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KR101318885B1 - Work edge grinding apparatus - Google Patents

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KR101318885B1
KR101318885B1 KR1020120007658A KR20120007658A KR101318885B1 KR 101318885 B1 KR101318885 B1 KR 101318885B1 KR 1020120007658 A KR1020120007658 A KR 1020120007658A KR 20120007658 A KR20120007658 A KR 20120007658A KR 101318885 B1 KR101318885 B1 KR 101318885B1
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Abstract

본 발명은 기판연마장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 에지를 연마하는 휠의 마모량을 측정하여 측정된 마모량만큼 보정할 수 있는 연마장치에 관한 것이다.
본 발명에 의한 휠 마모량 보정이 가능한 기판 연마장치는 Z축 슬라이더; 상기 Z축 슬라이더에 고정설치되며, 신축가능한 실린더 로드가 구비되는 실린더; 기판의 에지를 연마하는 휠과, 상기 휠을 회전시키는 스핀들과, 상기 실린더 로드의 선단에 접촉하여 지지되는 접촉플레이트와, 상기 Z축 슬라이더에 대하여 Z축으로 이동가능하게 연결되는 연마수단; 상기 휠의 마모량을 측정하는 측정수단; 및 상기 측정수단에 의해 측정된 상기 휠의 마모량만큼 상기 Z축 슬라이더를 Z축으로 이동하는 보정수단;을 포함한다. The present invention relates to a substrate polishing apparatus and a method, and more particularly, to a polishing apparatus capable of correcting by the amount of wear measured by measuring the amount of wear of the wheel polishing the edge of the substrate.
A substrate polishing apparatus capable of correcting wheel wear according to the present invention includes a Z-axis slider; A cylinder fixed to the Z-axis slider, the cylinder including a stretchable cylinder rod; A wheel for polishing an edge of the substrate, a spindle for rotating the wheel, a contact plate supported in contact with the tip of the cylinder rod, and polishing means movably connected in a Z axis with respect to the Z axis slider; Measuring means for measuring an amount of wear of the wheel; And correction means for moving the Z-axis slider to the Z-axis by the amount of wear of the wheel measured by the measuring means.

Description

휠 마모량 보정이 가능한 기판 연마장치{WORK EDGE GRINDING APPARATUS}Substrate Grinding Machine with Wheel Abrasion Correction {WORK EDGE GRINDING APPARATUS}

본 발명은 기판연마장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 에지를 연마하는 휠의 마모량을 측정하여 측정된 마모량만큼 보정할 수 있는 연마장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate polishing apparatus and a method, and more particularly, to a polishing apparatus capable of correcting by the amount of wear measured by measuring the amount of wear of the wheel polishing the edge of the substrate.

일반적으로 평판 디스플레이 패널이나, TFT기판, 칼라필터 기판, 웨이퍼 등(이하, '기판'이라고 한다)은 원판에서 필요한 크기로 절단하여 사용한다. Generally, a flat panel display panel, a TFT substrate, a color filter substrate, a wafer (hereinafter, referred to as a substrate) is cut into a required size and used.

이와 같이 절단하게 되면 날카롭기 때문에 깨지기 쉬워 폴리싱 연마 등을 하여 깨짐이나 크랙을 방지한다. 폴리싱면을 일정하게 하기 위해서는 연마전 기구적으로 정렬하여 일직선이 되게 한다. 그러나 커팅할 때 오차로 일직선이 되지 않기 때문에 일정한 연마량으로 연마하는 것이 어렵다. When cut in this way, it is sharp and brittle, so polishing and polishing are prevented to prevent cracking or cracking. In order to make the polishing surface constant, it is mechanically aligned before polishing so that it is in a straight line. However, it is difficult to polish with a constant amount of polishing because it does not become a straight line due to an error when cutting.

특히, 폴리싱 휠은 통상 우레탄 등을 사용하는데, 소재의 특성상 연마과정에서 휠이 급격하게 마모하게 된다. 이와 같이 휠이 마모하게 되면 휠의 두께가 감소하게 되는데, 그에 따라 연마량이 설정된 값과 달라지는 등 불량이 발생할 수 있다. In particular, the polishing wheel usually uses urethane, etc., and the wheel wears rapidly during the polishing process due to the characteristics of the material. As the wheel wears as described above, the thickness of the wheel decreases. Accordingly, a defect may occur such that the polishing amount is different from the set value.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 에지를 연마하는 휠의 마모량을 측정하여 측정된 마모량만큼 보정할 수 있는 연마장치을 제공함에 있다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a polishing apparatus that can correct the amount of wear measured by measuring the amount of wear of the wheel for polishing the edge of the substrate.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 휠 마모량 보정이 가능한 기판 연마장치는 Z축 슬라이더; 상기 Z축 슬라이더에 고정설치되며, 신축가능한 실린더 로드가 구비되는 실린더; 기판의 에지를 연마하는 휠과, 상기 휠을 회전시키는 스핀들과, 상기 실린더 로드의 선단에 접촉하여 지지되는 접촉플레이트와, 상기 Z축 슬라이더에 대하여 Z축으로 이동가능하게 연결되는 연마수단; 상기 휠의 마모량을 측정하는 측정수단; 및 상기 측정수단에 의해 측정된 상기 휠의 마모량만큼 상기 Z축 슬라이더를 Z축으로 이동하는 보정수단;을 포함한다. In order to solve the above technical problem, a substrate polishing apparatus capable of correcting wheel wear according to the present invention includes a Z-axis slider; A cylinder fixed to the Z-axis slider, the cylinder including a stretchable cylinder rod; A wheel for polishing an edge of the substrate, a spindle for rotating the wheel, a contact plate supported in contact with the tip of the cylinder rod, and polishing means movably connected in a Z axis with respect to the Z axis slider; Measuring means for measuring an amount of wear of the wheel; And correction means for moving the Z-axis slider to the Z-axis by the amount of wear of the wheel measured by the measuring means.

또한 상기 측정수단은, 상기 Z축 슬라이더에 고정설치되는 센서와, 상기 연마수단에 고정설치되며 상기 센서에 의해 감지되어 상기 연마수단의 Z축 위치정보를 제공하는 센서 플러그를 더 포함하는 것이 바람직하다. The measuring means may further include a sensor fixed to the Z-axis slider, and a sensor plug fixed to the polishing means and sensed by the sensor to provide Z-axis position information of the polishing means. .

또한 상기 보정수단은 상기 Z축 슬라이더를 Z축 방향으로 구동하는 구동원을 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the correction means preferably comprises a drive source for driving the Z-axis slider in the Z-axis direction.

또한 상기 구동원은 모터이고, 상기 보정수단은 상기 모터에 의해 회전되는 스크류부재와, 상기 스크류부재에 의해 Z축으로 이동하며 상기 Z축 슬라이더와 결합되는 너트부재를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the drive source is a motor, and the correction means preferably further comprises a screw member rotated by the motor, and the nut member is moved to the Z axis by the screw member and coupled to the Z axis slider.

본 발명에 따르면, 기판의 에지를 연마하는 휠의 마모량을 측정하여 측정된 마모량만큼 보정할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, by measuring the amount of wear of the wheel for polishing the edge of the substrate can be corrected by the amount of wear measured.

도 1은 본 발명에 의한 기판연마장치의 실시예를 나타낸 것이다.
도 2 내지 도 5는 도 1에 도시된 장치의 작동순서를 나타낸 것이다. 1 shows an embodiment of a substrate polishing apparatus according to the present invention.
2 to 5 show the operating sequence of the apparatus shown in FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 기판연마장치의 구조 및 작용을 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the structure and operation of the substrate polishing apparatus according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 의한 기판 연마장치(100)는 연마수단(130)과, Z축 슬라이더(120)와, 실린더(121)와, 측정수단과, 보정수단을 포함한다. Referring to FIG. 1, the substrate polishing apparatus 100 according to the present invention includes a polishing means 130, a Z-axis slider 120, a cylinder 121, a measuring means, and a correction means.

상기 연마수단(130)은 기판(S)의 에지를 연마하는 휠(132)과, 상기 휠(132)을 회전시키는 스핀들(131)과, 후술하는 실린더로드(122)에 접촉하여 연마수단(130)이 지지되도록 하는 접촉플레이트(133)를 포함한다. The grinding means 130 is in contact with the wheel 132 for polishing the edge of the substrate (S), the spindle 131 for rotating the wheel 132, and the cylinder rod 122 to be described later grinding means 130 ) Is a contact plate 133 to be supported.

본 실시예에서 상기 보정수단은 구동원인 모터(110)와, 상기 모터(110)에 의해 회전하는 스크류부재(111)와, 상기 스크류부재(111)의 회전에 의해 Z축 이동하는 너트부재(112)를 포함한다. In the present embodiment, the correction means is a motor 110 as a driving source, a screw member 111 rotated by the motor 110, and a nut member 112 moving in the Z-axis by the rotation of the screw member 111. ).

상기 Z축 슬라이더(120)는 플레이트 형태로서, 상기 너트부재(122)에 고정, 결합되어 Z축으로 이동되는 구성요소이다. 상기 Z축 슬라이더(120)에는 실린더 로드(122)가 구비된 실린더(121)가 장착된다. The Z-axis slider 120 is a plate shape, is a component that is fixed, coupled to the nut member 122 is moved in the Z-axis. The Z-axis slider 120 is equipped with a cylinder 121 having a cylinder rod 122.

또한, 상기 연마수단(130)은 Z축 슬라이더(120)에 대하여 Z축으로 이동이 가능하게 설치된다. 구체적으로서, 가이드 수단(140)에 의해 연결되어 Z축 방향으로 이동 가능한 것이다. 상기 가이드 수단(140)은 LM가이드 등 공지의 수단을 적용할 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다. In addition, the grinding means 130 is installed to be movable in the Z-axis relative to the Z-axis slider 120. Specifically, it is connected by the guide means 140 is movable in the Z-axis direction. Since the guide means 140 may apply a known means such as an LM guide, a detailed description thereof will be omitted.

특히, 본 실시예는 측정수단으로서 상기 Z축 슬라이더(120)에 고정설치되는 센서(151)와, 상기 센서(151)에 의해 감지되는 센서 플러그(152)를 포함하는데, 상기 센서 플러그(152)는 상기 연마수단(130)의 일측에 고정설치되어 상기 연마수단(130)과 함께 Z축으로 이동된다. In particular, the present embodiment includes a sensor 151 fixed to the Z-axis slider 120 as a measuring means, and a sensor plug 152 sensed by the sensor 151, wherein the sensor plug 152 Is fixedly installed on one side of the polishing means 130 is moved in the Z axis with the polishing means 130.

이하에서는 본 발명에 의한 기판 연마장치(100)의 작동상태 및 연마량 보정방법을 설명한다. Hereinafter, an operation state and a polishing amount correction method of the substrate polishing apparatus 100 according to the present invention will be described.

먼저, 마모전 휠(132)의 위치값(초기값, 도 2의 'Z0'참조)이 주어진 상태에서, 기판(S)에 휠(132)을 접촉시키면, 연마수단(130)이 상측으로 올라가게 되고, 휠(132)의 설정 위치값(Z1)으로 위치된다(도 3 참조). 이 때, 실린더 로드(122)에 접촉되어 있던 접촉플레이트(133)도 연마수단(130)과 같이 올라가게 되며, 그에 따라 실린더 로드(122)도 소정길이만큼 신장된다(ℓ1>ℓ0). 마찬가지로 상기 센서 플러그(152)도 올라가게 되어 센서(151)가 센서 플러그(152)를 감지할 수 있는 Z축 위치에 위치된다. First, when the wheel 132 is brought into contact with the substrate S in a state in which a position value (initial value, 'Z 0 ' in FIG. 2) of the wheel 132 before wear is given, the grinding means 130 moves upward. It rises and is located in the set position value Z1 of the wheel 132 (refer FIG. 3). At this time, the contact plate 133 that has been in contact with the cylinder rod 122 also rises as with the polishing means 130, and thus the cylinder rod 122 also extends by a predetermined length (l1 > L0). Similarly, the sensor plug 152 is also raised so that the sensor 151 is located at a Z-axis position capable of detecting the sensor plug 152.

이 상태에서 휠(132)을 회전시켜 기판(S)의 에지를 연마하게 되는 것이다. 그런데, 도 4에 도시된 바와 같이, 연마가 지속되면서 휠(132)이 마모되어 두께가 감소된다(t1<t0). 이와 같이 휠(132)의 두께가 감소되면 연마수단(130)은 자중에 의해 하측으로 내려가게 된다. 연마수단(130)이 내려가는 정도는 휠의 마모량(t0-t1)과 관련된다. 또한 연마수단(130)이 내려가게 되면 이와 함께 센서 플러그(152)도 같이 내려가게 되어 센서(151)가 센서 플러그(152)를 감지하지 못하게 된다. 또한 접촉 플레이트(133)도 내려가기 때문에 실린더 로드(122)에 압력을 가하게 되어 실린더 로드(122)의 길이가 수축된다(ℓ1>ℓ2). In this state, the wheel 132 is rotated to polish the edge of the substrate S. However, as shown in FIG. 4, as the polishing continues, the wheel 132 is worn and the thickness is reduced (t1 <t0). As such, when the thickness of the wheel 132 is reduced, the grinding means 130 is lowered downward by its own weight. The degree to which the grinding means 130 goes down is related to the wear amount t0-t1 of the wheel. In addition, when the grinding means 130 is lowered, the sensor plug 152 is also lowered together with the sensor 151 so as not to detect the sensor plug 152. In addition, since the contact plate 133 is also lowered, pressure is applied to the cylinder rod 122 so that the length of the cylinder rod 122 is contracted (l1> l2).

이와 같이 센서(151)가 센서 플러그(152)를 인식하지 못하게 되면 제어부(미도시)는 휠(132)의 마모량을 보정할 것을 명하게 되고, 도 5에 도시된 바와 같이, 모터(110)를 구동하여 Z축 슬라이더(120)를 하강하게 되고, 그에 따라 센서(151) 및 실린더(121)가 하강하게 된다. 이러한 동작에도 불구하고 연마수단(130)과, 센서 플러그(152) 및 접촉 플레이트(133)는 Z축 위치에 변동은 없다. As such, when the sensor 151 does not recognize the sensor plug 152, the controller (not shown) commands to correct the amount of wear of the wheel 132, and as shown in FIG. 5, the motor 110 is stopped. By driving, the Z-axis slider 120 is lowered, and thus the sensor 151 and the cylinder 121 are lowered. Despite this operation, the polishing means 130, the sensor plug 152 and the contact plate 133 do not change in the Z-axis position.

따라서 센서(151)는 센서 플러그(152)를 감지할 수 있는 위치에 오게 되고, 실린더(121)가 하강함에 따라 실린더 로드(122)의 길이(ℓ1)도 다시 신장하게 되어 휠(132)의 마모량만큼 보정된다. Therefore, the sensor 151 comes to a position where the sensor plug 152 can be detected, and as the cylinder 121 descends, the length ℓ1 of the cylinder rod 122 is also extended again, so that the wear amount of the wheel 132 is reduced. Is corrected.

100: 연마장치 110: 모터
111: 스크류부재 112: 너트부재
120: Z축 슬라이더 121: 실린더
122: 실린더 로드 130: 연마수단
131: 스핀들 132: 휠
133: 접촉플레이트 140: 가이드 수단
151: 센서 152: 센서 플러그100: polishing apparatus 110: motor
111: screw member 112: nut member
120: Z-axis slider 121: cylinder
122: cylinder rod 130: grinding means
131: spindle 132: wheel
133: contact plate 140: guide means
151: sensor 152: sensor plug

Claims (4)

Z축 슬라이더;
상기 Z축 슬라이더에 고정설치되며, 신축가능한 실린더 로드가 구비되는 실린더;
기판의 에지를 연마하는 휠과, 상기 휠을 회전시키는 스핀들과, 상기 실린더 로드의 선단에 접촉하여 지지되는 접촉플레이트와, 상기 Z축 슬라이더에 대하여 Z축으로 이동가능하게 연결되는 연마수단;
상기 휠의 마모량을 측정하는 측정수단; 및
상기 측정수단에 의해 측정된 상기 휠의 마모량만큼 상기 Z축 슬라이더를 Z축으로 이동하는 보정수단;을 포함하며,
상기 측정수단은,
상기 Z축 슬라이더에 고정설치되는 센서와,
상기 연마수단에 고정설치되며 상기 센서에 의해 감지되어 상기 연마수단의 Z축 위치정보를 제공하는 센서 플러그를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휠 마모량 보정이 가능한 기판 연마장치.
Z axis slider;
A cylinder fixed to the Z-axis slider, the cylinder including a stretchable cylinder rod;
A wheel for polishing an edge of the substrate, a spindle for rotating the wheel, a contact plate supported in contact with the tip of the cylinder rod, and polishing means movably connected in a Z axis with respect to the Z axis slider;
Measuring means for measuring an amount of wear of the wheel; And
And correcting means for moving the Z-axis slider to the Z-axis by the amount of wear of the wheel measured by the measuring means.
Wherein the measuring means comprises:
A sensor fixed to the Z-axis slider,
And a sensor plug fixed to the polishing means and sensed by the sensor to provide Z-axis position information of the polishing means.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 보정수단은 상기 Z축 슬라이더를 Z축 방향으로 구동하는 구동원을 포함하는 것을 특징으로 하는 휠 마모량 보정이 가능한 기판 연마장치.
The method of claim 1,
And the correction means includes a driving source for driving the Z-axis slider in the Z-axis direction.
제3항에 있어서,
상기 구동원은 모터이고, 상기 보정수단은 상기 모터에 의해 회전되는 스크류부재와, 상기 스크류부재에 의해 Z축으로 이동하며 상기 Z축 슬라이더와 결합되는 너트부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휠 마모량 보정이 가능한 기판 연마장치.


The method of claim 3,
The driving source is a motor, and the correction means further comprises a screw member rotated by the motor, and a nut member moving in the Z axis by the screw member and coupled to the Z axis slider. Substrate polishing apparatus.


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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101476697B1 (en) * 2013-08-28 2014-12-26 주식회사 에이치케이티 Automatic buffing device

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101830617B1 (en) * 2015-06-04 2018-02-22 주식회사 케이엔제이 Substrate polishing apparatus and method of using the same
CN110405586A (en) * 2019-07-24 2019-11-05 宁波奥涵机械科技有限公司 A kind of swing arm face polishing wire drawing grinding head mechanism
CN112355773A (en) * 2020-11-17 2021-02-12 湖南富而康科贸新材料有限公司 A corner grinding device for metal door and window production
KR102531086B1 (en) * 2021-01-06 2023-05-11 (주)미래컴퍼니 Polishing apparatus and polishing method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990022831U (en) * 1999-04-22 1999-07-05 오병영 A control device of brush height in the edge-cutting machine of plate glass
JP2002001655A (en) * 2000-06-23 2002-01-08 Nippei Toyama Corp Device and method for grinding workpiece
KR20050072468A (en) * 2002-11-05 2005-07-11 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Polishing apparatus
JP2009107055A (en) * 2007-10-30 2009-05-21 Olympus Corp Polishing tool and polishing device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990022831U (en) * 1999-04-22 1999-07-05 오병영 A control device of brush height in the edge-cutting machine of plate glass
JP2002001655A (en) * 2000-06-23 2002-01-08 Nippei Toyama Corp Device and method for grinding workpiece
KR20050072468A (en) * 2002-11-05 2005-07-11 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Polishing apparatus
JP2009107055A (en) * 2007-10-30 2009-05-21 Olympus Corp Polishing tool and polishing device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101476697B1 (en) * 2013-08-28 2014-12-26 주식회사 에이치케이티 Automatic buffing device

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Publication number Publication date
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