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KR101252084B1 - Method for manufacturing LCD - Google Patents

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KR101252084B1
KR101252084B1 KR1020050130770A KR20050130770A KR101252084B1 KR 101252084 B1 KR101252084 B1 KR 101252084B1 KR 1020050130770 A KR1020050130770 A KR 1020050130770A KR 20050130770 A KR20050130770 A KR 20050130770A KR 101252084 B1 KR101252084 B1 KR 101252084B1
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photoresist
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atmospheric pressure
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최병국
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 액정표시소자의 제조시에 코팅 및 베이킹 공정과 상압 프라즈마를 이용한 애슁 공정을 동일 챔버 내에서 수행할 수 있는 액정표시소자의 제조 방법을 제공하는 것으로, 제 1 챔버 내에서, 기판 상에 포토레지스트를 도포하여 코팅시키는 제 1 단계; 상기 제 1 챔버 내에서, 상기 코팅된 포토레지스트를 경화시키는 제 2 단계; 및 상기 제 1 챔버 내에서, 상기 경화된 포토레지스트를 상압 프라즈마를 이용하여 애슁하는 제 3 단계를 포함한다.The present invention provides a method for manufacturing a liquid crystal display device capable of performing a coating and baking process and an ashing process using an atmospheric pressure plasma in the same chamber at the time of manufacturing the liquid crystal display device, in the first chamber, on the substrate A first step of applying and coating a photoresist; In the first chamber, a second step of curing the coated photoresist; And a third step of ashing the cured photoresist using an atmospheric pressure plasma in the first chamber.

액정표시소자, 코팅, 상압, 프라즈마, 챔버 LCD, Coating, Atmospheric Pressure, Plasma, Chamber

Description

액정표시소자의 제조 방법{Method for manufacturing LCD}Manufacturing method of liquid crystal display device {Method for manufacturing LCD}

도 1은 액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing an active matrix type liquid crystal display device.

도 2는 종래의 액정표시소자의 제조 방법을 설명하기 위한 예시도이다.2 is an exemplary view for explaining a method of manufacturing a conventional liquid crystal display device.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시소자의 제조 방법을 설명하기 위한 예시도이다.3 is an exemplary view for explaining a method of manufacturing a liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명에 사용되는 코팅 공정장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the coating process apparatus used in the present invention.

도 5는 본 발명에 사용되는 상압 프라즈마 애슁 공정장치의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of an atmospheric pressure plasma ashing apparatus used in the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

600: 코팅 공정장치 610: 유리 기판600: coating process equipment 610: glass substrate

620: 진공척 630: 로터 컵620: vacuum chuck 630: rotor cup

640: 에어 실린더 650: 타이밍 벨트640: air cylinder 650: timing belt

660: 모터 700: 베이킹 공정장치660: motor 700: baking process equipment

800: 상압 프라즈마 애슁 공정장치 900: 이송장치800: atmospheric plasma ashing process equipment 900: feeder

본 발명은 액정표시소자에 관한 것으로, 특히 액정표시소자의 제조시에 코팅 및 베이킹 공정과 상압 프라즈마를 이용한 애슁 공정을 동일 챔버 내에서 수행할 수 있는 액정표시소자의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a method for manufacturing a liquid crystal display device capable of performing a coating and baking process and an ashing process using an atmospheric pressure plasma in the same chamber.

최근의 정보화 사회에서 표시소자는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 어느 때보다 강조되고 있다. 현재 주류를 이루고 있는 음극선관(Cathode Ray Tube) 또는 브라운관은 무게와 부피가 큰 문제점이 있다. In today's information society, display elements are more important than ever as visual information transfer media. Cathode ray tubes or cathode ray tubes, which are currently mainstream, have problems with weight and volume.

평판표시소자에는 액정표시소자(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시소자(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 전계발광소자(Electroluminescence : EL) 등이 있고 이들 대부분이 실용화되어 시판되고 있다.The flat panel display device includes a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), and an electroluminescence (EL). Most are commercially available and commercially available.

액정표시소자는 전자제품의 경박단소 추세를 만족할 수 있고 양산성이 향상되고 있어 많은 응용분야에서 음극선관을 빠른 속도로 대체하고 있다. Liquid crystal display devices can meet the trend of light and short and short of electronic products and mass production is improving, and are rapidly replacing cathode ray tubes in many applications.

특히, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하, "TFT"라 한다)를 이용하여 액정셀을 구동하는 액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자는 화질이 우수하고 소비전력이 낮은 장점이 있으며, 최근의 양산기술 확보와 연구개발의 성과로 대형화와 고해상도화로 급속히 발전하고 있다. In particular, an active matrix type liquid crystal display device that drives a liquid crystal cell using a thin film transistor (hereinafter referred to as "TFT") has the advantages of excellent image quality and low power consumption, and secures the latest mass production technology. As a result of research and development, it is rapidly developing into larger size and higher resolution.

이러한 액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자는 도 1과 같이 액정층(15)을 사이에 두고 합착되는 컬러필터 기판(22)과 TFT 어레이 기판(23)을 구비한다. 도 1에 도시된 액정표시소자는 전체 유효화면의 일부를 나타낸 것이다. The active matrix type liquid crystal display device includes a color filter substrate 22 and a TFT array substrate 23 bonded together with the liquid crystal layer 15 interposed therebetween as shown in FIG. 1. The liquid crystal display shown in FIG. 1 shows a part of the entire effective screen.

컬러필터 기판(22)에는 상부 유리기판(12)의 배면 상에 도시하지 않은 블랙 매트릭스, 컬러필터(13)와 공통전극(14)이 형성된다. 상부 유리기판(12)의 전면 상에는 편광판(11)이 부착된다. 컬러필터(13)는 적(R), 녹(G) 및 청(B) 색의 컬러필터를 포함하여 특정 파장대역의 가시광을 투과시킴으로써 컬러표시를 가능하게 한다. In the color filter substrate 22, a black matrix, a color filter 13, and a common electrode 14, which are not shown, are formed on the rear surface of the upper glass substrate 12. The polarizing plate 11 is attached on the front surface of the upper glass substrate 12. The color filter 13 includes color filters of red (R), green (G), and blue (B) colors to allow color display by transmitting visible light in a specific wavelength band.

TFT 어레이 기판(23)에는 하부 유리기판(16)의 전면에 데이터라인들(19)과 게이트라인들(18)이 상호 교차되며, 그 교차부에 TFT들(20)이 형성된다. 그리고 하부 유리기판(16)의 전면에는 데이터라인(19)과 게이트라인(18) 사이의 셀 영역에 화소전극(21)이 형성된다. TFT(20)는 게이트라인(18)으로부터의 스캐닝신호에 응답하여 데이터라인(19)과 화소전극(21) 사이의 데이터 전송패스를 절환함으로써 화소전극(21)을 구동하게 된다. TFT 어레이 기판(23)의 배면에는 편광판(17)이 부착된다. In the TFT array substrate 23, the data lines 19 and the gate lines 18 cross each other on the front surface of the lower glass substrate 16, and TFTs 20 are formed at the intersections thereof. In addition, a pixel electrode 21 is formed in a cell region between the data line 19 and the gate line 18 on the front surface of the lower glass substrate 16. The TFT 20 drives the pixel electrode 21 by switching the data transfer path between the data line 19 and the pixel electrode 21 in response to the scanning signal from the gate line 18. The polarizing plate 17 is attached to the rear surface of the TFT array substrate 23.

액정층(15)은 자신에게 인가된 전계에 의해 TFT 어레이 기판(23)을 경유하여 입사되는 빛의 투과량을 조절한다. The liquid crystal layer 15 adjusts the amount of light transmitted through the TFT array substrate 23 by the electric field applied thereto.

컬러필터 기판(22)과 TFT 기판(23) 상에 부착된 편광판들(11,17)은 어느 한 방향으로 편광된 빛을 투과시키게 되며, 액정(15)이 90°TN 모드일 때 그들의 편광방향은 서로 직교하게 된다. The polarizing plates 11 and 17 attached on the color filter substrate 22 and the TFT substrate 23 transmit the polarized light in either direction and the polarizing direction of the liquid crystal 15 when the liquid crystal 15 is in the 90 [ Are orthogonal to each other.

컬러필터 기판(22)과 어레이 TFT 기판(23)의 액정 대향면들에는 도시하지 않은 배향막이 형성된다. An alignment film (not shown) is formed on the liquid crystal facing surfaces of the color filter substrate 22 and the array TFT substrate 23.

액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자를 제조하기 위한 제조공정은 기판 세정, 기판 패터닝 공정, 배향막형성/러빙 공정, 기판합착/액정주입 공정, 실장 공정, 검사 공정, 리페어(Repair) 공정 등으로 나뉘어진다. 기판세정 공정은 액정표시소자의 기판 표면에 오염된 이물질을 세정액으로 제거한다. 기판 패터닝 공정은 컬러필터 기판의 패터닝 공정과 TFT 어레이 기판의 패터닝 공정으로 나뉘어 실시된다. 배향막형성/러빙 공정은 컬러필터 기판과 TFT 어레이 기판 각각에 배향막을 도포하고 그 배향막을 러빙포 등으로 러빙하게 된다. 기판합착/액정주입 공정은 실재(Sealant)를 이용하여 컬러필터 기판과 TFT 어레이기판을 합착하고 액정주입구를 통하여 액정과 스페이서를 주입한 다음, 그 액정주입구를 봉지한다. 실장공정은 게이트 드라이브 집적회로 및 데이터 드라이브 집적회로 등의 집적회로가 실장된 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하, "TCP"라 한다)를 기판 상의 패드부에 접속시키게 된다. 이러한 드라이브 집적회로는 전술한 TCP를 이용한 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding) 방식 이외에 칩 온 글라스(Chip On Glass, COG) 방식 등으로 기판 상에 직접 실장될 수도 있다. 검사 공정은 TFT 어레이 기판에 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선과 화소전극이 형성된 후에 실시되는 전기적 검사와 기판합착/액정주입 공정 후에 실시되는 전기적검사 및 육안검사를 포함한다. 리페어 공정은 검사 공정에 의해 리페어가 가능한 것으로 판정된 기판에 대한 복원을 실시한다. 검사 공정에서 리페어가 불가능한 기판들은 폐기처분된다. A manufacturing process for manufacturing an active matrix liquid crystal display device is divided into a substrate cleaning, a substrate patterning process, an alignment film forming / rubbing process, a substrate bonding / liquid crystal injection process, a mounting process, an inspection process, a repair process, and the like. In the substrate cleaning process, foreign substances contaminated on the substrate surface of the liquid crystal display device are removed with a cleaning liquid. The substrate patterning process is divided into a patterning process of a color filter substrate and a patterning process of a TFT array substrate. In the alignment film formation / rubbing process, an alignment film is applied to each of the color filter substrate and the TFT array substrate, and the alignment film is rubbed with a rubbing cloth or the like. In the substrate bonding / liquid crystal injection process, a color filter substrate and a TFT array substrate are bonded together using a sealant, a liquid crystal and a spacer are injected through the liquid crystal injection hole, and then the liquid crystal injection hole is sealed. In the mounting process, a tape carrier package (hereinafter referred to as "TCP") in which integrated circuits such as a gate drive integrated circuit and a data drive integrated circuit are mounted is connected to a pad portion on a substrate. Such a drive integrated circuit may be directly mounted on a substrate by a chip on glass (COG) method in addition to the tape automated bonding method using the aforementioned TCP. The inspection process includes an electrical inspection performed after signal wiring such as data lines and gate lines and pixel electrodes are formed on the TFT array substrate, and an electrical inspection and a visual inspection performed after the substrate bonding / liquid crystal injection process. The repair process restores the substrate that is determined to be repairable by the inspection process. Non-repairable substrates are discarded in the inspection process.

상기한 바와 같은 액정표시소자를 포함한 대부분의 평판 표시소자를 제조함 에 있어, 기판 상에 적층되는 박막 물질은 포토리소그래피(Photorithography) 공정으로 패터닝되는데, 이러한 포토리소그래피 공정은 일반적으로 포토레지스트(Photoresist) 코팅, 코팅된 포토레지스트의 경화, 마스크 정렬, 노광, 현상 및 세정을 포함하는 일련의 사진공정이다.In manufacturing most flat panel display devices including the liquid crystal display device as described above, the thin film material laminated on the substrate is patterned by a photolithography process, which is generally a photoresist (Photoresist) A series of photographic processes including coating, curing of coated photoresist, mask alignment, exposure, development and cleaning.

이러한 포토레지스트 코팅 및 베이킹(Baking) 공정이 수행된 후 진공 프라즈마를 이용한 애슁(Ashing) 공정이 수행되는데, 여기서 애슁 공정은 하나의 챔버 내에서 수행되는 반면에 애슁 공정은 다른 챔버에서 진공 프라즈마에 의해 수행된다.After the photoresist coating and baking process is performed, an ashing process using vacuum plasma is performed, where the ashing process is performed in one chamber, while the ashing process is performed by vacuum plasma in another chamber. Is performed.

도 2를 참조하여 종래의 액정표시소자의 제조 방법을 살펴보면, 하나의 챔버 내에서 코팅 공정장치(100)를 이용해 포토레지스트를 기판 상에 코팅하여 코팅된 기판을 이송장치(200)로 베이킹 공정장치(300)까지 이송한 후 베이킹 공정장치(200)를 이용해 기판 상에 코팅된 포토레지스트를 베이킹하여 경화시킨다. 이렇게 하나의 챔버 내에서 코팅 및 베이킹 공정이 수행되고 나면, 자동반송장치(AGV : Auto Guided Vehicle)(400)를 이용하여 경화된 기판을 다른 챔버에 구비된 진공 프라즈마 애슁 공정장치(500)로 이송시켜 진공 프라즈마에 의한 애슁 공정을 수행한다.Referring to FIG. 2, a method of manufacturing a conventional liquid crystal display device is described. In one chamber, a photoresist is coated on a substrate using a coating process apparatus 100, and a coated substrate is transferred to a transfer apparatus 200. After transferring up to 300, the photoresist coated on the substrate is baked and baked using the baking process apparatus 200. After the coating and baking process is performed in one chamber, the cured substrate is transferred to the vacuum plasma ashing processing apparatus 500 provided in the other chamber by using an auto guided vehicle (AGV) 400. To carry out the ashing process by vacuum plasma.

이와 같이 종래의 액정표시소자의 제조 방법을 통해 기판을 코팅 및 애슁하는 경우, 자동반송장치(400)에 의해 기판이 하나의 챔버로부터 다른 챔버로 반송되는 과정에서 이물질이 혼입되는 문제점이 있었다.As described above, in the case of coating and ashing the substrate through the conventional method of manufacturing the liquid crystal display device, there is a problem in that foreign matter is mixed in the process of transferring the substrate from one chamber to the other chamber by the automatic transfer device 400.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 액정표시소자의 제조시에 코팅 및 베이킹 공정과 상압 프라즈마를 이용한 애슁 공정을 동일 챔버 내에서 수행할 수 있는 액정표시소자의 제조 방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of performing a coating and baking process and an ashing process using an atmospheric pressure plasma in the same chamber in the manufacture of the liquid crystal display device. It is providing the manufacturing method of the.

본 발명의 목적은 액정표시소자의 제조시에 코팅 및 베이킹 공정과 상압 프라즈마를 이용한 애슁 공정을 동일 챔버 내에서 수행함으로써, 하나의 챔버에서 다른 챔버로 기판을 반송하는 중에 이물질이 혼입되는 것을 방지할 수 있는 액정표시소자의 제조 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to perform a coating and baking process and an ashing process using atmospheric pressure plasma in the same chamber in manufacturing a liquid crystal display device, thereby preventing foreign matters from being mixed while transferring the substrate from one chamber to another chamber. It is to provide a method for manufacturing a liquid crystal display device that can be.

본 발명의 목적은 액정표시소자의 제조시에 코팅 및 베이킹 공정과 상압 프라즈마를 이용한 애슁 공정을 동일 챔버 내에서 수행함으로써, 반송시간을 절감할 수 있는 액정표시소자의 제조 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a liquid crystal display device, which can reduce a transportation time by performing a coating and baking process and an ashing process using an atmospheric pressure plasma in the same chamber in manufacturing the liquid crystal display device.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 제 1 챔버 내에서, 기판 상에 포토레지스트를 도포하여 코팅시키는 제 1 단계; 상기 제 1 챔버 내에서, 상기 코팅된 포토레지스트를 경화시키는 제 2 단계; 및 상기 제 1 챔버 내에서, 상기 경화된 포토레지스트를 상압 프라즈마를 이용하여 애슁하는 제 3 단계를 포함한다.The present invention for achieving the above object, in the first chamber, a first step of coating and coating a photoresist on a substrate; In the first chamber, a second step of curing the coated photoresist; And a third step of ashing the cured photoresist using an atmospheric pressure plasma in the first chamber.

본 발명은 상기 제 1 단계에서 기판 상에 포토레지스트를 도포한 후 기판을 회전시켜 도포된 포토레지스트를 코팅하는 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that after coating the photoresist on the substrate in the first step to coat the applied photoresist by rotating the substrate.

본 발명은 상기 제 2 단계에서 상기 코팅된 포토레지스트에 열을 가하여 경 화시키는 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that the curing by applying heat to the coated photoresist in the second step.

본 발명은 상기 제 3 단계에서 상기 경화된 포토레지스트에 상압 프라즈마를 가격하여 기판 상에서 포토레지스트를 제거하는 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that in the third step to remove the photoresist on the substrate by applying an atmospheric pressure plasma to the cured photoresist.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시소자의 제조 방법을 설명하기 위한 예시도이다.3 is an exemplary view for explaining a method of manufacturing a liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에서는, 상압에서 공정이 수행되는 하나의 챔버 내에, 코팅 공정장치(600), 베이킹 공정장치(700) 및 상압 프라즈마 애슁 공정장치(800)를 설치하며, 그리고 상기 챔버 내에는 코팅 공정장치(600)에 의해 코팅된 기판을 베이킹 공정장치(700)로 이송하기 위한 이송장치(900)가 구비된다.Referring to FIG. 3, in the present invention, a coating process apparatus 600, a baking process apparatus 700, and an atmospheric pressure plasma ashing process apparatus 800 are installed in one chamber in which the process is performed at atmospheric pressure. The transfer apparatus 900 for transferring the substrate coated by the coating processing apparatus 600 to the baking processing apparatus 700 is provided therein.

코팅 공정장치(600)는 상기 챔버 내에 반입된 기판 상에 포토레지스트를 도포한 후 기판을 회전시켜 포토레지스트를 코팅하는 것으로, 이에 관한 보다 구체적인 설명은 다음에 첨부된 도 4를 참조하여 설명한다.The coating process apparatus 600 is to apply a photoresist onto a substrate carried in the chamber and then rotate the substrate to coat the photoresist. A detailed description thereof will be described with reference to FIG. 4.

베이킹 공정장치(700)는 기판 상에 코팅된 포토레지스트에 열을 가하여 코팅된 포토레지스트를 경화시킨 후 상압 프라즈마 애슁 공정장치(800)로 이송신킨다.The baking process apparatus 700 applies heat to the photoresist coated on the substrate to cure the coated photoresist, and then transfers the transferred photoresist to the atmospheric plasma ashing process apparatus 800.

상압 프라즈마 애슁 공정장치(800)는 코팅 및 경화 공정이 수행된 기판을 상압 프라즈마스를 이용해 애슁하여 기판 상의 포토레지스트를 제거하는 것으로, 이에 관한 상세 설명은 다음에 첨부된 도 5를 참조하여 설명한다. 특히, 플라즈마 처리를 하는 챔버 내의 두 전극 중 일측 전극을 절연 특성이 좋은 유전체 물질로 절 연한 후, 타측에 무선주파수(RF : Radio Frequency)를 인가하면 대기압 상태에서도 상기 두 전극 사이에 사일런트(silent) 방전이 일어나고, 캐리어 가스(Carrier gas)로 준안정 상태(meta-stable state)인 불활성 기체(inert gas), 예를 들어 He, Ar를 이용하면 대기압 중에서도 균일하고 안정된 상태의 플라즈마를 얻을 수 있다.The atmospheric plasma ashing processing apparatus 800 removes the photoresist on the substrate by agitating the substrate on which the coating and curing process has been performed using the atmospheric pressure plasma. A detailed description thereof will be described with reference to FIG. 5. . In particular, if one of the two electrodes in the plasma processing chamber is insulated with a dielectric material having good insulating properties, and then a radio frequency (RF) is applied to the other side, a silence is formed between the two electrodes even at atmospheric pressure. Discharge occurs, and when an inert gas, for example, He or Ar, which is a meta-stable state as a carrier gas, is used, a plasma in a uniform and stable state can be obtained even at atmospheric pressure.

이와 같이 본 발명에서는 코팅 공정장치(600) 및 베이킹 공정장치(700)와 상압 프라즈마를 이용한 애슁 공정장치(800)를 하나의 챔버 내에 설치하고, 동일 챔버 내에서 기판을 코팅 및 경화시킨 후 상압 프라즈마를 이용하여 애슁함으로써, 자동반송장치(200)에 의한 반송 과정을 생략한다. 이에 따라, 본 발명은 하나의 챔버에서 다른 챔버로 기판을 반송하는 중에 이물질이 혼입되는 것을 방지함과 아울러 반송시간을 절감할 수 있다.As described above, in the present invention, the coating process apparatus 600, the baking process apparatus 700, and the ashing process apparatus 800 using the atmospheric pressure plasma are installed in one chamber, and the substrate is coated and cured in the same chamber. By using this method, the transfer process by the automatic transfer device 200 is omitted. Accordingly, the present invention can prevent the foreign matter from being mixed during the transfer of the substrate from one chamber to the other chamber and can also reduce the transportation time.

도 4는 본 발명에 사용되는 코팅 공정장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the coating process apparatus used in the present invention.

도 4를 참조하면, 코팅 공정장치(600)는, 유리 기판(610)과, 유리 기판(610)을 진공에 의한 흡착력으로 고정시켜 주기 위한 진공척(620)과, 유리 기판(610)이 로딩된 진공척(620)을 안치시키기 위한 로터 컵(Rotor Cup)(630)과, 로터(630)의 회전축을 이루는 에어 실린더(Air Cylinder)(640)와, 에어 실린더(640)에 회전력을 제공하기 위한 타이밍 벨트(Timing Belt)(650)와, 타이밍 벨트(650)를 회전시키기 위한 모터(660)를 구비한다.Referring to FIG. 4, the coating process apparatus 600 includes a glass substrate 610, a vacuum chuck 620 for fixing the glass substrate 610 by adsorption force by vacuum, and a glass substrate 610 loaded thereon. Rotor Cup 630 for placing the vacuum chuck 620, the air cylinder 640 forming the rotation axis of the rotor 630, and to provide a rotational force to the air cylinder 640 A timing belt 650 and a motor 660 for rotating the timing belt 650.

여기서, 진공척(620)에는 진공에 의한 흡착력을 발생시키는 진공라인들이 형성되되, 일정간격으로 이격되어 형성되며, 특히 진공라인들은 원형 평면을 이루는 진공척 상에 다수의 홈 형태로 형성된다.Here, the vacuum chuck 620 is formed with vacuum lines for generating a suction force by the vacuum, spaced apart at regular intervals, in particular the vacuum lines are formed in the form of a plurality of grooves on the vacuum chuck forming a circular plane.

이와 같은 구성을 갖는 코팅 공정장치(600)를 이용하여 유리 기판(610)을 코팅하는 과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the process of coating the glass substrate 610 using the coating process apparatus 600 having such a configuration as follows.

먼저 로터 컵(630)에 진공척(620)을 안치시킨 다음, 진공척(620) 상단에 유리 기판(610)을 고정시킨다. 이때, 진공척(620) 상단에 유리 기판(610)을 부착시킨 다음, 진공척(620)의 진공라인들 내에 분포된 공기를 모두 제거하여 흡착력을 발생시킴으로써, 이 흡착력에 의해 유리 기판(610)이 진공척(620) 상부에 고정되도록 한다.First, the vacuum chuck 620 is placed in the rotor cup 630, and then the glass substrate 610 is fixed to the top of the vacuum chuck 620. At this time, the glass substrate 610 is attached to the upper end of the vacuum chuck 620, and then all of the air distributed in the vacuum lines of the vacuum chuck 620 is removed to generate an adsorption force. It is fixed to the upper portion of the vacuum chuck 620.

이와 같이 유리 기판(610)을 고정시킨 진공척(620)이 로터 컵(630)에 안치된 상태에서, 관리자나 별도의 자동제어기기 등이 모터(660)를 회전시킨다. 이때, 모터(660)는 타이밍 벨트(650)를 회전시켜 에어 실린더(640)가 회전되도록 한다.In such a state that the vacuum chuck 620 on which the glass substrate 610 is fixed is placed in the rotor cup 630, a manager or another automatic control device rotates the motor 660. At this time, the motor 660 rotates the timing belt 650 to allow the air cylinder 640 to rotate.

이렇게 로터 컵(630)의 회전축을 이루는 에어 실린던(640)가 회전됨으로써, 로터 컵(630) 내에 안치된 유리 기판(610)이 회전되어 도포된 포토레지스트가 코팅된다.As the air cylinder 640 forming the rotation axis of the rotor cup 630 is rotated as described above, the glass substrate 610 enclosed in the rotor cup 630 is rotated to apply a coated photoresist.

도 5는 본 발명에 사용되는 상압 프라즈마 애슁 공정장치의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of an atmospheric pressure plasma ashing apparatus used in the present invention.

도 5를 참조하면, 상압 프라즈마 애슁 공정장치(800)는, 가스 유입 개구부(811)와 가스 유출 개구부(812, 813)를 구비한 챔버(810)와, 챔버(810) 내에 배치되어 기판(820)이 장착되는 스테이지(830)와, 스테이지(830) 표면 및 스테이지(853)로부터 일정간격 이격되어 서로 대향되도록 형성되는 제 1 및 제 2 플레이트(840, 850)와, 챔버(810) 외부에 설치되어 제 2 플레이트(850)에 무선주파수(RF)를 발생시켜 인가하는 RF 파워 소오스(860)와, 챔버(810)의 가스 유입 개구부(811)를 통해 반응 가스 또는 분위기 가스를 공급하는 가스 공급부(870)와, 가스 공급부(870)에서 챔버(810)로 공급되는 반응 가스 또는 분위기 가스를 필터링하는 필터(880)를 구비하여 구성된다. 여기서, 제 1 플레이트(840)는 접지되고, 제 1 및 제 2 플레이트(840, 850)의 표면은 절연체(미도시)에 의해 보호되어 있다.Referring to FIG. 5, the atmospheric plasma ashing processing apparatus 800 includes a chamber 810 having a gas inlet opening 811 and gas outlet openings 812 and 813, and a substrate 820 disposed in the chamber 810. ) Is mounted on the stage 830, the first and second plates 840 and 850 formed to face each other at a predetermined distance from the surface of the stage 830 and the stage 853, and installed outside the chamber 810. And a RF power source 860 for generating and applying a radio frequency (RF) to the second plate 850 and a gas supply unit for supplying a reactive gas or an atmosphere gas through the gas inlet opening 811 of the chamber 810. 870 and a filter 880 for filtering the reaction gas or the atmosphere gas supplied from the gas supply unit 870 to the chamber 810. Here, the first plate 840 is grounded, and the surfaces of the first and second plates 840 and 850 are protected by an insulator (not shown).

제 1 플레이트(840) 위에 기판(820)을 위치시키고, 가스 공급부(870)로부터 필터(880)를 통해 챔버(810)에 가스를 공급함과 동시에 제 2 플레이트(850)에 무선주파수(RF)를 인가하면, 제 1 및 제 2 플레이트(840, 850) 사이의 공급 가스는 플라즈마 상태가 된다.The substrate 820 is positioned on the first plate 840, the gas is supplied from the gas supply unit 870 to the chamber 810 through the filter 880, and the RF is applied to the second plate 850. When applied, the supply gas between the first and second plates 840, 850 is in a plasma state.

이때, 가스 공급부(870)로부터 공급되는 반응 가스 또는 분위기 가스의 성분과 제 2 플레이트(850)에 인가되는 무선주파수(RF) 파워의 세기 및 파형에 따라 기판(820) 상에 임의의 물질이 증착되거나 기판(820) 상에 형성된 물질이 애슁된다.In this case, any material is deposited on the substrate 820 according to the components of the reactive gas or the atmosphere gas supplied from the gas supply unit 870 and the intensity and waveform of the RF power applied to the second plate 850. Or formed on the substrate 820 is ashed.

여기서, 가스 유출 개구부(812, 813)는 기판(820) 상의 플라즈마 표면 처리 이후 남은 가스들의 배출구이다.Here, the gas outlet openings 812 and 813 are outlets of the gases remaining after the plasma surface treatment on the substrate 820.

이러한 상압 플라즈마 애슁 공정장치(800)는 무선주파수(RF) 파워 인가시 전계(Electric field)에 의해 가속된 이온의 분사물(bombardment)도 이용하므로 강한 세정력을 가지며, 유기물의 세정 및 배향막 등도 가능하다. 이 경우, 세정 유지는 7일 이상까지 가능하다. 또한, 강한 무선주파수(RF) 파워가 인가되기 때문에, 진공 방식과 동일하게 챔버(810)의 가스 유출 개구부(812, 813)를 통해 부산물(By-Product)이 배기되므로, 기판(820)에 파티클(particle)이 발생하거나 기판(820)이 오염되는 현상이 없다.The atmospheric plasma ashing processing apparatus 800 also uses a bombardment of ions accelerated by an electric field when RF power is applied, and thus has a strong cleaning power, and it is possible to clean organic materials and align films. . In this case, cleaning and maintenance can be carried out up to 7 days or more. In addition, since a strong radio frequency (RF) power is applied, by-products are exhausted through the gas outlet openings 812 and 813 of the chamber 810 in the same manner as in the vacuum method, and thus particles are formed on the substrate 820. Particles do not occur or the substrate 820 is not contaminated.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 하나의 챔버 내에서 포토레지스트 코팅 및 베이킹 공정을 수행한 후 상압 프라즈마를 이용한 애슁 공정을 수행함으로써, 하나의 챔버에서 다른 챔버로 기판을 반송하는 중에 이물질이 혼입되는 것을 방지함과 아울러 반송시간을 절감할 수 있다.As described above, the present invention performs a photoresist coating and baking process in one chamber, and then performs an ashing process using atmospheric pressure plasma, whereby foreign matter is mixed during the transfer of the substrate from one chamber to the other chamber. It is possible to reduce the conveyance time as well as to prevent it.

본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation. In addition, those skilled in the art will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

Claims (5)

제 1 챔버 내에서, 기판 상에 포토레지스트를 도포하여 코팅시키는 제 1 단계;In a first chamber, a first step of applying and coating a photoresist on a substrate; 상기 제 1 챔버 내에서, 상기 코팅된 포토레지스트를 경화시키는 제 2 단계; 및In the first chamber, a second step of curing the coated photoresist; And 상기 제 1 챔버 내에서, 상기 경화된 포토레지스트를 상압 프라즈마를 이용하여 애슁하는 제 3 단계를 포함하고,In the first chamber, a third step of ashing the cured photoresist using an atmospheric pressure plasma, 상기 제 1 챔버는The first chamber is 상기 제 1 단계에서 상기 기판 상에 포토레지스트를 도포한 후 기판을 회전시켜 도포된 포토레지스트를 코팅하는 코팅 공정장치와,A coating process apparatus for coating the applied photoresist by rotating the substrate after applying the photoresist on the substrate in the first step; 상기 제 2 단계에서 상기 코팅된 포토레지스트에 열을 가하여 경화시키는 베이킹 공정장치와,A baking process apparatus for hardening by applying heat to the coated photoresist in the second step; 상기 제 3 단계에서 상기 경화된 포토레지스트에 상압 프라즈마를 가격하여 상기 기판 상에서 상기 포토레지스트를 제거하는 상압 프라즈마 애슁 공정장치와,An atmospheric pressure plasma ashing apparatus for removing the photoresist on the substrate by placing an atmospheric pressure plasma on the cured photoresist in the third step; 상기 코팅 공정장치에 의해 코팅된 기판을 상기 베이킹 공정장치로 이송하는 이송장치를 포함하되,Including a transfer device for transferring the substrate coated by the coating processing apparatus to the baking process apparatus, 상기 코팅 공정장치는 상기 기판을 진공에 의한 흡착력으로 고정시켜 주기 위한 진공척과, 상기 기판이 로딩된 진공척을 안치시키기 위한 로터 컵과, 상기 로터 컵의 회전축을 이루는 에어 실린더와, 상기 에어 실린더에 회전력을 제공하는 타이밍 벨트와, 상기 타이밍 벨트를 회전시키는 모터를 포함하고,The coating process apparatus includes a vacuum chuck for fixing the substrate by adsorption force by vacuum, a rotor cup for placing the vacuum chuck loaded with the substrate, an air cylinder constituting a rotation axis of the rotor cup, and the air cylinder. A timing belt for providing rotational force, and a motor for rotating the timing belt, 상기 상압 프라즈마 애슁 공정장치는 가스 유입 개구부와, 가스 유출 개구부와, 상기 기판이 장착되는 스테이지와, 상기 스테이지 표면 및 상기 스테이지로부터 일정간격 이격되어 서로 대향되도록 형성되는 제 1 및 제 2 플레이트와, 상기 제 2 플레이트에 무선주파수를 발생시켜 인가하는 RF 파워 소오스와, 상기 가스 유입 개구부를 통해 반응 가스 또는 분위기 가스를 공급하는 가스 공급부와, 상기 반응 가스 또는 분위기 가스를 필터링하는 필터를 포함하는 액정표시소자의 제조 방법.The atmospheric pressure plasma ashing processing apparatus includes a gas inlet opening, a gas outlet opening, a stage on which the substrate is mounted, first and second plates formed to face each other at a predetermined distance from the stage surface, and the stage; A liquid crystal display device including an RF power source for generating and applying a radio frequency to the second plate, a gas supply unit supplying a reaction gas or an atmosphere gas through the gas inlet opening, and a filter for filtering the reaction gas or the atmosphere gas Method of preparation. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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