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KR101371453B1 - Led light device for excellent radiant heat of power supply - Google Patents

Led light device for excellent radiant heat of power supply Download PDF

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Publication number
KR101371453B1
KR101371453B1 KR1020120137924A KR20120137924A KR101371453B1 KR 101371453 B1 KR101371453 B1 KR 101371453B1 KR 1020120137924 A KR1020120137924 A KR 1020120137924A KR 20120137924 A KR20120137924 A KR 20120137924A KR 101371453 B1 KR101371453 B1 KR 101371453B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
power supply
housing
heat dissipation
supply device
led lighting
Prior art date
Application number
KR1020120137924A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
홍환영
오지훈
홍환성
Original Assignee
(주)아스트로
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)아스트로 filed Critical (주)아스트로
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Abstract

The present invention relates to an LED device with high heat dissipation for a power supply device. The LED device with high heat dissipation for the power supply device according to the present invention includes: a power supply unit which includes the power supply device and a housing which includes a receiving space inside to embed the power supply device; and a lighting unit which includes an LED lamp which emits light by receiving power from the power supply unit. The present invention improves heat dissipation by discharging heat from the power supply device with a conductive heat transfer method. The power supply device is easily installed or replaced.

Description

전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치{LED LIGHT DEVICE FOR EXCELLENT RADIANT HEAT OF POWER SUPPLY}LED LIGHT DEVICE FOR EXCELLENT RADIANT HEAT OF POWER SUPPLY}

본 발명은 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전원공급장치에 사용되는 전자부품을 발열정도에 따라 전면과 배면에 구분하여 회로기판에 실장하고, 회로기판의 배면에 실장된 전자부품에서 발생되는 열은 하우징에 직접 전도되며 방열되도록 전자부품, 써멀패드, 열전도판 및 하우징이 상호 접촉되도록 구성하여 방열성능이 우수하도록 구성함은 물론, 측부커버의 개폐를 통해 곧바로 외부에서 상기 하우징의 내부 수용공간의 접근이 가능하여 전원공급장치의 설치 또는 교체가 용이하도록 구성한 엘이디 조명 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting device having excellent heat dissipation performance. More particularly, an electronic component used in a power supply is mounted on a circuit board by dividing it into a front side and a rear side according to the degree of heat generation, and a rear surface of the circuit board. The heat generated from the electronic components mounted on the electronic components, the thermal pad, the heat conduction plate, and the housing are in contact with each other so as to be directly conducted to the housing and dissipate heat so that the heat dissipation performance is excellent. The present invention relates to an LED lighting device configured to facilitate installation or replacement of a power supply device by allowing access to an inner accommodation space of the housing from the outside.

엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 반도체 장치로서 전기에너지를 빛으로 변화하는 것으로, 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상(전기장 발광)을 이용한다.LED (Light Emitting Diode) is a semiconductor device that converts electrical energy into light, and uses a light emitting phenomenon (electric field emission) generated when a voltage is applied to the semiconductor.

엘이디는 1923년 탄화규소 결정의 발광 관측에서 비롯되었으며, 1923년에 비소화 갈륨 p-n 접합에서의 고발광 효율이 발견되면서부터 그 연구가 활발하게 진행되어, 1960년대 말 이후에는 실용화되기에 이르렀다.LED originated from the luminescence observation of silicon carbide crystals in 1923, and the research was actively conducted since the high luminous efficiency of gallium arsenide p-n junction was discovered in 1923, and it has been put into practical use since the late 1960s.

또한, 엘이디는 에폭시 레진 엔클로져로 둘러싸인 매우 작은 칩을 사용하므로 소형화가 가능하고, 엘이디 1개 기준으로 2 ~ 3.6V와 0.02 ~ 0.03A에서 작동 및 전력이 0.1W이하만 소비되는 절전형이고, 부품 손상이 적어 최대 100,000시간까지 사용 가능하고, 백열등 외 일반조명 대비 더 많은 양의 에너지를 빛으로 전환하므로 높은 조명효율과 낮은 열을 발산시키는 장점이 있다. In addition, the LED uses a very small chip surrounded by an epoxy resin enclosure, which allows for miniaturization. The LED is an energy-saving type that operates at 2 to 3.6V and 0.02 to 0.03A and consumes less than 0.1W of power. It can be used for up to 100,000 hours, and converts more energy into light than incandescent lamps.

엘이디 조명 장치는 이러한 엘이디를 광원으로 사용하는 장치로서 통상 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)로부터 전원을 공급받아 발광되도록 구성된다.An LED lighting device is a device using such an LED as a light source, and is typically configured to emit light by receiving power from a switching mode power supply (SMPS).

도 1은 엘이디 조명 장치의 일예로 등록특허 제0909472호(등록일자: 2009.07.20)에 게재된 방폭등의 단면을 도시한 것이다.1 is a cross-sectional view of an explosion-proof lamp published in Patent No. 0909472 (Registration Date: July 20, 2009) as an example of the LED lighting device.

도 1을 살펴보면, 종래기술에 따른 엘이디 조명 장치는 방폭등에 있어서, 상기 방폭등을 고정시키는 거치대의 일단에 결합되는 제1하우징(100); 상기 제1하우징(100)에 결합되며, 내부에 상부가 에폭시에 의해 몰딩된 스위칭모드 전원공급장치(SMPS; 230)가 내장되는 제2하우징(200); 상기 제2하우징(200)에 결합되며, 일측 중앙에 형성된 홈에 발광다이오드(LED) 램프(350)가 장착되는 제3하우징(300);을 포함하여 구성된다.1, the LED lighting apparatus according to the prior art, the explosion-proof lamp, the first housing 100 is coupled to one end of the cradle for fixing the explosion-proof light; A second housing 200 coupled to the first housing 100 and having a switch mode power supply device (SMPS) 230 molded therein by an upper portion thereof; And a third housing 300 coupled to the second housing 200 and having a light emitting diode (LED) lamp 350 mounted in a groove formed at one side center.

하지만, 상기의 종래기술에 따른 엘이디 조명 장치의 경우 상기 제2하우징(200)에 내장된 상기 전원공급장치(230)에서 발생되는 열은 복사 열전달 방식으로 상기 제2하우징에 전달되는 방식이여서 방열효율이 좋지 못한 문제점이 있었다.However, in the LED lighting apparatus according to the related art, heat generated from the power supply device 230 embedded in the second housing 200 is transferred to the second housing by a radiant heat transfer method, and thus heat radiation efficiency. This was a bad problem.

또한, 상기의 종래기술에 따른 엘이디 조명 장치의 경우 상기 제2하우징(200)에 내장된 상기 전원공급장치(230)의 교체를 위해서는 공구를 이용하여 스크류(120)를 풀고 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)을 상호 분리한 후 상기 전원공급장치(230)를 교체하고 다시 재조립하는 방식을 취하였다.In addition, in the LED lighting apparatus according to the related art, in order to replace the power supply device 230 built in the second housing 200, the screw 120 is loosened using a tool and the first housing 100 is replaced. ) And the second housing 200 are separated from each other and the power supply 230 is replaced and reassembled.

하지만, 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)의 분리를 위해 상기 제1하우징(100)의 상부에서 상기 스크류(120)를 풀고 조이는 작업은 용이하지 않은 단점이 있었고, 상기 제1하우징(100)과 상기 제2하우징(200)의 분리시 작업자의 부주의로 상기 제2하우징(200)의 낙하 가능성이 존재하였으며, 낙하되는 경우 상기 제2하우징(200)과 함께 상기 제3하우징(300)이 낙하되어 상기 LED 램프(350)가 파손될 염려가 있었다.However, in order to separate the first housing 100 and the second housing 200, there is a disadvantage in that it is not easy to loosen and tighten the screw 120 at the upper portion of the first housing 100. When the first housing 100 and the second housing 200 are separated, there is a possibility that the second housing 200 may fall due to carelessness of an operator, and if the second housing 200 falls, the third housing together with the second housing 200. There was a fear that the 300 falls and the LED lamp 350 is damaged.

특히, 상기 등록특허 제0909472호에서와 같이 엘이디 조명 장치를 가연성 가스 및 증기 또는 분진에 의한 폭발 위험 분위기가 형성되는 곳이나, 각종 인화성 물질을 취급하는 공장 등에서 방폭등으로 이용하는 경우에는 상기 전원공급장치(230)의 설치 또는 교체 작업시 작업자의 부주의로 인한 안전사고가 발생될 문제점이 있었다.In particular, when the LED lighting device is used as an explosion-proof light in a place where an explosion hazard atmosphere is formed by flammable gas and vapor or dust, or in a factory that handles various flammable materials, as in Patent No. 0909472, the power supply device. There was a problem that a safety accident due to carelessness of the operator occurs during the installation or replacement of the 230.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 엘이디램프로의 전원공급장치를 하우징의 내부 수용공간에 내장시키되, 전원공급장치에서 열발생이 많은 전자부품은 회로기판의 배면에 실장하고 그 전자부품, 써멀패드, 열전도판 및 하우징이 상호 접촉되도록 구성하여 전도열전달 방식을 채택함으로써 전원공급장치 방열효율이 우수하고, 나아가 측부커버의 개폐를 통해 곧바로 외부에서 상기 하우징의 내부 수용공간의 접근이 가능하여 전원공급장치의 설치 또는 교체가 용이한 엘이디 조명 장치를 제공하는 데에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to embed the power supply of the LED lamp in the inner accommodating space of the housing, the heat generating electronic components in the power supply Silver is mounted on the back of the circuit board and the electronic parts, the thermal pad, the heat conduction plate, and the housing are configured to be in contact with each other, so that the heat transfer efficiency of the power supply is excellent by adopting the conduction heat transfer method. The present invention provides an LED lighting device that is accessible to an inner accommodation space of the housing and which is easy to install or replace a power supply.

상기와 같은 목적을 달성하고자 본 발명에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치는, 인가되는 외부전원을 정해진 일정 전압으로 변환하도록 회로기판에 다수의 전자부품이 실장된 전원공급장치 및 상기 전원공급장치가 내장되도록 내부에 수용공간이 형성된 하우징이 구비된 전원공급부와; 상기 전원공급부로부터 전원을 공급받아 발광되는 엘이디램프가 구비된 조명부를; 포함하는 엘이디 조명 장치에 있어서, 상기 다수의 전자부품은, 상기 회로기판의 전면에 실장되는 제1전자부품군과, 상기 회로기판의 배면에 실장되되 평면접촉부가 상기 회로기판으로부터 상호 동일한 높이에 배치되는 제2전자부품군으로 구성되고, 상기 전원공급부는, 내전성 및 열전도성을 갖는 재질로 이루어져 상기 제2전자부품군의 평면접촉부 각각에 부착되는 써멀패드와, 열전도성을 갖는 판부재로 전면에 상기 써멀패드가 밀착되고 배면은 상기 하우징의 수용공간 내측벽에 밀착되게 결합되는 열전도판이 더 구비된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the LED lighting device having excellent heat dissipation performance according to the present invention includes a power supply device and a plurality of electronic components mounted on a circuit board to convert an applied external power supply to a predetermined constant voltage. A power supply unit having a housing in which an accommodation space is formed to have a built-in supply device; An illumination unit having an LED lamp that receives power from the power supply unit and emits light; In the LED lighting device comprising, the plurality of electronic components, the first group of electronic components to be mounted on the front of the circuit board, and the rear surface of the circuit board, the planar contact portion is disposed at the same height from the circuit board The second power supply is composed of a second group of electronic components, wherein the power supply unit is made of a material having electric resistance and thermal conductivity and is attached to each of the planar contact portions of the second electronic component group, and a plate member having a thermal conductivity. The thermal pad is in close contact with the rear surface is characterized in that the heat conduction plate is further provided in close contact with the inner wall of the receiving space of the housing.

또한, 본 발명에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치는, 상기 하우징은, 하부로 상기 조명부가 연결 지지되도록 하부측에 조명연결구가 구비되고, 외부에서 상기 수용공간으로 상기 전원공급장치의 출입이 가능하도록 일측단에 상기 수용공간과 연통되며 개구된 측면출입구가 형성되며, 상기 측면출입구에 착탈가능하게 결합되며 상기 수용공간을 개폐하는 측부커버가 더 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, the LED lighting device having excellent heat dissipation performance of the power supply device according to the present invention, the housing is provided with a lighting connector on the lower side so that the lighting unit is connected to the lower support, the external of the power supply device to the accommodation space Side openings are formed in communication with the receiving space and open at one end thereof to allow access to and from, and are detachably coupled to the side entrances, and a side cover for opening and closing the receiving spaces is further provided.

또한, 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치는, 상기 하우징은, 상기 전원공급장치에서 발산되는 열을 외부로 방열하도록 외면에 방열판이 더 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, the LED lighting device having excellent heat dissipation performance of the power supply, the housing is characterized in that the heat sink is further provided on the outer surface to radiate heat emitted from the power supply to the outside.

상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치는 전원공급장치를 하우징의 내부 수용공간에 내장시켜 소형화, 슬림화가 가능함은 물론, 전도 열전달 방식으로 전원공급장치에서 발생되는 열을 방열시켜 방열성능이 우수하고, 측부커버의 개폐를 통해 곧바로 외부에서 상기 하우징의 내부 수용공간의 접근이 가능하여 전원공급장치의 설치 또는 교체가 용이한 장점이 있다.The LED lighting device having excellent heat dissipation performance according to the present invention by the configuration as described above can be miniaturized and slimmed by embedding the power supply in the inner accommodating space of the housing, as well as generated in the power supply by conduction heat transfer. The heat dissipation is excellent by heat dissipation, and the opening and closing of the side cover can directly access the inner receiving space of the housing from the outside has the advantage of easy installation or replacement of the power supply.

도 1은 종래기술에 따른 엘이디 조명 장치의 단면도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치의 분해 사시도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치의 사시도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치의 측면 단면도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치의 정면 단면도 1 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus according to the prior art
Figure 2 is an exploded perspective view of the LED lighting device having excellent heat dissipation performance according to an embodiment of the present invention
Figure 3 is a perspective view of the LED lighting device having excellent heat dissipation performance according to an embodiment of the present invention
Figure 4 is a side cross-sectional view of the LED lighting device having excellent heat dissipation performance according to an embodiment of the present invention
5 is a front cross-sectional view of the LED lighting device having excellent heat dissipation performance according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, an LED lighting device having excellent heat dissipation performance according to the present invention will be described in detail with reference to the embodiment shown in the drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치의 사시도이며, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치의 측면 및 정면 단면도이다.2 is an exploded perspective view of the LED lighting device having excellent heat dissipation performance according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view of the LED lighting device having excellent heat dissipation performance according to an embodiment of the present invention. 4 and 5 are side and front cross-sectional views of an LED lighting device having excellent heat dissipation performance according to an embodiment of the present invention.

도면을 살펴보면 본 발명의 일실시예에 따른 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치는 전원공급부(10)와, 조명부(20)와, 거치부(30)를 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, the LED lighting device having excellent heat dissipation performance according to an embodiment of the present invention comprises a power supply unit 10, the lighting unit 20, and the mounting portion 30.

상기 전원공급부(10)는 상기 조명부(20)로 전원을 공급하기 위한 구성으로 전원공급장치(11)와, 하우징(12)이 구비된다. The power supply unit 10 has a power supply device 11 and a housing 12 in a configuration for supplying power to the lighting unit 20.

상기 전원공급장치(11)는 회로기판(111)에 다수의 전자부품(112, 113)이 실장되어 인가되는 외부전원을 정해진 일정 전압으로 변환하여 발광을 위한 엘이디램프(23)로 공급하는 구성으로 저전력으로 구동되는 상기 엘이디램프(23)에서는 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)로 구성되는 것이 바람직하다.The power supply device 11 is configured to convert an external power applied by mounting a plurality of electronic components 112 and 113 on a circuit board 111 to a predetermined constant voltage to supply the LED lamp 23 for light emission. In the LED lamp 23 driven with low power, it is preferable that the LED lamp 23 is configured as a switching mode power supply (SMPS).

한편, 상기 다수의 전자부품(112, 113)은 상기 회로기판(111)의 전면에 실장되는 제1전자부품군(112)과, 상기 회로기판(111)의 배면에 실장되되 평면접촉부가 상기 회로기판(111)으로부터 상호 동일한 높이에 배치되는 제2전자부품군(113)으로 구성되는데, 효과적인 방열을 위해서는 상기 제2전자부품군(113)의 경우 고온으로 발열되는 스위칭 다이오드와 같은 전자부품으로 구성하는 것이 바람직하다.Meanwhile, the plurality of electronic components 112 and 113 may be mounted on the first electronic component group 112 mounted on the front surface of the circuit board 111 and the rear surface of the circuit board 111, and the planar contact portion may be mounted on the circuit board. The second electronic component group 113 is disposed at the same height from the substrate 111. For the effective heat dissipation, the second electronic component group 113 is composed of an electronic component such as a switching diode that generates heat at a high temperature. It is desirable to.

또한, 상기 전원공급장치(11)는 써멀패드(114)와, 열전도판(115)이 구비된다. In addition, the power supply device 11 is provided with a thermal pad 114 and the heat conduction plate 115.

상기 써멀패드(114)는 내전성 및 열전도성을 갖는 실리콘 등의 재질로 이루어져 상기 제2전자부품군의 평면접촉부 각각에 부착된다. 즉, 상기 써멀패드(114)는 상기 제2전자부품군(113)을 전기적으로 절연함과 동시에 상기 전자부품군(113)에서 발생된 열을 상기 열전도판(115)으로 열전달하는 역할을 하는 구성인 것이다.The thermal pad 114 is made of a material such as silicon having electric resistance and thermal conductivity and attached to each of the planar contact portions of the second electronic component group. That is, the thermal pad 114 electrically insulates the second electronic component group 113 and heat transfers heat generated from the electronic component group 113 to the thermal conductive plate 115. It is

상기 열전도판(115)은 알루미늄판 등과 같은 열전도성을 갖는 판부재로 이루어져 전면에 상기 써멀패드(114)가 밀착되는 구성으로 본 발명의 일실시예에서는 이격지지구(116)에 의해 상기 회로기판(111)과 이격되게 지지되며 상기 회로기판(111), 제2전자부품군(113), 써멀패드(114) 및 열전도판(115)이 순차적으로 밀착 결합된다.The thermal conductive plate 115 is formed of a plate member having a thermal conductivity such as an aluminum plate such that the thermal pad 114 is in close contact with the front surface of the thermal conductive plate 115. The circuit board 111, the second electronic component group 113, the thermal pad 114, and the thermal conductive plate 115 are sequentially tightly coupled to each other so as to be spaced apart from the 111.

한편, 상기 열전도판(115)의 배면은 상기 하우징(12)의 수용공간(121) 내측벽에 밀착되게 결합되어 결국, 상기 제2전자부품군(113)에서 발생된 열은 복사 방식에 의해 상기 하우징(12)으로 전달됨은 물론, 상기 써멀패드(114), 상기 열전도판(115)을 통해 상기 하우징(12)으로 전도방식으로 전달되어 보다 효과적인 방열이 가능하게 되는 것이다.On the other hand, the rear surface of the heat conduction plate 115 is closely coupled to the inner wall of the receiving space 121 of the housing 12, and eventually, the heat generated in the second electronic component group 113 by the radiation method As well as being transferred to the housing 12, the thermal pad 114 and the heat conduction plate 115 are transferred to the housing 12 in a conductive manner to enable more effective heat dissipation.

상기 전원공급장치(11)는 도면에 도시된 바와 같이 대략 사각기둥 형상으로 이루어지고, 상기 하우징(12)의 측부커버(125)가 오픈된 상태에서 외부에서 상기 하우징(12)의 측면출입구(124)를 통해 상기 하우징(12)의 수용공간(121)에 길이방향으로 삽입 내장되도록 구성된다.The power supply device 11 is formed in a substantially rectangular pillar shape as shown in the figure, the side entrance 124 of the housing 12 from the outside in a state that the side cover 125 of the housing 12 is open It is configured to be inserted into the receiving space 121 of the housing 12 in the longitudinal direction through the ().

상기 하우징(12)은 상기 전원공급장치(11)를 내장하는 구성으로 본 발명의 일실시예에서는 측방향으로 길게 형성된 대략 원통형으로 형성되고, 수용공간(121)과, 조명연결구(122)와, 마운트연결구(123)와, 측면출입구(124)와, 측부커버(125)와, 방열판(126)이 구비되는데, 상기 전원공급장치(11)에서 발생된 열을 효과적으로 방열할 수 있도록 열전도도가 높은 알루미늄 재질 등으로 형성하는 것이 바람직하다.The housing 12 has a configuration in which the power supply device 11 is built, and in one embodiment of the present invention, is formed in a substantially cylindrical shape extending in a lateral direction, and includes a receiving space 121, a lighting connector 122, The mount connector 123, the side entrance 124, the side cover 125, and the heat sink 126 are provided, the thermal conductivity is high so as to effectively dissipate heat generated by the power supply device (11) It is preferable to form with aluminum material.

상기 수용공간(121)은 상기 하우징(12)에 상기 전원공급장치(11)가 내장되도록 하는 구성으로 상기 하우징(12)의 내부에 상기 하우징(12)의 길이방향을 따라 상기 전원공급장치(11)의 형상에 대응되도록 사각기둥 형상의 공간으로 형성된다.The accommodating space 121 is configured such that the power supply device 11 is embedded in the housing 12, and the power supply device 11 along the longitudinal direction of the housing 12 in the housing 12. It is formed as a square pillar-shaped space to correspond to the shape of).

상기 조명연결구(122)는 상기 하우징(12)의 하부측 중앙에 구비되어 그 하부로 상기 조명부(20)가 연결 지지되도록 하는 구성으로 상기 조명연결구(122)에 상기 조명부(20)의 방열몸체(21)가 결합되고, 상기 조명연결구(122)의 내부는 상기 전원공급장치(11)와 상기 조명부(20)를 전기적으로 연결하는 배선이 통과될 수 있도록 도면에 도시된 바와 같이 상하방향으로 관통된 통공을 형성하는 것이 바람직하다.The lighting connector 122 is provided at the center of the lower side of the housing 12 so that the lighting unit 20 is connected and supported by the lower portion of the heat dissipating body of the lighting unit 20 to the lighting connector 122 21 is coupled, and the interior of the lighting connector 122 is penetrated in the vertical direction as shown in the figure so that the wiring for electrically connecting the power supply device 11 and the lighting unit 20 can pass through. It is preferable to form a through hole.

즉, 상기 하우징(12)은 그 내부로 상기 전원공급장치(11)가 측방향으로 내장될 수 있도록 측방향으로 길게 형성되는데, 상기 조명연결구(122)가 상기 하우징(12)의 하부측 중앙에 구비됨으로써 중앙을 중심으로 무게 균형을 이룰 수 있고, 좌우 대칭적인 구조로 심미감 또한 상승시킬 수 있게 되는 것이다. That is, the housing 12 is formed long in the lateral direction so that the power supply device 11 is embedded in the lateral direction therein, the lighting connector 122 in the center of the lower side of the housing 12 By being provided, the weight can be balanced around the center, and the aesthetics can also be increased by the symmetrical structure.

상기 마운트연결부(123)는 상기 하우징(12)의 상부측에 구비되어 그 상부로 상기 거치부(30)가 연결되는 구성으로 상기 마운트연결부(123)에 상기 거치부(30)의 연결파이프(32)가 결합되고, 상기 마운트연결부(123)의 내부는 외부전원과 상기 전원공급장치(11)를 전기적으로 연결하는 배선이 통과될 수 있도록 도면에 도시된 바와 같이 상하방향으로 관통된 통공을 형성하는 것이 바람직하다.The mount connecting portion 123 is provided on the upper side of the housing 12 to connect the mounting portion 30 to the upper portion of the connecting pipe 32 of the mounting portion 30 to the mount connecting portion 123. ) Is coupled to the inside of the mount connecting portion 123 to form a through-hole penetrated in the vertical direction as shown in the drawing so that a wire for electrically connecting the external power source and the power supply device 11 can pass therethrough. It is preferable.

상기 측면출입구(124)는 외부에서 상기 수용공간(121)으로 상기 전원공급장치(11)의 출입이 가능하도록 개구된 구성으로 상기 하우징(12)의 길이방향의 일측단에 상기 수용공간(121)과 연통되도록 형성된다.The side entrance 124 is configured to open and close the power supply device 11 to the accommodation space 121 from the outside of the accommodation space 121 at one end in the longitudinal direction of the housing 12. It is formed to communicate with.

상기 측부커버(125)는 상기 측면출입구(124)에 착탈가능하게 결합되며 상기 수용공간(121)을 개폐하는 구성이다.The side cover 125 is detachably coupled to the side entrance 124 and is configured to open and close the accommodation space 121.

상기와 같이 하우징(12)을 구성하는 수용공간(121), 측면출입구(124) 및 측부커버(125)의 유기적인 결합관계에 의하여 상기 하우징(12)의 측부커버(125)가 오픈된 상태에서 외부에서 상기 하우징(12)의 개구된 측면출입구(124)를 통해 상기 전원공급장치(11)를 상기 하우징(12)의 수용공간(121)으로 길이방향을 따라 삽입시켜 용이하게 상기 하우징(12)의 내부에 설치 및 교체할 수 있게 되는 것이다.As described above, the side cover 125 of the housing 12 is opened by an organic coupling relationship between the accommodation space 121, the side entrance 124, and the side cover 125 constituting the housing 12. The power supply 11 is inserted into the receiving space 121 of the housing 12 along the longitudinal direction through an open side entrance 124 of the housing 12 from the outside to facilitate the housing 12. It will be installed and replaced inside of.

상기 방열판(126)은 상기 전원공급장치(11)에서 발산되는 열을 방열하는 구성으로 상기 하우징(12)의 외면에 구비되는데, 도면에 도시된 바와 같이 공기와의 접촉 면적을 극대화시켜 방열효율을 향상시킬 수 있도록 복수개의 방열핀을 상기 하우징(12)의 외면에 대해 대략 수직을 이루도록 형성하는 것이 바람직하다.The heat dissipation plate 126 is provided on the outer surface of the housing 12 to dissipate heat emitted from the power supply device 11, and as shown in the drawing, maximizes a contact area with air to increase heat dissipation efficiency. It is preferable to form a plurality of heat dissipation fins to be substantially perpendicular to the outer surface of the housing 12 so as to improve.

상기 방열판(126)의 구성으로 인해 상기 전원공급장치(11)에서 발산되는 열이 외부로 효과적으로 방열됨으로써 상기 전원공급장치(11)의 수명 및 안정성을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.Due to the configuration of the heat sink 126, the heat dissipated from the power supply device 11 is effectively radiated to the outside, thereby improving life and stability of the power supply device 11.

상기 조명부(20)는 상기 전원공급부(10)의 하부로 상기 조명연결구(122)와의 결합에 의해 연결 지지되며 상기 전원공급부(10)로부터 전원을 공급받아 발광되는 구성으로 본 발명의 일실시예에서는 엘이디 조명 장치가 방폭등의 용도로 활용될 수 있도록 방열몸체(21)와, 엘이디기판(22)과, 엘이디램프(23)와, 렌즈(24)와, 커버링(25)을 포함하여 구성된다.In the embodiment of the present invention, the lighting unit 20 is connected to and supported by the coupling with the lighting connector 122 to the lower portion of the power supply unit 10 and receives power from the power supply unit 10. The LED lighting device includes a heat dissipation body 21, an LED substrate 22, an LED lamp 23, a lens 24, and a covering 25 so that the LED lighting device can be utilized for the purpose of explosion-proof lighting.

상기 방열몸체(21)는 상기 조명부(20)의 외형을 형성하는 구성으로 상부측은 상기 전원공급부(10)와 연결되고, 하부측으로는 상기 조명부(20)를 구성하는 다른 구성들을 지지함은 물론, 측부는 가장자리를 일주하여 방열핀이 형성되어 상기 엘이디램프(23)서 발산되는 열을 외부로 방열할 수 있도록 구성되는데, 방열효율을 향상시킬 수 있도록 열전도도가 높은 알루미늄 재질로 형성되는 것이 바람직하다.The heat dissipation body 21 is configured to form the outer shape of the lighting unit 20, the upper side is connected to the power supply unit 10, the lower side of the other components constituting the lighting unit 20, of course, The side portion is formed so that the heat radiation fin is formed around the edge to dissipate the heat dissipated from the LED lamp 23 to the outside, it is preferably formed of an aluminum material having high thermal conductivity to improve the heat radiation efficiency.

상기 엘이디기판(22)은 상기 전원공급장치(11)와 전기적으로 연결되고, 전원을 공급받아 발광되는 상기 엘이디램프(23)가 실장된 상태로 상기 방열몸체(21)의 하부측 중앙에 장착되는 구성이다.The LED substrate 22 is electrically connected to the power supply device 11 and is mounted at the center of the lower side of the heat dissipation body 21 in a state in which the LED lamp 23 that emits light when the power is supplied is mounted. Configuration.

상기 렌즈(24)는 빛이 투과되는 재질로 이루어져 상기 엘이디기판(23) 및 상기 엘이디램프(23)를 외부의 요인으로부터 보호하는 구성으로 평면렌즈로 구성될 수도 있고, 경우에 따라 투과되는 빛의 특성을 향상시키기 위해 볼록렌즈 또는 오목렌즈 형태로도 구성될 수 있다할 것이다.The lens 24 may be made of a material that transmits light, and may be configured as a planar lens to protect the LED substrate 23 and the LED lamp 23 from external factors. It may also be configured in the form of convex or concave lenses to improve the characteristics.

상기 렌즈(24)는 폴리카보네이트(PC) 재질로 형성될 수 있는데, 폴리카보네이트는 투명하고 뛰어난 기계적 성질(특히 내충격성)·내열성·내한성을 가지며 무독한 엔지니어링 플라스틱이다.The lens 24 may be formed of a polycarbonate (PC) material, which is transparent and has excellent mechanical properties (particularly impact resistance), heat resistance, and cold resistance, and is a nontoxic engineering plastic.

상기 커버링(25)은 환형의 링형상으로 형성되어 상기 렌즈(24)의 가장자리를 지지하며 상기 방열몸체(21)에 고정되는 구성이다.The covering 25 is formed in an annular ring shape to support the edge of the lens 24 and to be fixed to the heat dissipation body 21.

상기 거치부(30)는 상기 전원공급부(10) 및 그에 연결된 상기 조명부(20)를 거치하기 위한 구성으로 엘이디 조명 장치가 설치되기 위한 천장 또는 벽체에 고정되는 마운트(31)와, 상기 마운트(31)와 상기 전원공급부(10)의 마운트연결부(123)을 상호 연결하는 연결파이프(32)를 포함하여 구성된다.The mounting portion 30 is a mount for fixing the power supply unit 10 and the lighting unit 20 connected thereto, a mount 31 fixed to a ceiling or a wall for mounting an LED lighting device, and the mount 31 ) And a connection pipe 32 for interconnecting the mount connector 123 of the power supply unit 10.

상기 거치부(30)는 엘이디 조명 장치에서 일반적인 구성이므로 이하 상세한 설명은 생략하기로 한다. Since the holder 30 is a general configuration in the LED lighting device, a detailed description thereof will be omitted.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치는 본 발명을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 이하의 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 정하여지며, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 개량 및 변경된 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.The LED lighting device described above, and excellent in the heat dissipation performance of the power supply shown in the drawings is only one embodiment for carrying out the present invention, and should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is defined only by the matters set forth in the claims below, and the embodiments which have been improved and changed without departing from the gist of the present invention will be apparent to those skilled in the art. It will be said to belong to the protection scope of the present invention.

10 전원공급부
11 전원공급장치
111 회로기판
112 제1전자부품군
113 제2전자부품군
114 써멀패드
115 열전도판
116 이격지지구
12 하우징
121 수용공간
122 조명연결구
123 마운트연결구
124 측면출입구
125 측부커버
126 방열판
20 조명부
21 방열몸체
22 엘이디기판
23 엘이디램프
24 렌즈
25 커버링
30 거치부
31 마운트
32 연결파이프10 Power Supply
11 Power Supply
111 Circuit Board
112 First Electronic Components Group
113 Second Electronic Components Group
114 thermal pad
115 heat transfer plate
116 Spaced Earth
12 Housing
121 accommodation space
122 Lighting Connectors
123 Mount Connection
124 side entrance
125 side cover
126 heat sink
20 lighting
21 Heat dissipation body
22 LED substrate
23 LED lamp
24 lens
25 covering
30 cradle
31 mount
32 connecting pipe

Claims (3)

인가되는 외부전원을 정해진 일정 전압으로 변환하도록 회로기판에 다수의 전자부품이 실장된 전원공급장치 및 상기 전원공급장치가 내장되도록 내부에 수용공간이 형성된 하우징이 구비된 전원공급부와; 상기 전원공급부로부터 전원을 공급받아 발광되는 엘이디램프가 구비된 조명부를; 포함하는 엘이디 조명 장치에 있어서,
상기 다수의 전자부품은, 상기 회로기판의 전면에 실장되는 제1전자부품군과, 상기 회로기판의 배면에 실장되되 평면접촉부가 상기 회로기판으로부터 상호 동일한 높이에 배치되는 제2전자부품군으로 구성되고,
상기 전원공급부는, 내전성 및 열전도성을 갖는 재질로 이루어져 상기 제2전자부품군의 평면접촉부 각각에 부착되는 써멀패드와, 열전도성을 갖는 판부재로 전면에 상기 써멀패드가 밀착되고 배면은 상기 하우징의 수용공간 내측벽에 밀착되게 결합되는 열전도판이 더 구비된 것을 특징으로 하는 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치.A power supply unit including a power supply device having a plurality of electronic components mounted on a circuit board to convert an applied external power supply to a predetermined constant voltage, and a housing having an accommodating space therein for embedding the power supply device; An illumination unit having an LED lamp that receives power from the power supply unit and emits light; In the LED lighting device comprising,
The plurality of electronic components includes a first electronic component group mounted on a front surface of the circuit board, and a second electronic component group mounted on a rear surface of the circuit board with planar contact portions disposed at the same height from the circuit board. Become,
The power supply unit includes a thermal pad made of a material having electric resistance and thermal conductivity and attached to each of the planar contact parts of the second electronic component group, and the thermal pad is in close contact with a front surface of the plate member having thermal conductivity. LED lighting device having excellent heat dissipation performance, characterized in that the heat conduction plate is further provided in close contact with the inner wall of the receiving space of the housing. 제1항에 있어서,
상기 하우징은, 하부로 상기 조명부가 연결 지지되도록 하부측에 조명연결구가 구비되고, 외부에서 상기 수용공간으로 상기 전원공급장치의 출입이 가능하도록 일측단에 상기 수용공간과 연통되며 개구된 측면출입구가 형성되며, 상기 측면출입구에 착탈가능하게 결합되며 상기 수용공간을 개폐하는 측부커버가 더 구비된 것을 특징으로 하는 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치.The method of claim 1,
The housing is provided with a lighting connector on the lower side so that the lighting unit is connected to the lower support, and the side entrance opening is in communication with the receiving space at one end to allow the power supply device to enter and exit the receiving space from the outside. Is formed, the LED lighting device having excellent heat dissipation performance, characterized in that the side cover for detachably coupled to the side entrance and opening and closing the receiving space is further provided. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 전원공급장치에서 발산되는 열을 외부로 방열하도록 외면에 방열판이 더 구비된 것을 특징으로 하는 전원공급장치 방열성능이 우수한 엘이디 조명 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The housing, the LED lighting device having excellent heat dissipation performance, characterized in that the heat sink is further provided on the outer surface to radiate heat emitted from the power supply to the outside.
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