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KR101337119B1 - Artificial marble chip, manufacturing method thereof and artificial marble comprising the same - Google Patents

Artificial marble chip, manufacturing method thereof and artificial marble comprising the same Download PDF

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KR101337119B1
KR101337119B1 KR1020090018728A KR20090018728A KR101337119B1 KR 101337119 B1 KR101337119 B1 KR 101337119B1 KR 1020090018728 A KR1020090018728 A KR 1020090018728A KR 20090018728 A KR20090018728 A KR 20090018728A KR 101337119 B1 KR101337119 B1 KR 101337119B1
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artificial marble
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chips
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KR1020090018728A
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Inventor
김행영
성민철
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(주)엘지하우시스
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Abstract

본 발명은 칩을 포함하는 코어부; 및 상기 코어부를 둘러싸고 있으며, 내부 또는 표면 상에 무기 충전제를 함유하는 수지 코팅층을 포함하는 인조대리석용 칩, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 인조대리석에 관한 것이다.The present invention includes a core portion containing a chip; And an artificial marble chip surrounding the core part and including a resin coating layer containing an inorganic filler on the inside or the surface thereof, a method of manufacturing the same, and an artificial marble including the same.

본 발명에 의하면, 코어부의 둘레에 수지 조성물이 불 균일하게 형성되어 칩들 간에 뭉침 현상을 방지하고, 상기 수지 조성물의 내부 또는 표면 상에 무기 충전제가 충전됨으로써 상대적으로 두꺼운 코팅층을 형성할 수 있어 천연 화강석과 같은 자연스러운 외관을 구현할 수 있다.According to the present invention, a resin composition is formed unevenly around the core to prevent agglomeration between chips, and a relatively thick coating layer can be formed by filling an inorganic filler on or inside the resin composition, thereby forming a natural granite It can implement a natural appearance such as.

인조대리석용 칩, 코어부, 수지 코팅층, 무기 충전제, 진공, 천연 화강석, 외관, 점도 Artificial marble chips, core parts, resin coating layers, inorganic fillers, vacuum, natural granite, appearance, viscosity

Description

인조대리석용 칩, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 인조대리석{Artificial marble chip, manufacturing method thereof and artificial marble comprising the same}Artificial marble chip, manufacturing method according to the present invention and artificial marble comprising the same

본 발명은 인조대리석용 칩, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 인조대리석에 관한 것이다.The present invention relates to an artificial marble chip, a manufacturing method thereof and an artificial marble comprising the same.

천연 화강석은 다양한 외관을 가지는 것으로서, 정성적으로 매우 자연스러운 느낌을 준다. 이와 같은 자연스러운 느낌을 구현할 수 있는 여러 특징들 중 하나로서, 칩의 주위에 두께가 불 균일한 외관을 가짐으로써 천연 화강석의 외관을 구현하는 방법이 있다.Natural granite has a variety of appearances, giving a qualitatively very natural feel. As one of several features that can realize such a natural feeling, there is a method of realizing the appearance of natural granite by having a non-uniform thickness around the chip.

그러나 상기한 바와 같은 자연스러운 형태의 외관은 일반적인 캐스팅 인조대리석용 칩에는 구현하기 어렵다는 문제점이 있었다. 즉, 종래 캐스팅 인조대리석에서 사용되는 칩은 표면에 코팅 처리 시, 주로 개별적으로 코팅을 수행하였기 때문에 얇고 균일한 두께로 이루어진 코팅층이 형성되었는바, 상기한 바와 같은 천연 화강석의 자연스러운 질감을 구현하기는 어렵다는 문제점이 있었다.However, there is a problem that the natural appearance as described above is difficult to implement in the general casting artificial marble chip. In other words, the chip used in the conventional cast artificial marble is a coating layer made of a thin and uniform thickness is formed mainly because the coating is performed separately on the surface bar, to realize the natural texture of natural granite as described above There was a difficult problem.

이와 관련하여 대한민국등록특허 제633696호는 투명한 칩의 표면을 유색 재료로 개별 코팅 처리하여 대리석 표면에 보석이 박힌 듯한 느낌을 연출한 인조대리석 및 이의 제조 방법을 개시하고 있으나, 이와 같은 코팅 처리에 의하면, 칩의 외관에 코팅되는 코팅층의 두께가 균일하게 형성되므로 자연스러운 외관을 구현하기는 어렵다는 단점이 있었다.In this regard, the Republic of Korea Patent No. 633696 discloses an artificial marble and a method of manufacturing the same, the individual surface of the transparent chip is coated with a colored material to produce a feeling of jewels embedded in the marble surface, according to the coating treatment, Since the thickness of the coating layer coated on the outer surface of the chip is uniformly formed, there is a disadvantage in that it is difficult to realize a natural appearance.

또한, 대한민국등록특허 제796437호는 투명한 칩을 컴파운드와 혼합하여 평판을 만든 후에 분쇄하여 제조한 석영 칩을 개시하고 있고, 상기 석영 칩의 내부에 투명한 칩이 포함되어 있어, 마치 투명한 칩의 주변에 두꺼운 코팅층을 형성한 듯한 형태를 구현하는 방법을 개시하고 있으나, 이 경우에도 칩의 외관이 상대적으로 균일하게 형성되고, 칩의 내부에 투명한 부위가 여러 부분 존재하기 때문에 석영 칩의 크기보다 투명한 칩의 크기가 작을 수 밖에 없어 천연 화강석의 미려한 외관을 구현하기에는 부족한 부분이 있었다.In addition, Korean Patent No. 776437 discloses a quartz chip manufactured by pulverizing after mixing a transparent chip with a compound to make a flat plate, and includes a transparent chip inside the quartz chip, A method of embodying a shape that looks like a thick coating layer is disclosed, but even in this case, the appearance of the chip is relatively uniform, and since the transparent part is present inside the chip, the transparent chip is larger than the size of the quartz chip. Due to its small size, it was insufficient to realize the beautiful appearance of natural granite.

따라서 상기한 바와 같이, 천연 화강석과 유사한 질감을 가짐으로써 보다 고급스럽고 자연스러운 외관을 구현할 수 있는 인조대리석용 칩 및 이를 포함하는 인조대리석의 개발이 요구되고 있는 실정이다.Therefore, as described above, by having a texture similar to natural granite, it is required to develop an artificial marble chip capable of realizing a more luxurious and natural appearance and an artificial marble including the same.

본 발명은 상술한 기술개발의 필요성을 충족시키기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 코어부 둘레에 상대적으로 두껍고 불 균일한 외관의 형태로 수지 코팅층이 형성되어 천연 화강석의 자연스러운 외관을 나타내는 인조대리석용 칩을 제공하는 것이다.The present invention was created in order to meet the necessity of the above-described technology development, and an object of the present invention is to form a resin coating layer in the form of a relatively thick and uneven appearance around the core portion artificial marble showing the natural appearance of natural granite It is to provide a chip for.

또한, 본 발명의 다른 목적은 코어부를 형성하는 칩들 간에 뭉치는 현상을 방지하며, 코어부 둘레의 전부 또는 일부를 코팅할 수 있도록 수지 조성물을 칩의 표면에 불 균일하게 형성하고, 코팅층의 두께를 상대적으로 두껍게 할 수 있도록 불 균일한 형태로 형성된 수지 조성물의 내부 또는 표면 상에 무기 충전제를 충전하여 보다 자연스러운 천연 화강석의 외관을 형성하는 인조대리석용 칩의 제조 방법을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to prevent agglomeration between the chips forming the core portion, to form a resin composition on the surface of the chip unevenly to coat all or a portion around the core portion, and to increase the thickness of the coating layer It is to provide a method for manufacturing an artificial marble chip that is filled with an inorganic filler on the surface or the inside of the resin composition formed in a non-uniform shape so as to be relatively thick to form a more natural appearance of natural granite.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같은 인조대리석용 칩을 포함함으로써 자연스럽고 미려한 천연 화강석의 외관을 나타내는 인조대리석을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide an artificial marble exhibiting the appearance of natural and beautiful natural granite by including the artificial marble chip as described above.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 칩을 포함하는 코어부; 및 상기 코어부를 둘러싸고 있으며, 내부 또는 표면 상에 무기 충전제를 함유하는 수지 코팅층을 포함하는 인조대리석용 칩을 제공한다.The present invention is a means for solving the above problems, the core portion including a chip; And it surrounds the core, and provides an artificial marble chip comprising a resin coating layer containing an inorganic filler on the inside or surface.

또한, 본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, A) 칩; B) 수지 조성물; 및 C) 무기 충전제를 혼합하는 제 1 단계; 및 제 1 단계의 혼합물을 경화시키는 제 2 단계를 포함하는 인조대리석용 칩의 제조 방법을 제공한다.In addition, the present invention is another means for solving the above problems, A) chip; B) resin composition; And C) a first step of mixing the inorganic filler; And it provides a method for producing a chip for artificial marble comprising a second step of curing the mixture of the first step.

또한, 본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, 베이스 수지; 및 본 발명에 따른 인조대리석용 칩을 포함하는 인조대리석을 제공한다.Moreover, this invention is another means for solving the said subject, Base resin; And it provides an artificial marble comprising a chip for artificial marble according to the present invention.

본 발명에 따른 인조대리석용 칩에 의하면, 일반적인 인조대리석용 칩의 코팅층과 비교하여 코어부의 둘레를 둘러싸고 있는 수지 코팅층이 상대적으로 두껍고 불 균일한 형태로 형성되어 있어, 보다 선명하게 천연 화강석과 같은 자연스러운 외관을 구현할 수 있다.According to the artificial marble chip according to the present invention, the resin coating layer surrounding the circumference of the core portion is formed in a relatively thick and non-uniform form compared to the general coating layer of artificial marble chips, so that more natural, such as natural granite Appearance can be implemented.

또한, 본 발명에 따른 인조대리석용 칩의 제조방법에 의하면, 수지 코팅층의 형성 시에 코어부를 형성하는 칩들 간의 응집을 방지하고 수지 코팅층 내에 기포 발생을 제어할 수도 있으며, 나아가 보다 선명하게 천연 화강석과 같은 자연스러운 외관을 구현할 수 있도록 코팅층의 두께를 두껍고, 불 균일하게 형성할 수 있다.In addition, according to the manufacturing method of the artificial marble chip according to the present invention, it is possible to prevent agglomeration between the chips forming the core portion during formation of the resin coating layer and to control the generation of bubbles in the resin coating layer, and more clearly natural granite and The thickness of the coating layer can be formed thick and uneven so as to realize the same natural appearance.

본 발명은 칩을 포함하는 코어부; 및 상기 코어부를 둘러싸고 있으며, 내부 또는 표면 상에 무기 충전제를 함유하는 수지 코팅층을 포함하는 인조대리석용 칩에 관한 것이다.The present invention includes a core portion containing a chip; And a resin coating layer surrounding the core portion and including an inorganic filler on the inside or the surface thereof.

이하, 본 발명에 따른 인조대리석용 칩을 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the chip for artificial marble according to the present invention will be described in more detail.

전술한 바와 같이, 본 발명의 인조대리석용 칩은 코어부 및 상기 코어부를 둘러싸고 있는 수지 코팅층을 포함한다.As described above, the artificial marble chip of the present invention includes a core portion and a resin coating layer surrounding the core portion.

본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 상기한 바와 같이, 다양한 크기로 분쇄되어 있는 각종 칩들에, 수지 조성물 및 무기 충전제가 혼합되어 형성되는 것으로서, 상기 캐스팅 인조대리석에 사용될 수 있는 일반적인 칩을 하나 이상 포함하는 코어부를 상기 수지 코팅층이 둘러싸고 있는 형태로 구성된다.As described above, the artificial marble chip according to the present invention is formed by mixing a resin composition and an inorganic filler in various chips pulverized into various sizes, and includes at least one general chip that can be used for the artificial marble. The core part is comprised in the form which the said resin coating layer encloses.

본 발명에서, 상기 코어부에 포함되는 칩은 투명도, 색상, 비중 또는 형태 등에 특별한 제한 없이 캐스팅 인조대리석과 관련하여 통상적으로 사용될 수 있는 각종 수지 칩 또는 천연소재 칩을 모두 포함할 수 있으며, 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 아크릴 수지 칩, 불포화 폴리에스테르 수지 칩 및 에폭시 수지 칩 등과 같은 수지 칩과, 자개, 돌, 석분, 석영 및 거울 가루 등과 같은 천연소재 칩을 사용할 수 있다.In the present invention, the chip included in the core portion may include all kinds of resin chips or natural material chips that can be commonly used in connection with the cast artificial marble without particular limitations on transparency, color, specific gravity or shape, the kind Although not particularly limited, resin chips such as acrylic resin chips, unsaturated polyester resin chips, epoxy resin chips, and the like, and natural material chips such as mother-of-pearl, stone, stone powder, quartz, and mirror powder may be used.

한편, 상기 코어부에 함유되는 칩의 크기는 사용 용도에 따라 이 분야에서 통상적으로 사용되는 다양한 크기로 이루어질 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아 니지만, 예를 들면, 평균 입경이 2.5 내지 100 메쉬(mesh)일 수 있다. 상기 코어부는 상기와 같은 크기 범위 내에서 다양한 크기로 이루어진 칩을 포함할 수 있다.On the other hand, the size of the chip contained in the core portion may be made of various sizes commonly used in this field depending on the intended use, and is not particularly limited, for example, the average particle diameter of 2.5 to 100 mesh ( mesh). The core unit may include a chip having various sizes within the size range as described above.

한편, 상기 수지 코팅층은 수지 및 상기 수지의 내부 또는 표면 상에 함유되는 무기 충전제를 포함할 수 있다.Meanwhile, the resin coating layer may include a resin and an inorganic filler contained on or inside the resin.

여기서, 상기 수지는 통상적으로 캐스팅 인조대리석을 제조함에 있어서 채용될 수 있는 모든 합성 수지들을 포함할 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니다.Herein, the resin may include all synthetic resins that may be employed in manufacturing a cast artificial marble, without being particularly limited.

즉, 상기 수지는 캐스팅 인조대리석을 제조하는데 있어서, 사용될 수 있는 통상적인 수지들을 모두 포함할 수 있으며, 이에 사용되는 수지의 종류가 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 아크릴 변성 수지 및 멜라민 수지 등 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 아크릴 수지, 불포화 폴리에스테르, 에폭시 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.That is, the resin may include all conventional resins that can be used in manufacturing cast artificial marble, and the type of resin used therein is not particularly limited, but for example, acrylic resin, epoxy resin, unsaturated It may include at least one selected from polyester, polyvinyl chloride, polystyrene, polycarbonate, acrylic modified resin and melamine resin, preferably one selected from the group consisting of acrylic resin, unsaturated polyester, epoxy resin and melamine resin It may contain the above.

또한, 상기 무기 충전제는 상기 수지 코팅층의 두께가 상대적으로 두꺼워지도록 하여 불 균일한 외관이 보다 잘 나타날 수 있도록 수지의 내부 또는 표면 상에 형성될 수 있으며, 본 발명에서 사용되는 무기 충전제도 상기와 같은 역할을 할 수 있는 모든 물질을 포함할 수 있으며, 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산칼슘, 실리카, 황산칼슘, 황산바륨, 황화칼슘, 황화바륨, 석분, 알루미나 및 알루민산 칼슘으로 이루어진 군 으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 수산화 알루미늄 또는 황산바륨을 사용할 수 있다.In addition, the inorganic filler may be formed on the inside or the surface of the resin so that the thickness of the resin coating layer is relatively thick so that an uneven appearance is better, the inorganic filler used in the present invention as described above It may include all materials which can play a role, and the kind is not particularly limited, but for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, silica, calcium sulfate, barium sulfate, calcium sulfide, barium sulfide, stone powder It may comprise one or more selected from the group consisting of alumina and calcium aluminate, preferably aluminum hydroxide or barium sulfate may be used.

여기서, 상기 수지 코팅층에 함유되는 무기 충전제의 평균 입경은 구현하고자 하는 인조대리석용 칩의 외관 형태에 따라 적절하게 선택하여 사용할 수 있으며, 그 입경이 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 1 ㎛ 내지 100 ㎛ 일 수 있고, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 80 ㎛일 수 있다.Here, the average particle diameter of the inorganic filler contained in the resin coating layer may be appropriately selected and used according to the appearance form of the artificial marble chip to be implemented, the particle diameter is not particularly limited, for example, 1 μm to 100 μm, preferably 20 μm to 80 μm.

본 발명에서 사용되는 무기 충전제의 평균 입경이 1 ㎛ 미만인 경우, 흡유량이 많아 코팅층에 기포의 제거가 매우 어려워질 가능성이 있고, 100 ㎛을 초과하는 경우, 수지 조성물에 함침되거나 부착되기 어려울 수 있다.When the average particle diameter of the inorganic filler used in the present invention is less than 1 µm, the oil absorption amount may be large, so that it is very difficult to remove bubbles in the coating layer, and when it exceeds 100 µm, it may be difficult to impregnate or adhere to the resin composition.

또한, 상기 무기 충전제의 함량도 특별히 제한되지 않, 수지 코팅층에 함유되는 수지 100 중량부에 대하여 150 중량부 내지 500 중량부의 양으로 함유될 수 있고, 바람직하게는 200 중량부 내지 450 중량부의 양으로 함유될 수 있다.In addition, the content of the inorganic filler is not particularly limited, and may be contained in an amount of 150 parts by weight to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin contained in the resin coating layer, and preferably in an amount of 200 parts by weight to 450 parts by weight. It may be contained.

상기 무기 충전제의 함량이 수지 코팅층에 함유되는 수지 100 중량부에 대하여 150 중량부 미만인 경우, 수지층의 두께가 매우 얇아져 자연스러운 느낌이 현저히 감소할 우려가 있고, 500 중량부를 초과하는 경우, 수지에 함침되지 않은 무기충전제의 양이 증가하여 코팅품질이 저하될 우려가 있다.When the content of the inorganic filler is less than 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin contained in the resin coating layer, the thickness of the resin layer is very thin, there is a fear that the natural feeling is significantly reduced, when exceeding 500 parts by weight, impregnated in the resin If the amount of the inorganic filler is not increased, there is a fear that the coating quality.

상기한 바와 같이 수지 및 무기 충전제를 함유하는 수지 코팅층은 두께가 일반적인 캐스팅 인조대리석용 칩과 비교하여 상대적으로 두껍고 코팅된 칩의 형상이 비정형으로 형성된 것으로서, 천연 화강석의 자연스러운 외관을 보다 잘 구현할 수 있다.As described above, the resin coating layer containing the resin and the inorganic filler has a relatively thick thickness and is formed in an amorphous shape of the coated chip as compared with the general casting artificial marble chip, and may better realize the natural appearance of natural granite. .

여기서, 상기 수지 코팅층의 두께 범위는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 0.2 mm 내지 2 mm일 수 있고, 바람직하게는 0.5 mm 내지 2 mm일 수 있다.Here, the thickness range of the resin coating layer is not particularly limited, but may be, for example, 0.2 mm to 2 mm, preferably 0.5 mm to 2 mm.

상기 수지 코팅층의 두께가 0.2 mm 미만인 경우, 코어부를 둘러싸고 있는 코팅층의 두께가 상대적으로 얇기 때문에 균일한 두께의 외관을 형성한 것과 같이 보일 수 있어 자연스러운 외관을 구현하기 어려울 수 있고, 2 mm를 초과하는 경우, 수지 코팅층의 두께가 너무 두꺼워지기 때문에 오히려 코팅된 칩의 외형이 원형으로 균일화되는 경향을 보일 우려가 있다.When the thickness of the resin coating layer is less than 0.2 mm, since the thickness of the coating layer surrounding the core portion is relatively thin, it may appear to form an appearance of uniform thickness, it may be difficult to realize a natural appearance, it is more than 2 mm In this case, since the thickness of the resin coating layer is too thick, there is a fear that the appearance of the coated chip tends to be uniform in a circular shape.

한편, 상기 수지 코팅층은 코어부의 전면 또는 일부를 둘러싸고 있는 것일 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 수지 코팅층이 코어부의 전면을 둘러싸는 형태로 이루어질 수도 있지만, 경우에 따라 코어부의 표면 일부를 둘러싸는 형태로 이루어질 수 있다.On the other hand, the resin coating layer may be to surround the front or part of the core portion. That is, the artificial marble chip according to the present invention may be formed in a form in which the resin coating layer surrounds the front surface of the core portion, but in some cases, may be formed in a form surrounding the surface portion of the core portion.

본 발명에서 『표면 일부』라는 것은 코어부의 전체 표면적의 일부, 즉, 전체 표면적의 1 내지 99 %를 의미하는 것으로서, 수지 코팅층이 코어부의 일부를 둘러싸고 있는 형태라는 것은 코어부의 표면적 중 일부에 수지 코팅층이 형성되어 있다는 것이고, 상기 수지 코팅층이 형성된 면적이 특별히 제한되는 것은 아니다.In the present invention, "part of the surface" means a part of the total surface area of the core part, that is, 1 to 99% of the total surface area, and the shape in which the resin coating layer surrounds a part of the core part means that the resin coating layer is part of the surface area of the core part. Is formed, and the area in which the resin coating layer is formed is not particularly limited.

즉, 수지 조성물이 1차적으로 코어부의 전면 또는 일부를 불 균일하게 둘러싼 형태로 형성되고, 여기에 무기 충전제가 수지 조성물의 내부 또는 표면에 불규칙적으로 충전됨으로써, 전체 수지 코팅층의 두께를 불 균일하게 하고, 상대적으로 두껍게 형성할 수 있다.That is, the resin composition is primarily formed in a shape that unevenly surrounds the entire surface or part of the core portion, and the inorganic filler is irregularly filled in or on the surface of the resin composition, thereby making the thickness of the entire resin coating layer uneven. It can form relatively thick.

이와 같은 형태로 구현된 인조대리석용 칩은 자연스러운 외관을 가지게 되므로 천연 화강석과 같은 미려한 외관을 가지는 인조대리석용 칩으로 사용될 수 있다.Since the artificial marble chip implemented in this form has a natural appearance, it can be used as an artificial marble chip having a beautiful appearance such as natural granite.

또한, 본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 용도를 고려하여 기타 기능성을 부여할 수 있는 다양한 물질을 추가적으로 포함할 수 있는데, 상기한 바와 같은 코어부 또는 수지 코팅층에 포함될 수 있는 첨가물이 특별히 제한되는 것은 아니며, 인조대리석용 칩에 각종 기능성을 부여하기 위하여 이 분야에서 통상적으로 첨가될 수 있는 물질은 모두 포함할 수 있다.In addition, the artificial marble chip according to the present invention may further include a variety of materials that can give other functionality in consideration of the use, the additives that can be included in the core portion or the resin coating layer as described above is particularly limited. Or, it may include all materials that can be conventionally added in this field in order to impart various functionalities to the artificial marble chip.

예를 들면, 본 발명에 따른 코어부 또는 수지 코팅층은 특별한 기능성을 부여하기 위하여 커플링제, 가교제, 경화제, 색상부여제, 소포제, 자외선 흡수제, 광확산제, 중합억제제, 안료, 염료, 펄, 금속 분말 및 유리로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함할 수 있다.For example, the core part or the resin coating layer according to the present invention may be a coupling agent, a crosslinking agent, a curing agent, a colorant, an antifoaming agent, an ultraviolet absorber, a light diffusing agent, a polymerization inhibitor, a pigment, a dye, a pearl, a metal It may further comprise one or more selected from the group consisting of powder and glass.

즉, 본 발명에 따른 코어부 또는 수지 코팅층이 상기와 같은 첨가 물질들을 추가로 포함하는 경우, 첨가된 물질의 기능 및 물성에 따라 다양한 기능성 및 미적 효과 등을 나타낼 수 있다.In other words, when the core part or the resin coating layer according to the present invention further includes the above additive materials, various functional and aesthetic effects may be exhibited according to the functions and properties of the added materials.

보다 구체적으로, 상기 코어부 또는 수지 코팅층은 분산성, 강도 및 침전 방지 등의 관점에서 커플링제를 첨가할 수 있는데, 예를 들면, 상기 수지 코팅층에 함유되는 무기 충전제의 표면을 실란 커플링제 또는 티타네이트계 커플링제 등으로 처리할 수 있고, 이에 따라 무기 충전제의 분산성 및 강도 등을 향상시킬 수 있다.More specifically, the core portion or the resin coating layer may add a coupling agent in view of dispersibility, strength, and precipitation prevention. For example, the surface of the inorganic filler contained in the resin coating layer may be a silane coupling agent or a titanium. It can process with a nate type coupling agent etc., and can improve the dispersibility, strength, etc. of an inorganic filler by this.

또한, 상기 코어부 또는 수지 코팅층은 가교제를 첨가할 수 있는데, 상기 가교제의 경우에도 그 종류가 특별히 한정되는 것은 아니며, 분자 내에 공중합 가능한 이중결합을 가져, 수지 조성물에 포함되는 아크릴 수지 및/또는 폴리에스테르 수지 등과 가교 결합할 수 있는 것은 어느 것이나 추가적으로 첨가할 수 있다.In addition, the core portion or the resin coating layer may be added with a crosslinking agent, but the type of the crosslinking agent is not particularly limited, and the acrylic resin and / or poly included in the resin composition may have a double bond copolymerizable in the molecule. Anything that can be crosslinked with an ester resin or the like may be additionally added.

이와 같은 가교제의 예로는 다관능성 아크릴계 단량체를 들 수 있으며, 보다 구체적으로는 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트(EDMA), 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트(2EDMA), 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트(3EDMA), 테트라 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트(4EDMA), 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트(TMPMA), 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 폴리부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트 및 네오펜틸글리콜 디(메타) 아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다.Examples of such crosslinking agents include polyfunctional acrylic monomers, and more specifically, ethylene glycol di (meth) acrylate (EDMA), diethylene glycol di (meth) acrylate (2EDMA), and triethylene glycol di (meth). ) Acrylate (3EDMA), tetra ethylene glycol di (meth) acrylate (4EDMA), trimethylolpropane tri (meth) acrylate (TMPMA), 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, polybutylene glycol And at least one selected from the group consisting of di (meth) acrylate and neopentylglycol di (meth) acrylate.

본 발명에서는 상기 중 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트 (TMPMA) 및/또는 에틸렌클리콜 디(메타)아크릴레이트(EDMA) 등을 사용하는 것이 보다 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.In the present invention, it is more preferable to use trimethylolpropane tri (meth) acrylate (TMPMA) and / or ethylene glycol di (meth) acrylate (EDMA) and the like, but is not limited thereto.

또한, 상기 가교제는 코어부 또는 수지 코팅층의 베이스로 사용되는 수지 100 중량부에 대하여 0.2 내지 5 중량부의 양으로 함유되는 것이 바람직하다.In addition, the crosslinking agent is preferably contained in an amount of 0.2 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin used as the base of the core part or the resin coating layer.

상기 함량이 0.2 중량부 미만인 경우, 인조대리석용 칩 표면에 요철이 발생하거나, 상부와 하부에 기포가 발생하고, 원료들의 결합력, 내열성 및/또는 내열변색성 등의 물성이 저하될 우려가 있다. 또한, 상기 함량이 5 중량부를 초과하면, 칩들의 상 분리가 일어나게 되어서 인조대리석 패턴이 저하될 우려가 있다.When the content is less than 0.2 parts by weight, irregularities occur on the surface of the artificial marble chip, bubbles are generated in the upper and lower portions, and physical properties such as bonding strength, heat resistance, and / or heat discoloration resistance of raw materials may be lowered. In addition, when the content exceeds 5 parts by weight, phase separation of the chips occurs, there is a fear that the artificial marble pattern is lowered.

또한, 상기 코어부 또는 수지 코팅층은 경화제를 추가로 포함할 수 있는데, 상기 경화제는 제조 공정에서 수지 조성물의 중합 및 경화 반응을 촉진시키는 역할을 한다.In addition, the core portion or the resin coating layer may further include a curing agent, the curing agent serves to promote the polymerization and curing reaction of the resin composition in the manufacturing process.

이와 같은 경화제의 종류도 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 유기 과산화물을 들 수 있고, 구체적으로는 벤조일 퍼옥사이드 및 디쿠밀 퍼옥사이드 등의 디아실 퍼옥사이드; 부틸히드로 퍼옥사이드 및 쿠밀 히드로 퍼옥사이드 등의 히드로 퍼옥사이드; t-부틸퍼옥시 말레인산; t-부틸 히드로퍼옥사이드; t-부틸히드로퍼옥시 부틸레이트; 아세틸 퍼옥사이드; 라우로일 퍼옥사이드; 아조비스 이소부티로니트릴; 아조비스 디메틸발레로 니트릴; t-부틸퍼옥시 네오데카노에이트; 및 t-아밀퍼옥시-2-에틸 헥사노에이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다.Although the kind of such hardening | curing agent is not specifically limited, For example, organic peroxide is mentioned, Specifically, Diacyl peroxide, such as benzoyl peroxide and dicumyl peroxide; Hydroperoxides such as butylhydroperoxide and cumyl hydroperoxide; t-butylperoxy maleic acid; t-butyl hydroperoxide; t-butylhydroperoxy butyrate; Acetyl peroxide; Lauroyl peroxide; Azobis isobutyronitrile; Azobis dimethylvaleronitrile; t-butylperoxy neodecanoate; And t-amylperoxy-2-ethyl hexanoate.

본 발명에서는 상기 중 t-부틸히드로퍼옥시 부틸레이트 및/또는 벤조일 퍼옥사이드 등을 사용하는 것이 바람직하고, 경우에 따라서는 아민의 퍼옥사이드 및 술폰산의 혼합물; 또는 퍼옥사이드 및 코발트 화합물의 혼합물을 사용하여 중합 및 경화가 실온에서 수행되도록 할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In the present invention, it is preferable to use t-butylhydroperoxy butylate and / or benzoyl peroxide in the above, and in some cases, a mixture of an amine peroxide and sulfonic acid; Or a mixture of peroxide and cobalt compounds may be used to allow polymerization and curing to be carried out at room temperature, but is not limited thereto.

상기와 같은 경화제는 코어부 또는 수지 코팅층의 베이스로 사용되는 수지 100 중량부에 대하여 0.2 내지 3 중량부의 양으로 함유될 수 있다. Such a curing agent may be contained in an amount of 0.2 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin used as the base of the core part or the resin coating layer.

상기 경화제의 함량이 상기 수지 100 중량부에 대하여 0.2 중량부보다 작으면, 제조 공정 시에 경화속도가 느려지거나, 충분한 경화가 일어나지 않을 우려가 있고, 3 중량부를 초과하면, 경화속도가 오히려 지연되거나, 부분적인 미경화가 발 생할 우려가 있다.When the content of the curing agent is less than 0.2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin, there is a fear that the curing speed is slow or sufficient curing does not occur during the manufacturing process, and when it exceeds 3 parts by weight, the curing speed is rather delayed or As a result, partial uncuring may occur.

본 발명에 따른 인조대리석용 칩에는 상기 외에도 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위 내에서 상술한 색상부여제, 소포제, 자외선 흡수제, 광확산제, 중합억제제, 유기 또는 무기 안료, 염료, 펄, 금속 분말 및 유리 등을 하나 이상 첨가할 수 있다.In the above-mentioned artificial marble chip according to the present invention, in addition to the above, the above-mentioned color imparting agent, antifoaming agent, ultraviolet absorber, light diffusing agent, polymerization inhibitor, organic or inorganic pigment, dye, pearl, metal One or more powders, glasses, and the like may be added.

이와 같은 물질들은 각각 이 분야에서 통상적으로 사용되는 공지된 물질들로부터 적절하게 선택하여 사용될 수 있는 것이며, 특별히 제한되는 것은 아니다.Such materials may be appropriately selected and used from known materials commonly used in the art, respectively, and are not particularly limited.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 천연 화강석과 같은 자연스러운 외관을 구현할 수 있으며, 그 형태가 특별히 제한되는 것은 아니다.As described above, the artificial marble chip according to the present invention can implement a natural appearance, such as natural granite, the form is not particularly limited.

한편, 본 발명은 또한, A) 칩; B) 수지 조성물; 및 C) 무기 충전제를 혼합하는 제 1 단계; 및 제 1 단계의 혼합물을 경화시키는 제 2 단계를 포함하는 인조대리석용 칩의 제조 방법에 관한 것이다.On the other hand, the present invention, A) chip; B) resin composition; And C) a first step of mixing the inorganic filler; And a second step of hardening the mixture of the first step.

상기 제 1 단계에서, A) 칩; B) 수지 조성물; 및 C) 무기 충전제를 혼합하는 방법은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 제 1 단계는, A) 칩과 B) 수지 조성물을 혼합하는 단계 (1); 및 상기 단계 (1)의 혼합물과 C) 무기 충전제를 혼합하는 단계 (2)를 포함할 수 있다.In the first step, A) chip; B) resin composition; And C) the method of mixing the inorganic filler is not particularly limited, but for example, the first step may include the steps of: (1) mixing A) a chip and B) a resin composition; And (2) mixing the mixture of step (1) with C) an inorganic filler.

상기한 바와 같이, A) 칩과 B) 수지 조성물을 혼합하여 상기 A) 칩의 전면 또는 일부에 B) 수지 조성물이 불 균일한 두께로 형성되도록 할 수 있고, 이어서, 상기 단계 (1)의 혼합물과 C) 무기 충전제를 혼합함으로써 상기 B) 수지 조성물의 내부 및 표면 상에 무기 충전제가 충전되어 두꺼운 코팅층을 형성할 수 있다.As described above, A) chip and B) resin composition may be mixed so that B) resin composition has a non-uniform thickness on the entire surface or part of A) chip, and then the mixture of step (1) And C) the inorganic filler may be filled with the inorganic filler on the inside and the surface of the B) resin composition to form a thick coating layer.

따라서, 상기 B) 수지 조성물 및 C) 무기 충전제를 함유하는 수지 코팅층은 불 균일한 두께를 가지는 동시에, 상대적으로 두껍게 형성될 수 있고, 이에 따라 코어부 상에 상기와 같은 수지 코팅층이 형성된 본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 천연 화강석과 같은 자연스러운 외관을 나타낼 수 있다.Accordingly, the resin coating layer containing the B) resin composition and the C) inorganic filler may have a non-uniform thickness and may be formed relatively thick, and accordingly, the resin coating layer may be formed on the core part. According to the artificial marble chip can exhibit a natural appearance, such as natural granite.

여기서, 상기 A) 칩은 상호 평균 입경이 상이한 2종 이상으로 이루어진 것일 수 있다. 즉, 제 1 단계에서 상호 평균 입경이 상이한 2종 이상의 A) 칩을 B) 수지 조성물 및 C) 무기 충전제와 혼합함으로써 보다 다양한 외관을 구현할 수 있다.Here, the A) chip may be made of two or more kinds of mutually different average particle diameter. That is, in the first step, more various appearances can be realized by mixing two or more kinds of A) chips having different mutual average particle diameters with B) resin composition and C) inorganic filler.

또한, 제 1 단계에서 혼합되는 B) 수지 조성물의 함량은 본 발명의 목적에 따라 천연 화강석의 외관을 구현할 수 있는 범위 내에서 사용 용도 및 구현하고자 하는 외관에 따라 적절하게 선택하여 사용할 수도 있고, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, A) 칩 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 100 중량부의 B) 수지 조성물을 혼합할 수 있고, 바람직하게는 20 중량부 내지 90 중량부의 B) 수지 조성물을 함유할 수 있다.In addition, the content of the B) resin composition to be mixed in the first step may be appropriately selected and used depending on the intended use and the appearance to be implemented within the range capable of implementing the appearance of natural granite according to the purpose of the present invention, Although not limited to, for example, 10 parts by weight to 100 parts by weight of the B) resin composition may be mixed with respect to 100 parts by weight of the A) chip, and preferably 20 parts by weight to 90 parts by weight of the B) resin composition may be used. It may contain.

상기 A) 칩 100 중량부에 대하여 B) 수지 조성물의 함량이 10 중량부 미만의 양으로 함유되는 경우, 코팅되지 않은 칩이 생기거나 코팅된 층의 두께가 얇아질 우려가 있고 100 중량부를 초과하는 양으로 함유되는 경우, 과량의 수지에 의한 별도의 층이 형성되어 불 균일한 외관을 형성하기 어려울 뿐 아니라 코팅이라는 본래의 목적을 달성하지 못할 우려가 있다.When the content of B) the resin composition is contained in an amount of less than 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the chip A), there is a fear that the uncoated chip may be formed or the thickness of the coated layer may become thin and may exceed 100 parts by weight. When contained in an amount, a separate layer formed by an excess of resin is formed, which makes it difficult to form an uneven appearance and may not achieve the original purpose of coating.

또한, 제 1 단계에서 혼합되는 B) 수지 조성물의 점도도 본 발명의 목적에 따라 천연 화강석의 외관을 구현할 수 있는 범위 내에서 혼합이 용이하도록 적절하게 선택하여 채용할 수 있으며, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 200 cps 내지 5,000 cps일 수 있고, 보다 바람직하게는 500 cps 내지 3000 cps 일 수 있다.In addition, the viscosity of the B) resin composition to be mixed in the first step may be appropriately selected and adopted so as to facilitate mixing within the range that can realize the appearance of natural granite according to the purpose of the present invention, but is not particularly limited. For example, it may be 200 cps to 5,000 cps, more preferably 500 cps to 3000 cps.

상기 점도가 200 cps 미만인 경우, 원하는 두께로 코팅이 되지 않을 우려가 있고, 5000 cps를 초과하는 경우, 높은 점도로 인하여 코팅 작업성이 저하되고, 기포제거에 문제가 발생할 우려가 있다.If the viscosity is less than 200 cps, there is a fear that the coating is not to a desired thickness, if the viscosity is more than 5000 cps, coating workability is lowered due to the high viscosity, there is a fear that problems in removing bubbles.

또한, 제 1 단계에서 혼합되는 C) 무기 충전제의 함량도 상술한 바와 마찬가지로 본 발명의 목적 범위 내에서 적절하게 선택할 수 있고, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, B) 수지 조성물 100 중량부에 대하여 150 중량부 내지 500 중량부의 C) 무기 충전제를 혼합할 수 있고, 바람직하게는 B) 수지 조성물 100 중량부에 대하여 200 중량부 내지 450 중량부의 C) 무기 충전제를 함유할 수 있다.In addition, the content of the C) inorganic filler mixed in the first step can be appropriately selected within the object range of the present invention as described above, and is not particularly limited, for example, B) 100 parts by weight of the resin composition. It may mix 150 parts by weight to 500 parts by weight of C) inorganic filler, and preferably contains 200 parts by weight to 450 parts by weight of C) inorganic filler based on 100 parts by weight of B) the resin composition.

상기 C) 무기 충전제의 함량이 B) 수지 조성물 100 중량부에 대하여 150 중량부 미만으로 함유되는 경우, 수지성분이 상대적으로 과다해지기 때문에 칩끼리의 응집이 심해질 우려가 있고, 500 중량부를 초과하는 경우, 충분히 함침되지 못한 여분의 충진물로 인하여 표면 상태가 저하될 우려가 있다.When the content of the inorganic filler C) is less than 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the B) resin composition, since the resin components are relatively excessive, there is a fear that the aggregation of chips is aggravated, In this case, there is a fear that the surface state is lowered due to the extra filling not sufficiently impregnated.

나아가, 제 1 단계에서 혼합은 진공 하에서 수행할 수 있으며, 상기 혼합을 진공 하에서 수행하는 경우, 상기 B) 수지 조성물 내의 기포를 제거할 수 있으며, 이와 같은 혼합은 720 mmHg 내지 760 mmHg의 진공 하에서 수행되는 것이 바람직하 다.Further, in the first step, the mixing may be performed under vacuum, and when the mixing is performed under vacuum, bubbles in the resin composition B may be removed, and such mixing is performed under vacuum of 720 mmHg to 760 mmHg. It is desirable to be.

상기 제 1 단계에서 진공 조건이 720 mmHg 미만인 경우, 진공압의 부족으로 오랜 시간 진공상태를 유지해야 하고 기포 제거 효율이 저하되어 제품에 적용하여 코팅 시 핀 홀과 같은 자국이 생길 우려가 있고, 760 mmHg을 초과하는 경우, 과도한 진공상태로 모노머의 휘발이 과도해져서 수지의 점도가 증가될 우려가 있다.When the vacuum condition is less than 720 mmHg in the first step, it is necessary to maintain the vacuum state for a long time due to the lack of vacuum pressure, the bubble removal efficiency is lowered, there is a fear that the marks such as pinholes when coating the product applied to the product, 760 When it exceeds mmHg, there is a fear that the volatilization of the monomer becomes excessive in an excessive vacuum state and the viscosity of the resin may increase.

한편, 상기한 바와 같이, 제 1 단계를 통하여 A) 칩의 표면에 B) 수지 조성물 및 C) 무기 충전제를 포함하는 수지 코팅층을 형성한 후, 필요에 따라 경화 전에 인조대리석용 칩이 적용되는 사용 용도 및 외관을 고려하여 필요 이상으로 뭉친 혼합물은 분쇄 장치 등을 이용하여 분쇄할 수 있고, 이에 따라 상기 A) 칩이 독립되어 있거나 복수 개의 칩이 뭉쳐있는 다양한 형태의 인조대리석용 칩을 형성할 수도 있다.On the other hand, as described above, after forming a resin coating layer comprising B) a resin composition and C) an inorganic filler on the surface of the chip A) through the first step, the artificial marble chip is applied before curing if necessary In consideration of the use and the appearance, the mixture which is agglomerated more than necessary may be pulverized using a crushing apparatus, and thus, A) chips may be formed independently or may form various types of artificial marble chips having a plurality of chips agglomerated. have.

한편, 제 2 단계에서는 상기한 바와 같이 준비된 혼합물을 경화시킴으로써 인조대리석용 칩을 제조할 수 있다.On the other hand, in the second step it is possible to manufacture a chip for artificial marble by curing the mixture prepared as described above.

상기 경화 조건은 이 분야에서 통상적으로 적용될 수 있는 경화 온도 및 경화 시간이 효율성 및 소재에 따라 적절하게 선택되어 채용될 수 있다.The curing conditions may be employed by selecting the curing temperature and curing time that can be conventionally applied in this field according to the efficiency and the material.

또한, 본 발명에 따른 인조대리석용 칩은 제 2 단계에서 경화된 혼합물을 분쇄하는 제 3 단계를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the artificial marble chip according to the present invention may further comprise a third step of grinding the mixture cured in the second step.

이와 같이, 경화된 혼합물을 분쇄함으로써 원하는 크기의 인조대리석용 칩을 준비할 수 있다.Thus, by grinding the cured mixture, it is possible to prepare a chip for artificial marble of a desired size.

뿐만 아니라, 본 발명은 또한, 베이스 수지; 및 상기 인조대리석용 칩을 포함하는 인조대리석에 관한 것이다.In addition, the present invention also provides a base resin; And it relates to an artificial marble comprising the chip for the artificial marble.

상기 베이스 수지는 인조 대리석의 제조에 있어서, 통상적으로 칩들과 함께 혼합되어 사용되는 물질을 모두 포함할 수 있으며, 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 아크릴 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 비닐에스테르, 에폭시 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.The base resin may include all materials used in the manufacture of artificial marble, usually mixed with chips, and the kind of base resin is not particularly limited. For example, acrylic resin, unsaturated polyester resin, vinyl It may include one or more selected from the group consisting of esters, epoxy resins and melamine resins.

상기에서 아크릴 수지의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않으나, 구체적인 예를 들면 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트 및 글리시딜 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 아크릴계 단량체를 포함하는 중합체를 사용할 수 있다.Although the specific kind of acrylic resin is not specifically limited in the above, For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, benzyl ( Polymers comprising at least one acrylic monomer selected from the group consisting of meth) acrylate and glycidyl (meth) acrylate can be used.

또한, 상기 불포화 폴리에스테르의 종류 역시 특별히 제한되지 않으나, 구체적인 예를 들면 α,β-불포화 이염기산 또는 상기 이염기산 및 포화 이염기산의 혼합물과 다가 알코올의 축합 반응을 통해 제조되는 것으로서, 산가가 5 내지 40이고, 분자량이 1,000 내지 5,000인 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다.In addition, the type of the unsaturated polyester is also not particularly limited, but specific examples are prepared by condensation reaction of α, β-unsaturated dibasic acid or a mixture of the dibasic acid and saturated dibasic acid with a polyhydric alcohol. It is -40 and the polyester resin of the molecular weight 1,000-5,000 can be used.

여기서, 상기 폴리에스테르 수지를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 상기 이염기산 등을 다가 알코올과 특정 비율(ex. 알콜성 수산기 몰수/카르복실기 몰수 = 0.8 내지 1,2)로 혼합한 후, 탄산가스 및/또는 질소가스 등의 불활성 가스 기류 하 140℃ 내지 250℃의 온도에서 상기 혼합물을 축합 반응시키면서 생성수를 제거하고 반응 진행 정도에 따라서 온도를 서서히 상승시키는 방법으로 제조할 수 있다.Here, the method for producing the polyester resin is not particularly limited, but for example, the dibasic acid or the like is mixed with a polyhydric alcohol in a specific ratio (ex. Number of moles of alcoholic hydroxyl groups / number of carboxyl groups = 0.8 to 1,2). After the condensation reaction of the mixture at a temperature of 140 ° C to 250 ° C under an inert gas stream such as carbon dioxide and / or nitrogen gas, the produced water may be removed and the temperature may be gradually increased according to the progress of the reaction. .

상기에서 사용되는 α,β-불포화 이염기산 또는 포화 이염기산의 예로는 무수 말레산(maleic anhydride), 시트라콘산(citraconic acid), 푸마르산(fumaric acid), 이타콘산(itaconic acid), 프탈산(phthalic acid), 무수 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산(terephthalic acid), 호박산(succinic acid), 아디프산(aipic acid), 세바스산(sebacic acid) 및/또는 테트라히드로프탈산 등을 들 수 있다.Examples of the α, β-unsaturated dibasic acids or saturated dibasic acids used above include maleic anhydride, citraconic acid, fumaric acid, itaconic acid, and phthalic acid. acid), phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, terephthalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid and / or tetrahydrophthalic acid.

또한, 다가 알코올의 예로는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 트리프로필렌 글리콜, 폴리 프로필렌 글리콜, 1,3-부틸렌 글리콜, 수소화 비스페놀 A, 트리메틸롤 프로판 모노아릴 에테르, 네오펜틸 글리콜, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 및/또는 글리세린 등을 들 수 있다.In addition, examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, polypropylene glycol, 1,3-butylene glycol, hydrogenated bisphenol A, trimethylol propane monoaryl Ether, neopentyl glycol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, and / or glycerin.

나아가, 상기 폴리에스테르 수지는 필요에 따라서는, 아크릴산, 프로피온산(propionic acid) 및/또는 안식향산(benzoic acid) 등의 일염기산; 또는 트리멜리트산(trimellitic acid) 및/또는 벤졸의 테트라카본산 등의 다염기산 등을 추가로 포함할 수 있다.Furthermore, if necessary, the polyester resin may include monobasic acids such as acrylic acid, propionic acid and / or benzoic acid; Or a polybasic acid such as trimellitic acid and / or tetracarboxylic acid of benzol.

또한, 상기에서 사용될 수 있는 에폭시 수지의 종류 역시 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 이관능 또는 다관능성 에폭시 수지를 사용할 수 있다.In addition, the type of epoxy resin that can be used above is not particularly limited, for example, a bi- or polyfunctional epoxy resin can be used.

상기 이관능 또는 다관능성 에폭시 수지의 예로는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 테트라페닐 에탄 에폭시 수지 및 페놀 노볼락형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택 하나 이상의 것을 들 수 있다.Examples of the bifunctional or polyfunctional epoxy resin include at least one selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, tetraphenyl ethane epoxy resins and phenol novolac type epoxy resins.

또한, 상기 멜라민 수지의 종류 역시 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 멜라민 및 포름알데히드의 축합 반응을 주반응으로 하여 제조되는 일반적인 멜라민 수지를 제한 없이 사용할 수 있고, 구체적으로 에테르화된 멜라민 수지 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the kind of the melamine resin is also not particularly limited, and for example, a general melamine resin prepared using a condensation reaction of melamine and formaldehyde as a main reaction may be used without limitation, and specifically, an etherified melamine resin may be used. Can be used, but is not limited thereto.

한편, 상기 베이스 수지 및 인조대리석용 칩은 각각 사용 용도, 인조대리석의 종류 및 인조대리석 내에 구현하고자 하는 외관 등을 고려하여 다양한 양으로 함유될 수 있으며, 그 양이 특별히 제한되는 것은 아니다.On the other hand, the base resin and the chip for artificial marble may be contained in various amounts in consideration of the intended use, the type of artificial marble and the appearance to be implemented in artificial marble, respectively, the amount is not particularly limited.

도 1을 참고하면, 종래 일반적인 인조대리석용 칩을 포함하는 인조대리석(A)와 본 발명의 일 예에 따라 제조된 인조대리석용 칩을 포함하는 인조대리석(B)의 외관을 확인할 수 있다.Referring to Figure 1, it can be seen the appearance of the artificial marble (A) including a conventional artificial marble chip and the artificial marble (B) including the artificial marble chip manufactured according to an example of the present invention.

이하, 본 발명은 다음 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하도록 한다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on the following examples. However, the present invention is not limited thereto.

실시예 1Example 1

비중이 1.64인 투명한 에폭시 경화물을 분쇄하여 6 내지 10 메쉬 20 중량부, 10 내지 16 메쉬 30 중량부, 16 내지 30 메쉬 30 중량부 및 30 내지 40 메쉬 20 중량부를 계량하였다.The transparent epoxy cured product having a specific gravity of 1.64 was pulverized to weigh 20 parts by weight of 6 to 10 mesh, 30 parts by weight of 10 to 16 mesh, 30 parts by weight of 16 to 30 mesh, and 20 parts by weight of 30 to 40 mesh.

또한, 점도가 800 cps인 불포화 폴리에스테르(세원화성 M720LG) 50 중량부, 가교제(Sartomer, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트) 2 중량부, 소포제(BYK Chemie, BYK A515) 0.2 중량부, 개시제(호성케미칼 Luperox P) 1 중량부를 혼합한 혼합물을 상기 계량된 칩에 부어 740 mmHg의 진공 하에서 1분 간 혼합한 후, 80㎛의 평균 입경을 가지는 수산화알루미늄 150 중량부를 투입하고, 다시 740 mmHg의 진공 하에서 3분 간 혼합하였다.In addition, 50 parts by weight of unsaturated polyester having a viscosity of 800 cps (thinning agent M720LG), 2 parts by weight of a crosslinking agent (Sartomer, ethylene glycol dimethacrylate), 0.2 parts by weight of an antifoaming agent (BYK Chemie, BYK A515), initiator (hosung chemical) Luperox P) 1 part by weight of the mixture was poured into the metered chip and mixed for 1 minute under a vacuum of 740 mmHg, and then 150 parts by weight of aluminum hydroxide having an average particle diameter of 80 µm was added thereto, followed by 3 under a vacuum of 740 mmHg. Mix for minutes.

이를 통하여 얻어진 칩을 고르게 편 후, 80℃의 온도로 설정된 오븐에 넣어 1 시간 동안 경화시킴으로써 인조대리석용 칩을 제조하고, 이를 크기 별로 구분하였다.The chips obtained through this were evenly divided, and then put in an oven set at a temperature of 80 ° C. to be cured for 1 hour to prepare chips for artificial marble, and the chips were classified by size.

실시예 2Example 2

비중이 1.2인 투명한 아크릴 경화물을 분쇄하여 6 내지 10 메쉬의 칩 10 중량부, 10 내지 16 메쉬의 칩 15 중량부, 16 내지 30 메쉬의 칩 15 중량부 및 30 내지 40 메쉬의 칩 10 중량부 및 비중이 1.6인 무기충전제를 포함하는 아크릴 경화물을 분쇄하여 6 내지 10 메쉬의 칩 10 중량부, 10 내지 16 메쉬의 칩 15 중량부, 16 내지 30 메쉬의 칩 15 중량부 및 30 내지 40 메쉬의 칩 10 중량부를 계량하였다10 parts by weight of chips of 6 to 10 mesh, 15 parts by weight of chips of 10 to 16 mesh, 15 parts by weight of chips of 16 to 30 mesh and 10 parts by weight of chips of 30 to 40 mesh by pulverizing the transparent acrylic cured product having a specific gravity of 1.2 And an acrylic cured product including an inorganic filler having a specific gravity of 1.6, thereby grinding 10 parts by weight of chips of 6 to 10 mesh, 15 parts by weight of chips of 10 to 16 mesh, 15 parts by weight of chips of 16 to 30 mesh, and 30 to 40 mesh. 10 parts by weight of the chip was weighed.

이어서, 상기 불포화 폴리에스테르 대신에 점도가 1000 cps인 아크릴 시럽(LGMMA사 IH830 30 중량%와 메틸메타크릴레이트(MMA) 70 중량%의 혼합물) 70 중 량부를 이용하고, 수산화알루미늄 대신에 황산바륨 200 중량부를 이용하였다는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 인조대리석용 칩을 제조하였다.Subsequently, 70 parts by weight of acrylic syrup having a viscosity of 1000 cps (a mixture of 30 wt% of LGMMA IH830 and 70 wt% of methyl methacrylate (MMA)) was used instead of the unsaturated polyester, and barium sulfate 200 was used instead of aluminum hydroxide. A chip for artificial marble was manufactured in the same manner as in Example 1, except that parts by weight were used.

도 1은 종래 일반적으로 사용되는 인조대리석용 칩을 포함하는 인조대리석(A)과 본 발명의 일 예에 따라 제조된 인조대리석용 칩을 포함하는 인조대리석(B)의 외관을 비교한 사진이다.1 is a photograph comparing the appearance of the artificial marble (A) including the artificial marble (A) including a conventionally used artificial marble chip and the artificial marble (B) prepared according to an example of the present invention.

Claims (20)

무기 충전제를 포함하는 수지 칩, 자개, 돌, 석분, 석영 및 거울 가루로부터 선택된 일종 이상의 칩 및 무기충전제를 포함하지 않는 수지칩을 포함하는 코어부; 및A core part comprising a resin chip including an inorganic filler, at least one chip selected from mother-of-pearl, stone, stone powder, quartz and mirror powder and a resin chip containing no inorganic filler; And 상기 코어부를 둘러싸고 있으며, 내부 또는 표면 상에 무기 충전제를 함유하는 수지 코팅층을 포함하고,A resin coating layer surrounding the core portion and containing an inorganic filler on or inside the surface, 상기 수지 코팅층은 두께가 0.2mm 내지 2mm이며,The resin coating layer has a thickness of 0.2mm to 2mm, 상기 코어부에 포함되는 칩은 전체 평균입경이 2.5 내지 100 메쉬이고, 상기 칩의 평균입경 범위내에서 선택되는 상호 평균 입경이 상이한 2종 이상의 칩을 포함하며,The chip included in the core portion has a total average particle diameter of 2.5 to 100 mesh, and includes two or more kinds of chips having different mutual average particle diameters selected within the average particle diameter range of the chip, 상기 수지칩은 아크릴 수지 칩, 불포화 폴리에스테르 수지 칩 및 에폭시 수지 칩으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 인조대리석용 칩.The resin chip is at least one artificial marble chip selected from the group consisting of acrylic resin chips, unsaturated polyester resin chips and epoxy resin chips. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 수지 코팅층은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 아크릴 변성 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.The resin coating layer is artificial marble chip comprising at least one selected from the group consisting of acrylic resin, epoxy resin, unsaturated polyester, polyvinyl chloride, polystyrene, polycarbonate, acrylic modified resin and melamine resin. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 무기 충전제는 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산칼슘, 실리카, 황산칼슘, 황산바륨, 황화칼슘, 황화바륨, 석분, 알루미나 및 알루민산 칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.The inorganic filler is an artificial marble chip, characterized in that at least one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, silica, calcium sulfate, barium sulfate, calcium sulfide, barium sulfide, stone powder, alumina and calcium aluminate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 무기 충전제는 평균 입경이 1 ㎛ 내지 100 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.Inorganic filler chips for artificial marble, characterized in that the average particle diameter is 1 ㎛ to 100 ㎛. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 무기 충전제는 수지 코팅층의 수지 100 중량부에 대하여 150 중량부 내지 500 중량부의 양으로 함유되는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.Inorganic filler chips for artificial marble, characterized in that contained in an amount of 150 parts by weight to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin of the resin coating layer. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 수지 코팅층은 코어부의 전면 또는 일부를 둘러싸고 있는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.The resin coating layer is an artificial marble chip, characterized in that surrounding the front or part of the core. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 코어부 또는 수지 코팅층은 커플링제, 가교제, 경화제, 색상부여제, 소포제, 자외선 흡수제, 광확산제, 중합억제제, 안료, 염료, 펄, 금속 분말 및 유리로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩.The core portion or the resin coating layer further includes at least one selected from the group consisting of a coupling agent, a crosslinking agent, a curing agent, a colorizer, an antifoaming agent, a ultraviolet absorber, a light diffusing agent, a polymerization inhibitor, a pigment, a dye, a pearl, a metal powder and a glass. Artificial marble chip, characterized in that. A) 상호 평균 입경이 상이한 2종 이상의 칩, B) 수지 조성물 및 C) 무기 충전제를 혼합하는 제 1 단계; 및A) a first step of mixing two or more kinds of chips having different average particle diameters, B) a resin composition and C) an inorganic filler; And 제 1 단계의 혼합물을 경화시키는 제 2 단계를 포함하는 제 1 항에 따른 인조대리석용 칩의 제조 방법.A method for manufacturing the artificial marble chip according to claim 1, comprising a second step of curing the mixture of the first step. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 제 1 단계는, A) 상호 평균 입경이 상이한 2종 이상의 칩과 B) 수지 조성물을 혼합하는 단계 (1); 및 상기 단계 (1)의 혼합물과 C) 무기 충전제를 혼합하는 단계 (2)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석용 칩의 제조 방법.The first step comprises the steps of: A) mixing two or more kinds of chips having different average particle diameters and B) a resin composition; And (2) mixing the mixture of step (1) and C) an inorganic filler. 삭제delete 제 11 항에 있어서, The method of claim 11, 제 1 단계에서 A) 상호 평균 입경이 상이한 2종 이상의 칩 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 100 중량부의 B) 수지 조성물을 혼합하는 것을 특징으로 하는 방법.A) 10 to 100 parts by weight of B) resin composition is mixed with respect to 100 parts by weight of two or more kinds of chips having different mutual average particle diameters in the first step. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 제 1 단계에서 B) 수지 조성물은 점도가 200 cps 내지 5,000 cps인 것을 특징으로 하는 방법.B) the resin composition in the first step is characterized in that the viscosity of 200 cps to 5,000 cps. 제 11 항에 있어서, The method of claim 11, 제 1 단계에서 B) 수지 조성물 100 중량부에 대하여 150 중량부 내지 500 중량부의 C) 무기 충전제를 혼합하는 것을 특징으로 하는 방법.B) 150 parts by weight to 500 parts by weight of C) inorganic filler is mixed in the first step with respect to 100 parts by weight of the resin composition. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 제 1 단계에서 혼합은 720 mmHg 내지 760 mmHg의 진공 하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.The mixing in the first step is characterized in that it is carried out under a vacuum of 720 mmHg to 760 mmHg. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 제 2 단계에서 경화된 혼합물을 분쇄하는 제 3 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.And a third step of grinding the mixture cured in the second step. 베이스 수지; 및 제 1 항에 따른 인조대리석용 칩을 포함하는 인조대리석.Base resins; And artificial marble comprising the artificial marble chip according to claim 1. 제 17 항에 있어서,18. The method of claim 17, 베이스 수지는 아크릴 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 비닐에스테르, 에폭시 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 인조대리석.The base resin is at least one selected from the group consisting of acrylic resins, unsaturated polyester resins, vinyl esters, epoxy resins and melamine resins.
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