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KR101185885B1 - 전기소자 내장형 회로 기판과, 이의 제조 방법 - Google Patents

전기소자 내장형 회로 기판과, 이의 제조 방법 Download PDF

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Publication number
KR101185885B1
KR101185885B1 KR1020080029318A KR20080029318A KR101185885B1 KR 101185885 B1 KR101185885 B1 KR 101185885B1 KR 1020080029318 A KR1020080029318 A KR 1020080029318A KR 20080029318 A KR20080029318 A KR 20080029318A KR 101185885 B1 KR101185885 B1 KR 101185885B1
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KR
South Korea
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embedded
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electric element
raw material
circuit board
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Inventor
조주현
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
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Publication date
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Abstract

전기소자 내장형 회로 기판과, 이의 제조 방법를 개시한다. 본 발명은 기판상에 내장형 전기 소자용 원소재를 패턴화하는 단계;와, 내장형 전기 소자용 원소재상에 절연재층을 커버하는 단계;와, 절연재층으로 커버된 내장형 전기 소자용 원소재를 선택적으로 압착하는 것에 의하여 내장형 전기 소자를 형성하는 단계;를 포함하는 것으로서, 기판상에 나노 크기의 몰드재를 이용하여 내장형 전기 소자를 스탬핑함으로써, 미세 패턴의 내장형 전기 소자를 형성시킬 수 있으며, 내장형 전기 소자의 고집적도가 용이하게 이루어진다.
내장형 회로 기판, 압전 소재, 스탬핑, 나오 임프린팅 리소그래피, 롤 프레스

Description

전기소자 내장형 회로 기판과, 이의 제조 방법{Electro component embedded circuit substrate and the fabrication method thereof}
본 발명은 회로 기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 내부에 압착에 의하여 전기 소자를 내장하여 제조 공정이 단순화된 전기소자 내장형 회로 기판과, 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 전자 기기들은 초박형 및 소형화가 급격하게 진행되고 있다. 이러한 추세는 하나의 전자 제품에 여러 가지 기능을 구비한 컨버젼스(convergence) 전자 기기의 대응으로 현실화되었고, 소비자의 욕구를 충족시키기 위해서는 종래의 회로 기판의 표면에 별개의 수동 소자 및 능동 소자를 실장하는 대신에 전기 소자를 내장한 회로 기판이 필요하다. 이러한 기판을 내장형 회로 기판이라고 말한다.
종래의 내장형 회로 기판은 비용이 증대되는 가공 공정을 가지고 있다. 즉, 레이저를 이용하여 가공하거나, 노광 공정을 통한 패턴 형성이 이에 해당된다. 최근 들어서는 스크린 인쇄법등의 새로운 방식으로 내장형 회로 기판을 제조하는 방법이 제시되고 있다.
종래의 전기 소자중 저항체를 내장하여 회로 기판을 제조하는데 상용화된 방 법은 다음과 같다.
첫째, 세라믹 지향 페이스트를 도포하고, 이를 소성하여 구현하는 세라믹 후막형의 저항체(ceramic thick film typed resistor)를 제조하는 기술이 있다. 이러한 기술은 세라믹 저항 페이스트를 기판의 표면에 도포하고, 약 850 내지 900℃ 정도의 고온에서 소성한 다음, 스크린 인쇄법에 의하여 저항체의 보호층을 도포한 후에 재소성하는 과정으로 이루어진다.
세라믹 후막형의 저항체는 전극과 전기적으로 연결되도록 배치되며, 레이저 트리밍(laser trimming)을 통하여 원하는 저항값을 정하게 된다. 또한, 전극과 저항체를 보호하기 위하여 절연성 필름을 형성하게 된다.
둘째, 회로 기판의 내부에 저항 특성을 가지는 별도의 금속층 또는 금속막을 형성하여 회로 기판의 표면에 실장되는 저항체를 대체하는 박막형의 저항체(thin film typed resistor)를 구현하는 기술이 있다. 이러한 기술은 기판층에 저항 박막과 전도성 박막을 증착하고, 두 층을 리소그래피(lithograpy) 공정을 통하여 패턴 형성 및 저항체를 완성할 수 있다. 상기 방법도 저항체가 절연체에 의하여 회로 기판의 내부에 형성되어 외부 환경의 영향을 방지할 수가 있다.
셋째, 기판상에 고분자계 저항 페이스트를 도포하고 열경화시키는 고분자 후막형의 저항체를 구현하는 기술이 있다. 이러한 기술은 회로 기판의 내층에 인쇄하여 후막층을 형성하고, 그 위에 표면 실장 소자가 외층에 실장되며, 회로 기판이 유전 소재를 이루어진 중간층상에 내층이 서로 마주보며 적층된다.
그런데, 상기와 같은 종래의 저항체를 내장하여 회로 기판을 제조하는 방법 은 다음과 같은 문제점을 가지고 있다.
첫째, 세라믹 후막형의 저항체를 형성하는 기술은 세라믹 기판에 적용되는 것으로서, 에폭시-글래스나, 폴리이미드등의 수지계 기판에서는 고온 소성등에 의한 변형이 유발될 수 있다.
둘째, 별도의 금속층 또는 금속막을 형성하여 저항 소자를 대체하는 박막형의 저항체를 구현하는 기술은 패턴을 형성하기 위하여 많은 제조 공정이 소요된다.
셋째, 고분자 후막형의 저항체를 구현하는 기술은 기판 내부에 저항체가 형성되어서 외부 환경에 영향을 억제하기 위한 보호층이 따로 필요하지 않지만, 저항체의 저항값에 대한 예측성 및 허용 한계의 조절이 매우 어렵다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 내장형 전기 소자용 소재를 선택적으로 압착하는 것에 의하여 전기 소자를 기판 내부에 형성가능하여서 제조 공정이 단순화된 전기소자 내장형 회로 기판과, 이의 제조 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법은,
기판상에 내장형 전기 소자용 원소재를 패턴화하는 단계;
상기 내장형 전기 소자용 원소재상에 절연재층을 커버하는 단계; 및
상기 절연재층으로 커버된 내장형 전기 소자용 원소재를 선택적으로 압착하는 것에 의하여 내장형 전기 소자를 형성하는 단계;를 포함한다.
상기 내장형 전기 소자용 원소재를 패턴화하는 단계에서는,
압전 소재와, 고분자 소재를 혼합하여 형성된 컴파운드를 이용하여 패턴화된다.
게다가, 상기 절연체층을 커버하는 단계에서는,
투명한 고분자 필름으로 된 절연재층을 이용하여 상기 기판상에 전체적으로 커버하게 된다.
아울러, 상기 내장형 전기 소자를 형성하는 단계에서는,
상기 내장형 전기 소자와 대응되는 패턴을 가지는 몰드재를 이용하여 상기 절연재층으로 커버된 내장형 전기 소자용 원소재를 스탬핑하는 것에 의하여 형성한다.
더욱이, 상기 몰드재에 의하여 스탬핑되는 영역은 전극으로 전환되고,
상기 몰드재에 의하여 스탬핑되지 않은 영역은 저항체나 커패시터로 적용되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 내장형 전기 소자를 형성하는 단계에서는,
상기 내장형 전기 소자와 대응되는 패턴을 가지는 롤 프레스를 이용하여 상기 내장형 전기 소자용 원소재상에 롤링하여서 내장형 전기 소자를 형성한다.
또한, 상기 내장형 전기 소자를 형성하는 단계에서는,
상기 절연재층상에 유전 소재층을 더 형성하고,
상기 내장형 전기 소자용 원소재상에 레이저 다이렉트 이미지 방식의 자외선을 조사하여 선택적으로 경화시켜서,
자외선에 의하여 조사 및 경화된 부분은 전극으로 전환되고,
자외선에 의하여 조사 및 경화되지 않은 부분은 커패시터로 적용된다.
본원 발명의 다른 측면에 따른 전기소자 내장형 회로 기판은,
기판;과,
상기 기판상에 패턴화된 내장형 전기 소자;와,
상기 내장형 전기 소자상에 커버된 절연재층;을 포함하되,
상기 내장형 전기 소자는 선택적인 압착에 의하여 전극으로 형성된 부분과, 저항체나 커패시터로 형성된 부분을 포함한다.
또한, 상기 내장형 전기 소자는 압착에 의하여 가압된 영역은 전극으로 형성된 부분으로 이루어지고, 가압되지 않은 영역은 저항체나 커패시터로 형성된 부분으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이상의 설명에서와 같이, 본 발명의 전기소자 내장형 회로 기판과, 이의 제조 방법은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 기판상에 나노 크기의 몰드재를 이용하여 내장형 전기 소자를 스탬핑함으로써, 미세 패턴의 내장형 전기 소자를 형성시킬 수 있다. 또한, 내장형 전기 소자의 고집적도가 용이하게 이루어진다.
둘째, 기판을 롤 프레스를 이용하여 롤링함으로써, 릴투릴로 양산이 가능하 다.
셋째, 기판을 레이저 다이렉트 이미지 방식의 자외선을 조사하여 경화함으로써, 압력을 가하여 저항, 전도도등의 물성값의 미세 조절이 가능하다.
이하, 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하고자 한다.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법을 단계별로 도시한 것이고, 도 2는 도 1a 내지 도 1b의 제조 방법에 대한 순서도이다.
도 1a를 참조하면, 기판(101)이 마련되고, 상기 기판(101) 상에는 내장형 전기 소자용 원소재(102)를 패턴화시킨다. 상기 기판(101)은 유연성을 가지는 폴리이미드와 같은 고분자 필름이나, 세라믹 기판과 같이 절연성 기판이라면 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 내장형 전기 소자용 원소재(102)는 압전 소재와 고분자 소재를 혼합한 컴파운드(compound)로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 내장형 전기 소자용 원소재(102)는 BaTiO3, SrTiO3, Pb(Zr,Ti)O3, PZT-Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 중에서 선택된 어느 하나의 복합 페로브스카이트계 세라믹 소재나, PZT계 세라믹 단결정을 압전 소재로서 사용가능하다.
상기 내장형 전기 소자용 원소재(102)는 압전 소재를 이용하여 광학적 특성 에 따라 선택된 고분자 소재와 혼합한 컴파운드를 제조하게 된다. 예컨대, 회로 기판의 투명성을 위해서는 고분자 소재로 PMMA를 선택가능하다. 또한, 내장형 전기 소자용 원소재(102)는 압전 소재를 박막화하여 유전율과 압전성을 향상시킬 수 있다.
상기 내장형 전기 소자용 원소재(102)는 상기 기판(102)의 일면에 다양한 방법에 의하여 패턴화가능하다. 즉, 상기 내장형 전기 소자용 원소재(102)는 스크린 인쇄법이나, 스퀴지법이나, 라미네이션법중에서 선택된 어느 하나의 방법에 의하여 패턴화된다. 상기 내장형 전기 소자용 원소재(102)는 전극이 형성되는 부분과, 저항체나 커패시터가 형성되는 부분과 대응되는 부분에 다같이 패턴화된다.(S10)
다음으로, 도 1b에 도시된 바와 같이, 패턴화된 내장형 전기 소자용 원소재(102) 상에는 절연재층(103)을 형성시키게 된다. 상기 절연재층(103)은 상기 내장형 전기 소자용 원소재(102)가 패턴화된 기판(101)을 보호하기 위하여 형성된다.
상기 절연재층(103)은 상기 기판(101)을 전체적으로 커버하고 있다. 상기 절연재층(103)은 PET와 같은 투명한 필름 형태로 형성시키거나, 액상의 절연재층용 원소재를 이용하여 형성시킬 수 있다. 상기 절연재층(103)은 캐스팅법이나, 라미네이션법중에서 선택된 어느 하나의 방법으로 형성가능하다.(S20)
이어서, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 절연재층(103)으로 커버된 내장형 전기 소자용 원소재(102)를 선택적으로 압착하게 된다.(S30)
이때, 상기 내장형 전기 소자용 원소재(102)를 선택적으로 압착하기 위해서는 도 3 내지 도 5의 공정을 수행하게 된다.
도 3을 참조하면, 상기 기판(101) 상에는 몰드재(301)가 설치되어 있다. 상기 몰드재(301)에는 상기 절연재층(103)으로 커버된 내장형 전기 소자용 원소재(102)와 대향되는 면(302)에 수내지 수십 나노 크기의 돌출부(protrusion portion, 303)가 형성되어 있다. 상기 돌출부(303)는 전자빔 리소그래피(electron beam lithography) 공정에 의하여 제조가능하며, 상기 내장형 전기 소자용 원소재(102)를 압착시 전극 소재가 형성되는 부분과 대응되는 패턴을 가지고 있다.
상기 기판(101)에 대하여 몰드재(301)의 정렬이 완료된 다음에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 몰드재(301)를 이용하여 스탬핑(stamping)하게 된다. 이에 따라, 상기 기판(101)상에 형성된 절연재층(103)으로 커버된 내장형 전기 소자용 원소재(102)는 상기 몰드재(301)에 의하여 압착가능하다.
이때, 상기 몰드재(301)의 일면(302)에 형성된 돌출부(303)는 상기 내장형 전기 소자용 원소재(102)와 대응되는 영역에 스탬핑이 이루어지고, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(303)에 의하여 스탬핑된 부분(104)과, 상기 돌출부(303)에 의하여 스탬핑되지 않은 부분(105)으로 이루어진다. 상기 돌출부(303)에 의하여 스탬핑된 부분(104)은 전극으로 전환되고, 상기 돌출부(303)에 의하여 압착되지 않은 부분(105)은 저항체나, 커패시터로 적용가능하다.(S40)
다시 도 1d를 참조하면, 나노 임프린팅 리소그래피(nano imprinting lithograpy) 방식으로 압전 소재와 고분자 소재가 혼합된 컴파운드로 된 내장형 전기 소자용 원소재(102)는 나노 크기의 몰드재에 의하여 압착되어서 전극으로 전환된 부분(104)과, 저항체나 커패시터로 이용되는 부분(105)으로 제조할 수 있다.
도 6는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법을 단계별로 도시한 순서도이다.
도 6을 참조하면, 기판상에는 내장형 전기 소자용 원소재를 패턴화시킨다. 이때, 기판은 유연성을 가지며 잘 휘어지는 고분자 필름이다. 내장형 전기 소자용 원소재는 압전 소재와 고분자 소재를 혼합한 컴파운드로 이루어지는 것이 바람직하다. 내장형 전기 소자용 원소재는 전극 소재가 형성되는 부분과, 저항체나 커패시터로 형성되는 부분에 다같이 패턴화된다.(T10)
다음으로, 패턴화된 내장형 전기 소자용 원소재상에는 절연재층을 형성시키게 된다. 절연재층은 내장형 전기 소자용 원소재가 패턴화된 기판을 보호하기 위하여 형성된다. 절연재층은 기판을 전체적으로 커버하고 있다.(T20)
이어서, 절연재층으로 커버된 내장형 전기 소자용 원소재를 선택적으로 압착하게 된다.(T30)
이때, 내장형 전기 소자용 원소재는 롤 프레스를 이용하여 압착하게 된다. 롤 프레스에는 외주면에 전극이 형성되는 부분과 대응되는 패턴을 가진 돌출부가 형성되어 있다. 상기 롤 프레스를 이용하여 내장형 전기 소자용 원소재상에 롤링하는 것에 의하여 선택적인 압력을 가하게 된다.(T30)
이에 따라, 롤 프레스에 의하여 롤링된 부분은 전극으로 전환되고, 롤링되지 않은 부분은 저항체나, 커패시터로 적용가능하다.(T40)
상기와 같은 롤 프레스를 이용하게 되면, 내장형 전기 소자용 원소재를 전극으로 전환된 부분과, 저항체나 커패시터로 이용되는 부분을 제조시, 릴루릴(reel to reel) 방식으로 양산이 가능하다고 할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법을 단계별로 도시한 순서도이다.
이때, 제 3 실시예는 제 1 실시예와, 제 2 실시예처럼 압력을 가하여 저항, 전도도등의 물성값이 미세 조절이 어려울 경우 적용가능한 경우이다.
도 7을 참조하면, 기판상에는 내장형 전기 소자용 원소재를 패턴화시킨다. 이때, 기판은 고분자 필름이나, 세라믹 기판과 같은 절연성 기판이다. 내장형 전기 소자용 원소재는 압전 소재와, 고분자 소재를 혼합한 컴파운드로 이루어지는 것이 바람직하다. 내장형 전기 소자용 원소재는 전극 소재가 형성되는 부분과, 커패시터가 형성되는 부분에 다같이 패턴화된다.(U10)
다음으로, 패턴화된 내장형 전기 소자용 원소재상에 절연재층을 형성시키게 된다. 절연재층은 내장형 전기 소자용 원소재가 패턴화된 기판을 보호하기 위하여 기판을 전체적으로 커버하고 있다. 이때, 절연재층은 투과도가 높은 고분자 필름이 바람직하다.(U20)
이어서, 절연재층으로 커버된 내장형 전기 소자용 원소재상에는 유전 소재층이 형성된다. 유전 소재층으로는 ZrO2와 같은 투명한 유전 소재를 이용하는 것이 바람직하다.(U30)
이어서, 절연재층을 사이에 두고 양 면에 형성된 패턴화된 내장형 전기 소자용 원소재 및 유전 소재층상에 레이저 다이렉트 이미지(laser direct image) 방식 으로 자외선을 조사하여서 소망하는 부분만 선택적으로 경화시키게 된다.(U40)
이에 따라, 경화된 부분은 전극으로 전환되고, 절연재층을 사이에 두고 양 면에 형성된 패턴화된 내장형 전기 소자용 원소재 및 유전 소재층은 내장형 커패시터로 적용가능하다.(U50)
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전기 소자 내장형 회로 기판의 제조 방법을 단계별로 도시한 것으로서,
도 1a는 본 발명에 따른 기판상에 내장형 전기 소자용 원소재를 패턴화시킨 이후의 상태를 도시한 단면도,
도 1b는 도 1a의 기판상에 절연재층을 형성한 이후의 상태를 도시한 단면도,
도 1c는 도 1b의 기판상에 내장형 전기 소자용 원소재를 압착한 이후의 상태를 도시한 단면도,
도 1d는 도 1c의 기판상에 내장형 전기 소자가 배치된 상태를 도시한 평면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판과 몰드재를 도시한 사시도,
도 4는 도 3의 기판에 대하여 몰드재가 스탬핑된 상태를 도시한 사시도,
도 5는 도 4의 기판이 스탬핑된 이후의 상태를 도시한 사시도,
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전기 소자 내장형 회로 기판의 제조 방법을 단계별로 도시한 순서도,
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전기 소자 내장형 회로 기판의 제조 방법을 단계별로 도시한 순서도.
<도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명>
101...기판 102...내장형 전기 소자용 원소재
103...절연재층 301...몰드재
302...대향되는 면 303...돌출부

Claims (12)

  1. 기판상에 내장형 전기 소자용 원소재를 패턴화하는 단계;
    상기 내장형 전기 소자용 원소재상에 절연재층을 커버하는 단계; 및
    상기 절연재층으로 커버된 내장형 전기 소자용 원소재를 선택적으로 압착하는 것에 의하여 내장형 전기 소자를 형성하는 단계;를 포함하는 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 내장형 전기 소자용 원소재를 패턴화하는 단계에서는,
    압전 소재와, 고분자 소재를 혼합하여 형성된 컴파운드를 이용하여 패턴화되는 것을 특징으로 하는 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법.
  3. 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 2 항에 있어서,
    상기 내장형 소재를 패턴화하는 단계에서는,
    스크린 인쇄법이나, 스퀴지법이나, 라이네이션법중에서 선택된 어느 하나의 방법에 의하여 패턴화하는 것을 특징으로 하는 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법.
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1 항에 있어서,
    상기 절연재층을 커버하는 단계에서는,
    투명한 고분자 필름으로 된 절연재층을 이용하여 상기 기판상에 전체적으로 커버하는 것을 특징으로 하는 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 내장형 전기 소자를 형성하는 단계에서는,
    상기 내장형 전기 소자와 대응되는 패턴을 가지는 몰드재를 이용하여 상기 절연재층으로 커버된 내장형 전기 소자용 원소재를 스탬핑하는 것에 의하여 형성하는 것을 특징으로 하는 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법.
  6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 5 항에 있어서,
    상기 몰드재에 의하여 스탬핑되는 영역은 전극으로 전환되고,
    상기 몰드재에 의하여 스탬핑되지 않은 영역은 저항체나 커패시터로 적용되는 것을 특징으로 하는 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 내장형 전기 소자를 형성하는 단계에서는,
    상기 내장형 전기 소자와 대응되는 패턴을 가지는 롤 프레스를 이용하여 상기 내장형 전기 소자용 원소재상에 롤링하여서 내장형 전기 소자를 형성하는 것을 특징으로 하는 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법.
  8. 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 7 항에 있어서,
    상기 롤 프레스에 의하여 롤링되는 영역은 전극으로 전환되고,
    상기 롤 프레스에 의하여 롤링되지 않은 영역은 저항체나 커패시터로 적용되는 것을 특징으로 하는 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 내장형 전기 소자를 형성하는 단계에서는,
    상기 절연재층상에 유전 소재층을 더 형성하고,
    상기 내장형 전기 소자용 원소재상에 레이저 다이렉트 이미지 방식의 자외선을 조사하여 선택적으로 경화시켜서,
    자외선에 의하여 조사 및 경화된 부분은 전극으로 전환되고,
    자외선에 의하여 조사 및 경화되지 않은 부분은 커패시터로 적용되는 것을 특징으로 하는 전기소자 내장형 회로 기판의 제조 방법.
  10. 기판;과,
    상기 기판상에 패턴화된 내장형 전기 소자;와,
    상기 내장형 전기 소자상에 커버된 절연재층;을 포함하되,
    상기 내장형 전기 소자는,
    선택적으로 기판 방향으로 인입된 부분을 구비하며,
    상기 내장형 전기 소자의 인입된 부분에는 전극이 형성되며,
    상기 내장형 전기 소자의 인입된 부분의 이외의 영역의 적어도 일부에는 저항체나 커패시터가 형성된 것을 특징으로 하는 전기 소자 내장형 회로 기판.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 내장형 전기 소자는 압전 소재와 고분자 소재를 혼합한 컴파운드를 포함하는 전기소자 내장형 회로 기판.
  12. 기판;과,
    상기 기판상에 패턴화된 내장형 전기 소자;와,
    상기 내장형 전기 소자상에 커버된 절연재층;을 포함하되,
    상기 내장형 전기 소자는 선택적인 압착에 의하여 전극으로 형성된 부분과, 저항체나 커패시터로 형성된 부분을 포함하며,
    상기 내장형 전기 소자는 압전 소재와 고분자 소재를 혼합한 컴파운드를 포함하는 전기소자 내장형 회로 기판.
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JP2006351590A (ja) 2005-06-13 2006-12-28 Sony Corp マイクロデバイス内蔵基板およびその製造方法

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