KR101338789B1 - Pre-discharging apparatus for slit coater - Google Patents
Pre-discharging apparatus for slit coater Download PDFInfo
- Publication number
- KR101338789B1 KR101338789B1 KR1020060133866A KR20060133866A KR101338789B1 KR 101338789 B1 KR101338789 B1 KR 101338789B1 KR 1020060133866 A KR1020060133866 A KR 1020060133866A KR 20060133866 A KR20060133866 A KR 20060133866A KR 101338789 B1 KR101338789 B1 KR 101338789B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- roller
- air
- outer edge
- slit coater
- cleaning
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
본 발명은 슬릿코터용 예비토출장치에 관한 것으로, 슬릿노즐에서 토출액을 예비토출받는 롤러와, 상기 롤러의 상측 외연을 상기 슬릿노즐측으로 노출시키며 상기 롤러를 회전가능하게 지지하여 수용하는 수용기재를 포함하는 슬릿코터용 예비토출장치에 있어서, 상기 수용기재 내부에 설치되어 상기 롤러에 세정액과 압축공기가 혼합하여 생성된 이류체를 분사하여 세정하는 세정모듈을 포함하는 슬릿코터용 예비토출장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 롤러에 이류체를 분사하는 것은 물론 분사된 이류체를 롤러 외연에 상당 시간 잔류시킴으로써 세정효과를 극대화하는 효과가 있다.The present invention relates to a preliminary discharging device for a slit coater, comprising: a roller receiving preliminary discharge of a slit nozzle; and a receiving material exposing the upper outer edge of the roller to the slit nozzle side to rotatably support and accommodate the roller. A preliminary discharging device for a slit coater comprising: a preliminary discharging device for a slit coater including a cleaning module installed inside the receiving base and spraying and cleaning the air generated by mixing a cleaning liquid and compressed air to the roller; do. According to the present invention, as well as injecting the air current to the roller, there is an effect of maximizing the cleaning effect by maintaining the injected air current on the roller outer edge for a considerable time.
슬릿코터, 예비토출, 슬릿노즐, 이류체, 세정모듈 Slit Coater, Preliminary Discharge, Slit Nozzle, Air Flow, Cleaning Module
Description
도 1은 스핀리스코팅법에 의한 종래 슬릿코터의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a conventional slit coater by a spin coating method.
도 2는 도 1에 도시된 슬릿코터용 예비토출장치의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the preliminary discharging device for the slit coater shown in FIG.
도 3은 본 발명에 따른 슬릿코터용 예비토출장치의 일실시 단면 상태도이다.Figure 3 is a cross-sectional state of one embodiment of a pre-discharge device for a slit coater according to the present invention.
도 4는 도 3에 도시된 슬릿코터용 예비토출장치의 세정모듈에 대한 확대 단면 상태도이다.4 is an enlarged cross-sectional view of the cleaning module of the preliminary discharging device for the slit coater shown in FIG.
도 5는 도 3에 도시된 슬릿코터용 예비토출장치의 세정모듈에 대한 일실시 투영 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view of one embodiment of the cleaning module of the preliminary ejection device for the slit coater shown in FIG. 3.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]
100 : 롤러 200 : 수용기재100: roller 200: receiving substrate
210 : 침지부 221, 222 : 덮개210:
230 : 에어나이프 240 : 정체부230: air knife 240: identity part
300 : 세정모듈 310 : 제1몸체 311 : 혼합공간 312 : 분사구300: cleaning module 310: first body 311: mixing space 312: injection hole
313 : 배출통로 320 : 제2몸체313: discharge passage 320: second body
321 : 파이프 322 : 토출공321: pipe 322: discharge hole
331, 332 : 나이프 900 : 슬릿노즐331, 332: knife 900: slit nozzle
본 발명은 슬릿코터용 예비토출장치에 관한 것으로, 더욱 상세하는 슬릿코터의 슬릿노즐이 기판에 약액 도포하기전 슬릿에 잔류된 약액을 예비토출받아 처리하는 슬릿코터용 예비토출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a preliminary discharging apparatus for a slit coater, and more particularly, to a preliminary discharging apparatus for a slit coater in which a slit nozzle of a slit coater in detail receives and dispenses the chemical liquid remaining in the slit before the chemical liquid is applied to a substrate.
일반적으로 반도체 디바이스 또는 평판 디스플레이(FPD; flat panel display)의 제조공정에서는 피처리기판(실리콘 웨이퍼 또는 유리 기판)상의 특정 기능을 수행하는 박막, 예를 들면, 산화 박막, 금속 박막, 반도체 박막 등이 원하는 형상으로 패터닝(patterning)되도록 광원과 반응하는 감광액(sensitive material)을 상기 박막상에 도포하는 공정이 수행된다.In general, in the manufacturing process of a semiconductor device or flat panel display (FPD), a thin film that performs a specific function on a substrate (silicon wafer or glass substrate), for example, an oxide thin film, a metal thin film, a semiconductor thin film, etc. A process of applying a sensitive material on the thin film, which reacts with a light source, is patterned so as to be patterned into a desired shape.
이처럼 피처리기판의 박막에 소정의 회로패턴이 구현되도록 감광액을 도포하여 감광막 코팅하고, 회로패턴에 대응하여 상기 감광막을 노광하며, 노광된 부위 또는 노광되지 않은 부위를 현상처리하여 제거하는 일련의 과정을 사진공정 또는 포토리소그래피(Photolithography)공정이라 한다.As described above, a photoresist is coated by applying a photoresist to a thin film of the substrate to be processed so as to realize a predetermined circuit pattern, the photoresist is exposed in correspondence with the circuit pattern, and a series of processes are developed by removing the exposed or unexposed areas. This is called a photo process or a photolithography process.
특히, 상기 사진공정에서는 감광막이 소정 두께로 균일하게 생성되어야 제조공정 중 불량이 발생되지 않는다. 예를 들어, 감광막이 기준치보다 두껍게 생성될 경우 박막 중 원하는 부분이 식각되지 않을 수 있고, 감광막이 기준치보다 얇게 생성될 경우 박막이 원하는 식각량보다 더 많이 식각될 수 있다.In particular, in the photographing process, the photoresist film should be uniformly formed to a predetermined thickness so that no defects occur during the manufacturing process. For example, when the photoresist film is formed thicker than the reference value, a desired portion of the thin film may not be etched. When the photoresist film is formed thinner than the reference value, the thin film may be etched more than the desired etching amount.
이처럼 피처리기판에 균일한 두께의 감광막을 생성하려면, 우선 피처리기판 에 감광액을 균일한 두께로 도포하는 것이 중요하다.In order to produce a photoresist film having a uniform thickness on the substrate to be processed as described above, it is important to first apply a photosensitive liquid to the substrate to be processed with a uniform thickness.
이에 유리 기판의 경우, 기판을 정반(surface plate)에 지지한 상태에서, 기판을 가로지르는 방향으로 감광액을 배출하는 슬릿(slit)이 형성된 슬릿노즐을 상기 슬릿이 형성된 방향과 직교하는 방향으로 기판상에서 주행시키는 동시에 상기 슬릿을 통하여 기판 표면에 감광액을 도포하는 스핀리스코팅(spinless coating)법 또는 슬릿코팅(slit coating)법이 주로 사용된다.In the case of a glass substrate, a slit nozzle having a slit for discharging the photosensitive liquid in a direction crossing the substrate is supported on the substrate in a direction orthogonal to the direction in which the slit is formed while the substrate is supported on a surface plate. A spinless coating method or a slit coating method of coating a photoresist on the surface of the substrate through the slit while traveling is mainly used.
도 1은 스핀리스코팅법에 의한 종래 슬릿코터의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view of a conventional slit coater by a spin coating method.
도 1을 참조하면, 종래 슬릿코터는 감광액 처리될 기판(S)이 로딩되어 지지되는 정반(10)과, 상기 정반(10)상에 로딩된 기판(S)에 감광액을 도포하는 슬릿노즐(20)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the conventional slit coater has a
상기 슬릿노즐(20)은 그 저단부에 기판(S)의 너비(W)에 대응하는 길이의 슬릿(미도시)이 형성되어 정반(10)의 일측에서 대기하다가 기판(S)에 감광액 도포할 시 기판(S)측으로 전진이동하며 상기 슬릿을 통하여 기판(S) 표면에 감광액 도포하고, 감광액 도포작업이 완료되면 정반(10) 일측으로 후진이동하여 대기한다.The
한편, 종래 슬릿코터는 슬릿노즐(20)이 감광액 도포한 후 상기 슬릿 및 상기 슬릿 주변의 양측 립(lip)에 유기절연물질 또는 감광액의 일부가 잔류된다. 이와같이 슬릿노즐(20)은 잔류된 감광액이 도포작업과 도포작업 사이의 대기시간에 외기와의 접촉에 의해 그 속성이 변화되거나, 대기 후 도포 작업을 수행할시 서지(surge)현상이 발생되어 기판에 균질한 도포막을 생성하는데 악영향을 끼칠 수 있다.Meanwhile, in the conventional slit coater, after the
따라서, 종래 슬릿코터는 슬릿노즐(20)이 기판(S)에 도포액을 도포하기 직전에 잔류되어 있는 도포액을 제거하거나 도포시 서지현상 방지를 위한 토출을 수행하는 예비토출장치(30)가 구비된다.Therefore, the conventional slit coater has a
도 2는 도 1에 도시된 슬릿코터용 예비토출장치의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the preliminary discharging device for the slit coater shown in FIG.
도 2를 참조하면, 종래 슬릿코터용 예비토출장치(30)는 슬릿노즐(20)로 부터 토출액을 예비토출받는 롤러(31)와, 상기 롤러(31)를 회전가능하게 지지하여 내부에 수용하는 수용기재(32)와, 상기 수용기재(32) 내에서 상기 롤러의 회전방향을 따라 설치되는 복수의 세정모듈(41, 42, 43, 44, 45, 46)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the conventional slit coater
상기 롤러(31)는 수용기재(32) 내에서 회전하는 동시에 그 상측의 슬릿노즐(20)로 부터 슬릿에 잔류된 잔류액을 토출받는다.The
상기 수용기재(32)는 하측에 저장된 세정액에 롤러(31)를 침지시켜 롤러(31) 외연의 토출액을 제거한다.The
또한 수용기재(32)는 롤러(31)가 더욱 효과적으로 세정되도록 그 내부에 롤러(31)의 회전방향을 따라 세정액을 분사하는 제1분사노즐(41)과, 롤러(31) 외연에 접촉하여 이물질을 제거하는 나이프(42)와, 세정액을 분사하는 제2분사노즐(43)과, 롤러(31)의 세정액 침지 후 재차 세정액 분사하는 제3분사노즐(44)과, 잔류 세정액 제거하는 나이프(45)와, 건조공기를 분사하는 제4분사노즐(46)이 설치된다.In addition, the
그러나 종래 슬릿코터용 예비토출장치는 세정액을 분사하는 각 분사노즐이 세정액을 롤러 표면에 단순 분사하는 방식이므로 세정력이 떨어지는 단점이 있었다.However, the conventional slit coater preliminary discharging device has a disadvantage in that the cleaning power is inferior because each spray nozzle for spraying the cleaning liquid simply sprays the cleaning liquid onto the roller surface.
더욱이 종래 슬릿코터용 예비토출장치는 롤러 표면에 분사된 세정액의 잔류시간이 짧아 롤러에 대한 세정력이 떨어지는 단점이 있었다.In addition, the conventional slit coater pre-discharge device has a disadvantage that the cleaning time for the roller is reduced because the residence time of the cleaning liquid sprayed on the roller surface is short.
한편 전자소재 제조기술의 발달에 따라 기판 크기도 갈수록 대형화되고, 이에 대응하여 기판을 처리하는 각종 처리장치도 갈수록 대형화되고 있다. On the other hand, with the development of electronic material manufacturing technology, the size of the substrate becomes larger and larger, and in response, various processing apparatuses for processing the substrate become larger and larger.
이처럼 기판 및 이를 처리하는 처리장치의 대형화는 제한된 공간을 갖는 전자소재 제조자들에게 공간 및 비용에 대한 상당한 부담을 요구한다.As such, the enlargement of the substrate and the processing apparatus for processing the same requires a considerable burden on space and cost for electronic material manufacturers having limited space.
그러나 종래 슬릿코터용 예비토출장치는 복수의 세정모듈이 롤러의 회전방향을 따라 분산설치되므로 공간점유율이 크다는 단점이 있었다.However, the conventional preliminary discharging device for the slit coater has a disadvantage in that the space occupancy is large because the plurality of cleaning modules are distributed along the rotational direction of the roller.
더욱이 종래 슬릿코터용 예비토출장치는 수용기재의 하측에 설치되는 세정모듈의 이상발생시 당해 부품만을 제거하여 처리할 수 없는 구조이므로 그 상측의 세정모듈 및 롤러를 함께 제거해내야 하는 불편함이 있었다.In addition, the conventional slit coater pre-discharge device is a structure that can not be removed by processing only the parts when the cleaning module installed on the lower side of the receiving substrate has a problem that it is inconvenient to remove the cleaning module and the roller on the upper side together.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 롤러 표면에 대하여 세정액과 건조공기가 혼합생성된 이류체를 분사할 수 있는 슬릿코터용 예비토출장치를 제공함에 그 목적이 있다.In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a preliminary discharging apparatus for a slit coater capable of spraying a mixture of a cleaning liquid and dry air generated on a roller surface.
본 발명의 또 다른 목적은, 롤러 표면에 분사된 이류체의 롤러 표면에 대한 잔류시간을 연장할 수 있는 슬릿코터용 예비토출장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a preliminary discharging device for a slit coater capable of extending the residence time of the dual-fluid jets sprayed on the roller surface.
본 발명의 또 다른 목적은, 공간점유율이 낮으면서도 유지보수가 용이한 슬릿코터용 예비토출장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a preliminary discharging device for a slit coater having a low space occupancy and easy maintenance.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 슬릿노즐에서 토출액을 예비토출받는 롤러와, 상기 롤러의 상측 외연을 상기 슬릿노즐측으로 노출시키며 상기 롤러를 회전가능하게 지지하여 수용하는 수용기재를 포함하는 슬릿코터용 예비토출장치에 있어서, 상기 수용기재 내부에 설치되어 상기 롤러에 세정액과 압축공기가 혼합하여 생성된 이류체를 분사하여 세정하는 세정모듈을 포함한다.The present invention for achieving the above object includes a roller for preliminarily discharging the discharge liquid in the slit nozzle, and a receiving base for exposing the upper outer edge of the roller to the slit nozzle side to support the roller rotatably A preliminary discharging device for a slit coater, comprising: a cleaning module installed inside the receiving base material and cleaning the jet by spraying the air generated by mixing a cleaning liquid and compressed air onto the roller.
상기 세정모듈은, 세정액과 압축공기를 함께 공급받아 이류체를 혼합 생성하여 상기 롤러의 외연에 이류체를 분사하는 제1몸체와, 상기 제1몸체 내부에 설치되어 이류체 생성용 압축공기를 상기 제1몸체에 공급하는 제2몸체를 포함한다.The cleaning module may be provided with a cleaning liquid and compressed air together to generate a mixture of air and spray the air into the outer edge of the roller, and installed inside the first body to compress the air for generation of the air. It includes a second body for supplying the first body.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 그러나 이하의 실시 예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiments are provided to those skilled in the art to fully understand the present invention, and may be modified in various forms, and the scope of the present invention is limited to the embodiments described below. It is not. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.
도 3은 본 발명에 따른 슬릿코터용 예비토출장치의 일실시 단면 상태도이고, 도 4는 도 3에 도시된 슬릿코터용 예비토출장치의 세정모듈에 대한 확대 단면 상태도이다.Figure 3 is a cross-sectional state diagram of one embodiment of a pre-discharge device for a slit coater according to the present invention, Figure 4 is an enlarged cross-sectional view of the cleaning module of the pre-discharge device for a slit coater shown in FIG.
도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 슬릿코터용 예비토출장치는 슬릿노즐(900)에서 토출액을 예비토출받는 롤러(100)와, 상기 롤러(100)의 상측 외연을 상기 슬릿노즐(900)측으로 노출시키며 상기 롤러(100)를 회전가능하게 지지하여 수용하는 수용기재(200)와, 상기 수용기재(200) 내부에 설치되어 상기 롤러(100)에 세정액과 압축공기가 혼합하여 생성된 이류체를 분사하여 세정하는 세정모듈(300)을 포함한다.Referring to Figure 3, the preliminary discharging device for a slit coater according to an embodiment of the present invention is the
상기 롤러(100)는 원통형상으로 슬릿노즐(900)의 슬릿(901)에 잔류되어 있던 잔류액을 모두 토출받도록 슬릿노즐(900)의 슬릿(901) 길이와 같거나 그 이상의 길이로 형성되는 것이 바람직하다. The
상기 수용기재(200)는 그 내부에 롤러(100)를 회전가능하게 지지하여 수용하되, 슬릿노즐(900)에서의 토출액이 롤러(100)에 토출될 수 있도록 상단부가 일부 개구되어 롤러(100)의 상측 외연을 슬릿노즐(900)의 하측으로 노출시킨다. The
상기에서, 수용기재(200)는 그 내부 하측에 롤러(100)의 하측 외연을 세정액에 침지시키는 침지부(210)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이에 롤러(100)는 수용기재(200)에 수용되어 연속 회전하므로 토출액이 토출된 부위가 수용기재(200)의 침지부(210)로 진입하여 습식 세정되고, 세정완료된 부위가 슬릿노즐(900)의 하측으로 재위치되는 과정이 반복된다.In the above, the
일례로 본 일실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 롤러(100)가 시계반대방향(CCW)으로 회전되는 것을 예시하며, 수용기재(200)에 저장되어 롤러(100)를 세정하는 세정액은 탈이온수나 초순수나 솔벤트(solvent) 등이 될 수 있다.As an example, as shown in FIG. 3, the
이러한 수용기재(200)는 그 내부의 침지부(210)에 저장된 세정액의 증발을 방지하도록 덮개(221, 222)가 구비되어 그 상단부의 개구된 면적을 최소화한다. 이러한 덮개(221, 222)는 개폐가 용이하도록 힌지결합되어 설치되는 것이 바람직하고, 따라서 수용기재(200)는 덮개(221, 222)에 의해 개방되기에 유리한 구조이므로 후술할 세정모듈(300)의 유지보수를 위한 장탈착 처리가 용이하다는 장점이 있다.The receiving
상기 세정모듈(300)은 롤러(100)에 이류체를 분사하여 롤러(100)를 세정하는 구성부품으로서, 수용기재(200) 내부의 일측 단일지점에 설치되어 롤러(100)의 세정액 침지 전 롤러(100)에 이류체를 분사하여 세정하는 것도 고려될 수 있으며, 수용기재(200)의 내부의 타측 단일지점에 설치되어 롤러(100)의 세정액 침지 후 이류체를 롤러(100)에 분사하여 세정하는 것도 고려될 수 있다.The
본 일실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 수용기재(200) 내부의 일측 및 타측 단일지점에 설치되어 롤러(100)의 세정액 침지 전/후로 롤러(100)를 세정하는 것을 예시한다.In this embodiment, as shown in Figure 3 is installed at one side and the other single point in the interior of the receiving
이와 같이, 롤러(100)는 수용기재(200)의 침지부(210)에 저장된 세정액에 침지되어 세정되는 것과 동시에 세정모듈(300)에서 분사되는 이류체에 의해 추가로 세정된다.As such, the
상기에서, 세정모듈(300)은 세정액과 압축공기를 함께 공급받아 이류체를 혼합 생성하여 롤러(100)의 외연에 이류체를 분사하는 제1몸체(310)와, 상기 제1몸체(310) 내부에 설치되어 이류체 생성용 압축공기를 제1몸체(310)에 공급하는 제2몸체(320)를 포함하는 것이 바람직하다.In the above, the
예컨데, 세정모듈(300)은 탈이온수나 초순수나 솔벤트(solvent) 등의 세정액을 공급받을 수 있다.For example, the
이러한 세정모듈(300)은 그 내부에 세정액을 공급받는 통로와 압축공기를 공급받는 통로 등을 복잡하게 홀가공할 필요없이, 제1몸체(310)가 세정액 공급관로(미도시)와 소통연결되어 세정액을 공급받고 제2몸체(320)가 압축공기를 공급받아 제1몸체(310) 내부로 공급하는 간단한 구조로 이루어져 제작 및 조립편의성이 뛰어나다는 장점이 있다.The
상기에서, 제1몸체(310)는 그 내부에 이류체 생성용 세정액을 유입받는 동시에 제2몸체(320)가 설치되어 이류체 생성용 압축공기를 유입받는 혼합공간(311)과, 상기 혼합공간(311)에서 혼합 생성된 이류체를 롤러(100)의 외연에 분사하는 분사구(312)를 포함하는 것이 바람직하다.In the above, the
상기 분사구(312)는 도 5에 도시된 바와같이 롤러(100)의 길이방향으로 설치되는 슬릿(901)형 분사구(312)일 수도 있으며, 롤러(100)의 길이방향을 따라 복수 타공 설치된 것이어도 무방하다.The
상기에서, 수용기재(200)는 분사구(312)에서 분사된 이류체를 롤러(100)의 외연에 정체시키는 정체부(240)를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the above, the receiving
상기 정체부(240)는 수용기재(200)의 내부에서 제1몸체(310)의 분사구(312)가 형성된 면과 롤러(100)의 외연과의 사이 공간으로, 롤러(100) 외연에 분사된 이류체가 바로 비산되어 탈락되지 않도록 정체시킴으로써 이류체의 롤러(100) 외연에 대한 잔류시간을 증가시켜 롤러(100)에 대한 세정효과를 향상시킨다.The
예컨데 제1몸체(310)의 분사구(312)가 형성된 면은 롤러(100)의 외연과 대응하는 오목한 형상으로 형성된 것이 바람직하다. For example, the surface on which the
따라서 정체부(240)는 제1몸체(310)의 분사구(312)가 형성된 면이 평탄한 경우보다 상기와 같이 오목한 경우에 분사구(312)에서 분사된 이류체의 정체시간을 더 증가시킬 수 있는 장점이 있다.Therefore, the
상기에서, 제1몸체(310)는 정체부(240)의 상,하부를 격리시키는 동시에 단부가 롤러(100)의 외연에 접촉하여 이물질을 제거하는 나이프(331, 332)를 더 포함하는 것이 가장 바람직하다.In the above, the
상기 나이프(331, 332)는 일단이 제1몸체(310)에 결합되고 타단이 롤러(100)의 외연에 접촉하는 동시에 정체부(240)의 상,하부를 구획할 수 있다.One end of the
본 일실시예에서와 같이 나이프(331, 332)가 분사구(312)를 기준으로 상,하측에 설치되어 정체부(240)의 상,하부를 밀폐시킬 경우 분사구(312)에서 분사된 이류체가 정체부(240) 외측으로 유출되지 못하므로 롤러(100) 외연에 대한 잔류시간이 길어져 롤러(100)에 대한 세정효과를 비약적으로 향상시킬 수 있는 장점이 있다.As in the present embodiment, when the
더욱이 세정모듈(300)은 습식세정하는 수단과 접촉식 세정하는 수단이 하나의 모듈(module)로 구성되므로 수용기재(200) 내에서 공간점유율을 최소화하여 장치의 소형화를 구현할 수 있는 장점이 있다.In addition, the
또한 세정모듈(300)은 그의 고장 또는 유지보수시에 수용기재(200) 내부의 롤러(100)를 탈착할 필요없이 개별 탈착될 수 있어 장비의 유지보수에 유리하다는 장점이 있다.In addition, the
상기에서, 제1몸체(310)는 정체부(240)에 수집된 이물질을 배출하는 배출통로(313)를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the above, the
상기 정체부(240)는 일측이 제1몸체(310)의 분사구(312)가 형성된 면에 의해 구획되고, 타측이 롤러(100)의 외연에 의해 구획되며, 상,하부가 나이프(331, 332)에 의해 구획되므로 그 내부가 밀폐된 상태이다. The
따라서 정체부(240)는 롤러(100) 외연의 이물질 및 분사구(312)에서 분사된 이류체가 배출관로(미도시)와 소통연결되는 배출통로(313)에 의해 원활하게 배출될 수 있다.Therefore, the
상기와 같이 세정모듈(300)에 의해 분사되는 이류체에 의해 습식세정 및 나이프(331, 332)에 의해 접촉식세정된 롤러(100)는 그 외연의 최종건조를 위하여 건조공기를 분사받는 것이 바람직하다.As described above, the
이에 수용기재(200)의 덮개(222)에는 롤러(100) 외연의 최종건조를 위한 건조공기를 분사하는 에어나이프(230)가 설치된다.The
이처럼 롤러(100)는 습식세정과정을 거치므로 마지막 단계에서 건조공기를 분사받아 최종건조되지만, 잔류 약액이 과다할 경우 완전 건조되지 못할 수도 있다.As such, the
따라서 본 제일실시예에서는 에어나이프(230)가 건조공기를 롤러(100) 회전방향에 대하여 역방향으로 분사하는 방식을 적용하여 건조효과를 향상시키는 것을 예시한다.Therefore, in the first exemplary embodiment, the
도 5는 도 3에 도시된 슬릿코터용 예비토출장치의 세정모듈에 대한 일실시 투영 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view of one embodiment of the cleaning module of the preliminary ejection device for the slit coater shown in FIG. 3.
도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 슬릿코터용 예비토출장치의 제2몸체(320)는 혼합공간(311)에 설치되어 그 내부로 압축공기가 소통되는 파이프(321)와, 상기 파이프(321)의 외연에 형성되어 상기 파이프(321) 내부의 압축공기를 상기 혼합공간(311)으로 토출하는 토출공(322)을 포함하는 것이 바람직하다.5, the
따라서 파이프(321) 내부에서 소통되는 압축공기가 각 토출공(322)을 통하여 혼합공간(311)으로 공급되므로 혼합공간(311) 내의 세정액과 균질하게 혼합될 수 있는 장점이 있다.Therefore, since the compressed air communicated in the
상기에서, 제2몸체(320)는 토출공(322)이 파이프(321)의 외연에 나선형 궤적을 이루며 복수 형성된 것이 바람직하다.In the above, it is preferable that the
따라서 파이프(321) 내부에서 소통되는 압축공기가 나선형 궤적을 이루는 각 토출공(322)을 통하여 혼합공간(311)의 각 지점으로 균등하게 공급되므로 혼합공간(311) 내의 세정액과 더욱 균질하게 혼합되어 항시 균질한 조건의 이류체를 생성할 수 있는 장점이 있다.Therefore, the compressed air communicated in the
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.Although the present invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments and has ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the concept of the present invention. Various changes and modifications are possible by the user.
상기한 바와 같이 본 발명은, 롤러 표면에 세정액과 건조공기가 혼합된 이류체를 분사하므로 세정액이 버블 형태로 기판 표면에 충돌하여 세정력을 극대화하는 효과가 있다.As described above, the present invention is sprayed on the surface of the roller and the air mixture mixed with the cleaning air and dry air has the effect of maximizing the cleaning power by hitting the surface of the cleaning solution in the form of a bubble.
또한 본 발명은, 분사된 이류체가 롤러 표면에 상당 시간 잔류됨으로써 롤러 표면에 대한 세정력을 더욱 극대화하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of further maximizing the cleaning force on the roller surface by the injection of the air remains on the roller surface for a considerable time.
또한 본 발명은, 세정모듈의 습식 및 접촉식 세정 수단이 하나의 모듈로 구성되므로 수용기재 내에서 공간점유율을 최소화하여 장치의 소형화를 구현할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention, since the wet and contact cleaning means of the cleaning module is composed of a single module has the effect of miniaturizing the device by minimizing the space occupancy in the receiving substrate.
또한 본 발명은, 수용기재 내부의 롤러를 탈착할 필요없이 세정모듈만을 개별 탈착할 수 있어 장비의 유지보수에 유리하다는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that it is advantageous to the maintenance of the equipment can be removable only the cleaning module without the need to remove the roller inside the receiving substrate.
또한 본 발명은, 제2몸체가 제1몸체 내부에 설치되는 구조로 이류체 생성을 위한 세정액과 압축공기를 공급받는 간단한 구조이므로 제작 및 조립편의성이 뛰어나다는 효과가 있다.In addition, the present invention has a structure that the second body is installed inside the first body, so that the cleaning liquid and compressed air are supplied for generating the airflow, so that the manufacturing and assembly convenience is excellent.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060133866A KR101338789B1 (en) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | Pre-discharging apparatus for slit coater |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060133866A KR101338789B1 (en) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | Pre-discharging apparatus for slit coater |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080059923A KR20080059923A (en) | 2008-07-01 |
KR101338789B1 true KR101338789B1 (en) | 2013-12-06 |
Family
ID=39812628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060133866A KR101338789B1 (en) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | Pre-discharging apparatus for slit coater |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101338789B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040041012A (en) * | 2002-11-07 | 2004-05-13 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | A pre-discharging apparatus for a slit coater |
JP2004237282A (en) * | 2003-01-16 | 2004-08-26 | Kyoritsu Gokin Co Ltd | Double fluid nozzle |
-
2006
- 2006-12-26 KR KR1020060133866A patent/KR101338789B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040041012A (en) * | 2002-11-07 | 2004-05-13 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | A pre-discharging apparatus for a slit coater |
JP2004237282A (en) * | 2003-01-16 | 2004-08-26 | Kyoritsu Gokin Co Ltd | Double fluid nozzle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080059923A (en) | 2008-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100935280B1 (en) | Process liquid supply nozzle and process liquid supply apparatus | |
JP2846879B2 (en) | Photoresist coating equipment for semiconductor manufacturing | |
JP4526288B2 (en) | Adjusting device and adjusting method for slit nozzle tip | |
JP3573504B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
JP6811675B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing equipment | |
KR20110061186A (en) | Nozzle cleaning apparatus, substrate coating apparatus including the same and method for cleaning nozzle thereof | |
KR101338789B1 (en) | Pre-discharging apparatus for slit coater | |
JPH088222A (en) | Spin processor | |
KR200456618Y1 (en) | Pre-discharging apparatus for slit coater | |
KR20070036865A (en) | A cleaning device of a nozzle | |
JP2004267871A (en) | Treatment liquid supply nozzle, treatment liquid supply apparatus, and nozzle washing method | |
JP2002307023A (en) | Brush washing apparatus provided with self washing function and method of manufacturing flat display apparatus or semiconductor element using the same | |
JP3932636B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
JP2002204992A (en) | Substrate treatment apparatus | |
JPH06333899A (en) | Chemical treatment method and treatment device therefor | |
KR20070107224A (en) | Pre-discharging apparatus for slit coater | |
KR100454637B1 (en) | A Chemical Dispense Nozzle Of A Single Semiconductor Wafer Processor Type | |
JP4036331B2 (en) | Treatment liquid supply nozzle, treatment liquid supply apparatus, and nozzle cleaning method | |
JP2005217138A (en) | Spin treating device and spin treatment method | |
KR100314225B1 (en) | An injection apparatus for processing a glass substrate or a wafer | |
KR101298891B1 (en) | Pre-discharging apparatus for slit coater | |
KR100661160B1 (en) | Apparatus for removing the non-active area of wet treated substrate | |
KR19990023473U (en) | Semiconductor Wafer Developer | |
KR200457194Y1 (en) | Pre-discharging apparatus for slit coater | |
KR20080059935A (en) | Pre-discharging apparatus for slit coater |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171121 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191119 Year of fee payment: 7 |