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KR101206526B1 - Method for forming fine patterns by molding fine droplets - Google Patents

Method for forming fine patterns by molding fine droplets

Info

Publication number
KR101206526B1
KR101206526B1 KR1020100051177A KR20100051177A KR101206526B1 KR 101206526 B1 KR101206526 B1 KR 101206526B1 KR 1020100051177 A KR1020100051177 A KR 1020100051177A KR 20100051177 A KR20100051177 A KR 20100051177A KR 101206526 B1 KR101206526 B1 KR 101206526B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
droplet
forming
prepolymer
layer
Prior art date
Application number
KR1020100051177A
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Korean (ko)
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KR20110131637A (en
Inventor
유필진
이준행
Original Assignee
성균관대학교산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 성균관대학교산학협력단 filed Critical 성균관대학교산학협력단
Priority to KR1020100051177A priority Critical patent/KR101206526B1/en
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Publication of KR101206526B1 publication Critical patent/KR101206526B1/en

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Abstract

본원은 미세액적의 주형성형법을 이용한 패턴 형성 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 액상 물질을 포함하는 탄성체층에 압력을 가해 액적을 용출시켜 액적 패턴을 형성하고, 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 몰딩 부재에 형성하는, 액적을 이용한 미세패턴 형성 방법에 관한 것이다. The present application relates to a pattern formation method using the micro-droplet casting method. More specifically, it relates to a method for forming a fine pattern using droplets by applying pressure to an elastic layer containing a liquid material to elute droplets to form droplet patterns, and forming negative patterns corresponding to the droplet patterns on the molding member. will be.

Description

미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법{METHOD FOR FORMING FINE PATTERNS BY MOLDING FINE DROPLETS}Micro pattern formation method using microdroplet casting method {METHOD FOR FORMING FINE PATTERNS BY MOLDING FINE DROPLETS}

본원은 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 액상 물질을 포함하는 탄성체층에 압력을 가해 미세액적을 용출시켜 형성되는 액적 패턴을 주형성형법을 이용하여 복제함으로써 미세패턴을 형성하는 방법에 관한 것이다.The present application relates to a method of forming a micropattern using a microdroplet casting method. More specifically, the present invention relates to a method of forming a micropattern by replicating a droplet pattern formed by applying pressure to an elastic layer containing a liquid substance to elute the microdroplets using a casting mold method.

반도체, 전자, 광전, 자기, 표시 소자, 미세 전자기계 소자 등을 제조할 때 기판 상에 미세패턴을 형성하는 공정을 필연적으로 수행하게 되는 데, 이와 같이 기판 상에 미세패턴을 형성하는 대표적인 기법으로는 빛을 이용하여 미세패턴을 형성하는 포토리소그라피(Photolithography) 방법이 있다. 상기한 포토리소그라피 방법은 빛에 대한 반응성을 갖는 고분자 물질(예를 들면, 포토레지스트 등)을 패터닝하고자 하는 물질이 적층(또는 증착)된 기판 상에 도포하고, 목표로 하는 임의의 패턴으로 설계된 레티클을 통해 고분자 물질 상에 빛을 투과시켜 노광하며, 현상 공정을 통해 노광된 고분자 물질을 제거함으로써, 패터닝하고자 하는 물질 위에 목표로 하는 미세패턴을 가지는 패턴 마스크(또는 식각 마스크)를 형성한다. 이후에, 패턴 마스크를 이용하는 식각 공정을 수행함으로써, 기판 상에 적층된 물질을 원하는 패턴으로 패터닝한다. 한편, 상기한 바와 같은 포토리소그라피 방법은 회로 선폭(또는 패턴 선폭)이 노광 공정에 사용되는 빛의 파장에 의해 결정된다. 따라서, 현재의 기술수준을 고려할 때 포토리소그라피 공정을 이용하여 기판 상에 초미세패턴, 예를 들면 선폭이 100 ㎚ 이하인 초미세패턴을 형성하는 것이 매우 어려운 실정이다. 또한, 종래의 포토리소그라피 방법은 기판 상에 미세패턴을 형성하기 위해서는 여러 단계의 공정, 예를 들면, 기판 세정, 기판 표면 처리, 감광성 고분자 코팅, 저온 열처리, 노광, 현상, 고온 열처리, 세정 등의 공정들을 수행해야만 하기 때문에 제조 시간이 길고 복잡하다는 문제가 있을 뿐만 아니라 고가의 장비를 사용해야 하는 문제가 있으며, 이러한 문제들은 결국 제조 원가의 상승과 생산성의 저하를 유발시키는 요인으로 작용하고 있다.When manufacturing semiconductors, electronics, photoelectrics, magnetics, display devices, microelectromechanical devices, etc., a process of forming a micropattern on a substrate is inevitably performed. There is a photolithography method of forming a fine pattern using light. The photolithography method is applied to a substrate on which a material to be patterned is laminated (or deposited) on a polymer material having a responsiveness to light (for example, a photoresist, etc.), and a reticle designed in an arbitrary pattern of interest. The light is transmitted through the polymer material through the light, and the polymer material exposed through the developing process is removed to form a pattern mask (or an etching mask) having a target fine pattern on the material to be patterned. Thereafter, by performing an etching process using a pattern mask, the material laminated on the substrate is patterned into a desired pattern. On the other hand, in the photolithography method as described above, the circuit line width (or pattern line width) is determined by the wavelength of light used in the exposure process. Therefore, in consideration of the current state of the art, it is very difficult to form an ultrafine pattern, for example, an ultrafine pattern having a line width of 100 nm or less, on a substrate using a photolithography process. In addition, in the conventional photolithography method, in order to form a fine pattern on a substrate, there are various steps, for example, substrate cleaning, substrate surface treatment, photosensitive polymer coating, low temperature heat treatment, exposure, development, high temperature heat treatment, cleaning, and the like. In addition to the long and complicated manufacturing time because of the process must be performed, there is a problem that requires the use of expensive equipment, which is a factor that leads to a rise in manufacturing costs and a decrease in productivity.

최근 들어서는, 상기와 같이 복잡하고 고비용적인 포토리소그라피 공정을 대체하기 위한 다양한 종류의 기술들이 제시되고 있으며, 이러한 대체 기술로서는 각인(Imprinting) 방법, 미세 접촉 프린팅(Micro-Contact Printing) 방법, 잉크젯 프린팅 방법 등이 있다.Recently, various kinds of techniques for replacing the complicated and expensive photolithography process have been proposed. Such alternative techniques include the imprinting method, the micro-contact printing method, and the inkjet printing method. Etc.

상기한 종래의 다양한 대체 기술들 중 각인 방법은 원하는 형상(패턴)을 가지고 있는 경도가 큰 패턴 주형을 물리적인 힘으로 가압하여 고분자 위에 미세패턴을 형성하고, 예를 들면, 반응성 이온 식각(Reactive Ion Etching) 등의 방법을 이용하여 이를 기판에 전송하는 방법이다. 그러나, 상기한 각인 방법은 가압할 때 높은 압력을 이용하기 때문에 고분자 박막 및 기판이 변형되거나 파손되는 현상이 야기된다는 치명적인 단점을 갖는다.Among the various conventional techniques described above, the stamping method forms a fine pattern on the polymer by pressing a pattern mold having a large hardness having a desired shape (pattern) with a physical force, for example, reactive ion etching. Etching) and the like to transfer it to the substrate. However, the above-described imprinting method has a fatal disadvantage that the polymer thin film and the substrate are deformed or broken because the high pressure is used when pressing.

상기 종래의 미세 접촉 프린팅 방법은 원하는 모양의 형상을 가지고 있는 탄성체 고분자 주형(mold)을 기판 상에 접촉시켜 표면 상태를 화학적으로 변화시키고 이를 통해 원하는 부분만을 남긴 후 식각하거나 선택적으로 증착하는 방법이다. 그러나, 상술한 바와 같은 종래의 미세 접촉 프린팅 방법은 구현된 패턴의 분리도나 식각 시의 선택성이 떨어진다는 단점을 갖는다.The conventional microcontact printing method is a method of chemically changing a surface state by contacting an elastomeric polymer mold having a shape of a desired shape on a substrate, thereby leaving only a desired portion, and then etching or selectively depositing it. However, the conventional micro-contact printing method as described above has a disadvantage in that the separation degree of the implemented pattern or the selectivity during etching is poor.

상기 종래의 잉크젯 프린팅 방법은 인쇄용 잉크의 미소한 액적을 기록매체 상의 원하는 위치에 토출시켜서 소정 색상의 화상으로 인쇄하는 방법이다. The conventional inkjet printing method is a method of printing an image of a predetermined color by discharging minute droplets of printing ink to a desired position on a recording medium.

그러나, 상기한 잉크젯 헤드를 이용하여 소정의 화상이나 패턴을 형성하는 경우, 구현할 수 있는 패턴의 해상도에 한계가 있는 단점이 있다. 구체적으로, 잉크젯 프린팅 방법에 의하면, 실험실에서조차 약 10 ㎛ 이하의 해상도를 구현하기 곤란하고, 실제의 생산 현장에서는 대략 50 ㎛ 정도의 해상도가 한계인 것으로 알려져 있다.However, when forming a predetermined image or pattern using the inkjet head, there is a disadvantage in that the resolution of the pattern that can be implemented is limited. Specifically, according to the inkjet printing method, it is difficult to realize a resolution of about 10 μm or less even in a laboratory, and the resolution of about 50 μm is known to be limited in actual production sites.

이에, 본원은 미세액적의 주형성형법을 이용하여 간단하고 경제성 있는 공정을 통하여 기판 상에 미세패턴을 형성하고, 이를 이용하여 일반적인 패턴형성 공정을 통해서는 제작이 어려운 형태의 구조물을 제작하거나, 나노 스케일 영역에서 발생하는 우수한 특성을 거시적인 스케일 영역의 구조물에 구현할 수 있는 계층화 구조물을 형성하는 방법을 제공하고자 한다.Therefore, the present application forms a micro pattern on the substrate through a simple and economical process using a micro-droplet casting method, using this to produce a structure of a form difficult to manufacture through a general pattern forming process, or nanoscale An object of the present invention is to provide a method of forming a layered structure that can implement excellent characteristics occurring in a region to a structure of a macroscopic scale region.

그러나, 본원이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 기술한 과제로 제한되지 않으며, 기술되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved by the present invention are not limited to the problems described above, and other problems not described can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본원의 일 측면은, 액상 물질을 함유하는 탄성체층에 압력을 가해 상기 탄성체층의 표면으로 상기 액상 물질의 미세액적을 용출시켜 액적 패턴을 형성하고; 상기 액적 패턴에 몰딩 부재를 접촉시켜 상기 몰딩 부재에 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성하는 것:을 포함하는, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, an aspect of the present application, by applying pressure to an elastic layer containing a liquid material to elute the micro-droplets of the liquid material to the surface of the elastic layer to form a droplet pattern; And forming a recessed pattern corresponding to the droplet pattern on the molding member by contacting the molding member with the droplet pattern.

본원의 다른 측면은 상기한 바와 같은 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법에 의하여 형성되는 미세패턴 구조체를 제공한다.Another aspect of the present application provides a micropattern structure formed by a micropattern forming method using the microdroplet molding method as described above.

본원에 의하면, 액상 물질을 포함할 수 있는 탄성체층에 상기 액상 물질을 주입하고 액적을 용출시켜 형성된 액적 패턴을 박막에 복제하여 미세패턴을 형성함으로써, 박막 또는 기판의 변형이나 파손 없이 고해상도의 미세패턴을 제공할 수 있다. 또한 탄성체층에 압력을 가하는 단순한 공정으로 미세패턴을 형성할 수 있는 바, 이는 제조 원가의 절감과 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본원의 상기 미세패턴 형성 방법을 이용하여 일반적인 패턴형성 공정을 통해서는 제작이 어려운 형태의 구조물을 제작하거나, 나노 스케일 영역에서 발생하는 우수한 특성을 거시적인 스케일 영역의 구조물에 구현할 수 있는 계층화 구조물을 제공할 수 있다.According to the present invention, by injecting the liquid material in the elastic layer that may include a liquid material and by eluting the liquid droplets to form a fine pattern by duplicating the droplet pattern on the thin film, a high-resolution fine pattern without deformation or breakage of the thin film or substrate Can be provided. In addition, the micropattern can be formed by a simple process of applying pressure to the elastic layer, which can reduce manufacturing costs and improve productivity. In addition, by using the micropattern forming method of the present application layered structure that can produce a structure of the form difficult to manufacture through a general pattern forming process, or to implement the excellent characteristics occurring in the nanoscale region to the structure of the macroscopic scale region Can be provided.

도 1은 본원의 일 구현예에 따른 평탄한 표면을 가지는 탄성체층을 이용하여 미세패턴을 형성하는 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 2는 본원의 일 구현예에 따른 주름형 패턴을 가지는 탄성체층을 이용하여 미세패턴을 형성하는 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 3은 본원의 일 구현예에 따른 평탄한 표면을 가지는 탄성체층을 이용하여 미세패턴을 형성하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 있어서 탄성체층의 일 방향을 가압하여 상기 탄성체층을 압축하는 것을 보여주는 모식도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 있어서 평탄한 탄성체층 표면에 액적이 용출되어 형성된 액적 패턴의 전자현미경 사진이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 있어서 평탄한 표면을 가지는 탄성체층에 압력을 가하는 시간을 달리하여 형성된 패턴의 AFM 사진이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 있어서 주름형 패턴을 가지는 탄성체층에 압력을 가하는 시간을 달리하여 형성된 패턴의 AFM 사진이다.
1 is a process chart for explaining a method of forming a fine pattern using an elastic layer having a flat surface according to an embodiment of the present application.
2 is a process chart for explaining a method of forming a fine pattern using an elastic layer having a corrugated pattern according to an embodiment of the present application.
3 is a flowchart illustrating a method of forming a fine pattern using an elastic layer having a flat surface according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 4 is a schematic diagram showing the compression of the elastic layer by pressing one direction of the elastic layer in an embodiment of the present application.
FIG. 5 is an electron micrograph of a droplet pattern formed by eluting droplets on a surface of a flat elastic layer in an embodiment of the present disclosure.
6 is an AFM photograph of a pattern formed by varying the time to apply pressure to the elastic layer having a flat surface in one embodiment of the present application.
7 is an AFM photograph of a pattern formed by varying the time to apply a pressure to the elastic layer having a corrugated pattern in one embodiment of the present application.

본원 명세서 전체에서, 어떤 층 또는 부재가 다른 층 또는 부재와 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 층 또는 부재가 다른 층 또는 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 층 또는 두 부재 사이에 또 다른 층 또는 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout this specification, when a layer or member is located "on" with another layer or member, it is not only when a layer or member is in contact with another layer or member, but also between two layers or another member between the two members. Or when another member is present. In addition, when a part is said to "include" a certain component, which means that it may further include other components, except to exclude other components unless specifically stated otherwise.

본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.
As used herein, the terms "about", "substantially", and the like, are used at, or in close proximity to, numerical values when manufacturing and material tolerances inherent in the meanings indicated are provided to aid the understanding herein. In order to prevent the unfair use of unscrupulous infringers.

본원의 일 측면에 있어서, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법은, 액상 물질을 함유하는 탄성체층에 압력을 가해 상기 탄성체층의 표면으로 상기 액상 물질의 미세액적을 용출시켜 액적 패턴을 형성하고; 상기 액적 패턴에 몰딩 부재를 접촉시켜 상기 몰딩 부재에 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성하는 것:을 포함할 수 있다.In one aspect of the present application, the method for forming a micropattern using a microdroplet casting method, applying pressure to an elastic layer containing a liquid material to elute the microdroplets of the liquid material on the surface of the elastic layer to form a droplet pattern and; And contacting the molding member with the droplet pattern to form an intaglio pattern corresponding to the droplet pattern on the molding member.

본원에 사용되는 상기 탄성체층은 상기 액상 물질에 대한 흡수력을 가지는 것으로서, 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 예시적 구현예에 있어서, 상기 탄성체층은 상기 액상 물질에 대한 흡수력을 가지는 유기 고분자, 무기 고분자, 유-무기 하이브리드 고분자 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성체층은, PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리이미드(polyimides), 폴리우레탄(polyurethane), 폴리우레탄-아크릴레이트(polyurethane-acrylate), 에폭시(epoxy) 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리에스테르, 폼(foam) 폴리에틸렌, 폴리아크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리스타이렌, 아크릴로니트릴부타디엔스타디엔, 폴리우레탄 고무(Polyurethane Rubber), 아크릴 고무(Polyacrylate Rubber), 실리콘 고무(Silicone Rubber), 라텍스 고무, 우레탄 폼(foam), 아크릴 폼, 실리콘 폼 및 이들의 조합으로 이루어진 군에선 선택되는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As used herein, the elastic layer has absorbency for the liquid material and may be used without particular limitation as long as it is commonly used in the art. In an exemplary embodiment, the elastomer layer may include one selected from the group consisting of organic polymers, inorganic polymers, organic-inorganic hybrid polymers, and combinations thereof having absorption to the liquid material. For example, the elastomer layer may include polydimethylsiloxane (PDMS), polyimide, polyurethane, polyurethane-acrylate, epoxy resin, polyethylene, polypropylene, and ethylene vinyl. Acetate, polyester, foam polyethylene, polyacrylates, polycarbonates, polystyrenes, acrylonitrilebutadienestadienes, polyurethane rubbers, acrylic rubbers, silicone rubbers, latexes Rubber, urethane foam (foam), acrylic foam, silicone foam, and combinations thereof may be selected from the group consisting of, but is not limited thereto.

예시적 구현예에 있어서, 상기 탄성체층의 일면에 패턴이 형성되어 있을 수 있다. 일 구현예에 있어서, 상기 탄성체층에 형성된 패턴은 주름형 패턴을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 주름형 패턴은 규칙적 또는 불규칙적인 다양한 모양의 패턴을 가지는 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 주름형 패턴은 규칙적 또는 불규칙적 파동형 패턴을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment, a pattern may be formed on one surface of the elastic layer. In one embodiment, the pattern formed on the elastic layer may include a pleated pattern, but is not limited thereto. The pleated pattern may have a pattern of various shapes that are regular or irregular. For example, the pleated pattern may include a regular or irregular wave pattern, but is not limited thereto.

예시적 구현예에 있어서, 상기 탄성체는 상기 탄성체 고분자를 형성할 수 있는 프리폴리머(prepolymer)를 경화시켜 제조될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 프리폴리머는 상기 탄성체 고분자를 형성할 수 있는 것으로서 당업계에 알려진 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 일 구현예에 있어서, 상기 탄성체는 프리폴리머(prepolymer) 또는 이를 포함하는 용액, 또는 상기 프리폴리머와 경화제를 혼합한 용액을 적절한 기재(substrate) 상에 도포 또는 캐스팅(casting)한 후 경화시켜 제조될 수 있다. 일 구현예에 있어서, 상기 경화는 열경화 또는 UV 경화를 이용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 용어 "프리폴리머"는, 예를 들어, 중합이 완결되면 성형이 곤란한 경우, 성형을 용이하게 하기 위하여 중합 반응을 어느 정도까지만 진행시켜 얻어지는 비교적 낮은 중합도를 갖는 중합체를 말한다. 이러한 프리폴리머에 단량체, 촉매, 가교제, 및/또는 경화제 등을 가하여 적당한 조건으로 반응시키면 최종 고분자를 얻을 수 있다. 대부분의 고분자의 프리폴리머는 구입가능하며, 예를 들어, PDMS(polydimethylsiloxane) 프리폴리머로서 Sylgard 184 (Dow Corning사 제품), RTV 615A 및 615B (General Electric사 제품) 등을 사용할 수 있으며, 그 외 폴리우레탄 프리폴리머 등 다양한 제품들이 구입가능하다.In an exemplary embodiment, the elastic body may be prepared by curing a prepolymer capable of forming the elastomeric polymer, but is not limited thereto. The prepolymer may be used without particular limitation as known in the art as being capable of forming the elastomeric polymer. In one embodiment, the elastomer may be prepared by applying or casting a prepolymer or a solution containing the same, or a solution containing the prepolymer and the curing agent on a suitable substrate and then curing. . In one embodiment, the curing may use heat curing or UV curing, but is not limited thereto. The term " prepolymer " refers to a polymer having a relatively low degree of polymerization obtained by, for example, progressing the polymerization reaction to a certain extent in order to facilitate molding, when molding is difficult when the polymerization is completed. A monomer, a catalyst, a crosslinking agent, and / or a curing agent and the like are added to the prepolymer and reacted under appropriate conditions to obtain a final polymer. Prepolymers of most polymers are commercially available, for example PDMS (polydimethylsiloxane) As the prepolymer, Sylgard 184 (manufactured by Dow Corning), RTV 615A and 615B (manufactured by General Electric) can be used, and various other products such as polyurethane prepolymer can be purchased.

예시적 구현예에 있어서, 상기 액상 물질이 주입된 탄성체층에 압력을 가하기 전에, 상기 액상 물질이 주입된 탄성체층을 경화시킴으로써 상기 탄성체층 내에 함유되거나 흡수되는 상기 액상 물질의 양을 조절할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment, the amount of the liquid material contained or absorbed in the elastic layer may be controlled by curing the elastic layer into which the liquid material is injected, before applying pressure to the elastic layer into which the liquid material is injected. It is not limited to this.

예시적 구현예에 있어서, 상기 탄성체층을 그에 대응하는 프리폴리머를 경화시켜 제조하는 경우, 이러한 프리폴리머 자체가 액상 물질의 역할을 할 수 있다. 이러한 경우, 상기 프리폴리머의 경화 정도를 조절함으로써, 상기 경화에 의하여 형성되는 상기 탄성체층의 내부에 남아 있는 상기 프리폴리머의 양을 조절하여 상기 탄성체층에 함유되는 상기 액상 물질의 양을 조절할 수 있다.In an exemplary embodiment, when the elastomer layer is prepared by curing the corresponding prepolymer, the prepolymer itself may serve as a liquid material. In this case, by controlling the degree of curing of the prepolymer, it is possible to control the amount of the liquid material contained in the elastic layer by controlling the amount of the prepolymer remaining in the elastic layer formed by the curing.

예시적 구현예에 있어서, 상기 탄성체층을 그에 대응하는 프리폴리머 및 경화제를 포함하는 혼합물을 경화시켜 제조하는 경우, 이러한 프리폴리머 자체가 액상 물질의 역할을 할 수 있다. 이러한 경우, 상기 프리폴리머와 혼합되는 상기 경화제의 비율을 조절하여 상기 프리폴리머의 경화 정도를 조절함으로써, 상기 경화에 의하여 형성되는 상기 탄성체층의 내부에 남아 있는 상기 프리폴리머의 양을 조절하여 상기 탄성체층에 함유되는 상기 액상 물질의 양을 조절할 수 있다.In an exemplary embodiment, when the elastomer layer is prepared by curing a mixture comprising a corresponding prepolymer and a curing agent, the prepolymer itself may serve as a liquid material. In this case, by adjusting the ratio of the curing agent mixed with the prepolymer to adjust the degree of curing of the prepolymer, by adjusting the amount of the prepolymer remaining in the elastic layer formed by the curing contained in the elastic layer The amount of the liquid substance can be adjusted.

예시적 구현예에 있어서, 상기 탄성체층을 경화시킨 후에 상기 액상 물질을 추가 주입하여 상기 탄성체층 내에 흡수되는 상기 액상 물질의 양을 조절하는 것을 추가 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 구현예에 있어서, 상기 탄성체층을 그에 대응하는 프리폴리머 또는 상기 프리폴리머와 경화제의 혼합물을 경화시켜 제조하는 경우, 이러한 프리폴리머 자체가 액상 물질의 역할을 할 수 있으며, 상기 프리폴리머를 경화시킨 후 상기 액상 물질로서 상기 프리폴리머를 추가 주입함으로써 상기 탄성체층 내에 흡수되는 상기 액상 물질의 양을 조절할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment, the method may further include adjusting the amount of the liquid material absorbed into the elastic layer by additionally injecting the liquid material after curing the elastic layer, but is not limited thereto. In one embodiment, when the elastomer layer is prepared by curing the corresponding prepolymer or a mixture of the prepolymer and the curing agent, the prepolymer itself may serve as a liquid material, and after curing the prepolymer, the liquid material As an additional injection of the prepolymer, the amount of the liquid material absorbed in the elastic layer may be controlled, but is not limited thereto.

예시적 구현예에 있어서, 기재(substrate) 상에 프리폴리머와 경화제를 포함하는 혼합 용액의 층을 형성하고 상기 액상 물질로서 상기 프리폴리머를 추가 주입한 후 상기 혼합 용액의 층을 경화시켜 상기 탄성체층을 형성할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment, a layer of a mixed solution comprising a prepolymer and a curing agent is formed on a substrate, the prepolymer is further injected as the liquid material, and the layer of the mixed solution is cured to form the elastomeric layer. It may be, but is not limited thereto.

예시적 구현예에 있어서, 상기 액적 패턴에 몰딩 부재를 접촉시키기 전에 상기 액적 패턴을 기판 또는 별도의 패턴 상에 전사(transfer)하는 것을 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In example embodiments, the method may further include transferring the droplet pattern onto a substrate or a separate pattern before contacting the molding member with the droplet pattern, but is not limited thereto.

예시적 구현예에 있어서, 상기 미세액적은 나노미터 크기 또는 마이크로미터 크기를 가지는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment, the microdroplets may include having a nanometer size or micrometer size, but is not limited thereto.

예시적 구현예에 있어서, 상기 액상 물질은 유기 액체, 무기 액체 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 액상 물질은 상기 탄성체층에 흡수될 수 있는 것으로서, 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 유기 액체는 액상 지방족 탄화수소, 액상 방향족 탄화수소, 액상 케톤류, 액상 에테르류, 액상 에스테르류, 액상 알코올류, 액상 아민류 및 액상 아미드류로 이루어지는 군에서 선택되는 것이거나 상기의 혼합물을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또는, 상기 액상 물질은, 예를 들어, 상기한 바와 같이, 상기 탄성체층 형성에 사용될 수 있는 상기 프리폴리머(prepolymer)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment, the liquid material may include one selected from the group consisting of an organic liquid, an inorganic liquid, and a combination thereof, but is not limited thereto. The liquid material may be absorbed into the elastic layer, and may be used without particular limitation as long as it is commonly used in the art. For example, the organic liquid may be selected from the group consisting of liquid aliphatic hydrocarbons, liquid aromatic hydrocarbons, liquid ketones, liquid ethers, liquid esters, liquid alcohols, liquid amines, and liquid amides, or include mixtures thereof. It may be, but is not limited thereto. Alternatively, the liquid material may include, for example, the prepolymer that may be used to form the elastomer layer, as described above, but is not limited thereto.

예시적 구현예에 있어서, 상기한 바와 같이, 상기 탄성체층을 그에 대응하는 프리폴리머를 경화시켜 제조하는 경우, 이러한 프리폴리머 자체가 액상 물질의 역할을 할 수 있다.In an exemplary embodiment, as described above, when the elastic layer is prepared by curing the corresponding prepolymer, the prepolymer itself may serve as a liquid material.

예시적 구현예에 있어서, 상기 액상 물질은 무기물 나노 입자를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 무기물 나노 입자는 금속 나노입자, 무기 반도체 나노 입자, 금속산화물 나노입자, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 구현예에 있어서, 상기 무기물 나노 입자는 물, 알코올, 또는 유기 용매 등과 같은 적절한 용매에 분산시켜 상기 탄성체층에 주입될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In an exemplary embodiment, the liquid material may include inorganic nanoparticles, but is not limited thereto. For example, the inorganic nanoparticles may include metal nanoparticles, inorganic semiconductor nanoparticles, metal oxide nanoparticles, or mixtures thereof, but are not limited thereto. In one embodiment, the inorganic nanoparticles may be injected into the elastic layer is dispersed in a suitable solvent such as water, alcohol, or an organic solvent, but is not limited thereto.

예시적 구현예에 있어서, 상기 액적 패턴 형성과 상기 몰딩 부재에 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성하는 것을 복수회 반복하여 복수층의 패턴을 형성하는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In example embodiments, the method may include forming a plurality of layers by repeating the droplet pattern formation and the intaglio pattern corresponding to the droplet pattern on the molding member a plurality of times, but are not limited thereto. .

예시적 구현예에 있어서, 상기 몰딩 부재는 유체 상태일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본원에 사용되는 상기 몰딩 부재는 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 그의 비제한적인 예로서, 상기 몰딩 부재는 폴리우레탄 아크릴레이트(PUA), 폴리에틸렌 글리콜 디아클릴레이트(PEG-DA), 폴리에스테르 아크릴레이트 또는 과불소화폴리에테르 디메타크릴레이트(PFPE-DMA) 등의 자외선 경화성 고분자; 폴리디메틸실록산(PDMS), MINS(polyurethane계 물질), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), PVA(polyvinylalcohol), 에폭시 수지, 우레탄, 테프론(Teflon) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함할 수 있으나 이에 제한 되는 것은 아니다. 또는, 상기 몰딩 부재는 물, 알코올 등의 액체를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In an exemplary embodiment, the molding member may be in a fluid state, but is not limited thereto. The molding member used herein may be used without particular limitation as long as it is commonly used in the art. As a non-limiting example thereof, the molding member may include polyurethane acrylate (PUA), polyethylene glycol diacrylate (PEG-DA), polyester acrylate or perfluorinated polyether dimethacrylate (PFPE-DMA), or the like. UV curable polymers; Polydimethylsiloxane (PDMS), MINS (polyurethane-based material), polycarbonate (polycarbonate, PC), PVA (polyvinylalcohol), epoxy resin, urethane, Teflon (Teflon) and may be selected from the group consisting of a combination thereof But it is not limited thereto. Alternatively, the molding member may include a liquid such as water and alcohol, but is not limited thereto.

본원의 다른 측면에 있어서, 상기 방법에 의하여 형성되는 미세패턴 구조체를 제공할 수 있다.In another aspect of the present application, it is possible to provide a fine pattern structure formed by the method.

상기 본원에 따른 미세패턴 형성 방법에 의하여, 액적 패턴을 이용하여 간단하고 경제성 있는 공정을 통하여 기판 상에 미세 패턴을 형성하고, 이를 이용하여 나노 스케일 영역에서 발생하는 우수한 특성을 거시적인 스케일 영역의 구조물에 구현할 수 있는 계층화 구조물을 형성할 수 있다. 예를 들어, 본원의 미세패턴 형성 방법은, 편광 프리즘(Polarizer), 홀로그램, 초소수성 물질, 회절격자(Grating), 반사판, 마이크로유체 채널(Micro-Fluidic Channel) 등의 제작에 응용될 수 있다.
By the method of forming a micropattern according to the present application, a micropattern is formed on a substrate through a simple and economical process using a droplet pattern, and by using the micropattern, the structure of the macroscale region is characterized by excellent characteristics occurring in the nanoscale region. It can form a layered structure that can be implemented in. For example, the method of forming a micropattern of the present application may be applied to fabrication of a polarizer, a hologram, a superhydrophobic material, a diffraction grating, a reflector, and a micro-fluidic channel.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 구현예 및 실시예를 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, embodiments and examples of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present disclosure.

그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예 및 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments and examples described herein. In the drawings, the same reference numbers are used throughout the specification to refer to the same or like parts.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본원의 미세액적의 주형성형법을 이용한 패턴 형성 방법의 일 구현예를 설명하도록 한다. Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 3, an embodiment of the pattern forming method using the micro-droplet molding method will be described.

도 1을 참조하면, 탄성체층을 형성하기 위한 프리폴리머와 경화제를 혼합한 용액을 적절한 기재(미도시)에 도포 또는 캐스팅하여 상기 프리폴리머와 경화제를 포함하는 탄성체 형성층(101)을 형성하고(도 1a), 이어서 액상 물질(104)로서 상기 프리폴리머를 주입하여 상기 탄성체 형성층 하부에 상기 액상 물질의 층을 형성한다 (도 1b). 이 때, 상기 액상 물질의 층은 밀도차에 의하여 상기 탄성체 형성층의 하부에 위치하게 된다. 이어서, 상기 프리폴리머와 경화제를 포함하는 탄성체 형성층을 열경화시키거나 또는 UV 경화시켜 탄성체층(102)을 형성할 수 있다(도 1c). 예를 들어, 상기 탄성체 형성층에 주입되는 상기 액상 물질의 비율은 5 중량% 이하, 또는, 3 중량% 이하, 또는 1 중량% 이하로 유지할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 통상의 지식을 갖는 자는 전술한 구체적인 범위에 속하는 다른 범위의 조성비를 알 것이며, 이는 본원의 개시 내용에 속한다는 것을 인식할 수 있다. Referring to FIG. 1, a solution in which a prepolymer and a curing agent are mixed to form an elastomer layer is coated or cast on a suitable substrate (not shown) to form an elastomer forming layer 101 including the prepolymer and the curing agent (FIG. 1A). Then, the prepolymer is injected as the liquid material 104 to form a layer of the liquid material under the elastic body forming layer (FIG. 1B). At this time, the layer of the liquid material is located under the elastic body forming layer by the density difference. Subsequently, the elastomer layer 102 including the prepolymer and the curing agent may be thermally cured or UV cured to form the elastomer layer 102 (FIG. 1C). For example, the proportion of the liquid material injected into the elastic body forming layer may be maintained at 5 wt% or less, 3 wt% or less, or 1 wt% or less, but is not limited thereto. However, those skilled in the art will know that the composition ratio of the other ranges belonging to the specific ranges described above, which can be recognized that belongs to the disclosure of the present application.

상기 경화제의 비율이 감소하면, 상기 탄성체 형성층의 경화되는 양이 감소하여 탄성체층 내부에 남아있는 액상 물질의 양이 증가하며, 반대로 상기 경화제의 비율을 증가시키면, 상기 탄성체 형성층의 경화되는 양이 증가하여 탄성체층 내부에 남아있는 액상 물질의 양이 감소하게 된다. 상기와 같이 상기 경화제의 비율을 조절하여, 상기 탄성체 형성층의 경화 정도를 조절함으로써 경화 후 상기 탄성체층 내부에 남아있는 액상 물질의 양을 조절할 수 있다. 상기 프리폴리머 대 상기 경화제의 비율은 5 : 1 내지 100 : 1 중량비 범위로 조절할 수 있으나, 통상의 지식을 갖는 자는 전술한 구체적인 범위에 속하는 다른 범위의 조성비를 알 것이며, 이는 본원의 개시 내용에 속한다는 것을 인식할 수 있다. 일 구현예에 있어서, 상기 프리폴리머와 경화제를 혼합한 용액을 적절한 기판에 도포 또는 캐스팅 한 후 추가로 상기 프리폴리머를 넣어서 경화 후 형성된 탄성체층 내부에 남아있는 액상 물질로서 상기 프리폴리머의 양을 조절할 수 있다. 다른 구현예에 있어서, 보통 PDMS 탄성체와 같이 내부에 미반응한 프리폴리머를 지니고 있는 것으로 알려진 경우, 추가로 프리폴리머를 넣어 주지 않고 경화제의 양을 줄여주어 경화되지 않고 남아있는 액상 물질로서 상기 프리폴리머의 양을 조절하여 상기 공정을 수행할 수 있다.When the ratio of the curing agent decreases, the amount of hardening of the elastomeric forming layer decreases to increase the amount of liquid substance remaining inside the elastic layer, and conversely, increasing the ratio of the curing agent increases the amount of curing of the elastomeric forming layer. As a result, the amount of the liquid substance remaining in the elastic layer is reduced. By adjusting the ratio of the curing agent as described above, it is possible to control the amount of the liquid substance remaining inside the elastic layer after curing by adjusting the degree of curing of the elastic body forming layer. The ratio of the prepolymer to the curing agent may be adjusted in the range of 5: 1 to 100: 1 by weight, but one of ordinary skill in the art will know the composition ratio of other ranges belonging to the specific ranges described above, which belong to the present disclosure. It can be recognized. In one embodiment, after applying or casting a solution of the prepolymer and the curing agent on an appropriate substrate, the prepolymer may be additionally added to control the amount of the prepolymer as a liquid substance remaining inside the formed elastic layer. In another embodiment, when it is known to have an unreacted prepolymer inside, such as a PDMS elastomer, the amount of the prepolymer as a liquid substance that remains uncured can be reduced by additionally reducing the amount of hardener without adding a prepolymer. The process can be carried out by adjusting.

상기와 같은 방법으로, 하기 압력을 가하는 단계 이전에, 탄성체층(102) 내의 액상 물질(104)의 양을 조절하여 이후 가압에 의해 용출되는 미세액적의 양 및/또는 크기를 조절 할 수 있다. In this manner, before the step of applying the following pressure, the amount of the liquid material 104 in the elastic layer 102 may be adjusted to adjust the amount and / or size of the microdroplets eluted by pressurization.

이어서, 상기 액상 물질의 층이 위로 향하도록 한 후 상기 탄성체층(102)에 압력을 가하여 상기 탄성체층 표면에 미세액적(104a)을 용출시킨다(도 1d). 상기 액상 물질이 주입된 상기 탄성체층에 압력을 가하는 방향은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 상기 탄성체층의 일 측면 또는 양 측면에서 압력을 가할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Subsequently, the layer of the liquid material is turned upward, and then pressure is applied to the elastic layer 102 to elute the microdroplets 104a on the surface of the elastic layer (FIG. 1D). The direction in which pressure is applied to the elastic layer into which the liquid material is injected is not particularly limited. For example, pressure may be applied to one side or both sides of the elastic layer, but is not limited thereto.

예를 들어, 상기 탄성체층에 압력을 가하는 세기 및 시간을 달리하여, 상기 탄성체층 표면으로 상기 액상 물질의 미세액적이 용출되는 정도를 조절하여 형성되는 미세액적의 크기 및 미세액적들 간의 간격을 조절하여 액적 패턴의 모양을 조절할 수 있다.For example, by varying the intensity and time of applying pressure to the elastic layer, the size of the microdroplets formed by adjusting the degree of the microdroplets of the liquid substance eluted to the surface of the elastic layer and the interval between the microdroplets By adjusting the shape of the droplet pattern can be adjusted.

예를 들어, 상기 탄성체층에 압력을 가함으로써 상기 탄성체층을 약 5%이상, 또는 약 5% 내지 약 50%, 또는 약 5% 내지 약 40%, 또는 약 5% 내지 약 30%, 또는 약 5% 내지 약 20%, 약 5% 내지 약 15%, 또는 약 5% 내지 약 10% 압축할 수 있으나, 이에 제한 되는 것은 아니다. 당업계에서 통상의 지식을 갖는 자는 전술한 구체적인 범위에 속하는 다른 범위의 퍼센트비를 알 것이며, 이는 본원의 개시 내용에 속한다는 것을 인식할 수 있다.For example, by applying pressure to the elastomer layer, at least about 5%, or from about 5% to about 50%, or from about 5% to about 40%, or from about 5% to about 30%, or about 5% to about 20%, about 5% to about 15%, or about 5% to about 10% compression, but is not limited thereto. One of ordinary skill in the art would recognize that the percentage ratios of other ranges belonging to the specific ranges described above are within the disclosure herein.

예를 들어, 상기 탄성체층(102)에 순간적으로 압력을 가하거나 수 초 또는 수 분 동안 압력을 가할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 탄성체층에 압력을 가하는 시간이 짧을수록, 용출되는 상기 미세액적의 크기가 작아지고, 반대로 상기 탄성체층에 압력을 가하는 시간이 길어질 수록, 용출되는 상기 미세액적의 크기가 커진다.For example, the elastic layer 102 may be momentarily pressurized or may be pressurized for several seconds or minutes, but is not limited thereto. The shorter the time for applying pressure to the elastic layer, the smaller the size of the eluted liquid droplets. On the contrary, the longer the time for applying pressure to the elastic layer, the larger the size of the eluted liquid droplets.

이어서, 상기와 같이 탄성체층 표면에 용출된 미세액적에 의해 형성된 액적 패턴(104a)을 몰딩 부재(106)와 접촉시켜 몰딩 부재에 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성한다(도 1e). 이 때, 필요한 경우, 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴이 형성된 상기 몰딩 부재를 경화시키는 것을 추가 포함할 수 있다. 상기 경화 방법은 본원이 속하는 기술분야에서 통상적인 방법이 사용될 수 있으며 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 몰딩 부재를 열 또는 자외선에 노출시켜 경화시킬 수 있으나 이에 제한 되는 것은 아니다. 상기 몰딩 부재(106)가 유체 상태인 경우, 상기 액적 패턴 상에 유체 상태의 몰딩 부재를 도포 또는 캐스팅한 후 기판(108)을 덮어 상기 몰딩 부재에 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성하도록 한다.Subsequently, the droplet pattern 104a formed by the microdroplets eluted on the surface of the elastic layer as described above is contacted with the molding member 106 to form an intaglio pattern corresponding to the droplet pattern on the molding member (FIG. 1E). At this time, if necessary, the method may further include curing the molding member in which the intaglio pattern corresponding to the droplet pattern is formed. The curing method may be used a conventional method in the art to which the present application belongs, and is not particularly limited. For example, the molding member may be cured by being exposed to heat or ultraviolet rays, but is not limited thereto. When the molding member 106 is in a fluid state, after applying or casting the molding member in a fluid state on the droplet pattern, the substrate 108 is covered to form an intaglio pattern corresponding to the droplet pattern on the molding member. .

또한, 상기와 같은 방법을 이용함으로써, 단일층뿐만 아니라, 복수층의 음각 패턴 형성이 가능하다. 예를 들어, 상기 탄성체층 표면에 액적 패턴의 형성 및 상기 형성된 액적 패턴과 상기 몰딩 부재를 접촉시켜 상기 몰딩 부재에 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성하는 것을 복수회 반복하여 복수층의 패턴을 형성할 수 있다.Further, by using the above method, not only a single layer but also a plurality of intaglio patterns can be formed. For example, a plurality of patterns may be repeated by repeatedly forming a droplet pattern on the surface of the elastic layer and contacting the formed droplet pattern with the molding member to form an intaglio pattern corresponding to the droplet pattern on the molding member. Can be formed.

다른 구현예에 있어서, 도 2를 참조하면, 상기 탄성체층(102)은 상기 액상 물질(104)이 주입되는 면의 반대측 면에 패턴이 형성되어 있는 것(도 2a)을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 액상 물질이 주입되는 면의 반대측 면에 형성된 패턴은 주름형 패턴을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In another embodiment, referring to FIG. 2, the elastic layer 102 may use a pattern formed on a surface opposite to a surface on which the liquid material 104 is injected (FIG. 2A). For example, the pattern formed on the side opposite to the surface on which the liquid material is injected may include a wrinkled pattern, but is not limited thereto.

상기 주름형 패턴을 가지는 탄성체층은 표면에 주름형 패턴을 가지는 주형을 이용하여 형성시킴으로써 구조와 형태를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 주름형 패턴을 가지는 탄성체층을 형성하는 방법으로서, 다층박막이 형성된 기판 상에 목표 형상을 가지는 고분자 주형을 밀착 접촉시키고 열처리를 통해 하부층에 유동성을 부여하여 계면간 응력 발생에 기인하는 좌굴 형상을 유도하며, 좌굴 현상을 고분자 주형의 형상에 따라 물리적으로 제어하는 간단한 공정을 통해 탄성체층 일면에 목표로 하는 다양한 형상을 가지는 패턴을 형성시키는 방법(Physical self-assembly of microstructures by anisotropic buckling, Advanced Materials 14, 1383 (2002))을 사용할 수 있으나, 이에 제한 되는 것은 아니다. The elastic layer having the corrugated pattern may be formed by using a mold having a corrugated pattern on its surface to control its structure and shape. For example, as a method of forming an elastic layer having the corrugated pattern, a polymer mold having a target shape is brought into close contact with a substrate on which a multilayer thin film is formed, and fluidity is imparted to an underlying layer through heat treatment. Physical self-assembly of microstructures by anisotropic buckling through a simple process that induces a buckling shape and physically controls the buckling phenomenon according to the shape of the polymer template. , Advanced Materials 14, 1383 (2002)), but is not limited to such.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 주름형 패턴을 가지는 주형(110)에 탄성체층을 형성하기 위한 프리폴리머와 경화제를 혼합한 용액을 도포 또는 캐스팅하여 상기 프리폴리머와 경화제를 포함하는 탄성체 형성층(101)을 형성하고(도 2a), 이어서 액상 물질(104)로서 상기 프리폴리머를 주입하여 상기 탄성체 형성층 하부에 상기 액상 물질의 층을 형성한다(도 2b). 이 때, 상기 액상 물질의 층은 밀도차에 의하여 상기 탄성체 형성층의 하부에 위치하게 된다. 이어서, 상기 프리폴리머와 경화제를 포함하는 탄성체 형성층을 열경화시키거나 또는 UV 경화시켜 탄성체층(102)을 형성할 수 있다(도 2c). 예를 들어, 상기 탄성체 형성층에 주입되는 상기 액상 물질의 비율은 5% 이하, 또는, 3% 이하, 또는 1% 이하로 유지할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 통상의 지식을 갖는 자는 전술한 구체적인 범위에 속하는 다른 범위의 조성비를 알 것이며, 이는 본원의 개시 내용에 속한다는 것을 인식할 수 있다. 2A and 2B, an elastomer forming layer 101 including the prepolymer and a curing agent is coated or cast by applying or casting a solution in which a prepolymer and a curing agent are mixed to form an elastomer layer on a mold 110 having a corrugated pattern. 2A, and then the prepolymer is injected as the liquid material 104 to form a layer of the liquid material under the elastic body forming layer (FIG. 2B). At this time, the layer of the liquid material is located under the elastic body forming layer by the density difference. Subsequently, the elastomer layer 102 including the prepolymer and the curing agent may be thermally cured or UV cured to form the elastomer layer 102 (FIG. 2C). For example, the ratio of the liquid material injected into the elastic body forming layer may be maintained at 5% or less, or 3% or less, or 1% or less, but is not limited thereto. However, those skilled in the art will know that the composition ratio of the other ranges belonging to the specific ranges described above, which can be recognized that belongs to the disclosure of the present application.

이어서, 도 2d를 참조하면, 주름형 패턴을 가지는 주형(110)이 위로 향하도록 한 후 상기 주형을 제거하여 주름형 패턴을 가지는 액상 물질의 층이 위로 향하여 상기 탄성체층 표면에 위치하도록 한 후 상기 탄성체층(102)에 압력을 가하여 상기 탄성체층 표면에 미세액적(104a)을 용출시킨다. 상기 주름형 패턴을 가지는 탄성체층(102a)에 압력을 가하는 단계에서, 상기 용출되는 미세액적의 위치를 조절할 수 있다. 도 2d를 참조하면, 상기 주름형 패턴을 가지는 탄성체층(102a)은 평탄한 탄성체층(102)과 달리, 압력을 가할 경우 미세액적은 상기 주름형 패턴의 각 주름의 마루 부분이 아닌 골 부분에서만 용출된다. 이는 횡방향 압력의 인가에 대해 마루 부분에서는 부피의 팽창이 일어나는 반면에 골 부분에서는 부피의 수축이 일어남으로써 미세액적의 선택적인 용출이 가능한 것이다. 이와 같이, 상기 주름형 패턴을 가지는 탄성체층(102a)의 구조적 특성을 이용하여 상기 탄성체층의 표면에 형성되는 미세액적의 위치를 조절 할 수 있다.Next, referring to FIG. 2D, after the mold 110 having the corrugated pattern is turned upward, the mold is removed so that the layer of the liquid material having the corrugated pattern is positioned upward on the surface of the elastic layer. Pressure is applied to the elastic layer 102 to elute the microdroplets 104a on the surface of the elastic layer. In the step of applying pressure to the elastic layer 102a having the corrugated pattern, the position of the eluted microdroplets may be adjusted. Referring to FIG. 2D, unlike the flat elastic layer 102, the elastic layer 102a having the corrugated pattern is eluted only at the bone portion of the corrugated pattern, not at the floor of each corrugation. do. This allows for selective elution of the microdroplets due to the expansion of the volume at the ridges and the contraction of the volume at the valleys due to the application of lateral pressure. As such, the position of the microdroplets formed on the surface of the elastic layer may be adjusted by using the structural characteristics of the elastic layer 102a having the corrugated pattern.

예를 들어, 상기 탄성체층에 압력을 가하는 세기 및 시간을 달리하여, 상기 탄성체층 표면으로 상기 액상 물질의 미세액적이 용출되는 정도를 조절하여 형성되는 미세액적의 크기 및 미세액적들 간의 간격을 조절하여 액적 패턴의 모양을 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성체층에 압력을 가함으로써 상기 탄성체층을 약 5% 이상, 또는 약 5% 내지 약 50%, 또는 약 5% 내지 약 40%, 또는 약 5% 내지 약 30%, 또는 약 5% 내지 약 20%, 약 5% 내지 약 15%, 또는 약 5% 내지 약 10% 압축할 수 있으나, 이에 제한 되는 것은 아니다. 당업계에서 통상의 지식을 갖는 자는 전술한 구체적인 범위에 속하는 다른 범위의 퍼센트비를 알 것이며, 이는 본원의 개시 내용에 속한다는 것을 인식할 수 있다.For example, by varying the intensity and time of applying pressure to the elastic layer, the size of the microdroplets formed by adjusting the degree of the microdroplets of the liquid substance eluted to the surface of the elastic layer and the interval between the microdroplets By adjusting the shape of the droplet pattern can be adjusted. For example, by applying pressure to the elastomer layer, the elastomer layer is at least about 5%, or from about 5% to about 50%, or from about 5% to about 40%, or from about 5% to about 30%, or about 5% to about 20%, about 5% to about 15%, or about 5% to about 10% compression, but is not limited thereto. One of ordinary skill in the art would recognize that the percentage ratios of other ranges belonging to the specific ranges described above are within the disclosure herein.

예를 들어, 상기 탄성체층(102)에 순간적으로 압력을 가하거나 수 초 또는 수 분 동안 압력을 가할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 탄성체층에 압력을 가하는 시간이 짧을수록, 용출되는 상기 미세액적의 크기가 작아지고, 반대로 상기 탄성체층에 압력을 가하는 시간이 길어질 수록, 용출되는 상기 미세액적의 크기가 커진다.For example, the elastic layer 102 may be momentarily pressurized or may be pressurized for several seconds or minutes, but is not limited thereto. The shorter the time for applying pressure to the elastic layer, the smaller the size of the eluted liquid droplets. On the contrary, the longer the time for applying pressure to the elastic layer, the larger the size of the eluted liquid droplets.

이어서, 상기와 같이 탄성체층 표면에 용출된 미세액적에 의해 형성된 액적 패턴(104a)을 몰딩 부재(106)와 접촉시켜 몰딩 부재에 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성한다. 이 때, 필요한 경우, 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴이 형성된 상기 몰딩 부재를 경화시키는 것을 추가 포함할 수 있다. 상기 경화 방법은 본원이 속하는 기술분야에서 통상적인 방법이 사용될 수 있으며 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 상기 몰딩 부재를 열 또는 자외선에 노출시켜 경화시킬 수 있으나 이에 제한 되는 것은 아니다. 상기 몰딩 부재(106)가 유체 상태인 경우, 상기 액적 패턴 상에 유체 상태의 몰딩 부재를 도포 또는 캐스팅한 후 기판(108)을 덮어 상기 몰딩 부재에 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성하도록 한다.Subsequently, the droplet pattern 104a formed by the microdroplets eluted on the surface of the elastic layer as described above is contacted with the molding member 106 to form an intaglio pattern corresponding to the droplet pattern on the molding member. At this time, if necessary, the method may further include curing the molding member in which the intaglio pattern corresponding to the droplet pattern is formed. The curing method may be used a conventional method in the art to which the present application belongs, and is not particularly limited. For example, the molding member may be cured by being exposed to heat or ultraviolet rays, but is not limited thereto. When the molding member 106 is in a fluid state, after applying or casting the molding member in a fluid state on the droplet pattern, the substrate 108 is covered to form an intaglio pattern corresponding to the droplet pattern on the molding member. .

또한, 상기와 같은 방법을 이용함으로써, 단일층뿐만 아니라, 복수층의 음각 패턴 형성이 가능하다. 예를 들어, 상기 탄성체층 표면에 액적 패턴의 형성 및 상기 형성된 액적 패턴과 상기 몰딩 부재를 접촉시켜 상기 몰딩 부재에 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성하는 것을 복수회 반복하여 복수층의 패턴을 형성할 수 있다.
In addition, by using the above-described method, not only a single layer but also a plurality of intaglio patterns can be formed. For example, a plurality of patterns may be repeated by repeatedly forming a droplet pattern on the surface of the elastic layer and contacting the formed droplet pattern with the molding member to form an intaglio pattern corresponding to the droplet pattern on the molding member. Can be formed.

이하에서는 본원에 대하여 실시예를 들어 설명하나, 본원이 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략한다. Hereinafter, the present invention will be described with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, the description is not described herein, so those skilled in the art that can be sufficiently technically inferred the description thereof will be omitted.

탄성체층으로서 PDMS(polydimethylsiloxane)를 사용하였고, 상기 탄성체 형성을 위하여 PDMS 형성용 프리폴리머와 경화제(Sylgard 184 silicone elastomer kit, Dow corning사 제품)를 10:1의 중량비로 혼합한 용액을 패트리 접시(Petri Dish)에 접착된 실리콘 웨이퍼 상에 캐스팅한 후 액상물질로서 상기 PDMS 형성용 프리폴리머를 주입한 후 상기 PDMS 형성용 프리폴리머와 경화제 혼합 용액층을 70℃ 에서 2시간 동안 열경화시켜 PDMS 탄성체층을 형성하였다. 이 때 상기 열경화에 의하여 형성되는 PDMS 탄성체층 표면을 평탄하게 하기 위하여 실리콘 웨이퍼 위에서 탄성체층을 경화시켰다. 상기 경화 과정에서 탄성체층과 액상 물질의 밀도 차이에 의하여, 탄성체층과 하부 표면에 상기 액상 물질로서 상기 PDMS 프리폴리머의 층이 형성되었다. 이어서, 상기 액상물질의 층이 위로 향하도록 한 후 상기 탄성체층을 10% 압축하여 10분간 유지시켜 탄성체층 표면에 액상 물질로서 상기 PDMS 프리폴리머의 미세액적을 용출하였다.It was an elastomer layer using a PDMS (polydimethylsiloxane), a prepolymer and a curing agent for forming PDMS (Sylgard 184 silicone elastomer kit, Dow corning Corp.) for the elastic body 10 to form: a solution mixed in a weight ratio of 1 Patricia After casting on a silicon wafer bonded to a plate (Petri Dish) and injecting the PDMS-forming prepolymer as a liquid material, the PDMS elastomer layer by heat-curing the PDMS-forming prepolymer and the curing agent mixed solution layer at 70 ℃ for 2 hours Formed. At this time, in order to flatten the surface of the PDMS elastomer layer formed by the thermosetting, the elastomer layer was cured on the silicon wafer. Due to the difference in density between the elastomer layer and the liquid material in the curing process, a layer of the PDMS prepolymer was formed on the elastomer layer and the lower surface as the liquid material. Subsequently, after the liquid layer was turned upward, the elastic layer was compressed by 10% and maintained for 10 minutes to elute microdroplets of the PDMS prepolymer as a liquid substance on the surface of the elastic layer.

상기 가압 방법은 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 액상 물질 층을 포함하는 PDMS 층의 일 방향에 힘을 주어 고정시킬 수 있는 장치를 사용하여 상기 PDMS 층 전체 길이의 10%를 압축하였다. As shown in FIG. 4, 10% of the total length of the PDMS layer was compressed by using a device capable of applying force in one direction of the PDMS layer including the liquid material layer.

상기 용출된 미세액적에 의하여 형성된 액적 패턴을 현미경으로 관찰하였으며 도 5에 상기 현미경 사진을 나타내었다. The droplet pattern formed by the eluted microdroplets was observed under a microscope, and the micrograph is shown in FIG. 5.

마지막으로, 몰딩 부재로서 유체상태의 PUA(Polyurethane acrylate)를 사용하였다. 상기 용출된 액적 패턴과 상기 PUA 몰딩 부재를 접촉하여 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 PUA 몰딩 부재에 형성하였다. 상기와 같은 방법으로 PUA 몰딩 부재를 패턴화시키고 이를 UV경화시켜 미세패턴을 형성하였다. Finally, PUA (polyurethane acrylate) in fluid state was used as the molding member. The eluted droplet pattern was contacted with the PUA molding member to form an intaglio pattern corresponding to the droplet pattern on the PUA molding member. The PUA molding member was patterned and UV cured in the same manner to form a micropattern.

탄성체층으로서 평탄한 면을 가지는 상기 실시예 1에 기재된 바와 같은 탄성체층을 사용하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 미세패턴을 형성하되, 상기 액상 물질이 주입된 평탄한 탄성체층에 압력을 가하는 단계에 있어서, 상기 실시예 1에서 기술한 바와 같이 상기 탄성체층을 10%로 압축하도록 압력을 가하되 상기 압력을 순간적으로 가한 경우와 상기 압력을 1분 동안 가한 경우 각각에 대하여 형성된 패턴의 AFM 사진(스케일10 ㎛ X 10 ㎛)을 도 6a 및 도 6b에 각각 나타내었다.Using an elastic layer as described in Example 1 having a flat surface as the elastic layer, and forming a fine pattern in the same manner as in Example 1, applying pressure to the flat elastic layer in which the liquid material is injected AFM image (scale) of the pattern formed for each of the case where the pressure is applied to compress the elastic layer to 10% as described in Example 1, but the pressure is applied momentarily and the pressure is applied for 1 minute (scale) 10 μm X × 10 μm) are shown in FIGS. 6A and 6B, respectively.

일면에 주름형 패턴을 가지는 탄성체층을 사용하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 미세패턴을 형성하되, 상기 액상 물질이 주입된 주름형 패턴을 가지는 탄성체층에 압력을 가하는 단계에 있어서, 상기 실시예 1에서 기술한 바와 같이 상기 탄성체층을 10%로 압축하도록 압력을 가하되 상기 압력을 10초, 1분, 5분 동안 각각 가한 경우에 대하여 형성된 패턴의 AFM사진(스케일 15 ㎛ X 15 ㎛)을 도 7(a: 10 초 동안 가압, b: 1분 동안 가압, c: 5분 동안 가압)에 각각 나타내었다.In the step of using an elastic layer having a corrugated pattern on one surface, to form a fine pattern in the same manner as in Example 1, applying pressure to the elastic layer having a corrugated pattern in which the liquid material is injected, AFM photograph (scale 15 μm × 15 μm) of the pattern formed for the case where the pressure was applied to compress the elastic layer to 10% as described in Example 1 but the pressure was applied for 10 seconds, 1 minute, and 5 minutes, respectively. Are shown in Fig. 7 (a: press for 10 seconds, b: press for 1 minute, c: press for 5 minutes), respectively.

이상, 실시예를 들어 본원을 상세하게 설명하였으나, 본원은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 여러 가지 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본원의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함이 명백하다.
As described above, the present application has been described in detail, but the present disclosure is not limited to the above embodiments, and may be modified in various forms, and may be modified by those skilled in the art within the technical spirit of the present disclosure. It is obvious that many other variations are possible.

101: 탄성체 형성층
102: 탄성체층
102a: 주름형 패턴을 가지는 탄성체층
104: 액상 물질
104a: 미세액적(또는 액적 패턴)
106: 몰딩 부재
108: 기판
110: 주름형 패턴을 가지는 주형
101: elastic body forming layer
102: elastic layer
102a: elastic layer having a corrugated pattern
104: liquid substance
104a: microdroplets (or droplet patterns)
106: molding member
108: substrate
110: mold having a pleated pattern

Claims (12)

액상 물질을 함유하는 탄성체층에 압력을 가해 상기 탄성체층의 표면으로 상기 액상 물질의 미세액적을 용출시켜 액적 패턴을 형성하고;
상기 액적 패턴에 몰딩 부재를 접촉시켜 상기 몰딩 부재에 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성하는 것:
을 포함하는,
미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법.
Applying pressure to an elastic layer containing a liquid substance to elute microdroplets of the liquid substance onto the surface of the elastic layer to form a droplet pattern;
Contacting a molding member with the droplet pattern to form an intaglio pattern corresponding to the droplet pattern in the molding member:
Including,
Micro pattern formation method using the micro-droplet casting method.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성체층은 상기 액상 물질에 대한 흡수력을 가지는 고분자, 무기물 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법.
The method of claim 1,
The elastic layer is a fine pattern forming method using a micro-droplet casting method comprising a one selected from the group consisting of polymers, inorganic materials and combinations thereof having an absorbing power to the liquid material.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성체층을 형성할 수 있는 프리폴리머 또는 상기 프리폴리머와 경화제를 포함하는 혼합물을 경화시켜 상기 탄성체층을 형성하는 것을 포함하는, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법.
The method of claim 1,
A method for forming a micropattern using a microdroplet casting method, comprising: forming the elastomer layer by curing the prepolymer capable of forming the elastomer layer or a mixture including the prepolymer and a curing agent.
제 3 항에 있어서,
상기 프리폴리머 자체가 상기 액상 물질로서 작용하며,
상기 프리폴리머와 혼합되는 상기 경화제의 비율을 조절함으로써, 상기 경화에 의하여 형성되는 상기 탄성체층의 내부에 남아 있는 상기 프리폴리머의 양을 조절하여 상기 탄성체층에 함유되는 상기 액상 물질의 양을 조절하는 것을 포함하는, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법.
The method of claim 3, wherein
The prepolymer itself acts as the liquid substance,
Controlling the amount of the liquid material contained in the elastomer layer by adjusting the proportion of the curing agent mixed with the prepolymer, thereby controlling the amount of the prepolymer remaining inside the elastomer layer formed by the curing. The fine pattern formation method using the micro-droplet casting method.
제 3 항에 있어서,
상기 프리폴리머 자체가 상기 액상 물질의 역할을 하며,
기재(substrate) 상에 상기 탄성체층 형성용 프리폴리머와 경화제를 포함하는 혼합 용액의 층을 형성하고 상기 액상 물질로서 상기 프리폴리머를 추가 주입한 후 상기 혼합 용액의 층을 경화시키는 것을 포함하는, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법.
The method of claim 3, wherein
The prepolymer itself serves as the liquid substance,
Forming a layer of a mixed solution comprising the elastomeric layer-forming prepolymer and a curing agent on a substrate, further injecting the prepolymer as the liquid material, and then curing the layer of the mixed solution. Micropattern forming method using casting method.
제 1 항에 있어서,
상기 액적 패턴에 몰딩 부재를 접촉시키기 전에 상기 액적 패턴을 기판 또는 별도의 패턴 상에 전사(transfer)하는 것을 더 포함하는, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법.
The method of claim 1,
And transferring the droplet pattern onto a substrate or a separate pattern before contacting the molding member with the droplet pattern.
제 1 항에 있어서,
상기 액상 물질은 유기 액체, 무기 액체 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법.
The method of claim 1,
The liquid material is a micropattern forming method using a micro-droplet casting method comprising the one selected from the group consisting of organic liquid, inorganic liquid and combinations thereof.
제 1 항에 있어서,
상기 액상 물질은 무기물 나노 입자를 포함하는 것인, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법.
The method of claim 1,
The liquid material is a fine pattern formation method using the micro-droplet molding method that comprises inorganic nanoparticles.
제 1 항에 있어서,
상기 액적 패턴 형성과 상기 몰딩 부재에 상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성하는 것을 복수회 반복하여 복수층의 패턴을 형성하는 것을 포함하는, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법.
The method of claim 1,
And forming a plurality of patterns by repeating the droplet pattern formation and the intaglio pattern corresponding to the droplet pattern on the molding member a plurality of times.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성체층의 일면에 패턴이 형성되어 있는 것인, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법.
The method of claim 1,
The pattern is formed on one surface of the elastic layer, fine pattern formation method using the micro-droplet molding method.
제 10 항에 있어서,
상기 탄성체층의 일면에 형성된 패턴은 주름형 패턴을 포함하는 것인, 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법.
11. The method of claim 10,
The pattern formed on one surface of the elastic layer comprises a corrugated pattern, fine pattern formation method using the micro-droplet molding method.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항의 미세액적의 주형성형법을 이용한 미세패턴 형성 방법에 의하여 형성되며,
상기 액적 패턴에 대응하는 음각 패턴을 포함하는,
미세패턴 구조체.
It is formed by a micropattern forming method using the molding method of the microdroplets of any one of claims 1 to 11,
Including an intaglio pattern corresponding to the droplet pattern,
Fine pattern structure.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100612292B1 (en) 2005-03-22 2006-08-11 한국기계연구원 Large area stamp fabrication method by dispenser and fabrication method for replication mold using stamp
JP2007101979A (en) * 2005-10-06 2007-04-19 Canon Inc Method of manufacturing microstructure, method of manufacturing die for molding microstructure, method of manufacturing optical element having microstructure, optical element having microstructure and optical apparatus

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