KR101251306B1

KR101251306B1 - Electric parts feeder having automatic sorting function

Info

Publication number: KR101251306B1
Application number: KR1020120017209A
Authority: KR
Inventors: 윤한종; 김동현
Original assignee: 윈텍 주식회사
Priority date: 2012-02-21
Filing date: 2012-02-21
Publication date: 2013-04-10
Anticipated expiration: 2032-02-21

Abstract

본 발명은 전자부품 자동 선별식 피더에 관한 것으로, 특히 외관 검사가 필요한 전자 부품을 검사 스테이지로 이송시키기만 하면 검사에 적합하게 정렬된 것만 자동으로 선별되어 공급되는 전자부품 자동 선별식 피더에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 이상과 같이 선별된 전자부품을 검사 스테이지 위로 배출시 전자부품에 가해지는 충격을 최소화함은 물론, 전자부품이 검사 스테이지 위에 안정적이면서도 용이하게 안착될 수 있도록 하는 전자부품 자동 선별식 피더에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic component automatic sorting feeder, and more particularly, to an electronic component automatic sorting feeder which is automatically sorted and supplied with only those that are properly aligned for inspection by transferring an electronic component requiring external inspection to an inspection stage. .
In addition, the present invention minimizes the impact on the electronic component when the electronic component selected as described above is discharged onto the inspection stage, as well as the electronic component automatic sorting type so that the electronic component can be stably and easily seated on the inspection stage. It is about a feeder.

Description

Electric parts feeder having automatic sorting function

본 발명은 전자부품 자동 선별식 피더 즉, 외관 검사가 필요한 전자 부품을 부품 공급부로부터 일반적으로 유리 원판으로 이루어진 검사 스테이지로 공급하는 경로인 피더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 외관 검사가 필요한 전자 부품을 검사 스테이지로 이송시키기만 하면 검사에 적합하게 정렬된 것만 자동으로 선별되어 공급되는 전자부품 자동 선별식 피더에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic feeder for electronic components, that is, a feeder for supplying an electronic component requiring external appearance inspection from a component supply unit to an inspection stage which is generally made of a glass disc. The present invention relates to an electronic component sorting feeder which is automatically sorted and supplied with only those that are aligned for inspection simply by transferring to an inspection stage.

또한, 본 발명은 이상과 같이 선별된 전자부품을 검사 스테이지 위로 배출시 전자부품에 가해지는 충격을 최소화함은 물론, 전자부품이 검사 스테이지 위에 안정적이면서도 용이하게 안착될 수 있도록 하는 전자부품 자동 선별식 피더에 관한 것이다.
In addition, the present invention minimizes the impact on the electronic component when the electronic component selected as described above is discharged onto the inspection stage, as well as the electronic component automatic sorting type so that the electronic component can be stably and easily seated on the inspection stage. It is about a feeder.

일반적으로 적층형 세라믹 커패시터(MLCC: Multilayer ceramic capacitor), 저항기 및 인덕터와 같은 수동형 소자는 물론 그 외 능동형 소자를 포함한 다양한 전자부품은 대량 생산에 적합하면서도 불량율을 감소시킬 수 있도록 생산된 전자부품을 검사하여 불량품을 자동으로 선별 및 제거하는 공정을 수행한다.In general, various electronic components including passive components such as multilayer ceramic capacitors (MLCC), resistors, and inductors, as well as other active components, are inspected to produce electronic components that are suitable for mass production and can reduce the defect rate. Perform the process of sorting and removing the defective product automatically.

이를 위해 부품 공급부에서 투명한 검사 스테이지로 전자부품을 공급하고, 회전하는 검사 스테이지에 놓인 전자부품의 상하면(검사면)을 각각 카메라로 촬상하여 영상 처리함으로써, 전자부품에 불량이 있는지의 여부를 자동으로 검사하는 전자부품 외관 검사장치가 사용되고 있다.To this end, the component supply unit supplies the electronic components to the transparent inspection stage, and images the upper and lower surfaces (inspection surfaces) of the electronic components placed on the rotating inspection stage with a camera to automatically process whether the electronic components are defective or not. An electronic part appearance inspection apparatus for inspecting is used.

한편, 부품 공급부는 도 1과 같이 호퍼(hopper, 10)와, 보울 피더(bowl feeder, 20) 및 라인 피더(line feeder, 30)를 포함하여, 호퍼(10)에 저장된 전자부품을 보울 피더(20)로 투입하고, 보울 피더(20)는 라인 피더(30)에 전자부품을 공급하며, 라인 피더(30)는 공급된 전자부품을 검사 스테이지(S)로 이송하여 검사가 시작되게 한다.Meanwhile, the component supply unit may include a hopper 10, a bowl feeder 20, and a line feeder 30, as shown in FIG. 1, to view electronic components stored in the hopper 10 as a bowl feeder. 20), the bowl feeder 20 supplies electronic components to the line feeder 30, and the line feeder 30 transfers the supplied electronic components to the inspection stage S to start the inspection.

이때, MLCC와 같은 전자부품은 보통 직육면체 형상으로 이루어져 있고, 이때 그 상하면이 외관 검사면이므로, 도 2의 (a)와 같이 길이가 긴 방향으로 정렬된 '정상 정렬 전자부품(P_C)'을 검사 스테이지(S)로 공급해야만 투명한 검사 스테이지(S)의 상하측을 통해 카메라(미도시)로 촬상하여 외관 검사를 할 수 있다.At this time, the electronic component such as MLCC is usually made of a rectangular parallelepiped shape, and the upper and lower surfaces thereof are external inspection surfaces, so that the 'normal alignment electronic components P_C' aligned in the long direction as shown in FIG. Only when it is supplied to the stage S, it can image with a camera (not shown) through the upper and lower sides of the transparent inspection stage S, and can inspect an external appearance.

반면, 도 2의 (b)와 같이 세워진 상태로 공급된 '스탠드 전자부품(P_ST)'이나, 도 2의 (c)와 같이 옆으로 돌려진 상태로 공급된 '사이드 전자부품(P_SI)'이 검사 스테이지(S)로 공급되면, 검사 스테이지(S)의 상하측을 통해 카메라에 노출된 각 측면은 검사면이 아니므로 외관 검사를 할 수 없거나 외관 검사가 무의미하였다.On the other hand, the 'stand electronic component P_ST' supplied in a standing state as shown in FIG. 2 (b) or the 'side electronic component P_SI' supplied in a side turned state as shown in FIG. When supplied to the inspection stage (S), each side exposed to the camera through the upper and lower sides of the inspection stage (S) is not the inspection surface, so the appearance inspection could not be performed or the appearance inspection was meaningless.

또한, 도 2의 (d)와 같이 다른 전자부품 위에 적층된 상태로 공급된 '스택 전자부품(P_SK)'은 그 아래에 놓인 전자부품 및 당해 스택 전자부품(P_SK)의 정렬 방향이 정상인지의 여부와 무관하게 잘못된 정렬 상태임은 물론 그 아래에 놓인 전자부품에 가려져 외관 검사가 불가능하였다.In addition, as illustrated in FIG. 2D, the stacked electronic component P_SK supplied as stacked on another electronic component may be used to determine whether the alignment direction of the electronic component placed below and the stack electronic component P_SK is normal. Irrespective of whether or not they were misaligned, they could not be visually inspected because they were covered by the electronic components underneath.

따라서, 종래에는 라인 피더(30)를 통해 검사 스테이지(S)로 전자부품을 이송하는 과정에서 전자부품이 외관 검사에 적합한 방향으로 정렬된 것만 공급할 수 있도록 라인 피더(30)의 전자부품 배출측 부분에 전자부품의 이송로를 덮는 덮개(C)를 설치하고, 이 덮개(C)에 의해 전자부품이 강제적으로 정렬시키는 방식을 사용하였다.Therefore, in the process of transferring the electronic components to the inspection stage (S) through the line feeder 30, the electronic component discharge side portion of the line feeder 30 so that only the electronic components are arranged in a direction suitable for visual inspection. The lid | cover C which covers the conveyance path of an electronic component was provided in this way, and the method in which an electronic component was forcibly aligned by this lid | cover C was used.

그러나, 라인 피더(30)에 덮개(C)를 덮어 전자부품을 강제 정렬시키는 방식을 사용하면 라인 피더(30)의 전자부품 이동통로(요홈 형상)와 덮개(C) 사이의 공간에 전자부품이 걸려 막히므로 전자부품 공급 중단 현상이 발생하고, 그에 따라 외관 검사를 중단시킨 상태에서 덮개(C)를 제거하고 걸림 현상을 제거해야 하는 문제점이 있었다.However, when the cover C is covered by the line feeder 30 to force alignment of the electronic parts, the electronic parts are placed in the space between the electronic component moving path (groove shape) and the cover C of the line feeder 30. Since there is a jam, an electronic component supply interruption phenomenon occurs, and accordingly, there is a problem in that the cover C is removed and the jam phenomenon is removed while the appearance inspection is stopped.

특히, 이러한 문제점은 이상과 같은 '스탠드 전자부품(P_ST)'이나, '사이드 전자부품(P_SI)' 혹은 '스택 전자부품(P_SK)'이 존재하는 경우, 전자부품 이동통로와 덮개(C) 사이의 공간에 걸리기가 더욱 쉬우므로 전자부품 공급 중단 현상 역시 더욱 빈번히 발생하였다.
Particularly, this problem is caused when the 'stand electronic part P_ST', the 'side electronic part P_SI' or the 'stack electronic part P_SK' is present, between the electronic component moving path and the cover C. The supply of electronic components was also more frequent as it was more likely to take place in the space.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 외관 검사가 필요한 전자 부품을 검사 스테이지로 이송시키기만 하면 검사에 적합하게 정렬된 것만 자동으로 선별되어 공급되는 전자부품 자동 선별식 피더를 제공하고자 한다.The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, and the electronic component automatic sorting feeder which is automatically sorted and supplied only those that are suitable for inspection simply by transferring the electronic components requiring external inspection to the inspection stage. To provide.

또한, 본 발명은 이상과 같이 선별된 전자부품을 검사 스테이지 위로 배출시 전자부품에 가해지는 충격을 최소화함은 물론, 전자부품이 검사 스테이지 위에 안정적이면서도 용이하게 안착될 수 있도록 하는 전자부품 자동 선별식 피더를 제공하고자 한다.
In addition, the present invention minimizes the impact on the electronic component when the electronic component selected as described above is discharged onto the inspection stage, as well as the electronic component automatic sorting type so that the electronic component can be stably and easily seated on the inspection stage. To provide a feeder.

이를 위해, 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더는 상기 전자부품의 이송 경로에 대응하는 길이를 갖는 피더 몸체와; 상기 피더 몸체의 길이 방향을 따라 연속하여 배치되며 상기 전자부품이 놓여져 이송되는 이송 안내부와; 상기 이송 안내부에 형성되며, 세워진 상태로 상기 이송 안내부에 공급된 스탠드 전자부품은 중심을 잃고 넘어지는 형상의 세워짐 방지 홈을 갖는 세워짐 방지부와; 상기 이송 안내부에 형성되며, 옆으로 돌려진 상태로 상기 이송 안내부에 공급된 사이드 전자부품은 안착되지 못하고 옆으로 이탈되는 형상의 각 비틀림 방지 홈을 갖는 각 틀어짐 방지부; 및 상기 이송 안내부에 형성되며, 다른 전자부품 위에 적층된 상태로 상기 이송 안내부에 공급된 스택 전자부품은 안착되지 못하고 옆으로 이탈되는 형상의 스택 방지 홈을 갖는 스택 방지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.To this end, the electronic component automatic sorting feeder according to the present invention includes a feeder body having a length corresponding to the transfer path of the electronic component; A conveyance guide part continuously disposed along the longitudinal direction of the feeder body and to which the electronic component is placed and conveyed; A stand preventing part formed on the conveying guide part and supplied to the conveying guide part in an upright position, the anti-standing part having an anti-standing groove of a shape that loses its center; An anti-twist portion formed in the conveying guide part, the side electronic parts supplied to the conveying guide part in a state of being turned sideways, each of which has anti-twisting grooves which are separated from the side; And a stack preventing part formed on the conveying guide part and stacked on another electronic part, the stack electronic part supplied to the conveying guide part not having a seat but having a stack preventing groove shaped to be separated laterally. It features.

이때, 상기 세워짐 방지 홈은 상기 전자부품이 놓여지는 부분이 곡선 형상으로 이루어져 있어서 무게 중심이 상기 세워짐 방지 홈의 상측에 있는 상기 스탠드 전자부품은 흔들리며 쓰러지는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that the stand preventing groove has a curved shape in which the electronic component is placed, so that the stand electronic component having the center of gravity above the stand preventing groove is shaken and collapsed.

또한, 상기 세워짐 방지 홈은 상기 전자부품이 놓여지는 부분에 요철이 형성되어 있어서 무게 중심이 상기 세워짐 방지 홈의 상측에 있는 상기 스탠드 전자부품은 흔들리며 쓰러지는 것이 바람직하다.In addition, the erecting prevention groove is preferably formed in the portion in which the electronic component is placed, so that the center of gravity of the stand electronic component on the upper side of the erecting prevention groove is preferably shaken down.

또한, 상기 각 비틀림 방지 홈은 상기 전자부품이 놓여지는 면이 정상 방향으로 배열된 정상 정렬 전자부품만을 지지하는 폭을 가져, 상기 사이드 전자부품은 상기 이송 안내부의 외측으로 이탈되는 것이 바람직하다.In addition, each of the torsion preventing grooves has a width for supporting only the normally aligned electronic parts in which the surface on which the electronic parts are placed is arranged in the normal direction, so that the side electronic parts are separated from the outside of the transfer guide part.

또한, 상기 스택 방지 홈은 상기 전자부품이 놓여지는 단턱이 하나의 전자부품을 지지하는 높이를 가져, 상기 스택 전자부품은 상기 이송 안내부의 외측으로 이탈되는 것이 바람직하다.In addition, the stack preventing groove has a height at which the stepped portion on which the electronic component is placed supports a single electronic component, and the stack electronic component is separated from the outside of the transfer guide part.

또한, 상기 세워짐 방지 홈과, 각 비틀림 방지 홈 및 스택 방지 홈은 각각 상기 전자부품의 이송 방향에 대해 좌측 또는 우측으로 기울어지게 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the erecting prevention groove, each of the twist prevention groove and the stack prevention groove are preferably formed to be inclined leftward or rightward with respect to the conveying direction of the electronic component.

또한, 상기 이송 안내부의 좌측과 우측에는 각각 상기 이송 안내부에서 이탈된 전자부품을 수용하는 수용홈이 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that receiving grooves are formed at the left side and the right side of the transfer guide part to accommodate the electronic components separated from the transfer guide part, respectively.

또한, 상기 피더 몸체에는 상기 수용홈으로 이탈된 전자부품이 일측으로 수집되도록 안내하여 상기 이탈된 전자부품을 전자부품 투입장치 측으로 되돌려 보낼 수 있도록 하는 리턴용 유로가 관통 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the feeder body is preferably formed with a return flow passage for guiding the electronic component separated into the receiving groove to be collected to one side to return the separated electronic component to the electronic component input device side.

또한, 상기 피더 몸체의 전자부품 배출측 단부에는 선별된 전자부품을 상기 검사 스테이지 위에 올려놓는 배출 블럭이 연결되어 있고, 상기 배출 블럭에는 상기 정렬된 전자부품을 경사지게 지지하며 배출시키는 배출 경사면이 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, an discharge block for placing the sorted electronic component on the inspection stage is connected to an end portion of the electronic component discharge side of the feeder body, and the discharge block has an discharge inclined surface for inclining and discharging the aligned electronic component. It is desirable to have.

또한, 상기 배출 블럭의 배출측 단부는 사선 방향으로 절단 가공된 절개부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that the discharging portion cut in the diagonal direction is formed at the discharge side end of the discharge block.

이상과 같은 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더에 의하면, 이송 안내부를 따라 전자부품이 이송시 세워짐 방지부와, 각 틀어짐 방지부 및 스택 방지부를 통과하는 과정에서 각각 세워진 전자부품과, 옆으로 돌려진 전자부품 및 다른 전자부품 위에 적층된 전자부품은 제거된다. According to the electronic component automatic sorting feeder according to the present invention as described above, the electronic component erected in the process of passing the electronic component along the transfer guide portion, each twist prevention portion and the stack prevention portion along the conveying guide portion, and sideways Electronic components stacked on the rotated electronic components and other electronic components are removed.

따라서, 정상 정렬된 전자부품만 선별하여 이송되게 하므로 종래처럼 강제 정렬시키는 과정에서 걸림 현상 등이 발생하는 것을 방지하고, 제거된 부품을 전자부품 투입장치로 되돌려 보낸 후 이송 안내부를 따라 다시 이송시킴으로써 재선별되게 한다.Therefore, only the normally aligned electronic parts are selected and transported, thereby preventing jams from occurring during forced alignment as in the prior art, and returning the removed parts to the electronic component input device, and then transferring them again along the transfer guide. To be screened.

또한, 본 발명은 이상과 같이 전자부품을 검사 스테이지 위로 공급시 단부에 추가 설치된 배출 블럭을 통해 전자부품이 배출되도록 함으로써 전자부품에 가해지는 충격을 최소화함은 물론, 전자부품이 검사 스테이지 위에 안정적이면서도 용이하게 안착되게 한다.
In addition, the present invention by minimizing the impact on the electronic components by the discharge of the electronic components through the discharge block additionally installed at the end when supplying the electronic components over the inspection stage as described above, the electronic components are stable on the inspection stage Easily seated.

도 1은 종래 기술에 따른 전자부품 공급용 라인 피더를 구비한 외관 검사장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 정상 정렬된 경우와 비정상 정렬된 경우의 전자부품 공급 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더의 사용 상태도이다.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더를 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더의 각 부를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더의 일측면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더의 세워짐 방지부를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더의 각 틀어짐 방지부를 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더의 스택 방지부를 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더의 전자부품 정렬 상태도이다.
도 12는 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더의 배출 블럭을 나타낸 도이다.1 is a perspective view showing an appearance inspection apparatus having a line feeder for electronic component supply according to the prior art.
2 is a perspective view showing the electronic component supply state in the case of normal alignment and in case of abnormal alignment.
3 is a state diagram of use of the electronic component automatic sorting feeder according to the present invention.
4 is a perspective view showing an electronic component automatic sorting feeder according to the present invention.
5 is a plan view showing an electronic component automatic sorting feeder according to the present invention.
6 is a cross-sectional view showing each part of the electronic component automatic sorting feeder according to the present invention.
7 is a side view of the electronic component automatic sorting feeder according to the present invention.
8 is a cross-sectional view showing an anti-standing part of the electronic component automatic sorting feeder according to the present invention.
9 is a cross-sectional view showing each twist prevention portion of the electronic component automatic sorting feeder according to the present invention.
10 is a cross-sectional view showing a stack prevention part of the electronic component automatic sorting feeder according to the present invention.
11 is an electronic component alignment state diagram of the electronic component automatic sorting feeder according to the present invention.
12 is a view showing a discharge block of the electronic component automatic sorting feeder according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 자동 선별식 피더에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail for the electronic component automatic feeder according to a preferred embodiment of the present invention.

단, 이하에서 설명할 전자부품은 저항기, 인덕터 및 적층형 세라믹 커패시터(MLCC)와 같은 수동 소자는 물론, 그 외 능동소자를 포함한 다양한 전자부품에도 적용 가능함은 자명할 것이다.However, it will be apparent that the electronic components described below can be applied to various electronic components including active devices, as well as passive devices such as resistors, inductors, and multilayer ceramic capacitors (MLCCs).

또한, 이하에서는 직육면체로 이루어진 전자부품을 예로 들어 설명하나, 전자부품이 정확하게 직육면체로 이루어져 있어야만 본 발명이 적용되는 것은 아니고, 그와 유사한 형상에도 적용 가능함은 자명할 것이다.
In addition, hereinafter, an electronic component made of a rectangular parallelepiped will be described as an example. However, it should be apparent that the present invention is not applied to an electronic component formed exactly of a rectangular parallelepiped, and can be applied to a similar shape.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더(100)는 검사 대상 전자부품을 회전 중인 검사 스테이지(도 1의 S 참조)로 이송시키는 부품 공급부를 구성하는 것으로, 부품 공급부의 호퍼(10)에 일시 저장되어 있던 전자부품이 보조 정렬부(20)로 투입되면, 보조 정렬부(20)에서 본 발명의 피더(100)로 전자부품을 공급하고, 본 발명의 피더(100)는 공급된 전자부품을 이송하여 검사 스테이지에 투입한다.
First, as shown in FIG. 3, the electronic component automatic sorting feeder 100 according to the present invention constitutes a component supply unit for transferring an electronic component to be inspected to a rotating inspection stage (see S of FIG. 1). When the electronic component temporarily stored in the hopper 10 of the component supply unit is fed to the auxiliary alignment unit 20, the electronic component is supplied from the auxiliary alignment unit 20 to the feeder 100 of the present invention and the feeder of the present invention. 100 transfers the supplied electronic components and inputs them to the inspection stage.

보조 정렬부(20)는 보울 형상으로 이루어져 있다고 하여 보울 피더(bowl feeder)라고도 불리며, 미세 진동하면서 회전하도록 되어 있어서 전자부품을 본 발명의 피더(100)로 한 개씩 제공한다. 그리고, 본 발명의 피더(100)는 직선 형상으로 이루어져 있다고 하여 라인 피더(line feeder)라고도 불리며, 검사 스테이지 측을 향해 약간 하향 경사진 상태에서 미세 진동됨에 따라 전자부품들이 미끄러지듯 이송된다.The auxiliary alignment unit 20 is also called a bowl feeder because it is formed in a bowl shape, and is configured to rotate while vibrating finely, thereby providing electronic parts one by one to the feeder 100 of the present invention. In addition, the feeder 100 of the present invention is also called a line feeder (line feeder) because it is made in a straight shape, the electronic components are conveyed as slipping as the micro-vibration in the state slightly inclined downward toward the inspection stage side.

다만, 일 예로 도시한 바와 같이 동시에 2개의 전자부품을 검사 스테이지로 공급하여 동시에 2개의 전자부품을 외관 검사하는 경우에는 본 발명의 피더(100)를 나란히 2개 배치한 2열식 피더(100)가 사용되고, 이러한 경우에는 보조 정렬부(20)의 배출측이 각각의 본 발명의 피더(100)에 연결되어 동시에 두 개의 전자부품을 제공한다.
However, as shown in the example, when two electronic components are simultaneously supplied to the inspection stage to simultaneously inspect the two electronic components, the two-row feeder 100 in which two feeders 100 of the present invention are arranged side by side is provided. In this case, the discharge side of the auxiliary alignment unit 20 is connected to each feeder 100 of the present invention to provide two electronic components at the same time.

이때, 본 발명의 피더(100)는 피더 몸체(FB)를 따라 부품 유입부(110)와, 세워짐 방지부(120)와, 각 틀어짐 방지부(130) 및 스택 방지부(140)를 포함하고 있어서, 세워져 공급된 전자부품(예: P_ST)과, 옆으로 돌려진 전자부품(예: P_SI) 및 다른 전자부품에 위에 적층된 전자부품(예: P_SK)과 같이 자세가 불량한 전자부품은 제거하고 정상 정렬된 전자부품(예: P_C)만 선별하여 한 개씩 순차 이송시킨다.At this time, the feeder 100 of the present invention includes a component inlet 110, the erecting prevention portion 120, the twist prevention portion 130 and the stack prevention portion 140 along the feeder body (FB) Electronic components (e.g., P_ST) that are standing and supplied, electronic parts (e.g. P_SI) that are turned sideways, and electronic parts (e.g. P_SK) stacked on top of other electronic parts (e.g. Only normally aligned electronic components (eg P_C) are sorted and transferred one by one.

또한, 본 발명은 피더 몸체(FB)에 리턴용 유로(RPT)가 관통 형성되어 있어서, 세워짐 방지부(120)와, 각 틀어짐 방지부(130) 및 스택 방지부(140)를 통해 각각 제거된 전자부품이 리턴용 유로(RPT)를 통해 리턴 피더(return feeder, 200)로 전달되고, 리턴 피더(200)에 공급된 자세 불량 전자부품들은 보조 정렬부(20)로 재공급되게 한다.In addition, the present invention is formed through the return flow path (RPT) through the feeder body (FB), each of which is removed through the erecting prevention part 120, each twist prevention part 130 and the stack prevention part 140 The electronic component is transferred to the return feeder 200 through the return flow path RPT, and the poor posture electronic components supplied to the return feeder 200 are resupplied to the auxiliary alignment unit 20.

또한, 본 발명은 피더 몸체(FB)의 전자부품 배출측 단부에 배출 블럭(150)이 추가로 연결되어 있어서, 아래에서 좀더 상세히 설명하는 바와 같이 검사 스테이지 위로 전자부품이 놓여질 때 가해지는 충격을 최소화함은 물론, 전자부품이 검사 스테이지 위에 안정적이면서도 용이하게 안착될 수 있게 한다.
In addition, the present invention is further connected to the discharge block 150 of the electronic component discharge side end of the feeder body (FB), to minimize the impact applied when the electronic component is placed on the inspection stage as described in more detail below In addition, the electronic component can be stably and easily seated on the inspection stage.

좀더 구체적으로, 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더(100)는 사시도인 도 4 및 평면도인 도 5와 같이, 피더 몸체(FB)와, 부품 유입부(110)와, 세워짐 방지부(120)와, 각 틀어짐 방지부(130)와, 스택 방지부(140) 및 배출 블럭(150)을 포함한다.More specifically, the electronic component automatic sorting feeder 100 according to the present invention, the feeder body (FB), the component inlet 110, the standing prevention part 120, as shown in Figure 4 and a plan view of FIG. ), Each distortion prevention unit 130, a stack prevention unit 140, and a discharge block 150.

또한, 도 6과 같이 세워짐 방지부(120)와, 각 틀어짐 방지부(130) 및 스택 방지부(140)에는 전자부품이 안착되어 이송되도록 안내하는 홈들이 각각 서로 다른 패턴으로 형성되어 있고, 각 홈(111, 121, 131, 141)들은 서로 동축선상에 배치된다.
In addition, as illustrated in FIG. 6, the groove preventing portion 120, the distortion preventing portion 130, and the stack preventing portion 140 each have grooves for guiding the electronic components to be seated and transported in different patterns. The grooves 111, 121, 131, 141 are disposed coaxially with each other.

여기서, 상기 피더 몸체(FB)는 일 예로 길이가 긴 바(bar) 형상으로 이루어져 있고, 피더 몸체(FB)의 길이는 전자부품의 이송 경로에 대응한다. 즉, 피더 몸체(FB)는 전자부품 투입장치인 보조 정렬부(20)와 검사 스테이지의 사이의 간격에 대응하는 길이를 갖는다.Here, the feeder body (FB) has an elongated bar shape, for example, the length of the feeder body (FB) corresponds to the transfer path of the electronic component. That is, the feeder body FB has a length corresponding to the distance between the auxiliary alignment unit 20, which is an electronic component input device, and the inspection stage.

또한, 도 8 내지 10과 같이 피더 몸체(FB)의 중심측에는 그 길이 방향을 따라서 연속하여 배치된 이송 안내부(R)가 구비되어 있는데, 이송 안내부(R)는 일 예로 상측으로 돌출된 봉우리 형상으로 이루어져 있고, 이러한 이송 안내부(R)의 상단부에 상술한 홈(121, 131, 141)들이 순차로 형성되어 있다.In addition, as illustrated in FIGS. 8 to 10, the center side of the feeder body FB is provided with a transfer guide part R continuously disposed along its longitudinal direction, and the transfer guide part R is an example of a peak projecting upward. The grooves 121, 131, and 141 described above are sequentially formed at the upper end of the transfer guide part R.

또한, 이송 안내부(R)의 좌측과 우측에는 수용홈(S1, S2)이 형성되어 있는데, 수용홈(S1, S2)은 각각 이송 안내부(R)에서 이탈된 전자부품을 수용함으로써, 부품 공급시 자세가 불량하여 그 상태로는 검사에 부적합한 전자부품들을 따로 분류하여 일시 보관할 수 있게 한다.In addition, receiving grooves S1 and S2 are formed on the left and right sides of the transfer guide part R, and the receiving grooves S1 and S2 respectively accommodate electronic components separated from the transfer guide part R, thereby providing a component. Poor posture at the time of supply allows the electronic parts that are not suitable for inspection to be classified separately and temporarily stored.

또한, 피더 몸체(FB)에는 상기 수용홈(S1, S2)으로 이탈된 전자부품이 일측으로 수집되도록 안내하여 이탈된 전자부품을 전자부품 투입장치(예: 보조 정렬부) 측으로 되돌려 보낼 수 있게 하는 리턴용 유로(RPT)가 관통 형성되어 있다. In addition, the feeder body (FB) guides the electronic components separated by the receiving grooves (S1, S2) to be collected to one side to return the separated electronic components to the electronic component input device (for example, the auxiliary alignment unit) side. The return flow path RPT is formed through.

리턴용 유로(RPT)는 일 예로 유입공(도 3의 'TH' 참조) 및 상기 유입공(TH)에 연결되며 이송 안내부(R)의 하측을 가로지르는 이동 터널 등으로 이루어져 있고, 이동 터널은 리턴 피더(200)에 연결되어 있다. Return flow path (RPT) is an example of the inlet hole (refer to 'TH' of Figure 3) and the inlet hole (TH) and consists of a moving tunnel across the lower side of the transfer guide (R), the moving tunnel Is connected to the return feeder 200.

리턴용 유로(RPT)의 형성 경로에 특별한 제한은 없어서 형성 가능한 다양한 경로의 리턴용 유로(RPT)가 사용될 수 있는데, 일 예로 도 3에 점선으로 표시한 경로를 갖는 리턴용 유로(RPT)를 통해서 이탈된 전자부품들을 보조 정렬부(20)로 되돌려 보낼 수 있다. There is no particular limitation on the formation path of the return flow path RPT, and thus, a return flow path RPT of various paths that can be formed may be used. For example, the return flow path RPT having a path indicated by a dotted line in FIG. The separated electronic components may be returned to the auxiliary alignment unit 20.

다만, 피더 몸체(FB)에는 그 측부를 일부 절개한 정비창(W)을 구비함으로써 리턴용 유로(RPT)를 통해 되돌려지는 전자부품의 현황을 파악하고, 만약 걸림 현상이 발생하면 이를 제거할 수 있는 충분한 작업 공간을 제공하는 것이 바람직할 것이다.
However, the feeder body (FB) is provided with a maintenance window (W) partially cut in its side to grasp the current state of the electronic components returned through the return flow path (RPT), and if a jam occurs, it can be removed. It would be desirable to provide sufficient work space.

한편, 상기 세워짐 방지부(120)는 세워진 상태로 이송 안내부(R)에 공급된 '스탠드 전자부품(P_ST)'은 중심을 잃고 넘어지게 하는 형상의 세워짐 방지 홈(121)을 갖는다.Meanwhile, the stand preventing part 120 has a stand preventing groove 121 having a shape in which the stand electronic part P_ST supplied to the transfer guide R in a standing state loses its center.

또한, 상기 각 틀어짐 방지부(130)는 옆으로 돌려진 상태로 이송 안내부(R)에 공급된 '사이드 전자부품(P_SI)'은 안착되지 못하고 옆으로 이탈되게 하는 형상의 각 비틀림 방지 홈(131)을 갖는다.In addition, each of the twist prevention portion 130 is rotated to the side, the 'side electronic component (P_SI) supplied to the transfer guide portion (R) is not seated each side of the twist prevention groove ( 131).

또한, 상기 스택 방지부(140)는 다른 전자부품 위에 적층된 상태로 이송 안내부(R)에 공급된 '스택 전자부품(P_SK)'은 안착되지 못하고 옆으로 이탈되게 하는 형상의 스택 방지 홈(141)을 갖는다.In addition, the stack preventing part 140 is stacked on another electronic component to prevent the stack electronic part P_SK, which is supplied to the transfer guide part R, from being stacked on the side. 141).

이때, 상기 세워짐 방지부(120)와, 각 틀어짐 방지부(130) 및 스택 방지부(140)는 각각 이송 안내부(R)에 형성되어 있고, 각각 이송 안내부(R)를 따라 소정의 길이로 구비되어 있어서 전자부품이 충분히 이송되며 선별될 수 있게 한다.At this time, the erecting prevention part 120, the twist prevention part 130 and the stack prevention part 140 are respectively formed in the transfer guide portion (R), respectively, a predetermined length along the transfer guide portion (R) It is provided with an electronic component can be sufficiently transferred and screened.

세워짐 방지부(120)와, 각 틀어짐 방지부(130) 및 스택 방지부(140)의 배치 순서에 특별한 제한은 없다. 즉, 도면에 예시한 바와는 다르게 전자부품의 이송 방향을 따라 스택 방지부(140)와, 각 틀어짐 방지부(130) 및 세워짐 방지부(120)를 순차적으로 배치하는 등 다양한 방식으로도 배치 가능하다.
There is no particular limitation on the arrangement order of the standing prevention part 120, each distortion prevention part 130, and the stack prevention part 140. That is, unlike illustrated in the drawings, the stack preventing part 140, the distortion preventing part 130, and the erecting preventing part 120 may be sequentially arranged along the transfer direction of the electronic component. Do.

예를 들어 설명하면, 도 7에 도시된 바와 같이, 피더 몸체(FB)의 전단부에 구비된 부품 유입부(110)는 좌우측에 각각 경사면이 있어서 전체적으로는 대략 'V'자 형상으로 이루어진 안착 홈(111)을 갖고, 보조 정렬부(20)에서 공급된 전자부품이 이 안착 홈(111)으로 유입된 후 세워짐 방지부(120)로 이송된다.For example, as illustrated in FIG. 7, the component inlet 110 provided at the front end of the feeder body FB has inclined surfaces on each of the left and right sides thereof, and a mounting groove having a substantially 'V' shape as a whole. An electronic component supplied from the auxiliary alignment unit 20 flows into the seating groove 111 and then is transferred to the erecting prevention unit 120.

부품 유입부(110)에 안착된 전자부품은 그 모서리가 안착 홈(111)의 최저점에 접한 상태에서 오른쪽 혹은 왼쪽 경사면에 기대어져 기울어진 상태로 이송되므로, 이송 방향에 대한 좌우측 방향으로 이동함이 없이 피더 몸체(FB)의 중심측에서 직선상으로 이송된다.
The electronic component seated on the component inlet 110 is transferred in an inclined state to the right or left inclined surface while the edge thereof is in contact with the lowest point of the seating recess 111, so that the electronic component moves in the left and right directions with respect to the transport direction. It is conveyed in a straight line from the center side of the feeder body FB without.

다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 부품 유입부(110)의 후단에 구비된 세워짐 방지부(120)는 이송 안내부(R)의 상단부를 따라 소정 길이로 형성된 세워짐 방지 홈(121)을 갖고, 상기 세워짐 방지 홈(121)은 전자부품이 놓여지는 부분(즉, 바닥면)이 곡선 형상으로 이루어져 있다.Next, as shown in FIG. 8, the anti-standing part 120 provided at the rear end of the component inlet part 110 has the anti-standing groove 121 formed to have a predetermined length along the upper end of the transfer guide part R. As shown in FIG. In addition, the erecting prevention groove 121 is a portion (that is, the bottom surface) on which the electronic component is placed has a curved shape.

따라서, 부품 유입부(110)에서 공급된 전자부품 중 세워져 공급된 스탠드 전자부품(P_ST)은 도 11의 (a)와 같이 그 무게 중심이 세워짐 방지 홈(121)의 상측에 있기 때문에 흔들리며 쓰러지고, 쓰러진 스탠드 전자부품(P_ST)은 정상 정렬되어 세워짐 방지 홈(121) 내에 안착되거나 혹은 이송 안내부(R)의 양측에 구비된 수용홈(S1, S2)으로 이탈되어 수집된다.Accordingly, the stand electronic component P_ST standing up and supplied among the electronic components supplied from the component inlet 110 is shaken and collapsed because the center of gravity of the stand electronic component P_ST is located above the anti-groove 121 as shown in FIG. The collapsed stand electronic component P_ST may be seated in the normal prevention standing groove 121 or may be separated from the receiving grooves S1 and S2 provided on both sides of the transfer guide part R and collected.

스탠드 전자부품(P_ST)이 수용홈(S1, S2)으로 이탈되어 수집된 경우에는 이상에서 설명한 바와 같이 리턴용 유로(RPT)를 통해 리턴 피더(200)로 공급되어 보조 정렬부(20)로 공급되므로, 보조 정렬부(20)에서 다시 정렬된 후 재공급된다.When the stand electronic component P_ST is separated and collected by the receiving grooves S1 and S2, the stand electronic component P_ST is supplied to the return feeder 200 through the return flow path RPT as described above, and then supplied to the auxiliary alignment unit 20. Therefore, it is re-supplyed after being rearranged in the auxiliary alignment unit 20.

물론, 세워짐 방지 홈(121)에는 전자부품이 놓여지는 부분에 요철을 형성할 수도 있는데, 요철이 형성되어 있으면 전자부품의 지지 면적이 작아지고 중심을 잡기 힘들어지므로 이상과 마찬가지로 무게 중심이 세워짐 방지 홈(121)의 상측에 있는 스탠드 전자부품(P_ST)이 더욱 잘 흔들리며 쓰러지게 한다.Of course, the erecting groove 121 may form irregularities in the place where the electronic component is placed. If the irregularities are formed, the support area of the electronic component becomes smaller and it becomes difficult to center the center of gravity. The stand electronic part P_ST on the upper side of the 121 is more shaken and falls.

다만, 이상과 같은 세워짐 방지 홈(121)은 전자부품의 이송 방향에 대해 좌측 또는 우측으로 기울어지게 형성되어 있는 것이 바람직한데, 일 예로 도시한 바와 같이 세워짐 방지 홈(121)을 우측으로 기울어지게 형성하면 스탠드 전자부품(P_ST)이 우측으로 쓰러지기 더욱 쉽게 한다.
However, the above-mentioned erecting prevention groove 121 is preferably formed to be inclined to the left or right with respect to the transfer direction of the electronic component. As an example, the erecting preventing groove 121 is formed to be inclined to the right. This makes it easier for the stand electronics P_ST to fall to the right.

다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 세워짐 방지부(120)의 후단에 구비된 각 틀어짐 방지부(130)는 이송 안내부(R)의 상단부를 따라 소정 길이로 형성된 각 비틀림 방지 홈(131)을 갖고, 상기 각 비틀림 방지 홈(131)은 전자부품이 놓여지는 면이 정상 방향으로 배열된 정상 정렬 전자부품(P_C)만을 지지 가능한 폭을 갖는다.Next, as shown in FIG. 9, each twist prevention part 130 provided at the rear end of the standing prevention part 120 has a predetermined length along each upper end of the transfer guide part R. Each of the torsion preventing grooves 131 has a width capable of supporting only the normal aligned electronic component P_C having the surface on which the electronic component is placed in the normal direction.

예컨대, 도 11의 (b)와 같이 각 비틀림 방지 홈(131)의 폭은 정상 정렬 전자부품(P_C)의 이송 방향에 대한 폭보다 약간 좁아서 정상 정렬 전자부품(P_C)은 충분히 지지되면서 이송될 수 있지만, 그 외 옆으로 틀어진 사이드 전자부품(P_SI)은 그 이송 방향에 대한 폭이 넓어서 충분히 지지되지 못하고 옆으로 떨어지게 한다.For example, as shown in FIG. 11B, the width of each torsion preventing groove 131 is slightly narrower than the width of the normal alignment electronic component P_C, so that the normal alignment electronic component P_C may be sufficiently supported. However, the side electronic component P_SI which is twisted sideways is wide in its conveying direction, so that it is not sufficiently supported and falls to the side.

따라서, 사이드 전자부품(P_SI)이 수용홈(S1, S2)으로 이탈되어 수집된 경우에는 이상에서 설명한 바와 같이 리턴용 유로(RPT)를 통해 리턴 피더(200)로 공급되어 보조 정렬부(20)로 되돌려지므로, 보조 정렬부(20)에서 정렬된 후 다시 공급되게 한다.Therefore, when the side electronic component P_SI is separated and collected into the receiving grooves S1 and S2, as described above, the side electronic component P_SI is supplied to the return feeder 200 through the return flow path RPT so that the auxiliary alignment unit 20 is provided. It is returned to, so that it is aligned in the auxiliary alignment unit 20 and then supplied again.

이러한 각 비틀림 방지 홈(131)도 전자부품의 이송 방향에 대해 좌측 또는 우측으로 기울어지게 형성되어 있는 것이 바람직한데, 일 예로 도시한 바와 같이 각 비틀림 방지 홈(131)을 우측으로 기울어지게 형성하면 사이드 전자부품(P_SI)이 우측으로 이탈되기 더욱 쉽게 한다.
Each of the torsion preventing grooves 131 is also preferably formed to be inclined to the left or right with respect to the conveying direction of the electronic component. As an example, when each of the torsion preventing grooves 131 are formed to be inclined to the right side, The electronic component P_SI is more easily separated from the right side.

다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 각 틀어짐 방지부(130)의 후단에 구비된 스택 방지부(140)는 이송 안내부(R)의 상단부를 따라 소정 길이로 형성된 스택 방지 홈(141)을 갖고, 상기 스택 방지 홈(141)은 전자부품이 놓여지는 단턱(141a)이 하나의 전자부품만을 지지 가능한 높이를 가지고 있다.Next, as shown in FIG. 10, the stack prevention part 140 provided at the rear end of each distortion prevention part 130 has a stack prevention groove 141 formed in a predetermined length along the upper end of the transfer guide part R. As shown in FIG. In addition, the stack preventing groove 141 has a height at which the step 141a on which the electronic component is placed can support only one electronic component.

예컨대, 도 11의 (c)와 같이, 스택 방지 홈(141)과 그 옆에 형성된 돌출부 사이에 구비된 단턱(141a)의 높이는 하나의 전자부품만을 지지할 수 있도록 전자부품의 높이보다 약간 낮아서 하나의 전자부품은 충분히 지지되면서 이송될 수 있지만, 그 위에 쌓인 스택 전자부품(P_SK)은 지지점이 없어서 옆으로 떨어지게 한다.For example, as shown in FIG. 11C, the height of the step 141a provided between the stack preventing groove 141 and the protrusion formed next to it is slightly lower than the height of the electronic component so that only one electronic component can be supported. The electronic components of P can be transported with sufficient support, but the stacked electronic components P_SK are stacked on the side without support points.

스택 전자부품(P_SK)이 수용홈(S1, S2)으로 이탈되어 수집되면, 이상에서 설명한 바와 같이 리턴용 유로(RPT)를 통해 리턴 피더(200)로 공급되어 보조 정렬부(20)로 공급되므로, 보조 정렬부(20)에서 정렬된 후 다시 공급되게 한다. When the stack electronic component P_SK is separated from the receiving grooves S1 and S2 and collected, the stack electronic component P_SK is supplied to the return feeder 200 through the return flow path RPT and is supplied to the auxiliary alignment unit 20 as described above. After the alignment in the auxiliary alignment unit 20 is to be supplied again.

또한, 스택 방지 홈(141)도 전자부품의 이송 방향에 대해 좌측 또는 우측으로 기울어지게 형성되어 있는 것이 바람직한데, 일 예로 도시한 바와 같이 스택 방지 홈(141)을 우측으로 기울어지게 형성하면 스택 전자부품(P_SK)이 우측으로 이탈되기 더욱 쉽게 한다.
In addition, the stack preventing groove 141 is also preferably formed to be inclined to the left or right with respect to the conveying direction of the electronic component. As an example, when the stack preventing groove 141 is formed to be inclined to the right, the stack electrons It is easier for the component P_SK to be displaced to the right.

한편, 도 3에서 설명한 바와 같이 피더 몸체(FB)의 전자부품 배출측 단부에는 정렬된 전자부품을 검사 스테이지 위에 올려놓는 배출 블럭(150)이 설치되어 있는데, 배출 블럭(150)은 도 12에 도시된 바와 같이 연결부(151)를 통해 피더 몸체(FB)의 단부에 연결된다.Meanwhile, as described with reference to FIG. 3, at the end of the electronic component discharge side of the feeder body FB, a discharge block 150 for placing the aligned electronic components on the inspection stage is installed, and the discharge block 150 is illustrated in FIG. 12. It is connected to the end of the feeder body (FB) through the connecting portion 151 as shown.

또한, 배출 블럭(150)의 배출부(151)는 선별된 전자부품을 경사지게 지지하며 배출시키는 배출 경사면(152a)을 포함한다. 경사면(152a)은 약 3°의 각도를 갖는 것이 바람직하다.In addition, the discharge part 151 of the discharge block 150 includes a discharge inclined surface 152a for inclinedly supporting and discharging the selected electronic component. The inclined surface 152a preferably has an angle of about 3 °.

따라서, 선별된 전자부품이 피더 몸체(FB)의 경사면(152a)을 통해 배출되면 전자부품이 약간 기울어진 상태에서 검사 스테이지 위에 놓이므로, 전자부품의 모서리가 먼저 검사 스테이지 위에 닿은 후 전자부품의 하면 전체가 검사 스테이지 위에 닿으며 투입되므로 충격 및 소음을 최소화한다.Therefore, when the selected electronic component is discharged through the inclined surface 152a of the feeder body FB, the electronic component is placed on the inspection stage with the electronic component slightly inclined, so that the edge of the electronic component first touches the inspection stage and then the The whole touches the inspection stage, minimizing shock and noise.

또한, 배출 블럭(150)의 배출측 단부는 사선 방향으로 절단 가동된 사선 절단 가공부(152b)가 있고, 그에 의해 절개부(152c)가 형성되어 있는데, 이러한 절개부(152c)를 가지면 절개부(152c)에 의해 전자부품의 배출이 안내되므로 전자부품을 검사 스테이지로 정상 자세로 안착시키기에 더욱 용이하고, 배출 역시 용이하게 한다.
In addition, the discharge end of the discharge block 150 has an oblique cutting processing portion 152b which is cut and moved in an oblique direction, whereby an incision 152c is formed, and having such an incision 152c, the incision The discharge of the electronic component is guided by 152c, which makes it easier to seat the electronic component in the normal posture with the inspection stage, and also facilitates the discharge.

이상과 같은 본 발명에 따른 전자부품 자동 선별식 피더에 의하면, 피더 몸체(FB)의 부품 유입부(110)로 공급된 전자부품이 세워짐 방지부(120)와, 각 틀어짐 방지부(130) 및 스택 방지부(140)를 통과하는 과정에서 스탠드 전자부품(P_ST)과, 사이드 전자부품(P_SI) 및 스택 전자부품(P_SK)은 각각 수용홈(S1, S2)으로 이탈되고 외관 검사에 적합한 정상 정렬 전자부품(P_C)만 선별되어 검사 스테이지로 공급된다.According to the electronic component automatic sorting feeder according to the present invention as described above, the electronic component supplied to the component inlet 110 of the feeder body (FB) is built up prevention portion 120, and each distortion prevention portion 130 and In the process of passing through the stack preventing part 140, the stand electronic part P_ST, the side electronic part P_SI, and the stack electronic part P_SK are separated into the receiving grooves S1 and S2, respectively, and are normally aligned to be suitable for visual inspection. Only the electronic component P_C is selected and supplied to the inspection stage.

따라서, 종래와 같은 덮개(C) 없이도 정상 정렬된 전자부품만 선별하여 이송되므로 상기 덮개(C)에 의해 강제 정렬시키는 과정에서 걸림 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있게 한다.Therefore, only the electronic parts that are normally aligned are sorted and transferred without the cover C as in the related art, thereby preventing the occurrence of a jam phenomenon in the process of forced alignment by the cover C.

또한, 제거된 부품은 수용홈(S1, S2)에 일시 수용된 후 리턴용 유로(RPT)를 통해 리턴 피더(200)에 공급되므로, 전자부품 투입장치(즉, 보조 정렬부)를 통해 자동으로 재공급할 수 있게 한다.In addition, since the removed part is temporarily accommodated in the receiving grooves S1 and S2 and then supplied to the return feeder 200 through the return flow path RPT, the removed part is automatically regenerated through the electronic component input device (ie, the auxiliary alignment unit). Make it available.

또한, 이상과 같이 선별된 전자부품을 검사 스테이지 위로 공급시 단부에 추가 설치된 배출 블럭(150)을 통해 전자부품이 배출되게 함으로써 전자부품에 가해지는 충격을 최소화함은 물론, 전자부품이 검사 스테이지 위에 안정적이면서도 용이하게 안착되게 한다.
In addition, the electronic component is discharged through the discharge block 150 additionally installed at the end when the electronic component selected as described above is supplied onto the inspection stage, thereby minimizing the impact on the electronic component and the electronic component on the inspection stage. It is stable and easy to settle.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다. The specific embodiments of the present invention have been described above. It is to be understood, however, that the scope and spirit of the present invention is not limited to these specific embodiments, and that various modifications and changes may be made without departing from the spirit of the present invention. If you have, you will understand.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, The invention is only defined by the scope of the claims.

110: 부품 유입부 111: 안착 홈
120: 세워짐 방지부 121: 세워짐 방지 홈
130: 각 틀어짐 방지부 131: 각 비틀림 방지 홈
140: 스택 방지부 141: 스택 방지 홈
141a: 단턱 150: 배출 블럭
151: 연결부 152a: 경사면
152b: 사선 절단 가공부 152c: 절개부
FB: 피더 몸체 RPT: 리턴용 유로
W: 작업창 P_C: 정상 정렬 전자부품
P_ST: 스탠드 전자부품 P_SI: 사이드 전자부품
P_SK: 스택 전자부품110: part inlet 111: seating groove
120: anti-standing portion 121: anti-standing groove
130: angle distortion prevention portion 131: angle twist groove
140: stack prevention portion 141: stack prevention groove
141a: step 150: discharge block
151: connecting portion 152a: inclined surface
152b: diagonal cutting process part 152c: incision part
FB: Feeder Body RPT: Return Flow
W: Task Pane P_C: Normally Aligned Electronic Components
P_ST: Stand Electronic Component P_SI: Side Electronic Component
P_SK: Stacked Electronic Components

Claims

In the electronic component automatic sorting feeder to automatically sort and supply only the aligned in the process of transferring the electronic component to the inspection stage (S),
A feeder body (FB) having a length corresponding to a transfer path of the electronic component; And
And a transfer guide part (R) disposed continuously along the longitudinal direction of the feeder body (FB) to which the electronic component is placed and conveyed.
The transfer guide (R),
(1) Standing prevention portion 120 is formed with a standing preventing groove 121 for knocking down the stand electronic component (P_ST) supplied to the transfer guide (R) in a standing state to be separated from the transfer guide (R) ;
(2) Each torsion that causes the side electronic component P_SI supplied to the transfer guide part R to be turned sideways to be separated from the transfer guide part R without being seated on the transfer guide part R. Anti-twist portions 130 having prevention grooves 131 formed therein; And
(3) Stack preventing grooves that allow the stack electronic component P_SK supplied to the transfer guide part R to be stacked on another electronic component and is separated from the transfer guide part R without being seated on the other electronic part. A stack prevention unit 140 having a 141; Electronic component automatic sorting feeder comprising any one or more of.

The method of claim 1,
The stand preventing groove 121 is a portion in which the electronic component is placed in a curved shape, the center of gravity of the stand electronic component (P_ST) on the upper side of the stand preventing groove 121 is characterized in that the electronic shake Automatic part picker feeder.

The method of claim 1,
The stand preventing groove 121 has an uneven portion formed in the place where the electronic component is placed, the center of gravity of the stand electronic component (P_ST) on the upper side of the stand preventing groove 121 is characterized in that the electronic shake Automatic part picker feeder.

The method of claim 1,
Each of the torsion preventing grooves 131 has a width for supporting only the normal aligned electronic parts P_C, in which the surface on which the electronic parts are placed is arranged in the normal direction, and the side electronic parts P_SI are provided with the transfer guide part R. Electronic component automatic sorting feeder, characterized in that is separated to the outside of).

The method of claim 1,
The stack preventing groove 141 has a height at which the step 141a on which the electronic component is placed supports a single electronic component, and the stack electronic component P_SK is separated out of the transfer guide part R. Electronic component automatic sorting feeder, characterized in that.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The erecting prevention groove 121, each of the torsion preventing grooves 131 and the stack preventing groove 141 are inclined leftward or rightward with respect to the transfer direction of the electronic component, respectively. Expression feeder.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Feeding grooves (S1, S2) characterized in that the receiving grooves (S1, S2) for receiving the electronic components separated from the transfer guide (R) are formed on the left and right of the transfer guide (R), respectively.

The method of claim 7, wherein
The feeder body (FB) has a return flow path (RPT) for guiding the electronic components separated into the receiving grooves (S1, S2) to be collected to one side to return the separated electronic components to the electronic component input device side. An electronic component automatic sorting feeder, characterized in that it is formed through.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
At the end of the electronic component discharge side of the feeder body (FB) is connected to the discharge block 150 for placing the sorted electronic component on the inspection stage, the discharge block 150 is inclined to support the aligned electronic components Electronic component automatic sorting feeder, characterized in that the discharge inclined surface (152a) for discharging is formed.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The discharge block 150 for placing the sorted electronic component on the inspection stage is connected to an end of the electronic component discharge side of the feeder body FB, and the discharge side end of the discharge block 150 is cut in an oblique direction. Electronic part automatic sorting feeder, characterized in that the cut portion (152c) is formed.