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KR101320176B1 - 햅틱 피드백 디바이스 - Google Patents

햅틱 피드백 디바이스 Download PDF

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Publication number
KR101320176B1
KR101320176B1 KR1020110142688A KR20110142688A KR101320176B1 KR 101320176 B1 KR101320176 B1 KR 101320176B1 KR 1020110142688 A KR1020110142688 A KR 1020110142688A KR 20110142688 A KR20110142688 A KR 20110142688A KR 101320176 B1 KR101320176 B1 KR 101320176B1
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KR
South Korea
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vibration
haptic feedback
feedback device
mass
vibrating
Prior art date
Application number
KR1020110142688A
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English (en)
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KR20130074572A (ko
Inventor
김재경
박동선
윤대웅
손연호
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to CN201210342519.9A priority patent/CN103176600B/zh
Priority to US13/668,962 priority patent/US8830042B2/en
Priority to JP2012276174A priority patent/JP5496314B2/ja
Publication of KR20130074572A publication Critical patent/KR20130074572A/ko
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    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/016—Input arrangements with force or tactile feedback as computer generated output to the user
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

본 발명의 햅틱 피드백 디바이스는 외력에 의해 진동 가능한 진동 부재; 상기 진동 부재에 형성되어 상기 진동 부재에 외력을 가하는 진동소자; 및 상기 진동 부재에 형성되어 상기 진동 부재의 진동 주파수를 조절하는 질량 부재;를 포함하고, 상기 질량 부재에서 상기 진동 부재와 마주하는 일면은 곡면일 수 있다.

Description

햅틱 피드백 디바이스{Haptic feedback device}
본 발명은 햅틱 피드백 디바이스에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 외부 충격에 의해 진동 부재(예를 들어, 진동판)가 변형되는 것을 방지할 수 있는 햅틱 피드백 디바이스에 관한 것이다.
사용자의 사용편의성을 높이기 위해 화면에 선택 버튼이 표시되는 터치 방식의 입출력 장치(예를 들어, 햅틱 피드백 디바이스)가 일반화되고 있다.
햅틱 피드백 디바이스란 사용자가 손가락 등을 이용하여 화면에 직접 출력신호를 입력하는 방식으로, 사용자가 시각적으로 출력 정보를 확인하면서 모든 입력 신호를 조작할 수 있는 매우 편리한 기능을 제공할 수 있다.
이러한 햅틱 피드백 디바이스는 공간 절약이 가능하고, 조작성 향상과 간편성을 이룰 수 있으며, 사용자의 인식이 용이하다는 장점이 있다. 이외에도 햅틱 피드백 디바이스는 IT기기와 연동성이 좋다는 장점이 있다. 때문에, 햅틱 피드백 디바이스는 공공장소(예를 들어, 전철역, 병원, 학교 등)에서 해당 장소를 안내하는 안내 기기의 입출력장치로도 많이 활용되고 있다.
한편, 햅틱 피드백 디바이스는 입력신호의 수신 여부 또는 출력신호의 출력 여부를 알려주기 위한 수단으로 햅틱 피드백 디바이스를 구비하고 있다. 이러한 햅틱 피드백 디바이스는 진동 소자(예를 들어, 압전소자)와 진동 소자에 의해 진동하는 진동부재를 구비하고 있다.
그런데 햅틱 피드백 디바이스에 구비된 진동 부재는 진동특성의 개선하기 위해 얇은 판 부재로 이루어지므로, 햅틱 피드백 디바이스에 충격이 가해지는 경우(예를 들어, 사용자가 햅틱 피드백 디바이스를 떨어뜨리는 경우)에 변형되거나 파손되기 쉽다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 외부 충격(특히, 낙하 충격)에 의해 진동 특성이 변화하는 것을 방지할 수 있는 햅틱 피드백 디바이스를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스는 외력에 의해 진동 가능한 진동 부재; 상기 진동 부재에 형성되어 상기 진동 부재에 외력을 가하는 진동소자; 및 상기 진동 부재에 형성되어 상기 진동 부재의 진동 주파수를 조절하는 질량 부재;를 포함하고, 상기 질량 부재에서 상기 진동 부재와 마주하는 일면은 곡면 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스에서 상기 일면은 상기 진동소자에 의한 상기 진동 부재의 변형 곡률보다 작은 곡률을 갖는 곡면 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스에서 상기 진동 부재는, 상기 진동소자가 부착 고정되는 제1판 부재; 및 상기 제1판 부재로부터 연장되고 상기 질량 부재를 수용하는 제2판 부재;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스에서 상기 제2판 부재는 상기 제1판 부재의 측면으로부터 연장되고 상기 제1판 부재의 평면에 대해 수직방향으로 구부러져 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스에서 상기 제1판 부재와 상기 제2판 부재는 프레스 가공에 의해 일체로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스는 상기 진동 부재와 상기 질량 부재 사이에 형성되어, 상기 진동 부재와 상기 질량 부재 간의 충돌을 방지하는 충격흡수 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스에서 상기 충격흡수 부재는 상기 진동 부재의 일면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스에서 상기 충격흡수 부재는 상기 질량 부재에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스에서 상기 충격흡수 부재의 일면은 곡면 형상일 수 있다.
본 발명은 진동 부재와 충돌할 수 있는 질량 부재의 일면이 곡면 형상이므로, 진동 부재와 질량 부재의 충돌에 의해 진동 부재가 변형되는 현상의 발생을 최소화시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에 따르면 진동 부재 및 질량 부재에 의한 햅틱 피드백 디바이스의 진동 주파수가 일정하게 유지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 단면도이고,
도 2는 도 1에 도시된 햅틱 피드백 디바이스의 작동 상태를 나타낸 단면도이고,
도 3 및 도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 단면도이고,
도 5는 본 발명의 제3실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 단면도이고,
도 6은 도 5에 도시된 햅틱 피드백 디바이스의 진동 부재를 나타낸 사시도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 햅틱 피드백 디바이스의 작동 상태를 나타낸 단면도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제3실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스의 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 햅틱 피드백 디바이스의 진동 부재를 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 제1실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스를 설명한다.
본 발명의 제1실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스(100)는 케이스(102, 104), 진동 부재(10), 진동 소자(20), 질량 부재(40)를 포함할 수 있다. 이와 같이 구성된 햅틱 피드백 디바이스(100)는 휴대용 전화기, 휴대용 전자사전을 포함한 기타 휴대용 전자기기에 장착될 수 있다.
또한, 이 같은 햅틱 피드백 디바이스(100)는 해당 전자기기의 입출력 장치와 연결되어 사용자에게 진동신호를 송출할 수 있다. 그러나 본 발명의 햅틱 피드백 디바이스(100)는 전술된 휴대용 전자기기에 한정되지 않고, 터치 스크린을 구비한 현금인출기(ATM), 지하철역 노선 안내장치 등에 설치될 수 있다. 아울러, 이 같은 햅틱 피드백 디바이스(100)는 진동신호의 출력이 필요한 다른 전자기기에 장착되어 사용될 수 있다.
케이스(102, 104)는 상부 케이스(102)와 하부 케이스(104)로 이루어질 수 있다. 케이스(102, 104)는 햅틱 피드백 디바이스(100)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 이를 위해 케이스(102, 104)는 충격에 강한 금속 재질로 제작될 수 있다. 그러나 햅틱 피드백 디바이스(100)의 경량화를 위해 플라스틱 재질로 제작될 수 있다. 이 경우, 플라스틱 재질은 충격에 강한 성분을 포함할 수 있다.
케이스(102, 104)는 햅틱 피드백 디바이스(100)가 장착될 전자기기에 분리 및 결합가능하게 장착될 수 있다. 또는, 케이스(102, 104) 중 적어도 일 부분(예를 들어, 상부 케이스(102) 또는 하부 케이스(104))은 햅틱 피드백 디바이스(100)가 장착되는 휴대용 전자기기(예를 들어, 휴대용 전화기)에 일체로 형성될 수 있다. 또는, 상부 케이스(102) 또는 하부케이스(104) 또는 상부 케이스(102)와 하부 케이스(104)는 휴대용 전자기기의 일 부분일 수 있다.
아울러, 케이스(102, 104)는 휴대용 전자기기로부터 전기신호를 수신하기 위한 전극을 포함할 수 있다. 이러한 전극은 케이스(102, 104)의 외부에 형성될 수 있으며, 내부에 장착되는 진동 소자(20)에 전류를 공급할 수 있다.
한편, 상부 케이스(102)와 하부 케이스(104)는 상호 결합 및 분리가 가능할 수 있다. 예를 들어, 상부 케이스(102)와 하부 케이스(104)는 볼트 및 너트에 의해 상호 결합할 수 있다. 또는, 상부 케이스(102)와 하부 케이스(104)는 별도의 끼워 맞춤 구조(예를 들어, 돌기와 홈)에 의해 결합할 수 있다.
진동 부재(10)는 대체로 직사각형상의 단면을 갖는 얇은 판 형상으로 제작될 수 있다. 그러나 상하 진동이 가능한 형상이라면 직사각형 외에 다른 형상으로 제작될 수 있다.
진동 부재(10)는 소정의 탄성을 갖는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 진동 부재(10)는 금속 재질, 플라스틱 등의 재질로 제작될 수 있다. 또한, 진동 부재(10)는 햅틱 피드백 디바이스(100)가 소정범위의 진동 주파수(100 ~ 300 ㎐)를 갖도록 스프링 상수 K가 결정될 수 있다. 예를 들어, 진동 부재(10)는 햅틱 피드백 디바이스(100)가 100 ~ 300 ㎐의 진동 주파수를 갖도록 그 길이와 두께가 조정될 수 있다.
진동 부재(10)는 케이스(102, 104)에 고정될 수 있다. 구체적으로 설명하면, 진동 부재(10)의 양끝은 케이스(102, 104)와 결합할 수 있다. 더욱 구체적으로 설명하면, 진동 부재(10)의 양끝은 상부 케이스(102) 또는 하부 케이스(104)에 고정될 수 있으며, 상부 케이스(102)와 하부 케이스(104)에 동시에 고정될 수 있다.
여기서, 진동 부재(10)의 양끝은 용접 또는 볼트 체결의 방법에 의해 케이스(102, 104)와 결합할 수 있다. 그러나 진동 부재(10)와 케이스(102, 104)의 결합방법은 언급된 방법에 한정되는 것은 아니며, 통상의 기술자가 인지하고 인지할 수 있는 범위 내에서 변경될 수 있다.
케이스(102, 104)에 장착된 진동 부재(10)는 전술한 바와 같이 소정의 탄성을 가지므로, 외력에 의해 상하방향(도 1 기준으로 Z축 방향)으로 진동할 수 있다. 참고로, 진동 부재(10)는 상하방향으로의 원활한 진동을 위해 수축 또는 신장될 수 있다. 그러나 이러한 수축 및 신장의 크기는 진동 부재(10)를 구성하는 재질의 탄성 변형 범위를 벗어나지 않을 수 있다.
진동 소자(20)는 진동 부재(10)에 고정될 수 있다. 구체적으로는 진동 소자(20)는 접착제에 의해 진동 부재(10)에 부착될 수 있다. 여기서, 접착제는 에폭시 수지재질이거나 UV에 의해 경화되는 수지재질일 수 있다. 아울러, 진동 소자(20)는 기계적인 구조로 진동 부재(10)에 고정될 수 있다. 이를 위해 진동 부재(10)에는 진동 소자(20)가 끼워질 수 있는 수용 홈이 형성될 수 있다. 또한, 진동 부재(10)에는 진동 소자(20)의 위치를 고정하기 위한 돌기가 형성될 수 있다.
진동 소자(20)는 전기신호에 따라 수축 및 신장이 자유로운 압전소자일 수 있다. 예를 들어, 진동 소자(20)는 PZT(Lead Zirconium Titanite Ceramic)로 제작될 수 있다. 이와 같이 이루어진 진동 소자(20)는 전기신호에 따라 수축 및 신장하며 진동 부재(10)에 진동을 발생시킬 수 있다.
이러한 진동 소자(20)는 진동 부재(10)의 길이방향을 따라 길게 형성될 수 있다. 부연하면, 진동 소자(20)는 진동 부재(10)의 상하방향 진동에 지장을 주지 않도록 진동 부재(10)의 중앙에 배치될 수 있다. 아울러, 진동 소자(20)는 진동 부재(10)의 길이보다 짧을 수 있다.
질량 부재(40)는 진동 부재(10)와 결합할 수 있다. 구체적으로는, 질량 부재(40)는 진동 부재(10)를 X축 방향으로 이등분하는 선분 C-C과 일치되는 지점에서 진동 부재(10)와 결합할 수 있다. 질량 부재(40)와 진동 부재(10)의 결합은 볼트 등의 체결수단에 의해 이루어지거나 또는 접착제에 이해 이루어질 수 있다. 또는 질량 부재(40)와 진동 부재(10)는 클립 또는 클램프 등의 보조 기구를 통해 결합할 수 있다.
질량 부재(40)는 소정의 질량을 가지며, 진동발생장치(100)의 진동주파수를 낮출 수 있다. 참고로, 질량 부재(40)는 텅스텐 또는 니켈 또는 구리의 단일 성분을 갖는 재질이거나 텅스텐, 니켈, 구리 중 적어도 어느 하나를 포함하는 혼합 성분을 갖는 재질로 제작될 수 있다.
한편, 본 실시 예에서 질량 부재(40)는 곡면 형상을 가질 수 있다. 구체적으로 설명하면, 질량 부재(40)에서 진동 부재(10)와 마주하는 제1면(42)은 곡면 형상일 수 있다. 즉, 질량 부재(40)의 제1면(42)은 X - Z 평면을 기준으로 반지름 R1을 갖는 곡면 형상일 수 있다. 여기서, 반지름 R1은 도 2에 도시된 바와 같이 진동 부재(10)가 진동에 의해 휘어질 때 형성되는 곡률 반지름(R2)보다 작을 수 있다.
이 같이 곡면 형상을 갖는 질량 부재(40)는 진동 부재(10)의 진동 시(즉, 휨 변형 시) 진동 부재(10)와 접촉 또는 충돌하지 않을 수 있다.
따라서, 본 실시 예에 따르면, 진동 소자(20)에 의해 진동 부재(10)가 상하(도 1 기준 방향임)로 진동하거나 또는 외부 충격에 의해 진동 부재(10)가 진동할 때 질량 부재(40)와 충돌하지 않을 수 있다.
아울러, 본 실시 예에 따른 질량 부재(40)의 제1면(42)은 곡면이므로, 진동 부재(10)가 질량 부재(40)의 일 부분(예를 들어 모서리)과 충돌하여 변형되는 현상이 발생하지 않는다. 즉, 본 실시 예에서는 진동 부재(10)와 질량 부재(40)의 제1면(42)이 전체적으로 고르게 접촉하므로, 충돌 시 발생하는 충격에너지가 진동 부재(10)의 일 부분에 집중되지 않는다.
따라서, 본 실시 예에 따르면 진동 부재(10)와 질량 부재(40)의 충돌 시에도 진동 부재(10)의 변형이 거의 발생하지 않을 수 있다.
이와 같이 본 실시 예의 햅틱 피드백 디바이스(100)는 외력에 의한 충격에도 진동 부재(10)가 거의 변형되지 않으므로, 항상 일정한 진동 주파수를 제공할 수 있다.
다음에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 제2실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스를 설명한다.
본 실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스(100)는 충격흡수 부재(30)를 더 구비한 점에서 제1실시 예와 구별될 수 있다.
충격흡수 부재(30)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 질량 부재(40) 또는 진동 부재(10)에 형성될 수 있으며 곡면을 가질 수 있다. 예를 들어, 충격흡수 부재(30)는 질량 부재(40)의 일면(진동 부재(10)와 마주보는 면)에 형성될 수 있으며, 진동 부재(10)와 마주보는 면(32)이 곡면일 수 있다. 여기서, 상기 면(32)의 곡률 반지름(R3)은 진동 부재(10)의 변형 시 형성되는 곡률 반지름(R2, 도 2 참조)보다 작거나 또는 같을 수 있다.
아울러, 충격흡수 부재(30)는 진동 부재(10)의 일면(질량 부재(40)와 마주보는 면)에 형성될 수 있으며, 질량 부재(40)와 마주보는 면(34)이 곡면일 수 있다. 그러나, 해당 면(34)이 반드시 곡면일 필요는 없다. 즉, 충격흡수 부재(30)는 진동 부재(10)와 질량 부재(40)의 연결 지점을 기준으로 진동 부재(10)의 양끝으로 갈수록 점차 낮아지는 경사면을 가질 수 있다.
이와 같이 구성된 본 실시 예는 상대적으로 경도가 높은 질량 부재(40)에 곡면을 형성할 필요가 없으므로, 소형 햅틱 피드백 디바이스의 생산에 유용하게 적용될 수 있다.
다음에서는 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 제3실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스를 설명한다.
본 실시 예에 따른 햅틱 피드백 디바이스(100)는 진동 부재(10)의 형상에 있어서 전술된 실시 예들과 구별될 수 있다.
본 실시 예에 따른 진동 부재(10)는 제1판 부재(12)와 제2판 부재(14)를 포함할 수 있다.
제1판 부재(12)는 얇은 판 형상일 수 있으며, 실질적으로 상하 진동하는 진동 수단일 수 있다. 제1판 부재(12)의 양끝은 케이스(102, 104)에 고정될 수 있다. 제1판 부재(12)는 금속, 플라스틱 등의 재질로 제작될 수 있다. 또한, 제1판 부재(12)는 소정의 스프링 상수 K를 가질 수 있다. 여기서 제1판 부재(12)의 스프링 상수 K는 햅틱 피드백 디바이스(100)가 100 ~ 300 ㎐의 진동 주파수를 갖는 범위에서 결정될 수 있다.
제1판 부재(12)에는 케이스(102, 104)와의 체결을 위한 체결구멍이 형성될 수 있다. 즉, 제1판 부재(12)는 체결 수단(볼트, 핀 등)을 매개로 케이스(102, 104)에 고정될 수 있다.
아울러, 제1판 부재(12)는 제2판 부재(14)와 연결되는 연결부(16)를 포함할 수 있다. 연결부(16)는 제1판 부재(12)의 양 측면에서 연장될 수 있으며, 제1판 부재(12)의 길이방향 이등분 지점 부근에서 형성될 수 있다. 또한, 연결부(16)의 측면은 반지름이 R4인 곡면일 수 있다. 이러한 형상의 연결부(16)는 질량 부재(40)의 하중이 제1판 부재(12)의 일 부분에 집중되는 것을 최소화시킬 수 있다.
제2판 부재(14)는 제1판 부재(12)와 연결될 수 있다. 구체적으로는, 제2판 부재(14)는 연결부(16)를 매개로 제1판 부재(12)와 일체로 연결될 수 있다. 더욱 구체적으로는 제2판 부재(14)는 제1판 부재(12)와 함께 프레스 가공에 의해 일체로 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 제2판 부재(14)는 제1판 부재(12)의 평면에 대해 수직 방향으로 구부러질 수 있다.
제2판 부재(14)는 햅틱 피드백 디바이스(100)가 상대적으로 낮은 진동주파수를 가질 수 있도록 소정의 질량을 가질 수 있다. 또는 제2판 부재(14)는 소정의 질량을 갖는 질량 부재(40)를 수용할 수 있는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2판 부재(14)는 도 7에 도시된 바와 같이 양끝이 동일 방향으로 구부러지면서 질량 부재(40)와 단단히 결합할 수 있다.
아울러, 제2판 부재(14)의 일면(15, 제1판 부재(12)와 마주하는 면)은 곡면 형상일 수 있으며, 이 곡면의 곡률 반지름은 진동 부재(10)의 변형 시 형성되는 곡률 반지름(R2, 도 2 참조)보다 작을 수 있다.
또한, 제2판 부재(14)에는 다수의 구멍(18)이 형성될 수 있다. 구멍(18)은 제2판 부재(14)의 길이방향(도 6 기준으로 X축 방향)을 따라 일정간격으로 형성될 수 있으며, 볼트 등의 체결 수단이 끼워질 수 있다. 즉, 구멍(18)은 질량 부재(40)를 제2판 부재(14)에 고정하는데 이용될 수 있다.
질량 부재(40)는 제2판 부재(14)와 결합할 수 있다. 구체적으로는, 질량 부재(40)는 억지 끼움 방식으로 제2판 부재(14)에 고정되거나 또는 접착제에 의해 부착되거나 또는 볼트와 같은 체결 수단에 의해 제2판 부재(14)와 결합할 수 있다. 본 실시 예에 따른 질량 부재(40)는 제2판 부재(14)에 의해 형성되는 공간에 완전히 수용될 수 있는 크기를 가질 수 있다. 즉, 질량 부재(40)는 제2판 부재(14)의 일면(15)으로 돌출되지 않는 크기를 가질 수 있다.
따라서, 본 실시 예에 따르면 진동 부재(10)의 진동 시 제1판 부재(12)와 질량 부재(40)가 직접적으로 충돌하지 않을 수 있다.
한편, 도면에는 도시되어 있지 않으나, 제2판 부재(14)가 형성하는 공간에는 제1판 부재(12)와 제2판 부재(14) 또는 제1판 부재(12)와 질량 부재(40) 간의 직접적인 충돌을 경감 또는 차단하기 위한 충격흡수 부재가 더 형성될 수 있다.
이 같이 구성된 본 실시 예는 진동 부재(10)와 질량 부재(40)의 결합이 용이할 뿐만 아니라 질량 부재(40)에 곡면을 형성하지 않고도 진동 부재(10)와 질량 부재(40) 간의 충돌을 차단할 수 있다.
본 발명은 이상에서 설명되는 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다.
100 햅틱 피드백 디바이스
102 상부 케이스 104 하부 케이스
10 진동 부재
12 제1판 부재 14 제2판 부재
20 진동 소자 30 충격흡수 부재
40 질량 부재

Claims (9)

  1. 외력에 의해 진동 가능한 진동 부재;
    상기 진동 부재에 형성되어 상기 진동 부재에 외력을 가하는 진동소자; 및
    상기 진동 부재에 형성되어 상기 진동 부재의 진동 주파수를 조절하는 질량 부재;
    를 포함하고,
    상기 질량 부재에서 상기 진동 부재와 마주하는 일면은 곡면 형상인 햅틱 피드백 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 일면은 상기 진동소자에 의한 상기 진동 부재의 변형 곡률보다 작은 곡률을 갖는 곡면 형상인 햅틱 피드백 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 진동 부재는,
    상기 진동소자가 부착 고정되는 제1판 부재; 및
    상기 제1판 부재로부터 연장되고 상기 질량 부재를 수용하는 제2판 부재;
    를 포함하는 햅틱 피드백 디바이스.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2판 부재는 상기 제1판 부재의 측면으로부터 연장되고 상기 제1판 부재의 평면에 대해 수직방향으로 구부러져 형성되는 햅틱 피드백 디바이스.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1판 부재와 상기 제2판 부재는 프레스 가공에 의해 일체로 형성되는 햅틱 피드백 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 진동 부재와 상기 질량 부재 사이에 형성되어, 상기 진동 부재와 상기 질량 부재 간의 충돌을 방지하는 충격흡수 부재를 더 포함하는 햅틱 피드백 디바이스.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 충격흡수 부재는 상기 진동 부재의 일면에 형성되는 햅틱 피드백 디바이스.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 충격흡수 부재는 상기 질량 부재에 형성되는 햅틱 피드백 디바이스.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 충격흡수 부재의 일면은 곡면 형상인 햅틱 피드백 디바이스.
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