KR101365281B1

KR101365281B1 - 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 이를 구비한 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR101365281B1
Application number: KR1020120103421A
Authority: KR
Inventors: 이동환; 박승욱; 로메로 크리스틴; 권영도; 김진구
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-09-18
Filing date: 2012-09-18
Publication date: 2014-02-19
Also published as: US9264010B2; US20140077896A1

Abstract

본 발명은 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 이를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 절연층을 관통하는 신호전송 비아; 절연층의 상부 및 하부에 각각 형성된 제1 및 제2 전송선로와 신호전송 비아를 연결하는 상부 및 하부 비아패드; 및 절연층의 상부 및 하부에 형성된 각 그라운드 패턴과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖도록 각 비아패드의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브; 를 포함하는, 오픈 스터브를 갖는 비아 구조가 제안된다. 또한, 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판이 제안된다.

Description

오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 이를 구비한 인쇄회로기판{VIA STRUCTURE HAVING OPEN STUB AND PRINTED CIRCUIT BOAD HAVING IT}

본 발명은 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 이를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다. 구체적으로는 비아패드에 연결된 오픈 스터브를 갖는 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판에 관한 것이다.

PC나 휴대폰, 태블릿 PC 등의 휴대 기기의 전송속도가 고속화되고 데이터 레이트(Data Rate)가 증가함에 따라 회로기판을 통한 전송 데이터의 양 및 사용 주파수 또한 높아지는 것이 현 추세이다.

종래의 기판 내에서의 신호전송 비아의 구조 및 회로기판은 신호를 입력받는 제1 전송선로와 신호를 출력하는 제2 전송선로 사이에 절연층을 관통하는 비아가 비아패드를 통해 연결된 구조를 갖고 있다.

이러한, 종래구조의 비아 및 비아패드를 갖는 회로 기판의 신호 전송채널은 선로의 길이가 길면 길수록 주파수가 높으면 높을수록 더 큰 전송 손실 값을 가지며, 비아 등에서 발생하는 특성 임피던스의 불연속성(Impedance Discontinuity)에 의해 반사손실 특성 또한 악화된다.

종래의 신호전송 채널의 특성을 도 7 및 8을 참조하여 살펴본다.

도 7은 종래의 비아 구조 및 회로기판에서의 신호전송 채널 등가회로를 나타낸 도면이고, 도 8은 도 7에 따른 종래의 비아 구조 및 회로기판에서의 신호전송 채널 특성을 나타낸 그래프이다.

도 7은 종래구조의 비아패드 구조의 채널 등가회로로, 전송선로 간에 저항 R1 및 L1은 비아의 등가 저항 및 인덕턴스를 나타낸다. 종래 구조의 비아패드를 갖는 비아에서는 오픈 스터브가 구비되지 않은 상부면 비아패드와 접지면 사이의 커패시턴스, 그리고 상부면 비아패드 및 내층 상부 비아패드 사이에서 생성되는 커패시턴스는 무시할 수 있을 정도로 작으므로 등가회로에서 생략 가능하며, 하부면 비아패드와 접지면 사이, 그리고 내층 하부 비아패드와 하부면 비아패드 간의 커패시턴스도 동일하다. 종래 구조의 비아패드를 갖는 신호 전송 채널은 도 8에 도시된 바와 같이 주파수가 높아질수록 손실이 증가하고 반사손실 특성이 저하된다.

미국 공개특허공보 US20080093112 (2008년 4월 24일 공개)

전술한 문제를 해결하고자, 비아패드에 오픈 스터브를 추가하여 신호의 전송손실 및 반사손실 특성을 개선하기 위한 오픈 스터브를 비아패드 구조를 제안하고자 한다.

전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따라, 절연층을 관통하는 신호전송 비아; 절연층의 상부 및 하부에 각각 형성된 제1 및 제2 전송선로와 신호전송 비아를 연결하는 상부 및 하부 비아패드; 및 절연층의 상부 및 하부에 형성된 각 그라운드 패턴과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖도록 각 비아패드의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브; 를 포함하는, 오픈 스터브를 갖는 비아 구조가 제안된다.

이때, 하나의 예에 있어서, 신호전송 비아는 코어 절연층, 상부 절연층 및 하부 절연층을 포함하는 절연층을 관통하고, 상부 절연층에 형성된 상부 비아패드의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브는 상부 절연층 상에 형성된 상부 그라운드 패턴 및 코어 절연층 상부 및 상부 절연층 하부에 형성된 내층 상부 그라운드 패턴과의 사이에 션트 커패시턴스를 갖고, 하부 절연층 상에 형성된 하부 비아패드의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브는 하부 절연층 상에 형성된 하부 그라운드 패턴 및 코어 절연층 하부 및 하부 절연층 상부에 형성된 내층 하부 그라운드 패턴과의 사이에 션트 커패시턴스를 갖는다.

또한, 하나의 예에서, 상부 비아패드의 외주연에 연결된 오픈 스터브의 말단의 직하부에 내층 상부 그라운드 패턴의 일부가 배치되고, 하부 비아패드의 외주연에 연결된 오픈 스터브의 말단의 직상부에 내층 하부 그라운드 패턴의 일부가 배치될 수 있다.

또 하나의 예에서, 신호전송 비아는 코어 절연층을 관통하는 코어 비아 부분, 상부 절연층을 관통하는 상부 비아 부분 및 하부 절연층을 관통하는 하부 비아 부분을 포함하고, 상부 절연층 상에 형성된 제1 전송선로와 상부 비아 부분을 연결하는 상부 비아패드, 하부 절연층 상에 형성된 제2 전송선로와 하부 비아 부분을 연결하는 하부 비아패드, 그리고 코어 절연층의 상부 및 하부에 형성되되 상부 및 하부 비아 부분과 코어 비아 부분을 연결하는 내층 상부 및 내층 하부 비아패드가 형성될 수 있다.

또한, 하나의 예에 따르면, 오픈 스터브는 직사각형 또는 부채꼴 형상일 수 있다.

또 하나의 예에서, 오픈 스터브를 갖는 비아 구조는 적어도 하나 이상의 오픈 스터브에 의한 션트 커패시턴스를 구비하여 저역통과 필터를 구현할 수 있다.

이때, 또 하나의 예에서, 오픈 스터브의 선폭 및 길이를 조절하여 저역통과 필터의 동작주파수를 조절할 수 있다.

다음으로, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제2 실시예에 따라, 절연층; 절연층을 관통하는 신호전송 비아; 절연층의 상부 및 하부에 각각 형성된 제1 및 제2 전송선로; 제1 및 제2 전송선로 각각과 이격되게 절연층의 상부 및 하부에 각각 형성된 그라운드 패턴; 및 절연층의 상부 및 하부에서 각각 그라운드 패턴과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖도록, 제1 및 제2 전송선로 각각과 신호전송 비아를 연결하는 각 비아패드의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브; 를 포함하는, 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판이 제안된다.

이때, 하나의 예에서, 절연층은 코어 절연층, 코어 절연층 상부에 배치된 상부 절연층 및 코어 절연층 하부에 배치된 하부 절연층을 포함하고, 제1 전송선로는 상부 절연층 상에 그리고 제2 전송선로는 하부 절연층 상에 형성되고, 상부 절연층 상에 제1 전송선로와 이격되게 상부 그라운드 패턴이 형성되고 하부 절연층 상에 제2 전송선로와 이격되게 하부 그라운드 패턴이 형성되고, 코어 절연층의 상부 및 상부 절연층의 하부에 내층 상부 그라운드 패턴이 형성되고, 코어 절연층의 하부 및 하부 절연층의 상부에 내층 하부 그라운드 패턴이 형성되고, 상부 절연층 상에 형성된 상부 비아패드의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브는 상부 그라운드 패턴 및 내층 상부 그라운드 패턴과의 사이에서 션트 커패시턴스를 갖고, 하부 절연층 상에 형성된 하부 비아패드의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브는 하부 그라운드 패턴 및 내층 하부 그라운드 패턴과의 사이에서 션트 커패시턴스를 갖는다.

또한, 하나의 예에 따르면, 상부 비아패드의 외주연에 연결된 오픈 스터브의 말단의 직하부에 내층 상부 그라운드 패턴의 일부가 배치되고, 하부 비아패드의 외주연에 연결된 오픈 스터브의 말단의 직상부에 내층 하부 그라운드 패턴의 일부가 배치될 수 있다.

또 하나의 예에서, 회로기판은 적어도 하나 이상의 오픈 스터브에 의한 션트 커패시턴스를 구비하여 저역통과 필터를 구현할 수 있다.

이때, 또 하나의 예에 따르면, 오픈 스터브의 선폭 및 길이를 조절하여 저역통과 필터의 동작주파수를 조절할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따라, 비아패드에 오픈 스터브를 추가하여 신호의 전송손실 및 반사손실 특성을 개선할 수 있다.

또한, 본 실시예에서와 같이, 비아의 길이 및 직경을 알고, 이로부터 등가회로를 구해서 비아패드에 적절한 커패시턴스를 갖는 오픈 스터브를 추가함으로써, 특정 주파수 영역에서 저역통과 특성을 갖는 전송채널을 생성할 수 있고, 이를 이용하여 신호의 전송 특성을 개선할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3a는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3b는 도 3a의 A부분 확대도이다.
도 4a 및 4b는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 비아 구조 및 회로기판에서의 오픈 스터브의 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판에서의 신호전송 채널 등가회로를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판에서의 신호전송 채널 특성을 나타낸 그래프이다.
도 7은 종래의 비아 구조 및 회로기판에서의 신호전송 채널 등가회로를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7에 따른 종래의 비아 구조 및 회로기판에서의 신호전송 채널 특성을 나타낸 그래프이다.

전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.

본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.

본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현된 것일 수 있다.

우선, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 회로기판에서의 비아 구조를 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3a는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3b는 도 3a의 A부분 확대도이고, 도 4a 및 4b는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 비아 구조 및 회로기판에서의 오픈 스터브의 예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판에서의 신호전송 채널 등가회로를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판에서의 신호전송 채널 특성을 나타낸 그래프이다.

도 1, 2 및 3a를 참조하면, 하나의 예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조는 신호전송 비아(10), 상부 및 하부 비아패드(15'a, 15'b) 및 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)를 포함하여 이루어진다.

이때, 신호전송 비아(10)는 회로기판의 절연층(50)을 관통하고 있다. 이때, 신호전송 비아(10)는 절연층(50) 상부에 형성된 제1 전송선로(31)로부터 절연층(50) 하부에 형성된 제2 전송선로(33)로 신호를 전달한다. 예컨대, 도 5를 참조하면, 제1 전송선로(31)와 제2 전송선로(33) 사이의 저항 R2와 인덕턴스 L2의 직렬 연결이 신호전송 비아(10)의 등가회로일 수 있다. 이때, 인덕턴스 L2는 비아(10)의 지름 Φ와 길이 L에 의해 결정될 수 있다. 또한, 이때, 제1 전송선로(31)와 제2 전송선로(33) 사이의 커패시턴스는 절연층(50)의 두께에 의해 거리가 충분히 떨어져 있으므로, 무시될 수 있다.

다음, 도 1, 2 및 3a를 참조하면, 상부 및 하부 비아패드(15'a, 15'b)는 절연층(50)의 상부 및 하부에 각각 형성된 제1 및 제2 전송선로(31, 33)와 신호전송 비아(10)를 연결한다. 즉, 상부 비아패드(15'a)는 절연층(50) 상부에 형성된 제1 전송선로(31)와 신호전송 비아(10)를 연결하고, 하부 비아패드(15'b)는 신호전송 비아(10)와 절연층(50) 상부에 형성된 제2 전송선로(33)를 연결한다.

계속하여, 도 1, 2 및 3a를 참조하여 오픈 스터브(20)를 살펴본다. 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)가 절연층(50)의 상부 및 하부에 형성된 각 그라운드 패턴(40, 40'a, 40'b)과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖도록 각 비아패드(15', 15'a, 15'b)의 외주연에 연결된다. 즉, 도 3b를 참조하면, 상부 비아패드(15'a)에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)는 절연층(50) 상부에 형성된 상부 그라운드 패턴(40'a)과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖고, 하부 비아패드(15'b)에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)는 절연층(50) 하부에 형성된 하부 그라운드 패턴(40'b)과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖는다. 예컨대, 도 5의 신호 전송 채널 등가회로에서 상부 비아패드(15'a)에 연결된 오픈 스터브(20)와 상부 그라운드 패턴(40'a) 사이의 션트 커패시턴스는 C1이고, 하부 비아패드(15'b)에 연결된 오픈 스터브(20)와 하부 그라운드 패턴(40'b) 사이의 션트 커패시턴스는 C2가 될 수 있다.

예컨대, 도시되지 않았으나, 비아패드(15')에 연결된 오픈 스터브(20)가 1개인 경우 전송선로의 방향과 대칭되게 비아패드(15')에 연결될 수 있고, 오픈 스터브(20)가 2개인 경우 예컨대 전송선로와 120도 각도를 이루도록 비아패드(15')에 연결될 수 있고, 또는, 도 1, 2, 4a 및 4b에 도시된 바와 같이 오픈 스터브(20)가 3개인 경우 90도 간격으로 비아패드(15', 15'a, 15'b)에 연결될 수 있다. 또한, 오픈 스터브(20)의 숫자는 4개 이상도 가능할 수 있다.

예컨대, 오픈 스터브(20)는 직사각형 또는 부채꼴 형상일 수 있고, 기타 다른 형상일 수도 있다. 예컨대, 도 1 및 4a를 참조하면, 오픈 스터브(20)는 직사각형 형상이고, 도 4b를 참조하면 부채꼴 형상일 수 있다. 이때, 그라운드 패턴(40)의 형상을 살펴보면, 예컨대, 도 1 및 4b에서와 같이, 그라운드 패턴(40)이 비아패드(15')와 오픈 스터브(20)의 결합체를 일부 개방된 원형상으로 둘러싸거나, 도 4a에 도시된 바와 같이, 그라운드 패턴(40)이 오픈 스터브(20)와 일정 간격으로 이격되며 비아패드(15')와 오픈 스터브(20)의 결합체의 형상과 유사하게 형성될 수 있다.

예컨대, 오픈 스터브(20)의 말단과 오픈 스터브(20) 주위에 형성된 그라운드 패턴(40, 40'a, 40'b) 사이의 이격 거리는 비아패드(15', 15'a, 15'b)의 외주연과 그라운드 패턴(40, 40'a, 40'b) 사이의 이격 거리보다 작게 형성될 수 있고, 오픈 스터브(20)의 말단과 오픈 스터브(20) 주위에 형성된 그라운드 패턴(40, 40'a, 40'b) 사이에는 슬릿이 형성될 수도 있다.

또한, 도 5를 참조하면, 하나의 예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조는 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)에 의한 션트 커패시턴스를 구비함으로써 저역통과 필터를 구현할 수 있다. 이때, 오픈 스터브(20)의 선폭 및 길이를 조절하여 저역통과 필터의 동작주파수를 조절할 수 있다. 예컨대, 도 5를 참조하면, 신호전송 비아(10), 비아패드(15') 및 오픈 스터브(20)의 구조에 의해 파이(Π)형의 저역통과필터(LPF)가 형성될 수 있고, 오픈 스터브(20)의 길이 및 폭을 조절하여 션트 커패시턴스 C1 및 C2가 조절되어 저역통과필터(LPF)의 동작주파수가 조절될 수 있다.

다음, 도 2, 3a 및 3b 를 참조하여, 또 하나의 예를 살펴본다.

도 2 및 3a를 참조하면, 오픈 스터브를 갖는 비아 구조는 도 1에서와 마찬가지로 신호전송 비아(10), 상부 및 하부 비아패드(15'a, 15'b) 및 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)를 포함하여 이루어진다. 이때, 신호전송 비아(10)는 코어 절연층(50'), 코어 절연층(50') 상부에 배치된 상부 절연층(51') 및 코어 절연층(50') 하부에 배치된 하부 절연층(53')을 포함하는 절연층(50)을 관통한다. 도 3a를 참조하면, 이때에도, 도 1의 예에서와 마찬가지로, 상부 비아패드(15'a)에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)는 절연층(50) 상부에 형성된 상부 그라운드 패턴(40'a)과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖고, 하부 비아패드(15'b)에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)는 절연층(50) 하부에 형성된 하부 그라운드 패턴(40'b)과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖는다. 예컨대, 오픈 스터브(20)의 말단과 오픈 스터브(20) 주위에 형성된 그라운드 패턴(40') 사이의 이격 거리는 비아패드(15')의 외주연과 그라운드 패턴(40') 사이의 이격 거리보다 작게 형성될 수 있다.

예컨대, 도 4a 및 4b를 참조하면, 오픈 스터브(20)는 직사각형 또는 부채꼴 형상일 수 있고, 기타 다른 형상일 수도 있다.

또한, 도 5를 참조하면, 신호전송 비아(10), 비아패드(15') 및 오픈 스터브(20)의 구조에 의해 파이(Π)형의 저역통과필터(LPF)가 형성될 수 있다. 이때, 상부 비아패드(15'a)에 연결된 오픈 스터브(20)와 상부 그라운드 패턴(40'a) 및 내층 상부 그라운드 패턴(40"a) 사이의 션트 커패시턴스가 C1이 되고, 하부 비아패드(15'b)에 연결된 오픈 스터브(20)와 하부 그라운드 패턴(40'b) 및 내층 하부 그라운드 패턴(40"b) 사이의 션트 커패시턴스가 C2가 될 수 있다.

또한, 도 2, 3a, 3b 및 5를 참조하면, 상부 절연층(51')에 형성된 상부 비아패드(15'a)의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)는 상부 절연층(51') 상에 형성된 상부 그라운드 패턴(40'a) 및 코어 절연층(50') 상부 및 상부 절연층(51') 하부에 형성된 내층 상부 그라운드 패턴(40"a)과의 사이에서 션트 커패시턴스(Cs)(도 5의 C1 참조)를 갖는다. 게다가, 하부 절연층(53') 상에 형성된 하부 비아패드(15'b)의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)는 하부 절연층(53') 상에 형성된 하부 그라운드 패턴(40'b) 및 코어 절연층(50') 하부 및 하부 절연층(53') 상부에 형성된 내층 하부 그라운드 패턴(40"b)과의 사이에 션트 커패시턴스(도 3b의 Cs 및 도 5의 C2 참조)를 갖는다.

예컨대, 도 2, 3a 및 3b를 참조하면, 상부 비아패드(15'a)의 외주연에 연결된 오픈 스터브(20)가 내층 상부 그라운드 패턴(40"a)과 사이에 션트 커패시턴스(Cs)를 갖고 하부 비아패드(15'b)의 외주연에 연결된 오픈 스터브(20)가 내층 하부 그라운드 패턴(40"b)과 사이에 션트 커패시턴스(도 3b의 Cs 참조)를 갖도록, 상부 및 하부 절연층(51', 53')의 두께는 코어 절연층(50')의 두께보다 작게 형성될 수 있다. 도 3b 및 5에서, 두께가 작은 상부 및 하부 절연층(51', 53')에 의해, 상부 비아패드(15'a)에 연결된 오픈 스터브(20)와 내층 상부 그라운드 패턴(40"a) 사이, 그리고 하부 비아패드(15'b)에 연결된 오픈 스터브(20)와 내층 하부 그라운드 패턴(40"b) 사이에는 유의미한 션트 커패시턴스가 형성되며, 한편, 코어 절연층(50')의 충분한 두께로 인하여 제1 전송선로(31)와 제2 전송선로(33) 사이, 상부 비아패드(15'a)에 연결된 오픈 스터브(20)와 내층 하부 및 하부 그라운드 패턴(40"b, 40'b) 사이, 그리고 하부 비아패드(15'b)에 연결된 오픈 스터브(20)와 내층 상부 및 상부 그라운드 패턴(40"a, 40'a) 사이의 커패시턴스 값은 무시될 수 있다.

또한, 도 3a 및 3b를 참조하면, 하나의 예에서, 상부 비아패드(15'a)의 외주연에 연결된 오픈 스터브(20)의 말단의 직하부에 내층 상부 그라운드 패턴(40"a)의 일부가 배치되고, 하부 비아패드(15'b)의 외주연에 연결된 오픈 스터브(20)의 말단의 직상부에 내층 하부 그라운드 패턴(40"b)의 일부가 배치될 수 있다. 이에 따라, 상부 비아패드(15'a)에 연결된 오픈 스터브(20)와 내층 상부 그라운드 패턴(40"a) 사이, 그리고 하부 비아패드(15'b)에 연결된 오픈 스터브(20)와 내층 하부 그라운드 패턴(40"b) 사이에도 션트 커패시턴스가 형성될 수 있다.

또한, 도 2 및 3a를 참조하면, 하나의 예에서, 신호전송 비아(10)는 코어 절연층(50')을 관통하는 코어 비아 부분(10'), 상부 절연층(51')을 관통하는 상부 비아 부분(10"a) 및 하부 절연층(53')을 관통하는 하부 비아 부분(10"b)을 포함할 수 있다. 또한, 도 2 및 3a를 참조하면,상부 절연층(51') 상에 형성된 제1 전송선로(31)와 상부 비아 부분(10"a)을 연결하는 상부 비아패드(15'a), 하부 절연층(53') 상에 형성된 제2 전송선로(33)와 하부 비아 부분(10"b)을 연결하는 하부 비아패드(15'b), 그리고 코어 절연층(50')의 상부 및 하부에 형성되되 상부 및 하부 비아 부분(10"a, 10"b)과 코어 비아 부분(10')을 연결하는 내층 상부 및 내층 하부 비아패드(15"a, 15"b)가 형성될 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 제1 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조가 참조될 수 있고, 그에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수도 있다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3a는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 3b는 도 3a의 A부분 확대도이고, 도 4a 및 4b는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 회로기판에서의 오픈 스터브(20)의 예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판에서의 신호전송 채널 등가회로를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판에서의 신호전송 채널 특성을 나타낸 그래프이다.

도 1, 2 및 3a를 참조하면, 하나의 예에 따른 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판은 절연층(50), 신호전송 비아(10), 제1 및 제2 전송선로(31, 33), 그라운드 패턴(40, 40'a, 40'b) 및 오픈 스터브(20)를 포함하여 이루어진다.

이때, 절연층(50)은 회로기판에 사용되는 절연재료를 사용하여 형성될 수 있다.

다음으로, 도 1, 2 및 3a를 참조하면, 신호전송 비아(10)는 회로기판의 절연층(50)을 관통하고 있다. 예컨대, 도 5를 참조하면, 제1 전송선로(31)와 제2 전송선로(33) 사이의 저항 R2와 인덕턴스 L2의 직렬 연결이 신호전송 비아(10)의 등가회로일 수 있다. 이때, 인덕턴스 L2는 비아의 지름 Φ와 길이 L에 의해 결정될 수 있다.

다음으로, 도 1, 2 및 3a를 참조하면, 제1 전송선로(31)는 절연층(50) 상부에 형성되고, 제2 전송선로(33)는 절연층(50) 하부에 형성된다. 이때, 신호전송 비아(10)를 통하여 절연층(50) 상부에 형성된 제1 전송선로(31)로부터 절연층(50) 하부에 형성된 제2 전송선로(33)로 신호가 전달된다. 예컨대, 도 5를 참조하면, 제1 전송선로(31)와 제2 전송선로(33)는 절연층(50)의 두께에 의해 거리가 충분히 떨어져 있으므로, 그들 사이의 커패시턴스는 무시될 수 있다.

또한, 도 1, 2 및 3a를 참조하면, 제1 전송선로(31)와 이격되게 절연층(50) 상부에 상부 그라운드 패턴(40'a)이 형성되고, 제2 전송선로(33)와 이격되게 절연층(50) 하부에 하부 그라운드 패턴(40'b)이 형성되어 있다.

계속하여, 도 1, 2 및 3a를 참조하여, 본 실시예에 따른 회로기판에서의 오픈 스터브(20)를 살펴본다. 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)가 절연층(50)의 상부 및 하부 각각에 형성된 비아패드(15', 15'a, 15'b)의 외주연에 연결되어 있다. 이때, 각 비아패드(15', 15'a, 15'b)의 외주연에 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)가 연결되어, 각 비아패드(15', 15'a, 15'b)가 형성된 절연층(50)의 상부 및 하부에서 각각의 그라운드 패턴(40, 40'a, 40'b)과의 사이에서 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)가 션트 커패시턴스를 갖는다. 즉, 도 3b를 참조하면, 상부 비아패드(15'a)에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)는 절연층(50) 상부에 형성된 상부 그라운드 패턴(40'a)과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖고, 하부 비아패드(15'b)에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)는 절연층(50) 하부에 형성된 하부 그라운드 패턴(40'b)과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖는다.

예컨대, 도 5의 신호 전송 채널 등가회로에서 상부 비아패드(15'a)에 연결된 오픈 스터브(20)와 상부 그라운드 패턴(40'a) 사이의 션트 커패시턴스는 C1이고, 하부 비아패드(15'b)에 연결된 오픈 스터브(20)와 하부 그라운드 패턴(40'b) 사이의 션트 커패시턴스는 C2가 될 수 있다.

이때, 도 1, 2 및 3a를 참조하면, 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)가 연결된 상부 비아패드(15'a)는 절연층(50) 상부에 형성된 제1 전송선로(31)와 신호전송 비아(10)를 연결하고, 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)가 연결된 하부 비아패드(15'b)는 신호전송 비아(10)와 절연층(50) 상부에 형성된 제2 전송선로(33)를 연결한다.

또한, 예컨대, 도 1 및 4a를 참조하면, 오픈 스터브(20)는 직사각형 또는 부채꼴 형상일 수 있고, 도시되지 않았으나, 기타 다른 형상일 수도 있다.

또한, 하나의 예에서, 오픈 스터브(20)의 말단과 오픈 스터브(20) 주위에 형성된 그라운드 패턴(40, 40'a, 40'b) 사이의 이격 거리는 비아패드(15', 15'a, 15'b)의 외주연과 그라운드 패턴(40) 사이의 이격 거리보다 작게 형성될 수 있고, 오픈 스터브(20)의 말단과 오픈 스터브(20) 주위에 형성된 그라운드 패턴(40, 40'a, 40'b) 사이에는 슬릿이 형성될 수도 있다.

또한, 도 5를 참조하면, 하나의 예에 따른 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판은 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)에 의한 션트 커패시턴스를 구비함으로써 저역통과 필터를 구현할 수 있다. 이때, 오픈 스터브(20)의 선폭 및 길이를 조절하여 저역통과 필터의 동작주파수를 조절할 수 있다. 예컨대, 도 5를 참조하면, 신호전송 비아(10), 비아패드(15') 및 오픈 스터브(20)의 구조에 의해 파이(Π)형의 저역통과필터(LPF)가 형성될 수 있고, 오픈 스터브(20)의 길이 및 폭을 조절하여 션트 커패시턴스 C1 및 C2가 조절되어 저역통과필터(LPF)의 동작주파수가 조절될 수 있다.

도 2 및 3a를 참조하여, 또 하나의 예에 따른 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판을 살펴본다. 이때, 절연층(50)은 코어 절연층(50'), 코어 절연층(50') 상부에 배치된 상부 절연층(51') 및 코어 절연층(50') 하부에 배치된 하부 절연층(53')을 포함할 수 있다. 이때, 제1 전송선로(31)는 상부 절연층(51') 상에, 그리고 제2 전송선로(33)는 하부 절연층(53') 상에 형성된다.

또한, 도 2 및 3a를 참조하면, 상부 절연층(51') 상에 제1 전송선로(31)와 이격되게 상부 그라운드 패턴(40'a)이 형성되고, 하부 절연층(53') 상에 제2 전송선로(33)와 이격되게 하부 그라운드 패턴(40'b)이 형성되고, 코어 절연층(50')의 상부 및 상부 절연층(51')의 하부에 내층 상부 그라운드 패턴(40"a)이 형성되고, 코어 절연층(50')의 하부 및 하부 절연층(53')의 상부에 내층 하부 그라운드 패턴(40"b)이 형성된다. 예컨대, 각 그라운드 패턴(40) 간에는 그라운드 비아(45)를 통해 연결될 수 있다.

게다가, 도 2, 3a, 3b 및 5를 참조하면, 상부 절연층(51') 상에 형성된 상부 비아패드(15'a)의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)는 상부 그라운드 패턴(40'a) 및 내층 상부 그라운드 패턴(40"a)과의 사이에서 션트 커패시턴스(Cs)(도 5의 C1 참조)를 갖는다. 또한, 하부 절연층(53') 상에 형성된 하부 비아패드(15'b)의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브(20)는 하부 그라운드 패턴(40'b) 및 내층 하부 그라운드 패턴(40"b)과의 사이에서 션트 커패시턴스(도 3b의 Cs 및 도 5의 C2 참조)를 갖는다.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판의 신호전송 비아(10), 비아패드(15') 및 오픈 스터브(20)의 구조에 의해 파이(Π)형의 저역통과필터(LPF)가 형성될 수 있고, 오픈 스터브(20)의 길이 및 폭을 조절하여 션트 커패시턴스 C1 및 C2가 조절되어 저역통과필터(LPF)의 동작주파수가 조절될 수 있다.

예컨대, 도 2, 3a 및 3b를 참조하면, 상부 비아패드(15'a)의 외주연에 연결된 오픈 스터브(20)가 내층 상부 그라운드 패턴(40"a)과 사이에 션트 커패시턴스(Cs)를 갖고 하부 비아패드(15'b)의 외주연에 연결된 오픈 스터브(20)가 내층 하부 그라운드 패턴(40"b)과 사이에 션트 커패시턴스(도 3b의 Cs 참조)를 갖도록, 상부 및 하부 절연층(51', 53')의 두께는 코어 절연층(50')의 두께보다 작을 수 있다. 예컨대, 도 3b 및 5에서, 두께가 작은 상부 및 하부 절연층(51', 53')에 의해, 상부 비아패드(15'a)에 연결된 오픈 스터브(20)와 내층 상부 그라운드 패턴(40"a) 사이, 그리고 하부 비아패드(15'b)에 연결된 오픈 스터브(20)와 내층 하부 그라운드 패턴(40"b) 사이에는 유의미한 션트 커패시턴스가 형성되며, 한편, 코어 절연층(50')의 충분한 두께로 인하여 제1 전송선로(31)와 제2 전송선로(33) 사이, 상부 비아패드(15'a)에 연결된 오픈 스터브(20)와 내층 하부 및 하부 그라운드 패턴(40"b, 40'b) 사이, 그리고 하부 비아패드(15'b)에 연결된 오픈 스터브(20)와 내층 상부 및 상부 그라운드 패턴(40"a, 40'a) 사이의 커패시턴스 값은 무시될 수 있다.

다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판에서의 신호전송 채널 특성을 살펴본다.

도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판에서의 신호전송 채널 등가회로를 나타낸 도면이다. 이때, 도 5에서, 저항 R2 및 L2는 비아의 등가 저항 및 인덕턴스를 나타내고, 커패시터 C1 및 C2는 상부 및 하부 비아패드(15'a, 15'b)에 연결된 오픈 스터브(20)(Open Stub)에서 생성되는 등가의 션트(Shunt) 커패시턴스를 나타낸다.

도 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 오픈 스터브를 갖는 비아 구조 및 오픈 스터브(20)를 갖는 비아를 구비한 회로기판에서의 신호전송 채널 특성을 나타낸 그래프이다. 도 6은 본 발명에서 제시한 오픈 스터브(20)를 구비한 비아를 비아구조 및 회로기판의 전송채널은 적절한 오픈 스터브(20)의 길이 및 선폭을 갖는 경우, 도 6과 같은 저역통과 필터 특성을 갖는 전송 특성을 나타낸다.

예컨대, 도 6에서의 삽입손실과 도 8에 도시된 종래 구조에 따른 채널에서의 삽입손실을 비교해 보면, 도 6에서 삽입손실 특성이 개선되는 것을 알 수 있다. 즉, 도 6에서는 삽입손실이 20GHz 대역에서 -0.161dB, 40GHz 대역에서 -0.258dB, 60GHz 대역에서 -0.316dB으로 나타나는 반면, 도 8에서는 삽입손실이 20GHz 대역에서 -0.231dB, 40GHz 대역에서 -0.530dB, 60GHz 대역에서 -0.913dB으로 나타나고 있다. 또한, 도 6과 도 8을 비교하면, 반사손실 특성 또한 개선됨을 알 수 있다. 도 6에서는 고주파수 대역, 예컨대 약 72GHz 대역에서 노치가 형성되며 반사손실 특성이 개선됨을 알 수 있다.

이와 같이, 전송 채널의 특성은 도 6에 도시된 바와 같이 특정 주파수에 제로점을 만들어 반사손실 특성이 개선됨과 동시에 고주파에서의 삽입 손실 특성을 개선하는 역할을 할 수 있다.

따라서, 본 발명에서 제시한 것과 같이 비아의 길이 및 직경을 알고, 이의 등가회로를 구해서 비아패드(15')에 적절한 커패시턴스를 갖는 오픈 스터브(20)를 추가함으로써 특정 주파수 영역에서 저역통과 특성을 갖는 전송채널을 생성하는 것이 가능하며 이를 이용하여 신호의 전송 특성을 개선하는 것이 가능하다.

이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.

10: 신호전송 비아 15, 15', 15'a, 15'b, 15"a, 15"b: 비아패드
20 : 오픈 스터브 31 : 제1 전송선로
33 : 제2 전송선로 40, 40'a, 40'b, 40"a, 40"b: 그라운드 패턴
45 : 그라운드 비아 50 : 절연층
50' : 코어 절연층 51' : 상부 절연층
53' : 하부 절연층

Claims

절연층을 관통하는 신호전송 비아;
상기 절연층의 상부 및 하부에 각각 형성된 제1 및 제2 전송선로와 상기 신호전송 비아를 연결하는 상부 및 하부 비아패드; 및
상기 절연층의 상부 및 하부에 형성된 각 그라운드 패턴과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖도록 각 비아패드의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브; 를 포함하는 오픈 스터브를 갖는 비아 구조.
청구항 1에 있어서,
상기 신호전송 비아는 코어 절연층, 상부 절연층 및 하부 절연층을 포함하는 상기 절연층을 관통하고,
상기 상부 절연층에 형성된 상기 상부 비아패드의 외주연에 연결된 상기 적어도 하나 이상의 오픈 스터브는 상기 상부 절연층 상에 형성된 상부 그라운드 패턴 및 상기 코어 절연층 상부 및 상기 상부 절연층 하부에 형성된 내층 상부 그라운드 패턴과의 사이에 션트 커패시턴스를 갖고,
상기 하부 절연층 상에 형성된 상기 하부 비아패드의 외주연에 연결된 상기 적어도 하나 이상의 오픈 스터브는 상기 하부 절연층 상에 형성된 하부 그라운드 패턴 및 상기 코어 절연층 하부 및 상기 하부 절연층 상부에 형성된 내층 하부 그라운드 패턴과의 사이에 션트 커패시턴스를 갖는,
오픈 스터브를 갖는 비아 구조.
청구항 2에 있어서,
상기 상부 비아패드의 외주연에 연결된 상기 오픈 스터브의 말단의 직하부에 상기 내층 상부 그라운드 패턴의 일부가 배치되고,
상기 하부 비아패드의 외주연에 연결된 상기 오픈 스터브의 말단의 직상부에 상기 내층 하부 그라운드 패턴의 일부가 배치되는,
오픈 스터브를 갖는 비아 구조.
청구항 2에 있어서,
상기 신호전송 비아는 상기 코어 절연층을 관통하는 코어 비아 부분, 상기 상부 절연층을 관통하는 상부 비아 부분 및 상기 하부 절연층을 관통하는 하부 비아 부분을 포함하고,
상기 상부 절연층 상에 형성된 상기 제1 전송선로와 상기 상부 비아 부분을 연결하는 상기 상부 비아패드, 상기 하부 절연층 상에 형성된 상기 제2 전송선로와 상기 하부 비아 부분을 연결하는 상기 하부 비아패드, 그리고 상기 코어 절연층의 상부 및 하부에 형성되되 상기 상부 및 하부 비아 부분과 상기 코어 비아 부분을 연결하는 내층 상부 및 내층 하부 비아패드가 형성된,
오픈 스터브를 갖는 비아 구조.
청구항 1에 있어서,
상기 오픈 스터브는 직사각형 또는 부채꼴 형상인,
오픈 스터브를 갖는 비아 구조.
청구항 1 내지 5 중의 어느 하나에 있어서,
상기 비아 구조는 상기 적어도 하나 이상의 오픈 스터브에 의한 션트 커패시턴스를 구비하여 저역통과 필터를 구현하는,
오픈 스터브를 갖는 비아 구조.
청구항 6에 있어서,
상기 오픈 스터브의 선폭 및 길이를 조절하여 상기 저역통과 필터의 동작주파수를 조절하는,
오픈 스터브를 갖는 비아 구조.
절연층;
상기 절연층을 관통하는 신호전송 비아;
상기 절연층의 상부 및 하부에 각각 형성된 제1 및 제2 전송선로;
상기 제1 및 제2 전송선로 각각과 이격되게 상기 절연층의 상부 및 하부에 각각 형성된 그라운드 패턴; 및
상기 절연층의 상부 및 하부에서 각각 상기 그라운드 패턴과 사이에서 션트 커패시턴스를 갖도록, 상기 제1 및 제2 전송선로 각각과 상기 신호전송 비아를 연결하는 각 비아패드의 외주연에 연결된 적어도 하나 이상의 오픈 스터브; 를 포함하는
오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판.
청구항 8에 있어서,
상기 절연층은 코어 절연층, 상기 코어 절연층 상부에 배치된 상부 절연층 및 상기 코어 절연층 하부에 배치된 하부 절연층을 포함하고,
상기 제1 전송선로는 상기 상부 절연층 상에 그리고 상기 제2 전송선로는 상기 하부 절연층 상에 형성되고,
상기 상부 절연층 상에 상기 제1 전송선로와 이격되게 상부 그라운드 패턴이 형성되고 상기 하부 절연층 상에 상기 제2 전송선로와 이격되게 하부 그라운드 패턴이 형성되고, 상기 코어 절연층의 상부 및 상기 상부 절연층의 하부에 내층 상부 그라운드 패턴이 형성되고, 상기 코어 절연층의 하부 및 상기 하부 절연층의 상부에 내층 하부 그라운드 패턴이 형성되고,
상기 상부 절연층 상에 형성된 상부 비아패드의 외주연에 연결된 상기 적어도 하나 이상의 오픈 스터브는 상기 상부 그라운드 패턴 및 상기 내층 상부 그라운드 패턴과의 사이에서 션트 커패시턴스를 갖고,
상기 하부 절연층 상에 형성된 하부 비아패드의 외주연에 연결된 상기 적어도 하나 이상의 오픈 스터브는 상기 하부 그라운드 패턴 및 상기 내층 하부 그라운드 패턴과의 사이에서 션트 커패시턴스를 갖는,
오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판.
청구항 9에 있어서,
상기 상부 비아패드의 외주연에 연결된 상기 오픈 스터브의 말단의 직하부에 상기 내층 상부 그라운드 패턴의 일부가 배치되고,
상기 하부 비아패드의 외주연에 연결된 상기 오픈 스터브의 말단의 직상부에 상기 내층 하부 그라운드 패턴의 일부가 배치되는,
오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판.
청구항 9에 있어서,
상기 신호전송 비아는 상기 코어 절연층을 관통하는 코어 비아 부분, 상기 상부 절연층을 관통하는 상부 비아 부분 및 상기 하부 절연층을 관통하는 하부 비아 부분을 포함하고,
상기 상부 절연층 상에 형성된 상기 제1 전송선로와 상기 상부 비아 부분을 연결하는 상기 상부 비아패드, 상기 하부 절연층 상에 형성된 상기 제2 전송선로와 상기 하부 비아 부분을 연결하는 상기 하부 비아패드, 그리고 상기 코어 절연층의 상부 및 하부에 형성되되 상기 상부 및 하부 비아 부분과 상기 코어 비아 부분을 연결하는 내층 상부 및 내층 하부 비아패드가 형성된,
오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판.
청구항 8에 있어서,
상기 오픈 스터브는 직사각형 또는 부채꼴 형상인,
오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판.
청구항 8 내지 12 중의 어느 하나에 있어서,
상기 회로기판은 상기 적어도 하나 이상의 오픈 스터브에 의한 션트 커패시턴스를 구비하여 저역통과 필터를 구현하는,
오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판.
청구항 13에 있어서,
상기 오픈 스터브의 선폭 및 길이를 조절하여 상기 저역통과 필터의 동작주파수를 조절하는,
오픈 스터브를 갖는 비아를 구비한 인쇄회로기판.