KR101167617B1

KR101167617B1 - Method for replacing bad array board in the PCB

Info

Publication number: KR101167617B1
Application number: KR1020120019123A
Authority: KR
Inventors: 이상윤
Original assignee: 주식회사 엘제이텍
Priority date: 2012-02-24
Filing date: 2012-02-24
Publication date: 2012-08-23
Also published as: WO2013125759A1; KR20120031987A

Abstract

불량 PCB 단품을 떼어낸 자리에 양품 PCB 단품을 삽입한 후, 양품 PCB 단품과 패널의 경계면에 형성된 빈공간으로 무른 성질의 금속판을 압력으로 끼워넣어 고정시키는 불량 PCB 단품의 교체방법이 개시된다. 본 발명에 따른 교체방법은 양품 PCB 단품의 어느 일측 또는 양측에 결합홀을 형성하고, 결합홀과 대응되는 크기를 가지면서 돌기가 형성된 결합구를 결합홀에 압력을 가해 삽입하여 고정시킨다. 이때, 결합구는 무른 성질의 재질이든 딱딱한 성질의 재질이든 모두 사용할 수 있고, 돌기는 적어도 하나 이상의 길쭉한 편으로 형성하는 것이 좋다. 그리고 결합홀에는 돌기들이 휘어지거나 찌그러지면서 비집고 들어갈 수 있도록 요홈이 형성된다. 또한, 결합구는 패널보다 작은 두께를 가지며, 결합구가 패널 높이의 중간에 위치하도록 프레싱한다.A method for replacing a defective PCB component is disclosed in which a defective PCB component is inserted into a position where a defective PCB component is removed, and then a soft metal plate is pressed into a void space formed at the interface between the defective PCB component and the panel. The replacement method according to the present invention forms a coupling hole on one side or both sides of the good PCB single piece, and has a size corresponding to the coupling hole while applying a pressure to the coupling hole is formed in the coupling hole to be fixed. At this time, the coupler can be used in both soft material and hard material, it is preferable that the projection is formed in at least one elongated side. And the groove is formed in the coupling hole so that the projections are bent or crushed into the projection. In addition, the coupler has a thickness less than that of the panel and is pressed so that the coupler is located at the middle of the panel height.

Description

Method for replacing bad array board in the PCB}

본 발명은 인쇄회로기판의 불량 PCB 단품 교체 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 에폭시에 의한 본딩이 아닌 교체품과 패널의 사이에 외부물질을 강제로 삽입하는 고정방식으로 불량 PCB 단품을 교체하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of replacing a defective PCB unit of a printed circuit board, and more particularly, to a method of replacing a defective PCB unit by a fixing method of forcibly inserting an external material between a replacement unit and a panel rather than bonding by epoxy. It is about.

종래에는 인쇄회로기판에서 어느 하나의 단품 PCB가 불량으로 판정되는 경우, 나머지 단품 PCB가 이상이 없더라도 그 인쇄회로기판 전체가 폐기되어 인쇄회로기판 제작의 작업성 및 생산성이 저하되는 문제가 있었다.Conventionally, when any one piece of PCB is judged to be defective in a printed circuit board, even if the remaining piece of PCB is intact, the entire printed circuit board is discarded, thereby degrading workability and productivity of the printed circuit board.

이러한 문제를 해결하기 위해 최근에는 불량 단품 PCB를 인쇄회로기판에서 절단한 후 다른 인쇄회로기판에서 절단한 양품 PCB를 불량 단품 PCB를 떼어낸 빈 공간에 접합시켜 어레이 형태의 인쇄회로기판을 재생하는 방법이 널리 사용되고 있다.In order to solve this problem, recently, a method of regenerating an array type printed circuit board by cutting a defective unit PCB from a printed circuit board and then joining a non-defective PCB cut from another printed circuit board to an empty space from which the defective unit PCB has been removed. This is widely used.

이와 같이 불량 단품 PCB를 교체하는 방법의 기술로는 아래의 표와 같다.As a technique of a method of replacing a defective unit PCB as shown in the following table.

상기와 같은 종래기술들은 모두 에폭시를 이용하여 접합하는 방법을 채택하고 있다. 즉, 불량PCB를 떼어내고, 그 자리에 양품PCB를 삽입한 후, 양품PCB와 패널의 틈새에 에폭시를 주입하여 접합하는 기술이다.All of the prior art as described above adopts a method of bonding using epoxy. In other words, the defective PCB is removed, a good PCB is inserted in place, and an epoxy is injected into the gap between the good PCB and the panel to join the joint.

그러나 에폭시 접합에 의한 종래의 기술들은 에폭시 주입시 흐름을 방지하기 위해 접합부분의 하부면상에 반드시 테이핑 처리를 해야하는 번거로움이 있었다.However, the conventional techniques by epoxy bonding have a hassle of taping on the lower surface of the bonding portion to prevent flow during epoxy injection.

그리고 에폭시를 경화시키기 위해 오븐기에 넣어 건조하는 공정이 필요하였으며, 건조과정에서 열적 변화에 의해 수치가 변화되는 문제도 발생되었다.In addition, a process of drying the oven was required to cure the epoxy, and a problem of changing numerical values due to thermal changes in the drying process also occurred.

또한, 작업자에게 에폭시가 접촉되어 냄새 및 유해환경이 형성됨으로써, 작업자들에게 유해물질로 인한 피해를 가중시켰다.In addition, the operator is in contact with the epoxy to form an odor and harmful environment, which caused more damage to the workers.

그리고 인쇄회로기판의 사용후에도 에폭시 본드를 사용함으로써, 폐기물로 처리되는 자원의 활용성이 없었다.Epoxy bonds were used even after the use of printed circuit boards, which resulted in no utilization of resources treated as waste.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 불량 PCB 단품을 떼어낸 자리에 양품 PCB 단품을 삽입한 후, 양품 PCB 단품과 패널의 경계면에 형성된 빈공간으로 결합구를 압력으로 끼워넣어 고정시키는 불량 PCB 단품의 교체방법을 제공하는데 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, and after inserting the good quality PCB single part in the place where the defective PCB single product is removed, the fitting hole into the empty space formed on the interface between the good PCB single piece and the panel by pressure The present invention provides a method for replacing a defective PCB component to be fixed.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해 본 발명은,The present invention to solve the above problems,

여러 PCB 단품들이 배열된 인쇄회로기판(패널)에서 불량 PCB 단품을 떼어내고, 떼어낸 빈자리에 양품 PCB 단품을 삽입하여 고정시키는 불량 PCB 단품의 교체방법에 있어서,In the method of replacing the defective PCB unit which removes the defective PCB unit from the printed circuit board (panel) in which several PCB units are arranged, and inserts and fixes the good PCB unit in the removed space.

양품 PCB 단품의 양단부 또는 어느 일단부에 결합홀을 형성하고, 결합홀과 대응되는 크기를 가지면서 적어도 패널측 및 단품측의 어느 일방으로 돌기가 형성된 결합구를 결합홀에 압력을 가해 삽입하여 양품 PCB 단품을 패널에 고정시킴을 특징으로 하는 불량 PCB 단품의 교체방법을 제공한다.Joining holes are formed at both ends or at one end of a single piece of good PCB, and a joining hole having a size corresponding to the joining hole and formed with protrusions on at least one of the panel side and the single side is pressurized and inserted into the joining hole. The present invention provides a method for replacing a defective PCB component, which is fixed to the panel.

이때, 결합구는 무른 성질의 재질이나 딱딱한 성질의 재질 모두 선택될 수 있다.At this time, the coupler may be selected from both soft material and hard material.

그리고 돌기는 적어도 하나 이상의 편으로 형성되는 것이 좋다.And the projection is preferably formed by at least one side.

또한, 결합구가 무른 성질의 재질일때에는 결합홀에는 돌기가 휘어지거나 찌그러지면서 비집고 들어갈 수 있도록 요홈이 형성됨이 좋다.In addition, when the coupling is a soft material, it is preferable that the groove is formed in the coupling hole so that the protrusion is bent or crushed into the coupling hole.

또는, 결합구가 딱딱한 성질의 재질일때에는 돌기가 쐐기 형태로 형성됨이 효과적이다.Alternatively, when the coupler is a hard material, it is effective to form protrusions in the wedge shape.

그리고 결합구는 패널보다 작은 두께를 가지며, 패널을 아래에서 받치는 지그에는 결합홀에 대응되는 형상을 가지면서 결합구와 패널의 두께차이에 절반되는 높이로 돌출되는 안착부가 형성되어 프레싱함이 좋다.In addition, the coupler has a thickness smaller than that of the panel, and the jig supporting the panel below has a shape corresponding to the coupling hole, and a seating portion protruding to a height that is half the thickness difference between the coupler and the panel is preferably pressed.

또한, 결합구를 누르는 프레스의 하부면상에는 결합구의 상부 면적보다 같거나 작은 크기의 가압부가 돌출되도록 형성됨이 바람직하다.In addition, it is preferable that the pressing portion having a size equal to or smaller than the upper area of the coupling sphere protrudes from the lower surface of the press for pressing the coupling sphere.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 양품 PCB 단품을 교체하는 방법은 기계장치의 압력에 의해 밀어 넣어 체결하는 방식으로, 기존과 같이 여러 공정을 거쳐서 완성되는 것이 아니라 단일공정에 의해 완성하게 되어 작업성이 좋고 교체비용이 적게 드는 잇점이 있다.As described above, a method for replacing a good PCB component separately according to the present invention is a method of pushing and fastening by a pressure of a mechanical device, and is not completed through several processes as in the prior art but is completed by a single process. Good and low cost of replacement.

또한, 본 발명에 따른 교체방법은 금속재질을 사용하기 때문에 인체에 무해하고, 사용후 재활용이 가능한 잇점도 있다.In addition, the replacement method according to the invention is harmless to the human body because it uses a metal material, there is also an advantage that can be recycled after use.

그리고 기존에는 건조과정에서 열에 의한 수축현상이 일어나 수치변화를 가져왔으나 본 발명에서는 건조과정이 필요 없게 된다.In the past, the shrinkage phenomenon caused by heat in the drying process caused a numerical change, but the drying process is unnecessary in the present invention.

도 1은 불량 PCB 단품이 포함된 패널을 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1의 불량 PCB 단품을 떼어낸 모습을 나타낸 도면이고,
도 3은 도 2의 빈자리에 양품 PCB 단품을 삽입한 모습을 나타낸 도면이고,
도 4는 도 3에 형성된 결합홀을 확대하여 보인 도면이고,
도 5는 도 4의 결합홀로 삽입될 결합구를 나타낸 도면이고,
도 6은 무른 성질의 결합구가 삽입되는 모습을 보인 도면이고,
도 7은 딱딱한 성질의 결합구가 삽입되는 모습을 보인 도면이며, 그리고
도 8은 결합구를 프레싱하는 모습을 보인 도면이다.1 is a view showing a panel containing a defective PCB unit,
FIG. 2 is a view illustrating a state in which the defective PCB unit of FIG. 1 is removed.
3 is a view showing a state in which the good quality PCB is inserted into the empty seat of Figure 2,
4 is an enlarged view illustrating a coupling hole formed in FIG. 3;
5 is a view showing a coupler to be inserted into the coupling hole of FIG.
6 is a view showing a state in which the coupling of the soft nature is inserted,
7 is a view showing a state in which the fastener of the hard nature is inserted, and
8 is a view showing a state of pressing the coupler.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판의 불량 PCB 단품 교체방법을 설명한다.Hereinafter, a method of replacing a defective PCB unit of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참고하면, 인쇄회로기판(1)(이하, '패널'이라 한다)에는 점선으로 표시한 바와 같이 PCB 단품(10)들이 배열된다. 이러한 PCB 단품(10)들 중 불량 PCB 단품(12)은 도 2에서 보는 것과 같이 그 불량 PCB 단품(12)의 외곽을 따라 절단하여 떼어내게 된다. 그리고 불량 PCB 단품(12)을 떼어낸 빈공간에 도 3에서 보는 것과 같이 양품 PCB 단품(14)을 삽입하여 결합시킨다. 이때, 양품 PCB 단품(14)의 양측 또는 어느 일측에는 패널(1)측과 함께 결합홀(20)이 형성된다.Referring to FIG. 1, printed circuit board 1 (hereinafter, referred to as a “panel”) is arranged with PCB components 10 as indicated by dotted lines. The defective PCB unit 12 of the PCB unit 10 is cut along the outside of the defective PCB unit 12 as shown in Figure 2 is removed. And a good PCB single piece 14 is inserted into the empty space from which the defective PCB single piece 12 is removed as shown in FIG. At this time, the coupling hole 20 is formed on both sides or one side of the non-defective PCB unit 14 together with the panel 1 side.

여기에서, 결합홀(20)의 형성방법은, 불량 PCB 단품(12)을 떼어낼때에 도 2에서 보는 것과 같이 패널(1)측 결합홀(20) 공간을 함께 절단하고, 양품 PCB 단품(14)을 떼어낼때에는 양품 PCB 단품(14)측 결합홀(20) 공간을 제외하여 절단하게 된다. 따라서 양품 PCB 단품(14)을 패널(1)에 삽입하면 도 3에서 보는 것과 같이 패널(1)과 양품 PCB 단품(14)의 사이에 결합홀(20)이 완성되는 것이다. 그리고 이 결합홀(20)에 결합구를 밀착시켜 끼워서 양품 PCB 단품(14)을 패널(1)에 고정시키게 된다.Here, in the method of forming the coupling holes 20, when removing the defective PCB single piece 12, as shown in Fig. 2, the space of the panel 1 side coupling hole 20 is cut together, and the good PCB single piece 14 is formed. When removing), it is cut to remove the good PCB PCB 14 side coupling hole 20 space. Therefore, when the good PCB single piece 14 is inserted into the panel 1, the coupling hole 20 is completed between the panel 1 and the good PCB single piece 14 as shown in FIG. 3. Then, the fitting hole is brought into close contact with the coupling hole 20 to fix the good PCB component 14 to the panel 1.

물론, 불량 PCB 단품(12)이나 양품 PCB 단품(14)을 떼어낼때에는 각 단품들에는 절단의 영향이 가해지지 않아야 하므로 점선으로 된 경계선(절취선)보다 패널측으로 더 들어가서 절단하게 됨이 당연할 것이다.Of course, when removing the defective PCB unit 12 or the good PCB unit 14, it will be natural to cut more by entering the panel side rather than the dotted line (cutting line), since the effect of cutting should not be applied to each unit. .

도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 결합홀(20)은 그 사방에 요홈(21)이 형성될 수 있다. 본 발명의 바람직한 도면에서는 결합홀(20)의 외곽 형태를 사각형으로 도시하였으나, 필요에 따라 원형이나 다각형 등으로 형성될 수도 있다. 요홈(21)의 필요성에 대해서는 하기의 작용 및 역할에서 설명하기로 한다.Referring to Figure 4, the coupling hole 20 according to the present invention may be formed in the groove 21 in all directions. In the preferred drawings of the present invention, the outer shape of the coupling hole 20 is shown as a quadrangle, but may be formed in a circle or polygon as necessary. The necessity of the groove 21 will be described in the following actions and roles.

도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 결합구(30)는 결합홀(20)에 대응되는 형상을 가지며, 사방에 돌기(31)가 형성된다. 실시도면에서는 요홈(21)과 돌기(31)를 자세히 보여주기 위해 크게 도시하였으나 실제로는 수~수백㎛ 이내의 아주 작은 크기를 갖는다. 돌기의 크기는 결합구(30)가 어떠한 물성을 갖는지에 따라 달라진다. 즉, 결합구(30)가 무른 성질의 것일때와 딱딱한 재질의 것일때에 따라 그 크기가 다르게 적용되는 것이다. 그리고 돌기(31)는 결합구(30)의 사방에 또는, 패널(1) 및 양품 PCB 단품(14)의 양측에 또는, 어느 일측으로만 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 5, the coupler 30 according to the present invention has a shape corresponding to the coupling hole 20, and protrusions 31 are formed in four directions. In the embodiment, the groove 21 and the projection 31 are largely illustrated in detail, but in reality, they have a very small size within a few to several hundred μm. The size of the projections depends on the physical properties of the coupler (30). That is, the size of the coupler 30 is applied differently depending on when the soft material and the hard material. And the projection 31 may be formed in the four sides of the coupler 30, on both sides of the panel 1 and the good PCB single piece 14, or only one side.

결합구(30)는 무른 재질이나 딱딱한 재질을 둘다 사용할 수 있다고 하였는데, 무른 재질의 결합구(30)는 도 6에서 보는 것과 같이 결합구(30)가 결합홀(20)내로 들어갈때에 돌기(31)가 찌그러지거나 휘어지면서 들어가게 된다. 반면, 딱딱한 재질의 결합구(30)는 도 7에서 보는 것과 같이 결합구(30)가 결합홀(20)내로 들어갈때에 돌기(31)가 결합홀(20)의 내벽을 깍아내면서 들어가게 된다. 이때, 결합구(30)를 딱딱한 재질로 선택할때에는 돌기(31)를 쐐기 형태로 하는 것이 깍아내는데에 더 효율적일 것이다.Coupler 30 is said to be able to use both a soft material and a hard material, the soft material of the coupler 30, as shown in Figure 6 when the coupler 30 enters into the coupling hole 20 (protrusions ( 31) is crushed or bent and enters. On the other hand, the coupling member 30 of the hard material, as shown in FIG. 7, the projection 31 enters while cutting the inner wall of the coupling hole 20 when the coupling tool 30 enters the coupling hole 20. At this time, when the coupling sphere 30 is selected as a hard material, it is more efficient to scrape off the protrusions 31 in the wedge shape.

이러한 결합구(30)는 어떠한 재질이든 가능한데 다만, 250℃이하에서 녹지 않는 물성이면 어떠한 것이든 가능하다. 즉, 교체가 완료된 인쇄회로기판은 추후에 높은 온도(250℃)를 통과해야 되는 후공정이 필요하기 때문이다.Such a coupler 30 may be any material, but any material may be used as long as it does not melt below 250 ° C. That is, the printed circuit board that has been replaced needs a post-process which must pass high temperature (250 ° C.) later.

본 발명에서는 결합구(30)의 가장 좋은 물성으로 무른 금속을 선택하였다. 딱딱한 재질의 결합구는 패널(1) 또는 양품 PCB 단품(14)을 깍아내기 때문에 아무래도 결합구(30)가 손상되는 쪽을 선택하는 것이 좋을 것이기 때문이다. 그리고 돌기(31)들이 휘어지거나 찌그러지면서 결합홀(20)과 밀착력을 높여주게 되며, 이때, 결합홀(20)에 형성된 요홈(21)으로 휘어지거나 찌그러지는 돌기(31)들이 비집고 들어가 더욱 큰 결합력을 갖게 되기도 한다.In the present invention, a soft metal was selected as the best physical property of the coupler 30. This is because it is better to select a side where the coupler 30 is damaged because the coupler made of a hard material cuts the panel 1 or the good PCB single piece 14. And the protrusions 31 are bent or crushed to increase the adhesion to the coupling hole 20, at this time, the protrusions 31 are bent or crushed into the grooves 21 formed in the coupling hole 20 into the larger coupling force You may have

이와 같이 형성된 결합구(30)를 도 8에서 보는 것과 같이 프레스(6)로 눌러 결합홀(20)로 삽입하게 되면 압력에 의해 돌기(31)가 찌그러지면서 억지끼움되어 양품 PCB 단품(14)을 강력하게 결합시키게 된다. 따라서 돌기(31)는 휘어지거나 찌그러지기 수월하도록 적어도 하나 이상의 길쭉한 편으로 형성됨이 좋다.As shown in FIG. 8, when the coupler 30 formed as described above is pressed by the press 6 and inserted into the coupling hole 20, the protrusion 31 is crushed and pressed by the pressure. Strongly coupled Therefore, the protrusions 31 may be formed in at least one elongated side to facilitate bending or crushing.

본 발명에 따른 결합구(30)는 패널(1)보다 작은 두께로 된 것이 사용된다. 즉, 도 8에서 보는 것과 같이 결합구(30)가 패널(1)의 상부면 및 하부면보다 더 낮게 삽입되도록 하는 것이 좋다. 이는 돌기(31)가 휘어지거나 찌그러질때에 패널(1)의 상부나 하부로 돌출되지 않도록 하기 위함이다. 그리고 결합구(30)는 패널(1) 두께의 가운데에 위치하도록 하는 것이 좋다. 이를 위해서 패널(1)의 하부에 배치되는 지그(5)에는 결합구(30)가 패널(1)보다 안쪽으로 들어가 단차가 생기도록 결합홀(20)에 대응되는 안착부(5a)가 형성된다.The coupler 30 according to the present invention has a thickness smaller than that of the panel 1. That is, as shown in FIG. 8, the coupler 30 may be inserted lower than the upper and lower surfaces of the panel 1. This is to prevent the protrusion 31 from protruding to the upper or lower portion of the panel 1 when the protrusion 31 is bent or crushed. And the coupling port 30 is preferably located in the middle of the thickness of the panel (1). To this end, a jig 5 disposed below the panel 1 is provided with a seating portion 5a corresponding to the coupling hole 20 such that the coupler 30 enters the inside of the panel 1 to form a step. .

예를 들어 패널(1)이 약 1mm정도의 두께를 갖는다면, 결합구(30)를 0.8mm로 제작하고, 안착부(5a)를 0.1mm 돌출되게 형성하여 결합구(30)의 상하가 각각 0.1mm씩 단차가 생기도록 결합시킨다.For example, if the panel 1 has a thickness of about 1 mm, the coupler 30 is made 0.8 mm, and the seating portion 5a is formed to protrude 0.1 mm so that the upper and lower portions of the coupler 30 are respectively. Combine by 0.1mm steps.

본 발명에 따른 교체방법에서 프레스(6)의 하부면상에는 결합구(30) 크기에 대응되는 면적을 갖는 가압판(6a)이 형성된다. 가압판(6a)이 없으면 결합구(30)가 단차가 생기도록 안쪽으로 들어가지 않기 때문이다. 따라서 가압판(6a)은 최소 결합구(30)와 같거나 보다 작은 면적을 갖도록 하는 것이 좋다.In the replacement method according to the present invention, a pressing plate 6a having an area corresponding to the size of the coupler 30 is formed on the lower surface of the press 6. This is because if the pressure plate 6a is not present, the coupler 30 does not enter inwardly to cause a step. Therefore, it is preferable that the pressure plate 6a has an area equal to or smaller than the minimum coupler 30.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 숙련된 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined by the appended claims. .

1 : 인쇄회로기판(패널)
5 : 지그 5a : 안착부
6 : 프레스 6a : 가압부
10 : PCB 단품 12 : 불량 PCB 단품
14 : 양품 PCB 단품 20 : 결합홀
21 : 요홈 30 : 결합구
31 : 돌기1: printed circuit board (panel)
5: jig 5a: seating part
6: press 6a: pressurization
10: PCB unit 12: Poor PCB unit
14: good PCB separately 20: coupling hole
21: groove 30: coupling sphere
31: turning

Claims

How to replace the defective PCB unit by removing the defective PCB unit 12 from the printed circuit board 1 (panel) in which several PCB units 10 are arranged and inserting and fixing the good PCB unit 14 in the removed space. To
Coupling holes 20 are formed at both ends or any one end of the non-defective PCB unit 14, and at least the panel 1 side and the non-defective PCB unit 14 have a size corresponding to that of the coupling holes 20. A defect characterized in that the fitting PCB 30 having the protrusion 31 formed on either side of the side is applied by applying pressure to the coupling hole 20 to fix the good PCB single component 14 to the panel 1. How to replace PCB unit.

The method of claim 1,
The coupling tool 30 may be made of a material having a softer property than that of the panel 1 so that the protrusion 31 is compressed in the coupling hole 20, or the panel 1 is inserted into the coupling hole 20. A method for replacing a defective PCB component, which is made of a harder material.

The method of claim 2,
The protrusion 31 is replaced with a defective PCB, characterized in that formed in at least one piece.

The method of claim 3, wherein
When the coupling hole 30 is a soft material, the coupling hole 20 has a groove 21 formed therein so that the protrusion 31 is bent or crushed into the coupling hole 20. .

The method of claim 3, wherein
When the coupler 30 is a hard material, the projection 31 is a wedge-shaped replacement method characterized in that formed in the wedge shape.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The coupler 30 has a thickness smaller than that of the panel 1, and the jig 5 supporting the panel 1 below has a shape corresponding to the coupler hole 20 and has the coupler 30. A method for replacing a defective PCB unit, characterized in that the mounting portion (5a) protruding to a height that is half the height difference of the panel (1) is formed.

The method according to claim 6,
Method for replacing a defective PCB single piece, characterized in that the pressing portion (6a) of the same size or smaller than the upper area of the coupler 30 is protruded on the lower surface of the press (6) for pressing the coupler (30).