KR101184325B1 - Led lighting devices with thermal means includes a flat screw - Google Patents
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Abstract
본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치는 엘이디에서 발열된 열을 외부로 방열시켜 엘이디가 과열되는 것을 방지하는 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치에 관한 것으로 엘이디가 실장된 엘이디 기판, 상기 엘이디 기판의 배면과 접하여 엘이디 기판에서 발생한 열을 방출하는 방열수단 및 외관을 이루는 케이스로 이루어진 엘이디 조명 장치에 있어서, 상기 방열수단은 상기 엘이디 기판의 배면과 접하는 면에 카운터싱크홀을 형성하고, 상기 방열수단보다 상대적으로 열전도율이 높은 소재로 되어 열전달을 목적으로 상기 카운터싱크홀에 삽입되며 헤드가 상기 엘이디 기판의 배면과 접촉하는 플랫스크류;를 더 포함하는 것을 기술적 특징으로 하여 엘이디 조명 장치의 엘이디 기판에서 발생한 열을 플랫스크류를 통해 방열수단으로 내부로 전달을 시켜 빠른 열전달을 통해 효과적으로 방열을 할 수 있는 효과가 있다. 또한, 상대적으로 저렴한 비용으로 엘이디 조명 장치의 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 효과적인 방열을 통해 엘이디의 사용 수명을 늘리고 휘도를 일정하게 유지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 방열 효율을 증가시킴으로써 상대적으로 엘이디 조명 장치의 방열수단의 부피를 줄일 수 있어 전체적인 조명장치의 크기를 상대적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.The LED lighting device having a heat dissipation means including a flat screw of the present invention relates to an LED lighting device having a heat dissipation means for preventing the LED from overheating by dissipating heat generated from the LED to the outside, the LED board mounted with the LED, the LED An LED lighting apparatus comprising a heat dissipation means for dissipating heat generated from an LED substrate in contact with a rear surface of a substrate and a case forming an external appearance, wherein the heat dissipation means forms a countersink hole on a surface in contact with the rear surface of the LED substrate, In the LED substrate of the LED lighting apparatus further comprises a flat screw which is made of a material having a relatively higher thermal conductivity than the means and is inserted into the counter sink hole for heat transfer and whose head contacts the rear surface of the LED substrate. Heat generated through flat screw By passing to the inside with just the effect that can be effectively heat over a fast heat transfer. In addition, there is an effect that can effectively heat the heat of the LED lighting device at a relatively low cost. In addition, through the effective heat radiation has the effect of increasing the service life of the LED and to maintain a constant brightness. In addition, by increasing the heat dissipation efficiency, the volume of the heat dissipation means of the LED lighting apparatus can be relatively reduced, thereby reducing the size of the overall lighting apparatus.
Description
본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치는 발광수단으로 엘이디(LED)를 이용하는 조명 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디에서 발열된 열을 외부로 방열시켜 엘이디가 과열되는 것을 방지하는 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.The LED lighting device having a heat dissipation means including a flat screw of the present invention relates to a lighting device using an LED (LED) as the light emitting means, and more particularly to heat the heat generated from the LED to the outside to prevent the LED from overheating It relates to an LED lighting device having a heat dissipation means.
조명 장치 등에서 광원으로 사용되는 발광다이오드인 엘이디(LED : Light Emitting Diode)는 기존의 광원인 형광등, 백열등, 네온사인 등에 비하여 크기가 작고, 발광 수명이 상대적으로 매우 길며, 전기에너지를 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력소모가 적어 에너지효율이 높은 장점이 있다.Light Emitting Diode (LED), a light emitting diode used as a light source in lighting devices, is smaller in size than a conventional light source such as a fluorescent lamp, an incandescent lamp, and a neon sign, and has a relatively long emission life, and directly converts electrical energy into light energy. Since it is converted, the power consumption is low, and the energy efficiency is high.
또한, 광 휘도가 높고, 응답특성이 빠른 장점이 있으며 환경적으로도 사용시는 물론 폐기시에도 유해물질이 발생하지 않는 장점이 있다.In addition, there is an advantage that the light brightness is high, the response characteristics are fast, and harmful substances are not generated even when disposed of as well as environmentally.
이와 같은 장점으로 인해 실내등이나 가로등과 같은 일반적인 조명 장치는 물론 광고판 등 광원이 필요한 다양한 곳에서 네온이나 형광등과 같은 기존의 광원을 대체하고 있다.
Due to these advantages, conventional lighting devices such as indoor lights and street lamps, as well as various sources where light sources, such as billboards, are replacing conventional light sources such as neon or fluorescent lights.
이처럼 엘이디 소자는 상대적으로 긴 구동 수명과 소비전력이 상대적으로 매우 낮은 장점이 있지만 발광 시 높은 발열 특성으로 인해 동작온도의 적절한 유지가 어렵고, 발열로 인한 색의 변형뿐만 아니라 수명이 단축되는 단점이 있어 엘이디의 발광시 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출시키는 것이 매우 중요하다.
As such, the LED device has advantages of relatively long driving life and relatively low power consumption, but it is difficult to properly maintain the operating temperature due to the high heat generation characteristics during light emission, and shortens the life as well as color deformation due to heat generation. It is very important to effectively release the heat generated when the LED emits light to the outside.
대한민국특허공개공보 제2003-79599호(2003년 10월 10일 공개)호에 개시되어 있는 종래기술은 엘이디 광원에서 발열되는 열을 제거하여 온도를 균일화하기 위하여 히트파이프와 엘이디를 연결하여 엘이디 작동시 발생하는 열을 외부로 방열하고, 히트파이프의 냉각은 외부공기에 의한 자연대류로 이루어지는 것을 특징으로 하며, 대한민국공개특허공보 제2010-0137595호(2010년 12월 31일 공개)에 개시되어 있는 종래기술은 종래 자연대류 방식의 경우 신속하게 방열이 이루어지지 않는 문제점을 해결하기 위하여 전원인가시 빛을 발생시키는 엘이디가 기판상에 적어도 하나 탑재된 엘이디 모듈, 상기 엘이디 모듈이 적어도 하나 탑재되는 전열면을 구비하고, 상기 전열면에 의해서 밀폐되는 내부공간에 냉각유체가 흐르는 순환유로를 형성하는 자켓본체를 갖추어 상기 전열면을 통해 전달되는 열과 열교환되는 냉각유체가 채워지는 냉각자켓, 상기 냉각자켓과 연결라인을 매개로 연결되고 상기 냉각자켓으로부터 배출되는 냉각유체가 순환하는 외부 방열체 및 상기 냉각자켓과 외부 방열체 사이에 구비되어 상기 외부 방열체 내부에서 순환되면서 열교환된 냉각유체가 상기 냉각자켓으로 공급되도록 상기 냉각유체를 강제순환시키는 압전펌프를 포함하여 엘이디 모듈 광원에서 발생하는 열을 광원으로부터 효과적으로 외부로 방출하여 광원의 과열을 방지하고, 냉각효율을 높일 수 있는 기술이 개시되어 있다.
Prior art disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2003-79599 (October 10, 2003) discloses that when an LED is operated by connecting a heat pipe and an LED to remove heat generated from the LED light source and equalize the temperature. The heat generated to the outside, and the heat pipe cooling is characterized by consisting of natural convection by the outside air, and is disclosed in the Republic of Korea Patent Publication No. 2010-0137595 (published December 31, 2010) According to the conventional natural convection method, in order to solve the problem that heat dissipation is not performed quickly, an LED module having at least one LED mounted on a substrate and a heat transfer surface on which the LED module is mounted is provided. And a jacket body for forming a circulation passage through which a cooling fluid flows in an inner space sealed by the heat transfer surface. Cooling jacket filled with the cooling fluid heat-exchanged with the heat transferred through the heat transfer surface, an external heat sink through which the cooling fluid discharged from the cooling jacket is circulated through the cooling jacket and the connection line, and the external heat radiation with the cooling jacket A piezoelectric pump provided between the sieves and circulating inside the external radiator to forcibly circulate the cooling fluid so that the heat-exchanged cooling fluid is supplied to the cooling jacket to effectively discharge heat generated from the LED module light source from the light source to the outside Therefore, a technique for preventing overheating of a light source and increasing cooling efficiency is disclosed.
그러나, 이러한 종래기술은 비록 열을 효과적으로 방열할 수는 있지만, 방열을 위한 추가적인 구성으로 부피가 커짐은 물론 구성이 복잡하고 생산비용이 증가하여 일반적인 등기구 역할을 하는 조명 장치에 적용하기 어려운 문제점이 있다.However, although the prior art can effectively dissipate heat, there is a problem that it is difficult to apply to a lighting device that acts as a general luminaire due to an increase in volume as well as a complicated configuration and an increase in production cost as an additional configuration for heat dissipation. .
본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 발열량이 많은 엘이디 조명 장치의 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 엘이디 조명 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The LED lighting device having a heat dissipation means including a flat screw of the present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an LED lighting device that can effectively dissipate heat of an LED lighting device having a large amount of heat. .
또한, 상대적으로 저렴한 비용으로 엘이디 조명 장치의 열을 효과적으로 방열시킬 수 있고, 엘이디의 사용 수명을 늘리고 휘도를 일정하게 유지할 수 있는 엘이디 조명 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, it is an object of the present invention to provide an LED lighting device that can effectively dissipate heat of the LED lighting device at a relatively low cost, increase the service life of the LED and maintain the brightness constant.
상기와 같은 본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치는 엘이디가 실장된 엘이디 기판, 상기 엘이디 기판의 배면과 접하여 엘이디 기판에서 발생한 열을 방출하는 방열수단 및 외관을 이루는 케이스로 이루어진 엘이디 조명 장치에 있어서, 상기 방열수단은 상기 엘이디 기판의 배면과 접하는 면에 카운터싱크홀을 형성하고, 상기 방열수단보다 상대적으로 열전도율이 높은 소재로 되어 열전달을 목적으로 상기 카운터싱크홀에 삽입되며 헤드가 상기 엘이디 기판의 배면과 접촉하는 플랫스크류;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
In order to achieve the object to be solved by the present invention as described above, the LED lighting device having a heat dissipation means including the flat screw of the present invention is to discharge the heat generated from the LED substrate in contact with the LED board, the LED substrate mounted In the LED lighting device consisting of a heat dissipation means and a case forming the appearance, the heat dissipation means is formed in the surface contacting the back surface of the LED substrate, and the heat conductivity is relatively higher than the heat dissipation means, the purpose of heat transfer And a flat screw inserted into the counter sink hole and having a head in contact with a rear surface of the LED substrate.
또한, 상기 방열수단은 상기 엘이디 기판의 배면과 접하는 면과 연속되는 다수의 방열판을 갖고, 상기 카운터싱크홀은 상기 방열판 내부까지 연속되어 형성되는 것;을 특징으로 한다.
The heat dissipation means may have a plurality of heat dissipation plates that are continuous with a surface contacting the rear surface of the LED substrate, and the counter sink hole is continuously formed to the inside of the heat dissipation plate.
또한, 상기 방열수단은 카운터싱크홀을 형성하기 위해 보스를 형성하고 상기 보스와 접하는 다수의 방열판을 형성한 것;을 특징으로 한다.
In addition, the heat dissipation means is to form a boss to form a countersink hole and to form a plurality of heat sinks in contact with the boss;
이때, 상기 방열판은 상기 보스의 길이방향에 수직으로 형성되며 병렬로 다수가 설치되는 것;을 특징으로 한다.
At this time, the heat sink is formed perpendicular to the longitudinal direction of the boss and a plurality are installed in parallel;
또한, 상기 방열수단은 금속과 열전도 합성수지 중 어느 하나의 소재로 이루어지고, 상기 플랫스크류는 구리, 알루미늄, 구리합금 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것;을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation means is made of a material of any one of metal and heat conductive synthetic resin, the flat screw is made of any one material of copper, aluminum, copper alloy;
상기와 같은 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 해결 수단을 통해 발열량이 많은 엘이디 조명 장치의 엘이디 기판에서 발생한 열을 플랫스크류를 통해 방열수단으로 내부로 전달을 시켜 빠른 열전달을 통해 효과적으로 방열을 할 수 있는 효과가 있다.Through the solution of the LED lighting device having a heat dissipation means including a flat screw of the present invention as described above, the heat generated from the LED substrate of the LED lighting device having a large amount of heat generation is transferred to the heat dissipation means through the flat screw through the fast heat transfer There is an effect that can effectively radiate heat.
또한, 상대적으로 저렴한 비용으로 엘이디 조명 장치의 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that can effectively heat the heat of the LED lighting device at a relatively low cost.
또한, 효과적인 방열을 통해 엘이디의 사용 수명을 늘리고 휘도를 일정하게 유지할 수 있는 효과가 있다.In addition, through the effective heat radiation has the effect of increasing the service life of the LED and to maintain a constant brightness.
또한, 방열 효율을 증가시킴으로써 상대적으로 엘이디 조명 장치의 방열수단의 부피를 줄일 수 있어 전체적인 조명장치의 크기를 상대적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, by increasing the heat dissipation efficiency, the volume of the heat dissipation means of the LED lighting apparatus can be relatively reduced, thereby reducing the size of the overall lighting apparatus.
도 1은 일반적인 엘이디 조명 장치의 구성을 설명하기 위한 도면,
도 2는 일반적인 엘이디 조명 장치의 방열을 설명하기 위한 도면,
도 3은 플랫스크류의 구조와 카운터싱크홀을 설명하기 위한 도면,
도 4는 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 방열을 설명하기 위한 도면,
도 5는 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 실시 예를 보인 도면,
도 6은 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 다른 실시 예를 보인 도면,
도 7은 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 보스 형성 예를 보인 도면,
도 8은 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 방열판 예를 보인 도면이다.1 is a view for explaining the configuration of a general LED lighting device,
2 is a view for explaining heat dissipation of a general LED lighting device;
3 is a view for explaining the structure and the countersink hole of the flat screw,
4 is a view for explaining the heat radiation of the LED lighting device having a heat dissipation means including a flat screw of the present invention;
5 is a view showing an embodiment of an LED lighting device having a heat dissipation means including the present invention flat screw,
6 is a view showing another embodiment of the LED lighting device having a heat dissipation means including a flat screw of the present invention,
7 is a view showing a boss formation example of the LED lighting device having a heat dissipation means including the present invention flat screw,
8 is a view showing an example of a heat sink of the LED lighting device having a heat dissipation means including a flat screw of the present invention.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시 예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시 예에 관련하여 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시 예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the present invention with respect to one embodiment. In addition, it is to be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views.
본 발명은 사각 판 형상, 원판 형상, 원기둥 형상, 일반 램프 형상 등 다양한 형태로 구현되는 모든 형태의 엘이디 조명 장치에 적용되는 것으로 어느 특정된 형태의 엘이디 조명 장치에 국한되지 않는다.The present invention is applied to all types of LED lighting device implemented in various forms such as rectangular plate shape, disk shape, cylinder shape, general lamp shape is not limited to any specific type of LED lighting device.
본 발명의 상세한 설명에서는 가장 일반적인 형태인 사각 판 형상의 엘이디 조명 장치와 원판 형상의 엘이디 조명 장치를 예를 들어 설명한다.
In the detailed description of the present invention, a rectangular plate-shaped LED lighting device and a disc-shaped LED lighting device, which are the most general forms, will be described as an example.
도 1은 일반적인 엘이디 조명 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 상기 도 1에 도시한 바와 같이 일반적인 엘이디 조명 장치는 다수의 엘이디(110)가 실장된 엘이디 기판(10), 상기 엘이디 기판(10)의 배면(10-1)과 접하여 엘이디 기판(10)에서 발생한 열을 방출하는 방열수단(20) 및 외관을 이루는 케이스(30)로 이루어진다.
1 is a view for explaining the configuration of a general LED lighting device. As shown in FIG. 1, a general LED lighting apparatus may be formed on an
상기 엘이디 기판(10)은 외부 전원과 전기적으로 연결이 되고 엘이디(110)를 실장하기 위해 회로가 형성된 것으로 상기 도 1에 도시한 바와 같이 하나 이상의 엘이디(110)가 실장되고 엘이디 기판(10)에 형성된 회로를 통해 전기적으로 연결이 된다.
The
상기 방열수단(20)은 통상 외관을 이루는 케이스(30)에 일체로 형성되고 배면에 위치하여 엘이디 조명 장치 내부의 열을 외부로 방출하는 역할을 한다.The heat dissipation means 20 is formed integrally with the
이와 같은 방열수단(20)은 상기 엘이디 기판(10)의 배면(10-1)과 접하도록 케이스(30) 내부에 노출이 되며 엘이디 기판(10)에서 발생한 열을 전달받는 흡열면(20-1)을 갖고, 상기 흡열면(20-1)을 통해 전달받은 열을 대기중으로 방열하기 위한 다수의 방열판(210)을 갖는다. The heat dissipation means 20 is exposed to the inside of the
상기 방열판(210)은 공기와의 열교환 면적을 늘리기 위한 구성으로 상기 도 1에 도시한 바와 같은 방열판 형태가 일반적이나 여기에 국한되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있다.The
즉, 엘이디 기판(10)의 배면(10-1)과 방열수단(20)의 흡열면(20-1)이 면접합을 함으로써 엘이디 기판(10)에서 방열수단(20)으로 열이 전달될 수 있도록 한다.
That is, heat may be transferred from the
상기 케이스(30)는 엘이디 조명 장치의 외관을 형성하는 수단으로 다양하게 구현이 가능하다. 일반적으로 상기 엘이기 기판(10)을 내부에 설치할 수 있도록 분리와 결합이 되고, 전면은 개방되고 투광판(310)이 형성된다.
The
상기와 같은 구조를 갖는 일반적인 엘이디 조명 장치는 도 2 일반적인 엘이디 조명 장치의 방열을 설명하기 위한 도면에 도시한 바와 같이, 엘이디 기판(10)과 방열수단(20)은 엘이디 기판(10)의 배면(10-1)과 방열수단(20)의 흡열면(20-1)을 면접합시켜 엘이디(110)의 구동으로 발생한 열을 방열수단(20)을 통해 방열한다.In the general LED lighting apparatus having the structure as described above, as shown in FIG. 2 for explaining the heat dissipation of the general LED lighting apparatus, the
즉, 엘이디 기판(10)의 배면(10-1)과 방열수단(20)의 흡열면(20-1) 사이에서 이루어지는 열교환으로 엘이디(110)에서 발생한 열은 방열수단(20)의 방열판(210)을 통해 대기중으로 방열된다.
That is, the heat generated from the
따라서, 원활한 방열 즉, 방열효율이 높기 위해서는 기본적으로 방열수단(20)을 이루는 소재의 열전도율이 높아야 하고, 방열판(210)의 수가 많아야 한다. Therefore, in order to achieve smooth heat dissipation, that is, high heat dissipation efficiency, the thermal conductivity of the material constituting the heat dissipation means 20 should be high, and the number of
그러나, 방열효율을 높이기 위해 열전도율이 높은 구리나 알루미늄과 같은 금속으로 방열수단(20)을 형성할 경우 제작비용이 증가하는 문제점이 있고, 방열판(210)의 크기와 수를 증가시키는 경우 부피가 커지는 문제점이 있다.
However, when the heat dissipation means 20 is formed of a metal such as copper or aluminum having high thermal conductivity to increase the heat dissipation efficiency, there is a problem in that manufacturing cost increases, and when the size and number of the
본 발명은 상기 방열수단(20)의 열전도율을 상대적으로 높이기 위하여 상기 방열수단(20)보다 상대적으로 열전도율이 높은 소재로 된 플랫스크류를 열전달 수단으로 이용하는 것을 특징으로 한다.
The present invention is characterized by using a flat screw made of a material having a higher thermal conductivity than the heat radiating means 20 as a heat transfer means in order to relatively increase the thermal conductivity of the heat radiating means 20.
플랫스크류(220)는 도 3 플랫스크류의 구조와 카운터싱크홀을 설명하기 위한 도면에 도시한 바와 같이 헤드(222)가 납작한 스크류로 일명 '납작머리 스크류'라 일컫는다.The
이와 같은 플랫스크류(220)는 카운터싱크(countersink) 또는 딤플링(dimpling) 가공을 통해 형성된 홀에 체결되어 체결부위가 평평한 면을 형성하도록 헤드(222)가 면으로 형성된 것이 특징이다.
The
본 발명에 따른 방열수단(20)은 상기 도 3에 도시한 바와 같이, 흡열면(20-1)에 나란하게 카운터싱크 가공을 통해 상기 플랫스크류(220)의 헤드(222)가 삽입되는 부위와 내경면에 상기 플랫스크류(220)의 스크류부(223)에 대응하는 나사산이 형성된 홈으로 이루어진 카운터싱크홀(230)을 형성한다.
As shown in FIG. 3, the heat dissipation means 20 according to the present invention has a portion in which the
본 발명은 상기 플랫스크류(220)와 카운터싱크홀(230)의 결합을 통해 도 4 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 방열을 설명하기 위한 도면에 도시한 바와 같이 본 발명에서 플랫스크류(220)는 방열수단(20)보다 열전도율이 높은 금속소재로 이루어져, 엘이디(110)의 구동으로 발생한 열을 엘이디 기판(10)으로부터 전달받아 방열수단(20) 내부로 전달하는 수단으로 이용한다.The present invention as shown in the drawings for explaining the heat dissipation of the LED lighting device having a heat dissipation means including the
상세히 설명하면, 상기 도 3에 도시한 바와 같은 헤드(222)의 납작한 면을 엘이디 기판(10)의 배면(10-1)과 접하도록 하여, 상대적으로 넓게 형성된 헤드(222)의 납작한 면을 통해 엘이디 기판(10)으로부터 열을 전달받고, 방열수단(20)의 카운터싱크홈(230)과 접하는 헤드(222)의 원추면과 스크류부(223)를 이루는 면을 통해 상기 헤드(222)의 납작한 면을 통해 전달받은 열을 방열수단(20) 내부로 전달하고, 이렇게 전달된 열은 방열판(210)을 통해 방출이 된다.
In detail, the flat surface of the
즉, 일반적인 형태의 방열(도 2)과 비교하면 플랫스크류(220)는 엘이디 기판(10)의 열이 방열수단(20)을 통해 방열이 되는 열전달 거리를 상대적으로 줄이는 역할을 하여 상대적으로 줄어든 열전달 거리로 인해 상대적으로 방열이 원활하게 이루어지는 효과를 발휘한다.That is, compared to the general heat dissipation (FIG. 2), the
예를 들어 방열수단(20)을 열전도율이 높은 알루미늄 소재와 같은 소재로 형성하지 않고, 상대적으로 저렴하고 열전도율이 낮은 스틸이나 특히 제조비용 및 조명 장치 무게를 획기적으로 줄일 수 있는 열전도 합성수지로 방열수단(20)을 형성하더라도 상기 도 4에 도시한 바와 같이 방열수단(20) 내부로 빠르게 열을 전달시키는 플랫스크류(220)를 통해 낮은 열전도율로 인해 방열효율이 떨어지는 것을 열전달 거리를 줄이는 방법으로 보완한다.
For example, the heat dissipation means 20 is not formed of a material such as aluminum having high thermal conductivity, and is relatively inexpensive and has low thermal conductivity. However, the heat dissipation means is made of a heat conductive synthetic resin that can significantly reduce the manufacturing cost and the weight of the lighting device. Even if 20) is formed, the heat dissipation efficiency is reduced due to the low thermal conductivity through the
이하 본 발명의 기술적 특징이 적용된 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 실시 예를 설명한다.
Hereinafter, an embodiment of an LED lighting device having a heat dissipation means including a flat screw to which the technical features of the present invention are applied will be described.
도 5 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 실시 예를 보인 도면에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치는 발광소자인 엘이디(110)가 실장된 엘이디 기판(10), 상기 엘이디 기판(10)의 배면과 접하여 엘이디 기판(10)에서 발생한 열을 방출하는 방열수단(20) 및 외관을 이루는 케이스(30)로 이루어지며, 상기 방열수단(20)에 기술적 특징이 있다.
5 is a view showing an embodiment of the LED lighting device having a heat dissipation means including a flat screw of the present invention, the LED lighting device according to the present invention is an
상기 방열수단(20)은 상기 엘이디 기판(10)의 배면과 접하는 면(20-1,흡열면)에 카운터싱크홀(230)을 형성하고, 상기 카운터싱크홀(230)에 플랫스크류(220)를 결합시킨다.The heat dissipation means 20 forms a
이때, 상기 플랫스크류(220)는 상기 방열수단(20)을 이루는 소재보다 상대적으로 열전도율이 높은 소재로 되고, 헤드가 상기 엘이디 기판의 배면과 접촉하도록 한다.At this time, the
예를 들어 상기 방열수단(20)은 스틸 또는 합금과 같은 금속과 열을 전달할 수 있는 기능을 갖는 열전도 합성수지 중 어느 하나의 소재로 이루어지고, 상기 플랫스크류(220)는 상기 방열수단(20)을 이루는 소재보다 열전도율이 상대적으로 높은 구리, 알루미늄, 구리합금 중 어느 하나의 소재로 이루어진다.
For example, the heat dissipation means 20 is made of any one material of a heat-conductive synthetic resin having a function of transferring heat with a metal such as steel or alloy, and the
따라서, 엘이디 기판(10)의 열은 상기 도 4에서 설명한 바와 같이 방열수단(20)의 플랫스크류(220)를 통해 열전달거리가 줄어들어 보다 빠르게 방출된다.
Therefore, the heat of the
도 6은 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 다른 실시 예를 보인 도면, 도 7은 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 보스 형성 예를 보인 도면, 도 8은 본 발명 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치의 방열판 예를 보인 도면이다.
Figure 6 is a view showing another embodiment of the LED lighting device having a heat dissipation means including a flat screw of the present invention, Figure 7 is a view showing a boss formation example of the LED lighting device having a heat dissipation means including a flat screw of the present invention, Figure 8 Is a view showing an example of a heat sink of the LED lighting device having a heat dissipation means including the flat screw of the present invention.
상기 도 6에 도시한 형태는 원판 형태의 엘이디 조명 장치의 엘이디 기판(10)과 방열수단(20)을 보인 도면으로 상기 방열수단(20)은 상기 엘이디 기판(10)의 배면과 접하는 면에 다수의 카운터싱크홀(230)을 형성하고, 상기 카운터싱크홀(230)에 플랫스크류(220)를 결합시킨다.
6 is a view showing the
이때, 상기 카운터싱크홀(230)은 상기 도 7(a)에 도시한 바와 같이 상기 엘이디 기판(10)의 배면과 접하는 면과 연속되는 다수의 방열판(210)을 갖고, 상기 카운터싱크홀(230)은 상기 방열판(210) 내부까지 연속되어 형성되거나, 상기 도 7(b)에 도시한 바와 같이 카운터싱크홀(230)을 형성하기 위해 보스(240)를 형성하고 상기 보스(240)와 접하는 다수의 방열판(210)을 형성한다.
In this case, the
상기 도 7(b)에 도시한 바와 같이 카운터싱크홀(230)의 형성을 위해 보스를 형성하는 경우, 상기 도 8에 도시한 바와 같이 보스(240)와 연속되는 구조로 보스(240)를 포함하게 되는 방열판(210)을 구성할 수 있다.
As shown in FIG. 7B, when the boss is formed to form the
상기 도 8(a)에 도시한 방열판(210-1)은 보스(240)가 형성된 길이 방향으로 연속되어 돌출되는 판으로 상기 도 8(a)에 도시한 바와 같이 병렬로 나란하게 다수가 형성된다. The heat sink 210-1 shown in FIG. 8 (a) is a plate which continuously protrudes in the longitudinal direction in which the
상기 도 8(b)에 도시한 방열판(210-2)은 보스(240)의 길이방향에 수직으로 형성되는 판으로 상기 도 8(b)에 도시한 바와 같이 병렬로 나란하게 다수가 형성된다.
The heat sink 210-2 shown in FIG. 8 (b) is a plate formed perpendicularly to the longitudinal direction of the
이상에서는 본 발명을 바람직한 실시 예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And such variations and modifications are intended to fall within the scope of the appended claims.
10 : 엘이디 기판
20 : 방열수단
30 : 케이스
110 : 엘이디
12 : 엘이디
210 : 방열판
220 : 플랫스크류
222 : 헤드
223 : 스크류부
230 : 카운터싱크홀
240 : 보스
310 : 투광판10: LED substrate
20: heat dissipation means
30: case
110: LED
12: LED
210: heat sink
220: flat screw
222 head
223 screw portion
230: Countersink Hole
240: boss
310: floodlight
Claims (5)
상기 방열수단은 상기 엘이디 기판의 배면과 접하는 면과 연속되며 카운터싱크홀을 형성하기 위해 보스가 형성된 다수의 방열판을 갖고, 상기 엘이디 기판의 배면과 접하는 면에 상기 방열판 내부까지 연속되어 형성되는 카운터싱크홀을 형성하며,
구리, 알루미늄, 구리합금 중 어느 하나의 소재로 이루어져 상기 카운터싱크홀에 삽입되며 헤드가 상기 엘이디 기판의 배면과 접촉하는 플랫스크류;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플랫스크류를 포함한 방열수단을 갖는 엘이디 조명 장치.An LED lighting device comprising an LED substrate on which an LED is mounted, a heat dissipation means made of a thermally conductive synthetic resin that emits heat generated from the LED substrate in contact with a rear surface of the LED substrate, and a case forming an external appearance.
The heat dissipation means has a plurality of heat sinks that are continuous with a surface in contact with the rear surface of the LED substrate and has a boss formed thereon to form a countersink hole, and a countersink continuously formed on the surface in contact with the rear surface of the LED substrate to the inside of the heat sink. To form a hole,
LED lighting having a heat dissipation means including a flat screw, comprising: a flat screw made of any one material of copper, aluminum, copper alloy and inserted into the counter sink hole and the head is in contact with the back of the LED substrate Device.
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| JP2009302186A (en) | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Nec Lighting Ltd | Light emitting device |
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