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KR101173791B1 - 테스트 장치용 커넥터 - Google Patents

테스트 장치용 커넥터 Download PDF

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KR101173791B1
KR101173791B1 KR1020090084020A KR20090084020A KR101173791B1 KR 101173791 B1 KR101173791 B1 KR 101173791B1 KR 1020090084020 A KR1020090084020 A KR 1020090084020A KR 20090084020 A KR20090084020 A KR 20090084020A KR 101173791 B1 KR101173791 B1 KR 101173791B1
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(주)케미텍
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Abstract

본 발명은 제1 보드와 제2 보드를 전기적으로 연결하여 성능을 시험하는 테스트 장치에 구비되며, 도전성 재질로 이루어져 제1 보드와 제2 보드를 전기적으로 연결하며 가압시 접촉부에 미끄럼을 발생시키는 하나 이상의 접촉부재(120)를 구비하는 테스트 장치용 커넥터(100)에 관한 것으로; 암형과 수형 커넥터의 연결이 아니고 일측의 커넥터는 평판형으로 하는 것이 가능하며, 접촉부에 미끄럼이 발생하여 접촉부재나 패턴의 표면에 이물질이 부착된 경우에도 접촉 과정 중에서 제거되므로 전기적 접촉 상태가 양호하게 유지되며, 핀을 구비하지 않으므로 제조가 용이하며, 접촉부재의 어느 하나에 손상이 발생하는 경우에도 손상된 접촉부재만을 교체하여 사용하는 것이 가능한 효과가 있다.
커넥터, 테스트

Description

테스트 장치용 커넥터{Connector For Test Device}
본 발명은 테스트 장치용 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구조가 간단하고, 접촉부에 미끄러짐이 발생하여 접촉부에 이물질이 게재하는 경우에도 전기적 접촉에 영향을 받지 않는 테스트 장치용 커넥터에 관한 것이다.
반도체 장치는 일반적으로 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 도전성 구조물들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 테스트 장치를 이용하여 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 부품들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 상기 반도체 부품들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.
패키지된 IC나 웨이퍼 등과 같은 반도체 부품(이하에서 '반도체 부품'이라 한다)을 시험하는 반도체 시험 장치는 DUT(Device Under Test)가 탑재되는 소켓보드와 DUT가 탑재된 소켓보드와 접촉하는 테스트 보드를 갖춘 테스트 헤드를 구비하고 있다. 도 1은 반도체 부품들의 전기적 특성을 테스트하는 테스트 장치의 예를 도시한 것으로, 테스트 신호 패턴을 전기적 신호로 발생시키는 테스트 보드가 수용되는 테스트 헤드(11)와 반도체 부품(17)이 장착되는 소켓보드(15)와, 퍼포먼스 보 드(13)와 상기 소켓보드(15)를 서로 전기적으로 연결하는 동축케이블(14)을 포함한다. 도 1에서 도면부호 13은 동축케이블(14)을 통하여 상기 소켓보드(15)와 연결되는 퍼포먼스 보드(Performance Board)를, 16은 상기 소켓보드(15)에 구비되는 소켓을, 20은 상기 테스트 헤드(11)에 수용된 테스트 보드에 결합되는 헤드소켓을, 30은 상기 퍼포먼스 보드(13)에 결합되는 커넥터(30)를 도시한 것이다.
도 2는 커넥터(30)와 헤드소켓(20)의 결합 관계를 설명하기 위하여 도시한 단면도로서, 도 2에 도시한 바와 같이 상기 헤드소켓(20)은 일종의 수형 커넥터이고, 커넥터(30)는 암형 커넥터로서, 테스트시 상기 헤드소켓(20)이 커넥터(30)로 삽입되어 기계적인 접촉부를 형성하여 퍼포먼스 보드(13)와 테스트 헤드에 수용되는 테스트 보드(12)는 전기적으로 연결된다. 상기 헤드소켓(20)은 테스트 보드(12)에 나사를 이용하여 결합될 수 있으며, 헤드소켓(20)의 컨택트 핀(21)은 테스트 보드(12)의 패턴에 구비되는 도시하지 않은 단자와 전기적으로 연결된다.
상기 커넥터(30)는 헤드소켓(20)의 플러그(22)가 삽입/인출되는 공간(35)을 제공하는 하우징(31)과, 플러그(22)로부터 소정 간격 이격 배치되는 커넥터 핀(32)과, 플러그(22)에 구비된 콘택트 핀(21)과 단속적으로 접촉하도록 커넥터 핀(32)을 가압시키는 가압부재(33) 및 가압부재(33)를 선택적으로 구동시키는 구동부재(34)를 포함한다. 상기에서 커넥터(30)는 테스트 장치에 구비되어 반도체 부품의 테스트 신호를 전달하기 위한 커넥터로 사용된다. 상기 헤드소켓(20)의 플러그(22)는 커넥터(30)의 하우징(31) 내부의 공간(35)으로 삽입/인출된다. 이때, 헤드소켓(20)으로부터 돌출 형성된 플러그(22)의 양 측면에는 소정 간격으로 배치되는 다수의 콘택트 핀(21)들이 구비된다. 플러그(22)의 양 측면에는 콘택트 핀(21)들을 소정 간격으로 이격 배치되도록 가이드 홈(24)이 형성되고, 가이드 홈(24)에는 콘택트 핀(21)의 일단부가 삽입 배치된다.
하우징(31)의 하부에는 결합부재(32c)가 구비되고, 커넥터(30)의 커넥터 핀(32)의 일단부는 결합부재(32c)에 고정된다. 결합부재(32c)에 고정된 커넥터 핀(32)의 타단부는 콘택트 핀(21)으로부터 소정 간격 이격되어 배치된다. 상기 커넥터(30)의 커넥터 핀(32)은 고정부(32d), 접촉부(32b), 가압부(32a) 및 연결부(32e)를 포함한다. 커넥터 핀(32)의 고정부(32d)는 하우징(31)의 결합부재(32c)에 의해 고정되는 부분이다. 접촉부(32b)는 플러그(22) 상의 콘택트 핀(21)과 접촉하는 부분이다. 가압부(32a)는 고정부(32d)와 접촉부(32b) 사이에서 가압부재(33)에 의해 가압되는 부분이다. 연결부(32e)는 하우징(31)의 외부로 노출되어 테스트 신호가 입출력되는 퍼포먼스 보드(13)와 전기적으로 연결된다. 가압부재(33)는 하우징(31) 내부에 배치되어 커넥터 핀(32)을 콘택트 핀(21)과 단속적으로 접촉하도록 커넥터 핀(32)을 가압시킨다. 커넥터 핀(32)의 접촉부(32a)는 가압부재(33)에 의해 콘택트 핀(21)과 접촉하게 된다.
상기 가압부재(33)는 제1 가압부(33a)와 제2 가압부(33b)를 포함한다. 상기 제1 가압부(33a)는 플러그(22)로부터 이격되어 커넥터 핀(32)을 1차적으로 가압시킨다. 또한, 제1 가압부(33a)는 커넥터 핀(32)이 콘택트 핀(21)과 접촉되는 접촉점으로부터 이격되는 지점에서 커넥터 핀(32)과 접촉하여 가압한다. 제2 가압부(33b)는 플러그(22)로부터 이격되어 1차적으로 가압된 커넥터 핀(32)을 2차적으 로 가압시킨다. 도 2에 도시한 구동부재(34), 삽입홈(36) 및 구동돌기(37)에 대한 자세한 설명은 등록특허 제0902376호의 내용에 기재된 바와 동일하며, 상세한 설명은 생략한다.
상기와 같은 종래 기술에 의한 커넥터(30)와 헤드소켓(20)은 암, 수형 구조를 이루므로 구조가 복잡하고, 탄성 변형하는 커넥터 핀(32)을 구비하므로 균일하게 접촉하는 복수의 컨택트 핀(32)을 제조하는 것은 용이하지 않으며, 커넥터 핀(32)이 결합부재(32c)에 삽입 고정되는 구조이므로 취급 중 커넥터 핀(32) 중 어느 하나가 손상되는 경우 교체하는 것이 용이하지 않고, 반드시 테스트 보드(12)에 헤드소켓(20)을 연결하여야 하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 가압에 의하여 접촉부에서 미끄럼 접촉이 발생하여 이물질이 있는 경우에도 접촉성이 저하되지 않으며, 구조가 간단하고 제조가 용이한 테스트 장치용 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 부품의 테스트하는 테스트 장치에 구비되어 테스트 장치의 제1 보드와 제2 보드를 전기적으로 연결하며 가압시 접촉부에 미끄럼을 발생시키는 도전성 재질로 이루어는지는 하나 이상의 접촉부재를 구비하는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 접촉부재는 양측으로 제1 및 제2 접촉부를 구비하며, 일측의 접촉부에서는 가압 방향과 반대 방향으로 미끄럼이 발생하며, 타측 접촉부에서는 가압 방향과 수직한 방향으로 미끄럼이 발생하는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.
또한, 본 발명은 내측으로 제1 보드가 삽입되는 중공부가 형성된 측벽부와, 상기 중공부의 상부로 구비되며 측벽부와 함께 측방향으로 상기 중공부에 연통되며 상방향으로 개구된 제2 공간부를 형성하는 상부지지부와, 길이 방향으로 이격되어 상기 측벽부로부터 연장되어 상기 제2 공간부에 구비되며 상방향으로 개구된 오목한 지지요홈이 형성된 복수의 격벽부로 구성되고 절연재로 이루어지는 본체부재와; 상기 지지요홈과 제2 공간부를 차례로 지나 연장되어 길이 방향으로 구비되며 탄성체로 이루어지는 지지부재를 더 포함하며; 상기 접촉부재는 상부지지부와 지지부재 사이에 구비되며 격벽부에 의하여 안내되는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 접촉부재의 일단은 상기 제2 공간부를 통하여 상부지지부의 상부로 돌출되는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 제2 공간부에 위치하는 부분에서는 지지부재와 측벽부 사이에 틈새가 형성되는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 상부지지부의 상부로 제2 보드가 위치하여 상부지지부의 상부로 돌출된 접촉부재와 접촉하여 접촉부를 형성하며, 상기 지지부재는 제1 보드와 제2 보드를 향하여 접촉부재를 가압하여, 제1 보드와 제2 보드에 접촉력을 발생시키는 테스트 장치용 커넥터를 제공한다.
본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터(100)에 의하면, 암형과 수형 커넥터의 연결이 아니고 일측은 평판형으로 하는 것이 가능하여 인쇄회로기판을 직접 접촉시켜 연결하는 것이 가능하며, 가압에 의하여 접촉부재와 패턴 사이의 접촉부에 미끄럼이 발생하여 접촉부재나 패턴의 표면에 이물질이 부착된 경우에도 접촉 과정 중에서 제거되므로 전기적 접촉 상태가 양호하게 유지되며, 탄성 변형하는 핀을 구비하지 않으므로 용이하게 제조할 수 있으며, 접촉부재의 어느 하나에 손상이 발생하는 경우에도 손상된 접촉부재를 용이하게 교체할 수 있는 효과가 있다.
이하에서, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르는 테스트 장치용 커넥터에 대하여 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따르는 테스트 장치용 커넥터를 도시한 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시한 테스트 장치용 커넥터의 측면도이며, 도 5는 도 3에 도시한 테스트 장치용 커넥터의 분해 사시도이며, 도 6은 도 4의 A-A선에 따르는 단면도이며, 도 7은 도 4의 B-B선에 따르는 단면도이며, 도 8 및 도 9는 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터의 작동을 설명하기 위하여 도시한 단면도이며, 도 10은 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터에 구비되는 접촉부재를 확대 도시한 것이다.
이하에서 도 4의 가로 방향을 길이 방향으로, 도 4의 세로 방향을 상하 방향으로, 도 4에서 지면에 수직한 방향을 측방향으로 하여 설명한다. 그리고 상기의 퍼포먼스 보드(13)는 제1 보드로, 테스트 보드(12)는 제2 보드로 기재하여 설명한다. 상기에서 제2 보드는 테스트 보드(12)일 수도 있고, 테스트 보드(12)에 전기적으로 연결되어 가압시 접촉부재(120)와 접촉하는 또 다른 인쇄회로기판 보드일 수도 있다.
도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르는 테스트 장치용 커넥터(100)는 테스트 장치에서 제1 보드(13)와 제2 보드(12) 사이에 구비되어 제1 보드(13)와 제2 보드(12)를 전기적으로 연결하여 반도체 부품 등을 테스트하는데 사용된다. 상기 테스트 장치용 커넥터(100)는 도전성 재질로 이루어져 제1 보드(13)와 제2 보드(12)를 전기적으로 연결하며 가압시 접촉부에 미끄럼을 발생시키는 하나 이상의 접촉부재(120)를 구비한다. 상기 접촉부재(120)는 테스트 장치용 커넥터(100)에 이동 가능하게 구비되어, 제1 보드(13)가 연결된 커넥터(100)가 제2 보드(12)를 향하여 가압되거나, 제2 보드(12)가 커넥터(100)를 향하여 가압될 때, 접촉부재(120)는 제1 보드(13) 및 제2 보드(12)와 접촉하며 접촉부재(120)의 위치에 이동이 발생하여 접촉부에서 미끄럼이 발생하게 된다.
도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이 상기 접촉부재(120)는 양측으로 제1 및 제2 접촉부(121, 125)를 구비하며, 일측의 접촉부에서는 제1 보드(13)의 접촉 단자(13a)에 접촉하여 가압 방향과 반대 방향으로 미끄럼이 발생하며, 타측 접촉부에서는 제2 보드(12)의 접촉 단자(12a)에 접촉하여 가압 방향과 수직한 방향으로 미끄럼이 발생한다. 즉 가압될 때, 도 9에 화살표로 도시한 바와 같이 제1 보드(13)의 접촉 단자(13a)와 접촉하여 상하 방향으로 미끄럼이 발생하며, 제2 보드(12)의 접촉 단자(12a)에 접촉하여 측방향으로 미끄럼이 발생한다.
본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터(100)는 도 3 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 절연재로 이루어지는 본체부재(110)와, 절연재로 이루어지는 지지부재(130)와, 상기 본체부재(110)와 지지부재(130) 사이에 구비되는 접촉부재(120)로 이루어진다. 상기 접촉부재(120)는 도전성 재질로 이루어지며, 전기적 도전성을 향상하기 위하여 표면에 은과 같이 전기 저항이 작은 금속으로 코팅하는 것도 가능하다.
상기 본체부재(110)는 길이 방향으로 서로 이격되어 마주보는 엔드부(1106)와, 양단이 상기 엔드부(1106)에 연결되며 내측으로 제1 보드(13)가 삽입되는 중공부(1103)가 형성된 측벽부(1101)와, 상기 중공부(1103)의 상부로 구비되며 측벽부(1101)와 함께 측방향으로 상기 중공부(1103)에 연통되며 상방향으로 개구된 제2 공간부(1109)를 형성하는 상부지지부(1105)로 이루어진다. 상기 제2 공간부(1109)는 상부지지부(1105)의 양측으로 형성되어 상방향으로 개구된다.
상기 측벽부(1101)는 양단이 엔드부(1106)에 연결되며 측방향으로 서로 이격되어 구비되어, 측벽부(1101) 사이에 중공부(1103)가 형성된다. 상기 측벽부(1101)는 측방향 외측에서 상방향으로 연장되어 제2 공간부(1109)의 측면을 형성하며 상방향 단부에 지지부(1107)를 가질 수 있다. 상기 지지부(1107)는 상부지지부(1105)를 향하는 경사면으로 형성된다. 상기 측벽부(1101)에는 측방향으로 관통공인 하나 이상의 고정공(1108)이 형성된다. 제1 보드(13)에 관통공(13b)를 형성하고, 제1 보드(13)가 중공부(1103)로 삽입된 상태에서, 상기 고정공(1108)과 관통 공(13b)으로 고정볼트(141)를 삽입하고 고정너트(143)로 체결하여, 제1 보드(13)가 커넥터(100)에 견고하게 고정되도록 한다.
상기 본체부재(110)는 엔드부(1106)로부터 외측으로 연장된 연장부(1102)를 구비하며, 상기 연장부(1102)에는 상하 방향으로 관통공인 안내공(1104)이 형성된다. 상기 안내공(1104)은 도 8에 도시한 바와 같이 제2 보드(12)가 가압될 때, 수직 방향으로 가압되도록 하기 위하여 제2 보드(12)에 상기 안내공(1104)에 미끄럼 가능하게 삽입되는 돌기를 구비할 수 있다.
상기 상부지지부(1105)의 하부에는 길이 방향을 따라 오목한 삽입홈(1117)에 형성되어, 중공부(1103)로 삽입되는 제1 보드(13)의 단부가 삽입된다.
상기 엔드부(1106) 사이에는 길이 방향으로 이격되며 두께를 가지는 복수의 격벽부(1113)가 구비된다. 상기 격벽부(1113)는 측벽부(1101)로부터 상방향으로 연장되어 형성되며, 일측으로 상기 상부지지부(1105)에 연결될 수 있다. 상기 격벽부(1113)는 제2 공간부(1109)에 위치하며, 측방향으로 공간부(1103)로 연장되는 부분을 가질 수 있다. 상기 격벽부(1113) 사이에는 길이 방향으로 간격이 형성되어 상기 격벽부(1113)에 의하여 본체부재(110)는 중공부(1103)에 연통되며 상방으로 개구된 복수의 개구부를 가진다. 상기 복수의 개구부는 제2 공간부(1109)에 위치하는 격벽부(1113)에 의하여 형성된다.
측방향으로 연장된 격벽부(1113)에 의하여 삽입되는 제1 보드(13)가 안내되는 안내홈(1119)이 형성된다.
상기 격벽부(1113)에는 상방향으로 개구된 오목한 지지요홈(1115)이 형성되 며, 상기 지지요홈(1115)은 제2 공간부(1109)에 위치하게 된다. 상기 지지요홈(1115)의 하단은 제2 공간부(1109)의 하단보다 높게 형성되어, 상기 지지요홈(1115)의 하단과 제2 공간부(1109)의 하단 사이에는 상하 방향으로 틈새(H)가 형성된다. 상기 지지요홈(1115)의 하부는 라운딩면을 가지도록 형성된다.
상기 지지요홈(1115)에 지지부재(130)가 삽입된다. 상기 지지부재(130)는 도 5에 도시한 바와 같이 길이 방향으로 길이를 가지며 단면은 원형이나 다각형으로 할 수 있다. 상기 지지부재(130)는 파이프와 같은 중공체로 하는 것도 가능하고, 봉과 같은 중실체로 하는 것도 가능하다. 격벽부(1113)가 구비되지 않는 부분에서, 즉 제2 공간부(1109)에 위치하는 부분에서 상기 지지부재(130)와 상부지지부(1105) 사이에 틈새가 형성되며, 상기 지지부재(130)와 측벽부(1101) 사이에 틈새가 형성된다. 상기 지지부재(130)의 재질의 예로 탄성을 가지는 실리콘 고무와 같은 엘라스토머 재질을 들 수 있다.
상기 제2 공간부(1109)로 지지부재(130)와 상부지지부(1105) 사이에 접촉부재(120)를 삽입한다. 상기 접촉부재(120)의 삽입에 의하여 지지부재(130)는 압축되어 변형되나, 도 6 및 도 9에서는 편의상 접촉부재(120)와 지지부재(130)가 오버랩된 상태를 도시한 것이며, 접촉부재(120)와 지지부재(130)에 대한 해칭은 생략하였다. 상기 접촉부재(120)는 일측으로 지지부재(130)와 접촉하고, 타측으로 상부지지부(1105)에 접촉하게 된다. 상기 상부지지부(1105)의 측방향 하부 모서리에 접촉하게 된다. 상기 상부지지부(1105)는 양측 하부 모서리를 라운딩 처리하여 접촉부재(120)와 접촉하는 지지접촉부(1118)를 형성할 수 있다. 상기 접촉부재(120) 는 도 6에 도시한 바와 같이 상부지지부(1105)와 지지부재(130) 사이에서 경사지게 구비되어 일측은 중공부(1103)로 삽입되는 제1 보드(13)의 단자(13a)와 접촉하며, 타측은 커넥터(100)의 상부로 돌출된다. 즉, 상부지지부(1105)의 양측으로 상부지지부(1105)의 상부로 돌출된다. 상기 접촉부재(120)는 엔드부(1106)와 격벽부(1113) 사이에, 그리고 격벽부(1113)와 격벽부(1113) 사이에 위치하게 되어, 격벽부(1113)에 의하여 안내된다. 상기 접촉부재(120)와 격벽부(1113) 사이에는 길이 방향으로 미소한 틈새가 형성될 수 있다.
도 10에 도시한 바와 같이 상기 접촉부재(120)는 판상으로서, 양측에 오목하게 형성된 오목부(123)를 구비하며, 상기 오목부(123)로부터 일측으로 연장되며 제1 보드(13)와 접촉하는 제1 접촉부(121)를 구비하고, 타측으로 연장되며 커넥터(100)의 상부로 노출되어 제2 보드(12)와 접촉하는 제2 접촉부(125)를 구비한다. 상기 제1 접촉부(121)는 오목부(123)로부터 연장되며 외주를 원호형으로 형성할 수 있다. 상기 제2 접촉부(125)는 오목부(123)보다 큰 폭을 가지며 제1 접촉부(121)와 반대 방향으로 연장되고 모서리가 라운딩 처리된 형태를 가질 수 있다. 상기 제2 접촉부(125)의 모서리와 제2 보드(12)의 단자(12a)가 접촉하게 된다.
이하에서 본 발명에 따르는 커넥터(100)의 작용에 대하여 설명한다.
도 6 내지 도 9에 도시한 바와 같이 지지요홈(1115)에 탄성체인 지지부재(130)를 위치시키고, 지지부재(130)와 상부지지부(1105) 사이로 접촉부재(120)를 삽입한다. 그리고 중공부(1103)로 제1 보드(13)를 삽입하고, 단부가 상부지지부(1105)의 하부에 형성된 삽입홈(1117)에 삽입된 상태에서, 고정볼트(141)를 고정 공(1108)과 관통공(13b)에 삽입하고 고정너트(143)로 체결하여 커넥터(100)에 제1 보드(13)를 고정한다. 상기 중공부(1103)로 제1 보드(13)가 삽입되면, 제1 보드(13)의 각 단자(13a)는 각 접촉부재(120)의 제1 접촉부(121)와 접촉하게 된다. 상기 제1 보드(13)는 도 1에 도시한 퍼포먼스 보드이거나 테스트 헤드에 수용된 테스트 보드일 수 있고, 제2 보드(12)는 도 1에 도시한 퍼포먼스 보드이거나 테스트 헤드에 수용된 테스트 보드일 수 있다.
제1 보드(13)가 연결된 상태에서, 제2 보드(12)를 커넥터(100)의 상부에 위치시켜 제2 보드(12)의 단자를 커넥터(100)의 상부로 돌출된 접촉부재(120)에 접촉시킨다. 상기 상부지지부(1105)의 상부로 제2 보드(12)가 위치하여 상부지지부(1105)의 상부로 돌출된 접촉부재(120)와 접촉하여 접촉부를 형성하며, 상기 지지부재(130)는 제1 보드(13)와 제2 보드(12)를 향하여 접촉부재(120)를 가압하여, 접촉부재(120)와 제1 보드(13) 사이에 그리고 접촉부재(120)와 제2 보드(12) 사이에 접촉력을 발생시키게 된다. 상기 지지부재(130)에 의하여 접촉부재(120)의 양측 접촉부에 접촉력이 발생하여 유지된다.
접촉된 상태에서 커넥터(100)를 가압하거나, 제2 보드(12)를 가압하면 접촉부재(120)에 움직임이 발생하여 도 9에 화살표로 도시한 바와 같이 접촉부재(120)의 제1 접촉부(121)와 제1 보드(13)의 각 단자(13a) 사이에 형성된 접촉부에서 미끄럼이 발생하고, 제2 보드(12)의 각 단자(12a)와 제2 접촉부(125) 사이에 형성된 접촉부에서 미끄럼이 발생한다.
가압에 의하여 일측에 형성되는 접촉부에서는 가압 방향과 반대 방향으로 미 끄럼이 발생하고, 타측에 형성되는 접촉부에서는 가압 방향과 수직한 방향으로 미끄럼이 발생한다. 도 9에 도시한 바와 같이 접촉부재(120)의 제1 접촉부(121)와 제1 보드(13)의 각 단자(13a) 사이에 형성된 접촉부에서는 가압 방향과 반대 방향으로 미끄럼이 발생하고, 제2 보드(12)의 각 단자(12a)와 제2 접촉부(125) 사이에 형성된 접촉부에서는 가압 방향과 수직한 방향으로 미끄럼이 발생하게 된다. 그리고 가압력이 해제되면, 안내부재(130)의 복원력에 의하여 원래의 위치로 되돌아 오게 된다.
가압에 의하여 도 9에 화살표로 표시한 방향으로 미끄럼을 발생시키며 접촉부재(120)가 움직일 때, 상부지지부(1105)를 향하는 경사면으로 형성된 상기 지지부(1107)에 제2 접촉부(125)의 측면이 접하고, 제1 접촉부(121)는 상부지지부(1105)의 하부에 접하면서 더 이상의 움직임은 제한되고, 지지부재(130)가 과도하게 변형되는 것이 방지된다. 가압시 커넥터(100)나 제2 보드(12)를 지지하거나 안내하는 구조에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이상에서 도면을 참조하여 본원 발명을 설명하였으나, 본원 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것이 아니며, 본원 발명이 속하는 당업자에게 자명한 범위는 본원 발명의 권리에 속하는 것으로 해석하여야 할 것이다.
도 1은 반도체 테스트 장치의 예를 도시한 것이다.
도 2는 반도체 테스트 장치에 구비되는 종래 기술에 의한 커넥터를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따르는 테스트 장치용 커넥터를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시한 테스트 장치용 커넥터의 측면도이다.
도 5는 도 3에 도시한 테스트 장치용 커넥터의 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 A-A선에 따르는 단면도이다.
도 7은 도 4의 B-B선에 따르는 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터의 작동을 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따르는 테스트 장치용 커넥터에 구비되는 접촉부재를 확대 도시한 것이다.

Claims (6)

  1. 반도체 부품의 테스트하는 테스트 장치에 구비되어 테스트 장치의 제1 보드와 제2 보드를 전기적으로 연결하며 가압시 접촉부에 미끄럼을 발생시키는 도전성 재질로 이루어는지는 하나 이상의 접촉부재(120)를 구비하며,
    상기 접촉부재(120)는 양측으로 제1 및 제2 접촉부(121, 125)를 구비하며, 일측의 접촉부에서는 가압 방향과 반대 방향으로 미끄럼이 발생하며, 타측 접촉부에서는 가압 방향과 수직한 방향으로 미끄럼이 발생하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터(100).
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서, 내측으로 제1 보드(13)가 삽입되는 중공부(1103)가 형성된 측벽부(1101)와, 상기 중공부(1103)의 상부로 구비되며 측벽부(1101)와 함께 측방향으로 상기 중공부(1103)에 연통되며 상방향으로 개구된 제2 공간부(1109)를 형성하는 상부지지부(1105)와, 길이 방향으로 이격되어 상기 측벽부(1101)로부터 연장되어 상기 제2 공간부(1109)에 구비되며 상방향으로 개구된 오목한 지지요홈(1115)이 형성된 복수의 격벽부(1113)로 구성되고 절연재로 이루어지는 본체부재(110)와; 상기 지지요홈(1115)과 제2 공간부(1109)를 차례로 지나 연장되어 길이 방향으로 구비되며 탄성체로 이루어지는 지지부재(130)를 더 포함하며; 상기 접촉부재(120)는 상부지지부(1105)와 지지부재(130) 사이에 구비되며 격벽부(1113)에 의하여 안내되는 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터(100).
  4. 제3 항에 있어서, 상기 접촉부재(120)의 일단은 상기 제2 공간부(1109)를 통하여 상부지지부(1105)의 상부로 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터(100).
  5. 제3 항에 있어서, 상기 제2 공간부(1109)에 위치하는 부분에서는 지지부재(130)와 측벽부(1101) 사이에 틈새가 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 장치용 커넥터(100).
  6. 제4 항에 있어서, 상기 상부지지부(1105)의 상부로 제2 보드가 위치하여 상부지지부(1105)의 상부로 돌출된 접촉부재(120)와 접촉하여 접촉부를 형성하며, 상기 지지부재(130)는 제1 보드와 제2 보드를 향하여 접촉부재(120)를 가압하여, 제1 보드와 제2 보드에 접촉력을 발생 유지시키는 것을 특징으로 테스트 장치용 커넥터(100).
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