KR101144651B1 - 엘이디 테스트 소켓 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 엘이디 테스트 소켓은 하부 몸체, 측부 몸체 및 상부 몸체로 이루어진 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체 내부에 설치되고, 적어도 일부가 외부로 돌출된 전극단자와, 상기 전극단자의 상부에 결합되고, 엘이디 소자의 전극패드와 접촉할 수 있는 탄성 전도체와, 상기 전극단자의 위치를 고정하는 고정 브라켓과, 상기 상부 몸체에 결합되고, 탄성 전도체의 상부에 로딩된 엘이디 소자의 상부에 압력을 가하여 탄성 전도체와 엘이디 소자의 전극패드간의 접촉저항을 감소시키는 탄성 푸셔와, 상기 하부 몸체의 상부에 형성되어 엘이디 소자에서 발생된 열을 방출시키는 히트 싱크를 포함하고, 상기 상부 몸체에 개구부가 형성되어서 엘이디 소자의 광 특성을 측정할 수 있는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 엘이디 소자의 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘이디 소자의 동작특성 테스트, 초기 번인 공정, 수명 테스트에 적용될 수 있는 엘이디 테스트 소켓에 관한 것이다.
엘이디(Light Emitting Diode, LED)는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로서, 발광 원리는 전계 발광 효과를 이용하고 있다. 엘이디는 발광물질에 따라 자외선 영역에서 가시광선, 적외선 영역까지 다양한 파장의 빛을 방출할 수 있으며, 발광효율이나 수명도 필라멘트형 전구에 비하여 상대적으로 높은 장점을 가진다. 엘이디는 상기와 같은 장점을 지니고 있어서 기존의 디스플레이 소자나 조명장치들을 대체해 나가고 있다. 예를 들어 액정표시장치의 백라이트 유닛에 적용되던 종래의 냉음극형광램프가 최근에는 엘이디 램프로 대체되고 있으며, 실내 조명등으로 널리 이용되던 백열등이나 형광등도 점차 엘이디 램프로 교체되고 있다. 이와 같이 엘이디는 종래의 조명장치들의 역할을 대신하면서 그 영역을 빠르게 확장시키고 있다.
이와 같이 엘이디의 응용범위가 확대됨에 따라 엘이디의 품질 및 신뢰성에 대한 요구도 함께 높아지고 있다. 엘이디는 사용온도의 변화에 따라 발광 특성 또는 전기적 특성 등이 달라지는데, 이러한 특성 변화는 제품의 불량을 초래하거나 수명을 단축시키는 원인이 되기도 한다. 사용온도에 따른 엘이디의 특성 변화는 대개 엘이디 소자의 정션온도 상승에 기인하는 것으로 알려져 있고, 따라서 엘이디 소자 내부의 정션온도가 제어될 수 있도록 방열을 잘 시켜주는 것이 엘이디 제조기술의 핵심 중 하나이다. 따라서, 엘이디 소자의 특성 테스트나 에이징(aging) 공정에서도 열 방출을 원활하게 하여 동작 온도를 제어하는 기술이 필요하다.
일반적인 엘이디 신뢰성 테스트는 테스트용 보드, 에이징 보드 또는 번인 보드에 평가용 엘이디 소자를 납땜 또는 표면실장기술로 장착하고, 가혹조건의 에이징용 챔버에서 일정 시간동안 정격전류 또는 그 이상의 전류로 동작시킨 후에, 엘이디 소자를 일일이 보드에서 탈착하여 특성측정용 계측기에서 동작 특성을 측정하여 고유의 광학 특성 및 전기적 특성에 대한 데이터를 확보하는 순서로 진행된다. 그러나, 이와 같은 종래의 신뢰성 테스트 과정은 테스트용 보드 제작에 소요되는 시간 및 비용이 과다하고, 납땜 작업 등을 통한 엘이디 소자의 장착 및 탈착이 불편한 뿐만 아니라, 납땜 작업에 의하여 엘이디 소자의 특성이 변화되거나 에이징 후 측정 시까지 장시간이 소요되어 측정오차가 발생하는 등의 원인으로 신뢰성 테스트 결과가 정확하지 않은 문제가 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있으면서도, 제조업체별로 패키지 형태가 표준화되어있지 않은 조명용 고출력 엘이디의 테스트나 신뢰성 평가에 널리 적용될 수 있는 엘이디 테스트 소켓의 개발 필요성이 매우 크다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 첫 번째 과제는 다양한 형태의 상면 발광형 엘이디 소자를 테스트용 보드 등에 간편하고 안정적으로 장착 및 탈착 할 수 있는 엘이디 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 두 번째 과제는 다양한 형태의 측면 발광형 엘이디 소자를 테스트용 보드 등에 간편하고 안정적으로 장착 및 탈착 할 수 있는 엘이디 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 첫 번째 과제를 달성하기 위하여, 하부 몸체, 측부 몸체 및 상부 몸체로 이루어진 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체 내부에 설치되고, 적어도 일부가 외부로 돌출된 전극단자와, 상기 전극단자의 상부에 결합되고, 엘이디 소자의 전극패드와 접촉할 수 있는 탄성 전도체와, 상기 전극단자의 위치를 고정하는 고정 브라켓과, 상기 상부 몸체에 결합되고, 탄성 전도체의 상부에 로딩된 엘이디 소자의 상부에 압력을 가하여 탄성 전도체와 엘이디 소자의 전극패드간의 접촉저항을 감소시키는 탄성 푸셔와, 상기 하부 몸체의 상부에 형성되어 엘이디 소자에서 발생된 열을 방출시키는 히트 싱크를 포함하고, 상기 상부 몸체에 개구부가 형성되어서 엘이디 소자의 광 특성을 측정할 수 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 테스트 소켓을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 몸체에는 탄성후크가 형성되고, 측부 몸체 또는 하부 몸체에 탄성후크 체결돌기가 형성되어서 원터치 방식에 의하여 상부 몸체가 측부 몸체 또는 하부 몸체에 체결될 수 있다.
본 발명은 상기 두 번째 과제를 달성하기 위하여, 엘이디 소자를 로딩할 수 있고, 엘이디 소자의 광이 투과할 수 있도록 상부에 개구부가 형성된 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체의 내부에 설치되고, 적어도 일부가 외부로 돌출된 전극단자와, 상기 전극단자의 측부에 결합되고, 엘이디 소자의 전극패드와 접촉할 수 있는 탄성 전도체와, 상기 탄성 전도체의 측부에 이격되어 형성된 엘이디 고정블록과, 상기 엘이디 고정블록의 일측으로 압력을 가해서 탄성 전도체와 엘이디 고정블록 사이에 로딩된 엘이디 소자의 전극패드와 탄성 전도체간의 접촉저항을 감소시키는 탄성부재와, 상기 소켓 몸체의 개구부 하부에 형성된 히트 싱크를 포함하는 엘이디 테스트 소켓을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 엘이디 고정블록의 측부에는 경사면이 형성되어 있고, 상기 경사면을 밀어서 엘이디 고정블록을 전극단자 반대방향으로 이동시킬 수 있는 위치 조절핀을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 엘이디 테스트 소켓은 아래의 효과를 가진다.
1. 엘이디 테스트 소켓의 전극단자에 탄성 전도체가 결합되어 있고, 엘이디 소자의 전극패드와 탄성 전도체가 탄성에 의하여 접촉되므로 납땜 작업과 같은 별도의 작업이 없이도 다양한 형태나 규격의 엘이디 소자에 범용적으로 적용하여 전기신호를 인가할 수 있다.
2. 엘이디 테스트 소켓의 전극단자가 외부로 돌출되어 있으므로 별도의 커넥터 연결없이도 프로브 등을 이용하여 간단하게 특성을 테스트할 수 있다.
3. 원터치 방식에 의하여 엘이디 소자를 소켓에 부착하고 탈착할 수 있으므로, 가혹조건에서의 동작과 특성 테스트의 반복이 용이하다.
4. 엘이디 소자가 소켓에 로딩되면 히트 싱크가 접촉하여 열 방출이 유도되므로 열에 의한 소자의 특성 변화를 방지할 수 있다.
5. 본 발명의 엘이디 테스트 소켓을 에이징 테스트, 특성계측 및 신뢰성 평가 업무에 적용하면, 기술적으로는 측정용 엘이디 소자의 특성을 가능한 정확하게 측정 할 수 있으므로 개발 및 품질평가 기술을 향상시키고, 신뢰할 수 있는 측정데이터의 확보로 엘이디의 수명평가 기술을 향상시킬 수 있다.
6. 본 발명의 엘이디 테스트 소켓을 에이징 테스트, 특성계측 및 신뢰성 평가업무에 적용하면, 경제 및 산업적으로는 최근의 급속한 엘이디 수요 확대, 품질향상 및 보증 요구로 생산 엘이디의 철저한 품질관리가 필요하게 된 만큼, 신속하고 신뢰성 있는 특성 평가가 가능하게 되어 관련 분야로의 시장 확대에 기여하게 되며, 엘이디 생산업체로서는 작업자의 단순 반복적인 수작업을 감소시켜 업무에 소요되는 시간을 단축하고, 업무효율 증대에 의한 품질향상 및 유휴인력의 재배치로 비용절감의 효과를 가질 수 있다.
도 1은 상면 방광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓을 도시한 것이다.
도 2는 상면 방광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 엘이디 테스트 소켓에 상면 발광형 엘이디 소자를 로딩하고 전기적 신호를 인가하는 과정을 도시한 것이다.
도 4는 측면 방광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓을 도시한 것이다.
도 5는 측면 방광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓의 분해도이다.
도 6은 본 발명의 엘이디 테스트 소켓에 측면 발광형 엘이디 소자를 로딩하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 상면 방광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 엘이디 테스트 소켓에 상면 발광형 엘이디 소자를 로딩하고 전기적 신호를 인가하는 과정을 도시한 것이다.
도 4는 측면 방광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓을 도시한 것이다.
도 5는 측면 방광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓의 분해도이다.
도 6은 본 발명의 엘이디 테스트 소켓에 측면 발광형 엘이디 소자를 로딩하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 엘이디 테스트 소켓은 하부 몸체, 측부 몸체 및 상부 몸체로 이루어진 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체 내부에 설치되고, 적어도 일부가 외부로 돌출된 전극단자와, 상기 전극단자의 상부에 결합되고, 엘이디 소자의 전극패드와 접촉할 수 있는 탄성 전도체와, 상기 전극단자의 위치를 고정하는 고정 브라켓과, 상기 상부 몸체에 결합되고, 탄성 전도체의 상부에 로딩된 엘이디 소자의 상부에 압력을 가하여 탄성 전도체와 엘이디 소자의 전극패드간의 접촉저항을 감소시키는 탄성 푸셔와, 상기 하부 몸체의 상부에 형성되어 엘이디 소자에서 발생된 열을 방출시키는 히트 싱크를 포함하고, 상기 상부 몸체에 개구부가 형성되어서 엘이디 소자의 광 특성을 측정할 수 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 엘이디 테스트 소켓은 전극 단자 위에 탄성 전도체가 형성되어 있고 엘이디 소자의 전극패드가 탄성 전도체에 일정 압력으로 접촉될 수 있도록 탄성부재가 구비되어 있으므로, 서로 다른 형태 또는 규격의 엘이디 소자를 간편하게 로딩 및 언로딩할 수 있으며, 이러한 특징을 이용하여 소자 특성 평가, 번인 공정 진행, 수명 테스트와 같은 다양한 종류의 전기적 또는 광학적 측정을 효과적으로 진행할 수 있다. 아래에서는 도면을 이용하여 상면 발광형과 측면 발광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓의 구성 및 효과에 대하여 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 상면 방광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓을 도시한 것이다. 도 1을 참조하면, 엘이디 테스트 소켓(100)의 소켓 몸체는 상부 몸체(101), 측부 몸체(111) 및 하부 몸체(114)로 이루어지고, 상부 몸체(101)에는 개구부가 형성되어 있다. 소켓 몸체의 내부에는 전극단자(108)가 설치되고 측부 몸체(111)에 형성된 전극단자 통과홀로 일부가 외부로 노출된다. 전극단자(108)는 고정 브라켓(107)으로 고정되고, 전극단자(108)의 상부에 형성된 탄성 전도체 위에 엘이디 소자(110)가 안착된다. 엘이디 소자(110)의 상부에는 엘이디 고정판(106)이 덮이고, 탄성 푸셔(104)가 엘이디 고정판(106)에 압력을 가해서 엘이디 소자의 전극패드와 탄성 전도체의 전기적 접촉을 안정적으로 유지한다. 상부 몸체(101)에 형성된 탄성 후크(105)는 탄성후크 체결부재(112)의 체결 돌기에 체결되어 원터치 방식에 의하여 엘이디 소자(110)의 로딩이 완료될 수 있도록 한다. 아래에서는 도 2를 이용하여 엘이디 테스트 소켓의 부품간 결합관계를 상세히 설명하고, 각 부품의 기능에 대한 설명을 부가하기로 한다.
도 2는 상면 방광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓의 분해도이다. 도 2를 참조하면, 상부 몸체(101), 측부 몸체(111) 및 하부 몸체(114)가 결합되어 엘이디 테스트 소켓의 몸체를 구성한다. 몸체는 도면에서와 같이 분리된 부품의 상부 몸체, 측부 몸체 및 하부 몸체가 결합되는 방식으로 구성될 수 있으나, 상부 몸체, 측부 몸체, 하부 몸체 중 어느 2개 또는 3개가 모두 일체로 이루어진 구성을 가질 수도 있고, 소켓 몸체의 상부, 측부, 하부를 구성한다면 각각의 부분은 상부 몸체, 측부 몸체 및 하부 몸체로 구분될 수 있다. 하부 몸체(114) 위에 측부 몸체(111)가 결합되고, 하부 몸체(114)의 상부에는 엘이디 작동 시에 발생되는 열을 발산시키는 히트 싱크(113)가 형성된다. 하부 몸체(114)는 알루미늄과 같이 열전도도가 좋은 금속 재질로 이루어질 수 있고, 하부 몸체(114)의 하부에 가열장치나 냉각 장치 및 온도 측정장치를 구비시키면 하부 몸체를 통하여 엘이디 소자를 가열하거나 냉각시켜서 특정 온도 조건에나 가혹 조건에서 엘이디 소자를 동작시킬 수 있다. 하부 몸체는 알루미늄 표면을 산화시키는 에너다이징 처리를 하여 표면을 절연막으로 코팅할 수도 있는데, 하부 몸체의 표면에 형성된 산화알루미늄은 전극단자가 단락되는 것을 방지할 수 있고, 표면을 산화처리하지 않은 경우에는 별도의 절연물질을 코팅하거나 절연판을 게재할 수도 있다.
측부 몸체(111)는 소켓 몸체의 측벽을 형성하는 부분으로서, 내부에 전극단자(108) 등이 설치될 수 있는 공간이 확보되어 있다. 측부 몸체(111)에는 전극단자 통과홀(111a)이 형성되어서 전극단자(109)가 내부에서 외부로 돌출될 수 있도록 하고, 고정홀(111b)이 형성되어서 엘이디 고정판(106)의 고정판 돌출부(106a)가 안착될 수 있도록 되어 있다. 측부 몸체(111)에 결합된 탄성후크 체결부재(112)에는 체결 돌기(112a)가 형성되어서 상부 몸체(101)에 결합된 탄성후크(105)가 원터치 방식으로 체결될 수 있도록 되어 있다. 탄성 후크(105)는 측면방향으로 탄성을 가지기 위하여 토션 스프링을 구비할 수 있다.
전극단자(108)는 소켓 몸체의 내부에 설치되고, 일부는 전극단자 통과홀을 통과하여 외부로 노출되어 있다. 전극단자(108)의 노출 부위에는 프로브 등을 이용하여 엘이디 소자 특성 측정을 위한 다양한 전기적 신호를 인가할 수 있다. 전극단자(108)의 상부에는 탄성 전도체(109)가 결합되어 있다. 탄성 전도체(109)는 엘이디 소자의 전극패드(도 3의 도면부호110b)와 전극단자(108)를 낮은 전기저항으로 연결하는 기능을 한다. 탄성 전도체(109)는 탄성을 가지고 있으므로 엘이디 소자의 위쪽에서 압력이 가해지면 탄성 변형에 의하여 전극패드와 탄성 전도체의 접촉 면적이 커지면서 전기 저항이 감소한다. 본 발명의 엘이디 테스트 소켓을 이용하면 이와 같은 방식으로 엘이디 소자의 전극패드와 전극단자가 연결될 수 있으므로 다양한 형태나 규격의 엘이디 소자를 용이하게 소켓에 로딩할 수 있다. 즉, 탄성 전도체의 형성 면적을 일정 크기 이상으로 하면, 엘이디 소자에 형성된 전극 패드의 간격, 두께 등에 상관없이 안정적인 로딩이 가능하다. 탄성 전도체는 탄성과 전도성을 함께 가지는 재료로 이루어지는데, 이러한 재료로는 전도성 폴리머, 전도성 엘라스토머, 도전성 접착제를 코팅한 금속시트일 수 있으며, 절연성 물질의 내부에 수직방향으로 전도성 물질을 형성하여 수직방향으로만 전기 전도성을 가지는 구조로 이루어질 수도 있다. 테스트의 대상이 되는 엘이디 소자에는 하나의 엘이디만이 구비된 경우도 있지만, 서로 다른 색의 빛을 발광하는 복수개의 엘이디가 구비된 경우도 있다. 후자의 경우에는 엘이디 소자에 구비된 엘이디의 개수만큼의 전극패드가 형성되어 있는데, 각각의 전극패드에 서로 다른 전압을 인가할 필요가 있는 경우가 있다. 따라서, 탄성 전도체가 수직방향으로만 전기 전도성을 가지게 되면 서로 다른 색의 빛을 발광하는 엘이디 각각에 서로 다른 신호를 인가할 수 있게 된다. 다만, 이 경우에는 각각의 전극패드에 연결되는 전극단자도 엘이디 개수만큼 서로 전기적으로 분리되어야 한다. 전극단자를 분리하는 방법으로는 절연판 위에 분리되어 형성된 금속패턴을 형성하는 등의 방법 등이 이용될 수 있다.
고정 브라켓(107)은 전극단자(108)의 위치를 고정하는 기능을 하고, 탄성 전도체(109)를 상부로 노출시키고 엘이디 소자(110)가 로딩될 공간을 확보하는 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.
고정 브라켓(107)의 상부에는 엘이디 고정판(106)이 덮인다. 엘이디 고정판(106)은 엘이디 소자(110)의 상부로 압력을 가하여 엘이디 소자(110)의 위치를 고정하는 동시에, 엘이디 소자(110)의 전극패드가 탄성 전도체(109)와 일정 크기 이상의 압력으로 접촉하도록 한다. 엘이디 고정판(106)에는 측부 몸체(111)의 고정홀(111b)에 삽입되는 고정판 돌출부(106a)가 형성되어서 엘이디 고정판(106)의 이동이 안내된다. 엘이디 고정판(106)의 중앙부에는 광투과홀(106b)이 형성되어 있는데, 엘이디 테스트 소켓의 상부에 광 분석기기를 설치하면 광투과홀(106b)을 통하여 엘이디 소자(110)의 광 특성을 측정할 수 있다.
상부 몸체(101)에는 탄성부재 체결홀(101a)이 형성되고, 탄성 부재 체결홀(101a)의 양 방향에서 고정볼트(102) 및 와셔(103)와 푸싱 바(104a)가 각각 결합된다. 푸싱 바(104a)에는 탄성부재(104b)가 게재되어서 상부 몸체(101)를 아래쪽으로 누르면 푸싱 바(104a)와 탄성부재(104b)로 이루어진 탄성 푸셔(104)가 엘이디 고정판(106)의 상부에서 압력을 가할 수 있다. 측면방향으로 탄성을 가지기 위하여 토션 스프링을 구비한 탄성 후크(105)는 탄성후크 체결부재(112)의 체결 돌기(112a)에 원터치 방식으로 체결될 수 있다.
도 3은 상면 발광형 엘이디 소자를 로딩하고 전기적 신호를 인가하는 과정을 도시한 것이다. 도 3의 (a)를 참조하면, 한 쌍의 전극단자(108) 위에 형성된 탄성 전도체(109)에 엘이디 소자(110)의 전극패드(110b) 한 쌍이 각각 접촉되도록 엘이디 소자(110)를 위치시킨다. 이때, 엘이디 소자(110)의 발광부(110a)는 위쪽을 향하고 있고, 엘이디 고정판(106)의 광투과홀(106b)은 한 쌍의 전극단자(108) 사이의 상부에 형성되므로 엘이디 소자(110)의 발광부(110a)는 광투과홀(106b)을 통하여 광이 조사될 수 있는 위치에 있다. 탄성 전도체(109)가 일정 이상의 면적을 가지면, 엘이디 소자(110) 전극패드(110b)의 폭, 형성 간격 또는 두께 등이 변화되더라도 각각의 탄성 전도체가 대응하는 전극패드와 접촉될 수 있으므로 다양한 형태나 규격의 엘이디 소자를 소켓에 안정적으로 로딩할 수 있다. 도 3의 (b)를 참조하면, 탄성 푸셔(104)가 엘이디 고정판(106)을 상부에서 누르면 엘이디 소자(110)의 전극패드(110b)가 탄성 전도체(109)를 일정 압력으로 누르게 된다. 따라서, 전극단자(108)는 탄성 전도체(109)를 통하여 엘이디 소자와 전기적으로 연결될 상태가 된다. 이와 같이 탄성부재를 이용한 압력으로 전극패드와 탄성 전도체를 전기적으로 연결시키는 것은 도 3의 (a)를 이용하여 설명한 전극단자 및 전극패드의 구조적 특징과 함께 작용하여 다양한 형태나 규격의 엘이디 소자를 간편하고 안정적으로 소켓에 로딩 및 언로딩할 수 있는 효과를 가진다. 도 3의 (c)를 참조하면, 측부 몸체(미도시)의 외부로 노출된 전극단자(108)에 프로브(120)를 접촉시켜서 전기적 신호를 인가하면 전극단자(108), 탄성 전도체(109), 전극패드(110b)를 통하여 엘이디 소자(110)의 발광부(110a)가 발광하고, 발광된 빛은 엘이디 고정판(106)에 형성된 광투과홀을 통하여 위쪽으로 방출된다.
도 4는 측면 발광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓을 도시한 것이다. 도 4를 참조하면, 엘이디 테스트 소켓(200)은 상부 몸체(201), 하부 몸체(208)로 이루어진 소켓 몸체의 내부에 전극단자(205), 고정 브라켓(204), 엘이디 고정블록(203) 등이 설치되어 있고, 상부 몸체(201)의 측부에는 위치 조절핀(202)이 체결되어 있다. 상부 몸체(201)와 하부 몸체(208) 사이에는 절연판(207)이 게재되어 있다. 이와 같은 구조를 가지는 엘이디 테스트 소켓은 측면 발광형 엘이디 소자에 적용되기 위한 특별한 구조를 가지고 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 아래의 도 5를 이용하여 하기로 한다.
도 5는 측면 발광형 엘이디 소자에 적용될 수 있는 본 발명의 엘이디 테스트 소켓의 분해도이다. 도 5를 참조하면, 하부 몸체(208)는 소켓의 하부를 형성하는 부분으로서, 중앙부에 엘이디 소자의 동작 중에 발생된 열을 외부로 방출시키는 역할을 하는 히트 싱크(209)가 돌출되어 형성된다. 하부 몸체(208)는 소켓 하부에 설치될 수 있는 가열 또는 냉각장치를 통하여 엘이디 소자의 온도를 제어할 수 있기 위하여 열전도도가 높은 알루미늄 등과 같은 재질로 이루어질 수 있고, 알루미늄은 절연을 위하여 표면이 산화처리될 수 있다. 하부 몸체(208)의 상부에는 절연판(207)이 적층될 수 있는데, 이는 절연판(207) 위에 결합되는 전극단자(205)의 단락을 방지하기 위함이다.
전극단자(205)의 상부에는 고정 브라켓(204)이 결합된다. 고정 브라켓(204)은 탄성 전도체(206)가 결합되는 부분으로서, 엘이디 소자의 측면에 형성된 전극패드가 접촉할 수 있도록 탄성 전도체(206)는 고정 브라켓의 수직면에 결합된다. 탄성 전도체의 기능과 재질은 상면 발광형 엘이디 소자에서 설명한 바와 동일하므로 설명을 생략한다.
엘이디 고정블록(203)은 한 쌍의 고정 브라켓(204) 사이에 위치한 엘이디 소자를 측면에서 밀어서 엘이디 소자의 전극패드와 탄성 전도체가 전기적으로 접촉되는 것을 유도한다. 상부 몸체(201)에는 엘이디 고정블록(203)을 측면에서 밀기 위한 수단인 위치 조절핀 통과홀(201a), 푸싱 가이드(201b), 탄성부재(201c) 및 위치 조절핀(202)이 형성되어 있다. 이들 구성요소에 대한 결합과 기능에 대해서는 아래의 도 6을 이용하여 설명하기로 한다.
도 6은 측면 발광형 엘이디 소자를 소켓에 로딩하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 6의 (a)를 참조하면, 엘이디 소자(210)는 측면 발광형 타입으로서, 상부에 발광부(210a)가 형성되어 있고, 한 쌍의 전극패드(210b)가 측면에 형성되어 있다. 이와 같은 측면 발광형 엘이디 소자는 발광부와 전극패드가 서로 수직인 평면에 형성되어 있으므로 소켓의 단자면과 개구부가 수직을 이루어야 구동 및 광 특성 측정이 효율적으로 이루어질 수 있다. 도 6의 (b)를 참조하면, 상부 몸체(201)에 형성된 위치 조절핀(202)을 양 방향으로 누르면 엘이디 고정블록(203)에 형성된 경사면을 따라서 엘이디 고정블록(203)이 오른쪽으로 이동하면서 엘이디 소자를 로딩할 공간이 확보된다. 푸싱 가이드(201b)는 일단이 상부 몸체(201b)의 내부 벽면에 고정되고 다른 일단은 엘이디 고정블록(203)에 길이 조절이 가능하도록 결합되어 있어서, 엘이디 고정블록(203)이 일정한 경로를 따라서 좌우로 이동될 수 있도록 한다. 탄성부재(201c)는 엘이디 고정블록(203)과 상부 몸체(201)의 내부 벽면 사이에 게재되어 결합되는데, 엘이디 소자(210)를 탄성 전도체(206) 방향으로 밀어내는 탄성력을 제공한다. 고정 브라켓(204)에 수직으로 결합된 탄성 전도체(206)와 엘이디 고정블록(203) 사이의 공간에 엘이디 소자(210)를 로딩하면, 엘이디 소자의 측면에 형성된 전극패드(210b)가 탄성 전도체(206)를 바라보게 된다. 이때, 탄성 전도체(206)의 면적을 일정 이상으로 유지하면 다양한 형태나 규격의 엘이디 소자를 로딩할 수 있다. 도 6의 (c)를 참조하면, 위치 고정핀(204)을 누르던 힘을 해제하면 탄성부재(201c)의 탄성력에 의하여 엘이디 고정블록(203)이 푸싱 가이드(201b)를 따라서 엘이디 소자(210)에 힘을 가해서 전극패드(210b)와 탄성 전도체(206)가 전기적으로 접촉된다. 이때, 엘이디 소자(210)의 발광부는 상부 몸체(201)의 개구부를 바라보며 노출되므로, 고정 브라켓(204)에 연결된 전극단자(미도시)에 전기적 신호를 인가하면 엘이디 소자가 작동되면서 광 특성분석을 할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 일 구현예를 이용하여 설명한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에서 설명된 구현예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 구현예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되어야 한다.
100: 엘이디 테스트 소켓 101: 상부 몸체
101a: 탄성부재 체결홀 102: 고정볼트
103: 와셔 104: 탄성 푸셔
104a: 푸싱 바 104b: 탄성부재
105: 탄성후크 106: 엘이디 고정판
106a: 고정판 돌출부 106b: 광투과홀
107: 고정 브라켓 108: 전극단자
109: 탄성 전도체 110: 엘이디 소자
110a: 발광부 110b: 전극패드
111: 측부 몸체 111a: 전극단자 통과홀
111b: 고정홀 112: 탄성후크 체결부재
112a: 체결 돌기 113: 히트 싱크
114: 하부 몸체 120: 프로브
200: 엘이디 테스트 소켓 201: 상부 몸체
201a: 위치 조절핀 통과홀 201b: 푸싱 가이드
201c: 탄성부재 202: 위치 조절핀
203: 엘이디 고정블록 204: 고정 브라켓
205: 전극단자 206: 탄성 전도체
207: 절연판 208: 하부 몸체
209: 히트 싱크 210: 엘이디 소자
210a: 발광부 210b: 전극패드
101a: 탄성부재 체결홀 102: 고정볼트
103: 와셔 104: 탄성 푸셔
104a: 푸싱 바 104b: 탄성부재
105: 탄성후크 106: 엘이디 고정판
106a: 고정판 돌출부 106b: 광투과홀
107: 고정 브라켓 108: 전극단자
109: 탄성 전도체 110: 엘이디 소자
110a: 발광부 110b: 전극패드
111: 측부 몸체 111a: 전극단자 통과홀
111b: 고정홀 112: 탄성후크 체결부재
112a: 체결 돌기 113: 히트 싱크
114: 하부 몸체 120: 프로브
200: 엘이디 테스트 소켓 201: 상부 몸체
201a: 위치 조절핀 통과홀 201b: 푸싱 가이드
201c: 탄성부재 202: 위치 조절핀
203: 엘이디 고정블록 204: 고정 브라켓
205: 전극단자 206: 탄성 전도체
207: 절연판 208: 하부 몸체
209: 히트 싱크 210: 엘이디 소자
210a: 발광부 210b: 전극패드
Claims (4)
- 하부 몸체, 측부 몸체 및 상부 몸체로 이루어진 소켓 몸체;
상기 소켓 몸체 내부에 설치되고, 적어도 일부가 외부로 돌출된 전극단자;
상기 전극단자의 상부에 결합되고, 엘이디 소자의 전극패드와 접촉할 수 있는 탄성 전도체;
상기 전극단자의 위치를 고정하는 고정 브라켓;
상기 상부 몸체에 결합되고, 탄성 전도체의 상부에 로딩된 엘이디 소자의 상부에 압력을 가하여 탄성 전도체와 엘이디 소자의 전극패드간의 접촉저항을 감소시키는 탄성 푸셔; 및
상기 하부 몸체의 상부에 형성되어 엘이디 소자에서 발생된 열을 방출시키는 히트 싱크;를 포함하고,
상기 상부 몸체에 개구부가 형성되어서 엘이디 소자의 광 특성을 측정할 수 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 테스트 소켓. - 청구항 1에 있어서,
상기 하부 몸체에는 탄성후크가 형성되고, 측부 몸체 또는 하부 몸체에 탄성후크 체결돌기가 형성되어서 원터치 방식에 의하여 상부 몸체가 측부 몸체 또는 하부 몸체에 체결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 테스트 소켓. - 엘이디 소자를 로딩할 수 있고, 엘이디 소자의 광이 투과할 수 있도록 상부에 개구부가 형성된 소켓 몸체;
상기 소켓 몸체의 내부에 설치되고, 적어도 일부가 외부로 돌출된 전극단자;
상기 전극단자의 측부에 결합되고, 엘이디 소자의 전극패드와 접촉할 수 있는 탄성 전도체;
상기 탄성 전도체의 측부에 이격되어 형성된 엘이디 고정블록;
상기 엘이디 고정블록의 일측으로 압력을 가해서 탄성 전도체와 엘이디 고정블록 사이에 로딩된 엘이디 소자의 전극패드와 탄성 전도체간의 접촉저항을 감소시키는 탄성부재; 및
상기 소켓 몸체의 개구부 하부에 형성된 히트 싱크;를 포함하는 엘이디 테스트 소켓. - 청구항 2에 있어서,
상기 엘이디 고정블록의 측부에는 경사면이 형성되어 있고, 상기 경사면을 밀어서 엘이디 고정블록을 전극단자 반대방향으로 이동시킬 수 있는 위치 조절핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 테스트 소켓.
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|---|---|---|---|
| KR1020110034986A KR101144651B1 (ko) | 2011-04-15 | 2011-04-15 | 엘이디 테스트 소켓 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110034986A KR101144651B1 (ko) | 2011-04-15 | 2011-04-15 | 엘이디 테스트 소켓 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101144651B1 true KR101144651B1 (ko) | 2012-05-11 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110034986A Expired - Fee Related KR101144651B1 (ko) | 2011-04-15 | 2011-04-15 | 엘이디 테스트 소켓 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101275623B1 (ko) | 2012-06-15 | 2013-06-17 | 손혁진 | 내부회로와 단자간의 연결 가능한 구조를 가지는 ｌｅｄ 소켓 |
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| JP2009048784A (ja) | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Koito Mfg Co Ltd | 放電ランプ用ソケット |
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2011
- 2011-04-15 KR KR1020110034986A patent/KR101144651B1/ko not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR101275623B1 (ko) | 2012-06-15 | 2013-06-17 | 손혁진 | 내부회로와 단자간의 연결 가능한 구조를 가지는 ｌｅｄ 소켓 |
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