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KR101321656B1 - Connector for a high speed memory card adaptor and a socket - Google Patents

Connector for a high speed memory card adaptor and a socket Download PDF

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Publication number
KR101321656B1
KR101321656B1 KR1020120112224A KR20120112224A KR101321656B1 KR 101321656 B1 KR101321656 B1 KR 101321656B1 KR 1020120112224 A KR1020120112224 A KR 1020120112224A KR 20120112224 A KR20120112224 A KR 20120112224A KR 101321656 B1 KR101321656 B1 KR 101321656B1
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KR
South Korea
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connector
memory card
metal pattern
electrically connected
socket
Prior art date
Application number
KR1020120112224A
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Korean (ko)
Inventor
우상원
Original Assignee
(주)에스씨테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에스씨테크 filed Critical (주)에스씨테크
Priority to KR1020120112224A priority Critical patent/KR101321656B1/en
Priority to PCT/KR2013/008926 priority patent/WO2014058186A1/en
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Abstract

PURPOSE: A high speed memory card adaptor and a connector for a socket are provided to secure an additional current return path through around metal by changing the shape of a connector pin for a power source or earth while maintaining a physical length of the connector pin. CONSTITUTION: Leads are electrically connected to external connection terminals of a memory card in case the memory card is inserted. A metal pattern (352) is electrically connected to one lead between a lead for earth and a lead for a power source. An additional contact unit is electrically connected to the metal pattern in one lead. The additional contact unit and the metal pattern are electrically connected if the memory card is interconnected to a connector.

Description

고속 메모리 카드 어댑터와 소켓용 커넥터{Connector for a High Speed Memory Card Adaptor and a Socket}Connector for a High Speed Memory Card Adapter and a Socket}

본 발명은 Flash 메모리와 같은 반도체소자를 저장소자로 사용하는 메모리카드처럼, 전자장치에 탈착 방식으로 사용하는데 있어서 필요한 소켓 또는 크기가 다른 메모리카드들을 호환되게 사용하기 위한 어댑터 등에서 사용되는 커넥터에 있어서, 고속신호전송을 가능하게 하는 커넥터의 구조 및 구성에 관한 것이다.The present invention provides a high speed in a connector used in an adapter or the like for interchangeably using a memory card having a different size or a socket required for a detachable use in an electronic device, such as a memory card using a semiconductor device such as a flash memory as a storage device. A structure and configuration of a connector that enables signal transmission.

최근 반도체 소자기술의 발달 및 디지털시스템의 성능향상으로 메모리카드의 입출력 속도도 함께 증가하고 있는데, 얇고 작은 메모리카드의 안정적인 접속 및 탈착을 위해 외부접속단자의 수가 한정됨에 따라, 커넥터에서 각 신호용 커넥터 핀들에 대해 전류회귀경로로 사용되는 전원 및 접지용 커넥터 핀들의 수가 제한되어 고속화되는 신호들의 전송특성이 나빠지고 있다. 이러한 전원 및 접지용 커넥터 핀들의 한정된 수와 이에 따른 위치의 제한은 신호용 커넥터 핀들 사이의 혼선(Cross-talk)을 증가시키고 전원잡음(power noise)을 증가시키기 때문이다. 그러므로, 보다 안정적인 전송구조 형태의 커넥터 핀들의 배치가 해결 방향이다.Recently, with the development of semiconductor device technology and the performance of digital system, the input / output speed of memory card is also increasing. As the number of external connection terminals is limited for stable connection and detachment of thin and small memory cards, the connector pins for each signal in the connector Due to the limited number of power supply and grounding connector pins used as current return paths, the transmission characteristics of high-speed signals are deteriorated. This is because of the limited number of power and ground connector pins, and thus the restriction of position, increases cross-talk between signal connector pins and increases power noise. Therefore, the arrangement of connector pins in the form of a more stable transmission structure is the solution direction.

그러나, 지금까지의 메모리카드용 커넥터들은 주로 전술한 기계적 안정성 및 편의성 확보에 주력하고, 전기적 특성은 오로지 커넥터 핀의 길이를 줄이는 방법에만 의존해 왔다. 그런데, 특히 어댑터처럼 내부에 삽입되는 메모리카드의 외부접속단자대비 어댑터의 외부접속단자의 물리적 거리가 고정된 경우는 커넥터 핀의 길이를 줄이는 방법은 사용에 한계가 있다.However, until now, connectors for memory cards mainly focus on securing the above-described mechanical stability and convenience, and electrical characteristics have only depended on the method of reducing the length of the connector pins. However, in particular, when the physical distance of the external connection terminal of the adapter is fixed compared to the external connection terminal of the memory card inserted therein, there is a limit to the method of reducing the length of the connector pin.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 커넥터 핀의 물리적 길이는 유지하면서도 전원내지는 접지용 커넥터 핀의 모양을 변경하여 주변 금속을 통한 추가적인 전류회귀경로를 확보하는 방식으로, 신호용 커넥터 핀들간의 전자파간섭을 최소화하고 신호의 안정적인 전송특성을 확보하여 고속신호전송이 가능한 소켓 및 어댑터용 커넥터를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to maintain the physical length of the connector pin while changing the shape of the connector pin for grounding power to secure an additional current return path through the surrounding metal, thereby minimizing electromagnetic interference between the signal connector pins It is to provide a socket and adapter connector for high-speed signal transmission by securing a stable transmission characteristics of the signal.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 커넥터 구조는, 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 모양을 변경하여 메모리카드의 외부접속단자에 접촉하는 부분에 바로 인접되게 추가적인 전도성 구조체를 형성하고, 메모리카드용 소켓 내에서 상기 커넥터의 추가적인 전도성 부분이 소켓이 장착되는 보드기판 내의 전원 내지는 접지용 금속패턴과 전기적으로 접촉이 이루어지는 것을 특징으로 한다. Connector structure according to an embodiment of the present invention for achieving the above-described technical problem, by changing the shape of the power supply or grounding connector pin to form an additional conductive structure directly adjacent to the portion in contact with the external connection terminal of the memory card In the memory card socket, an additional conductive portion of the connector is in electrical contact with a power source or a grounding metal pattern in the board substrate on which the socket is mounted.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 의한 커넥터 구조는, 어댑터 내부에서 어댑터의 전원 내지는 접지용 외부접속단자와 전기적으로 연결된 평판 형태의 금속체를 형성하고, 어댑터에 삽입된 메모리카드의 외부접속단자에 접촉하는 부분에 바로 인접되게 형성된 상기 추가적인 전도성 구조체가 상기 평판 형태의 금속체와 전기적으로 상호 접촉이 이루어진 것을 특징으로 한다.The connector structure according to another embodiment of the present invention for achieving the above technical problem, forms a flat metal body electrically connected to the power supply or the external connection terminal for grounding in the adapter, the memory inserted into the adapter The additional conductive structure formed to be immediately adjacent to the portion in contact with the external connection terminal of the card is characterized in that the electrical contact with the flat metal body.

이러한 구성을 통해, 상기 소켓이 장착되는 보드기판의 전원 내지는 접지용 금속패턴내지는 상기 어댑터에 형성된 평판 형태의 금속체가, 신호용 커넥터 핀들에 대한 추가적인 전류회귀경로를 형성하게 된다. 이는 각 신호용 커넥터 핀들이 상기 소켓보드 상의 전원 내지는 접지용 금속패턴 또는 상기 어댑터 내부의 평판형 금속체와 함께 전송선 구조에 가까운 형태를 가지게 되어 혼선 및 전원잡음을 줄이고 보다 깨끗한 신호전송특성을 확보할 수 있도록 한다.Through this configuration, a metal plate in the form of a power source or a ground metal pattern of the board board on which the socket is mounted or the adapter forms an additional current return path for the signal connector pins. This means that each of the signal connector pins has a shape close to the transmission line structure together with the power or grounding metal pattern on the socket board or the flat metal inside the adapter, thereby reducing crosstalk and power noise and ensuring more clean signal transmission characteristics. Make sure

이때 상기 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 추가적인 전도성 구조체와, 상기 소켓이 장착되는 보드기판의 전원 내지는 접지용 금속패턴 내지는 상기 어댑터에 형성된 평판 형태의 금속체와의 전기적 접촉은 메모리카드 삽입 시에만 이루어질 수도 있는 것을 특징으로 한다.In this case, electrical contact between the power supply or the additional conductive structure of the connector pin for grounding and the power supply of the board substrate on which the socket is mounted, the metal pattern for grounding, or a flat metal body formed in the adapter may be made only when the memory card is inserted. It is characterized by being.

도 1은 마이크로에스디 메모리카드가 어댑터에 삽입되는 예를 배면 기준으로 도시한 것이다.
도 2는 어댑터 내부에서 사용되는 기존 커넥터 구조의 일례를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 어댑터용 커넥터 구조가 도 2의 구조에 적용된 예를 도시한 것이다.
도 4는 메모리카드내지는 어댑터를 전자장치에 착탈하는데 필요한 소켓에서 기존에 사용되는 커넥터 핀의 모양의 일 예를 개념적으로 도시한 투시도이다.
도 5는 메모리카드내지는 어댑터를 전자장치에 착탈하는데 필요한 소켓에서 기존에 사용되는 커넥터 핀의 모양의 일 예를 개념적으로 도시한 측면도이다.
도 6은 본 발명의 소켓용 커넥터 구조가 도 4 및 도 5의 구조에 적용된 예를 도시한 투시도이다.
도 7은 본 발명의 소켓용 커넥터 구조가 도 4 및 도 5의 구조에 적용된 예인 도 6에 대한 측면도이다.
1 illustrates an example in which a micro SD memory card is inserted into an adapter.
2 shows an example of a conventional connector structure used inside the adapter.
3 shows an example in which the connector structure for the adapter of the present invention is applied to the structure of FIG.
4 is a perspective view conceptually illustrating an example of the shape of a connector pin that is conventionally used in a socket required for attaching and detaching an adapter to an electronic device.
FIG. 5 is a side view conceptually illustrating an example of a shape of a connector pin used in a socket required for attaching and detaching an adapter to an electronic device.
6 is a perspective view showing an example in which the connector structure for the socket of the present invention is applied to the structures of FIGS. 4 and 5.
7 is a side view of FIG. 6, in which the connector structure for the socket of the present invention is applied to the structure of FIGS. 4 and 5.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 마이크로에스디 카드용 어댑터 및 소켓을 대상으로 상세히 설명한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 마이크로에스디 카드용으로 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the adapter and socket for a microSD card with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments disclosed in the following detailed description are not meant to limit the present invention to a microSD card, but to those skilled in the art to which the present invention pertains may be embodied. It is provided to inform the scope of the invention to be complete.

제1 1st 실시예Example : : microSDmicroSD CardCard for AdaptorAdapter 에 적용Applies to

도 1은 마이크로에스디 메모리카드(100)가 어댑터(200)에 삽입되는 예를 카드의 배면 기준으로 도시한 것이다. 도 1의 어댑터(200)에서 커넥터는 어댑터 내부에 위치하면서 삽입된 메모리카드의 외부접속단자(101)를 어댑터의 해당 외부접속단자(201)로 전기적으로 연결하는 역할을 하는 것이다.1 illustrates an example in which the micro SD memory card 100 is inserted into the adapter 200 based on the back of the card. In the adapter 200 of FIG. 1, the connector serves to electrically connect the external connection terminal 101 of the inserted memory card to the corresponding external connection terminal 201 of the adapter.

도 2는 어댑터(200) 내부에서 기존에 흔히 사용되는 커넥터 구조의 일례를 도시한 것이다. 도 2에서 신호용 커넥터 핀의 접촉부(211)와 전원내지는 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)는 각각 삽입된 메모리카드(101)의 외부접속단자(101) 중 해당 신호 및 전원과 접지용 단자에 전기적으로 접촉된다. 여기서 신호용 커넥터 핀의 연결부(214)와 전원내지는 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)는 각각 도 1에서 어댑터의 외부접속단자(201) 중 해당 신호 및 전원과 접지용 단자에 직접 해당하는 것이다. 어댑터는 메모리카드(100)가 삽입되는 공간 외적으로 커넥터 핀의 리드(213)들을 기계적으로 잡아주는 지지용 유전체(230)가 일반적으로 포함되어 있다.2 illustrates an example of a connector structure commonly used in the adapter 200. In FIG. 2, the contact portion 211 of the signal connector pin and the contact portion 221 of the grounding connector pin for powering are electrically connected to the corresponding signal and power and grounding terminal among the external connection terminals 101 of the memory card 101 inserted. Contact with. Here, the connecting portion 214 of the signal connector pin and the connecting portion 224 of the grounding connector pin for power supply respectively correspond to the corresponding signal and power and grounding terminal of the external connection terminal 201 of the adapter in FIG. 1, respectively. The adapter generally includes a supporting dielectric 230 that mechanically holds the leads 213 of the connector pin outside the space where the memory card 100 is inserted.

도 3은 본 발명의 어댑터(200)용 커넥터 구조가 도 2의 구조에 적용된 예를 도시한 것이다. 도 2의 어댑터 구조대비 차이점은 어댑터(200) 내에 커넥터 핀의 리드들 하부로 이격된 위치에 접지 내지는 전원용 금속판(252)를 더 형성하고, 상기 어댑터 내의 접지 내지는 전원용 금속판(252)은 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 리드내지는 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 연결부(224)와 전기적으로 연결된다. 또한 도 3에 도시된 바와 같이, 전원 내지는 접지용 커넥터 핀에는 접촉부(221) 부근에서 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)이 있는 하부로 향한 추가 전도성 접촉부(222)가 더 형성되어, 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)과 전기적으로 접촉된다. 이때 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(222)와 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)의 전기적 접촉은 어댑터(200) 내부로 카드(100)가 삽입되어 커넥터 핀의 리드가 휘는 정도에 의해 이루어질 수도 있다. 또한 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(222)는 도 3에 도시된 방법 외에 다양한 구조와 모양으로 형성될 수 있음은 자명하며, 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)에 돌출부 형태로 형성되어 전원 내지는 접지용 커넥터 핀과 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)의 전기적 연결을 이룰 수도 있다. 도 3에 도시되지는 않았지만, 상기 커넥터 핀의 접촉부 및 연결부들 외에도 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(222)와 전기적 접촉이 이루어지는 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)의 영역에는 안정적인 전기적 접촉 및 접촉저항을 줄이기 위한 금(gold)과 같은 금속물질을 도금 등의 방법으로 추가 형성할 수 있다. Figure 3 shows an example in which the connector structure for the adapter 200 of the present invention is applied to the structure of FIG. The difference between the structure of the adapter of FIG. 2 is that the grounding or power supply metal plate 252 is further formed at a position spaced below the leads of the connector pin in the adapter 200, and the grounding or power supply metal plate 252 in the adapter is powered or grounded. The lead or pin of the connector pin is electrically connected to the connecting portion 224 of the power supply or grounding connector pin. In addition, as shown in FIG. 3, an additional conductive contact portion 222 is further formed in the connector pin for the power source or the ground toward the bottom with the metal plate 252 for the ground or power source near the contact part 221. In electrical contact with the metal plate 252. In this case, the electrical contact between the additional contact portion 222 of the ground or power connector pin and the ground or power metal plate 252 may be made by the degree of bending of the lead of the connector pin by inserting the card 100 into the adapter 200. have. In addition, it is apparent that the additional contact portion 222 of the grounding or power connector pin may be formed in various structures and shapes in addition to the method shown in FIG. 3, and is formed in the form of a protrusion on the grounding or powering metal plate 252. Electrical connection between the connector pin for grounding and the metal plate 252 for grounding or power may be achieved. Although not shown in FIG. 3, a stable electrical contact and contact with the area of the ground or power metal plate 252 in which electrical contact is made with the additional contact 222 of the ground or power connector pin, in addition to the contact and connection parts of the connector pin. To reduce the resistance, a metal material such as gold may be further formed by a plating method.

전술한 구조는 모두 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 접촉부(221)에 가까운 위치에서 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(222)를 통해 하부의 넓은 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)과 연결함으로써, 상기 접지 내지는 전원용 금속판(252)이 추가적인 전원 내지는 접지경로로 작용하게 하는 것이다. 이를 통해, 보다 안정되고 넓은 전원 및 접지공급경로를 확보하여 전원잡음을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 각 신호용 커넥터 핀들은 인접한 하부로 전류회귀경로(current return path)를 확보하여 전송선 구조와 유사한 형태를 확보함으로써 고속신호의 우수한 전송특성을 달성하게 된다.
The above-described structure is connected to the lower wide ground or power metal plate 252 through the additional contact 222 of the ground or power connector pin at a position close to the contact portion 221 of the power or ground connector pin. The grounding or powering metal plate 252 serves as an additional powering or grounding path. Through this, not only can reduce power noise by securing more stable and wider power and ground supply paths, but also each connector connector pin secures a current return path to an adjacent lower part to secure a shape similar to that of a transmission line structure. As a result, excellent transmission characteristics of the high speed signal are achieved.

제2 Second 실시예Example : : microSDmicroSD  And SDSD CardCard for SocketSocket 에 적용Applies to

도 4와 도 5는 각각 메모리카드(100)내지는 어댑터(200)를 전자장치에 착탈하는데 필요한 소켓(300; 카드 삽입인식 등을 위한 구조체 등은 생략함.)에서 기존에 통상 사용되는 커넥터 핀의 모양의 일 예를 개념적으로 도시한 투시도 및 측면도이다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 소켓에 장착된 커넥터 핀들은 도 1의 어댑터(200)에서와는 달리 소켓이 장착되는 전자장치의 시스템보드(350; 여기서는 '소켓보드'로 칭함.) 상의 연결용 단자(354)와 전기적으로 연결된다. 그러나, 커넥터 핀에서 메모리카드(100)의 외부접속단자(101)와 전기적으로 접촉하는 접촉부(311, 321)와 연결용 단자에 연결되는 연결부(314, 324)가, 메모리카드(100) 삽입 시에 안정된 전기적 접촉을 위해 카드의 두께 방향으로 휠 수 있는 리드(313, 323)의 길이만큼 떨어져 있다. 그러므로, 소켓보드(350)로부터 메모리카드(100)로의 전기적 연결은 신호, 전원과 접지 모두 커넥터의 연결부(314, 324), 리드(313, 323), 및 접촉부(311, 321)의 경로를 통해서만 이루어진다. 이로 인해 외부접속단자(101)의 수가 제약된 메모리카드의 경우는, 전류회귀경로 역할을 하는 전원 내지는 접지용 커넥터 핀이 부족하고 단지 리드형태로만 일부에 존재하므로 신호용 커넥터 핀간의 혼선 및 전원잡음이 증가하여 고속신호전송 특성이 취약해지기 쉽다.4 and 5 are views of connector pins conventionally used in the socket 300 (structure for card insertion recognition, etc., which are necessary for attaching and detaching the adapter 200 from the memory card 100 to the electronic device, respectively). Perspective and side views conceptually illustrating an example of a shape. As shown in FIGS. 4 and 5, the connector pins mounted on the socket are connected on the system board 350 (herein referred to as 'socket board') of the electronic device in which the socket is mounted unlike in the adapter 200 of FIG. 1. It is electrically connected to the terminal 354. However, when the memory card 100 is inserted, the contact parts 311 and 321 electrically contacting the external connection terminals 101 of the memory card 100 and the connection parts 314 and 324 connected to the connection terminals are inserted into the connector pins. The lead is separated by the length of the leads 313 and 323 which can bend in the thickness direction of the card for stable electrical contact. Therefore, the electrical connection from the socket board 350 to the memory card 100 is only through the paths of the connectors 314 and 324, the leads 313 and 323, and the contacts 311 and 321 of the connector, both signal, power and ground. Is done. As a result, in the case of a memory card in which the number of external connection terminals 101 is restricted, there is a shortage of power supply or grounding connector pins serving as a current return path, and only some of them are in the form of leads. Increasingly, high-speed signal transmission characteristics tend to be weak.

도 6과 도 7은 본 발명의 소켓(300)용 커넥터 구조가 도 4 및 도 5의 구조에 적용된 예를 도시한 것이다. 도 2대비 도 3의 경우와 유사하게, 도 4와 도 5의 소켓용 커넥터 구조대비 도 6과 도 7의 커넥터 핀은 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 접촉부(321)와 인접한 곳에 소켓보드(350)로 향한 추가 전도성 접촉부(322)가 더 형성되어, 상기 소켓보드(350) 상의 접지 내지는 전원용 금속패턴(352)과 전기적으로 접촉된다. 이때 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(322)와 상기 접지 내지는 전원용 금속패턴(352)의 전기적 접촉은 소켓(300)의 하우징(390) 내부로 카드(100)가 삽입될 때 커넥터 핀의 리드(313, 323)가 휘는 정도에 의해 이루어질 수도 있다. 또한 상기 소켓보드(350)는 주로 솔더레지스트(solder resist)와 같은 유전체로 표면이 덮힌 피시비(PCB)가 주로 사용되므로, 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(322)와 전기적 접촉이 이루어지는 부분에서는 상기 접지 내지는 전원용 금속패턴(352) 상의 솔더레지스트를 부분 제거하여 이루어질 수 있다. 이때 커넥터의 각 접촉부들 외에 상기 소켓보드(350)상의 상기 솔더레지스트 부분 제거로 노출된 상기 접지 내지는 전원용 금속패턴(352) 부분에, 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(322)와의 안정적인 전기접촉 및 접촉저항 감소를 위한 금(gold)과 같은 금속물질이 추가 형성될 수 있으며, 솔더와 같은 다른 전도성 물질이 이 부분에 돌출 형태로 형성되어 메모리카드(100)의 소켓(300)으로의 삽입시 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀과의 전기적 접촉을 도모할 수도 있다. 또한 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(322)의 구조와 모양은 도 6과 도 7에 도시된 구조 외에 다양한 모양과 방법으로 구성될 수 있음은 자명하다.6 and 7 illustrate an example in which the connector structure for the socket 300 of the present invention is applied to the structure of FIGS. 4 and 5. Similar to the case of FIG. 2 compared to FIG. 2, the connector pins of FIGS. 6 and 7 are adjacent to the contact portion 321 of the power supply or grounding connector pins in comparison with the socket connector structure of FIGS. 4 and 5. An additional conductive contact 322 is further formed to contact the ground or power metal pattern 352 on the socket board 350. At this time, the electrical contact between the additional contact portion 322 of the connector pin for grounding or power and the metal pattern 352 for grounding or power is the lead of the connector pin when the card 100 is inserted into the housing 390 of the socket 300. It may be made by the degree of bending 313 and 323. In addition, the socket board 350 is mainly used in the PCB (PCB) whose surface is mainly covered with a dielectric such as a solder resist (solder resist), so that the electrical contact with the additional contact portion 322 of the connector pin for the ground or power The solder resist on the ground or power metal pattern 352 may be partially removed. In this case, stable electrical contact with the additional contact portion 322 of the ground or power connector pin is exposed to the ground or power metal pattern 352 exposed by removing the solder resist portion on the socket board 350 in addition to the contact portions of the connector. And a metal material such as gold for reducing contact resistance may be additionally formed, and another conductive material such as solder is formed in a protruding shape in this portion to insert the memory card 100 into the socket 300. Electrical contact with the ground or power supply connector pin can also be achieved. In addition, it is apparent that the structure and shape of the additional contact portion 322 of the grounding or power supply connector pin may be configured in various shapes and methods in addition to the structures shown in FIGS. 6 and 7.

전술한 소켓용 커넥터의 구조는 모두 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 접촉부(321)에 가까운 위치에서 상기 접지 내지는 전원용 커넥터 핀의 추가 접촉부(322)를 통해 하부의 소켓보드(350)에 기본적으로 형성되어 있는 상기 접지 내지는 전원용 금속패턴(352)과 전기적으로 연결되게 함으로써, 상기 소켓보드(350) 상의 접지 내지는 전원용 금속패턴(352)이 소켓의 커넥터에 대한 추가적인 전원 내지는 접지경로로 작용하게 하는 것이다. 이를 통해, 보다 안정되고 넓은 전원 및 접지공급경로를 확보하여 전원잡음을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 각 신호용 커넥터 핀들은 인접한 하부로 전류회귀경로(current return path)를 확보하여 전송선 구조와 유사한 형태를 확보함으로써 고속신호의 우수한 전송특성을 달성하게 된다.All of the above-described structure of the socket connector is basically formed in the lower socket board 350 through the additional contact portion 322 of the ground or power connector pin at a position close to the contact portion 321 of the power or ground connector pin. By being electrically connected to the ground or power metal pattern 352, the ground or power metal pattern 352 on the socket board 350 acts as an additional power or ground path for the connector of the socket. Through this, not only can reduce power noise by securing more stable and wider power and ground supply paths, but also each connector connector pin secures a current return path to an adjacent lower part to secure a shape similar to that of a transmission line structure. As a result, excellent transmission characteristics of the high speed signal are achieved.

또한, 본 발명에 따른 커넥터의 구조에서, 전원용 금속패턴과 접지용 금속패턴을 별도로 구비하여 상호 전기적으로 절연된 상태로 제공할 수도 있다.In addition, in the structure of the connector according to the present invention, the power supply metal pattern and the grounding metal pattern may be separately provided to provide a state of being electrically insulated from each other.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 메모리카드용 소켓 및 어댑터 내에서 메모리카드로의 전원공급뿐만 아니라, 전달 신호에 대한 전류회귀경로 역할을 하는 접지 내지는 전원용 커넥터 핀에 대해 상기 메모리카드의 외부접속단자와 접촉하는 부분에 인접한 곳에서 하부의 넓고 안정된 금속과의 전기적 연결수단을 제공함으로써, 상기 하부의 넓고 안정된 금속이 커넥터의 추가적인 접지 및 전원공급과 전류회귀경로로 작용하게 하여, 커넥터의 전원공급능력을 좋게 하면서 신호용 커넥터 핀들에 대해선 혼선을 줄이는 등 커넥터의 고속신호 전송특성을 좋게 한다. 또한 기존에 일반적으로 사용되던 소켓 및 어댑터의 커넥터 핀 구조에서 접지 내지는 전원 핀들에 한하여 접촉용 구조체를 추가하는 것이므로, 기존의 기계적 특성은 유지하면서도 고속신호전송 특성을 가진 커넥터를 저가로 구성할 수 있다.Therefore, according to the present invention described above, not only the power supply to the memory card in the memory card socket and the adapter, but also the external connection terminal of the memory card to the ground or power connector pin that serves as a current return path for the transmission signal. By providing electrical connections to the lower wide and stable metal in the vicinity of the contact area, the lower wide and stable metal acts as an additional ground and power supply and current return path of the connector, thereby providing power to the connector. It improves the high speed signal transmission characteristics of the connector by reducing crosstalk to the signal connector pins. In addition, since the contact structure is added only to the ground or power pins in the connector pin structure of the socket and the adapter, which is generally used, a connector having high speed signal transmission characteristics can be constructed at a low cost while maintaining the existing mechanical characteristics. .

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
101: 메모리카드의 외부접속단자
201: 어댑터의 외부접속단자
211, 311: 신호용 커넥터 핀의 접촉부
213, 313: 신호용 커넥터 핀의 리드
214, 314: 신호용 커넥터 핀의 연결부
221, 321: 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 접촉부
222, 322: 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 추가 접촉부
223, 323: 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 리드
224, 324: 전원 내지는 접지용 커넥터 핀의 연결부
230: 지지용 유전체
252: 어댑터 내의 접지 내지는 전원용 금속판
300: 소켓
350: 소켓보드
352: 소켓보드 상의 접지 내지는 전원용 금속 패턴
354: 소켓보드의 연결용 단자
Description of the Related Art [0002]
101: external connection terminal of the memory card
201: External connection terminal of the adapter
211, 311: Contact portion of the signal connector pin
213, 313: Leads for signal connector pins
214, 314: Connector pin for signal connector
221, 321: contacts of the power supply or grounding connector pins
222, 322: additional contacts of the connector pins for power or ground
223, 323: Leads for connector pins for power or ground
224, 324: Connector pin for power or ground
230: support dielectric
252: metal plate for grounding or power in the adapter
300: socket
350: socket board
352: Metal pattern for ground or power on socket board
354: terminal for connecting the socket board

Claims (7)

메모리 카드가 삽입되는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터에 있어서,
메모리 카드가 삽입되는 경우, 메모리 카드의 외부 접속 단자들과 전기적으로 각각 연결되는 리드들과;
상기 리드들 중 접지용 리드와 전원용 리드 중 어느 하나의 리드와 전기적으로 연결되는 금속 패턴과;
상기 어느 하나의 리드에는 상기 금속 패턴과 전기적으로 연결하기 위한 추가 접촉부를 포함하여, 상기 메모리 카드가 상기 커넥터와 상호 연결되는 경우 상기 추가 접촉부와 상기 금속 패턴이 전기적으로 연결될 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
In the connector of the adapter or socket for electronic devices into which a memory card is inserted,
When the memory card is inserted, leads electrically connected to the external connection terminals of the memory card;
A metal pattern electrically connected to one of a ground lead and a power lead among the leads;
The one lead includes an additional contact portion for electrically connecting with the metal pattern, wherein the additional contact portion and the metal pattern are electrically connected when the memory card is interconnected with the connector. Adapters or connectors of electrical sockets.
제1항에 있어서, 상기 금속 패턴은 PCB(회로기판)에 형성된 금속 패턴인 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.The connector of claim 1, wherein the metal pattern is a metal pattern formed on a PCB (circuit board). 제1항에 있어서, 상기 금속 패턴은 플라스틱, 공기 등 유전체를 사이에 두고 상기 리드들과 이격된 금속판인 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.The connector of claim 1, wherein the metal pattern is a metal plate spaced apart from the leads with a dielectric such as plastic or air interposed therebetween. 제1항에 있어서, 상기 금속 패턴의 상기 추가 접촉부와 접촉하는 영역에는 접촉저항을 낮추기 위한 금속물질이 추가로 형성되는 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.The connector of claim 1, wherein a metal material for lowering contact resistance is further formed in an area in contact with the additional contact portion of the metal pattern. 삭제delete 메모리 카드가 삽입되는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터에 있어서,
메모리 카드가 삽입되는 경우, 메모리 카드의 외부 접속 단자들과 전기적으로 각각 연결되는 리드들과;
상기 리드들 중 접지용 리드와 전기적으로 연결되는 제 1 금속 패턴과;
상기 리드들 중 전원용 리드와 전기적으로 연결되며 상기 제 1 금속 패턴과는 전기적으로 절연된 제 2 금속 패턴과;
상기 접지용 리드와 상기 전원용 리드에는 상기 금속 패턴과 각 연결되는 추가 접촉부를 포함하여, 상기 메모리 카드가 상기 커넥터와 상호 연결되는 경우 상기 접지용 리드의 추가 접촉부는 상기 제 1 금속 패턴과 상기 전원용 리드의 추가 접촉부는 상기 제 2 금속 패턴과 각 전기적으로 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.
In the connector of the adapter or socket for electronic devices into which a memory card is inserted,
When the memory card is inserted, leads electrically connected to the external connection terminals of the memory card;
A first metal pattern electrically connected to a grounding lead among the leads;
A second metal pattern electrically connected to a power supply lead among the leads, the second metal pattern being electrically insulated from the first metal pattern;
The grounding lead and the power lead include an additional contact portion respectively connected to the metal pattern. When the memory card is interconnected with the connector, the additional contact portion of the grounding lead is the first metal pattern and the power lead. An additional contact of said adapter is configured to be electrically connected with said second metal pattern, respectively.
제6항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 금속 패턴은 플라스틱, 공기 등 유전체를 사이에 두고 상기 리드들과 이격된 금속판인 것을 특징으로 하는 어댑터 또는 전자기기용 소켓의 커넥터.7. The connector of claim 6, wherein the first and second metal patterns are metal plates spaced apart from the leads with dielectrics such as plastic and air interposed therebetween.
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