목공용 수성 본드와 경화제의 혼합 형태)를 사용하였는데, 목공용 접착제의 경우 접착층(도 4 내지 도 6의 부호 19)의 두께가 얇고 점도가 낮기 때문에 심재보드(11)의 표면에 미세한 표면 결함이나 단차, 미세 굴곡, 휨 등이 있는 경우에 이러한 부분의 접착이 완전하게 이뤄지지 못하고 기공이나 공극 등의 부착 불량이 발생하는 경우가 있었다(도 4의 F 참조). 또한, 목공용 접착제의 경우, 접착 과정에서 본드가 증발하여 접착 후에 부분적인 마감재(15)의 박리 현상이 발생하기도 하였다. However, in the conventional partitioning panel for construction, in the process of attaching the
또한, 더욱 심한 경우에는 마감재(15)가 부착된 최종 마감 상태에서 이러한 표면 결함이나 단차, 미세 굴곡, 휨 등이 사용자의 육안에 관찰되어 미관을 저하시킬 수도 있어, 파티션 패널의 불량 요인이 되기도 하였다(도 5의 F 참조). Further, in a more severe case, such surface defects, level differences, fine bending, warping and the like may be observed in the naked eye of the user in the final finishing state in which the
한편, 화장실용 도어의 경우에는 심재보드(11)의 크기(예, 1800*600 mm)가 상대적으로 작기 때문에 상용 제품 사이즈로 준비된 한 장의 마감재(15)를 적당한 사이즈로 절단하여 전체 면적의 부착이 가능하지만, 화장실용 벽체 칸막이의 경우에는 크기(예, 1800*1600 mm)가 상대적으로 크기 때문에 상용 제품 사이즈로 준비된 한 장의 마감재(15)로 전체 면적의 부착이 불가능한 경우가 발생하여, 2장 이상의 마감재(15)를 이어서 부착할 수도 있다. On the other hand, in the case of the toilet door, since the size (for example, 1800 * 600 mm) of the
그런데, 상기와 같이 2장 이상의 마감재(15)를 이어서 부착하기 위해서 종래의 일반적인 목공용 접착제를 사용하는 경우에는, 심재보드(11)의 표면에 존재하는 미세한 표면 결함이나 단차가 특히 마감재(15)의 이음부에 존재할 때에 이음 자국이 발생하여 특히 외관상 좋지 않다는 문제점을 발생시켰다(도 6의 F 참조). However, in the case of using a conventional general woodworking adhesive in order to subsequently attach the two or more sheets of the
한편, 상기와 같이 심재보드(11)의 상하좌우 각 테두리에 테두리부재(13)를 결합하여 건축용 파티션 패널을 제조하는 경우에는, 심재보드(11)와 테두리부재(13)의 두께 편차에 따른 단차부에 상기와 같은 문제가 발생되기도 하였다.
When the
상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 방수성 및 난연성이 요구되는 건물의 내부공간 환경에서 파티션이나 도어용 패널로 사용되는 건축용 파티션 패널의 제조를 위해서, 심재보드의 양측 평면부 상에 고밀도 멜라민 함침지(HPM, High Pressure Melamine sheet)로 구성된 마감재를 순차적으로 부착하되, 심재보드의 평면부 상에 회전하는 도포 롤을 통해 핫멜트 접착제를 가열 용융 상태에서 도포하여 마감재를 적층하고 경화시키는 방식을 취함으로써, 기존의 목공용 접착제 사용 시에 비해 건축용 파티션 패널 표면의 미려함과 기계적 특성 면에서 더욱 양호한 품질을 제공할 수 있도록 구성된 건축용 파티션 패널 제조방법 및 건축용 파티션 패널을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION [0006] In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a partition panel for a building or a door, which is used for a partition or a door panel in an interior space of a building requiring water- A hot melt adhesive is applied in a heated and melted state through a coating roll rotating on a flat part of the core board to sequentially laminate the finishing materials and cure The present invention provides a method of manufacturing a partition panel for a building and a partition panel for a building, which are configured to provide a better quality in terms of the beauty of the surface of a partition panel for construction and the mechanical property, compared to the conventional woodworking adhesive.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 방수성 및 난연성이 요구되는 건물의 내부공간 환경에서 파티션이나 도어용 패널로 사용되는 건축용 파티션 패널의 제조방법으로서, (a) 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 중 어느 하나의 재질로 구성된 심재보드용 모재를 필요한 크기로 절단하여 사각 모양의 심재보드를 준비하는 단계; (b) 상기 심재보드를 반송하면서, 상기 심재보드의 제1 평면부 상에 회전하는 도포 롤을 통해 핫멜트 접착제를 가열 용융 상태에서 도포하여 적층하는 단계- 상기 핫멜트 접착제는 습기 경화형 폴리우레탄 핫멜트 접착제임-; (c) 상기 핫멜트 접착제를 적층한 심재보드의 제1 평면부 상에 고밀도 멜라민 함침지(HPM)로 구성된 제1 마감재를 부착하는 단계; (d) 상기 핫멜트 접착제에 대한 소정의 경화 조건을 부여하여 상기 제1 평면부 상에 제1 마감재를 접착시키는 단계; (e) 상기 심재보드를 뒤집은 상태로 반송하면서, 상기 심재보드의 제2 평면부 상에 회전하는 도포 롤을 통해 핫멜트 접착제를 가열 용융 상태에서 도포하여 적층하는 단계; (f) 상기 핫멜트 접착제를 적층한 심재보드의 제2 평면부 상에 고밀도 멜라민 함침지(HPM)로 구성된 제2 마감재를 부착하는 단계; 및 (g) 상기 핫멜트 접착제에 대한 소정의 경화 조건을 부여하여 상기 제2 평면부 상에 제2 마감재를 접착시키는 단계;를 포함하여 구성된 건축용 파티션 패널 제조방법이 개시된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a partition panel for a building, the panel being used as a partition or a door panel in an internal space environment of a building requiring waterproofing and flame retardancy, Preparing a square core board by cutting a base material for a core board made of any one of a particle board, a synthetic resin panel, aluminum, urethane, a resin impregnated reinforcing plate, a plywood, and a medium density fiber board to a required size; (b) applying a hot-melt adhesive through a coating roll rotating on a first plane portion of the core board while applying the core board in a heated and melted state, and stacking the hot-melt adhesive, the hot-melt adhesive being a moisture-curing polyurethane hot- -; (c) attaching a first finishing material composed of high density melamine impregnated paper (HPM) on a first plane portion of the core board laminated with the hot melt adhesive; (d) applying a first curing condition to the hot melt adhesive to adhere the first finish on the first plane portion; (e) applying a hot-melt adhesive in a heated molten state through a coating roll rotating on a second flat portion of the core board while stacking the core board in an inverted state; (f) attaching a second finishing material composed of high density melamine impregnated paper (HPM) on a second flat portion of the core board laminated with the hot melt adhesive; And (g) applying a predetermined curing condition to the hot melt adhesive to adhere the second finish material to the second planar portion.
바람직하게 본 발명은, 요구되는 파티션 패널의 가로 또는 세로 방향 사이즈 중 적어도 어느 일측의 사이즈가 상기 심재보드용 모재의 사이즈를 초과하는 경우, 2 이상의 사각 모양의 심재보드의 각 테두리부가 상호 맞대기 접합된 상태에서 상기 요구되는 파티션 패널의 사이즈를 이룰 수 있도록, 2 이상의 상기 심재보드용 모재에 대하여 상기 (a) 단계를 각각 행하며, 준비된 각 심재보드 중 첫번째 심재보드에 대하여 상기 (b) 단계를 행하고, 두번째 심재보드에 대하여 상기 (b) 단계를 행하여, 준비된 전체 심재보드의 각 제1 평면부에 핫멜트 접착제를 적층하며, 상기 요구되는 파티션 패널의 사이즈를 이루도록 상기 각 심재보드를 상호 맞대기 접합한 상태로 만들고, 상기 상호 맞대기 접합된 상태의 심재보드에 대하여 상기 (c) 단계를 행하며, 상기 제1 평면부 상에 제1 마감재가 부착된 상호 맞대기 접합된 상태의 심재보드에 대하여 상기 (d) 단계와 상기 (e) 단계, 상기 (f) 단계, 상기 (g) 단계를 행하도록 더욱 구성될 수 있다. Preferably, the present invention is characterized in that, when at least one of the lateral or longitudinal size of the required partition panel exceeds the size of the base material for the core board, each of the edges of the two or more square core boards are butt- (B) is performed on the first core board among the prepared core boards so that the size of the required partition panel can be achieved in the state that the required partition panel is formed, The step (b) is performed on the second core board, the hot-melt adhesive is laminated on each first flat portion of the prepared core board, and the core boards are mutually butt jointed so as to form the required size of the partition panel (C) is performed on the core board in the mutually butt-joined state, and the first (D), (e), (f), and (g) may be further performed on the core board in a mutually butt-joined state having a first finish on the planar portion have.
바람직하게 본 발명은, 요구되는 파티션 패널의 가로 또는 세로 방향 사이즈 중 적어도 어느 일측의 사이즈가 상기 제1 마감재 또는 제2 마감재보다 큰 경우, 2 이상의 제1 마감재의 각 테두리부가 상호 밀접된 상태에서 상기 파티션 패널의 사이즈를 이루되, 상기 각 심재보드 간의 맞대기 접합부가 노출되지 않는 상태로 각 제1 마감재가 위치되도록, 상기 (c) 단계를 행하며, 2 이상의 제2 마감재의 각 테두리부가 상호 밀접된 상태에서 상기 파티션 패널의 사이즈를 이루되, 상기 각 심재보드 간의 맞대기 접합부가 노출되지 않는 상태로 각 제2 마감재가 위치되도록, 상기 (f) 단계를 행하도록 더욱 구성될 수 있다. Preferably, the present invention is characterized in that, when the size of at least one of the lateral or longitudinal size of the required partition panel is larger than the first finishing material or the second finishing material, (C) is performed so that the first finishing material is positioned such that the butt joints between the respective core boards are not exposed while the size of the partition panel is made, and the edges of the at least two second finishing materials are in close contact with each other (F) so that each of the second finishing materials is positioned such that the butt joint between the respective core boards is not exposed while the size of the partition panel is set to be the size of the partition panel.
바람직하게 본 발명은, 상기 2 이상의 제1 마감재의 각 테두리부간의 밀접된 이음선이 상기 각 심재보드 간의 맞대기 접합된 접합선과 직각 방향이 되도록 하며, 상기 2 이상의 제2 마감재의 각 테두리부간의 밀접된 이음선이 상기 각 심재보드 간의 맞대기 접합된 접합선과 직각 방향이 되도록 할 수 있다. Preferably, the present invention is characterized in that a close seam between the edge portions of the two or more first finishes is perpendicular to the butt-joined joining line between the core boards, and a close contact between the edge portions of the two or more second finishings And the seam lines may be perpendicular to the butt joint line between the core boards.
바람직하게, 상기 (a) 단계는, (a1) 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 중 어느 하나의 재질로 구성된 심재보드용 모재를 필요한 크기로 절단하여 사각 모양의 심재 내측보드를 준비하는 단계; (a2) 준비된 심재 내측보드의 측면부 두께를 실측하는 단계; (a3) 사각 보드 형상을 갖는 테두리부재용 모재를 평면부 기준으로 소정 폭으로 절단하되, 절단 폭이 상기 심재 내측보드의 실측된 측면부 두께와 동일한 값이 되도록 절단하여 상기 심재 내측보드의 측면부 두께와 동일한 값의 평면부 폭을 갖는 테두리부재를 마련하는 단계; 및 (a4) 상기 심재 내측보드의 각 측면부에 상기 테두리부재의 평면부를 대응시켜 접착하는 단계;를 더욱 포함하여 구성될 수 있다. Preferably, the step (a) includes the steps of: (a1) preparing a base material for a core board made of any one of a core board, a particle board, a synthetic resin panel, aluminum, urethane, a resin impregnated reinforcing plate, Preparing a rectangular core inner board by cutting; (a2) measuring the thickness of the side portion of the prepared inner core board; (a3) cutting the base material for a frame member having a square board shape to a predetermined width on a plane portion basis, cutting the base material so that the cutting width is the same as the thickness of the side surface portion of the core inner board, Providing a frame member having a flat minor width of the same value; And (a4) bonding the flat portion of the frame member to each side portion of the core inner board in correspondence with each other.
바람직하게, 상기 (a) 단계는, (a11) 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 중 어느 하나의 재질로 구성된 심재보드용 모재를 필요한 크기로 절단하여 사각 모양의 심재 내측보드를 준비하는 단계; (a12) 상기 심재 내측보드의 상하좌우측 각 테두리의 측면부 두께를 실측하되, 각 테두리별로 전체 길이에 걸쳐 미리 정한 복수개의 소정 위치의 지점에 대하여 상기 두께를 실측하는 단계; (a13) 사각 보드 형상을 갖는 테두리부재용 모재를 평면부 기준으로 소정 길이로 절단하여 상기 심재 내측보드의 상하좌우측 각 테두리부재를 마련하되, 각 테두리부재별로 그 절단 폭이 상기 심재 내측보드의 대응하는 각 테두리에 있어서 상기 복수개의 소정 위치의 지점에 대하여 실측된 측면부 두께와 동일한 값이 되도록 절단하여, 상기 심재 내측보드의 각 테두리의 전체 길이에 걸쳐 측면부 두께와 동일한 값의 평면부 폭을 갖는 테두리부재를 마련하는 단계; 및 (a14) 상기 심재 내측보드의 각 측면부에 상기 테두리부재의 평면부를 대응시켜 접착하여 사각 모양의 심재보드를 준비하는 단계;를 더욱 포함하여 구성될 수 있다. Preferably, the step (a) includes the steps of: (a11) preparing a base material for a core board made of any one of a core board, a particle board, a synthetic resin panel, aluminum, urethane, a resin impregnated reinforcing plate, Preparing a rectangular core inner board by cutting; (a12) measuring the thickness of side surfaces of upper, lower, right and left side edges of the core inner board, and measuring the thicknesses at a plurality of predetermined positions over the entire length of each edge; (a13) The base member for a frame member having a square board shape is cut to a predetermined length on the basis of a plane portion to form upper, lower, right and left side edge members of the core inner board, and the cut width of each of the frame members corresponds to the correspondence of the core inner board The edge of the inner board is cut so as to have the same value as the measured thickness of the side surface at the plurality of predetermined positions in each frame of the core, Providing a member; And (a14) bonding the planar portions of the frame members to the respective side portions of the core inner board in correspondence with each other to prepare a rectangular core board.
바람직하게, 상기 핫멜트 접착제는 80~120 ㎛의 두께가 되도록 도포할 수 있다. Preferably, the hot-melt adhesive can be applied to a thickness of 80 to 120 탆.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기의 건축용 파티션 패널 제조방법으로 제조된 건축용 파티션 패널이 개시된다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a building partition panel manufactured by the above method for manufacturing a partition panel for a building.
상술한 바와 같은 본 발명은, 건축용 파티션 패널의 제조를 위해서, 심재보드의 평면부 상에 회전하는 도포 롤을 통해 핫멜트 접착제를 가열 용융 상태에서 도포하여 마감재를 적층하고 경화시키는 방식을 취함으로써, 기존의 목공용 접착제 사용 시에 비해 건축용 파티션 패널 표면의 미려함과 기계적 특성 면에서 더욱 양호한 품질을 제공할 수 있다는 장점이 있다. As described above, in order to manufacture a partition panel for a building, a hot-melt adhesive is applied in a heating and melting state through a coating roll rotating on a flat portion of a core board to laminate and cure the finishing materials, It is possible to provide a better quality in terms of the beauty of the surface of the partition panel for construction and the mechanical property.
또한, 파티션 패널의 요구되는 사이즈에 따라, 심재보드를 적절한 사이즈로 마련하여 맞대기 접합을 하고, 맞대기 접합부의 위치 및 방향을 고려하여 마감재의 사이즈 및 위치, 방향을 설정함에 따라, 심재보드용 모재 또는 마감재용 소재의 상용 제품 규격을 고려하면서도 양호한 품질을 갖는 파티션 패널을 제조할 수 있다는 장점이 있다. In addition, depending on the required size of the partition panel, the core board may be provided in an appropriate size to perform the butt joint, and the size, position, and orientation of the finish material may be set in consideration of the position and orientation of the butt joint, There is an advantage that a partition panel having good quality can be manufactured while considering the commercial product standard of the finishing material.
또한, 방수성 및 난연성을 향상시키기 위해서 심재보드의 상하좌우 테두리에 별도의 테두리 부재를 부착하면서, 테두리 부재의 부착에 따른 단차 발생을 방지한 고품질의 파티션 패널을 제공할 수 있다는 장점이 있다.
Another object of the present invention is to provide a high-quality partition panel in which a separate edge member is attached to upper, lower, left and right edges of a core board in order to improve waterproofness and flame retardancy, and steps are prevented from occurring due to the attachment of edge members.
도 1은 건축용 파티션 패널을 이용하여 화장실에 칸막이를 형성한 상태를 도시한 사시도.
도 2는 종래의 건축용 파티션 패널 중 특히 복합패널의 일예를 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 A-A' 단면도.
도 4는 종래의 건축용 파티션 패널에 발생된 불량 상태의 일예(부분적 부착 불량)를 나타낸 부분 사시도.
도 5는 종래의 건축용 파티션 패널에 발생된 불량 상태의 일예(외관 불량)를 나타낸 부분 사시도.
도 6은 종래의 건축용 파티션 패널에 발생된 불량 상태의 일예(이음부 불량)를 나타낸 부분 사시도.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 건축용 파티션 패널 제조방법의 순서도,
도 8은 본 발명의 일실시예에 따라 사각 모양의 심재보드를 준비하는 과정을 나타낸 모식도,
도 9는 본 발명의 일실시예에 따라 핫멜트 접착제를 가열 용융 상태에서 도포하는 과정을 나타낸 모식도,
도 10은 본 발명의 일실시예에 따라 심재보드의 평면부 상에 마감재를 부착하는 과정을 나타낸 모식도,
도 11은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널 제조방법을 설명하기 위한 모식도.
도 12는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널 제조방법을 설명하기 위한 모식도.
도 13은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널 제조방법을 설명하기 위한 모식도.
도 14는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 도시한 사시도.
도 15는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 도시한 분해사시도.
도 16은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 구성하는 심재 내측보드를 도시한 사시도.
도 17은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 구성하는 테두리부재를 도시한 사시도.
도 18은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널의 제조과정을 도시한 단면도.
도 19는 본 발명의 또다른 일실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 구성하는 심재 내측보드를 도시한 사시도.
도 20은 본 발명의 또다른 일실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 구성하는 테두리부재를 도시한 사시도.
도 21은 본 발명의 또다른 일실시예에 따른 건축용 파티션 패널의 제조과정을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도.
도 22는 본 발명의 또다른 일실시예에 따른 건축용 파티션 패널의 제조과정을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도. 1 is a perspective view showing a state in which a partition is formed in a toilet using a partition panel for a building;
2 is a perspective view showing an example of a conventional composite partition panel, particularly a composite panel.
3 is a sectional view taken along line AA 'of FIG. 2;
4 is a partial perspective view showing an example of a defective state (partial adhesion failure) generated in a conventional partitioning panel for a building.
5 is a partial perspective view showing an example of defective state (appearance defect) generated in a conventional partition panel for a building.
Fig. 6 is a partial perspective view showing an example of a defective state (failure in joint) generated in a conventional partition panel for a building; Fig.
FIG. 7 is a flowchart of a method for manufacturing a partition panel for a building according to an embodiment of the present invention;
8 is a schematic view showing a process of preparing a square core board according to an embodiment of the present invention,
FIG. 9 is a schematic view showing a process of applying a hot-melt adhesive in a heated molten state according to an embodiment of the present invention;
FIG. 10 is a schematic view showing a process of attaching a finishing material on a planar portion of a core board according to an embodiment of the present invention;
11 is a schematic view illustrating a method for manufacturing a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention.
12 is a schematic view illustrating a method of manufacturing a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention;
13 is a schematic view for explaining a method of manufacturing a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a perspective view illustrating a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention; FIG.
15 is an exploded perspective view showing a partition panel for construction according to another embodiment of the present invention.
16 is a perspective view illustrating a core inner board constituting a partition panel for construction according to another embodiment of the present invention;
17 is a perspective view showing a frame member constituting a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention;
18 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention.
19 is a perspective view showing a core inner board constituting a partition panel for construction according to another embodiment of the present invention.
20 is a perspective view illustrating a frame member constituting a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention;
FIG. 21 is an exploded perspective view illustrating a manufacturing process of a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 22 is an exploded perspective view illustrating a manufacturing process of a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention; FIG.
본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.The present invention may be embodied in many other forms without departing from its spirit or essential characteristics. Accordingly, the embodiments of the present invention are to be considered in all respects as merely illustrative and not restrictive.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", "having", and the like are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, Steps, operations, elements, components, or combinations of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description thereof will be omitted. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 건축용 파티션 패널 제조방법은, 방수성 및 난연성이 요구되는 건물의 내부공간 환경에서 파티션이나 도어용 패널로 사용되는 건축용 파티션 패널의 제조방법에 관한 것이다. 방수성 및 난연성이 요구되는 환경의 대표적인 예로서는, 화장실에서 칸막이 벽체나 화장실용 도어로 사용되는 환경을 들 수 있다. 화장실의 경우, 건축 규정 상의 건물 내부 환경 조건에 따라 소정의 난연성이 요구되면서, 습기와 수분에 쉽게 노출된다는 환경 특성에 따라 특히 방수성이 크게 요구된다. The present invention relates to a method of manufacturing a partition panel for a building, which is used as a partition or door panel in an internal space environment of a building requiring waterproofing and flame resistance. A typical example of an environment requiring waterproofing and flame resistance is an environment used as a partition wall and a toilet door in a toilet. In the case of a toilet, a predetermined flame retardancy is required according to the environmental conditions inside the building in accordance with the building regulations, and water resistance is particularly required depending on environmental characteristics such as being easily exposed to moisture and moisture.
본 발명의 건축용 파티션 패널 제조방법은, 파티션 패널의 방수성 및 난연성을 제공하기 위해서, 심재보드용 모재를 필요한 크기로 절단하여 마련한 사각 모양의 심재보드를 준비하고, 심재보드의 전후면에 해당하는 제1 및 제2 평면부 상에 고밀도 멜라민 함침지(HPM)로 구성된 제1 및 제2 마감재를 부착하되, 특히, 제1 및 제2 마감재의 부착을 위한 접착 방법으로서 도포 롤을 통해 습기 경화형 폴리우레탄 핫멜트 접착제를 가열 용융 상태에서 도포하여, 바람직하게는, 80~120 ㎛의 두께가 되도록 적층하도록 구성된다. 이러한 접착 방식을 통해 기존의 목공용 접착제 사용 시에 비해 건축용 파티션 패널 표면의 미려함과 기계적 특성 면에서 더욱 양호한 품질을 제공하게 된다. In order to provide a partition panel with waterproof property and flame retardancy, a method for manufacturing a partition panel for a building according to the present invention comprises preparing a square core board prepared by cutting a base material for a core board to a required size, (1) and a second flat surface portion, wherein the first and second finishing materials are made of a high-density melamine impregnated paper (HPM). In particular, as a bonding method for adhering the first and second finishing materials, a moisture- The hot-melt adhesive is applied in a heated molten state so as to be laminated so as to have a thickness of preferably 80 to 120 탆. This bonding method provides better quality in terms of the beauty of the surface of the partition panel for construction and the mechanical properties compared to the conventional woodworking adhesive.
특히, 습기 경화형 폴리우레탄 핫멜트 접착제는 80 ㎛ 이상의 두께로 경화층을 형성한 이후에, 목공용 접착제와 달리 단순한 접착 기능만을 제공하는 것이 아니고, 자체적인 강도와 경도를 제공하는 하나의 구조층의 역할을 수행하므로, 전체적인 파티션 패널의 기계적 특성(강도, 경도, 내구성) 등이 향상되는 장점이 있다.
Particularly, since the moisture-curing polyurethane hot-melt adhesive does not merely provide a simple adhesive function unlike the adhesive for woodworking after forming the cured layer to a thickness of 80 탆 or more, it plays a role of one structural layer providing its own strength and hardness The mechanical properties (strength, hardness, durability) of the entire partition panel are improved.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 건축용 파티션 패널 제조방법의 순서도, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따라 사각 모양의 심재보드를 준비하는 과정을 나타낸 모식도, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따라 핫멜트 접착제를 가열 용융 상태에서 도포하는 과정을 나타낸 모식도, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따라 심재보드의 평면부 상에 마감재를 부착하는 과정을 나타낸 모식도이다. FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a partition panel for a building according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a schematic view illustrating a process of preparing a square core board according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 is a schematic view showing a process of attaching a finishing material on a flat portion of a core board according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 is a schematic view illustrating a process of applying a hot melt adhesive in a heating and melting state according to an embodiment.
우선, 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 중 어느 하나의 재질로 구성된 심재보드용 모재(110R)를 필요한 크기로 절단하여 사각 모양의 심재보드(110)를 준비한다(S100). 이러한 절단은 일반적인 목공용 회전톱을 이용하거나, 목공용 CNC 밀링머신을 이용하여 이뤄질 수 있다. First, a
다음, 상기 심재보드(110)를 반송하면서, 상기 심재보드(110)의 제1 평면부(110-1) 상에 회전하는 도포 롤(50)을 통해 핫멜트 접착제(60)를 가열 용융 상태에서 도포하여 적층한다(S200). 바람직하게, 상기 핫멜트 접착제는 습기 경화형 폴리우레탄 핫멜트 접착제가 사용되며, 핫멜트 접착제는 80~120 ㎛의 두께가 되도록 도포한다. 기존에 핫멜트 접착제를 도포하는 경우, 도포 두께는 60 ㎛보다 두껍지 않은 경우가 일반적이라고 할 수 있다. 그러나, 본 발명자는 건축용 파티션 패널을 형성하기 위하여 고밀도 멜라민 함침지(HPM)를 접착하기 위한 용도로 핫멜트 접착제를 도포하는 경우에는 80 ㎛ 이상의 두께로 도포 두께를 형성하는 것이 접착력 및 경화 후의 기계적 특성의 확보, 표면의 미려한 품질 확보 등을 위해 바람직하다는 점을 다수의 실험을 통해서 확인하였다. 다만, 도포 두께를 120 ㎛ 이상으로 하더라도 요구되는 접착력 및 경화 후의 기계적 특성의 확보에 큰 차이가 없으면서 핫멜트 접착제가 과다 사용되고 두께가 과도하게 커지는 점을 고려할 때, 핫멜트 접착제의 도포 두께는 80~120 ㎛가 되는 것이 바람직하다고 판단하였다. 필요에 따라, 핫멜트 접착제의 도포 두께는 120 ㎛ 보다 두껍게 형성될 수도 있으며, 본 발명에서는 이러한 점을 배제하는 것은 아니다. Then, the hot-
핫멜트 접착제는 물이나 용제를 사용하지 않고 열가소성 수지를 주 성분으로 하여 이뤄진 접착제로서, 펠렛 형태의 접착제 분말을 고온에서 용융하여 액상으로 만든 후, 이를 피착제에 도포, 압착하여 냉각 고화되면서 접착력을 제공하는 열용융 접착제이다. 핫멜트 접착제는 기본 수지의 종류에 따라 EVA계, PE계, PP계, SIS계, 폴리에스터계, 폴리아미드계, 폴리우레탄계 등으로 분류된다. The hot-melt adhesive is an adhesive made by using a thermoplastic resin as a main component without using water or a solvent. The adhesive powder of the pellet type is melted at a high temperature to form a liquid, which is then applied to the adherend, Hot melt adhesive. The hot-melt adhesive is classified into EVA, PE, PP, SIS, polyester, polyamide, and polyurethane depending on the type of the base resin.
본 실시예에서는 바람직하게는 습기 경화형 폴리우레탄 핫멜트 접착제가 사용된다. 습기 경화형 폴리우레탄 핫멜트 접착제는 일반적으로, 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머를 주성분으로 하며, 상온에서는 고형이고, 가열 용융시켜 피착제에 도포하면 냉각되면서 1차적으로 접착력이 발현되며, 그 후 시간이 경과함에 따라 점차 공기 중 및 피착제 표면의 수분과 말단의 이소시아네이트기와의 반응이 진행되어 가교가 일어남으로써 접착력이 증가하게 된다. 본 실시예에서 사용되는 습기 경화형 폴리우레탄 핫멜트 접착제는 예를 들어, 주성분으로 Polyester/isocyanate prepolymer 30 - 50% 가 포함된 것으로서, 작업 온도(용융된 상태에서 도포 작업이 가능한 온도) 110~130℃, 작업 시간(용융된 상태에서 접착 작업이 가능한 시간) 3분, 120 ℃에서의 점도가 대략 40000 cps 정도의 것이 사용되는 것이 바람직하다. In the present embodiment, a moisture-curing polyurethane hot-melt adhesive is preferably used. The moisture-curing polyurethane hot-melt adhesive generally comprises a urethane prepolymer having an isocyanate group as a main component, and is solid at room temperature. When the adhesive is applied to an adherend by heating and melting, the adhesive strength is firstly exhibited while being cooled. The reaction between the water and the isocyanate groups at the ends in the air and on the surface of the adherend gradually progresses to cause crosslinking, thereby increasing the adhesive strength. The moisture-curing polyurethane hot-melt adhesive used in the present embodiment includes, for example, 30 to 50% of a polyester / isocyanate prepolymer as a main component, and has a temperature of 110 to 130 ° C (a temperature at which a coating operation can be performed in a molten state) It is preferable to use a material having a viscosity of about 40,000 cps at 120 DEG C for 3 minutes for a working time (time in which the adhesive work can be performed in a molten state).
본 실시예의 파티션 패널은 상술한 바와 같이 습기나 수분이 많은 화장실과 같은 환경에서 사용되는 것이므로, 접착제로서 습기 경화형 폴리우레탄 핫멜트 접착제를 사용하게 되면, 습기나 수분이 많은 사용 환경에서 더욱 양호한 접착 특성을 얻을 수 있다는 장점이 있게 된다. Since the partition panel of the present embodiment is used in an environment such as a bathroom having a lot of moisture and moisture as described above, if a moisture-curing polyurethane hot-melt adhesive is used as an adhesive, The advantage is that it can be obtained.
본 실시예에서 핫멜트 접착제(60)는 일반적인 롤 코터(Roll Coater)를 이용하여 도포하는 것이 바람직하다. 도 9를 참조할 때, 상기 작업 온도로 용융된 핫멜트 접착제(60)가 공급부(도면 미도시)를 통해 롤 코터로 공급되어 미터링 롤(52)과 도포 롤(50) 사이에 공급 저장되며, 반송부(56) 상에서 심재보드(110)가 도면의 우측 방향으로 이송되는 것과 함께 미터링 롤(52)과 도포 롤(50)이 화살표 방향과 같이 회전되어 적절한 양의 핫멜트 접착제(60)가 심재보드의 전체 면적에 걸쳐 도포된다. 미 설명된 부호 54는 심재보드의 반송 또는 하부측면에 핫멜트 접착제의 동시 도포에 사용되는 보조 롤이다. In the present embodiment, the hot-
다음, 상기 핫멜트 접착제(60)를 적층한 심재보드(110)의 제1 평면부(110-1) 상에 고밀도 멜라민 함침지(HPM)로 구성된 제1 마감재(130-1)를 부착한다(S300). 고밀도 멜라민 함침지(HPM)는 0.8~3 mm 정도의 두께를 갖는 상용 제품을 사용하며, 이러한 상용 제품은 예를 들어, 1220*2440 mm의 사이즈로 제조사로부터 제공되어, 심재보드의 사이즈에 맞게 절단하여 부착 사이즈로 준비된다. Next, a first finishing material 130-1 composed of a high density melamine impregnated paper (HPM) is attached on the first flat surface portion 110-1 of the
상기 마감재의 부착은 예를 들어, 수작업 또는 자동 설비를 통해 핫멜트 접착제(60)가 적층된 심재보드(110)의 제1 평면부(110-1) 상에 적절한 사이즈의 고밀도 멜라민 함침지(HPM)로 구성된 제1 마감재(130-1)를 부착하고, 상기와 같이 마감재가 부착된 심재보드를 도 10에 도시된 것과 같은 일반적인 롤 프레스 장치에 통과시키는 방식으로 이뤄질 수 있다. 롤 코터로부터 롤 프레스까지의 이송은 통상의 레일형 이송설비에 의해 이뤄질 수 있다. 미설명된 부호 72,74는 각각 롤 프레스 장치의 상부 및 하부 가압 롤을 나타낸다. The attachment of the finishing material may be accomplished, for example, by applying a high-density melamine impregnated paper (HPM) of appropriate size onto the first flat surface portion 110-1 of the
다음, 상기 핫멜트 접착제(60)에 대한 소정의 경화 조건을 부여하여 상기 제1 평면부(110-1) 상에 제1 마감재(130-1)를 접착시킨다(S400). 경화 조건은 접착제의 경화가 이뤄질 수 있는 소정의 냉각 환경(경화 가능 온도 및 시간)에 의해 제공될 수 있다. Next, a predetermined curing condition is applied to the hot melt adhesive 60 to bond the first finish material 130-1 to the first plane portion 110-1 (S400). The curing conditions may be provided by the desired cooling environment (curable temperature and time) over which the curing of the adhesive may be effected.
다음, 상기 심재보드(110)를 뒤집은 상태로 반송하면서, 상기 심재보드(110)의 제2 평면부(110-2) 상에 회전하는 도포 롤(50)을 통해 핫멜트 접착제(60)를 가열 용융 상태에서 도포하여 적층한다(S500). 이때, 바람직하게, 핫멜트 접착제는 80~120 ㎛의 두께가 되도록 도포한다. Next, the hot-
다음, 상기 핫멜트 접착제(60)를 적층한 심재보드(110)의 제2 평면부(110-2) 상에 고밀도 멜라민 함침지(HPM)로 구성된 제2 마감재(130-2)를 부착한다(S600). Next, a second finishing material 130-2 composed of a high density melamine impregnated paper (HPM) is attached on the second flat surface portion 110-2 of the
최종적으로, 상기 핫멜트 접착제(60)에 대한 소정의 경화 조건을 부여하여 상기 제2 평면부(110-2) 상에 제2 마감재(130-2)를 접착시킨다(S700). Finally, a predetermined curing condition is applied to the hot melt adhesive 60 to bond the second finishing material 130-2 onto the second flat surface portion 110-2 (S700).
필요에 따라, 상기 과정에서 S400 단계의 경화 접착은 S700 단계와 함께 최종 단계로서 함께 진행될 수도 있다.
If necessary, the curing adhesion in step S400 may be performed together with the step S700 as a final step.
한편, 일반 상용 제품으로 판매되는 심재보드용 모재는 규격화된 소정의 사이즈로 절단되어 판매되는 것이 일반적인데, 이러한 규격 사이즈보다 요구되는 파티션 패널의 가로 또는 세로 방향 사이즈 중 어느 일측의 사이즈가 더 큰 사이즈로 제작되어야 하는 경우가 발생될 수 있다. 예를 들어, 상용 시판되는 심재보드용 모재의 규격 사이즈는 1800*1200 mm 인데, 요구되는 파티션 패널의 사이즈는 1800*1600 mm의 사이즈인 경우이다. 이러한 경우는 심재보드용 모재의 규격 사이즈보다 작은 화장실용 도어의 경우(예, 1800*600 mm)에는 발생되지 않지만, 화장실용 벽체 칸막이의 경우(예, 1800*1600 mm)에는 발생될 수 있다. Meanwhile, a base material for a core board sold as a general commercial product is generally cut and sold in a predetermined standard size. When a size of either one of the lateral or longitudinal size of the partition panel required is larger than the standard size, It may be necessary to fabricate it as a unit. For example, the standard size of base material for commercially available core board is 1800 * 1200 mm, and the required partition panel size is 1800 * 1600 mm. Such a case does not occur in the case of a toilet door (for example, 1800 * 600 mm) smaller than the standard size of the base material for a core board, but it may occur in the case of a toilet wall partition (for example, 1800 * 1600 mm).
상기와 같은 경우에는, 각 테두리부가 상호 맞대기 접합된 상태에서 상기 요구되는 파티션 패널의 사이즈를 이룰 수 있도록 마련된 2 이상의 사각 모양의 심재보드(예, 1800*1200 mm 1매, 1800*400 mm 1매)를 준비하고, 상술한 기본 공정을 적절하게 조합 구성하여 요구되는 사이즈의 파티션 패널을 제조할 수 있다. 여기서, '맞대기 접합'이란 양측 심재 보드의 대향하는 테두리면을 맞대어 면 접합 시킨 상태를 의미하며, 별도의 접착제를 도포하여 접착 처리를 할 수도 있지만, 반드시 접착 처리가 된 상태를 의미하는 것은 아니다. In such a case, two or more square core boards (for example, one 1800 * 1200 mm, one 1800 * 400 mm, and the like) provided so as to achieve the size of the required partition panel in a state where each of the frames are butt- ) Are prepared, and the above-described basic processes are suitably combined to manufacture a partition panel of a desired size. Here, the term 'butt joint' refers to a state in which the opposing edge faces of both core board are butted against each other, and an adhesive may be applied by applying a separate adhesive, but this does not necessarily mean a state in which the adhesive treatment is performed.
도 11은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널 제조방법을 설명하기 위한 모식도이다. 11 is a schematic view for explaining a method of manufacturing a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention.
우선, 요구되는 파티션 패널의 가로 또는 세로 방향 사이즈 중 적어도 어느 일측의 사이즈가 상기 심재보드용 모재(110R)의 사이즈를 초과하는 경우, 2 이상의 사각 모양의 심재보드(110',110'')의 각 테두리부가 상호 맞대기 접합된 상태에서 상기 요구되는 파티션 패널의 사이즈를 이룰 수 있도록, 2 이상의 상기 심재보드용 모재(110R)에 대하여 상기 S100 단계를 각각 행한다. First, when at least one of the size of the required partition panel in the horizontal or vertical direction exceeds the size of the core
다음, 준비된 각 심재보드(110',110'') 중 첫번째 심재보드(110')에 대하여 상기 S200 단계를 행하고, 두번째 심재보드(110'')에 대하여 상기 S200 단계를 행하여, 준비된 전체 심재보드(110',110'')의 각 제1 평면부에 핫멜트 접착제(60)를 적층한다. 핫멜트 접착제의 작업 시간은 예를 들어, 3분 정도이고, 도포 속도는 1 면당 대략 수초 정도에 해당하므로, 상기와 같이 도포를 진행하는 것이 가능하다. Next, step S200 is performed on the first core board 110 'among the prepared core boards 110' and 110 '', step S200 is performed on the second core board 110 '', The hot melt adhesive 60 is laminated on each of the first flat portions of the first and second flat surfaces 110 'and 110' '. The working time of the hot-melt adhesive is, for example, about 3 minutes, and the application speed corresponds to about several seconds per side, so that it is possible to proceed the application as described above.
다음, 상기 요구되는 파티션 패널의 사이즈를 이루도록 상기 각 심재보드(110',110'')를 상호 맞대기 접합한 상태로 만들고, 상기 상호 맞대기 접합된 상태의 심재보드(110',110'')에 대하여 상기 S300 단계를 행한다. Next, the core boards 110 'and 110' 'are made to be butt-joined to each other so as to form the required size of the partition panel, and the core boards 110' and 110 '' in the mutually butt- Step S300 is performed.
최종적으로, 상기 제1 평면부 상에 제1 마감재(130-1)가 부착된 상호 맞대기 접합된 상태의 심재보드(110',110'')에 대하여 상기 S400 단계와 상기 S500 단계, 상기 S600 단계, 상기 S700 단계를 행한다. Finally, steps S400, S500, and S600 are performed for the
상술한 바와 같이, 습기 경화형 폴리우레탄 핫멜트 접착제는 경화된 이후에 자체적인 강도와 경도를 갖는 하나의 구조층의 역할을 수행하는데, 상기와 같이 심재보드 간의 상호 맞대기 접합부를 커버하도록 마감재를 부착하면서 핫멜트 접착제를 80~120 ㎛의 두께가 되도록 도포하면, 핫멜트 접착제(60)의 경화층과, 마감재(130-1,130-2)인 고밀도 멜라민 함침지(HPM)가 양측에서 심재보드를 견고하게 결합시켜주므로, 2 이상의 심재보드를 연결함에도 불구하고 파티션 패널의 전체적인 기계적 특성이 양호해진다는 장점이 있다. 이러한 특성은 기존의 목공용 접착제에서는 얻을 수 없는 효과로 볼 수 있다.
As described above, the moisture-curing polyurethane hot-melt adhesive acts as one structural layer having its own strength and hardness after being cured. While the finish material is attached to cover the mutual butt joint between the core boards as described above, When the adhesive is applied so as to have a thickness of 80 to 120 mu m, the hardened layer of the hot-
한편, 일반 상용 제품으로 판매되는 마감재(고밀도 멜라민 함침지(HPM))는 규격화된 소정의 사이즈로 절단되어 판매되는 것이 일반적인데, 이러한 규격 사이즈보다 요구되는 파티션 패널의 가로 또는 세로 방향 사이즈 중 어느 일측의 사이즈가 더 큰 사이즈로 제작되어야 하는 경우가 발생될 수 있다. 예를 들어, 상용 시판되는 고밀도 멜라민 함침지(HPM)의 규격 사이즈는 1220*2440 mm 인데, 요구되는 파티션 패널의 사이즈는 1800*1600 mm의 사이즈인 경우이다. On the other hand, a finishing material (high-density melamine impregnated paper (HPM)) sold as a general commercial product is generally cut and sold in a standardized predetermined size, and one of the lateral or longitudinal sizes of the partition panel It may be necessary to produce a larger size. For example, the standard size of commercially available high-density melamine impregnated paper (HPM) is 1220 * 2440 mm, and the required partition panel size is 1800 * 1600 mm.
이러한 경우에는, 각 테두리부가 상호 맞대기 접합된 상태에서 상기 요구되는 파티션 패널의 사이즈를 이룰 수 있도록 마련된 2 이상의 사각 모양의 심재보드를 준비하고, 이와 함께, 각 테두리부가 상호 맞대기 접합된 상태에서 상기 요구되는 파티션 패널의 사이즈를 이룰 수 있도록 마련된 2 이상의 사각 모양의 마감재를 또한 준비하며, 상술한 기본 공정을 적절하게 조합 구성하여 요구되는 파티션 패널을 제조할 수 있다. In this case, it is preferable that two or more square-shaped core boards provided so as to achieve the size of the required partition panel in a state in which each of the frame portions are butt-jointed together are prepared, and at the same time, Two or more quadrangular finishing materials provided so as to achieve the size of the partition panel can be prepared, and the basic processes described above can be suitably combined to manufacture the required partition panel.
특히, 이러한 경우에, 심재보드 간의 상호 맞대기 접합부의 위치와 마감재 간의 상호 맞대기 이음부가 서로 동일한 위치가 되지 않도록(심재보드 간의 맞대기 접합부가 노출되지 않는 상태가 되도록) 마감재를 부착하면 더욱 양호한 특성을 갖는 파티션 패널을 제조할 수 있다. Particularly, in this case, it is preferable to attach the finishing material so that the position of the mutual butt joints between the core boards and the mutual butt joints between the finishing materials do not coincide with each other (such that the butt joint between the core boards is not exposed) A partition panel can be manufactured.
도 12는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널 제조방법을 설명하기 위한 모식도이다. 12 is a schematic view illustrating a method of manufacturing a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention.
상술한 도 11을 참조한 실시예의 방법으로 파티션 패널을 제조하되, 특히, 요구되는 파티션 패널의 가로 또는 세로 방향 사이즈 중 적어도 어느 일측의 사이즈가 상기 제1 마감재(130-1) 또는 제2 마감재(130-2)보다 큰 경우, 2 이상의 제1 마감재(130'-1,130''-1)의 각 테두리부가 상호 밀접된 상태에서 상기 파티션 패널의 사이즈를 이루되, 상기 각 심재보드(110',110'') 간의 맞대기 접합부(CP)가 노출되지 않는 상태로 각 제1 마감재(130'-1,130''-1)가 위치되도록, 상기 S300 단계를 행한다. 11, the size of at least one of the lateral or longitudinal size of the required partition panel may be smaller than the size of the first finishing material 130-1 or the
또한, 2 이상의 제2 마감재(130-2)의 각 테두리부가 상호 밀접된 상태에서 상기 파티션 패널의 사이즈를 이루되, 상기 각 심재보드(110',110'') 간의 맞대기 접합부(CP)가 노출되지 않는 상태로 각 제2 마감재(130-2)가 위치되도록, 상기 S600 단계를 행한다. In addition, a size of the partition panel is formed in such a state that the edges of two or more second finishing members 130-2 are in close contact with each other, and a butt joint CP between the
상기와 같이 심재보드 간의 상호 맞대기 접합부의 위치와 마감재 간의 상호 맞대기 이음부가 서로 동일한 위치가 되지 않도록 마감재를 부착하면서 핫멜트 접착제를 80~120 ㎛의 두께가 되도록 도포하면, 핫멜트 접착제(60)의 경화층과, 마감재(130-1,130-2)인 고밀도 멜라민 함침지(HPM)가 양측에서 심재보드를 견고하게 결합시켜주므로, 2 이상의 심재보드를 연결하면서 2 이상의 마감재를 이어서 부착함에도 불구하고 파티션 패널의 전체적인 기계적 특성이 양호해진다는 장점이 있다.
When the hot-melt adhesive is applied so as to have a thickness of 80 to 120 탆 while attaching the finish material so that the positions of the mutual butt joints between the core boards and the mutual butt joints of the finish materials do not coincide with each other, And the high-density melamine impregnated paper (HPM) as the finishing materials 130-1 and 130-2 firmly bond the core board on both sides, so that even though two or more finishing materials are successively attached while connecting two or more core boards, There is an advantage that the mechanical properties are improved.
한편, 일반 상용 제품으로 판매되는 마감재(고밀도 멜라민 함침지(HPM))의 규격 사이즈보다 요구되는 파티션 패널의 가로 또는 세로 방향 사이즈 중 어느 일측의 사이즈가 더 큰 사이즈로 제작되어야 하는 경우에, 더욱 바람직한 방법으로 파티션 패널을 제조할 수 있다. On the other hand, in the case where the size of either one of the lateral or longitudinal size of the partition panel required to be larger than the standard size of the finishing material (high-density melamine impregnated paper (HPM) sold as general commercial products) A partition panel can be manufactured.
즉, 각 테두리부가 상호 맞대기 접합된 상태에서 상기 요구되는 파티션 패널의 사이즈를 이룰 수 있도록 마련된 2 이상의 사각 모양의 심재보드를 준비하고, 이와 함께, 각 테두리부가 상호 맞대기 접합된 상태에서 상기 요구되는 파티션 패널의 사이즈를 이룰 수 있도록 마련된 2 이상의 사각 모양의 마감재를 또한 준비하며, 상술한 기본 공정을 적절하게 조합 구성하여 요구되는 파티션 패널을 제조하되, 심재보드 간의 상호 맞대기 접합부의 방향과 마감재 간의 상호 맞대기 이음부방향이 서로 직각 방향이 되도록 마감재를 부착하면 더욱 양호한 특성을 갖는 파티션 패널을 제조할 수 있다. That is, two or more square-shaped core boards prepared so as to achieve the required size of the partition panel in a state in which each of the frame parts are butt-joined together, and at the same time, It is also possible to prepare two or more quadrangular finishing materials to achieve the size of the panel and suitably combine the basic processes described above to produce the required partitioning panels so that the orientation of the mutual butt joints between the core boards and the mutual butt By attaching the finishing material so that the joint direction is perpendicular to each other, it is possible to manufacture a partition panel having better characteristics.
도 13은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널 제조방법을 설명하기 위한 모식도이다. 13 is a schematic view for explaining a method of manufacturing a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention.
상술한 도 11 및 도 12를 참조한 실시예의 방법으로 파티션 패널을 제조하되, 특히, 상기 2 이상의 제1 마감재(130'-1,130''-1)의 각 테두리부간의 밀접된 이음선(CP'')이 상기 각 심재보드(110',110'') 간의 맞대기 접합된 접합부(CP)와 직각 방향이 되도록 한다. The partition panel is manufactured by the method of the embodiment with reference to FIGS. 11 and 12, and in particular, a seam line CP '' between each edge portion of the two or more first finishing materials 130'-1 and 130 ' Is perpendicular to the butt joint CP between the core boards 110 'and 110' '.
또한, 상기 2 이상의 제2 마감재(130-2)의 각 테두리부간의 밀접된 이음선이 상기 각 심재보드(110',110'') 간의 맞대기 접합된 접합부(CP)와 직각 방향이 되도록 한다. In addition, a close seam between the edges of the at least two second finishing members 130-2 is perpendicular to the butt joint CP between the core boards 110 'and 110' '.
상기와 같이 심재보드 간의 상호 맞대기 접합부의 위치와 마감재 간의 상호 맞대기 이음부가 직각방향이 되도록 마감재를 부착하면서 핫멜트 접착제를 80~120 ㎛의 두께가 되도록 도포하면, 핫멜트 접착제(60)의 경화층과, 마감재(130-1,130-2)인 고밀도 멜라민 함침지(HPM)가 양측에서 심재보드를 견고하게 결합시켜주되, 심재보드간의 접합부와 마감재의 이음선의 위치 및 방향이 근본적으로 겹치지 않게 형성되므로, 2 이상의 심재보드를 연결하면서 2 이상의 마감재를 이어서 부착함에도 불구하고 파티션 패널의 전체적인 기계적 특성이 더욱 양호해진다는 장점이 있다.
When the hot melt adhesive is applied so that the mutual butt joints between the positions of the mutual butt joints of the core board and the mutual butt joints of the core board are perpendicular to each other and the hot melt adhesive is applied to have a thickness of 80 to 120 탆, the cured layer of the hot melt adhesive 60, Since the high-density melamine impregnated paper (HPM) as the finishing materials 130-1 and 130-2 firmly bonds the core board at both sides, but the joints between the core boards and the seam lines of the finishing material do not fundamentally overlap, There is an advantage that the overall mechanical properties of the partition panel are improved even though two or more finish members are successively attached while connecting the core board.
한편, 본 발명의 건축용 파티션 패널 제조방법에 있어서, 파티션 패널의 상하좌우 테두리의 방수성 및 난연성을 더욱 높이기 위해서, 상기 심재보드를 그 상하좌우 테두리에 방수성 및 난연성이 우수한 별도의 테두리부재가 접착 구비된 복합패널 형태로 구성하여 파티션 패널을 제조할 수도 있다. Meanwhile, in the method for manufacturing a partition panel for a building of the present invention, in order to further improve the waterproof property and the flame retardancy of the upper, lower, right and left edges of the partition panel, a separate edge member excellent in waterproof property and flame resistance is adhered on the upper, The partition panel may also be fabricated in the form of a composite panel.
이를 위하여, 심재보드용 모재를 필요한 크기로 절단하여 준비한 사각 모양의 심재 내측보드를 준비하고, 그 상하좌우 테두리에 방수성 및 난연성이 우수한 별도의 테두리부재를 더욱 접착하여 복합패널 형태로 상기 심재보드를 형성하고, 제1 및 제2 마감재를 접착할 수 있다. To this end, a rectangular core inner board prepared by cutting a base material for a core board to a required size is prepared, and a separate frame member excellent in waterproof property and flame retardancy is further adhered to the upper, lower, left and right edges thereof, And the first and second finishes can be bonded.
특히, 심재 내측보드와 테두리부재 간의 두께 편차에 의한 단차 발생을 방지하기 위해서, 심재 내측보드의 상하좌우측 각 테두리의 측면부 두께를 실측하고 실측된 값과 동일한 두께를 갖는 테두리부재를 준비하는 방식으로 단차 발생을 방지할 수 있다. Particularly, in order to prevent the occurrence of a step due to the thickness deviation between the core inner board and the frame member, the thickness of the side portions of the upper, lower, right, and left side edges of the inner core board is measured and a frame member having the same thickness as the measured value is prepared. Can be prevented.
이하에서는 단차 발생을 방지하면서 더욱 우수한 방수성 및 난연성을 제공하는 복합패널 형태의 건축용 파티션 패널 제조방법의 실시예를 설명한다. Hereinafter, an embodiment of a method of manufacturing a composite panel-type building partition panel that provides better water resistance and flame retardancy while preventing the occurrence of steps is described.
도 14는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 도시한 사시도, 도 15는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 도시한 분해사시도, 도 16은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 구성하는 심재 내측보드를 도시한 사시도, 도 17은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 구성하는 테두리부재를 도시한 사시도, 도 18은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 건축용 파티션 패널의 제조과정을 도시한 단면도이다. FIG. 14 is a perspective view showing a partition panel for construction according to another embodiment of the present invention, FIG. 15 is an exploded perspective view showing a partition panel for construction according to another embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a perspective view showing a frame member constituting a partition panel for a construction according to another embodiment of the present invention, and Fig. 18 is a perspective view showing another embodiment of the present invention Sectional view illustrating a manufacturing process of a partition panel for a building according to an embodiment of the present invention.
이하의 설명에서는, 테두리부재와 결합되는 심재 측 보드를 상술한 제1 및 제2 마감재를 접착하기 직전의 '심재보드'와 구분 설명하기 위해서 '심내 내측보드'라고 표현한다. 본 실시예에서 심재보드는 다음과 같은 단계를 통해 형성된다. In the following description, the core board coupled with the frame member is referred to as an " inner core board " in order to distinguish it from the " core board " just before bonding the first and second finishers. In this embodiment, the core board is formed through the following steps.
즉, 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 중 어느 하나의 재질로 구성된 심재보드용 모재(110A)를 필요한 크기로 절단하여 사각 모양의 심재 내측보드(110)를 준비한다. 이후, 준비된 심재 내측보드(110)의 측면부 두께를 실측한다(S1100). That is, the
사각 보드 형상을 갖는 테두리부재용 모재(120A)를 평면부 기준으로 소정 폭으로 절단하되, 절단 폭이 상기 심재 내측보드(110)의 실측된 측면부 두께와 동일한 값이 되도록 절단하여 상기 심재 내측보드(110)의 측면부 두께와 동일한 값의 평면부 폭을 갖는 테두리부재(120)를 마련한다(S1200). The
상기 심재 내측보드(110)의 각 측면부에 상기 테두리부재(120)의 평면부를 대응시켜 접착한다(S1300).The flat portion of the
이러한 복합패널 형태로 제조된 본 실시예의 건축용 파티션 패널(100)은, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 심재 내측보드(110), 테두리부재(120), 마감재(130)를 포함하여 구성된다. As shown in FIGS. 14 and 15, the
복합패널 형태의 심재보드를 형성하는 과정을 중심으로 이하에서는 각 단계별로 보다 상세하게 설명한다. 마감재(130) 접착에 관한 설명은 상술한 바 있으므로, 그 중복 설명을 생략한다.
The process of forming a core board in the form of a composite panel will be described below in more detail. Since the description of the adhesion of the finishing
먼저, 심재 내측보드(110)를 준비하는 단계(S1100)에 대하여 설명하도록 한다. First, the step S1100 of preparing the core
상기 심재 내측보드(110)는 소정 두께를 갖도록 목재를 주원료로 하는 재질을 이용해 대략 사각 모양으로 규격 제작되며, 예를 들어, 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판(MDF, Medium Density Fibreboard) 중 어느 하나의 재질로 구성되는 것이 바람직하며, 이외에도 심재 내측보드(110)로 사용가능한 재질을 선택하여 구성할 수도 있음은 물론이다. The core
예를 들어, 도 16의 (a)에 도시된 심재보드용 모재(110A)를 제작하고자 하는 건축용 파티션 패널(100)의 크기에 맞도록 절단하여, 도 16의 (b)에 도시된 심재 내측보드(110)를 준비할 수 있으며, 준비된 심재 내측보드(110)의 측면부 두께(t1)를 측정한다. For example, the
상기 측정된 심재 내측보드(110)의 측면부 두께(t1)는 테두리부재(120)를 마련하기 위해 테두리부재용 모재(120A)를 절단하기 위한 기준 값으로 사용된다.
The measured thickness t1 of the side surface of the core
다음으로, 평면부를 기준으로 테두리부재용 모재(120A)를 소정 폭으로 절단하되, 절단 폭이 상기 심재 내측보드(110)의 실측된 측면부 두께(t1)와 동일한 값이 되도록 절단하여 상기 심재 내측보드(110)의 측면부 두께(t1)와 동일한 값의 평면부 폭(w2)을 갖는 테두리부재(120)를 마련하는 단계(S1200)에 대하여 설명하도록 한다. Next, the
상기 테두리부재(120)는 상기 심재 내측보드(110)의 각 측면부에 접착되어 상기 심재 내측보드(110)의 측면부를 마감처리하기 위한 빔 형상의 부재로서, 합성수지, 수지함침강화판, 알루미늄, 스테인리스스틸, 철재, 세라믹 중 어느 하나의 재질로 구성되는 것이 바람직하며, 이외에도 테두리부재(120)로 사용가능한 재질을 선택하여 구성할 수도 있음은 물론이다. The
한편, 상기 테두리부재(120)의 일예로서, 시중에 '라미스'라는 상표명으로 출시된 콤팩트판넬 제품을 사용할 수 있는데, 상기 '라미스'는 하드보드지를 두껍게 제작한 후 이를 수지에 함침시켜 프레스로 가압하여 딱딱한 플라스틱과 같은 형태로 만든 것으로서, 강도가 높고 탄성을 보유한 성질을 갖는다. Meanwhile, as an example of the
예를 들어, 도 17의 (a)에 도시된 테두리부재용 모재(120A)를 제작하고자 하는 테두리부재(120)의 크기에 맞도록 절단하여 도 17의 (b)에 도시된 테두리부재(120)를 준비할 수 있다. For example, the
구체적으로, 도 17 및 도 18의 (a)에 도시된 바와 같이, 평면부를 기준으로 테두리부재용 모재(120A)를 소정 폭으로 절단하며, 이때, 상기 절단 폭이 상기 실측된 심재 내측보드(110)의 측면부 두께(t1)와 동일한 값이 되도록 절단한다. Specifically, as shown in FIGS. 17 and 18A, the
따라서, 절단에 의해 형성된 테두리부재(120)의 평면부 폭(w2)은 상기 심재 내측보드(110)의 측면부 두께(t1)와 동일한 값이 되고, 상기 테두리부재(120)의 측면부 두께(t2)는 테두리부재용 모재(120A)의 두께(t2)와 동일한 값이 된다. The width w2 of the
이때, 바람직하게는, 상기 테두리부재용 모재(120A)를 소정 폭으로 절단하기 이전에 상기 심재 내측보드(110)의 각 측면부 및 상기 테두리부재(120)의 평면부 중 어느 하나 또는 둘 다의 표면에 접착제(G)에 의한 접착력을 높이기 위하여 거칠기면(A)이 형성되도록 처리할 수도 있다. 상기 거칠기면(A)의 처리는 예를 들어, 샌드블러스트(sand blast) 방식으로 이뤄질 수 있다.
At this time, preferably, before cutting the base
다음으로, 상기 심재 내측보드(110)의 각 측면부에 상기 테두리부재(120)의 평면부를 대응시켜 접착하는 단계(S1300)에 대하여 설명하도록 한다. Next, a description will be made of a step S1300 in which the planar portions of the
상기 단계를 통해, 평면부 폭(w2)이 상기 심재 내측보드(110)의 측면부 두께(t1)와 동일한 값이 되도록 절단된 테두리부재(120)를 상기 심재 내측보드(110)의 각 측면부의 길이에 맞게 자른다. The
예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이, 세로방향으로 부착될 테두리부재(120)는 상기 심재 내측보드(110)의 세로길이보다 '테두리부재(120)의 두께(t2) X 2' 만큼 길도록 자르고, 가로방향으로 부착되는 테두리부재(120)는 상기 심재 내측보드(110)의 가로길이와 동일하도록 자른다. 14, the
상술한 바와 같이, 세로방향으로 부착될 테두리부재(120)와 가로방향으로 부착되는 테두리부재(120)의 제작이 완료된 후, 상기 심재 내측보드(110)의 각 측면부에 상기 테두리부재(120)의 평면부를 대응시켜 접착한다. As described above, after the
이때, 상기 심재 내측보드(110)의 각 측면부와 상기 테두리부재(120)의 평면부의 접착은 실리콘 또는 목공용 접착제(G)로 이뤄질 수 있다. 예를 들어, 상기 접착제(G)로서, '주식회사 오공'에서 제조하여 판매하는 '오공본드 No.205'를 사용할 수 있다. At this time, the side surface of the core
상술한 바와 같이, 상기 심재 내측보드(110)의 각 측면부에 상기 테두리부재(120)의 평면부를 대응시켜 실리콘 또는 목공용 접착제(G)로 접착함에 따라 상기 심재 내측보드(110)의 각 측면부에 상기 테두리부재(120)의 평면부가 접착되어 결합됨은 물론 상기 심재 내측보드(110)의 각 측면부와 상기 테두리부재(120)의 평면부의 사이로 습기가 침투하는 것을 방지할 수도 있게 된다.
As described above, since the planar portions of the
이후, 상기 테두리부재(120)가 접착된 심재 내측보드(110)의 양측 평면부 상에 마감재(130)를 부착하게 되며, 마감재(130) 접착에 관한 설명은 상술한 실시예를 통해 상세하게 설명한 바 있으므로, 그 중복 설명을 생략한다.
Thereafter, a finishing
한편, 상기와 같은 방식에서 더욱 나아가, 심재 내측보드에 발생될 수 있는 부분적인 두께 편차에 의한 테두리부재와의 단차 발생을 방지하기 위해서, 심재 내측보드의 상하좌우측 각 테두리의 측면부 두께를 실측하되, 각 테두리별로 전체 길이에 걸쳐 미리 정한 복수개의 소정 위치의 지점에 대하여 상기 두께를 실측하고, 실측된 값과 동일한 두께를 갖는 테두리부재를 준비하는 방식으로 단차 발생을 방지할 수도 있다. In order to prevent a step difference from the frame member due to a partial thickness variation that may occur in the core inner board, the thickness of the side walls of the upper, lower, right, and left corners of the core inner board is measured, The step may be prevented from occurring by actually measuring the thickness at a plurality of predetermined positions in a predetermined length over the entire length of each frame and preparing a frame member having the same thickness as the actually measured value.
도 19는 본 발명의 또다른 일실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 구성하는 심재 내측보드를 도시한 사시도, 도 20은 본 발명의 또다른 일실시예에 따른 건축용 파티션 패널을 구성하는 테두리부재를 도시한 사시도, 도 21은 본 발명의 또다른 일실시예에 따른 건축용 파티션 패널의 제조과정을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도이다. FIG. 19 is a perspective view showing a core inner board constituting a partition panel for construction according to another embodiment of the present invention. FIG. 20 is a perspective view showing a frame member constituting a partition panel for construction according to another embodiment of the present invention. FIG. 21 is an exploded perspective view illustrating a manufacturing process of a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG.
본 실시예에서 심재보드는 다음과 같은 단계를 통해 형성된다. In this embodiment, the core board is formed through the following steps.
즉, 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 중 어느 하나의 재질로 구성된 심재보드용 모재(1110A)를 필요한 크기로 절단하여 사각 모양의 심재 내측보드(1110)를 준비한다. That is, the
상기 심재 내측보드(1110)의 상하좌우측 각 테두리의 측면부 두께를 실측하되, 각 테두리별로 전체 길이에 걸쳐 미리 정한 복수개의 소정 위치의 지점(P1~P7)에 대하여 상기 두께를 실측한다. The thicknesses of the side edges of the upper, lower, left, and right edges of the core
사각 보드 형상을 갖는 테두리부재용 모재(1120A)를 평면부 기준으로 소정 길이로 절단하여 상기 심재 내측보드(1110)의 상하좌우측 각 테두리부재(1120)를 마련하되, 각 테두리부재(1120)별로 그 절단 폭이 상기 심재 내측보드(1110)의 대응하는 각 테두리에 있어서 상기 복수개의 소정 위치의 지점에 대하여 실측된 측면부 두께와 동일한 값이 되도록 절단하여, 상기 심재 내측보드(1110)의 각 테두리의 전체 길이에 걸쳐 측면부 두께와 동일한 값의 평면부 폭을 갖는 테두리부재(1120)를 마련한다. The upper and lower left and right
상기 심재 내측보드(1110)의 각 측면부(CC)에 상기 테두리부재(1120)의 평면부(SC)를 대응시켜 접착하여 사각 모양의 심재보드(1110)를 준비한다.
The
이하에서는 심재 내측보드에 발생될 수 있는 부분적인 두께 편차까지 감안하여, 단차 발생을 방지하면서 더욱 우수한 방수성 및 난연성을 제공하는 상기 복합패널 형태의 건축용 파티션 패널 제조방법의 실시예를 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, an embodiment of the method for manufacturing a composite partition panel of a composite panel will be described in more detail, taking into account the partial thickness variations that may occur in the core inner board, while providing better waterproof and flame retardancy while preventing the occurrence of steps .
심재보드용 모재(1110A)로 실제 사용되는 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 등의 재료는 그 제조 과정의 특성상 보드 형태의 모재의 각 부분 별로 두께 편차가 발생될 수 있다. 예를 들어, 30mm 규격 두께로 시판되는 파티클 보드 제품의 경우, 각 부분별로 실측된 두께가 예를 들어, 26~31mm의 값을 가질 수도 있다. Materials such as core board, particle board, synthetic resin panel, aluminum, urethane, resin impregnated board, plywood and medium density fiberboard which are actually used as base material for core board (1110A) A thickness variation may occur. For example, in the case of a particle board product commercially available in a standard thickness of 30 mm, the measured thickness of each part may have a value of, for example, 26 to 31 mm.
심재 내측보드(1110)의 두께가 이렇게 부분별로 편차를 보이는 경우, 상하좌우측에 부착될 각 테두리부재(1120)를 면절삭 방식으로 두께를 줄인다거나, 함침지를 더욱 부착하는 방식(예를 들어, 테두리부재로서 라미스를 사용하는 경우)으로 두께를 늘리는 방식은 이론적으로는 가능하지만, 실제 제조 효율성 측면에서는 상당히 불리한 측면을 발생시킨다. When the thickness of the core
본 실시예에서는 이러한 점을 고려하여 보다 제조 효율이 향상된 제조방법을 제안한다. In this embodiment, a manufacturing method with improved manufacturing efficiency is proposed in consideration of this point.
우선, 심재보드용 모재(1110A)를 필요한 크기로 절단하여 사각 모양의 심재 내측보드(1110)를 준비한다. First, the
다음으로, 상기 심재 내측보드(1110)의 상하좌우측 각 테두리의 측면부 두께를 실측하되, 각 테두리별로 전체 길이에 걸쳐 미리 정한 복수개의 소정 위치의 지점(P1~P7)에 대하여 상기 두께를 실측한다. Next, the thicknesses of the side edges of the upper, lower, left, and right edges of the core
복수개의 소정 위치의 지점(P1~P7)의 위치나 갯수는 심재 내측보드(1110)의 상하좌우측 각 테두리의 측면부 두께의 편차 정도에 따라 적절하게 선택될 수 있다. 예를 들어, 최상단의 측면부 두께(TWa)와 최하단의 측면부 두께(TWb)의 편차가 크지 않다면, 두께 실측 지점을 2개 내지 3개 정도로 선택해도 되며, 상기 편차가 크거나 중간부의 편차도 고려해야 하는 상황이라면 두께 실측 지점을 5개 또는 그 이상으로 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 측정 위치도 심재 내측보드(1110)의 상하좌우측 각 테두리의 측면부 두께의 편차 정도에 따라 상하좌우측을 모두 측정하거나, 일부만을 측정할 수도 있다. The positions and the number of the points P1 to P7 at the predetermined positions can be appropriately selected according to the degree of deviation of the thickness of the side portions of the upper, lower, right, and left side edges of the core
상기 심재 내측보드(1110)의 상하좌우측 각 테두리별로 복수개의 소정 위치의 지점(P1~P7)에 대한 상기 두께의 실측은 초음파두께측정기를 이용하여 이뤄지는 것이 바람직하다. 상기 두께의 실측은 예를 들어, 버니어 캘리퍼스와 같은 수동식 측정수단을 이용하여 이뤄질 수도 있지만, 측정의 효율성 및 정확성 등을 고려할 때, 초음파두께측정기를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 초음파두께측정기로서는 예를 들어, ElektroPhysik 사의 MiniTest 403/405/406 등이 사용될 수 있으며, 공지의 다른 제품도 적용될 수 있다. It is preferable that the actual thickness of each of the plurality of predetermined positions P1 to P7 for each of the upper, lower, right and left sides of the core
다음으로, 사각 보드 형상을 갖는 테두리부재용 모재(1120A)를 평면부 기준으로 소정 길이로 절단하여 상기 심재 내측보드(1110)의 상하좌우측 각 테두리부재(1120)를 마련한다. Next, upper and lower left and right
이때, 각 테두리부재(1120)별로 그 절단 폭이 상기 심재 내측보드(1110)의 대응하는 각 테두리에 있어서 상기 복수개의 소정 위치의 지점에 대하여 실측된 측면부 두께와 동일한 값이 되도록 절단하여, 상기 심재 내측보드(1110)의 각 테두리의 전체 길이에 걸쳐 측면부 두께와 동일한 값의 평면부 폭을 갖는 테두리부재(1120)를 마련한다. At this time, the cutting width of each of the
사각 보드 형상을 갖는 테두리부재용 모재(1120A)의 절단은 목공용 CNC 머신, 바람직하게는 절삭 비트를 구비한 목공용 CNC 밀링머신을 이용하여 이뤄지는 것이 바람직하다. 테두리부재용 모재(1120A)의 절단은 예를 들어, 일반적인 목공용 절단 톱을 이용하여 이뤄질 수도 있지만, 절단의 효율성 및 정확성 등을 고려할 때, 목공용 CNC 머신(CNC 밀링머신)을 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 목공용 CNC 머신(CNC 밀링머신)으로서는 예를 들어, (주)현대목공기계산업 사의 CNC-2606 등이 사용될 수 있으며, 공지의 다른 제품도 적용될 수 있다. The cutting of the
다음으로, 상기 심재 내측보드(1110)의 각 측면부(CC)에 상기 테두리부재(1120)의 평면부(SC)를 대응시켜 접착한다. Next, the flat portion SC of the
바람직하게, 접착성을 높이기 위해서, 상기 테두리부재용 모재(1120A)를 절단하기 이전 또는 상기 심재 내측보드(1110)의 각 측면부(CC)에 상기 테두리부재(1120)의 평면부(SC)를 대응시켜 접착하기 이전에, 상기 심재 내측보드(1110)의 각 측면부(CC) 및 상기 테두리부재(1120)의 평면부(SC) 중 어느 하나 또는 둘 다의 표면이 거칠게 되도록 처리하는 단계를 더 포함한다. The flat portion SC of the
다음으로, 상기 테두리부재(1120)가 접착된 심재 내측보드(1110)의 양측 평면부 상에 마감재(1130)를 부착한다. Next, a finishing material 1130 is attached on both side flat portions of the core
한편, 바람직하게, 상기 심재 내측보드(1110)는, 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 중 어느 하나의 재질로 구성되며, 상기 테두리부재(1120)는, 합성수지, 수지함침강화판, 알루미늄, 스테인리스스틸, 철재, 세라믹 중 어느 하나의 재질로 구성되며, 상기 마감재(1130)는 불연성 또는 준불연성, 난연성 멜라민수지를 포함한 함침지로 구성된다.
Preferably, the core
도 22는 본 발명의 또다른 일실시예에 따른 건축용 파티션 패널의 제조과정을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도이다. 22 is an exploded perspective view illustrating a manufacturing process of a partition panel for a building according to another embodiment of the present invention.
상기 도 19 내지 도 21의 경우에는 심재 내측보드(1110)가 일정한 두께 편차 기울기를 갖는 상황으로 설명되었지만, 도 22와 같이 일정한 편차 기울기가 아니라 각 부분별로 불규칙한 두께 편차를 가지는 경우에, 본 실시예의 방식으로 제조하는 경우에는 단차 없는 제품을 제조하는 것이 가능하다는 장점이 있다. In the case of FIGS. 19 to 21, the core
도 19 내지 도 21, 도 22에 있어서, 도시된 심재 내측보드의 두께 변화는 설명의 편의를 위해서 다소 과장해서 묘사하였다.
In Figs. 19 to 21 and Fig. 22, the thickness variation of the illustrated inner core board is exaggerated for convenience of explanation.
본 실시예와 같은 방식으로 건축용 파티션 패널을 제조하는 경우, 심재 내측보드의 규격 두께(예, 30mm)에 비해 상당히 작은 규격 두께를 갖는 테두리부재용 모재(예, 18mm)를 사용하는 경우에도, 작업 효율성 측면에서 양호한 장점을 갖는다. 예를 들어, 30mm 두께의 파티클 보드 심재에 18mm 두께의 라미스 보드를 테두리부재로서 부착하는 경우를 고려하면, 기존에는 18mm 두께의 라미스 보드를 2장 겹쳐서 부착한 상태(36mm)에서 잉여 두께(6mm)를 면 절삭하거나, 또는 18mm 두께의 라미스 보드가 30mm 두께가 될 때까지 추가 함침지를 부착하는 방식을 취해야 했는데, 이러한 방식은 두께의 정확도도 떨어지고, 작업 효율 면에서 극히 좋지 못하다는 문제가 있었다. 그러나, 본 실시예와 같은 방식으로 건축용 파티션 패널을 제조하는 경우에는, 작업 효율성 측면에서 상당히 양호한 장점을 갖는다.
In the case of manufacturing a partition panel for a building in the same manner as the present embodiment, even when a base member (for example, 18 mm) having a relatively small standard thickness as compared with the standard thickness (for example, 30 mm) And has good advantages in terms of efficiency. For example, considering a case where a lamice board having a thickness of 18 mm and a laminate board having a thickness of 30 mm are attached as a frame member to a core material having a thickness of 30 mm, conventionally, in a state in which two laminated boards of 18 mm in thickness are laminated (36 mm) 6 mm), or the additional impregnated paper must be attached until the 18 mm thick lamis board is 30 mm thick. This method suffers from a problem of poor thickness accuracy and inferior working efficiency there was. However, when a partition panel for a building is manufactured in the same manner as the present embodiment, it has a considerably good advantage in terms of work efficiency.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석돼야 한다.
Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings, it will be apparent to those skilled in the art that many other obvious modifications can be made therein without departing from the scope of the invention. Accordingly, the scope of the present invention should be interpreted by the appended claims to cover many such variations.
100: 파티션 패널
110, 1110: 심재보드 또는 심재 내측보드
110R, 110A, 1110A: 심재보드용 모재
120, 1120: 테두리부재
120A, 1120A: 테두리부재용 모재
130, 1130: 마감재
G: 접착재100: Partition Panel
110, 1110: core board or core inner board
110R, 110A, 1110A: Base material for core board
120, 1120: frame member
120A, 1120A: Base material for frame members
130, 1130: Finishing material
G: Adhesive
Claims (8)
(a) 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 중 어느 하나의 재질로 구성된 심재보드용 모재(110R)를 필요한 크기로 절단하여 사각 모양의 심재보드(110)를 준비하는 단계;
(b) 상기 심재보드(110)를 반송하면서, 상기 심재보드(110)의 제1 평면부(110-1) 상에 회전하는 도포 롤(50)을 통해 핫멜트 접착제(60)를 가열 용융 상태에서 도포하여 적층하는 단계- 상기 핫멜트 접착제는 습기 경화형 폴리우레탄 핫멜트 접착제임-;
(c) 상기 핫멜트 접착제(60)를 적층한 심재보드(110)의 제1 평면부(110-1) 상에 고밀도 멜라민 함침지(HPM)로 구성된 제1 마감재(130-1)를 부착하는 단계;
(d) 상기 핫멜트 접착제(60)에 대한 경화 가능 온도 및 시간을 부여하여 상기 제1 평면부(110-1) 상에 제1 마감재(130-1)를 접착시키는 단계;
(e) 상기 심재보드(110)를 뒤집은 상태로 반송하면서, 상기 심재보드(110)의 제2 평면부(110-2) 상에 회전하는 도포 롤(50)을 통해 핫멜트 접착제(60)를 가열 용융 상태에서 도포하여 적층하는 단계;
(f) 상기 핫멜트 접착제(60)를 적층한 심재보드(110)의 제2 평면부(110-2) 상에 고밀도 멜라민 함침지(HPM)로 구성된 제2 마감재(130-2)를 부착하는 단계; 및
(g) 상기 핫멜트 접착제(60)에 대한 경화 가능 온도 및 시간을 부여하여 상기 제2 평면부(110-2) 상에 제2 마감재(130-2)를 접착시키는 단계;를 포함하되,
요구되는 파티션 패널의 가로 또는 세로 방향 사이즈 중 적어도 어느 일측의 사이즈가 상기 심재보드용 모재(110R)의 사이즈를 초과하는 경우,
2 이상의 사각 모양의 심재보드(110',110'')의 각 테두리부가 상호 맞대기 접합된 상태에서 상기 요구되는 파티션 패널의 사이즈를 이룰 수 있도록, 2 이상의 상기 심재보드용 모재(110R)에 대하여 상기 (a) 단계를 각각 행하며,
준비된 각 심재보드(110',110'') 중 첫번째 심재보드(110')에 대하여 상기 (b) 단계를 행하고, 두번째 심재보드(110'')에 대하여 상기 (b) 단계를 행하여, 준비된 전체 심재보드(110',110'')의 각 제1 평면부에 핫멜트 접착제(60)를 적층하며,
상기 요구되는 파티션 패널의 사이즈를 이루도록 상기 각 심재보드(110',110'')를 상호 맞대기 접합한 상태로 만들고, 상기 상호 맞대기 접합된 상태의 심재보드(110',110'')에 대하여 상기 (c) 단계를 행하며,
상기 제1 평면부 상에 제1 마감재(130-1)가 부착된 상호 맞대기 접합된 상태의 심재보드(110',110'')에 대하여 상기 (d) 단계와 상기 (e) 단계, 상기 (f) 단계, 상기 (g) 단계를 행하도록 더욱 구성되며,
요구되는 파티션 패널의 가로 또는 세로 방향 사이즈 중 적어도 어느 일측의 사이즈가 상기 제1 마감재(130-1) 또는 제2 마감재(130-2)보다 큰 경우,
2 이상의 제1 마감재의 각 테두리부가 상호 밀접된 상태에서 상기 파티션 패널의 사이즈를 이루되, 상기 각 심재보드(110',110'') 간의 맞대기 접합부(CP)가 노출되지 않는 상태로 각 제1 마감재가 위치되도록, 상기 (c) 단계를 행하며,
2 이상의 제2 마감재의 각 테두리부가 상호 밀접된 상태에서 상기 파티션 패널의 사이즈를 이루되, 상기 각 심재보드(110',110'') 간의 맞대기 접합부(CP)가 노출되지 않는 상태로 각 제2 마감재가 위치되도록, 상기 (f) 단계를 행하도록 더욱 구성된 것을 특징으로 하는 건축용 파티션 패널 제조방법.
A method for manufacturing a partition panel for a building, which is used as a partition or door panel in an internal space environment of a building requiring waterproofing and flame retardancy,
(a) A base material for a core board 110R made of any one of a core board, a particle board, a synthetic resin panel, aluminum, urethane, a resin impregnated board, a plywood board and a medium density board is cut into a required size, (110);
(b) While the core board 110 is being conveyed, the hot melt adhesive 60 is heated and melted through the coating roll 50 rotating on the first flat surface 110-1 of the core board 110 Applying and laminating the hot-melt adhesive, wherein the hot-melt adhesive is a moisture-curing polyurethane hot-melt adhesive;
(c) attaching a first finishing material 130-1 made of high-density melamine impregnated paper (HPM) on the first flat surface portion 110-1 of the core board 110 on which the hot-melt adhesive 60 is laminated ;
(d) attaching the first finish material (130-1) on the first plane portion (110-1) by applying a curable temperature and time to the hot melt adhesive (60);
(e) heating the hot melt adhesive 60 through the application roll 50 rotating on the second flat surface portion 110-2 of the core board 110 while conveying the core board 110 in an inverted state Coating and laminating in a molten state;
(f) attaching a second finishing material 130-2 made of high-density melamine impregnated paper (HPM) on the second flat surface portion 110-2 of the core board 110 on which the hot-melt adhesive 60 is laminated ; And
(g) applying a curable temperature and time to the hot melt adhesive (60) to adhere the second finish material (130-2) on the second plane portion (110-2)
When the size of at least one of the required size of the partition panel in the horizontal or vertical direction exceeds the size of the motherboard base material 110R,
In order to achieve the required size of the partition panel in a state where each of the edges of the two or more rectangular core boards 110 'and 110''are butt-joined, the two or more core boards 110R, (a), respectively,
The step (b) is performed on the first core board 110 'of the prepared core boards 110' and 110 '', the step (b) is performed on the second core board 110 ' A hot-melt adhesive 60 is laminated on each first plane portion of the core board 110 ', 110 "
The core boards 110 'and 110''are made to be butt-joined to each other so as to form the required size of the partition panel, and the core boards 110' and 110 '' in the mutually butt- (c), < / RTI >
(D), (e), and (e) for a core member board 110 ', 110''in a mutually butt-joined state where a first finishing member 130-1 is attached on the first plane member f), further comprising the step (g)
If the size of at least one of the lateral or longitudinal size of the required partition panel is larger than the first finish material 130-1 or the second finish material 130-2,
The partition panels are formed in a size in which the edges of the two or more first finishing materials are in close contact with each other so that the butt joints CP between the core boards 110 'and 110''are not exposed, The step (c) is performed so that the finishing material is positioned,
The partition panels are formed in a size such that the edges of the second finishing material are in close contact with each other, and the butt joints CP between the core boards 110 'and 110''are not exposed, Further comprising the step of (f) so as to position the finishing material.
상기 2 이상의 제1 마감재의 각 테두리부간의 밀접된 이음선이 상기 각 심재보드(110',110'') 간의 맞대기 접합된 접합부(CP)와 직각 방향이 되도록 하며,
상기 2 이상의 제2 마감재의 각 테두리부간의 밀접된 이음선이 상기 각 심재보드(110',110'') 간의 맞대기 접합된 접합부(CP)와 직각 방향이 되도록 하는 것을 더욱 특징으로 하는 건축용 파티션 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
The closely joined seams between the edges of the two or more first finishes are perpendicular to the butt joint CP between the core boards 110 'and 110'',
Characterized in that the close seam between the edges of the at least two second finishes is perpendicular to the butt joint CP between the core boards 110 ', 110''. Way.
상기 (a) 단계는,
(a1) 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 중 어느 하나의 재질로 구성된 심재보드용 모재(110A)를 필요한 크기로 절단하여 사각 모양의 심재 내측보드(110)를 준비하는 단계;
(a2) 준비된 심재 내측보드(110)의 측면부 두께를 실측하는 단계;
(a3) 사각 보드 형상을 갖는 테두리부재용 모재(120A)를 평면부 기준으로 소정 폭으로 절단하되, 절단 폭이 상기 심재 내측보드(110)의 실측된 측면부 두께와 동일한 값이 되도록 절단하여 상기 심재 내측보드(110)의 측면부 두께와 동일한 값의 평면부 폭을 갖는 테두리부재(120)를 마련하는 단계; 및
(a4) 상기 심재 내측보드(110)의 각 측면부에 상기 테두리부재(120)의 평면부를 대응시켜 접착하는 단계;를 더욱 포함하여 구성된 건축용 파티션 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
The step (a)
(a1) A base material for a core board 110A made of any one of a core board, a particle board, a synthetic resin panel, an aluminum, a urethane, a resin impregnated board, a plywood board and a medium density board is cut into a required size, Preparing a board 110;
(a2) measuring the thickness of the side portion of the prepared core inner board 110;
(a3) Cutting the base member 120A having a rectangular board shape to a predetermined width on the basis of a plane portion, cutting the core member 120A such that the cutting width is equal to the thickness of the side surface of the inner board 110, Providing a frame member (120) having a flat portion width equal to the thickness of the side portion of the inner board (110); And
(a4) adhering the planar portions of the frame member 120 to the respective side portions of the core inner board 110 in correspondence with each other.
상기 (a) 단계는,
(a11) 코어보드, 파티클보드, 합성수지판넬, 알루미늄, 우레탄, 수지함침강화판, 합판, 중밀도 섬유판 중 어느 하나의 재질로 구성된 심재보드용 모재(1110A)를 필요한 크기로 절단하여 사각 모양의 심재 내측보드(1110)를 준비하는 단계;
(a12) 상기 심재 내측보드(1110)의 상하좌우측 각 테두리의 측면부 두께를 실측하되, 각 테두리별로 전체 길이에 걸쳐 미리 정한 복수개의 소정 위치의 지점(P1~P7)에 대하여 상기 두께를 실측하는 단계;
(a13) 사각 보드 형상을 갖는 테두리부재용 모재(1120A)를 평면부 기준으로 소정 길이로 절단하여 상기 심재 내측보드(1110)의 상하좌우측 각 테두리부재(1120)를 마련하되, 각 테두리부재(1120)별로 그 절단 폭이 상기 심재 내측보드(1110)의 대응하는 각 테두리에 있어서 상기 복수개의 소정 위치의 지점에 대하여 실측된 측면부 두께와 동일한 값이 되도록 절단하여, 상기 심재 내측보드(1110)의 각 테두리의 전체 길이에 걸쳐 측면부 두께와 동일한 값의 평면부 폭을 갖는 테두리부재(1120)를 마련하는 단계; 및
(a14) 상기 심재 내측보드(1110)의 각 측면부(CC)에 상기 테두리부재(1120)의 평면부(SC)를 대응시켜 접착하여 사각 모양의 심재보드(1110)를 준비하는 단계;를 더욱 포함하여 구성된 건축용 파티션 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
The step (a)
(a11) A base material 1110A for a core board made of any one of a core board, a particle board, a synthetic resin panel, aluminum, urethane, a resin impregnated reinforcing board, a plywood board and a medium density fiber board is cut into a required size, Preparing a board 1110;
(a12) measuring the thickness of side surfaces of upper, lower, left and right edges of the core inner board 1110, and measuring the thicknesses at a plurality of predetermined positions P1 to P7 predetermined over the entire length of each frame ;
(a13) A frame member 1120A having a rectangular board shape is cut to a predetermined length on the basis of a plane portion to form upper and lower left and right side frame members 1120 of the core inner board 1110, and each frame member 1120 The cutting width of each of the core inner board 1110 and the core inner board 1110 is cut so that the cutting width is the same as the thickness of the side surface measured at the plurality of predetermined positions on the corresponding edge of the core inner board 1110, Providing a frame member (1120) having a flat portion width equal to the side portion thickness over the entire length of the frame; And
(a14) preparing a square core board 1110 by adhering a flat portion SC of the frame member 1120 to each side portion CC of the core inner board 1110 in correspondence with each other Wherein the partitioning panel comprises a plurality of partition walls.
상기 핫멜트 접착제(60)는 80~120 ㎛의 두께가 되도록 도포하는 것을 특징으로 하는 건축용 파티션 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the hot melt adhesive (60) is applied to a thickness of 80 to 120 탆.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101609990B1 (en) | 2015-09-07 | 2016-04-20 | 추현숙 | Method for manufacturing partion panel for building and partion panel therefrom |
KR102639702B1 (en) * | 2022-10-21 | 2024-02-23 | 주식회사 아이디엠램프 | Wood furniture panel with excellent flame retardancy and manufacturing method thereof |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1046781A (en) * | 1996-08-06 | 1998-02-17 | Itoki Crebio Corp | Manufacture of composite panel such as partition panel |
KR100713203B1 (en) * | 2006-09-15 | 2007-05-02 | 이창호 | Toilet partition |
JP2010043499A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Fitting |
KR20100095707A (en) * | 2009-02-23 | 2010-09-01 | 조재문 | Composite panel for toilet |
-
2013
- 2013-07-29 KR KR1020130089835A patent/KR101395788B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1046781A (en) * | 1996-08-06 | 1998-02-17 | Itoki Crebio Corp | Manufacture of composite panel such as partition panel |
KR100713203B1 (en) * | 2006-09-15 | 2007-05-02 | 이창호 | Toilet partition |
JP2010043499A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Fitting |
KR20100095707A (en) * | 2009-02-23 | 2010-09-01 | 조재문 | Composite panel for toilet |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101609990B1 (en) | 2015-09-07 | 2016-04-20 | 추현숙 | Method for manufacturing partion panel for building and partion panel therefrom |
KR102639702B1 (en) * | 2022-10-21 | 2024-02-23 | 주식회사 아이디엠램프 | Wood furniture panel with excellent flame retardancy and manufacturing method thereof |
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