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KR101260562B1 - Ｐｌａ 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재 - Google Patents

Ｐｌａ 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재 Download PDF

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KR101260562B1
KR101260562B1 KR1020100023045A KR20100023045A KR101260562B1 KR 101260562 B1 KR101260562 B1 KR 101260562B1 KR 1020100023045 A KR1020100023045 A KR 1020100023045A KR 20100023045 A KR20100023045 A KR 20100023045A KR 101260562 B1 KR101260562 B1 KR 101260562B1
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KR
South Korea
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layer
weight
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pla resin
chip
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김지영
박귀봉
강창원
권준혁
박상선
김장기
이경민
황승철
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(주)엘지하우시스
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Abstract

PLA 수지를 사용하여 친환경적이며, 치수 안정성이 우수한 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 위로부터, 위로부터 표면처리층, 칩 인레이드(Chip Inlaid)층, 유리섬유함침층 및 이지층을 포함하되, 상기 칩 인레이드층 및 이지층 중 하나 이상의 층은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

ＰＬＡ 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재 {FLOORING MATERIAL USING POLYLACTIC ACID RESIN WITH WOOD CHIP INRAID AND PRINTING COMPLEX LAYER}
본 발명은 적층 구조를 갖는 바닥재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 바닥재를 구성하는 칩 인레이드층, 이지층 등을 PLA 수지(Polylactic acid resin)로 사용하여 친환경 바닥재를 구현할 수 있으며, 유리섬유 함침 구조로 난방에 따른 치수안정성을 확보하고, 칩 인레이드층, 이지층의 첨가물을 통하여 천연감을 증대시킬 수 있는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재에 관한 것이다.
주택, 맨션, 아파트, 오피스 또는 점포 등의 건축물에서 이용되는 바닥재는 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유계 수지를 기반으로 하는 바닥재가 주로 이용되고 있다.
상기의 폴리염화비닐 등을 이용한 바닥재는, 폴리염화비닐(PVC) 등의 수지를 사용하여 압출 또는 카렌더링 방식 등으로 제조된다. 그런데, 폴림염화비닐 수지의 원료는 석유자원을 기반으로 하기 때문에, 석유자원의 고갈 등에 따라 향후 원재료의 수급에 큰 문제가 있을 수 있다.
또한, 폴리염화비닐(PVC)계 바닥재는 사용시 혹은 폐기시 많은 유해물질이 발생하여 친환경적인 측면에서 사용이 지양될 필요성이 있다.
이에 최근에는 폴리염화비닐계 바닥재를 대신하여, 친환경적인 수지를 기반으로 하는 그린 바닥재에 관한 관심이 높아지고 있다.
그러나, 일반적인 그린 바닥재의 경우 자체 강도가 떨어져 성형이나가공에 많은 문제점을 가지고 있으며, 또한, 사용시 난방에 따른 틈이 벌어지는 등의 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 칩 인레이드 바닥재를 구성함에 있어서, PLA 수지를 이용하여 칩 인레이드층 또는 이지층을 형성함으로써 친환경적인 바닥재를 구현하고, 유리섬유 함침층을 통하여 난방에 따른 치수안정성을 확보할 수 있으며, 또한 칩 인레이드 및 이지층에 목분, 왕겨, 송진 등을 첨가하여 종래에는 구현이 어려웠던 천연감을 줄 수 있는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 위로부터, 칩 인레이드(Chip Inlaid)층, 유리섬유함침층 및 이지층을 포함하되, 상기 칩 인레이드층 및 이지층 중 하나 이상의 층은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 위로부터 표면처리층, 칩 인레이드층, 유리섬유 함침층 및 이지층을 포함하되, 상기 칩 인레이드층 및 이지층 중 하나 이상의 층은 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 칩 인레이드와 인쇄 복합 구조를 적용하여 천연의 리얼리티를 증대시킨 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 유리섬유 함침층을 도입함으로써 PLA 수지의 온도 변화에 따른 치수 변화를 최소화 할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 이지층에 목분, 왕겨, 송진을 첨가함으로써 시각적 인지, 향기 등의 차별화된 효과를 얻을 수 있다.
본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 우드칩 인레이드 바닥재를 구성함에 있어, 칩 인레이드층, 이지층을 식물 자원 기반의 PLA 수지로 형성함으로써 친환경을 구현할 수 있는 장점이 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재의 실시예들을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 도시된 칩 인레이드 그린 바닥재는 위로부터 칩 인레이드(chip inlaid)층(110), 유리섬유 함침층(120) 및 이지층(130)을 포함한다. 이때, 본 발명에서는 칩 인레이드층(110)과 이지층(130) 중 하나 이상의 층은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함한다.
PLA 수지는 락타이드 또는 락트산의 열가소성 폴리에스테르로서, 옥수수, 감자 등의 재생 가능한 식물 자원에서 추출한 전분을 발효시켜 제조되는 락트산을 중합시켜 제조될 수 있다. 이러한 PLA 수지는 사용 또는 폐기 과정에서 CO2 등의 환경 유해 물질의 배출량이 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유기반 소재에 비해 월등히 적고, 폐기 시에도 자연 환경 하에서 용이하게 분해될 수 있는 친환경적인 특성을 가진다.
PLA 수지는 결정질 PLA(c-PLA) 수지와 비정질 PLA(a-PLA) 수지로 구분될 수 있다. 이때, 결정질 PLA 수지의 경우 가소제가 시트 표면으로 흘러나오는 브리딩(bleeding) 현상이 발생할 수 있으므로, 비정질 PLA 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 비정질 PLA 수지를 이용하는 경우, 브리딩 현상을 방지하기 위하여 필수적으로 첨가되었던 상용화제가 첨가되지 않아도 되는 장점이 있다. 비정질 PLA 수지를 이용하는 경우, PLA 수지는 100% 비정질 PLA 수지를 이용하는 것이 가장 바람직하며, 필요에 따라서는 결정질과 비정질이 공존하는 PLA 수지를 이용할 수 있다.
상기 칩 인레이드층(110) 또는 이지층(130)을 형성하기 위한 PLA 수지에는 비프탈레이트계 가소제, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체가 포함될 수 있다.
비프탈레이트계 가소제는 PLA 수지를 연화하여 열가소성을 증대시킴으로써 고온에서 성형가공을 용이하게 한다. 이러한 친환경적인 비프탈레이트계 가소제는 ATBC(Acetyl tributyl citrate) 등이 될 수 있다.
비프탈레이트계 가소제는 칩 인레이드층(110)의 경우 PLA 수지 100 중량부에 대하여 5 ~ 100 중량부의 비율로 첨가되는 것이 바람직하고, 이지층(130)의 경우 PLA 수지 100 중량부 대비 5 ~ 60 중량부의 비율로 첨가되는 것이 바람직하다.
각각의 층에서 비프탈레이트계 가소제가 PLA 수지 100 중량부 대비 5 중량부 미만으로 첨가될 경우, PLA 수지의 경도가 높아져 가공성이 저하될 수 있고, 가소제의 첨가량이 각각의 층에서 정해진 범위를 초과하게 되면, 각각의 층을 형성하는 타 성분과의 상용성 저하에 따른 가공성 등의 물성이 열화될 수 있다.
용융강도 보강제(melt strength enhancer)로서 사용되는 아크릴계 공중합체는 용융 압출시 자체로서는 용융강도 또는 내열성이 좋지 않은 PLA 수지의 강도를 보강하여 가공성을 확보하는 역할을 한다. 또한 아크릴계 공중합체는 실험결과 PLA 수지의 카렌더링, 프레스 가공시 등에도 유용하게 적용될 수 있었다.
이러한 아크릴계 공중합체는 칩 인레이드층(110)와 이지층(130) 공통적으로 PLA 수지 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 20 중량부의 비율로 사용할 수 있다. 아크릴계 공중합체의 함량이 0.1 중량부 미만일 경우 PLA 수지의 용융 효율 및 용융 강도의 향상이 불충분하고, 아크릴계 공중합체의 함량이 20 중량부를 초과할 경우 바닥재를 구성하는 각 층의 제조 비용이 상승하고, 각 층을 구성하는 타 물질과의 상용성 문제 등으로 각 층의 전체적인 물성이 저하될 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체의 무게평균분자량(Mw)은 특별히 제한되지 않으나, 가공시 용융강도 등의 개선 및 타 물질과의 상용성 등을 고려할 때, 80만 ~ 600만인 것을 사용하는 것이 좋다.
또한, 상기 PLA 수지에는 카렌더링, 프레스, 등의 가공과정에서 수지가 카렌더롤 또는 프레스에 들러붙는 것을 방지하기 위하여 활제(Lubricant)를 더 포함할 수 있다.
이러한 활제는 다양한 종류가 있으나, 본 발명에서는 친환경 활제에해당하는 고급지방산을 이용하며, 구체적으로는 탄소수 18의 포화 고급지방산인 스테아르산 등이 될 수 있다.
상기 활제는 칩 인레이드층(110) 및 이지층(130) 공통적으로 PLA 수지 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 10 중량부로 사용할 수 있다. PLA 수지에서 활제의 사용량이 PLA 수지 100 중량부 대비 0.01 중량부 미만이면 활제 사용 효과를 얻을 수 없으며, 활제의 사용량이 PLA 수지 100 중량부 대비 10 중량부를 초과하면 PLA 수지의 내충격성, 내열성, 광택도 등을 열화시킬 수 있는 문제점이 있다.
또한, PLA 수지의 가수분해를 통하여 내충격성 등의 기계적 물성이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 상기 PLA 수지에는 내가수분해제(anti-hydrolysis agent)가 추가적으로 첨가될 수 있다. 내가수분해제는 카보디이미드(carbodiimide), 옥사졸린 등 통상 내가수분해제로 이용되는 것이라면 제한없이 이용될 수 있다.
이러한 내가수분해제는 칩 인레이드층(110) 및 이지층(130) 공통적으로 PLA 수지 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하의 범위 내에서 첨가되는 것이 바람직하다. 내가수분해제가 PLA 수지 100 중량부 대비 10중량부를 초과할 경우 성형 가공성이 저하될 수 있다.
또한, 칩 인레이드층(110) 또는 이지층(130)에는 보강용 무기계 필러인 탄산칼슘(CaCO3)이나 심미성 부여 등의 목적으로 백색 안료로서 이산화티타늄(TiO2)이 더 첨가될 수 있으며, 천연 나무의 질감 및 고유의 나무 향기를 부여하기 위하여 목분과 왕겨 중 1종 이상, 그리고 송진이 더 포함될 수 있다.
탄산칼슘의 경우 칩 인레이드층(110)에는 PLA 수지 100 중량부 대비 500 중량부 이하, 이지층(130)에는 PLA 수지 100 중량부 대비 1000 중량부 이하로 각각 사용되는 것이 바람직하다. 또한, 이산화티타늄의 경우 칩 인레이드층(110)에는 PLA 수지 100 중량부 대비 50 중량부 이하, 이지층(130)에는 PLA 수지 100 중량부 대비 5 중량부 이하로 각각 사용되는 것이 바람직하다.
탄산칼슘이나 이산화티타늄이 상기 범위를 초과하여 사용될 경우 타 성분들의 결합력이 저하되어 가공성이 저하될 수 있다.
목분이나 왕겨의 경우 칩 인레이드층(110) 또는 이지층(130) 공통적으로, PLA 수지 100 중량부 대비 200 중량부 이하로 첨가되는 것이 바람직하고, 또한 송진의 경우 PLA 수지 100 중량부 대비 20 중량부 이하로 첨가되는 것이 바람직하다.
목분이나 왕겨, 송진의 경우 상기 범위를 초과하여 첨가될 경우 더이상의 천연 질감 효과 부여 없이 성형성이 저하되는 문제점이 있다.
칩 인레이드층(110)은 자연스러운 마블의 외관을 갖는 칩의 형태를 가진다. 이러한 칩 인레이드층(110)은 PLA 수지와 여러 첨가제를 포함하는 시트가 분쇄된 복수의 PLA 칩이 배열 및 압연되어 형성될 수 있다.
칩 인레이드층(110)의 상부에는 바닥재의 심미성을 부여하기 위하여,전사 인쇄, 그라비어 인쇄, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 로터리 인쇄, 플렉소 인쇄, 잉크젯 인쇄 등의 다양한 인쇄 방식으로 인쇄 무늬가 형성되어 있을 수 있다.
칩 인레이드층(110)은 PLA 수지 100 중량부에 비프탈레이트계 가소제 5~100 중량부, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 활제 0.01 ~ 10 중량부 및 내가수분해제 10 중량부 이하를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 칩 인레이드층(110)은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 탄산칼슘(CaCO3) 500 중량부 이하, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 5 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중에서 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
칩 인레이드층(110)은 0.3 ~ 3.0 mm 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 칩 인레이드층(110)의 두께가 0.3 mm 미만일 경우 상대적으로 얇은 두께로 칩 인레이드의 자연스러운 마블 외관이나 천연감을 주는 것이 불충분할 수 있고, 칩 인레이드층(110)의 두께가 3 mm를 초과할 경우 전체적인 바닥재 제조 비용의 상승을 초래한다.
본 발명에서 유리섬유(Glass Fiber: G/F) 함침층(120)은 PLA 수지의 치수 안정성을 보완하는 역할을 한다. PLA 수지를 이용한 바닥재의 경우, 난방 등에 의한 온도 변화로 치수가 변화하고, 그에 따라 수축에 의해 바닥재간 연결부가 벌어지는 등의 현상이 발생할 수 있는 바, 유리섬유 함침층(120)은 이러한 치수 안정성을 확보하여 바닥재 간 벌어짐 현상 등을 방지한다.
유리섬유 함침층은 투명성 및 성형성이 우수한 아크릴 수지, 멜라민수지, PLA 수지 등의 수지에 유리섬유가 함침되어 형성될 수 있다.
이때, 상기 유리섬유는 30 ~ 150 g/m2 의 단위면적당 질량을 갖는 것이 바람직하다. 유리섬유의 단위면적당 질량이 30 g/m2 미만이면, 치수안정성 보강 효과가 불충분할 수 있으며, 유리섬유의 단위면적당 질량이 150 g/m2를 초과하면, 칩 인레이드층(110)층과 유리섬유 함침층(120) 간의 부착력 혹은 유리섬유 함침층(120)과 이지층(130) 간의 부착력이 저하될 수 있는 문제점이 있다.
상기 유리섬유 함침층(120)은 사용 목적이나 형태에 따라서 상기 아크릴 수지에 비프탈레이트 가소제, 점도저하제, 원가 절감을 위한 무기질 필러인 탄산칼슘, 백색안료서 이산화티타늄 등이 단독으로 혹은 2종 이상이 더 포함될 수 있다.
상기 유리섬유 함침층(120)에 첨가되는 물질들은 ATBC와 같은 비프탈레이트 가소제의 경우 상기 수지 100 중량부에 대하여 40 ~ 150 중량부로 첨가되는 것이 바람직하고, 점도저하제의 경우 30 중량부 이하, 탄산칼슘의 경우 150 중량부 이하, 이산화티타늄의 경우 20 중량부 이하로 첨가되는 것이 바람직하다.
비프탈레이트 가소제의 경우 아크릴 수지 100 중량부 대비 40 중량부 미만으로 첨가될 경우 유리섬유 함침층의 경도가 높아져 가공성이 저하될 수 있고, 반대로 150 중량부를 초과하면 타 성분들과의 상용성 문제로 인하여 치수안정성을 저해할 수 있다. 점도저하제의 경우 수지 100 중량부 대비 30 중량부를 초과하여 첨가하면 과도한 점도 저하로 인하여 성형성이 저하될 수 있다. 탄산칼슘, 이산화티타늄의 경우 상기 범위를 초과하여 첨가되면 타 성분들과의 접착력이 저하되어 가공성이 저하될 수 있다.
상기 유리섬유 함침층(120)은 0.1 ~ 1.0 mm 의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 유리섬유 함침층(120)의 두께가 0.1 mm 미만일 경우 치수안정 효과가 불충분할 수 있고, 유리섬유 함침층(120)의 두께가 1.0 mm 를 초과할 경우 더 이상의 치수안정 효과 없이 두께만 두꺼워져 바닥재 전체적인 제조 비용 상승을 초래한다.
본 발명에서 이지층(130)은 바닥재 표면에 반대되는 이면을 보호하며, 또한 바닥재의 부피감을 형성시켜 주는 역할을 한다.
이러한, 이지층(130)은 PLA 수지 100 중량부, 제1가소제 5~60 중량부, 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 활제 0.01 ~ 10 중량부, 내가수분해제 10 중량부 이하를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 이지층(130)은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 탄산칼슘(CaCO3) 1000 중량부 이하, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 5 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
이지층(130)은 0.2 ~ 2.0 mm 이하의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 이지층(130)의 두께가 0.2 mm 미만일 경우 이면보호 효과 및 부피감이 불충분 할 수 있으며, 또한 목분 왕겨, 송진 등의 첨가량이 그만큼 작아질 수 밖에 없어 시각적 인지 등의 천연감을 제공하는 효과가 불충분할 수 있다. 한편, 이지층(130)의 두께가 2.0 mm를 초과할 경우 제조 비용이 상승할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재를 나타내는 단면도로서, 칩 인레이드층(110)의 상부에 표면처리층(140)이 더 형성되어 있다.
표면처리층(140)은 바닥재의 내스크래치성이나 내마모성 등의 표면 품질을 향상시키거나, 내오염성을 개선하여 청소가 용이하도록 하기 위한 목적 등에서 칩 인레이드층(110) 상에 형성된다.
이러한 표면처리층(140)은 폴리우레탄, 우레탄 아크릴레이트, 왁스 등이 포함될 수 있다.
표면처리층(140)의 형성 방법은 다양한 방법이 있다. 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트를 이용할 경우, 우레탄 아크릴레이트 UV 경화형 조성물을 칩 인레이드층(110) 상에 도포하고, 자외선 조사를 통해 경화시켜 형성할 수 있다. 또한 열경화성의 왁스를 칩 인레이드층(110) 상에 도포하고 열풍 오븐을 통과하여 경화시켜 형성할 수 있다.
이러한, 표면처리층(110)은 0.001 ~ 0.1 mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 표면처리층(110)이 0.001 mm 미만의 두께로 형성되는 경우 내스크래치성 등의 물성 향상 효과를 기대하기 어렵고, 또한 표면처리층(110)이 0.1 mm를 초과할 경우 표면처리층 형성에 과다한 제조비용이 소요되고, 바닥재의 외관 품질을 저하시킬 수 있는 문제점이 있다.
본 발명에서, 카렌더링 공법 등을 적용하여 PLA 수지를 포함하는 이지층 등을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전술한 PLA 수지를 포함한 각 원료들을 혼합 및 혼련한 후, 원하는 시트 형상으로 카렌더링 성형하는 과정을 통하여 제조할 수 있다.
상기에서, 원료의 혼합 및 혼련 공정은, 예를 들면, 액상 또는 분말상의 원료를 슈퍼 믹서, 압출기, 혼련기(kneader), 2본 또는 3본 롤 등을 사용하여 수행할 수 있다. 또한, 원료의 혼합 및 혼련 공정에서는 보다 효율적인 혼합을 위하여, 배합된 원료를 반바리 믹서(banbury mixer) 등을 사용하여 120 ~ 200℃ 정도의 온도에서 혼련하고, 혼련된 원료를 120 ~ 200℃ 정도의 온도에서 2본 롤 등을 사용하여, 1차 및 2차 믹싱하는 방식과 같이, 상기 혼합 및 혼련 공정을 다단계로 반복 수행할 수도 있다.
한편, 상기와 같이 혼합된 원료를 카렌더링 공법에 적용하여 시트상의 이지층 등을 제조하는 방법 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 역 L형 4본롤 카렌더 등의 통상의 장치를 사용하여 제조할 수 있다.
또한, 상기에서 카렌더링 가공 조건은, 사용되는 수지 조성물의 조성 등을 고려하여, 적절히 선택할 수 있으며, 대략 120 ~ 200℃ 정도의 가공 온도의 범위 내에서 카렌더링 가공을 실시할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PLA 수지를 사용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 칩 인레이드층이나 이지층을 식물 자원 기반의 PLA 수지로 형성함으로써 친환경 바닥재를 구현할 수 있으며, 유리섬유 함침층을 도입함으로써 PLA 수지의 온도 변화에 따른 치수 변화를 최소화 할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 PLA 수지를 사용한 우드 칩 인레이드 바닥재는 우드 칩 인레이드와 인쇄 복합 구조를 적용하여 천연의 리얼리티를 증대시킨 장점이 있으며, 이지층에 목분, 왕겨, 송진을 첨가함으로써 시각적 인지, 향기 등의 차별화된 효과를 얻을 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
110 : 칩 인레이드 층
120 : 유리섬유 함침층
130 : 이지층
140 : 표면처리층

Claims (22)

  1. 위로부터, 칩 인레이드(Chip Inlaid)층, 유리섬유함침층 및 이지층을 포함하되,
    상기 칩 인레이드층 및 이지층 중 하나 이상의 층은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함하고,
    상기 칩 인레이드층은 상기 PLA 수지를 포함하는 시트가 분쇄된 복수의 PLA 칩이 배열 및 압연되어 형성된 것을 특징으로 하는 칩 인레이드 그린 바닥재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층 상부에는 인쇄 무늬가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층 및 이지층은 중 하나 이상의 층은 상기 PLA 수지에 비프탈레이트계 가소제, 용융강도 보강제(melt strength enhancer)로서 아크릴계 공중합체, 활제 및 내가수분해제(anti-hydrolysis agent) 중 1종 이상의 첨가제가 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 아크릴계 공중합체는 무게평균분자량(Mw)이 80만 ~ 600만인 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 내가수분해제는 카보디이미드(Carbodiimide) 및 옥사졸린 중에서 1종 이상인 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 상기 비프탈레이트계 가소제 5 ~ 100 중량부, 상기 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 활제 0.01 ~ 10 중량부 및 내가수분해제 10 중량부 이하를 포함하는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘(CaCO3) 500 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  8. 삭제
  9. 제3항에 있어서,
    상기 이지층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 상기 비프탈레이트계 가소제 5~60 중량부, 상기 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 활제 0.01 ~ 10 중량부 및 내가수분해제 10 중량부 이하를 포함하는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 이지층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘 1000 중량부 이하, 이산화티타늄 5 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층은 0.3 ~ 3.0 mm 의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 이지층은 0.2 ~ 2.0 mm 의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 유리섬유 함침층은 아크릴 수지, 멜라민 수지 및 PLA 수지 중하나 이상의 수지에 유리섬유가 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 유리섬유는 30 ~ 150 g/m2 의 면적당 단위질량을 갖는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 유리섬유 함침층은 상기 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 40 ~ 150 중량부, 점도저하제 30 중량부 이하, 탄산칼슘 150 중량부 이하 및 이산화티타늄 20 중량부 이하 중에서 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 유리섬유 함침층은 0.10 ~ 1.0 mm 의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 PLA 수지는 비정질 PLA 수지인 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  18. 위로부터 표면처리층, 칩 인레이드층, 유리섬유함침층 및 이지층을 포함하되,
    상기 칩 인레이드층 및 이지층 중 하나 이상의 층은 PLA 수지를 포함하고,
    상기 칩 인레이드층은 상기 PLA 수지를 포함하는 시트가 분쇄된 복수의 PLA 칩이 배열 및 압연되어 형성된 것을 특징으로 하는 칩 인레이드 그린 바닥재.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층 및 이지층은 중 하나 이상의 층은 상기 PLA 수지에 비프탈레이트계 가소제, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체, 활제 및 내가수분해제 중 1종 이상의 첨가제가 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 유리섬유 함침층은 아크릴 수지, 멜라민 수지 및 PLA 수지 중하나 이상의 수지에 유리섬유가 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층 상부에는 인쇄 무늬가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 PLA 수지는 비정질 PLA 수지인 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
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KR200370449Y1 (ko) * 2004-06-22 2004-12-17 주식회사 엘지화학 합성수지를 이용한 표면층 및 목질계 보드를 포함하는마루바닥재
JP2008248050A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Dainippon Printing Co Ltd 化粧部材およびそれを用いた化粧材
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