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KR101146351B1 - Fabrication Method of Adhesive Film for Electronic Packaging - Google Patents

Fabrication Method of Adhesive Film for Electronic Packaging Download PDF

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KR101146351B1
KR101146351B1 KR1020100001674A KR20100001674A KR101146351B1 KR 101146351 B1 KR101146351 B1 KR 101146351B1 KR 1020100001674 A KR1020100001674 A KR 1020100001674A KR 20100001674 A KR20100001674 A KR 20100001674A KR 101146351 B1 KR101146351 B1 KR 101146351B1
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KR
South Korea
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adhesive
film
porous polymer
nanofiber structure
polymer nanofiber
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KR1020100001674A
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Inventor
백경욱
정창규
석경림
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한국과학기술원
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Abstract

본 발명은 전자 부품간의 본딩시 폴리머 레진의 흐름이 효과적으로 억제되며 열-기계적 특성이 우수한 전자 패키징용 접착제의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게 본 발명에 따른 전자 패키징용 접착제의 제조방법은 비전도성 폴리머 용해액을 전기방사(electro-spinning)하여 금속박에 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 엉켜 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 형성하는 단계; 접착제 필름(adhesive film)과 이형 필름(releasing film)이 적층된 적층필름에 상기 금속박 상에 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 적층하고 열과 압력을 가하여 상기 다공성 폴리머 나노파이어 구조체를 상기 접착제 필름 내부로 함입시키는 단계; 및 상기 금속박을 물리적으로 제거하는 단계;를 포함하여 수행되는 특징이 있다.The present invention relates to a method for producing an adhesive for electronic packaging, in which the flow of polymer resin is effectively suppressed and excellent in thermo-mechanical properties when bonding between electronic components. In detail, the method for preparing an adhesive for electronic packaging according to the present invention is a non-conductive polymer. Electrospinning the solution to form a porous polymer nanofiber structure in which non-conductive polymer nanofibers are physically entangled in the metal foil; Laminating a porous polymer nanofiber structure formed on the metal foil on a laminated film laminated with an adhesive film (releasing film) and a releasing film and applying the heat and pressure to embed the porous polymer nanofiber structure into the adhesive film step; And physically removing the metal foil.

Description

전자 패키지용 접착제의 제조방법{Fabrication Method of Adhesive Film for Electronic Packaging}Fabrication Method of Adhesive Film for Electronic Packaging

본 발명은 전자 부품간의 본딩시 폴리머 레진의 흐름이 효과적으로 억제되며 열-기계적 특성이 우수한 전자 패키징용 접착제의 제조방법을 제공하는 것이다.
The present invention provides a method for producing an adhesive for electronic packaging, in which the flow of polymer resin is effectively suppressed during bonding between electronic components and excellent in thermo-mechanical properties.

전자패키징에 사용되는 접착제는 그 사용 형태에 따라 필름과 패이스트 형태로 나뉘게 되며, 도전 입자를 포함하는가 포함하지 않는가에 따라 전도성, 이방성 전도성, 비전도성으로 나뉘게 된다. 따라서 전자 패키징에 사용되는 접착제는 이방성 전도 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film, 이하 ACF), 이방성 전도 페이스트(ACP; Anisotropic Conductive Paste, 이하 ACP), 비전도성 필름(NCF; Non-Conductive Film, 이하 NCF) 및 비전도성 페이스트(NCP; Non-Conductive Paste, 이하 NCP)로 나눌 수 있다.Adhesives used in electronic packaging are divided into films and pastes according to their use forms, and are classified into conductive, anisotropic conductive, and non-conductive according to whether they contain conductive particles or not. Therefore, adhesives used in electronic packaging include anisotropic conductive film (ACF), anisotropic conductive paste (ACP), and non-conductive film (NCF). And non-conductive pastes (NCPs).

필름 형태의 접착제(ACF, NCF)와 페이스트 형태의 접착제(ACP, NCP)는 그 형태와 조성에 따라 큰 차이점이 있다. 먼저 ACF는 필름 형태로 코팅이 가능하도록 조성물 중에 코팅성을 돕는 유기용매가 포함되며, 필름 형태로 코팅된 후 유기용매를 건조시킨 후 제품화된다. Film adhesives (ACF, NCF) and paste adhesives (ACP, NCP) have a big difference depending on the form and composition. First, the ACF includes an organic solvent that helps coatability in the composition to enable coating in the form of a film, and is coated and then commercialized after drying the organic solvent.

ACP는 필름과는 달리 기판위에 디스펜싱 등과 같은 방법으로 직접 도포하여 플립칩과 같은 전자소자 패키징을 수행하므로 내부의 기포 생성을 막기 위하여 유기용매가 포함되지 않는다. 또한 시린지(syringe) 안에 페이스트 형태로 담겨져 제품화된다. Unlike the film, ACP is applied directly onto the substrate by a method such as dispensing to perform electronic device packaging such as flip chip, so that an organic solvent is not included in order to prevent internal bubbles. It is also marketed as a paste in a syringe.

필름 형태의 접착제(ACF, NCF)는 절연성 폴리머 수지를 기반으로 전자 부품간 폴리머 수지의 열경화에 의한 기계적 접속이 이루어지며, ACF의 경우, 기계적 접속과 함께 전자 부품의 전극 간 선택적인 전기적 접속을 동시에 이루기 위해 폴리머 수지 안에 분산되어 있는 전도성 입자를 더 함유한다.Adhesives in the form of films (ACF, NCF) are based on insulating polymer resins, and the mechanical connection of the polymer resin between the electronic components is made by thermosetting.In the case of ACF, the mechanical connection and the selective electrical connection between the electrodes of the electronic components are made. At the same time, it further contains conductive particles dispersed in the polymer resin.

폴리머 수지로 에폭시, 폴리이미드, 실리콘, 아크릴, 폴리에스테르 또는 폴리술폰 수지가 사용되며, 전도성 입자는 통상적으로 은, 금, 구리, 니켈, 탄소, 금속이 코팅(coating)된 폴리머, 고유 전도성 고분자(intrinsically conductive polymer)등의 미세 입자가 사용되며, 사용 분야에 따라서 전도성 입자의 종류가 달라질 수 있으며, 열팽창 계수를 줄이기 위한 목적으로 비전도성 입자를 포함하기도 한다. Epoxy, polyimide, silicone, acrylic, polyester or polysulfone resins are used as the polymer resin, and the conductive particles are typically silver, gold, copper, nickel, carbon, metal coated metals, inherently conductive polymers ( Fine particles such as intrinsically conductive polymers are used, and the type of conductive particles may vary depending on the field of use, and may include non-conductive particles for the purpose of reducing the coefficient of thermal expansion.

특히, ACF를 이용한 전자 부품간의 접속 방법은 기존의 땝납 공정을 대체하는 공정(lead free)으로 깨끗하고 공정자체가 간단하며 친환경적이고, 제품에 순간적인 고온을 가할 필요가 없으므로(저온 공정) 열적으로 더 안정한 공정이며, 유리 기판이나 폴리에스테르 플렉스와 같은 저렴한 기판을 사용하여 공정 단가를 낮출 수 있으며, 미세 도전입자를 사용하여 전기적 접속이 이루어지므로 극미세 전극 피치(pitch)의 구현이 가능한 장점들이 있다. In particular, the connection method between electronic components using ACF is a lead free process that is clean, simple and eco-friendly, and does not require instantaneous high temperature (low temperature process) thermally. It is a more stable process, and the process cost can be lowered by using an inexpensive substrate such as a glass substrate or a polyester flex. Since the electrical connection is made using fine conductive particles, it is possible to realize an extremely fine electrode pitch. .

이러한 장점에 의해, 필름 형태의 접착제(ACF, NCF)는 스마트카드, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL(Organic Light Emitting Diodes) 등의 디스플레이 패키징(display packaging), 컴퓨터, 휴대용 전화기, 통신 시스템 등의 패키징에 그 활용 범위를 넓혀가고 있다. Due to these advantages, film-type adhesives (ACF, NCF) are used for display packaging such as smart cards, liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), organic light emitting diodes (EL), and computers. Increasingly, the range of applications for packaging mobile phones, communication systems, etc. is being increased.

패키징용 필름 형태의 접착제(ACF, NCF)를 이용한 전자 부품간의 패키징시, 접착제의 점도(viscosity) 및 접착 공정 중의 접착제 흐름(adhesive flow)은 기술적으로 큰 중요성을 가지고 있다. In packaging between electronic components using adhesives in the form of packaging films (ACF, NCF), the viscosity of the adhesive and the adhesive flow during the bonding process are of great technical importance.

예를 들어 전기배선(Cu trace), 금속 범프등의 구조체를 가지고 있는 한 부품과 다른 부품을 접착제를 이용하여 본딩할 경우, 접착제의 점도가 너무 낮게 되면 본딩시 전기 배선 사이의 골이나 통로를 통해 접착제가 외부로 빠르게 빠져나가 두 개의 부품 사이 공간 전체를 밀도 있게 채우지 못하고 공동(void)이나 기포(bubble)를 형성할 위험이 크다. 반대로 접착제의 점도가 너무 높게 되면 부품 표면에 존재하는 미세 요철들을 완전히 채우지 못해 국부적으로 접착되지 않은 영역이 발생할 위험이 크다. 따라서 본딩시 접착제의 흐름 양상은 매우 중요한 문제이며, 접착제의 열-기계적 특성을 향상시킴과 동시에 폴리머 수지(resin)의 흐름성을 제어할 필요가 있다. For example, when bonding one part and another part with a structure such as a Cu trace or a metal bump with an adhesive, if the viscosity of the adhesive is too low, the gap or passage between the electrical wires during bonding There is a high risk that the adhesive will quickly escape to the outside, densely filling the entire space between the two parts and forming voids or bubbles. Conversely, if the viscosity of the adhesive is too high, there is a high risk of not fully filling the fine concavities and convexities present on the surface of the part, resulting in locally unbonded areas. Therefore, the bonding aspect of the adhesive during bonding is a very important problem, and it is necessary to improve the thermo-mechanical properties of the adhesive and to control the flow of the polymer resin.

나아가, ACF의 경우, 이러한 열압착시, 열 경화성 폴리머 수지의 흐름에 의해 전도성 입자의 이동이 발생하며, 이에 따라 오픈(open)을 방지하기 위해 대량의 전도성 입자가 사용되어야 하는 한계가 있으며, 쇼트(short)를 방지하기 위해 비 전도성 물질로 외부를 감싼 코어 쉘 구조의 전도성 입자 또는 전도성 입자와 함께 비 전도성 입자를 같이 혼합하여 사용하는 한계가 있었다.Furthermore, in the case of ACF, the movement of the conductive particles occurs due to the flow of the thermosetting polymer resin during the thermocompression bonding, and thus there is a limit that a large amount of the conductive particles must be used to prevent the opening. In order to prevent (short), there was a limitation in using non-conductive particles mixed together with conductive particles or conductive particles having a core shell structure surrounded by a non-conductive material.

극미세피치 접속에 대한 필요가 증가함에 따라 안정적인 선택적 통전을 이룸과 동시에 원치 않는 전극간의 통전을 방지하는 기술에 대한 중요성은 더욱 대두되고 있다.As the need for ultra fine pitch connections increases, the importance of a technique to achieve stable selective energization and to prevent unwanted energization between electrodes is increasing.

상술한 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 전자부품 표면에 미세 요철이나 굴곡이 형성된 전자 부품간의 패키징시에도 미세 공극이 효과적으로 채워지며 폴리머 레진의 외부 방출이 방지되는 패키징용 접착제의 제조방법을 제공하는 것이며, 기계적 강도가 우수한 패키징용 접착제의 제조방법을 제공하는 것이며, 소량의 전도성 입자로 선택적인 통전이 이루어지는 패키징용 접착제의 제조방법을 제공하는 것이며, 접착제의 접착능을 손상시키지 않으며 짧은 시간에 대량 생산 가능한 간단한 방법을 통해 패키징용 접착제를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a method for manufacturing an adhesive for packaging in which the micro voids are effectively filled even when packaging between electronic parts having fine irregularities or bends formed on the surface of the electronic part and preventing the external release of the polymer resin. It is to provide a method for producing a packaging adhesive with excellent mechanical strength, and to provide a method for producing a packaging adhesive in which a selective energization is made with a small amount of conductive particles, and does not impair the adhesive ability of the adhesive in a short time It is to provide a method for producing an adhesive for packaging through a simple method capable of mass production.

본 발명에 따른 전자 패키지용 접착제의 제조방법(I)은 비전도성 폴리머 용해액을 전기방사(electro-spinning)하여 금속박에 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 엉켜 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 형성하는 단계; 접착제 필름(adhesive film)과 이형 필름(releasing film)이 적층된 적층필름에 상기 금속박 상에 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 적층하고 열과 압력을 가하여 상기 다공성 폴리머 나노파이어 구조체를 접착제 필름 내부로 함입시키는 단계; 및 상기 금속박을 물리적으로 제거하는 단계;를 포함하여 수행되는 특징이 있다.Method (I) of manufacturing an adhesive for an electronic package according to the present invention comprises the steps of electrospinning a nonconductive polymer solution to form a porous polymer nanofiber structure in which a nonconductive polymer nanofiber is physically entangled in a metal foil. ; Laminating a porous polymer nanofiber structure formed on the metal foil on a laminated film on which an adhesive film and a releasing film are laminated, and injecting the porous polymer nanofiber structure into the adhesive film by applying heat and pressure. ; And physically removing the metal foil.

본 발명에 따른 전자 패키지용 접착제 필름의 제조방법(II)은 제1 접착제 필름(adhesive film)과 제1 이형 필름(releasing film)이 적층된 제1 적층필름의 상기 제1접착제 필름 상부에, 비전도성 폴리머 용해액의 전기방사(electro-spinning)에 의해 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 엉켜 형성된 비전도성 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 적층하는 단계; 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체와 제2 접착제 필름이 접하도록, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체 상부로 상기 제2 접착제 필름(adhesive film)과 제2 이형 필름(releasing film)이 적층된 제2 적층필름을 적층하는 단계; 및 상기 제1 적층필름, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체 및 상기 제2 적층필름의 적층체에 열과 압력을 가하여, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 제1 접착제 필름과 제2 접착제 필름의 내부로 함입시키는 단계;를 포함하여 수행되는 특징이 있다. Method (II) of manufacturing an adhesive film for an electronic package according to the present invention includes a vision on an upper portion of the first adhesive film of a first laminated film in which a first adhesive film and a first release film are laminated. Stacking the non-conductive porous polymer nanofiber structure in which the non-conductive polymer nanofibers are physically entangled by electro-spinning of the conductive polymer solution; A second laminated film in which the second adhesive film and the second release film are laminated is laminated on the porous polymer nanofiber structure so that the porous polymer nanofiber structure and the second adhesive film contact each other. Making; And applying heat and pressure to the laminate of the first laminated film, the porous polymer nanofiber structure, and the second laminated film, to thereby embed the porous polymer nanofiber structure into the first adhesive film and the second adhesive film. It is characterized by including;

상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 상기 접착제 필름(방법(I)의 접착제 필름 또는 방법(II)의 제1 접착제 필름과 제2 접착제 필름)에 함입시키기 위해 인가되는 열 및 압력은 30 내지 150℃의 온도 및 0.5 내지 20 MPa 의 압력으로 1 내지 60 초간 인가되는 특징이 있다.The heat and pressure applied to incorporate the porous polymer nanofiber structure into the adhesive film (the adhesive film of method (I) or the first adhesive film and the second adhesive film of method (II)) are at a temperature of 30 to 150 ° C. And 1 to 60 seconds at a pressure of 0.5 to 20 MPa.

이방 전도성 접착제를 제조하기 위해, 본 발명에 따른 접착제의 제조방법(I)의 상기 접착제 필름은 전도성 입자를 함유하는 특징이 있으며, 본 발명에 따른 접착제의 제조방법(II)의 상기 제1 접착제 필름 및 상기 제2 접착제 필름에서 선택된 적어도 한 접착제 필름은 전도성 입자를 함유하는 특징이 있다. In order to produce an anisotropic conductive adhesive, the adhesive film of the method (I) of preparing the adhesive according to the present invention is characterized by containing conductive particles, and the first adhesive film of the manufacturing method (II) of the adhesive according to the present invention. And at least one adhesive film selected from the second adhesive film contains conductive particles.

상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체는 시트(sheet)인 특징이 있으며, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 형성하는 폴리머 나노파이버의 직경은 10 내지 5000 nm 이며, 시트의 겉보기 부피당 무게가 10-6 내지 10-1 g/cm3인 특징이 있다.The porous polymer nanofiber structure is characterized in that the sheet (sheet), the diameter of the polymer nanofiber forming the porous polymer nanofiber structure is 10 to 5000 nm, the weight per apparent volume of the sheet 10 -6 to 10 -1 g / cm 3 .

본 발명에 따른 접착제의 제조방법(I)에 있어, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 필름에 함입시킨 후 물리적으로 제거되는 상기 금속박은 알루미늄 포일(foil)인 특징이 있다.In the manufacturing method (I) of the adhesive according to the present invention, the metal foil physically removed after incorporating the porous polymer nanofiber structure into a film is characterized by being an aluminum foil.

전기방사(electro-spinning)에 사용되는 상기 비전도성 폴리머 용해액은 유기 용매에 폴리올레핀(polyolefine), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스틸렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate), 폴리벤지미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트(poly(2-hydroxyethyl methacrylate)), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)) 또는 이들의 혼합물이 용해된 용액이며, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스틸렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate), 폴리벤지미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트(poly(2-hydroxyethyl methacrylate)), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)) 또는 이들의 혼합물인 특징이 있다. The non-conductive polymer solution used for electrospinning is polyolefine, polyamide, polyester, aramid, acrylic, polyethylene oxide (polyolefine) in an organic solvent. PEO; polyethylene oxide, polycaprolactone, polycarbonate, polystyrene, polyethylene terephtalate, polybenzimidazole (PBI), poly (2-hydroethyl methacrylate Poly (2-hydroxyethyl methacrylate), polyvinylidene fluoride, poly (ether imide), styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (SBS; styrene-butadiene -styrene triblock copolymer), poly (ferrocenyldimethylsilane) (poly (ferrocenyldimethylsilane)) or a mixture of a mixture thereof, the porous polymer nanofiber structure is Polyolefine, polyamide, polyester, aramid, acryl, polyethylene oxide (PEO), polycaprolactone, polycarbonate, Polystyrene, polyethylene terephtalate, polybenzimidazole (PBI), poly (2-hydroxyethyl methacrylate), polyvinylidene fluoride ), Poly (ether imide), styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), poly (ferrocenyldimethylsilane) (poly (ferrocenyldimethylsilane)) or a mixture thereof.

본 발명에 따른 접착제의 제조방법에 의해, 전기적, 열-기계적 특성이 우수한 전자 패키지용 접착제 필름이 제조되며, 상세하게 비전도성 접착제 필름 또는 이방전도성 접착제 필름이 제조된다.
By the method for producing an adhesive according to the present invention, an adhesive film for an electronic package having excellent electrical and thermo-mechanical properties is produced, and a non-conductive adhesive film or anisotropic conductive adhesive film is prepared in detail.

본 발명에 따른 제조방법은 전자 패키징용 접착제의 폴리머 레진의 흐름 및 전도성 입자의 흐름이 억제되어, 전자부품 표면에 미세 요철이나 굴곡이 형성된 전자 부품간의 패키징시에도 미세 공극이 효과적으로 채워지며 폴리머 레진의 외부 방출이 방지되며, 폴리머 레진과 다공성 폴리머 나노파이버 구조체의 복합 구조를 가져 기계적 강도가 우수하며, 소량의 전도성 입자로 선택적인 통전이 이루어져 쇼트가 방지되는 전자 패키지용 접착제를 제조하는 특징이 있으며, 폴리머 레진의 흐름(전도성 입자의 흐름을 포함함)이 억제되는 이방 전도성 또는 비 전도성 접착제를 짧은 시간에 대량 생산할 수 있는 장점이 있다.
In the manufacturing method according to the present invention, the flow of the polymer resin of the adhesive for electronic packaging and the flow of the conductive particles are suppressed, so that the micro voids are effectively filled even when packaging between the electronic parts formed with fine irregularities or bends on the surface of the electronic component, External emission is prevented, and the composite structure of the polymer resin and the porous polymer nanofiber structure has excellent mechanical strength, and it is characterized by manufacturing an adhesive for an electronic package that prevents short circuit by selectively energizing with a small amount of conductive particles. There is an advantage that mass production of anisotropically conductive or non-conductive adhesives in which the flow of polymer resin (including the flow of conductive particles) is suppressed is possible in a short time.

도 1은 본 발명의 제조방법에 있어, 다공성 폴리머 나노파이버 구조체의 일 예를 도시한 도면이며,
도 2는 본 발명의 제조방법(I)의 공정을 도시한 일 공정도이며,
도 3은 본 발명의 제조방법(II)의 공정을 도시한 다른 공정도이며,
도 4는 본 발명의 제조방법(I)의 공정을 도시한 또 다른 공정도이며,
도 5는 본 발명의 제조방법(II)의 공정을 도시한 또 다른 공정도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
11 : 비 전도성 폴리머 나노파이버
10 : 다공성 폴리머 나노파이버 구조체
20 : 금속박
31, 41, 51, 31', 41' : 접착제 필름
32, 42, 52 : 이형 필름
30, 40, 50, 30', 40' : 적층 필름
P : 전도성 입자
33, 33', 63, 63': 다공성 폴리머 나노파이버 구조체와 접착제 필름이 합지된 합지 필름 1 is a view showing an example of a porous polymer nanofiber structure in the manufacturing method of the present invention,
2 is a process drawing showing the process of the manufacturing method (I) of the present invention,
3 is another process diagram showing the process of Manufacturing Method (II) of the present invention,
Figure 4 is another process diagram showing the process of the manufacturing method (I) of the present invention,
5 is yet another process diagram showing a process of Manufacturing Method (II) of the present invention.
Description of the Related Art [0002]
11: non-conductive polymer nanofiber
10: porous polymer nanofiber structure
20: metal foil
31, 41, 51, 31 ', 41': adhesive film
32, 42, 52: release film
30, 40, 50, 30 ', 40': laminated film
P: conductive particles
33, 33 ', 63, 63': laminated film in which porous polymer nanofiber structure and adhesive film are laminated

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 제조방법을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있으며, 이하 제시되는 도면들은 본 발명의 사상을 명확히 하기 위해 과장되어 도시될 수 있다. 또한 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, a manufacturing method of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The drawings introduced below are provided by way of example so that the spirit of the invention to those skilled in the art can fully convey. Therefore, the present invention is not limited to the following drawings, but may be embodied in other forms, and the following drawings may be exaggerated in order to clarify the spirit of the present invention. Also, throughout the specification, like reference numerals designate like elements.

이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다. Hereinafter, the technical and scientific terms used herein will be understood by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily blurred are omitted.

본 발명에 따른 전자 패키지용 접착제의 제조방법은 비전도성 폴리머 용해액을 전기방사(electro-spinning)하여 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 서로 엉켜 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체와 접착제 필름을 적층한 후, 열 및 압력을 가하여, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 상기 접착제 필름에 함입시키는 특징이 있다.In the method of manufacturing an adhesive for an electronic package according to the present invention, after electrospinning a non-conductive polymer solution, the non-conductive polymer nanofibers are physically entangled with each other to form a porous polymer nanofiber structure and an adhesive film, By applying heat and pressure, the porous polymer nanofiber structure is embedded in the adhesive film.

상세하게, 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)는 단축 직경이 나노미터 오더를 갖는 비 전도성의 폴리머 나노파이버(11)가 물리적으로 얽혀 형성된 특징이 있으며, 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10) 및 상기 폴리머 나노파이버(11)는 비 전도성 폴리머가 용해된 용액(비전도성 폴리머 용해액)을 전기방사(electro-spinning method)하여 형성한다. In detail, as shown in FIG. 1, the porous polymer nanofiber structure 10 is characterized in that the non-conductive polymer nanofibers 11 having a uniaxial diameter nanometer order are physically entangled, and the porous polymer nanofibers are formed. The fiber structure 10 and the polymer nanofiber 11 are formed by electrospinning a solution in which a non-conductive polymer is dissolved (non-conductive polymer solution).

상세하게, 비전도성 폴리머 용해액을 사출구(캐필러리 팁)가 구비된 실린더에 주입한 후, 사출되는 영역에 전기장(E-filed)을 걸어주며 상기 실린더에 압력을 가해 폴리머 나노파이버(11)를 연속적으로 형성하고, 전기방사에 의해 연속적으로 제조되는 상기 폴리머 나노파이버(11)가 자발적으로 엉켜 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)가 제조된다.In detail, after injecting the non-conductive polymer solution into a cylinder equipped with an injection hole (capillary tip), the polymer nanofiber 11 is applied by applying an electric field (E-filed) to the injected area and applying pressure to the cylinder. ), The porous polymer nanofiber structure 10 is manufactured by spontaneously tangling the polymer nanofibers 11 continuously produced by electrospinning.

상기 비전도성 폴리머 나노파이버(11)의 직경은 상기 사출구(캐필러리 팁)의 직경, 상기 비전도성 폴리머 용해액의 점도, 인가되는 전기장의 크기 및 실린더에 가해지는 사출 압력에 의해 제어된다.The diameter of the nonconductive polymer nanofiber 11 is controlled by the diameter of the injection port (capillary tip), the viscosity of the nonconductive polymer melt, the size of the electric field applied and the injection pressure applied to the cylinder.

바람직하게, 상기 비전도성 폴리머 용해액을 이용한 전기 방사시, 금속박(20)을 이용하여 상기 사출구에서 금속박으로 전기장이 형성되도록 하여, 상기 금속박(20)에 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 형성한다.Preferably, when the electrospinning using the non-conductive polymer solution, an electric field is formed from the injection hole to the metal foil by using the metal foil 20, the porous polymer nanofiber structure 10 on the metal foil 20 Form.

상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(폴리머 나노파이버, 전기 방사에 사용되는 비전도성 폴리머 용해액의 비전도성 폴리머)는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스틸렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate), 폴리벤지미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트(poly(2-hydroxyethyl methacrylate)), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)) 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.The porous polymer nanofiber structure (polymer nanofiber, non-conductive polymer of the non-conductive polymer solution used for electrospinning) is polyolefin (polyolefine), polyamide (polyamide), polyester (polyamide), aramid (aramide), acrylic (acrylic), polyethylene oxide (PEO), polycaprolactone, polycarbonate, polystyrene, polyethylene terephtalate, polybenzimidazole (PBI; polybezimidazole), poly (2-hydroethyl methacrylate), polyvinylidene fluoride, poly (ether imide), styrene-butadiene-styrene 3-block air SBS (styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), poly (ferrocenyldimethylsilane) (poly (ferrocenyldimethylsilane)) or mixtures thereof It is.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제조방법에 사용되는 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)는 시트(sheet)인 것이 바람직하며, 접착제의 폴리머 수지 및 접착제에 함유된 입자의 흐름에 직접적인 영향을 미치는 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 구성하는 폴리머 나노파이버(11)의 직경은 10 내지 5000 nm 인 것이 바람직하며 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 기공도인 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 겉보기 부피당 무게는 10-6 내지 10-1 g/cm3인 것이 바람직하다. 이때, 상기 겉보기 부피는 다공성 폴리머 나노파이버 구조체의 폭, 너비 및 두께를 곱한 부피를 의미하며, 바람직하게는 도 1의 시트(10)의 폭, 너비 및 두께를 곱한 부피를 의미한다.As shown in FIG. 1, the porous polymer nanofiber structure 10 used in the manufacturing method of the present invention is preferably a sheet, and has a direct effect on the flow of particles contained in the adhesive and the polymer resin of the adhesive. Preferably, the diameter of the polymer nanofibers 11 constituting the porous polymer nanofiber structure 10 is 10 to 5000 nm and the porosity of the porous polymer nanofiber structure 10 is 10. It is preferred that the weight per apparent volume of) is from 10 −6 to 10 −1 g / cm 3 . In this case, the apparent volume refers to a volume multiplied by the width, width and thickness of the porous polymer nanofiber structure, and preferably refers to a volume multiplied by the width, width and thickness of the sheet 10 of FIG. 1.

상기 폴리머 나노파이버(11)의 직경 및 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 겉보기 부피당 무게는 폴리머 나노파이버가 서로 불규칙적으로 얽혀있는 그물 구조에 의해 본 발명에 따른 접착제를 이용한 전자소자의 본딩시 유발되는 폴리머 수지의 흐름 및 입자의 흐름을 억제하며, 본 발명에 따라 접착제 내부에 트랩된 기공이 형성되지 않으며 접착제 필름에 균일하게 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)가 함입되는 조건이다.The diameter of the polymer nanofibers 11 and the weight per apparent volume of the porous polymer nanofiber structure 10 are caused when bonding the electronic device using the adhesive according to the present invention by a net structure in which the polymer nanofibers are irregularly entangled with each other. It is a condition that suppresses the flow of the polymer resin and the flow of particles, the trapped pores are not formed in the adhesive according to the present invention and the porous polymer nanofiber structure 10 is uniformly embedded in the adhesive film.

상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 구성하는 폴리머 나노파이버(11)의 직경은 10 내지 5000 nm 인 것이 바람직하며, 이는 상기 폴리머 나노파이버(11)의 직경이 너무 큰 경우, 본 발명에 따른 접착제의 접착능이 훼손되어 접착 대상인 전자 소자와 접착제간의 계면에서의 강도가 저하되고, 폴리머 나노파이버(11)간의 물리적 얽힘에 의해 생성되는 그물 구조의 열린 기공 크기가 커져 폴리머 수지 및 입자의 흐름을 억제하는 효과를 얻기 어렵기 때문이다. 또한, 상기 폴리머 나노파이버(11)의 직경이 너무 작은 경우, 폴리머 수지의 흐름 및 입자의 흐름은 효과적으로 억제되나, 접착 대상인 전자 소자에 존재하는 미세 표면 요철을 폴리머 수지가 효과적으로 채우지(filling) 못해 전자 소자와 접착제간의 계면에 미세 기공이 존재할 위험이 있으며, 열과 압력을 이용하여 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)와 시트 형상의 접착제 필름(도 2의 31)을 합지시키기 어렵기 때문이다.The diameter of the polymer nanofibers 11 constituting the porous polymer nanofiber structure 10 is preferably 10 to 5000 nm, which is too large if the diameter of the polymer nanofibers 11 is the adhesive according to the present invention. Adhesion strength is impaired, the strength at the interface between the electronic device and the adhesive to be bonded is reduced, and the open pore size of the net structure generated by the physical entanglement between the polymer nanofibers 11 is increased, thereby inhibiting the flow of the polymer resin and particles. This is because the effect is difficult to obtain. In addition, when the diameter of the polymer nanofiber 11 is too small, the flow of the polymer resin and the flow of particles are effectively suppressed, but the polymer resin cannot effectively fill the fine surface irregularities present in the electronic device to be bonded. There is a risk that micropores exist at the interface between the device and the adhesive, and it is difficult to bond the porous polymer nanofiber structure 10 and the sheet-shaped adhesive film (31 in FIG. 2) using heat and pressure.

다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 겉보기 부피당 무게는 10-6 내지 10-1 g/cm3인 것이 바람직하며, 이는 접착능을 갖는 일정 점도의 폴리머 수지와 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 합지함으로써, 본 발명에 따라 제조되는 전자소자 패키징용 접착제의 점도를 조절하기 위함이다. It is preferable that the weight per apparent volume of the porous polymer nanofiber structure 10 is 10 -6 to 10 -1 g / cm 3 , which combines the polymer resin and the porous polymer nanofiber structure 10 with a certain viscosity having adhesion. This is to adjust the viscosity of the adhesive for electronic device packaging produced according to the present invention.

상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 겉보기 부피당 무게는 접착 대상인 전자 소자에 존재하는 미세 표면 요철의 유무, 상기 미세 표면 요철의 크기, 접착제 필름(도 2의 31)에의 전도성 또는 비 전도성 입자의 존재 유무등을 고려하여 적절히 조절될 수 있으나, 본 발명에 따른 접착제의 접착능을 훼손시키지 않으며, 접착제와 접착 대상인 전자 소자간 미세 기공의 형성 없이, 폴리머 수지의 흐름을 효과적으로 억제하며, 3~5㎛ 크기를 갖는 도전 입자의 유동을 방지하기 위해 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 겉보기 부피당 무게는 10-6 내지 10-1 g/cm3인 것이 바람직하다.The weight per apparent volume of the porous polymer nanofiber structure 10 is the presence or absence of fine surface irregularities in the electronic device to be bonded, the size of the fine surface irregularities, the presence of conductive or non-conductive particles in the adhesive film (31 in FIG. 2) Although it may be appropriately adjusted in consideration of the presence or absence, it does not impair the adhesive ability of the adhesive according to the present invention, and effectively suppresses the flow of the polymer resin without the formation of fine pores between the adhesive and the electronic device to be bonded, 3 ~ 5㎛ In order to prevent the flow of the conductive particles having a size, the weight per apparent volume of the porous polymer nanofiber structure 10 is preferably 10 −6 to 10 −1 g / cm 3 .

상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 겉보기 부피당 무게는 전기방사시 인가되는 전기장의 크기, 실린더에 가해지는 사출 압력, 사출량, 실린더 또는 콜렉터(금속박)의 이동 속도를 이용하여 조절할 수 있을 뿐만 아니라, 비전도성 폴리머 용해액을 전기방사하여 폴리머 나노파이버가 서로 간 얽혀 형성된 시트를 제조한 후, 제조된 시트에 압력 또는 열과 압력을 가하여 다공성 폴리머 나노파이버 구조체의 겉보기 부피당 무게를 조절 할 수 있음은 물론이다. The weight per apparent volume of the porous polymer nanofiber structure 10 can be adjusted not only by using the size of the electric field applied during electrospinning, injection pressure applied to the cylinder, the injection amount, the moving speed of the cylinder or the collector (metal foil), After the electrospinning of the non-conductive polymer solution to prepare a sheet in which the polymer nanofibers are entangled with each other, the weight per apparent volume of the porous polymer nanofiber structure may be adjusted by applying pressure or heat and pressure to the prepared sheet. to be.

상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 두께는 합지되는 상기 접착체 필름(도 2의 31)의 두께를 고려하여 조절되는 것이 바람직하며, 현재 전자소자 패키징 분야에서 제조, 시판 및 사용되는 비 전도성 접착제 필름(NCF) 또는 이방 전도성 접착제 필름(ACF)의 두께를 기반으로 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 실질적인 두께는 5 내지 100 um 인 것이 바람직하다. The thickness of the porous polymer nanofiber structure 10 is preferably adjusted in consideration of the thickness of the adhesive film (31 in FIG. 2) to be laminated, and is a non-conductive adhesive currently manufactured, marketed and used in the field of electronic device packaging It is preferable that the substantial thickness of the porous polymer nanofiber structure 10 is 5 to 100 um based on the thickness of the film (NCF) or the anisotropic conductive adhesive film (ACF).

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자패키지용 접착제의 제조방법은 접착능을 갖는 폴리머 수지 자체의 점도가 아닌, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 이용하여 접착제의 점도를 조절하는 특징이 있으며, 시트 형상의 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)와 시트 형상의 접착제 필름(도 2의 31)을 적층한 후, 열과 압력을 가하여 두 시트(10 및 31)를 합지하여 제조되는 특징이 있다. As described above, the manufacturing method of the adhesive for an electronic package according to the present invention is characterized by controlling the viscosity of the adhesive using the porous polymer nanofiber structure 10, not the viscosity of the polymer resin itself having the adhesive ability. After stacking the sheet-shaped porous polymer nanofiber structure 10 and the sheet-shaped adhesive film (31 in FIG. 2), the sheet 10 and 31 are laminated by applying heat and pressure.

보다 상세하게, 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자 패키지용 접착제의 제조방법(I)은 전기방사를 이용하여 금속박(20)에 시트 형상으로 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 형성한 후, 접착제 필름(adhesive film, 31)과 이형 필름(releasing film, 32)이 적층된 적층필름(30)에 상기 금속박(20) 상에 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 적층하여, 이형 필름(32)-접착제 필름(31)-다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)-금속박(20)의 순으로 적층된 적층체를 형성한다. 이후, 상기 적층체의 이형 필름(32)과 금속박(20)의 양 측에 열과 압력을 가하여 상기 다공성 폴리머 나노파이어 구조체(10)를 상기 접착제 필름(31) 내부로 함입시킨 후, 상기 금속박(20)을 물리적으로 제거하여 본 발명에 따른 전자 패키지용 접착제를 제조한다.More specifically, as shown in FIG. 2, the manufacturing method (I) of the adhesive for an electronic package according to the present invention forms the porous polymer nanofiber structure 10 in a sheet shape on the metal foil 20 using electrospinning. Then, the porous polymer nanofiber structure 10 formed on the metal foil 20 is laminated on the laminated film 30 in which an adhesive film 31 and a release film 32 are laminated, and then released. The laminated body laminated | stacked in order of the film 32-adhesive film 31-porous polymer nanofiber structure 10-metal foil 20 is formed. Subsequently, heat and pressure are applied to both sides of the release film 32 and the metal foil 20 of the laminate to immerse the porous polymer nanofire structure 10 into the adhesive film 31, and then to the metal foil 20. ) Is physically removed to prepare an adhesive for an electronic package according to the present invention.

이때, 도 2에서 비록, 이형 필름(32)-접착제 필름(31)-다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)-금속박(20)의 순으로 적층된 경우를 도시하였으나, 금속박(20)-다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)-접착제 필름(31)-이형 필름(32)의 순으로 적층된 경우에도 본 발명의 사상이 유지됨은 물론이다.In this case, although the case where the release film 32, the adhesive film 31, the porous polymer nanofiber structure 10, and the metal foil 20 are stacked in this order in FIG. 2, the metal foil 20-the porous polymer nano Even if the fiber structure 10, the adhesive film 31, the release film 32 is laminated in the order of course, the spirit of the present invention is of course maintained.

상기 적층체를 형성한 후, 본 발명에 따라, 상기 적층체에 열을 가하여 상기 접착제 필름(31)의 점도를 감소시키며, 압력을 인가하여 낮은 점도를 갖는 접착제 필름(31) 내부로 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 함입시킨다. After forming the laminate, according to the present invention, the porous polymer is heated to reduce the viscosity of the adhesive film 31, and pressure is applied to the porous polymer into the adhesive film 31 having a low viscosity. The nanofiber structure 10 is embedded.

상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)와 상기 접착제 필름(31)을 합지시키기 위해 가해지는 열은 30 내지 150 ℃ 가 바람직하며, 이는 기포의 생성 없이 균일하게 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 접착제 필름(31)에 함입시키기 위한 온도이며, 접착제 필름의 접착능이 손상되지 않는 온도이다. The heat applied for laminating the porous polymer nanofiber structure 10 and the adhesive film 31 is preferably 30 to 150 ° C., which uniformly transfers the porous polymer nanofiber structure 10 to the adhesive film without generating bubbles. It is temperature for incorporating into 31, and is a temperature at which the adhesive ability of an adhesive film is not impaired.

상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)와 상기 접착제 필름(31)을 합지시키기 위해 가해지는 압력은 0.5 내지 20 MPa 가 바람직하며, 이는 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 물리적 손상 없이 상술한 가열에 의해 점도가 낮아진 접착제 필름(31)에 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 합입시키는 압력이다.The pressure applied for laminating the porous polymer nanofiber structure 10 and the adhesive film 31 is preferably 0.5 to 20 MPa, which is caused by the above-described heating without physical damage of the porous polymer nanofiber structure 10. It is a pressure for incorporating the porous polymer nanofiber structure 10 into the adhesive film 31 having a low viscosity.

상기 열 및 압력의 인가시, 열과 압력은 동시에 인가될 수 있으나, 바람직하게 열을 인가하여 접착제 필름(31)의 점도를 낮춘 후, 압력이 인가되며, 접착제 필름(31)과 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)와의 합지 후, 압력을 유지한 상태에서 상온으로 온도를 낮춘 후 압력을 제거하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 적층체에 가온-가압-냉각-감압을 순차적으로 수행하여 접착제 필름(31)과 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 합지한다.When the heat and pressure are applied, heat and pressure may be applied at the same time, but preferably, after applying the heat to lower the viscosity of the adhesive film 31, the pressure is applied, and the adhesive film 31 and the porous polymer nanofiber structure After lamination with (10), it is preferable to lower the temperature to room temperature while maintaining the pressure, and then to remove the pressure. That is, the adhesive film 31 and the porous polymer nanofiber structure 10 are laminated by sequentially heating, pressing, cooling, and reducing the laminate.

이때, 열과 압력을 가하여 상기 다공성 폴리머 나노파이어 구조체(10)를 상기 접착제 필름(31) 내부로 함입시킬 때, 도 2에 도시한 바와 같이, 적층체에 균일하게 압력이 인가될 수 있도록 압력 인가판(A, B)이 적층체의 양 측에 구비될 수 있고, 압력 인가체가 A, B와 같이 판 형태가 아닌 롤(roll) 형태 또한 가능함은 물론이다.In this case, when the porous polymer nanofire structure 10 is embedded into the adhesive film 31 by applying heat and pressure, as illustrated in FIG. 2, a pressure applying plate may be uniformly applied to the laminate. (A, B) may be provided on both sides of the laminate, and of course, the pressure applying body may also be in the form of a roll rather than a plate like A and B.

상기 접착제 필름(31)과 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 합지 후, 상기 금속박(20)이 물리적인 뜯어냄에 의해 제거되는 특징이 있으며, 전기방사시의 상기 금속박(20)은 전기가 통하는 모든 금속이 가능하나 통전성, 열 안정성 및 물리적인 힘에 의한 용이한 제거(연성) 측면에서 알루미늄 호일인 것이 바람직하다. After lamination of the adhesive film 31 and the porous polymer nanofiber structure 10, the metal foil 20 is removed by physical tearing, and the metal foil 20 during electrospinning is electrically conductive. All metals are possible but are preferably aluminum foils in terms of electrical conductivity, thermal stability and easy removal (ductility) by physical force.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자 패키지용 접착제의 제조방법(II)은 제1 접착제 필름(adhesive film, 41)과 제1 이형 필름(releasing film, 42)이 적층된 제1 적층필름(40)의 상기 제1접착제 필름 상부에, 상술한 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 적층한 후, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)와 제2 접착제 필름(51)이 접하도록, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10) 상부로 상기 제2 접착제 필름(adhesive film, 51)과 제2 이형 필름(releasing film, 52)이 적층된 제2 적층필름(50)을 적층한다. 이후, 상기 제1 적층필름(40)-상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)- 상기 제2 적층필름(50)의 적층체에 열과 압력을 가하여, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 제1 접착제 필름(41)과 제2 접착제 필름(51)의 내부로 함입시켜 본 발명에 따른 전자 패키지용 접착제를 제조한다.As shown in FIG. 3, the manufacturing method (II) of the adhesive for an electronic package according to the present invention includes a first laminate in which a first adhesive film 41 and a first release film 42 are laminated. After the above-mentioned porous polymer nanofiber structure 10 is laminated on the first adhesive film of the film 40, the porous polymer nanofiber structure 10 and the second adhesive film 51 may be in contact with each other. The second laminated film 50 in which the second adhesive film 51 and the second release film 52 are laminated is laminated on the porous polymer nanofiber structure 10. Subsequently, heat and pressure are applied to the laminate of the first laminated film 40-the porous polymer nanofiber structure 10-the second laminated film 50 to form the porous polymer nanofiber structure 10 in a first manner. The adhesive for the electronic package according to the present invention is manufactured by incorporating into the adhesive film 41 and the second adhesive film 51.

본 발명에 따른 전자 패키지용 접착제의 제조방법(II)에서, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)는, 상술한 바와 유사하게, 비 전도성 폴리머가 용해된 용액(비전도성 폴리머 용해액)을 전기방사하여 형성된 특징이 있으며, 도 1과 유사하게 전기 방사를 이용하여 금속박(20) 상에 시트 형상의 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 형성한 후, 상기 금속박(20)을 물리적으로 제거하여 형성한 것을 포함한다. In the method (II) of manufacturing an adhesive for an electronic package according to the present invention, the porous polymer nanofiber structure 10 is similar to the above-mentioned, electrospinning a solution (non-conductive polymer solution) in which a non-conductive polymer is dissolved. 1 is formed by forming a sheet-like porous polymer nanofiber structure 10 on the metal foil 20 by using electrospinning, similar to FIG. 1, and physically removing the metal foil 20. It includes.

본 발명에 따른 전자 패키지용 접착제의 제조방법(I)에서 상술한 바와 유사하게, 제조방법(II)의 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)는 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)는 시트(sheet)형상인 것이 바람직하며, 접착제의 폴리머 수지 및 접착제에 함유된 입자의 흐름에 직접적인 영향을 미치는 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 구성하는 폴리머 나노파이버(11)의 직경은 10 내지 5000 nm 인 것이 바람직하며 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 기공도인 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 겉보기 부피당 무게는 10-6 내지 10-1 g/cm3인 것이 바람직하다. 또한, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(폴리머 나노파이버, 전기 방사에 사용되는 비전도성 폴리머 용해액의 비전도성 폴리머)는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스틸렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate), 폴리벤지미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트(poly(2-hydroxyethyl methacrylate)), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)) 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.Similar to the above-described method of manufacturing an adhesive for an electronic package according to the present invention, the porous polymer nanofiber structure 10 of the manufacturing method (II) is the porous polymer nanofiber structure 10 is a sheet (sheet) It is preferable that the diameter of the polymer nanofibers (11) constituting the porous polymer nanofiber structure (10) that directly affects the polymer resin of the adhesive and the flow of particles contained in the adhesive is 10 to 5000 nm Preferably, the weight per apparent volume of the porous polymer nanofiber structure 10, which is the porosity of the porous polymer nanofiber structure 10, is preferably 10 −6 to 10 −1 g / cm 3 . In addition, the porous polymer nanofiber structure (polymer nanofiber, non-conductive polymer of the non-conductive polymer solution used for electrospinning) is a polyolefin (polyolefine), polyamide (polyamide), polyester (polyamide), aramid (aramide) , Acrylic, polyethylene oxide (PEO), polycaprolactone, polycarbonate, polystyrene, polyethylene terephtalate, polybenzimidazole (PBI; polybezimidazole) , Poly (2-hydroxyethyl methacrylate), polyvinylidene fluoride, poly (ether imide), styrene-butadiene-styrene 3 Block copolymer (SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), poly (ferrocenyldimethylsilane) (poly (ferrocenyldimethylsilane)), or mixtures thereof desirable.

이때, 상술한 제조방법(I)과 달리, 두 접착제 필름(41, 51)과 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)가 합지됨에 따라, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 두께는 합지되는 두 접착체 필름(41, 51)의 두께를 고려하여 조절되는 것이 바람직하며, 현재 전자소자 패키징 분야에서 제조, 시판 및 사용되는 비 전도성 접착제 필름(NCF) 또는 이방 전도성 접착제 필름(ACF)의 두께를 기반으로 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 실질적인 두께는 5 내지 200 um 인 것이 바람직하다. At this time, unlike the manufacturing method (I) described above, as the two adhesive films (41, 51) and the porous polymer nanofiber structure 10 is laminated, the thickness of the porous polymer nanofiber structure (10) is bonded to the two adhesion The thickness of the sieve films 41 and 51 is preferably adjusted in consideration of the thickness of the non-conductive adhesive film (NCF) or the anisotropic conductive adhesive film (ACF), which is currently manufactured, marketed and used in the field of electronic device packaging. It is preferable that the substantial thickness of the porous polymer nanofiber structure 10 is 5 to 200 um.

두 접착제 필름(41, 51)과 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 합지시 상술한 제조방법(I)과 유사하게, 30 내지 150℃ 의 온도 및 0.5 내지 20 MPa 의 압력이 인가되는 것이 바람직하며, 가온-가압-냉각-감압을 순차적으로 수행하여 두 접착제 필름(41, 51)과 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 합지하는 것이 바람직하다. 이때, 도 3에 도시한 바와 같이, 합지를 위해 열과 압력이 가해짐에 따라, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)와 두 접착제 필름(41, 51)과의 합지 뿐만 아니라, 두 접착제 필름(41, 51) 또한 서로 결합하여 단일한 접착제 필름(61)이 제조된다. Similarly to the manufacturing method (I) described above when the two adhesive films 41 and 51 and the porous polymer nanofiber structure 10 are laminated, a temperature of 30 to 150 ° C. and a pressure of 0.5 to 20 MPa are preferably applied. It is preferable to laminate the two adhesive films 41 and 51 and the porous polymer nanofiber structure 10 by sequentially performing warming-pressing-cooling-decompression. In this case, as shown in FIG. 3, as heat and pressure are applied for the lamination, not only the lamination of the porous polymer nanofiber structure 10 and the two adhesive films 41 and 51, but also the two adhesive films 41 are performed. 51 is also bonded to each other to produce a single adhesive film 61.

도 4에 도시한 바와 같이 본 발명의 제조방법(I)에 있어, 상기 적층필름(30')을 구성하는 접착제 필름(31')은 필름 내부에 전도성 입자(p)가 균일하게 분포된 접착제 필름을 포함하며, 도 2를 기반으로 상술한 본 발명에 따른 제조방법(I)에 의해 이방 전도성을 갖는 반도체 패키지용 접착제(33')가 제조된다.In the manufacturing method (I) of the present invention as shown in Figure 4, the adhesive film 31 'constituting the laminated film 30' is an adhesive film in which conductive particles (p) are uniformly distributed inside the film. And a semiconductor package adhesive 33 'having anisotropic conductivity is manufactured by the manufacturing method (I) according to the present invention based on FIG. 2.

본 발명의 제조방법(II)에 있어, 상기 제1 적층필름(40')을 구성하는 제1 접착제 필름(41') 및 상기 제2 적층필름(50')을 구성하는 제2 접착제 필름(51')에서 선택된 적어도 한 접착제 필름은 전도성 입자(p)가 균일하게 분포된 접착제 필름인 특징이 있다. 도 5는 제1 접착제 필름(41')에 전도성 입자(p)가 균일하게 분포된 경우를 도시한 것으로, 본 발명에 의해 폴리머 수지의 흐름 및 전도성 입자의 흐름이 억제되는 접착제(63')가 제조됨에 따라, 보다 적은 양의 전도성 입자로 오픈 또는 쇼트가 방지되며 선택적 통전이 이루어질 수 있는 효과가 있다.In the manufacturing method (II) of the present invention, the first adhesive film 41 'constituting the first laminated film 40' and the second adhesive film 51 constituting the second laminated film 50 '. At least one adhesive film selected in ') is characterized in that the adhesive film is a uniformly distributed conductive particles (p). FIG. 5 illustrates a case where the conductive particles p are uniformly distributed in the first adhesive film 41 '. The adhesive 63' in which the flow of the polymer resin and the flow of the conductive particles is suppressed according to the present invention is shown in FIG. As manufactured, the opening or the short is prevented with a smaller amount of conductive particles, there is an effect that the selective energization can be made.

전도성 입자(p)를 함유하는 제1 접착제 필름 및 전도성 입자(p)를 함유하는 제2 접착제 필름과 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 합지하여 이방 전도성을 갖는 반도체 패키지용 접착제를 제조할 수 있으나, 전도성 입자의 흐름이 방지되어, 소량의 전도성 입자로 신뢰성 있는 선택적 통전이 이루어지는 본 발명의 특징에 의해, 도 5에 도시한 바와 같이, 전도성 입자(p)를 함유하는 접착제 필름(도 5의 41 ')과 전도성 입자를 함유하지 않는 접착제 필름(도 5의 51') 사이에 다공성 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 위치시키고, 열 및 압력을 가하여 이방 전도성을 갖는 전자 패키지용 접착제(63')를 제조하는 것이 바람직하다.A first adhesive film containing conductive particles (p) and a second adhesive film containing conductive particles (p) and the porous polymer nanofiber structure 10 may be laminated to prepare an adhesive for a semiconductor package having anisotropic conductivity. However, as shown in FIG. 5, the adhesive film containing conductive particles p (see FIG. 5) is prevented by the flow of conductive particles, thereby allowing reliable selective energization with a small amount of conductive particles. The porous polymer nanofiber structure 10 is positioned between 41 ') and the adhesive film containing no conductive particles (51' in FIG. 5), and the adhesive 63 'for an electronic package having anisotropic conductivity by applying heat and pressure. It is preferable to prepare.

상술한 본 발명의 제조방법(I)의 적층 필름 및 상술한 본 발명의 제조방법(II)의 제1 적층필름과 제2 적층필름은 각각 열 경화성, UV를 포함한 광 경화성 혹은 화학적 경화성을 갖는 비 전도성 접착물질인 에폭시, 폴리이미드, 실리콘, 아크릴, 폴리에스테르 또는 폴리술폰 수지 물질이 이형 필름에 필름형태로로 도포된 것이며, 상기 접착물질은 은, 금, 구리, 니켈, 탄소, 금속이 코팅(coating)된 폴리머, 고유 전도성 고분자(intrinsically conductive polymer)등의 미세 입자 또는 이들의 혼합 입자인 전도성 입자를 함유할 수 있으며, 상기 이형 필름은 폴리에스테르(polyester), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET;polyethylene terephthalate) 또는 이들의 혼합 필름이다. 이때, 상기 적층 필름, 제1 적층필름 및 제2 적층필름으로, 제조사 Sony Chemical, Hitachi Chemical, 제일모직, H&S Hightech 등에서 제조하여 시판하는 CP6920F (Sony Chemical), ANISOLM (AC-7000 series 등; Hitachi Chemical), TCG13000 series (H&S Hightech) 등의 상표명을 갖는 제품을 이용할 수도 있다. The laminated film of the manufacturing method (I) of the present invention mentioned above, and the 1st laminated film and the 2nd laminated film of the manufacturing method (II) of the present invention mentioned above, respectively, have a ratio of thermosetting, photocurable or chemical curable including UV. Epoxy, polyimide, silicone, acrylic, polyester, or polysulfone resin material, which is a conductive adhesive material, is applied to a release film in the form of a film, and the adhesive material is coated with silver, gold, copper, nickel, carbon, and metal ( It may contain fine particles such as coated polymers, intrinsically conductive polymers, or conductive particles thereof, and the release film may be polyester, polyvinylidene fluoride, or the like. , Polyethylene terephthalate (PET) or a mixed film thereof. At this time, the laminated film, the first laminated film and the second laminated film, CP6920F (Sony Chemical), ANISOLM (AC-7000 series, etc .; manufactured by Sony Chemical, Hitachi Chemical, Cheil Industries, H & S Hightech, etc.) ) And TCG13000 series (H & S Hightech).

이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Those skilled in the art will recognize that many modifications and variations are possible in light of the above teachings.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all the things that are equivalent to or equivalent to the claims as well as the following claims will belong to the scope of the present invention. .

Claims (9)

비전도성 폴리머 용해액을 전기방사(electro-spinning)하여 금속박에 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 엉켜 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 형성하는 단계;
접착제 필름(adhesive film)과 이형 필름(releasing film)이 적층된 적층필름에 상기 금속박 상에 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 적층하고 열과 압력을 가하여 상기 다공성 폴리머 나노파이어 구조체를 상기 접착제 필름 내부로 함입시키는 단계; 및
상기 금속박을 물리적으로 제거하는 단계;
를 포함하여 수행되는 전자 패키지용 접착제의 제조방법.Electrospinning the nonconductive polymer solution to form a porous polymer nanofiber structure in which the nonconductive polymer nanofibers are physically entangled in the metal foil;
Laminating a porous polymer nanofiber structure formed on the metal foil on a laminated film laminated with an adhesive film (releasing film) and a releasing film and applying the heat and pressure to embed the porous polymer nanofiber structure into the adhesive film step; And
Physically removing the metal foil;
Method of manufacturing an adhesive for an electronic package is performed, including. 제1 접착제 필름(adhesive film)과 제1 이형 필름(releasing film)이 적층된 제1 적층필름의 상기 제1접착제 필름 상부에, 비전도성 폴리머 용해액의 전기방사(electro-spinning)에 의해 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 엉켜 형성된 비전도성 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 적층하는 단계;
상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체와 제2 접착제 필름이 접하도록, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체 상부로 상기 제2 접착제 필름(adhesive film)과 제2 이형 필름(releasing film)이 적층된 제2 적층필름을 적층하는 단계; 및
상기 제1 적층필름, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체 및 상기 제2 적층필름의 적층체에 열과 압력을 가하여, 상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 제1 접착제 필름과 제2 접착제 필름의 내부로 함입시키는 단계;
를 포함하여 수행되는 전자 패키지용 접착제의 제조방법.Non-conductive by electro-spinning of a non-conductive polymer solution on top of the first adhesive film of the first laminated film on which a first adhesive film and a first release film are laminated. Stacking the non-conductive porous polymer nanofiber structure in which the polymer nanofibers are physically entangled;
A second laminated film in which the second adhesive film and the second release film are laminated is laminated on the porous polymer nanofiber structure so that the porous polymer nanofiber structure and the second adhesive film contact each other. Making; And
Injecting the porous polymer nanofiber structure into the first adhesive film and the second adhesive film by applying heat and pressure to the laminate of the first laminated film, the porous polymer nanofiber structure, and the second laminated film;
Method of manufacturing an adhesive for an electronic package is performed, including. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 열 및 압력은 30 내지 150℃ 의 온도 및 0.5 내지 20 MPa 의 압력으로 1 내지 60 초간 인가되는 것을 특징으로 하는 전자 패키지용 접착제의 제조방법.3. The method according to claim 1 or 2,
The heat and pressure is a method of manufacturing an adhesive for an electronic package, characterized in that applied for 1 to 60 seconds at a temperature of 30 to 150 ℃ and a pressure of 0.5 to 20 MPa. 제 1항에 있어서,
상기 접착제 필름은 전도성 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 패키지용 접착제의 제조방법.The method of claim 1,
The adhesive film is a method for producing an adhesive for an electronic package, characterized in that it contains conductive particles. 제 2항에 있어서,
상기 제1 접착제 필름 및 상기 제2 접착제 필름에서 선택된 적어도 한 접착제 필름은 전도성 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자 패키지용 접착제의 제조방법.The method of claim 2,
At least one adhesive film selected from the first adhesive film and the second adhesive film contains conductive particles. 제 3항에 있어서,
상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 형성하는 폴리머 나노파이버의 직경은 10 내지 5000 nm 이며, 겉보기 부피당 무게가 10-6 내지 10-1 g/cm3인 것을 특징으로 하는 전자 패키지용 접착제의 제조방법.The method of claim 3, wherein
The diameter of the polymer nanofiber forming the porous polymer nanofiber structure is 10 to 5000 nm, the weight per apparent volume of 10 -6 to 10 -1 g / cm 3 The manufacturing method of the adhesive for an electronic package. 제 1항에 있어서,
상기 금속박은 알루미늄 포일(foil)인 것을 특징으로 하는 전자 패키지용 접착제의 제조방법.The method of claim 1,
The metal foil is a manufacturing method of an adhesive for an electronic package, characterized in that the aluminum foil (foil). 제 3항에 있어서,
상기 다공성 폴리머 나노파이버 구조체는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스틸렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate), 폴리벤지미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트(poly(2-hydroxyethyl methacrylate)), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)) 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전자 패키지용 접착제의 제조방법.The method of claim 3, wherein
The porous polymer nanofiber structure is a polyolefin (polyolefine), polyamide (polyamide), polyester (polyester), aramid (aramide), acrylic (acrylic), polyethylene oxide (PEO; polyethylene oxide), polycaprolactone (polycaprolactone), Polycarbonate, polystyrene, polyethylene terephtalate, polybenzimidazole (PBI), poly (2-hydroxyethyl methacrylate), polyvinyl Polyvinylidene fluoride, poly (ether imide), styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (SBS), poly (ferrocenyldimethylsilane (poly (ferrocenyldimethylsilane)) or a method for producing an adhesive for an electronic package, characterized in that a mixture thereof. 제 1항 또는 제 2항의 제조방법으로 제조된 전자 패키지용 접착제.The adhesive for an electronic package manufactured by the manufacturing method of Claim 1 or 2.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101160971B1 (en) * 2010-09-15 2012-06-29 한국과학기술원 Conductive polymer adhesive using nano-fiber
KR101345694B1 (en) 2011-03-11 2013-12-30 옵토팩 주식회사 Fiber, Fiber aggregate and Adhesive having the same
KR101323418B1 (en) * 2012-02-23 2013-10-29 신흥에스이씨주식회사 Method of manufacturing coated electronic parts with high anti-bending and heat resistancy properties and coated electronic parts thereof
KR101511284B1 (en) * 2012-06-04 2015-04-10 주식회사 아모그린텍 A conductive pressure-sensitive adhesive tape and preparation method thereof
WO2014025155A1 (en) * 2012-08-06 2014-02-13 주식회사 아모그린텍 Adhesive tape and method for manufacturing same
KR102222037B1 (en) * 2019-04-05 2021-03-04 주식회사 필옵틱스 Semiconductor device having air gap and method of manufacturing the same
KR102196500B1 (en) * 2019-07-17 2020-12-30 주식회사 필옵틱스 Air gap structure semiconductor device with process reliability and method of manufacturing the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05209157A (en) * 1992-01-29 1993-08-20 Nec Corp Adhesive electronic device
JPH0649422A (en) * 1992-07-29 1994-02-22 Sekisui Chem Co Ltd Tacky tape and its production
JPH1160890A (en) * 1997-08-22 1999-03-05 Res Dev Corp Of Japan Metal/organic polymer composite structure having high metal content, porous body, and preparation thereof
KR20080098841A (en) * 2007-05-07 2008-11-12 주식회사 엘지화학 Anisotropic electricconnection material and method of circuit connection

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05209157A (en) * 1992-01-29 1993-08-20 Nec Corp Adhesive electronic device
JPH0649422A (en) * 1992-07-29 1994-02-22 Sekisui Chem Co Ltd Tacky tape and its production
JPH1160890A (en) * 1997-08-22 1999-03-05 Res Dev Corp Of Japan Metal/organic polymer composite structure having high metal content, porous body, and preparation thereof
KR20080098841A (en) * 2007-05-07 2008-11-12 주식회사 엘지화학 Anisotropic electricconnection material and method of circuit connection

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