KR101222505B1 - 소켓 가이드, 소켓, 푸셔 및 전자부품 시험장치 - Google Patents

Abstract

소켓 가이드(90)의 개구부 주연부에는 벨로스 모양의 탄성체로 이루어지는 격벽부재(70)가 입설되어 있다. 푸셔(315)가 흡착부(317)로 흡착 홀드되어 있는 IC디바이스(2)를 소켓(80)에 압압한 때, 격벽부재(70)는 탄성적으로 수축하는 동시에, 격벽부재(70)의 상단은 푸셔 베이스(316)의 아랫면에 밀착한다. 이때, 소켓 가이드(90)와 푸셔(315)의 사이에서, 소켓(80)측의 분위기와, 소켓(80) 외측의 분위기가 격리되어, 양 분위기 간에서의 열이동이 억제된다.

Description

소켓 가이드, 소켓, 푸셔 및 전자부품 시험장치{SOCKET GUIDE, SOCKET, PUSHER AND ELECTRONIC PART TESTING DEVICE}

본 발명은 전자부품 시험장치의 테스트 헤드상에 설치되는 소켓 가이드 및 소켓, 피시험 전자부품을 소켓에 밀착시키는 푸셔, 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

IC디바이스 등의 전자부품의 제조과정에서는 최종적으로 제조된 전자부품의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다.

전자부품 시험장치는 일반적으로 테스터 본체와, 핸들러와, 테스트 헤드를 구비하고 있고, 테스트 헤드상에는 피시험 IC디바이스가 장착되는 소켓이 설치되어 있다. 이러한 전자부품 시험장치에서는 소켓에 IC디바이스가 장착된 상태에서, 테스터 본체로부터 테스트 헤드에 테스트 신호를 공급하고, 이 테스트 신호를 소켓으로부터 IC디바이스에 인가하고, IC디바이스로부터 판독되는 응답신호를 테스트 헤드로부터 테스터 본체에 보냄으로써, IC디바이스의 전기적 특성을 측정한다.

상기 IC디바이스의 시험에서는 IC디바이스에 고온이나 저온의 열스트레스를 부여하여 시험을 수행하는 경우가 많다. IC디바이스에 열스트레스를 부여하는 방법으로는, 예컨대 IC디바이스를 테스트 헤드에 반송하기 전에 미리 가열 또는 냉각하여 두는 방법이 있다.

이 경우, 피시험 IC디바이스를 미리 가열 또는 냉각하는 동시에, 피시험 IC디바이스를 장착하는 소켓도 가열 또는 냉각하는 것이 바람직하다. 피시험 IC디바이스와 소켓 사이에 온도차가 있으면, 피시험 IC디바이스를 소켓에 장착한 때에 피시험 IC디바이스와 소켓 사이에서 열이동이 발생하여, 피시험 IC디바이스에 부여된 열스트레스가 완화될 가능성이 있기 때문이다.

소켓을 가열하는 방법으로는 특허문헌 1에 나타난 바와 같이, 소켓에 접촉하고 있는 소켓 가이드를 히터로 가열하는 방법이나, 특허문헌 2에 나타난 바와 같이, 가열기체를 소켓 내로 유입시키는 방법이 있다.

특허문헌 1 : 일본특개평 11-271389

특허문헌 2 : 일본특개평 2002-236140

그렇지만, 어느 방법에서도 소켓으로부터의 방열량이 많으므로, 소켓을 소망의 온도로 제어하는 것은 곤란하였다. 그러므로, 예컨대 가열한 IC디바이스를 소켓에 장착한 때에, IC디바이스의 온도가 저하되는 것을 방지할 수 없었다.

본 발명은 이와 같은 실상에 비추어서 이루어진 것으로, 소켓의 온도제어를 효율이 양호하게 수행할 수 있는 소켓 가이드, 소켓, 푸셔, 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여. 첫번째로 본 발명은, 피시험 전자부품의 외부단자와 접촉할 수 있는 접속단자를 구비한 소켓에 인접하여 설치되고, 피시험 전자부품이 상기 소켓의 소정의 위치에 장착되도록, 상기 피시험 전자부품을 홀드하는 부재(예컨대 푸셔, 푸셔 베이스, 콘택트 아암 등)를 가이드하는 소켓 가이드로서, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 압압하고 있는 푸셔와의 사이에서, 상기 소켓측의 분위기와, 상기 소켓 외측의 분위기를 격리하는 격리수단을 구비한 것을 특징으로 하는 소켓 가이드를 제공한다(발명 1). 한편, 본 명세서에서의「푸셔」는 피시험 전자부품을 소켓에 밀착시키는(압압하는) 것을 의미하고, 피시험 전자부품을 흡착·홀드하여 소켓에 밀착시키는 것을 포함하는 것으로 한다.

상기 발명(발명 1)에 따르면, 격리수단에 의해 소켓측의 분위기와 소켓 외측의 분위기가 격리되므로, 양 분위기 사이에서의 열이동이 억제된다. 이에 따라, 고온 시험에서는 소켓으로부터의 방열, 저온 시험에서는 소켓에서의 흡열이 억제되어, 소켓의 온도 제어를 효율이 양호하게 수행하는 것이 가능하게 된다.

상기 발명(발명 1)에서는, 상기 격리수단이 격벽부재인 것이 바람직하다(발명 2).

상기 발명(발명 2)에서는, 상기 격벽부재가 평면에서 볼 때 상기 소켓을 둘러싸도록 상기 소켓 가이드에 입설되어 있는 것이 바람직하다(발명 3).

상기 발명(발명 2,3)에서는, 상기 격벽부재가 벨로스 모양의 탄성체로 이루어진 것이 바람직하다(발명 4).

상기 발명(발명 1)에서는, 상기 격리수단이 에어 커튼이더라도 좋다(발명 5).

상기 발명(발명 1~5)에서는, 상기 소켓을 가열 또는 냉각할 수 있는 열원을 구비하더라도 좋다(발명 6).

두번째로 본 발명은, 피시험 전자부품의 외부단자와 접촉할 수 있는 접속단자를 구비한 소켓으로서, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 압압하고 있는 푸셔와의 사이에서, 상기 소켓 내측의 분위기와, 상기 소켓 외측의 분위기를 격리하는 격리수단을 구비한 것을 특징으로 하는 소켓을 제공한다(발명 7).

상기 발명(발명 7)에서는, 상기 격리수단이 격벽부재인 것이 바람직하다(발명 8).

상기 발명(발명 8)에서는, 상기 격벽부재는 평면에서 볼 때 상기 접속단자를 둘러싸도록 상기 소켓에 입설되어 있는 것이 바람직하다(발명 9).

상기 발명(발명 8,9)에서는, 상기 격벽부재가 벨로스 모양의 탄성체로 이루어진 것이 바람직하다(발명 10).

상기 발명(발명 7)에서는, 상기 격리수단이 에어 커튼이더라도 좋다(발명 11).

상기 발명(발명 7~11)에서는, 상기 소켓을 가열 또는 냉각할 수 있는 열원을 구비하더라도 좋다(발명 12).

세번째로, 전자부품 핸들링 장치에서 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 소켓에 압압하기 위한 푸셔로서, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 압압하고 있는 상태에서, 상기 소켓 또는 소켓 가이드의 사이에서, 상기 소켓측의 분위기와, 상기 소켓 외측의 분위기를 격리하는 격리수단을 구비한 것을 특징으로 하는 푸셔를 제공한다(발명 13).

상기 발명(발명 13)에서는, 상기 격리수단이 격벽부재인 것이 바람직하다(발명 14).

상기 발명(발명 14)에서는, 상기 푸셔는 피시험 전자부품을 흡착 홀드하는 흡착부와, 상기 소켓 가이드의 위치 맞춤을 수행하기 위한 베이스판을 구비하고 있고, 상기 격벽부재는 상기 흡착부를 둘러싸도록 상기 베이스부에 설치되어 있는 것이 바람직하다(발명 15).

상기 발명(발명 14,15)에서는, 상기 격벽부재가 벨로스 모양의 탄성체로 이루어진 것이 바람직하다(발명 16).

상기 발명(발명 13)에서는, 상기 격리수단이 에어 커튼이더라도 좋다(발명 17).

상기 발명(발명 13~17)에서는, 상기 푸셔를 가열 또는 냉각할 수 있는 열원을 구비하더라도 좋다(발명 18).

네번째로 본 발명은, 테스트 헤드상에 설치된 상기 소켓 가이드(발명 1~6)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치를 제공한다(발명 19).

상기 발명(발명 19)에서는, 상기 소켓 및/또는 상기 푸셔를 가열 또는 냉각할 수 있는 장치를 구비하고 있는 것이 바람직하다(발명 20).

다섯번째로, 테스트 헤드상에 설치된 상기 소켓(발명 7~12)을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치를 제공한다(발명 21).

상기 발명(발명 21)에서는, 상기 소켓 및/또는 상기 푸셔를 가열 또는 냉각할 수 있는 장치를 구비하고 있는 것이 바람직하다(발명 22).

여섯번째로 본 발명은, 상기 푸셔(발명 13~18)와, 상기 푸셔를 Z축방향으로 이동시킬 수 있는 Z축 구동장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치를 제공한다(발명 23).

일곱번째로 본 발명은, 상기 전자부품 핸들링 장치(발명 23)를 구비하는 동시에, 상기 소켓 및/또는 상기 푸셔를 가열 또는 냉각할 수 있는 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치를 제공한다(발명 24).

여덟번째로 본 발명은, 피시험 전자부품의 외부단자와 접촉할 수 있는 접속단자를 구비한 소켓에 인접하여 설치되고, 피시험 전자부품이 상기 소켓의 소정의 위치에 장착되도록, 상기 피시험 전자부품을 홀드하는 부재를 가이드하는 소켓 가이드로서, 상기 소켓 가이드보다도 테스트 헤드 본체측에 위치하는 베이스판으로서, 상기 소켓으로부터의 배선이 직접적 또는 간접적으로 접속되는 상기 베이스판과의 사이에서, 상기 배선측의 분위기와, 상기 배선 외측의 분위기를 격리하는 격리수단을 구비한 것을 특징으로 하는 소켓 가이드를 제공한다(발명 25).

상기 발명(발명 25)에 따르면, 격리수단에 의해 배선측의 분위기와 배선 외측의 분위기가 격리되므로, 양 분위기 사이에서의 열이동이 억제된다. 이에 따라, 고온 시험에서는 배선으로부터의 방열, 저온 시험에서는 배선에서의 흡열이 억제되어, 소켓의 온도 제어를 효율이 양호하게 수행하는 것이 가능하게 된다.

상기 발명(발명 25)에서는, 상기 격리수단이 격벽부재인 것이 바람직하다(발명 26).

상기 발명(발명 26)에서는, 상기 격벽부재가 평면에서 볼 때 상기 배선을 둘러싸도록 상기 소켓 가이드에 설치되어 있는 것이 바람직하다(발명 27).

상기 발명(발명 26,27)에서는, 상기 격벽부재가 벨로스 모양의 탄성체로 이루어진 것이 바람직하다(발명 28).

상기 발명(발명 26~28)에서는, 상기 격벽부재가 상기 소켓 가이드로부터 상기 베이스판을 향하여 넓어지더라도 좋다(발명 29).

아홉번째로 본 발명은, 피시험 전자부품의 외부단자와 접촉할 수 있는 접속단자를 구비한 소켓으로서, 상기 소켓보다도 테스트 헤드 본체측에 위치하는 베이스판으로서, 상기 소켓으로부터의 배선이 직접적 또는 간접적으로 접속되는 상기 베이스판과의 사이에서, 상기 배선측의 분위기와, 상기 배선 외측의 분위기를 격리하는 격리수단을 구비한 것을 특징으로 하는 소켓을 제공한다(발명 30).

상기 발명(발명 30)에서는, 상기 격리수단이 격벽부재인 것이 바람직하다(발명 31).

상기 발명(발명 31)에서는, 상기 격벽부재가 평면에서 볼 때 상기 배선을 둘러싸도록 상기 소켓에 설치되어 있는 것이 바람직하다(발명 32).

상기 발명(발명 31,32)에서는, 상기 격벽부재가 벨로스 모양의 탄성체로 이루어진 것이 바람직하다(발명 33).

상기 발명(발명 31~33)에서는, 상기 격벽부재가 상기 소켓으로부터 상기 베이스판을 향하여 넓어지더라도 좋다(발명 34).

열번째로 본 발명은, 테스트 헤드상에 설치된 상기 소켓 가이드(발명 25~29) 및/또는 상기 소켓(발명 30~34)을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치를 제공한다(발명 35).

열한번째로 본 발명은, 테스트 헤드상에 설치된 상기 소켓 가이드(발명 1~6) 및/또는 상기 소켓(발명 30~34)을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치를 제공한다(발명 36).

열두번째로 본 발명은, 테스트 헤드상에 설치된 상기 소켓 가이드(발명 25~29) 및/또는 상기 소켓(발명 7~12)을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치를 제공한다(발명 37).

열세번째로 본 발명은, 피시험 전자부품의 외부단자와 접촉할 수 있는 접속단자를 구비한 소켓에 인접하여 설치되고, 피시험 전자부품이 상기 소켓의 소정의 위치에 장착되도록, 상기 피시험 전자부품을 홀드하는 부재를 가이드하는 소켓 가이드로서, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 압압하고 있는 푸셔와의 사이에서, 상기 소켓측의 분위기와, 상기 소켓 외측의 분위기를 격리하는 제1 격리수단과, 상기 소켓 가이드보다도 테스트 헤드 본체측에 위치하는 베이스판으로서, 상기 소켓으로부터의 배선이 직접적 또는 간접적으로 접속되는 상기 베이스판과의 사이에서, 상기 배선측의 분위기와, 상기 배선 외측의 분위기를 격리하는 제2 격리수단을 구비한 것을 특징으로 하는 소켓 가이드를 제공한다(발명 38).

열네번째로 본 발명은, 피시험 전자부품의 외부단자와 접촉할 수 있는 접속단자를 구비한 소켓으로서, 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 압압하고 있는 푸셔와의 사이에서, 상기 소켓 내측의 분위기와, 상기 소켓 외측의 분위기를 격리하는 제1 격리수단과, 상기 소켓보다도 테스트 헤드 본체측에 위치하는 베이스판으로서, 상기 소켓으로부터의 배선이 직접적 또는 간접적으로 접속되는 상기 베이스판과의 사이에서, 상기 배선측의 분위기와, 상기 배선 외측의 분위기를 격리하는 제2 격리수단을 구비한 것을 특징으로 하는 소켓을 제공한다(발명 39).

본 발명에 따르면, 고온 시험에서는 소켓으로부터의 방열, 저온 시험에서는 소켓에서의 흡열을 억제하여, 소켓의 온도제어를 효율이 양호하게 수행할 수가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 측면부분 단면도(도 1에서의 I-I 단면도).
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 소켓 및 소켓 가이드의 측면 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 소켓 및 소켓 가이드의 평면도.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 푸셔, 소켓 및 소켓 가이드의 측면부분 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 푸셔의 측면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 푸셔의 저면도.
도 9는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 소켓 및 소켓 가이드의 평면도.
도 10은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 푸셔, 소켓 및 소켓 가이드의 측면부분 단면도.
도 11은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 푸셔의 저면도.
도 12는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 소켓 및 소켓 가이드의 평면도.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 테스트 헤드 상부의 측면 단면도.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 테스트 헤드 상부의 측면 단면도.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 테스트 헤드 상부의 측면 단면도.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다.

[제1 실시형태]

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 평면도, 도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 측면부분 단면도(도 1에서의 I-I 단면도), 도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 소켓 및 소켓 가이드의 측면 단면도, 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 소켓 및 소켓 가이드의 평면도, 도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 푸셔, 소켓 및 소켓 가이드의 측면부분 단면도이다.

한편, 도 5에 도시한 바와 같이 피시험 IC디바이스의 형태는 일례로서 외부단자로서 땜납볼을 구비한 BGA 패키지나 CSP(Chip Size Package) 패키지 등이지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 예컨대 외부단자로서 리드핀을 구비하는 QFP(Quad Flat Package) 패키지나 SOP(Small Outline Package) 패키지 등이어도 좋다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서의 전자부품 시험장치(1)는 핸들러(10)와, 테스트 헤드(300)와, 테스터(20)를 구비하고, 테스트 헤드(300)와 테스터(20)는 케이블(21)을 통하여 접속되어 있다. 그리고, 핸들러(10)의 공급 트레이용 스토커(401)에 저장된 공급 트레이상의 시험 전의 IC디바이스를 반송하여 테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)의 소켓(80)에 밀어 맞추어, 상기 테스트 헤드(300) 및 케이블(21)을 통하여 IC디바이스의 시험을 실행한 후, 시험이 종료된 IC디바이스를 시험결과에 따라 분류 트레이용 스토커(402)에 저장된 분류 트레이상에 탑재한다.

핸들러(10)는 주로 테스트부(30)와, IC디바이스 저장부(40)와, 로더부(50)와, 언로더부(60)로 구성된다.

IC디바이스 저장부(40)는 시험 전 및 시험 후의 IC디바이스를 저장하는 부분이고, 주로 공급 트레이용 스토커(401)와, 분류 트레이용 스토커(402)와, 빈 트레이용 스토커(403)와, 트레이 반송장치(404)로 구성된다.

공급 트레이용 스토커(401)에는 시험 전의 복수의 IC디바이스가 탑재된 복수의 공급 트레이가 적재되어 수납되어 있고, 본 실시형태에서는 도 1에 도시한 바와 같이, 2개의 공급 트레이용 스토커(401)가 구비되어 있다.

분류 트레이용 스토커(402)는 시험 후의 복수의 IC디바이스가 탑재된 복수의 분류 트레이가 적재되어 수납되어 있고, 본 실시형태에서는 도 1에 도시한 바와 같이 4개의 분류 트레이용 스토커(402)가 구비되어 있다. 이들 4개의 분류 트레이용 스토커(402)를 설치함으로써, 시험결과에 따라 최대 4개의 분류로 IC디바이스를 분류하여 저장할 수 있도록 구성되어 있다.

빈 트레이용 스토커(403)는 공급 트레이용 스토커(401)에 탑재되어 있던 모든 시험 전의 IC디바이스(20)가 테스트부(30)에 공급된 후의 빈 트레이를 저장한다. 한편, 각 스토커(401~403)의 수는 필요에 따라 적절히 설정하는 것이 가능하다.

트레이 반송장치(404)는 도 1에서 X축, Z축방향으로 이동 가능한 반송장치이고, 주로 X축방향 레일(404a)과, 가동 헤드부(404b)와, 4개의 흡착패드(404c)로 구성되어 있고, 공급 트레이용 스토커(401)와, 일부의 분류 트레이용 스토커(402)와, 빈 트레이용 스토커(403)를 포함하는 범위를 동작범위로 한다.

트레이 반송장치(404)에서는 핸들러(10)의 기대(12)상에 고정된 X축방향 레일(404a)이 X축방향으로 이동 가능하게 가동 헤드부(404b)를 한쪽 지지하고 있고, 가동 헤드부(404b)에는 도시하지 않은 Z축방향 액츄에이터와, 선단부에 4개의 흡착패드(404c)가 구비되어 있다.

트레이 반송장치(404)는 공급 트레이용 스토커(401)에서 비게 된 빈 트레이를 흡착패드(404c)에 의해 흡착 홀드하고, Z축방향 액츄에이터에 의해 상승시키고, X축방향 레일(404a)상에서 가동 헤드부(404b)를 슬라이딩시킴으로써 빈 트레이용 스토커(401)로 이송한다. 마찬가지로, 분류 트레이용 스토커(402)에서 분류 트레이상에 시험 후의 IC디바이스가 가득찬 경우에, 빈 트레이용 스토커(403)로부터 빈 트레이를 흡착 홀드하고, Z축방향 액츄에이터에 의해 상승시키고, X축방향 레일(404a)상에서 가동 헤드부(404b)를 슬라이딩시킴으로써, 분류 트레이용 스토커(402)로 이송한다.

로더부(50)는 시험 전의 IC디바이스를 IC디바이스 저장부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)로부터 테스트부(30)로 공급하는 부분이고, 주로 로더부 반송장치(501)와, 2개의 로더용 버퍼부(502)(도 1에서 X축 부방향의 2개)와, 히트 플레이트(503)로 구성된다.

로더부 반송장치(501)는 IC디바이스 저장부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)의 공급 트레이상의 IC디바이스를 히트 플레이트(503)상으로 이동시키는 동시에, 히트 플레이트(503)상의 IC디바이스를 로더용 버퍼부(502)상으로 이동시키는 장치이고, 주로 Y축방향 레일(501a)과, X축방향 레일(501b)과, 가동 헤드부(501c)와, 흡착부(501d)로 구성되어 있다. 상기 로더부 반송장치(501)는 공급 트레이용 스토커(401)와, 히트 플레이트(503)와, 2개의 로더용 버퍼부(502)를 포함하는 범위를 동작범위로 하고 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 로더부 반송장치(501)의 2개의 Y축방향 레일(501a)은 핸들러(10)의 기대(12)상에 고정되어 있고, 이들 사이에 X축방향 레일(502b)이 Y축방향으로 슬라이딩 가능하게 지지되어 있다. X축방향 레일(502b)은 Z축방향 액츄에이터(도시하지 않음)를 갖는 가동 헤드부(501c)를 X축방향으로 슬라이딩 가능하게 지지하고 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 가동 헤드부(501c)는 하단부에 흡착패드(501e)를 갖는 흡착부(501d)를 4개 구비하고 있고, 상기 Z축방향 액츄에이터를 구동시킴으로써 4개의 흡착부(501d)를 각각 독립하여 Z축방향으로 승강시킬 수가 있다.

각 흡착부(501d)는 부압원(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 흡착패드(501e)로부터 에어를 흡인하여 부압을 발생시킴으로써, IC디바이스를 흡착 홀드할 수가 있고, 또한 흡착패드(501e)로부터의 에어의 흡인을 정지함으로써, IC디바이스를 해방할 수가 있다.

히트 플레이트(503)는 IC디바이스에 소정의 열스트레스를 인가하기 위한 가열원이고, 예컨대 하부에 발열원(도시하지 않음)을 갖는 금속제의 전열 플레이트이다. 히트 플레이트(503)의 윗면측에는 IC디바이스를 낙하시켜 넣기 위한 오목부(503a)가 복수 형성되어 있다. 한편, 이러한 가열원 대신에, 냉각우너이 설치되어도 좋다.

로더용 버퍼부(502)는 IC디바이스를 로더부 반송장치(501)의 동작범위와, 테스트부 반송장치(310)의 동작범위의 사이를 왕복 이동시키는 장치이고, 주로 버퍼스테이지(502a)와, X축방향 액츄에이터(502b)로 구성되어 있다.

핸들러(10)의 기대(12)상에 고정된 X축방향 액츄에이터(502b)의 한쪽 단부에 버퍼 스테이지(502a)가 지지되어 있고, 도 1에 도시한 바와 같이, 버퍼 스테이지(502a)의 윗면측에는 IC디바이스를 낙하시키 넣기 위한 평면에서 볼 때 직사각형의 오목부(502c)가 4개 형성되어 있다.

시험 전의 IC디바이스는 로더부 반송장치(501)에 의해 공급 트레이용 스토커(401)로부터 히트 플레이트(503)로 이동되어, 히트 플레이트(503)에서 소정의 온도로 가열된 후, 다시 로더부 반송장치(501)에 의해 로더용 버퍼부(502)로 이동되어, 로더용 버퍼부(502)에 의해 테스트부(30)로 도입된다.

테스트부(30)는 시험 전 IC디바이스(2)의 외부단자(땜납볼)를 콘택트부(401)의 소켓(80)의 콘택트핀(81)에 전기적으로 접촉시킴으로써 시험을 수행하는 부분이다. 상기 테스트부(30)는 주로 테스트부 반송장치(310)를 구비하여 구성되어 있다.

테스트부 반송장치(310)는 로더용 버퍼부(502) 및 언로더용 버퍼부(602)와, 테스트 헤드(300)의 사이의 IC디바이스의 이동을 수행하는 장치이다.

테스트부 반송장치(310)는 핸들러(10)의 기대(12)상에 고정된 2개의 Y축방향 레일(311)에, Y축방향으로 슬라이딩 가능하게 2개의 X축방향 지지부재(311a)를 지지하고 있다. 각 X축방향 지지부재(311a)의 중앙부에는 가동 헤드부(312)가 지지되어 있고, 가동 헤드부(312)는 로더용 버퍼부(502) 및 언로더용 버퍼부(602)와, 테스트 헤드(300)를 포함하는 범위를 동작범위로 한다. 한편, 한조의 Y축방향 레일(311)상에서 동시에 동작하는 2개의 X축방향 지지부재(311a)의 각각에 지지되는 가동 헤드부(312)는 서로의 동작을 간섭하지 않도록 제어되고 있다.

각 가동 헤드부(312)는 그 하부에 4개의 푸셔(315)를 구비하고 있다. 4개의 푸셔(315)는 소켓(80)의 배열에 대응하여 설치되어 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 각 푸셔(315)는 소켓 가이드(90)의 가이드 부쉬(91)에 나사 결합할 수 있는 가이드핀(318)을 갖는 푸셔 베이스(316)와, 푸셔 베이스(316)의 하측에 위치하는 흡착부(317)를 구비하고 있다.

각 흡착부(317)는 부압원(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 흡착부(317)로부터 에어를 흡인하여 부압을 발생시킴으로써, IC디바이스(2)를 흡착 홀드할 수가 있고, 또한 흡착부(317)로부터의 에어 흡인을 정지함으로써, IC디바이스(2)를 해방할 수가 있다.

한편, 도시하지 않았지만, 푸셔(315)에는 상기 푸셔(315)를 가열 또는 냉각하기 위한 열원, 예컨대 히터나 펠티에 소자 등이 설치되어 있어도 좋고, 상기 푸셔(315)를 가열 또는 냉각하는 에어 등의 유체가 상기 푸셔(315)에 공급되어도 좋다.

상기 가동 헤드부(312)에 따르면, 푸셔(315)가 홀드한 4개의 IC디바이스(2)를 Y축방향 및 Z축방향으로 이동시켜, 테스트 헤드(300)의 콘택트부(310)에 밀착시키는 것이 가능하게 되어 있다.

테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)는, 본 실시형태에서는 4개의 소켓(80)을 구비하고 있고, 4개의 소켓(80)은 테스트부 반송장치(310)의 가동 헤드부(312)의 푸셔(315)의 배열에 실질적으로 일치하는 배열로 배치되어 있다. 한편, 소켓(80) 및 소켓 가이드(90)의 상세 설명에 대해서는 후술한다.

도 2에 도시한 바와 같이, 테스트부(30)에서는 핸들러(10)의 기대(12)에 개구부(11)가 형성되어 있고, 그 개구부(11)로부터 테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)가 임출하여, IC디바이스가 밀어 맞추어지도록 되어 있다.

로더용 버퍼부(502)에 재치된 4개의 시험 전의 IC디바이스는 테스트부 반송장치(310)에 의해 테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)까지 이동되어 4개가 동시에 시험에 제공되고, 그 후 다시 테스트부 반송장치(310)에 의해 언로더용 버퍼부(602)로 이동되어, 언로더용 버퍼부(602)에 의해 언로더부(60)로 배출된다.

언로더부(60)는 시험 후의 IC디바이스를 테스트부(30)로부터 IC디바이스 저장부(40)에 배출하는 부분이고, 주로 언로더부 반송장치(601)와, 2개의 언로더용 버퍼부(602)(도 1에서 X축 정방향의 2개)로 구성된다.

언로더용 버퍼부(602)는 테스트부 반송장치(310)의 동작범위와 IC디바이스를 언로더부 반송장치(601)의 동작범위의 사이를 왕복 이동하는 장치이고, 주로 버퍼 스테이지(602a)와, X축방향 액츄에이터(602b)로 구성되어 있다.

핸들러(10)의 기대(12)상에 고정된 X축방향 액츄에이터(602b)의 한쪽 단부에 버퍼 스테이지(602a)가 지지되어 있고, 버퍼 스테이지(602a)의 윗면측에는 IC디바이스를 낙하시키 넣기 위한 오목부(602c)가 4개 형성되어 있다.

언로더부 반송장치(601)는 언로더용 버퍼부(602)상의 IC디바이스를 분류 트레이용 스토커(402)의 분류 트레이로 이동시켜 탑재하는 장치이고, 주로 Y축방향 레일(601a)과, X축방향 레일(601b)과, 가동 헤드부(601c)와, 흡착부(601d)로 구성되어 있다. 상기 언로더부 반송장치(601)는 2개의 언로더용 버퍼(602)와, 분류 트레이용 스토커(402)를 포함하는 범위를 동작범위로 하고 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 언로더부 반송장치(601)의 2개의 Y축방향 레일(601a)은 핸들러(10)의 기대(12)상에 고정되어 있고, 이들 사이에 X축방향 레일(602b)이 Y축방향으로 슬라이딩 가능하게 지지되어 있다. X축방향 레일(602b)은 Z축방향 액츄에이터(도시하지 않음)를 구비한 가동 헤드부(601c)를 X축방향으로 슬라이딩 가능하게 지지하고 있다.

가동 헤드부(601c)는 하단부에 흡착패드를 갖는 흡착부(601d)를 4개 구비하고 있고, 상기 Z축방향 액츄에이터를 구동시킴으로써, 4개의 흡착부(601d)를 각각 독립하여 Z축방향으로 승강시킬 수가 있다.

언로더용 버퍼부(602)에 재치된 시험 후의 IC디바이스는 테스트부(30)로부터 언로더부(60)로 배출되고, 언로더부 반송장치(601)에 의해 언로더용 버퍼부(602)로부터 분류 트레이용 스토커(402)의 분류 트레이에 재치된다.

여기서, 본 실시형태에서의 소켓(80) 및 소켓 가이드(90)에 대하여 상술한다. 도 3 및 도 4에 도시한 소켓(80) 및 소켓 가이드(90)는 도 2에 도시한 테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)에 설치되어 있다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 소켓(80)은 복수의 콘택트핀(81)을 구비하고 있다. 소켓(80)은 중앙부가 오목부, 그 주변이 볼록부로 되어 있고, 복수의 콘택트핀(81)은 IC디바이스(2)의 외부단자의 배열에 실질적으로 일치하는 배열로 소켓(80)의 오목부에 설치되어 있다.

소켓 가이드(90)는 피시험 IC디바이스(2)가 소켓(80)의 소정의 위치에 장착되도록, 피시험 IC디바이스(2)를 홀드하는 푸셔(315)를 가이드하는 것이고, 푸셔(315)의 푸셔 베이스(316)에 설치된 가이드핀(318)에 나사 결합할 수 있는 가이드 부쉬(91)를 구비하고 있다.

소켓 가이드(90)는 소켓(80)을 포위하도록 설치되어 있고, 소켓 가이드(90)의 중앙부분은 직사각형의 개구부로 되어 있다. 소켓(80)의 콘택트핀(81)은 상기 소켓 가이드(90)의 개구부에 노출되어 있다. 본 실시형태에서의 소켓 가이드(90)는 소켓 가이드(90)의 개구부 주연부에서 소켓(80)의 볼록부를 덮고 있다.

한편, 도시하지 않았지만, 소켓(80) 및/또는 소켓 가이드(90)에는 상기 소켓(80)을 가열 또는 냉각하기 위한 열원, 예컨대 히터나 펠티에 소자 등이 설치되지만, 가열 에어 또는 냉각 에어 등의 유체가 상기 소켓(80) 및/또는 소켓 가이드(90)에 공급된다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 소켓 가이드(90)의 개구부 주연부(평면에서 볼 때 소켓(80)을 둘러싸는 위치)에는 격벽부재(70)가 입설되어 있다. 본 실시형태에서의 격벽부재(70)는 벨로스(bellows) 모양의 탄성체, 예컨대 실리콘 고무로 이루어지고, 전체로서 4각 통상으로 되어 있다.

도 5에 도시한 바와 같이, 푸셔(315)가 흡착부(317)로 흡착 홀드되어 있는 IC디바이스(2)를 소켓(80)에 압압한 때, 격벽부재(70)는 탄성적으로 수축하는 동시에, 격벽부재(70)의 상단은 푸셔 베이스(316)의 아랫면에 밀착한다. 이때, 소켓 가이드(90)와 푸셔(315)의 사이에서, 소켓(80)측의 분위기와, 소켓(80)의 외측의 분위기가 격리되어, 양 분위기 사이에서의 열이동이 억제된다. 이에 따라, 고온 시험에서는 소켓(80)(및 흡착부(317))으로부터의 방열, 저온 시험에서는 소켓(80)(및 흡착부(317))에서의 흡열이 억제되어, 소켓(80)의 온도 제어를 효율이 양호하게 수행하는 것이 가능하게 된다.

한편, 상기 실시형태에서는 격벽부재(70)를 소켓 가이드(90)측에 설치하였지만, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 격벽부재(70)를 푸셔(315)측에 설치하여도 좋다. 도 6 및 도 7에 도시한 실시형태에서는, 격벽부재(70)는 흡착부(317)를 둘러싸도록 푸셔 베이스(316)에 설치되어 있다.

도 5에 도시한 바와 같이, 푸셔(315)가 흡착부(317)로 흡착 홀드되어 있는 IC디바이스(2)를 소켓(80)에 압압한 때, 격벽부재(70)는 탄성적으로 수축하는 동시에, 격벽부재(70)의 하단은 소켓 가이드(90)의 윗면에 밀착한다. 이때, 푸셔(315)와 소켓 가이드(90)의 사이에서, 소켓(80)측의 분위기와, 소켓(80)의 외측의 분위기가 격리되어, 양 분위기 사이에서의 열이동이 억제된다.

다음에, 상술한 핸들러(10)의 반송·시험의 동작 플로우에 대하여 설명한다. 여기서는 일례로서 IC디바이스(2)를 고온 시험해야 할, 소켓(80)을 고온으로 온도 제어하는 것으로 한다.

처음에, 로더부 반송장치(501)가 4개의 흡착부(501d)의 흡착패드(501e)에 의해, IC디바이스 저장부(40)의 공급 트레이용 스토커(401)의 최상단에 위치하는 공급 트레이상의 4개의 IC디바이스를 흡착하여 홀드한다.

로더부 반송장치(501)는 4개의 IC디바이스를 홀드한 상태로 가동 헤드부(501c)의 Z축방향 액츄에이터에 의해 4개의 IC디바이스를 상승시키고, Y축방향 레일(501a)상에서 X축방향 레일(501b)을 슬라이딩시키고, X축방향 레일(501b)상에서 가동 헤드부(501c)를 슬라이딩시켜 로더부(50)로 이동시킨다.

그리고, 로더부 반송장치(501)는 히트 플레이트(503)의 오목부(503a)의 상방에 위치 결정을 수행하고, 가동 헤드부(501c)의 Z축방향 액츄에이터를 신장시키고, 흡착패드(501e)를 해방하여 IC디바이스를 히트 플레이트(503)의 오목부(503e)로 낙하시켜 넣는다. 히트 플레이트(503)에 의해 IC디바이스가 소정의 온도까지 가열되면, 다시 로더부 반송장치(501)가 가열된 4개의 IC디바이스를 홀드하여, 대기하고 있는 한쪽의 로더용 버퍼부(502)의 상방으로 이동한다.

로더부 반송장치(501)는 대기하고 있는 한쪽의 로더용 버퍼부(502)의 버퍼 스테이지(502a)의 상방에 위치결정을 수행하고, 가동 헤드부(501c)의 Z축방향 액츄에이터를 신장시키고, 흡착부(501d)의 흡착패드(501e)가 흡착 홀드하고 있는 IC디바이스를 해방하여, IC디바이스(2)를 버퍼 스테이지(502a)의 오목부(502c)에 재치한다.

로더용 버퍼부(502)는 4개의 IC디바이스를 버퍼 스테이지(502a)의 오목부(502c)에 탑재한 상태로, X축방향 액츄에이터(502b)를 신장시켜, 로더부(50)의 로더부 반송장치(501)의 동작 범위로부터 테스트부(30)의 테스트부 반송장치(310)의 동작 범위로 4개의 IC디바이스를 이동시킨다.

상기와 같이 IC디바이스가 재치된 버퍼 스테이지(502a)가 테스트부 반송장치(310)의 동작 범위내로 이동하여 오면, 테스트부 반송장치(310)의 가동 헤드부(312)는 버퍼 스테이지(502a)의 오목부(502c)에 재치된 IC디바이스상으로 이동한다. 그리고, 가동 헤드부(312)의 Z축방향 액츄에이터가 신장하고, 가동 헤드부(312)의 4개의 푸셔(315)의 흡착부(317)에 의해, 로더용 버퍼부(502)의 버퍼 스테이지(502a)의 오목부(502c)에 위치하는 4개의 IC디바이스를 흡착하여 홀드한다.

4개의 IC디바이스를 홀드한 가동 헤드부(312)는 가동 헤드부(312)의 Z축방향 액츄에이터에 의해 상승한다.

다음에, 테스트부 반송장치(310)는 가동 헤드부(312)를 지지하는 X축방향 지지부재(311a)를 Y축방향 레일(311)상에서 슬라이딩시켜, 가동 헤드부(312)에서의 푸셔(315)의 흡착부(317)로 홀드되어 있는 4개의 IC디바이스를, 테스트 헤드(300)의 콘택트부(301)에서의 4개의 소켓(80)의 상방으로 반송한다. 이때, 소켓(80)은 소정의 온도로 가열되어 있다.

그리고, 가동 헤드부(312)는 Z축방향 액츄에이터를 신장시켜, 푸셔(315)를 하방으로 이동시킨다. 이에 따라, 도 5에 도시한 바와 같이, 격벽부재(70)의 상단은 푸셔 베이스(316)의 아랫면에 밀착하여, 푸셔 베이스(316)의 가이드핀(318)은 소켓 가이드(90)의 가이드 부쉬(91)에 나사 결합하고, 그와 동시에 푸셔(315)의 흡착부(317)에 홀드되어 있는 IC디바이스(2)의 외부단자는 소켓(80)의 콘택트핀(81)에 접촉한다. 접촉시, 콘택트핀(81)을 통하여 전기적인 신호의 송수신을 수행하여, IC디바이스(2)의 시험을 수행한다.

여기서, 전술한 바와 같이, 격벽부재(70)의 존재에 의해, 소켓 가이드(90)와 푸셔(315)의 사이에서, 소켓(80)측의 분위기와, 소켓(80)의 외측의 분위기가 격리되어, 소켓(80)으로부터의 방열이 억제된다. 이에 따라, 소켓(80)을 소망의 온도로 제어하는 것이 가능하게 되고, 소켓(80)으로의 장착에 의해 IC디바이스(2)의 온도가 저하되는 것이 억제되어, IC디바이스(2)에 소망의 온도의 열스트레스를 부여한 상태에서 시험을 수행할 수가 있다.

IC디바이스(2)의 시험이 완료되면, 테스트부 반송장치(310)는 가동 헤드부(312)의 Z축방향 액츄에이터의 수축에 의해, 시험 후의 IC디바이스를 상승시키고, 가동 헤드부(312)를 지지하는 X축방향 지지부재(311a)를 Y축방향 레일(311)상에서 슬라이딩시키고, 가동 헤드부(312)에서의 푸셔(315)로 홀드되어 있는 4개의 IC디바이스를 상기 테스트부 반송장치(310)의 동작 범위내에서 대기하고 있는 한쪽의 언로더용 버퍼부(602)의 버퍼 스테이지(602a)의 상방으로 반송한다.

가동 헤드부(312)는 Z축방향 액츄에이터를 신장시켜, 흡착부(317)를 해방함으로써 버퍼 스테이지(602a)의 오목부(602c)에 4개의 IC디바이스를 낙하시켜 넣는다.

언로더용 버퍼부(602)는 시험후의 4개의 IC디바이스를 탑재한 상태에서, X축 액츄에이터(602b)를 구동시켜, 테스트부(30)의 테스트부 반송장치(310)의 동작 범위로부터, 언로더부(60)의 언로더부 반송장치(610)의 동작 범위로의 IC디바이스를 이동시킨다.

다음에, 언로더용 버퍼부(602)의 상방에 위치하는 언로더부 반송장치(601)의 가동 헤드부(601c)의 Z축방향 액츄에이터를 신장시켜, 가동 헤드부(601c)의 4개의 흡착부(601d)에 의해, 언로더용 버퍼부(602)의 버퍼 스테이지(602a)의 오목부(602c)에 위치하는 시험 후의 4개의 IC디바이스를 흡착하여 홀드한다.

언로더부 반송장치(601)는 시험 후의 4개의 IC디바이스를 홀드한 상태로 가동 헤드부(601c)의 Z축방향 액츄에이터에 의해 4개의 IC디바이스를 상승시키고, Y축방향 레일(601a)상에서 X축방향 레일(601b)을 슬라이딩시키고, X축방향 레일(601b)상에서 가동 헤드부(601c)를 슬라이딩시켜 IC디바이스 저장부(40)의 분류 트레이용 스토커(402)상으로 이동시킨다. 그리고, 각 IC디바이스의 시험결과에 따라, 각 분류 트레이용 스토커(402)의 최상단에 위치하는 분류 트레이상에 각 IC디바이스를 탑재한다.

이상과 같이 하여, IC디바이스의 시험이 1회 수행된다.

상기 실시형태에서는 이하와 같이 변경되어도 좋다.

예컨대, 도 8~도 10에 도시한 바와 같이, 소켓(80)의 볼록부가 소켓 가이드(90)에 덮이지 않고 푸셔(315)측으로 노출되어 있는 경우에는 격벽부재(70)는 소켓(80)의 볼록부에 입설되어도 좋다.

도 10에 도시한 바와 같이, 푸셔(315)가 흡착부(317)로 흡착 홀드되어 있는 IC디바이스(2)를 소켓(80)에 압압한 때, 격벽부재(70)는 탄성적으로 수축하는 동시에, 격벽부재(70)의 상단은 푸셔 베이스(316)의 아랫면에 밀착한다. 이때, 소켓(80)과 푸셔(315)의 사이에서, 소켓(80)의 내측(콘택트핀(81)측)의 분위기와, 소켓(80)의 외측의 분위기가 격리되어, 양 분위기 사이에서의 열이동이 억제된다. 이에 따라, 고온 시험에서는 소켓(80)(및 흡착부(317))으로부터의 방열, 저온 시험에서는 소켓(80)(및 흡착부(317))에서의 흡열이 억제되어, 소켓(80)의 온도 제어를 효율이 양호하게 수행하는 것이 가능하게 된다.

또한, 상기 실시형태에서는 격벽부재(70)는 벨로스 모양의 탄성체로 하였지만, 벨로스 모양이 아닌 탄성체이어도 좋고, 또한, 탄성체가 아니어도 좋다. 예컨대, 격벽부재(70)는 탄성 또는 경질의 고무; 플라스틱(다공질의 것을 포함); 열가소성 엘라스토머(다공질의 것을 포함); 섬유강화 플라스틱; 직포, 부직포 등의 섬유 집합체; 금속; 또는 이들 복합재료 등으로 이루어져도 좋고, 그 중에서도 단열성이 우수한 재료로 이루어진 것이 바람직하다. 격벽부재(70)가 어느 재료로 이루어진 경우더라도(특히 강성이 높은 재료로 이루어진 경우), 격벽부재(70)의 높이는 푸셔(315)가 IC디바이스(2)를 소켓(80)에 압압할 때에, 푸셔(315)의 하방 이동을 방해하지 않을 높이로 설정할 필요가 있다.

나아가서, 본 발명에서는 격벽부재(70)의 대신에, 에어 커튼을 이용하여도 좋다. 이 경우, 예컨대 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 푸셔(315)에서의 격벽부재(70)에 대응하는 위치에 복수의 에어 토출구(71)를 형성하고, 소켓 가이드(90)(또는 소켓(80))에서의 격벽부재(70)에 대응하는 위치에 복수의 에어 흡인구를 형성하여, 에어 토출구(71)로부터 소켓(80)의 온도와 동일한 온도의 에어를 토출하고, 에어 흡입구(72)로부터 그 에어를 흡인한다. 한편, 에어 토출구(71)와 에어 흡인구(72)는 역이어도 좋다.

상기와 같이 에어 커튼을 이용함으로써, 푸셔(315)와 소켓 가이드(90)의 사이에서, 소켓(80)측의 분위기와, 소켓(80)의 외측의 분위기가 격리되어, 양 분위기 가에서의 열이동이 억제된다. 이에 따라, 고온 시험에서는 소켓(80)(및 흡착부(317))로부터의 방열, 저온 시험에서는 소켓(80)(및 흡착부(317))에서의 흡열이 억제되어, 소켓(80)의 온도 제어를 효율이 양호하게 수행하는 것이 가능하게 된다.

[제2 실시형태]

다음에 본 발명의 제2 실시형태에 대하여 설명한다.

도 13은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 테스트 헤드 상부의 측면 단면도이다.

도 13에 도시한 바와 같이, 테스트 헤드(300)의 상부에서, 소켓(80)의 하방에는 퍼포먼스 보드(320)로 불리우는 베이스판이 설치되어 있다. 본 실시형태에서는 소켓(80)과 퍼포먼스 보드(320)는 성루 모양으로 조립된 복수의 베이스판(331),(332),(333)을 통해 접속된 배선(350)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 각 베이스판(331),(332),(333)은 지주(340)에 의해 지지되어 있고, 하방(퍼포먼스 보드(320)측)을 향하여 큰 것으로 되어 있다.

소켓(80)과 퍼포먼스 보드(320)의 사이에는 상기 성루 모양으로 조립된 복수의 베이스판(331),(332),(333) 및 배선(350)을 둘러싸도록 격벽부재(73)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 격벽부재(73)의 상단부는 소켓(80)의 아랫면에 고정되어 있고, 격벽부재(73)의 하단면은 퍼포먼스 보드(320)의 윗면에 밀착되어 있다.

본 실시형태에서의 격벽부재(73)는 벨로스 모양의 탄성체, 예컨대 실리콘 고무로 이루어지고, 전체로서 하방(퍼포먼스 보드(320)측)을 향하여 넓어지는 4각통상으로 되어 있다.

또한, 소켓 가이드(90)와 퍼포먼스 보드(320)의 사이에는 상기 성루 모양으로 조립된 복수의 베이스판(331),(332),(333), 배선(350) 및 격벽부재(73)를 둘러싸도록 격벽부재(74)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 격벽부재(74)의 상단부는 소켓 가이드(90)의 아랫면에 고정되어 있고, 격벽부재(74)의 하단부는 퍼포먼스 보드(320)의 윗면에 밀착되어 있다.

본 실시형태에서의 격벽부재(74)는 벨로스 모양의 탄성체, 예컨대 실리콘 고무로 이루어지고, 전체로서 4각통상으로 되어 있다.

상기 2개의 격벽부재(73),(74)에 의해, 소켓 가이드(90)와 퍼포먼스 보드(320)의 사이에서, 배선(350)측의 분위기와, 배선(350)의 외측의 분위기가 격리되어, 양 분위기 사이에서의 열이동이 억제된다. 이에 따라, 고온 시험에서는 소켓(80)의 아랫면, 소켓 가이드(90)의 아랫면 및 배선(350)으로부터의 방열, 저온 시험에서는 소켓(80)의 아랫면, 소켓 가이드(90)의 아랫면 및 배선(350)에서의 흡열이 억제되어, 소켓(80)의 온도 제어를 효율이 양호하게 수행하는 것이 가능하게 된다.

특히 본 실시형태에서는 격벽부재가 2개 설치됨으로써, 격벽부재가 1개만 설치되는 경우보다도 단열 효과가 높아져서, 배선(350)측의 분위기와 배선(350)의 외측의 분위기의 사이에서의 열이동을 보다 효과적으로 억제할 수가 있어, 소켓(80)의 온도 제어를 보다 효율이 양호하게 수행할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 격벽부재(73)는 하방을 향하여 크게 되어 복수의 베이스판(331),(332),(333)과 더불어 하방을 향하여 넓어지므로, 배선(350)에 보다 가까운 위치에 설치될 수 있다. 그러므로, 배선(350)으로부터의 방열 또는 배선(350)에서의 흡열을, 보다 효과적으로 억제할 수가 있어, 소켓(80)의 온도 제어를 보다 효율이 양호하게 수행할 수가 있다.

한편, 상기 실시형태에서는 2개의 격벽부재(73),(74)가 설치되어 있지만, 어느 하나만이 설치되어도 좋고, 이것으로도 본 발명의 효과는 얻어진다.

또한, 상기 실시형태에서는 소켓(80)과 퍼포먼스 보드(320)는 성루 모양으로 조립된 복수의 베이스판(331),(332),(333)을 통하여 접속된 배선(350)에 의해, 전기적으로 접속되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 14에 도시한 바와 같이, 소켓(80)과 퍼포먼스 보드(320)는 배선을 내장하는 복수의 블록(361),(362)을 통하여 전기적으로 접속되어도 좋다.

이 경우, 소켓 가이드(90)와 퍼포먼스 보드(320)의 사이에는 상기 복수의 블록(361),(362)을 둘러싸도록 격벽부재(74)가 설치된다. 또한, 상기 실시형태와 마찬가지로, 소켓(80)과 퍼포먼스 보드(320)의 사이에, 상기 복수의 블록(361),(362)을 둘러싸도록 격벽부재(73)가 더 설치되어도 좋고, 격벽부재(74)가 생략되어 격벽부재(73)만이 설치되어도 좋다.

나아가서, 도 15에 도시한 바와 같이, 제2 실시형태에서의 격벽부재(74)와, 제1 실시형태에서의 격벽부재(70)가 겸해서 설치되어도 좋다. 이에 따라, 소켓(80)의 상측 및 하측의 양측에서의 방열 또는 흡열을, 효과적으로 억제할 수가 있어, 소켓(80)의 온도 제어를 더 효율이 양호하게 수행할 수가 있다.

한편, 도 15에서, 격벽부재(70)는 소켓 가이드(90)에 입설되어 있지만, 소켓(80)에 입설되어도 좋다. 또한, 도 13의 실시형태와 마찬가지로, 소켓(80)과 퍼포먼스 보드(320)의 사이에 격벽부재(73)가 더 설치되어도 좋고, 격벽부재(74)가 생략되어 격벽부재(73)만이 설치되어도 좋다.

더 나아가서, 상기 격벽부재(70),(73),(74)는 에어 커튼으로 변경되어도 좋다.

본 발명은 전자부품에 고온 또는 저온의 열스트레스를 부여하여 시험을 수행하는 전자부품 시험장치에 유용하다.

1…전자부품 시험장치
2…IC디바이스(전자부품)
10…전자부품 핸들링 장치(핸들러)
70,73,74…격벽부재
71…에어 토출구
72…에어 흡인구
80…소켓
81…콘택트핀(접속단자)
90…소켓 가이드
300…테스트 헤드
315…푸셔
316…푸셔 베이스(베이스부)
317…흡착부
320…퍼포먼스 보드(베이스판)
350…배선

Claims (39)

1. 피시험 전자부품의 외부단자와 접촉할 수 있는 접속단자를 구비한 소켓에 인접하여 설치되고, 피시험 전자부품이 상기 소켓의 소정의 위치에 장착되도록, 상기 피시험 전자부품을 홀드하는 부재를 가이드하는 소켓 가이드로서,
   상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 압압하고 있는 푸셔와의 사이에서, 상기 소켓측의 분위기와, 상기 소켓 외측의 분위기를 격리하는 격리수단을 구비하고,
   상기 격리수단이 평면에서 볼 때 상기 소켓을 둘러쌓도록 상기 소켓 가이드에 입설되어 있는 격벽부재이며,
   상기 격벽부재의 상단이 상기 푸셔의 하면에 밀착하는 것에 의하여, 상기 소켓측의 분위기와 상기 소켓 외측의 분위기가 격리되는 것을 특징으로 하는 소켓 가이드.
2. 삭제
3. 삭제
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 격벽부재가 벨로스 모양의 탄성체로 이루어진 것을 특징으로 하는 소켓 가이드.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 격리수단이 에어 커튼인 것을 특징으로 하는 소켓 가이드.
6. 청구항 1, 4 또는 5 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 소켓을 가열 또는 냉각할 수 있는 열원을 구비한 것을 특징으로 하는 소켓 가이드.
7. 피시험 전자부품의 외부단자와 접촉할 수 있는 접속단자를 구비한 소켓으로서,
   상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 압압하고 있는 푸셔와의 사이에서, 상기 소켓측의 분위기와, 상기 소켓 외측의 분위기를 격리하는 격리수단을 구비하고,
   상기 격리수단이 평면에서 볼 때 상기 소켓을 둘러쌓도록 상기 소켓에 입설되어 있는 격벽부재이며,
   상기 격벽부재의 상단이 상기 푸셔의 하면에 밀착하는 것에 의하여, 상기 소켓측의 분위기와 상기 소켓 외측의 분위기가 격리되는 것을 특징으로 하는 소켓.
8. 삭제
9. 삭제
10. 청구항 7에 있어서,
    상기 격벽부재가 벨로스 모양의 탄성체로 이루어진 것을 특징으로 하는 소켓 .
11. 청구항 7에 있어서,
    상기 격리수단이 에어 커튼인 것을 특징으로 하는 소켓.
12. 청구항 7, 10 또는 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소켓을 가열 또는 냉각할 수 있는 열원을 구비한 것을 특징으로 하는 소켓.
13. 전자부품 핸들링장치에서 피시험 전자부품을 테스트 헤드의 소켓에 압압하기 위한 푸셔로서,
    상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 압압하고 있는 상태에서, 상기 소켓 또는 소켓 가이드 사이에서, 상기 소켓측의 분위기와, 상기 소켓 외측의 분위기를 격리하는 격리수단을 구비하고,
    상기 격리수단이 평면에서 볼 때 상기 소켓을 둘러쌓도록 상기 소켓 가이드에 입설되어 있는 격벽부재이며,
    상기 격벽부재의 상단이 상기 푸셔의 하면에 밀착하는 것에 의하여, 상기 소켓측의 분위기와 상기 소켓 외측의 분위기가 격리되는 것을 특징으로 하는 푸셔.
14. 삭제
15. 청구항 13에 있어서,
    상기 푸셔는 피시험 전자부품을 흡착 홀드하는 흡착부와, 상기 소켓 가이드의 위치 맞춤을 수행하기 위한 베이스부를 구비하고 있고,
    상기 격벽부재는 상기 흡착부를 둘러싸도록 상기 베이스부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 푸셔.
16. 청구항 15에 있어서,
    상기 격벽부재가 벨로스 모양의 탄성체로 이루어진 것을 특징으로 하는 푸셔.
17. 청구항 13에 있어서,
    상기 격리수단이 에어 커튼인 것을 특징으로 하는 푸셔.
18. 청구항 13, 15 내지 17 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소켓을 가열 또는 냉각할 수 있는 열원을 구비한 것을 특징으로 하는 푸셔.
19. 테스트 헤드상에 설치된 청구항 6에 기재된 소켓 가이드를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
20. 청구항 19에 있어서
    상기 소켓 또는 상기 푸셔를 가열 도는 냉각할 수 있는 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
21. 테스트 헤드상에 설치된 청구항 12에 기재된 소켓을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
22. 청구항 21에 있어서,
    상기 소켓 또는 상기 푸셔를 가열 또는 냉각할 수 있는 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
23. 청구항 13 및 15 내지 17 중 어느 한 항에 기재된 푸셔와,
    상기 푸셔를 Z축방향으로 이동시킬 수 있는 Z축 구동장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 핸들링 장치.
24. 청구항 23에 기재된 전자부품 핸들링장치를 구비하는 동시에,
    상기 소켓 또는 상기 푸셔를 가열 또는 냉각할 수 있는 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
25. 삭제
26. 삭제
27. 삭제
28. 삭제
29. 삭제
30. 삭제
31. 삭제
32. 삭제
33. 삭제
34. 삭제
35. 삭제
36. 테스트 헤드상에 설치된 청구항 1, 4 또는 5 중 어느 한 항에 기재된 소켓 가이드를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
37. 테스트 헤드상에 설치된 청구항 7 또는 10에 기재된 소켓을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
38. 피시험 전자부품의 외부단자와 접촉할 수 있는 접속단자를 구비한 소켓에 인접하여 설치되고, 피시험 전자부품이 상기 소켓의 소정의 위치에 장착되도록, 상기 피시험 전자부품을 홀드하는 부재를 가이드하는 소켓 가이드로서,
    상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 압압하고 있는 푸셔와의 사이에서, 상기 소켓측의 분위기와, 상기 소켓 외측의 분위기를 격리하는 제 1격리수단을 구비하고,
    상기 제 1격리수단이 평면에서 볼 때 상기 소켓을 둘러쌓도록 상기 소켓 가이드에 입설되어 있는 격벽부재이며,
    상기 격벽부재의 상단이 상기 소켓의 하면에 밀착하는 것에 의하여, 상기 소켓측의 분위기와 상기 소켓 외측의 분위기가 격리되며,
    상기 소켓 가이드보다도 테스트 헤드 본체측에 위치하는 베이스판으로서, 상기 소켓으로부터 배선이 직접적 또는 간접적으로 접속되는 상기 베이스판과의 사이에서, 상기 배선측의 분위기와 상기 배선 외측의 분위기를 격리하는 제 2격리수단을 구비하고,
    상기 제 2격리수단이 평면에서 볼 때 상기 소켓을 둘러쌓도록 상기 소켓 가이드에 입설되어 있는 격벽부재이며,
    상기 격벽부재의 상단이 상기 소켓가이드의 하면에 밀착하는 것에 의하여, 상기 소켓측의 분위기와 상기 소켓 외측의 분위기가 격리되는 것을 특징으로 하는 소켓 가이드.
39. 피시험 전자부품의 외부단자와 접촉할 수 있는 접속단자를 구비한 소켓으로서,
    상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 압압하고 있는 푸셔와의 사이에서, 상기 소켓측의 분위기와, 상기 소켓 외측의 분위기를 격리하는 제 1격리수단을 구비하고,
    상기 제 1격리수단이 평면에서 볼 때 상기 소켓을 둘러쌓도록 상기 소켓에 입설되어 있는 격벽부재이며,
    상기 격벽부재의 상단이 상기 푸셔의 하면에 밀착하는 것에 의하여, 상기 소켓측의 분위기와 상기 소켓 외측의 분위기가 격리되며,
    상기 소켓보다도 테스트 헤드 본체측에 위치하는 베이스판으로서, 상기 소켓으로부터의 배선이 직접적 또는 간접적으로 접속되는 상기 베이스판과의 사이에서, 상기 배선측의 분위기와 상기 배선 외측의 분위기를 격리하는 제 2격리수단을 구비하고,
    상기 제 2격리수단이 평면에서 볼 때 상기 소켓을 둘러쌓도록 상기 소켓에 입설되어 있는 격벽부재이며,
    상기 격벽부재의 상단이 상기 소켓의 하면에 밀착하는 것에 의하여, 상기 소켓측의 분위기와 상기 소켓 외측의 분위기가 격리되는 것을 특징으로 하는 소켓.

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