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KR101148622B1 - 기구 상부를 관통하는 체결 부재를 사용하는 전자 기기 및 그 제조 방법 - Google Patents

기구 상부를 관통하는 체결 부재를 사용하는 전자 기기 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR101148622B1
KR101148622B1 KR1020110101865A KR20110101865A KR101148622B1 KR 101148622 B1 KR101148622 B1 KR 101148622B1 KR 1020110101865 A KR1020110101865 A KR 1020110101865A KR 20110101865 A KR20110101865 A KR 20110101865A KR 101148622 B1 KR101148622 B1 KR 101148622B1
Authority
KR
South Korea
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instrument
cover
fastening
circuit board
fastening member
Prior art date
Application number
KR1020110101865A
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English (en)
Inventor
정재권
박흥수
Original Assignee
한화에스앤씨주식회사
주식회사 이노피아테크
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Publication date
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Priority to US13/287,349 priority patent/US20130088814A1/en
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

전자 기기 및 그 제조 방법이 제공된다. 전자 회로 기판을 보호하는 기구 하부의 위에 상기 전자 회로 기판을 보호하는 기구 상부가 놓여진다. 체결 부재를 기구 상부에 형성된 홀의 내부로 관통시켜, 기구 하부에 형성된 결합부에 체결시킴으로써 기구 상부 및 기구 하부가 결합된다. 기구 상부의 위쪽 표면에 커버를 부착함으로써 체결 부재가 차폐된다.

Description

기구 상부를 관통하는 체결 부재를 사용하는 전자 기기 및 그 제조 방법{ELECTRONIC APPARATUS USING JOINTING MEMBER PASSING THROUGH THE UPPER CASE OF THE ELECTRONIC APPARATUS AND PROCESS FOR PRODUCTION OF SAME}
아래의 실시예들은 전자 기기 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
기구 상부를 관통하여 기구 상부 및 기구 하부를 체결시키는 체결 부재를 사용하는 전자 기기 및 상기의 전자 기기의 제조 방법이 개시된다.
전자 기기는 내부의 전자 회로 기판을 보호하기 위해 케이스(case)를 구비한다.
생산의 용이성 및 비용 절감을 위해, 일반적으로 상기의 케이스는 기구 상부 및 기구 하부로 나뉘어진다. 기구 상부 및 기구 하부는 별개로 제조되며, 기구 하부의 내부에 전자 회로 기판이 놓인 후, 기구 상부 및 기구 하부가 조립된다.
일반적으로, 전자 기기의 조립을 위해 기구 하부에 형성된 홀을 통해 볼트 등의 결합 부재가 삽입되고, 결합 부재가 기구 상부에 형성된 결합부에 체결됨으로써 기구 상부 및 기구 하부가 결합된다. 기구 하부를 통해 결합 부재를 체결시키는 것은, 결합 부재가 체결된 모습을 가능한 한 은폐시키기 위해서이다.
상기의 은폐로 인해, 전자 기기의 디자인은 향상될 수 있지만, 전자 기기의 제조 공정은 더 복잡해질 수 있다. 말하자면, 제조자가 결합 부재를 체결시킬 때, 결합 부재를 전자 기기 내로 삽입시키기 위해 조립 중인 전자 기기가 뒤집힐 필요가 있다. 제조자가 전자 기기를 뒤집고 조립하는 과정에서, 내부의 전자 회로 기판에서 불량이 발생할 확률이 증가할 수 있고, 전자 기기의 외부(즉, 기구 상부 및 기구 하부)에 손상(예컨대, 스크래치(scratch))이 발생할 수 있다. 이러한 문제점은 제조자에게 손실 비용이 늘어나는 부담을 지울 수 있다.
간편한 조립을 위해, 한국공개특허 제10-2011-0092907호에서 개시된 것과 같이, 기구 상부의 하단 및 기구 하부의 상단에 각각 체결부가 존재할 수 있다. 제조자는 기구 상부에 일정한 힘을 가해 기구 상부의 체결부를 기구 하부의 체결부로 끼울 수 있다. 그러나, 이러한 조립 방법이 사용될 경우 체결 부재를 사용하는 조립 방법이 사용된 경우에 비해, 기구 상부 및 기구 하부 간의 결합력이 더 약해질 수 있으며, 기구 상부가 쉽게 열릴 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 기구 상부에 형성된 홀의 내부를 관통하여 기구 하부에 형성된 결합부에 체결된 체결 부재를 사용하는 전자 기기를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 체결 부재를 기구 상부에 형성된 홀의 내부로 관통시켜 기구 하부에 형성된 결합부에 체결시킴으로써 기구 상부 및 기구 하부를 결합시키는 전자 기기의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 측에 따르면, 전자 회로 기판을 보호하는 기구 하부, 상기 전자 회로 기판을 보호하는 기구 상부, 상기 기구 상부에 형성된 홀의 내부를 관통하겨 상기 기구 하부의 결합부에 체결됨으로써 상기 기구 상부 및 상기 기구 하부를 결합하는 체결 부재 및 상기 기구 상부의 위쪽 표면에 부착됨으로써 상기 체결 부재를 차폐하는 커버를 포함하는, 전자 기기가 제공된다.
본 발명의 다른 일 측에 따르면, 전자 회로 기판을 보호하는 기구 하부의 위에 상기 전자 회로 기판을 보호하는 기구 상부를 놓는 단계, 체결 부재를 상기 기구 상부에 형성된 홀의 내부로 관통시켜 상기 기구 하부에 형성된 결합부에 체결시킴으로써 상기 기구 상부 및 상기 기구 하부를 결합시키는 단계 및 상기 기구 상부의 위쪽 표면에 커버를 부착함으로써 상기 체결 부재를 차폐하는 단계를 포함하는, 전자 기기의 제조 방법이 제공된다.
상기 커버의 아래쪽 표면에는 상기 체결 부재의 헤드를 수납하기 위한 빈 공간이 형성될 수 있다.
상기 기구 상부는 상기 기구 상부의 모서리로부터 상기 기구 상부의 중심 방향으로 설정된 각도로 절곡된 가이드부를 포함할 수 있다.
상기 커버는 상기 가이드부가 절곡됨으로써 형성된 홈의 내부로 슬라이딩됨으로써 상기 기구 상부의 위쪽 표면에 부착될 수 있다.
상기 커버의 아래쪽 표면에는 체결 돌기가 형성될 수 있고, 상기 기구 상부에는 상기 체결 돌기가 삽입되는 체결 홀이 형성될 수 있고, 상기 체결 돌기는 상기 체결 홀 내로 삽입되어 상기 체결 홀을 따라 슬라이드됨으로써 상기 기구 상부의 내부에 고정될 수 있다.
상기 기구 상부의 표면에는 상기 전자 회로 기판이 제공하는 전자적 신호에 따라 출력하는 형상이 변화하는 표시부가 형성될 수 있다.
상기 커버의 일부에는 빈 공간 또는 투명한 영역이 형성될 수 있다.
상기 기구 상부에 상기 커버가 부착되었을 때, 상기 표시부는 상기 빈 공간 또는 투명한 영역을 통해 노출될 수 있다.
상기 커버는 복수 개일 수 있다.
상기 복수 개의 커버들은 상기 전자 기기의 사용자에 의해 교체되어 상기 기구 상부의 위쪽 표면에 부착될 수 있다.
기구 상부에 형성된 홀의 내부를 관통하여 기구 하부에 형성된 결합부에 체결된 체결 부재를 사용하는 전자 기기가 제공된다.
체결 부재를 기구 상부에 형성된 홀의 내부로 관통시켜 기구 하부에 형성된 결합부에 체결시킴으로써 기구 상부 및 기구 하부를 결합시키는 전자 기기의 제조 방법이 제공된다.
상기의 제조 방법은 견고한 조립을 위해 볼트를 체결 부재로서 사용하면서도, 전자 기기의 위편으로부터 볼트를 삽입시켜 체결함으로써 전자 기기의 제조 공정을 간편하게 할 수 있고, 전자 기기에서 불량이 발생할 확률을 낮출 수 있다.
상기의 제조 방법은 기구 상부의 위쪽 표면에 교체 가능한 커버를 부착함으로써 디자인 적으로 높은 활용도를 제공할 수 있다. 상기의 교체 가능한 커버는 전자 기기의 외적 디자인을 적은 비용으로 수월하게 변경시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기의 구조를 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 예에 따른 체결 부재의 결합 방식을 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 예에 따른 커버의 가이드를 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 예에 따른 커버의 체결 고리를 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기의 제조 방법의 흐름도이다.
이하에서, 본 발명의 일 실시예를, 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기의 구조를 설명한다.
전자 기기(100)는 기구 하부(110), 기구 상부(120), 체결 부재(130), 커버(140) 및 전자 회로 기판(150)을 포함한다.
기구 하부(110) 및 기구 상부(120)는 전자 회로 기판(150)을 보호한다. 전자 회로 기판(150)은 기구 하부(110) 내에 형성된 공간에 놓일 수 있다.
기구 하부(110)의 위쪽 표면에는 결합부(112)가 형성되어 있다.
기구 상부(120)의 표면에는 기구 상부를 관통하는 홀(122)이 형성되어 있다.
체결 부재(130)는 기구 상부(120)에 형성된 홀(122)의 내부를 관통하여, 기구 하부(110)의 결합부(112)에 체결된다. 체결 부재(130)가 기구 상부(120)에 형성된 홀(122)의 내부를 관통하여 기구 하부(110)의 결합부(112)에 체결됨으로써 기구 상부(120) 및 기구 하부(110)가 결합될 수 있다.
커버(140)는, 체결 부재(130)가 기구 상부(120) 및 기구 하부(110)를 결합시킨 후, 기구 상부(120)의 위쪽 표면에 부착된다. 커버(140)는 기구 상부(120)의 위쪽 표면에 부착됨으로써 체결 부재를 차폐한다. 커버(140)의 아래쪽 표면에는 접착성 있는 물질이 도포될 수 있다. 상기의 접착성 있는 물질이 커버(140)를 기구 상부(120)의 위쪽 표면에 부착시킬 수 있다.
결합부(112), 홀(122) 및 체결 부재(130)는 하나 이상일 수 있다.
전자 기기(110)는 표시부(124) 및 케이블(152)을 더 포함할 수 있다. 표시부(124)가 출력하는 형상은 전자 회로 기판(150)이 제공하는 전자적 신호에 따라 변화한다. 상기의 전자적 신호는 케이블(152)을 통해 전자 회로 기판(150)으로부터 표시부(124)로 전송될 수 있다.
표시부(124)는, 예컨대 리퀴드 크리스탈 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD) 및 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED) 등의, 정보를 출력하기 위한 부재를 포함할 수 있다.
커버(140)는 상기 커버(140) 중 일부에 형성된 관통부(142)를 포함할 수 있다. 관통부(142)는 빈 공간 또는 투명한 부재일 수 있다. 즉, 커버(140)의 일부에는 빈 공간 또는 투명한 영역이 형성될 수 있다. 기구 상부(120)에 커버(140)가 부착되었을 때, 표시부(124)는 관통부(142)를 통해 외부로 노출될 수 있다.
커버(140)의 표면에는 다양한 디자인 패턴(design pattern)이 형성될 수 있다. 커버(140)는 복수 개일 수 있다. 복수 개의 커버(140)들은 전자 기기(100)의 사용자에 의해 교체되어 기구 상부(120)의 위쪽 표면에 부착될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 예에 따른 체결 부재의 결합 방식을 설명한다.
도 2에서, 전자 기기(100)의 단면도가 도시되었다.
체결 부재(130)는 볼트일 수 있다. 체결 부재(130)가 볼트일 경우, 체결 부재(130)는 볼트를 돌리기 위한 헤드(head)(232) 및 나사 산이 형성된 바디(body)(234)를 포함할 수 있다. 또한, 결합부(112)의 측면에는 나사 산과 결합되는 보스부(212)가 형성될 수 있다.
체결 부재(130)의 헤드(232)를 수납하기 위해 두 가지 방식이 사용될 수 있다.
첫 번째 방식으로, 체결 부재(130)의 헤드(232)를 수납하기 위해 기구 상부(120)의 홀(122)은 헤드 수납부(222) 및 바디 관통부(224)를 포함할 수 있다. 헤드 수납부(220)는 체결 부재(130)의 헤드(232)가 수납되기에 적합한 크기로 형성된 홀이다. 바디 관통부(224)는 체결 부재(130)의 바디(234)는 관통할 수 있지만, 헤드(232)는 관통할 수 없는 크기로 형성된 홀이다.
두 번째 방식으로, 체결 부재(130)의 헤드(232)를 수납하기 위해 커버(14)의 아래쪽 표면에 빈 공간(242)이 형성될 수 있다. 이때, 기구 상부(120)의 홀(122)은 체결 부재(130)의 바디(234)는 관통할 수 있지만, 헤드(232)는 관통할 수 없는 크기로 형성된다. 빈 공간(242)은 체결 부재(130)의 헤드(232)가 수납되기에 적합한 크기로 형성된다.
본 예에서, 볼트는 체결 부재(130)의 한 예일 뿐, 쐐기형 체결 부재 등 다양한 형태의 체결 부재(130)가 사용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 예에 따른 커버의 가이드를 설명한다.
기구 상부(120)는, 기구 상부(120)의 모서리로부터 기구 상부(120)의 중심(320) 방향으로, 설정된 각도로 절곡된 가이드부(322)를 포함할 수 있다. 가이드부(322)는 복수 개일 수 있다.
커버(130)는 가이드부(322)가 절곡됨으로써 형성된 홈(324)의 내부로 슬라이딩됨으로써 기구 상부(120)의 위쪽 표면에 부착될 수 있다.
본 예에서, 슬라이딩에 의해 커버(130)가 기구 상부(120)의 표면에 부착되는 것은 부착의 일 예이다. 커버(130)는 다이렉트(direct) 체결과 같은 다양한 방식에 의해 기구 상부(120)의 표면에 부착될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 예에 따른 커버의 체결 고리를 설명한다.
커버(130)의 아래쪽 표면에는 체결 돌기(410)가 형성될 수 있다. 상기의 체결 돌기(410)는 "L"자의 형태를 가질 수 있다. 즉, 체결 돌기(410)는 커버(130)의 아래쪽 표면으로부터 돌출되어 직각으로 굽어질 수 있다. 체결 돌기(410)는 커버(130)의 아래쪽 표면에 수평하게 굽을 수 있다.
기구 상부(120)에는 상기의 체결 돌기(410)가 삽입되는 체결 홀(420)이 형성될 수 있다. 상기의 체결 홀(420)은 "L"자의 형태로 기구 상부(120)의 표면에 형성될 수 있다.
체결 돌기(410)는 체결 홀(420) 내로 삽입될 수 있다. 체결 홀(420)로 삽입된 체결 돌기(410)는 상기 체결 홀(420)을 따라 슬라이드됨으로써 기구 상부(120)의 내부에 고정될 수 있다. 체결 돌기(410) 중 커버(130)의 아래쪽 표면과 수평한 부분이 기구 상부(120)의 아래쪽 표면과 밀착함으로써, 커버(130)가 기구 상부(120)에 부착될 수 있다. 체결 돌기(410) 중 커버(130)의 아래쪽 표면과 수직인 부분은, 기구 상부(120)의 위쪽 표면의 두께에 따라, 체결 돌기(410) 중 커버(130)의 아래쪽 표면과 수평한 부분이 기구 상부(120)의 아래쪽 표면과 밀착하기에 적합한 길이로 형성될 수 있다.
체결 돌기(410) 및 체결 홀(420)은 복수 개일 수 있다. 도 에서 도시된, 4 개의 체결 돌기(410)들 및 4 개의 체결 홀(420)들은 단지 예시적인 것이다. 커버(130)를 기구 상부(120)에 부착시키기에 적합한 임의의 개수의 체결 돌기(410)들이 커버(130)의 아래쪽 표면에 형성될 수 있으며, 상기의 체결 돌기(410)들 각각에 대응하는 체결 홀(420)들이 기구 상부(120)에 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기의 제조 방법의 흐름도이다.
단계(510)에서, 전자 회로 기판(150)을 보호하는 기구 하부(110)의 위에 전자 회로 기판(150)을 보호하는 기구 상부(120)가 놓여진다.
단계(520)에서, 체결 부재(130)를 기구 상부(120)에 형성된 홀(122)의 내부로 관통시켜 기구 하부(110)에 형성된 결합부(112)에 체결시킴으로써 기구 상부(120) 및 기구 하부(110)가 결합된다.
단계(530)에서, 기구 상부(120)의 위쪽 표면에 커버(130)를 부착함으로써 체결 부재(130)가 차페된다.
상기의 단계들(510, 520 및 530)을 수행하기 위한 조작은 전자 기기(100)의 천장면으로부터 가해진다. 예컨대, 체결 부재(130)를 기구 하부(110)로 결합시키기 위한 힘은 천장면으로부터 바닥면으로 가해진다. 따라서, 전술된 단계들(510, 520 및 530)은 전자 기기(100)(또는, 기구 하부(110))가 바닥면에 놓인 채 수행될 수 있다. 예컨대, 기구 하부(110)가 컨베이어 벨트 위에 놓인 채 이동하면서 단계들(510, 520 및 530)이 수행될 수 있다. 즉, 전자 기기(100)(또는, 기구 하부(110))는 단계들(510, 520 및 530)을 통한 제조 과정 중 뒤집혀지지 않고, 바닥면에 안정적으로 부착될 수 있다.
앞서 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명된 본 발명의 일 실시예에 따른 기술적 내용들이 본 실시예에도 그대로 적용될 수 있다. 따라서 보다 상세한 설명은 이하 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 전자 기기
110: 기구 하부
120: 기구 상부
130: 체결 부재
140: 커버

Claims (5)

  1. 전자적 신호를 제공하는 전자 회로 기판;
    상기 전자적 신호에 따라 출력하는 형상이 변화하는 표시부;
    상기 전자적 신호를 상기 전자 회로 기판으로부터 상기 표시부로 전송하는 케이블;
    상기 전자 회로 기판을 보호하는 기구 하부 - 상기 전자 회로 기판은 상기 기구 하부 내에 형성된 공간에 놓임 -;
    상기 전자 회로 기판을 보호하는 기구 상부;
    상기 기구 상부에 형성된 홀의 내부를 관통하여 상기 기구 하부의 결합부에 체결됨으로써 상기 기구 상부 및 상기 기구 하부를 결합하는 체결 부재; 및
    상기 기구 상부의 위쪽 표면에 부착됨으로써 상기 체결 부재를 차폐하는 커버
    를 포함하고,
    상기 기구 상부는,
    상기 기구 상부의 모서리로부터 상기 기구 상부의 중심 방향으로 절곡된 복수 개의 가이드부들
    를 포함하고,
    상기 커버는 상기 복수 개의 가이드부들이 절곡됨으로써 형성된 홈들의 내부로 슬라이딩됨으로써 상기 기구 상부의 위쪽 표면에 부착되고,
    상기 커버의 일부에는 빈 공간 또는 투명한 영역이 형성되어 있고,
    상기 기구 상부에 상기 커버가 부착되었을 때, 상기 표시부는 상기 빈 공간 또는 상기 투명한 영역을 통해 노출되는, 전자 기기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커버의 아래쪽 표면에는 상기 체결 부재의 헤드를 수납하기 위한 빈 공간이 형성된, 전자 기기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커버의 아래쪽 표면에는 체결 돌기가 형성되어 있고,
    상기 기구 상부에는 상기 체결 돌기가 삽입되는 체결 홀이 형성되어 있고,
    상기 체결 돌기는 상기 체결 홀 내로 삽입되어 상기 체결 홀을 따라 슬라이드됨으로써 상기 기구 상부의 내부에 고정되는, 전자 기기.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 커버는 복수 개이고,
    상기 복수 개의 커버들은 상기 전자 기기의 사용자에 의해 교체되어 상기 기구 상부의 위쪽 표면에 부착되는, 전자 기기.
KR1020110101865A 2011-10-06 2011-10-06 기구 상부를 관통하는 체결 부재를 사용하는 전자 기기 및 그 제조 방법 KR101148622B1 (ko)

Priority Applications (3)

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