KR101276353B1 - 다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 마이크로폰의 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)에 부가기능을 위한 회로소자들을 내장하여 부품수를 줄이고 배극판의 크기를 크게 하여 음질을 향상시킬 수 있는 다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 마이크로폰 조립체는, 마이크 셀 유닛;과 금속패턴과 접속단자가 형성된 PCB 기판에 마이크로폰 기능을 위한 부품들과 부가기능을 위한 부품들이 실장되어 있고, 상기 마이크 셀 유닛과 접합되는 PCB 어셈블리를 포함한다. 상기 마이크로폰 조립체는 상기 마이크 셀 유닛이 상기 금속패턴과 용접되고, 상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 어셈블리 사이의 접합면은 실링부재에 의해 밀봉된 것이고, 마이크로폰 조립체를 외부와 인터페이스하기 위한 FPCB가 더 구비될 수 있다. 또한 PCB 어셈블리는 일면에 금속패턴이 형성되고 타면에 접속단자가 형성된 PCB 기판과, 상기 PCB 기판에 실장되어 상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 어셈블리를 전기적으로 연결하기 위한 도전부재와, 상기 PCB 기판의 상면에 실장되는 마이크 기능을 위한 마운트 부품들과, 상기 PCB 기판의 상면이나 상기 PCB 기판의 하면에 실장되어 부가 기능을 위한 마운트 부품들로 구성된다.

Description

다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법{ MULTI-FUNCTION MICROPHONE ASSEMBLY AND METHOD OF MAKING THE SAME }

본 발명은 다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로폰의 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)에 부가기능을 위한 회로소자들을 내장하여 부품수를 줄이고 배극판의 크기를 크게 하여 음질을 향상시킬 수 있는 다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 콘덴서 마이크로폰은 전계효과 트랜지스터(FET) 등 회로부품이 실장된 인쇄회로기판(PCB)에 베이스, 일렉트릿이 형성된 배극판, 스페이서, 진동판, 케이스 등으로 이루어진 기구적인 음향모듈이 결합되어 구성되며, 도전성을 가진 매우 얇은 막으로 이루어진 진동판(가동전극)과 배극판(고정전극)을 평행으로 배치하여 콘덴서를 만들고, 음의 진동에 의한 콘덴서 용량의 변화로부터 전기적 음성신호를 얻는 것이다.

한편, 콘덴서 마이크로폰은 다양한 종류의 기기들과 결합되어 사용되는데, 예컨대, 이어셋(EAR SET)은 사용자의 귀에 장착되어 전기 신호를 음향 신호로 변환하는 스피커와 음향 신호를 전기 신호로 변환하는 마이크가 포함된 소형 디바이스로서, 휴대용 단말기와 함께 사용되어 사용자가 단말기를 직접 손으로 잡지 않고서도 통화가 가능하게 하는 기능을 제공하는 것이다. 근래에는 휴대용 단말기에 MP3(MPEG Audio Layer-3) 기능이 기본적으로 장착되어 있으므로, 음악청취와 통신이 가능하도록 하는 이어셋의 사용이 늘어가고 있는데, 이어셋은 사용자의 귀에 장착되는 방식에 따라 걸이형 이어셋과 끼움형 이어셋으로 구분될 수 있다.

그리고 걸이형 이어셋은 몸체와, 몸체의 일단부에 구비된 스피커와, 몸체의 나머지 타단부에 구비된 마이크와, 몸체의 소정 위치로부터 연장되어 사용자의 귀에 걸려지는 이어 후크로 구성되고, 사용자의 귀에 고정이 용이하여 무거운 건전지가 들어가는 블루투스(무선) 이어셋에 많이 적용되고 있다. 끼움형 이어셋은 사용자의 귀에 안착되는 스피커와, 스피커와 전선으로 연결되고 일정거리 떨어져 배치되면서 마이크와 이어셋 부품들이 실장된 PCB 어셈블리로 구성되고, 스피커가 사용자의 귀에 끼워짐으로써 고정되는 가장 일반적인 방식이다.

종래의 이어셋 혹은 이어 마이크는 마이크 기능에 사용되는 별도 회로 구성이 실장된 마이크로폰 PCB와, 이어셋 기능에 사용되는 회로구성이 실장된 PCB가 각각 존재하여 SMT(Surface Mounting Technology) 프로세스를 통해 두 기능을 결합하는 방식으로 제조되어 SMT 공정 중에 마이크로폰의 특성이 변화되는 문제점이 있었다. 또한 종래에는 마이크로폰이 이어셋 등과 같은 부가기능을 갖는 제품에 적용될 경우에는 별개의 PCB로 각각 실장되어 전체 제품의 부피가 커지고 공정이 증가하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 마이크로폰 기능을 위한 PCB 안에 이어셋 기능과 같은 부가기능을 위한 회로부품들을 함께 내장하여 부품수와 제조공정을 줄여 비용을 절감하고, 마이크 셀 유닛에 대한 SMT 공정을 제거하여 마이크 특성을 안정화시킬 수 있는 다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 마이크 기능을 위한 PCB 안에 부가기능을 내장하여 전체적으로 컴팩한 제품 구조를 가능하게 하면서도 상대적으로 배극판의 크기를 크게 하여 감도를 향상시킬 수 있는 다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 마이크로폰 조립체를 FPCB(Flexible PCB)를 통해 인터페이스할 수 있도록 하여 다양한 인터페이스를 용이하게 구현할 수 있는 다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로폰 조립체는, 마이크 셀 유닛;과 금속패턴과 접속단자가 형성된 PCB 기판에 마이크로폰 기능을 위한 부품들과 부가기능을 위한 부품들이 실장되어 있고, 상기 마이크 셀 유닛과 접합되는 PCB 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 마이크로폰 조립체는 상기 마이크 셀 유닛이 상기 금속패턴과 용접되고, 상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 어셈블리 사이의 접합면은 실링부재에 의해 밀봉된 것이고, 마이크로폰 조립체를 외부와 인터페이스하기 위한 FPCB가 더 구비될 수 있다.

또한 PCB 어셈블리는 일면에 금속패턴이 형성되고 타면에 접속단자가 형성된 PCB 기판과, 상기 PCB 기판에 실장되어 상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 어셈블리를 전기적으로 연결하기 위한 도전부재와, 상기 PCB 기판의 상면에 실장되는 마이크 기능을 위한 마운트 부품들과, 상기 PCB 기판의 상면이나 상기 PCB 기판의 하면에 실장되어 부가 기능을 위한 마운트 부품들로 구성되고, 상기 도전부재는 코일 스프링, 판 스프링, 커넥터, 소켓, 포고 PIN 중 어느 하나이다.

그리고 상기 마이크 셀 유닛은, 음향홀과 커링부가 형성된 마이크 셀 케이스와, 상기 마이크 셀 케이스에 삽입되는 진동판 조립체와, 상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 진동판 조립체 위에 적층되는 스페이서와, 상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 스페이서 위에 적층되는 배극판과, 상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 배극판의 정위치를 유도하며 케이스와의 접지를 막는 비전도성 소재의 절연 링 베이스로 구성되어, 상기 마이크 셀 케이스의 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping) 공정에 의해 내부 부품들이 고정된 것이다.

상기 마이크 셀 유닛은 상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 절연 링 베이스 위에 적층되며, 상기 마이크 셀 케이스의 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping) 공정시 상기 내부 부품들의 위치를 고정하고 영구적으로 균일한 압력을 전달하기 위한 메탈(METAL) 소재의 메탈 링 베이스(METAL RING BASE)를 더 포함할 수 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방법은, 마이크 셀 유닛을 조립하는 단계; PCB 기판에 도전부재와 회로부품들을 실장하는 단계; 상기 마이크 셀 유닛을 상기 PCB 기판에 접합하는 단계; 및 상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 기판의 접합부위를 실링하는 단계를 포함하고, 상기 마이크로폰 조립체와 인터페이스를 위한 FPCB를 접합하는 단계를 더 구비할 수 있다.

또한 상기 마이크 셀 유닛을 조립하는 단계는 음향홀과 커링부가 형성된 마이크 셀 케이스에 진동판 조립체를 삽입하는 단계와, 상기 진동판 조립체 위에 스페이서를 적층하는 단계와, 절연 링 베이스 안에 배극판을 끼워 결합하는 단계와, 상기 스페이서 위에 상기 배극판이 결합된 상기 절연 링 베이스를 실장하는 단계와, 상기 절연 링 베이스 위에 메탈 링 베이스를 실장한 후 상기 마이크 셀 케이스의 커링부를 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping)하는 단계로 구성된다.

본 발명에 따른 마이크로폰 조립체는 이어셋(EAR SET) 기능과 같은 부가기능을 마이크로폰 조립체에 포함시킴으로써 별도의 부품을 추가할 필요 없이 마이크로폰(MIC) 단품에 다양한 기능을 구현하고, 이로 인해 소요되는 부품 수를 줄여 불량률과 전체 부피를 감소시키는 효과를 얻을 수 있다.

또한 본 발명에 따른 마이크로폰 조립체는 다른 기능을 위한 회로부품들을 마이크로폰 기능을 위한 PCB에 포함시켜 전체적으로 컴팩한 구조를 가능하게 하면서도 상대적으로 일렉트릿이 형성된 배극판의 크기를 크게 하여 감도를 향상시킬 수 있고, 부가적으로 FPCB를 통해 인터페이스할 수 있도록 하여 다양한 인터페이스를 용이하게 구현할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 다기능 마이크로폰 조립체의 분리 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 다기능 마이크로폰 조립체의 결합 사시도,
도 3은 도 1에 도시된 마이크 셀 유닛의 분리 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 마이크 셀 유닛의 결합 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 다기능 마이크로폰 조립체의 FPCB 인터페이스를 도시한 분리 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 다기능 마이크로폰 조립체의 FPCB 인터페이스를 도시한 결합 사시도,
도 7은 도 6에 도시된 마이크로폰 조립체의 평면도,
도 8은 도 6에 도시된 마이크로폰 조립체의 측면도,
도 9는 도 6에 도시된 마이크로폰 조립체의 저면도,
도 10은 도 6에 도시된 마이크로폰 조립체의 측단면도이다.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다. 예컨대, 본 발명은 마이크로폰 기능에 다양한 다른 기능들(이어셋 기능, 볼륨조절, 전원 온/오프, 지향성 모드 전환 등)이 결합되어 사용될 수 있으나 본 발명의 실시예에서는 마이크로폰 기능에 이어셋 기능이 결합된 예를 보여준다.

도 1은 본 발명에 따른 다기능 마이크로폰 조립체의 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 다기능 마이크로폰 조립체의 결합 사시도이다. 도 2의 (a)는 역방향 결합 사시도이고, (b)는 순방향 결합 사시도이다.

본 발명에 따른 다기능 마이크로폰 조립체(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 마이크 셀 유닛(110)과, 마이크로폰 기능을 위한 부품들과 이어셋 기능을 위한 부품들이 실장된 PCB 어셈블리(120)로 구성되고, 나중에 설명하는 바와 같이 마이크 셀 유닛(110)은 케이스(111)의 웰딩부(111b)가 PCB 기판(121)의 금속패턴(121a)에 용접된 후 실링부재(130)로 밀봉되어 PCB 기판(121)의 상면에 마운트된 부품들(120a)을 감싸 보호할 수 있도록 PCB 어셈블리(120)와 일체로 접합된다.

PCB 어셈블리(120)는 마이크(MIC) 기능과 이어셋(EAR set) 회로가 결합된 다기능(Multi Function)을 위한 부품으로서, 상면에 금속패턴(121a)이 형성되고 하면에 접속단자(122)가 형성된 PCB 기판(121)과, PCB 기판(121)의 상면에 부착되어 마이크 셀 유닛(110)과 PCB 어셈블리(120)를 전기적으로 연결하기 위한 도전부재(124)와, PCB 기판(121)의 상면에 실장되는 상부 마운트 부품들(120a)과, PCB 기판(121)의 하면에 실장되는 하부 마운트 부품들(120b)로 구성된다.

그리고 도면에는 도시하지 않았으나 하네스와 부품 연결 단자들이 포함될 수 있고, 상부 마운트 부품(120a)으로는 마이크로폰의 기능을 위한 FET나 앰프, 커패시터, 저항 등과 이어셋 기능을 위한 칩 부품들이 가능하고, 하부 마운트 부품(120b)으로는 이어셋 기능을 위한 볼륨 조절 스위치나 배터리 전원 등이 가능하다.

또한 도전부재(124)는 마이크 셀 유닛(110)과 PCB(121)의 신호 전달을 위한 기구적 탄성을 갖는 도전성 부품으로서, 예컨대, 코일 스프링, 판 스프링, 커넥터, 소켓, 포고 PIN 등이 사용될 수 있다.

이와 같이 본 발명에 따른 다기능 마이크로폰 조립체(100)는 마이크 셀 유닛 제조공정과 별도로 SMT 공정을 통해 마이크 기능을 위한 부품들과 이어셋 기능을 위한 부품들을 PCB 기판(121)에 실장하여 PCB 어셈블리(120)를 제조한 후, PCB 기판(121)에 일렉트릿이 형성된 마이크 셀 유닛(110)을 레이저 용접이나 웰딩(WELDING) 공정으로 접합하고, 음향 밀봉(ACOUSTIC SEALING) 재질을 도포하거나 가스켓 및 하우징 등으로 접합부위를 밀봉하여 음향이 새는 것을 방지한다.

따라서 본 발명에 따라 마이크 셀 유닛(110)을 실장하는 공정에서는 SMT 공정을 제거하여 고온에 의해 일렉트릿이 소실되는 것을 방지하여 마이크(MIC)의 음질을 양호하게 확보할 수 있다.

또한 본 발명에서는 PCB 기판(121)의 상면에 마이크 기능을 위한 부품들과 이어셋과 같은 부가기능을 위한 부품들을 실장한 후 상면의 전체 부품들을 감싸도록 마이크 셀 유닛(110)을 제작하므로 전체 제품의 크기는 컴팩트하게 하면서도 상대적으로 일렉트릿이 형성된 배극판(114)의 면적을 크게 하여 감도를 향상시킬 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 마이크 셀 유닛의 분리 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 마이크 셀 유닛의 결합 사시도이다.

본 발명에 따른 마이크 셀 유닛(110)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 음향홀(111a)과 웰딩부(111b)와 커링부(111c)가 형성된 마이크 셀 케이스(MIC CELL CASE;111)와, 마이크 셀 케이스(111)에 삽입되는 진동판 조립체(112)와, 마이크 셀 케이스(111)에 삽입되고 진동판 조립체(112) 위에 적층되는 스페이서(SPACER;113)와, 마이크 셀 케이스(111)에 삽입되고 스페이서(113) 위에 적층되는 영구전하를 띄는 고분자를 포함한 배극판(114)과, 마이크 셀 케이스(111)에 삽입되고 배극판(114)의 정위치를 유도하고 마이크 셀 케이스(111)와의 접지를 막는 비전도성 소재의 절연 링 베이스(BASE;115)와, 마이크 셀 케이스(111)에 삽입되고 절연 링 베이스(115) 위에 적층되며 마이크 셀 케이스(111)의 4 측면에 물리적인 기구 변형을 일으켜 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping) 공정시 내장된 부품들의 위치를 고정하고 영구적으로 균일하게 압력을 전달하기 위한 메탈(METAL) 소재의 메탈 링 베이스(METAL RING BASE;116)로 구성되어 마이크 셀 케이스(111)의 4면 끝단을 프레스(PRESS) 구조물로 압력을 가해 변형을 주어 접는 공정(즉, 커링 또는 CLAMPING 공정)에 의해 고정되는 구조로 되어 있다.

도 3을 참조하면, 진동판 조립체(112)는 얇은 막의 다이어프램(112a)과, 다이어프램(112a)과 케이스(111) 사이에 간격을 형성하고 다이어프램(112a)을 케이스(111)와 도전시키는 다이어프램 플레이트(112b)로 이루어진다.

도 5는 본 발명에 따른 다기능 마이크로폰 조립체의 FPCB 인터페이스를 도시한 분리 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 다기능 마이크로폰 조립체의 FPCB 인터페이스를 도시한 결합 사시도이며, 도 7은 도 6에 도시된 마이크로폰 조립체의 평면도이고, 도 8은 도 6에 도시된 마이크로폰 조립체의 측면도이며, 도 9는 도 6에 도시된 마이크로폰 조립체의 저면도이고, 도 10은 도 6에 도시된 마이크로폰 조립체의 측단면도이다.

본 발명에 따라 완성된 다기능 마이크로폰 조립체(100)는 도 5 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 음향홀(111a)이 형성된 케이스(111)의 전면에 먼지나 습기 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 부직포(150)를 부가하고, PCB 기판(121)의 접속단자를 FPCB(140)에 접합하여 FPCB(140)를 통해 다른 메인보드나 구조물에 실장할 수 있도록 되어 있다. 즉, 본 발명에 따라 FPCB 인터페이스를 갖는 다기능 마이크로폰 조립체는 마이크 셀 유닛(110)과, 마이크 셀 유닛(110)과 결합되어 마이크로폰 기능을 위한 부품들과 이어셋 기능을 위한 부품들이 실장된 PCB 어셈블리(120)와, 마이크 셀 유닛(110)과 PCB 어셈블리(120) 사이를 밀봉하기 위한 실링부재(130)와, 마이크로폰 조립체를 다른 메인보드나 구조물에 접속하기 위한 FPCB(140)로 구성된다.

도 5 내지 도 10을 참조하면, FPCB(140)는 PCB 기판(121)의 하면에 실장된 부품들(120b)이 노출될 수 있도록 홀(140a)이 형성되어 있고, PCB기판(140)의 하면에 형성된 접속단자(122)와 접촉되는 내부 접속단자(142)와, 외부회로와 접속을 위한 외부 접속단자(144)가 형성되어 있다. 본 발명의 실시예에서는 PCB 기판에 6개의 접속단자(122)가 형성되어 있고, 이에 대응하여 FPCB(140)에도 6개의 내부 접속단자(142)와 6개의 외부 접속단자(144)가 형성되어 있다.

PCB 어셈블리(120)는 PCB 기판(121)과, 마이크 셀 유닛(110)과의 결합을 위한 PCB 기판 상면에 실장되어 마이크 셀 유닛(110)과 PCB 어셈블리(120)를 전기적으로 연결하기 위한 도전부재(124)와, PCB 기판(121)의 상면이나 PCB 기판의 하면에 실장되는 마운트 부품들(120a,120b)로 구성된다. 도전부재(124)는 코일 스프링, 판 스프링, 커넥터, 소켓, 포고 PIN 등이 가능하나 본 발명의 실시예에서는 판 스핑 구조를 보여주고 있다.

이와 같이 FPCB 인터페이스를 갖는 다기능 마이크로폰 조립체(100)는 FPCB(140)를 통해 메인보드나 기구물에 실장되어 외부 접속단자(144)와 내부 접속단자(142)를 거쳐 PCB기판(121)의 접속단자(122)로 인입되는 전원으로 동작한다.

외부로부터 인가된 전원의 일극은 PCB기판(121)의 접지패턴(121a)과 마이크 셀 케이스(111)를 통해 진동판(112)으로 인가되고, 전원의 타극은 PCB기판의 도전부재(124)를 통해 배극판(114)에 인가되어 진동판(112)과 배극판(114)이 대전된다.

그리고 외부의 음향이 부직포(150)와 케이스(111)의 음향홀(111a)을 통해 마이크 셀 유닛(110)의 내부로 유입되면 진동판(112)이 진동되면서 배극판(114)과 진동판(112) 사이의 정전용량에 변화를 일으키게 되고, 이 신호는 PCB 기판(121)에 실장된 FET로 전달되어 처리된다. 이때 PCB 어셈블리(120)에는 이어셋 기능과 같은 부가기능을 위한 부품들이 함께 실장되어 있으므로 마이크 기능과 함께 부가 기능(이어셋 기능)도 제공할 수 있게 된다.

이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

100: 다기능 마이크로폰 조립체 110: 마이크 셀 유닛
111: 마이크 셀 케이스 112: 진동판 조립체
113: 스페이서 114: 배극판
115: 절연 링 베이스 116: 메탈 링 베이스
120: PCB 어셈블리 120a: 상부 마운트 부품
120b: 하부 마운트 부품 121: PCB 기판
122: 접속단자 124: 도전부재
130: 실링부재 140: FPCB
150: 부직포

Claims (10)

1. 마이크 셀 유닛;과
   금속패턴과 접속단자가 형성된 PCB 기판에 마이크로폰 기능을 위한 부품들과 부가기능을 위한 부품들이 실장되어 있고, 상기 마이크 셀 유닛과 접합되는 PCB 어셈블리를 포함하고,
   상기 PCB 어셈블리는
   일면에 금속패턴이 형성되고 타면에 접속단자가 형성된 PCB 기판과,
   상기 PCB 기판에 실장되어 상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 어셈블리를 전기적으로 연결하기 위한 도전부재와,
   상기 PCB 기판의 상면에 실장되는 마이크 기능을 위한 마운트 부품들과,
   상기 PCB 기판의 상면이나 상기 PCB 기판의 하면에 실장되어 부가 기능을 위한 마운트 부품들을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다기능 마이크로폰 조립체.
2. 제1항에 있어서, 상기 마이크로폰 조립체는
   상기 마이크 셀 유닛이 상기 금속패턴과 용접되고, 상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 어셈블리 사이의 접합면은 실링부재에 의해 밀봉된 것을 특징으로 하는 다기능 마이크로폰 조립체.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 마이크로폰 조립체는
   마이크로폰 조립체를 외부와 인터페이스하기 위한 FPCB가 더 구비된 것을 특징으로 하는 다기능 마이크로폰 조립체.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서, 상기 도전부재는
   코일 스프링, 판 스프링, 커넥터, 소켓, 포고 PIN 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다기능 마이크로폰 조립체.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 마이크 셀 유닛은,
   음향홀과 커링부가 형성된 마이크 셀 케이스와,
   상기 마이크 셀 케이스에 삽입되는 진동판 조립체와,
   상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 진동판 조립체 위에 적층되는 스페이서와,
   상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 스페이서 위에 적층되는 배극판과,
   상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 배극판의 정위치를 유도하며 케이스와의 접지를 막는 비전도성 소재의 절연 링 베이스로 구성되어,
   상기 마이크 셀 케이스의 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping) 공정에 의해 내부 부품들이 고정된 것을 특징으로 하는 다기능 마이크로폰 조립체.
7. 제6항에 있어서, 상기 마이크 셀 유닛은
   상기 마이크 셀 케이스에 삽입되고 상기 절연 링 베이스 위에 적층되며, 상기 마이크 셀 케이스의 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping) 공정시 상기 내부 부품들의 위치를 고정하고 영구적으로 균일한 압력을 전달하기 위한 메탈(METAL) 소재의 메탈 링 베이스(METAL RING BASE)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다기능 마이크로폰 조립체.
8. 삭제
9. 마이크 셀 유닛을 조립하는 단계;
   PCB 기판에 도전부재와 회로부품들을 실장하는 단계;
   상기 마이크 셀 유닛을 상기 PCB 기판에 접합하는 단계;
   상기 마이크 셀 유닛과 상기 PCB 기판의 접합부위를 실링하는 단계; 및
   상기 마이크로폰 조립체와 인터페이스를 위한 FPCB를 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다기능 마이크로폰 조립체의 제조방법.
10. 제9항에 있어서. 상기 마이크 셀 유닛을 조립하는 단계는
    음향홀과 커링부가 형성된 마이크 셀 케이스에 진동판 조립체를 삽입하는 단계와,
    상기 진동판 조립체 위에 스페이서를 적층하는 단계와,
    절연 링 베이스 안에 배극판을 끼워 결합하는 단계와,
    상기 스페이서 위에 상기 배극판이 결합된 상기 절연 링 베이스를 실장하는 단계와,
    상기 절연 링 베이스 위에 메탈 링 베이스를 실장한 후 상기 마이크 셀 케이스의 커링부를 커링(Curing) 또는 클램핑(Clamping)하는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 다기능 마이크로폰 조립체의 제조방법.

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