KR101156647B1

KR101156647B1 - Method for fabricating a Multi-layer MCCL PCB

Info

Publication number: KR101156647B1
Application number: KR1020110038259A
Authority: KR
Inventors: 김호성; 안강모
Original assignee: 안강모; 김호성
Priority date: 2011-04-25
Filing date: 2011-04-25
Publication date: 2012-06-14

Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing a multilayer MCCL substrate is provided to improve adhesion of a copper foil by using silver paste or soldering cream robust against high temperatures. CONSTITUTION: A circuit pattern is formed by etching a first copper foil(140) of a base layer(100). A first bonding sheet is arranged on the first copper foil. Sliver paste(210) is coated in a hole of the first copper foil. The first bonding sheet and the silver paste are adhered to the upper side of the base layer. The first bonding sheet and the silver paste are adhered to the upper side of the base layer. A second copper foil(220) is adhered to the first bonding sheet and the silver paste.

Description

Method for fabricating a Multi-layer MCCL PCB

본 발명은 다층 엠시시엘 기판 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다층으로 적층되는 동박 간의 접착성을 향상시킬 수 있는 다층 엠시시엘 기판 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer MC-Cell substrate, and more particularly, to a method for manufacturing a multilayer MC-Cell substrate capable of improving the adhesiveness between copper foils laminated in multiple layers.

조명과 디스플레이를 필두로 LED 산업이 급속히 발전하고 있으며, 또한 IC 등 기판소자들의 급속한 발달로 인해 기판의 집적화가 신속히 이루어지고 있다. The LED industry is developing rapidly, including lighting and displays, and the integration of substrates is rapidly due to the rapid development of substrate devices such as ICs.

LED 발광소자는 저전력으로 높은 조도를 얻을 수 있는 광학 소자이나 발광할 때 에너지 손실로 발생하는 열이 매우 많다. 그리고, LED 발광소자에서 발생한 열은 FR4와 같은 기존의 플라스틱 기판을 통하여 원활히 방출되지 않는다. 그러므로, LED 발광소자에서 발생한 열은 LED 발광소자 자신뿐만 아니라 다른 인접한 부품들의 기능 및 수명에도 악영향을 미치게 된다. 그러므로 LED 발광소자에서 발생한 열은 기판의 기능 열화와 성능 저하와 같은 심각한 신뢰성의 문제점을 발생시키는 원인이 된다.LED light emitting devices are optical devices that can obtain high illuminance at low power, and heat generated by energy loss when emitting light is very high. In addition, heat generated in the LED light emitting device is not smoothly released through the existing plastic substrate such as FR4. Therefore, heat generated in the LED light emitting device adversely affects not only the LED light emitting device itself but also the function and life of other adjacent parts. Therefore, the heat generated in the LED light emitting device is a cause of serious reliability problems such as deterioration of the function of the substrate and degradation of performance.

또한, 기판의 고도 집적화가 이루어짐에 따라 기판 위 일부 소자 또는 전체 기판에서 발생한 열을 효과적으로 방출하지 못하는 경우에도 다른 인접한 소자 또는 기판 전체의 기능 또는 성능을 저하시키게 된다. In addition, as the integration of the substrate becomes high, even if the heat generated from some devices on the substrate or the entire substrate cannot be effectively released, the function or performance of the other adjacent devices or the entire substrate is degraded.

그러므로 상술한 문제점을 해결하고자 최근 다층 엠시시엘(MCCL : Metal Cooper Clad Laminate, 이하 '엠시시엘'이라 함) 기판의 적용이 시도되고 있다. Therefore, in order to solve the above-mentioned problem, application of a multilayer MCCL (Metal Cooper Clad Laminate, MCSI) substrate has been recently attempted.

여기에서 엠시시엘은 금속을 기반으로 한 동박 적층판으로 LED 텔레비젼의 백라이트 유니트용 기판, LED 조명용 기판의 핵심 소재로 이용되는 것이다.Here, MSCEL is a metal-based copper foil laminate that is used as a core material for LED TV's backlight unit substrate and LED lighting substrate.

종래의 다층 엠시시엘 기판은 다층으로 적층되는 동박을 접합하기 위하여 동박들 사이에 본딩 시트(써멀 시트)를 개재하여 구성된다.The conventional multilayer MC-Cell substrate is comprised through the bonding sheet (thermal sheet) between copper foils in order to bond the copper foil laminated | stacked in multiple layers.

그러나, 종래의 다층 엠시시엘 기판은 본딩 시트가 온도에 따른 수축 및 팽창이 심하게 발생하므로 동박과 본딩 시트를 정확히 정렬하여 공정을 진행하는데 어려움이 있고 핫프레스 공정 시 단차가 발생하는 문제점이 있다.However, in the conventional multilayer MSIEL substrate, since the bonding sheet is severely contracted and expanded according to temperature, it is difficult to proceed the process by accurately aligning the copper foil and the bonding sheet, and there is a problem that a step occurs during the hot press process.

또한, 종래의 엠시시엘 기판은 동박 자체의 매끄러운 물성 때문에 견고한 접착을 이루기 어려운 문제점이 있다.In addition, the conventional MSC substrate has a problem that it is difficult to achieve a solid adhesion because of the smooth physical properties of the copper foil itself.

따라서, 다층 엠시시엘 기판을 제조함에 있어서 공정상 안정성을 확보하고 동박 간의 접착성을 개선할 수 있는 다층 엠시시엘 기판 제조 방법의 제시가 소망되는 실정이다.
Therefore, it is desirable to present a method for manufacturing a multilayer MCSI substrate that can secure process stability and improve adhesion between copper foils in manufacturing a multilayer MCSI substrate.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다층으로 적층되는 동박 간의 접착성을 향상시키면서 본딩 시트를 하층의 식각된 동박과 손쉽게 정렬할 수 있고 핫프레스 공정 중 단차 발생이 방지될 수 있는 다층 엠시시엘 기판 제조 방법을 제공함을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above-described problems, while improving the adhesion between the copper foil laminated in a multi-layer multi-layer mesh that can easily align the bonding sheet with the etched copper foil of the lower layer and prevent the generation of step during the hot press process An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a Ciel substrate.

본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
The above objects and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the present invention by those skilled in the art.

본 발명에 따른 다층 엠시시엘 기판 제조 방법은, 상부에 제1 동박이 접착된 기층을 형성하는 단계; 상기 기층의 상기 제1 동박을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 회로 패턴의 홀이 형성된 제1 본딩 시트를 상기 기층의 상기 제1 동박 상에 배치하되 상기 제1 동박이 상기 제1 본딩 시트의 홀에 삽입되어 정합되도록 배치하고 상기 제1 동박 위의 상기 홀에 실버 페이스트를 도포하는 단계; 핫프레스로 상기 제1 본딩 시트와 상기 실버 페이스트를 한 공정에서 상기 기층 상부에 고온 압력 접착하는 단계; 및 상기 제1 본딩시트와 상기 실버 페이스트 상에 제2 동박을 적층하여 접착하는 단계; 를 포함함을 특징으로 한다.According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer MCLC substrate, comprising: forming a base layer on which a first copper foil is bonded; Etching the first copper foil of the base layer to form a circuit pattern; A first bonding sheet having a hole of the circuit pattern formed on the first copper foil of the base layer, wherein the first copper foil is inserted into a hole of the first bonding sheet to be matched with the hole, and the hole on the first copper foil Applying a silver paste to the; Hot-pressing the first bonding sheet and the silver paste onto the base layer in one process by hot pressing; And laminating and bonding a second copper foil on the first bonding sheet and the silver paste. .

여기에서, 상기 기층은, 알루미늄 기판의 표면을 연마하여 제1 거친면을 형성하는 단계; 상기 제1 거친면이 형성된 상기 알루미늄 기판의 표면을 세척하는 단계; 상기 제1 거친면이 형성된 상기 알루미늄 기판 상부에 열전도성 접착제를 도포하여 경화하는 단계; 상기 열전도성 접착제의 표면을 연마하여 제2 거친면을 형성하는 단계; 상기 제2 거친면이 형성된 상기 열전도성 접착제의 표면을 세척하고 가열 건조하는 단계; 및 상기 열전도성 접착제의 표면에 제2 본딩 시트를 사용하여 동박을 접착하는 단계; 를 포함하여 형성될 수 있다.Here, the base layer, the step of polishing the surface of the aluminum substrate to form a first rough surface; Cleaning a surface of the aluminum substrate on which the first rough surface is formed; Applying and curing a thermally conductive adhesive on the aluminum substrate on which the first rough surface is formed; Grinding a surface of the thermally conductive adhesive to form a second rough surface; Washing and heat drying the surface of the thermally conductive adhesive on which the second rough surface is formed; And bonding copper foil to the surface of the thermally conductive adhesive using a second bonding sheet. It may be formed to include.

그리고, 상기 실버 페이스트는 실크 스크린 또는 메탈 마스크를 이용하여 도포될 수 있다.The silver paste may be applied using a silk screen or a metal mask.

그리고, 상기 핫프레스로 상기 본딩 시트와 상기 실버페이스트를 고온 접착하는 상기 공정은 섭씨 250도 내지 섭씨 310도의 환경에 이루어짐이 바람직하다.In addition, the process of hot bonding the bonding sheet and the silver paste by the hot press is preferably performed in an environment of 250 degrees Celsius to 310 degrees Celsius.

그리고, 상기 기층의 상기 제1 동박을 식각하여 회로 패턴을 형성한 후 세정을 수행할 수 있다. In addition, the first copper foil of the base layer may be etched to form a circuit pattern, and then cleaning may be performed.

그리고, 상기 제2 동박을 식각하여 패턴을 형성한 후, 상기 제1 본딩 시트를 배치하고 상기 실버 페이스트를 도포하며 상기 제1 본딩 시트와 상기 실버페이스트를 고온 접착하고 그 상부에 제3 동박을 적층하여 접착하는 단계를 적어도 한 번 이상 더 수행할 수 있다.After the second copper foil is etched to form a pattern, the first bonding sheet is disposed, the silver paste is applied, the first bonding sheet and the silver paste are hot-bonded, and a third copper foil is laminated thereon. Bonding may be performed at least once more.

또한, 본 발명에 따른 다층 엠시시엘 기판 제조 방법은, 상부에 제1 동박이 접착된 기층을 형성하는 단계; 상기 기층의 상기 제1 동박을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 회로 패턴의 홀이 형성된 제1 본딩 시트를 상기 기층의 상기 제1 동박 상에 배치하되 상기 제1 동박이 상기 제1 본딩 시트의 홀에 삽입되어 정합되도록 배치하고 상기 제1 동박 위의 상기 홀에 솔더링 크림을 도포하는 단계; 핫프레스로 상기 제1 본딩 시트와 상기 솔더링 크림을 한 공정에서 상기 기층 상부에 고온 접착하는 단계; 및 상기 제1 본딩시트와 상기 솔더링 크림 상에 제2 동박을 적층하여 접착하는 단계; 를 포함함을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a multi-layer MCLSEL substrate according to the present invention comprises the steps of: forming a base layer on which a first copper foil is adhered; Etching the first copper foil of the base layer to form a circuit pattern; A first bonding sheet having a hole of the circuit pattern formed on the first copper foil of the base layer, wherein the first copper foil is inserted into a hole of the first bonding sheet to be matched with the hole, and the hole on the first copper foil Applying a soldering cream on; Hot bonding the first bonding sheet and the soldering cream to the upper portion of the base layer in one process by hot pressing; And laminating and bonding a second copper foil on the first bonding sheet and the soldering cream. .

그리고, 상기 솔더링 크림은 실크 스크린 또는 메탈 마스크를 이용하여 도포될 수 있다.The soldering cream may be applied using a silk screen or a metal mask.

그리고, 상기 핫프레스로 상기 본딩 시트와 상기 실버페이스트를 고온 접착하는 상기 공정은 섭씨 250도 내지 섭씨 310도의 환경에 이루어질 수 있다.In addition, the process of hot bonding the bonding sheet and the silver paste by the hot press may be performed in an environment of 250 degrees Celsius to 310 degrees Celsius.

그리고, 상기 기층의 상기 제1 동박을 식각하여 회로 패턴을 형성한 후 세정을 수행할 수 있다.In addition, the first copper foil of the base layer may be etched to form a circuit pattern, and then cleaning may be performed.

그리고, 상기 솔더링 크림과 닿는 상기 제2 동박에 흄을 방출하기 위한 복수 개의 구멍을 더 형성할 수 있다.
Further, a plurality of holes for releasing fumes may be further formed in the second copper foil in contact with the soldering cream.

본 발명에 의하면, 다층 엠시시엘 기판은 내재된 본딩 시트가 온도에 대한 안정성을 가짐으로써 수축과 팽창이 적어서 제조 공정에서 동박과 본딩 시트를 정확히 정렬할 수 있다. 그러므로 다층 엠시시엘 기판 제조 공정이 단차 없이 안정적으로 수행될 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the multilayer MCSIEL substrate has a low temperature shrinkage and expansion because the intrinsic bonding sheet has stability to temperature, thereby accurately aligning the copper foil and the bonding sheet in the manufacturing process. Therefore, there is an effect that the multi-layered CSI substrate manufacturing process can be performed stably without a step.

또한 본 발명에서 다층 엠시시엘 기판은 고온에 강한 실버 페이스트 또는 솔더링 크림을 이용하여 제조되므로 적층되는 동박의 층간 접합력이 개선될 수 있는 효과가 있다.
In addition, in the present invention, since the multilayer MSCEL substrate is manufactured using a silver paste or soldering cream that is resistant to high temperature, there is an effect that the interlayer bonding strength of the laminated copper foil can be improved.

도 1 내지 도 9는 본 발명에 따른 다층 엠시시엘 기판 제조 방법의 바람직한 실시예에 따른 공정을 순차적으로 나타내는 단면도.1 to 9 are cross-sectional views sequentially showing a process according to a preferred embodiment of the method of manufacturing a multilayer MCSI substrate according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 이하의 실시예는 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiments are provided to those skilled in the art to fully understand the present invention, and may be modified in various forms, and the scope of the present invention is limited to the embodiments described below. It doesn't happen.

본 발명에 따른 다층 엠시시엘 기판 제조 방법은 적층된 동박 간의 접착 및 전기적 도통을 위하여 실버 페이스트를 사용하는 제1 실시예와 솔더링 크림을 사용하는 제2 실시예로 구분될 수 있다.The method of manufacturing a multilayer MCSIEL substrate according to the present invention may be divided into a first embodiment using a silver paste and a second embodiment using a soldering cream for adhesion and electrical conduction between laminated copper foils.

여기에서, 실버 페이스트는 섭씨 300도 이상의 고온에서 사용가능하며 흄 발생이 없는 소재이고, 솔더링 크림은 도전성 액상 접착제이다.Here, the silver paste is usable at a high temperature of 300 degrees Celsius or more and is a fume-free material, and the soldering cream is a conductive liquid adhesive.

상술한 바에서 먼저 제1 실시예에 대하여 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한다. 도면들에서, 도 1 내지 도 4는 기층(100)을 형성하는 단계들이며, 도 5 내지 도 9는 기층(100)의 상부에 동박을 더 적층하는 단계들이다.First, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 9. In the drawings, FIGS. 1 to 4 are steps for forming the base layer 100, and FIGS. 5 to 9 are steps for further laminating copper foil on the base layer 100.

기층(100)을 형성하기 위하여 먼저 알루미늄 기판(110)에 대한 표면 연마를 수행한다. In order to form the base layer 100, surface polishing is first performed on the aluminum substrate 110.

본 발명에 따른 실시예는 기층(100)이 알루미늄 기판(110)으로 구성된 것을 예시하였으나 알루미늄 기판(110)은 제작자의 의도에 따라서 높은 열 전도성을 갖는 철 또는 비철의 금속판으로 이루어질 수 있다.The embodiment according to the present invention illustrates that the base layer 100 is composed of an aluminum substrate 110, but the aluminum substrate 110 may be made of a metal plate of iron or nonferrous metal having high thermal conductivity according to the intention of the manufacturer.

알루미늄 기판(110)에 대한 표면 연마를 수행하기 전에 표면에 존재하는 이물질이나 산화막을 제거하는 세정이나 탈지 등의 전처리 공정을 수행할 수 있다.Before performing surface polishing on the aluminum substrate 110, a pretreatment process such as cleaning or degreasing may be performed to remove foreign substances or oxide films present on the surface.

알루미늄 기판(110)은 표면 연마에 의하여 도 1과 같이 거친면이 형성되며, 거친면이 형성된 알루미늄 기판(110)의 상부에는 도 2와 같이 열전도성 접착제(120)가 도포되어 경화된다. The aluminum substrate 110 has a rough surface as shown in FIG. 1 by surface polishing, and a thermal conductive adhesive 120 is applied and cured on the upper portion of the aluminum substrate 110 having the rough surface as shown in FIG. 2.

열전도성 접착제(120)는 핀 포인트가 발생하지 않도록 순차적으로 온도를 상승시켜서 경화함이 바람직하며 경화는 미리 설정된 고온의 목표치에 도달한 후 일정 시간 경과될 때까지 수행될 수 있다. 열전도성 접착제(120)를 경화하는 시간 및 온도는 재질에 따라서 다르게 설정될 수 있다.The thermally conductive adhesive 120 is preferably cured by raising the temperature sequentially so that no pin point is generated. The curing may be performed until a predetermined time has elapsed after reaching a predetermined target temperature. The time and temperature for curing the thermally conductive adhesive 120 may be set differently depending on the material.

도 2와 같이 경화된 열전도성 접착제(120)는 표면 연마에 의하여 도 3과 같이 거친면이 형성될 수 있다. As illustrated in FIG. 2, the hardened thermal conductive adhesive 120 may be roughened as shown in FIG. 3 by surface polishing.

도 1 및 도 3과 같이 알루미늄 기판(110)과 열전도성 접착제(120)의 표면에 거친면을 형성하는 것은 표면의 접착성을 개선하여서 상부층과 접착이 용이하도록 하기 위한 것이다.1 and 3 to form a rough surface on the surface of the aluminum substrate 110 and the thermally conductive adhesive 120 is to improve the adhesion of the surface to facilitate adhesion with the upper layer.

도 3과 같이 거친면이 형성된 열전도성 접착제(120)의 표면에는 연마된 열전도성 접착제(120)가 파티클 형태로 존재할 수 있다. 따라서 용제를 사용하여 표면의 파티클을 제거한 후 용제의 사용에 의하여 잔류하는 수분을 제거하기 위하여 섭씨 100도 이상의 분위기에서 일정한 시간 동안 가열 건조됨이 바람직하다.As illustrated in FIG. 3, the polished thermal conductive adhesive 120 may be present in the form of particles on the surface of the thermally conductive adhesive 120 having a rough surface. Therefore, after removing particles on the surface by using a solvent, it is preferable to heat-dry for a predetermined time in an atmosphere of 100 degrees Celsius or more in order to remove residual water by using a solvent.

상술한 도 1 내지 도 3과 같은 과정을 거쳐서 알루미늄 기판(110) 상에 열전도성 접착제(120)가 적층될 수 있으며, 그 후 도 4와 같이 열전도성 접착제(120)의 상부에 본딩 시트(130) 및 동박(140)이 순차적으로 적층되어 접착된다. 1 through 3, the thermal conductive adhesive 120 may be laminated on the aluminum substrate 110, and then the bonding sheet 130 may be disposed on the thermal conductive adhesive 120 as illustrated in FIG. 4. ) And copper foil 140 are sequentially laminated and bonded.

상술한 도 1 내지 도 4의 과정에 의하여 단층의 기층(100)의 제조가 완성될 수 있다.The manufacturing of the single layer base layer 100 may be completed by the above-described process of FIGS. 1 to 4.

여기에서, 본딩 시트(130)는 열전도성 접착제(120)와 접착 친화력이 우수하며 금속인 동박(140)과의 접착력도 우수한 소재가 이용되는 것이 바람직하다. 또한, 본딩 시트(130)는 연마된 열전도성 접착제(120)보다 유리 전이 온도가 낮고 경화 시 우수한 절연성을 갖는 것으로 선택되는 것이 바람직하다. 이에 본딩 시트(130)는 에폭시 또는 다른 소재가 사용되거나 열 전도성 절연 점착 시트인 프리프래그가 사용될 수 있다. Here, it is preferable that the bonding sheet 130 is made of a material having excellent adhesive affinity with the thermal conductive adhesive 120 and excellent adhesive strength with the copper foil 140 which is a metal. In addition, the bonding sheet 130 is preferably selected to have a lower glass transition temperature than the polished thermally conductive adhesive 120 and have excellent insulation upon curing. The bonding sheet 130 may be epoxy or other materials or prepreg that is a thermally conductive insulating adhesive sheet.

동박(140)은 압연 동박 또는 전해 동박이 사용될 수 있으며, 원가 대비 효율을 고려할 때 전해 동박을 사용하는 것이 바람직하다. The copper foil 140 may be a rolled copper foil or an electrolytic copper foil, and it is preferable to use an electrolytic copper foil when considering the efficiency compared to the cost.

한편, 상술한 기층(100) 상의 동박(140)은 필요로 하는 회로 패턴을 도 5와 같이 갖도록 식각될 수 있다. 도 5의 동박(140)에서 넓은 면적의 것은 패드를 의미하고 좁은 면적의 것은 배선을 의미한다.Meanwhile, the copper foil 140 on the base layer 100 described above may be etched to have a required circuit pattern as shown in FIG. 5. In the copper foil 140 of FIG. 5, a large area means a pad and a narrow area means wiring.

도 5와 같이 동박(140)이 식각될 수 있으며, 식각이 이루어진 후 동박(140)은 세정됨이 바람직하다.5, the copper foil 140 may be etched, and after etching, the copper foil 140 may be cleaned.

그 후 도 6과 같이 회로 패턴의 홀이 형성된 본딩 시트(200)를 기층(100)의 동박(140) 상에 배치하고, 도 7과 같이 본딩 시트(200)를 회로 패턴이 형성된 동박(140)과 정합하여 위치시킨다.Thereafter, as illustrated in FIG. 6, a bonding sheet 200 having a circuit pattern hole is formed on the copper foil 140 of the base layer 100, and as illustrated in FIG. 7, the copper sheet 140 having the circuit pattern formed thereon. Align with

그리고, 본딩 시트(200)의 홀에 고온용 실버 페이스트(210)를 도포한다. 상술한 실버 페이스트(210)는 실크 스크린 또는 메탈 마스크를 이용하여 도포될 수 있다. Then, the high temperature silver paste 210 is applied to the holes of the bonding sheet 200. The silver paste 210 described above may be applied using a silk screen or a metal mask.

여기에서 본딩 시트(200)는 반경화 상태의 고온용(160도부터 경화 시작)이며 일정치의 경도를 가지며 상온에서 수축 및 팽창이 작은 특성을 갖는다. Here, the bonding sheet 200 is a high temperature (starting curing from 160 degrees) in a semi-cured state, has a certain hardness and has a small shrinkage and expansion at room temperature.

그리고, 실버 페이스트(210)는 섭씨 250도 내지 섭씨 300도의 범위에 대하여 안정적으로 고형화될 수 있으며 흄이 발생하지 않는 특성을 갖는다. 이러한 실버 페이스트(210)는 흄 발생이 적거나 미미하여 미세 연결 라인이 가능하다. In addition, the silver paste 210 may be stably solidified for a range of 250 degrees Celsius to 300 degrees Celsius, and has no characteristic of generating fume. The silver paste 210 has a low or low amount of fume to enable fine connection lines.

상술한 바와 같이 동박(140)에 본딩 시트(200)를 정합하고 실버 페이스트(210)를 도포한 후 핫 프레스 공정이 진행된다.As described above, after bonding the bonding sheet 200 to the copper foil 140 and applying the silver paste 210, a hot press process is performed.

핫프레스 공정은 본딩 시트(200)와 실버 페이스트(210)를 한 공정에서 기층(100)의 동박(140)에 고온 접착하는 것이며 섭씨 250도 내지 섭씨 310도 범위의 고온에서 수행될 수 있다.The hot press process is a high temperature adhesive bonding of the bonding sheet 200 and the silver paste 210 to the copper foil 140 of the base layer 100 in one process and may be performed at a high temperature in the range of 250 degrees Celsius to 310 degrees Celsius.

상술한 바와 같이 본딩 시트(200)와 실버 페이스트(210)에 대한 핫프레스 공정이 수행된 후 도 8과 같이 동박(220)이 적층될 수 있으며, 동박(220)은 필요한 회로 패턴을 갖도록 도 9와 같이 식각될 수 있다.As described above, after the hot pressing process for the bonding sheet 200 and the silver paste 210 is performed, the copper foil 220 may be stacked as shown in FIG. 8, and the copper foil 220 may have a necessary circuit pattern. Can be etched as follows.

도 9와 같이 동박(220)이 식각된 후 세정이 이루어질 수 있다.9, after the copper foil 220 is etched, cleaning may be performed.

상술한 바와 같은 도 5 내지 도 9의 과정에 의하여 기층(100) 상부에 한 층의 동박(220)이 더 적층됨으로써 다층 엠시시엘 기판이 제조될 수 있다. 5 through 9 as described above, a multilayer copper foil substrate may be manufactured by further stacking one layer of copper foil 220 on the base layer 100.

이때 적층되는 동박(220)은 다수의 층을 이룰 수 있으며, 이를 위하여 상술한 동박(220)을 식각하여 패턴을 형성하고 본딩 시트(200)를 배치하고 실버 페이스트(210)를 도포하며 본딩 시트(200)와 실버 페이스트(210)를 고온 접착하고 그 상부에 다른 동박을 적층하는 과정을 반복적으로 수행할 수 있다.In this case, the laminated copper foil 220 may form a plurality of layers. For this purpose, the copper foil 220 may be etched to form a pattern, the bonding sheet 200 may be disposed, the silver paste 210 may be coated, and the bonding sheet may be formed. 200) and the silver paste 210 may be hot-bonded and the process of laminating another copper foil thereon may be repeatedly performed.

상술한 바와 같이 제1 실시예가 구성될 수 있으며, 제2 실시예는 제1 실시예의 구성에서 실버 페이스트(210) 대신 솔더링 크림이 사용되어서 구성될 수 있다. 솔더링 크림은 가격이 저렴하며 생산단가 하락을 기대할 수 있다. As described above, the first embodiment may be configured, and the second embodiment may be configured by using soldering cream instead of silver paste 210 in the configuration of the first embodiment. Soldering creams are cheap and can be expected to lower production costs.

제2 실시예는 제1 실시예와 동일한 공정으로 진행되므로 이에 대한 중복된 설명은 생략한다.Since the second embodiment proceeds in the same process as the first embodiment, duplicate description thereof will be omitted.

솔더링 크림도 실크 스크린 또는 메탈 마스크를 이용하여 도포될 수 있다. Soldering cream may also be applied using a silk screen or metal mask.

제2 실시예는 솔더링 크림을 사용하므로 솔더링 크림에서 발생하는 흄을 제거하기 위하여 솔더링 크림 상부에 접하는 동박에 다수개의 구멍을 형성함이 바람직하다.Since the second embodiment uses soldering cream, it is preferable to form a plurality of holes in the copper foil contacting the upper part of the soldering cream in order to remove the fume generated from the soldering cream.

따라서, 흄이 발생하면 상부의 동박에 형성된 구멍을 통하여 동박 외부로 흄이 방출될 수 있다. 이때 흄 방출을 위하여 동박에는 단위 영역 별로 대체로 3개 내지 5개 정도의 구멍을 형성하고, 각 홈은 5 내지 10 미크론의 직경을 갖도록 형성됨이 바람직하다.Therefore, when the fume is generated, the fume may be released to the outside of the copper foil through the hole formed in the upper copper foil. In this case, for the discharge of the fume, the copper foil is generally formed with about three to five holes per unit area, and each groove is preferably formed to have a diameter of 5 to 10 microns.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 다층 엠시시엘 기판이 제조됨으로써 다층 엠시시엘 기판은 내재된 본딩 시트(200)가 온도에 대한 안정성을 가짐으로써 수축과 팽창이 적어서 제조 공정에서 동박과 본딩 시트를 정확히 정렬할 수 있다. 그러므로 다층 엠시시엘 기판 제조 공정이 단차 없이 안정적으로 수행될 수 있다. As described above, since the multilayer MCSIEL substrate is manufactured according to the present invention, the multilayer MCSIEL substrate has a low temperature shrinkage and expansion because the intrinsic bonding sheet 200 has stability to temperature, thereby accurately aligning the copper foil and the bonding sheet in the manufacturing process. can do. Therefore, the multi-layered CSI substrate manufacturing process can be performed stably without a step.

또한, 본 발명에 따른 다층 엠시시엘 기판은 고온에 강한 실버 페이스트 또는 솔더링 크림을 이용하여 제조되므로 동박의 층간 접합력이 개선될 수 있다. In addition, since the multilayer MCSIEL substrate according to the present invention is manufactured using a silver paste or soldering cream resistant to high temperature, the interlayer bonding strength of the copper foil may be improved.

이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
It will be appreciated by those skilled in the art that changes may be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 기층 110 : 알루미늄 기판
120 : 열전도성 접착제 130 : 본딩 시트
140 : 동박 200 : 본딩 시트
210 : 실버 페이스트 220 : 동박100: substrate 110: aluminum substrate
120: thermally conductive adhesive 130: bonding sheet
140: copper foil 200: bonding sheet
210: silver paste 220: copper foil

Claims

Forming a base layer to which the first copper foil is adhered;
Etching the first copper foil of the base layer to form a circuit pattern;
A first bonding sheet having a hole of the circuit pattern formed on the first copper foil of the base layer, wherein the first copper foil is inserted into a hole of the first bonding sheet to be matched with the hole, and the hole on the first copper foil Applying a silver paste to the;
Hot-pressing the first bonding sheet and the silver paste onto the base layer in one process by hot pressing; And
Laminating and bonding a second copper foil on the first bonding sheet and the silver paste; Method of manufacturing a multilayer MCSIEL substrate comprising a.

The method of claim 1, wherein the base layer,
Polishing the surface of the aluminum substrate to form a first rough surface;
Cleaning a surface of the aluminum substrate on which the first rough surface is formed;
Applying and curing a thermally conductive adhesive on the aluminum substrate on which the first rough surface is formed;
Grinding a surface of the thermally conductive adhesive to form a second rough surface;
Washing and heat drying the surface of the thermally conductive adhesive on which the second rough surface is formed; And
Bonding a copper foil to a surface of the thermally conductive adhesive using a second bonding sheet; Method for manufacturing a multilayer MCSIEL substrate, characterized in that it is formed, including.

The method according to claim 1,
The silver paste is a multi-layered Csiell substrate manufacturing method characterized in that the application using a silk screen or a metal mask.

The method according to claim 1,
The process of high temperature bonding the bonding sheet and the silver paste with the hot press is a method of manufacturing a multilayer MSCell substrate, characterized in that the environment is performed at 250 degrees Celsius to 310 degrees Celsius.

The method according to claim 1,
And forming a circuit pattern by etching the first copper foil of the base layer, followed by cleaning.

The method according to claim 1,
After etching the second copper foil to form a pattern, the first bonding sheet is disposed, the silver paste is applied, the first bonding sheet and the silver paste are bonded at a high temperature, and a third copper foil is laminated on the upper portion to bond the same. The method of claim 1, wherein the step of performing at least one more time.

Forming a base layer to which the first copper foil is adhered;
Etching the first copper foil of the base layer to form a circuit pattern;
A first bonding sheet having a hole of the circuit pattern formed on the first copper foil of the base layer, wherein the first copper foil is inserted into a hole of the first bonding sheet to be matched with the hole, and the hole on the first copper foil Applying a soldering cream on;
Hot bonding the first bonding sheet and the soldering cream to the upper portion of the base layer in one process by hot pressing; And
Laminating and bonding a second copper foil on the first bonding sheet and the soldering cream; Method of manufacturing a multilayer MCSIEL substrate comprising a.

The method of claim 7, wherein the base layer,
Polishing the surface of the aluminum substrate to form a first rough surface;
Cleaning a surface of the aluminum substrate on which the first rough surface is formed;
Applying and curing a thermally conductive adhesive on the aluminum substrate on which the first rough surface is formed;
Grinding a surface of the thermally conductive adhesive to form a second rough surface;
Washing and heat drying the surface of the thermally conductive adhesive on which the second rough surface is formed; And
A method of manufacturing a multilayer MCSIEL substrate comprising forming a copper foil using a second bonding sheet on the surface of the thermally conductive adhesive.

The method of claim 7, wherein
The soldering cream is a multi-layered CSIEL substrate manufacturing method characterized in that the application using a silk screen or a metal mask.

The method of claim 7, wherein
The process of high temperature bonding the bonding sheet and the silver paste with the hot press is a method of manufacturing a multilayer MSCell substrate, characterized in that the environment is performed at 250 degrees Celsius to 310 degrees Celsius.

The method of claim 7, wherein
And forming a circuit pattern by etching the first copper foil of the base layer, followed by cleaning.

The method of claim 7, wherein
After etching the second copper foil to form a pattern, the first bonding sheet is disposed, the silver paste is applied, the first bonding sheet and the silver paste are hot-bonded, and a third copper foil is laminated on the upper portion to bond the same. The method of manufacturing a multilayer MCSIEL substrate, characterized in that the step of performing at least one more time.

The method of claim 7, wherein
And forming a plurality of holes in the second copper foil in contact with the soldering cream for releasing fumes.