KR101138796B1 - Acrylate-adhesive resin composition comprising and photocurable adhesive composition comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 아크릴계 점착 수지 조성물 및 이를 포함하는 광경화형 점착 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 주쇄에 다이메틸실록산 수지를 가지는 광경화형 아크릴계 점착 수지를 광경화형 점착 조성물에 사용하여, 광경화 후 다이메틸실록산 수지의 이형성이 발휘되어 보다 나은 픽업성능을 갖는 아크릴계 점착 수지 조성물 및 이를 포함하는 광경화형 점착 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to an acrylic pressure-sensitive adhesive composition and a photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprising the same, and more particularly, a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive resin having a dimethylsiloxane resin in a main chain thereof is used in the photocurable pressure-sensitive adhesive composition, and then dimethyl after photocuring. The present invention relates to an acrylic pressure-sensitive adhesive composition and a photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprising the same.
점착 수지, 광경화형 점착 조성물, 다이메틸실록산 수지, 픽업성능 Adhesive resin, photocurable adhesive composition, dimethylsiloxane resin, pickup performance
Description
본 발명은 아크릴계 점착 수지 조성물 및 이를 포함하는 광경화형 점착 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 주쇄에 다이메틸실록산 수지를 가지는 아크릴계 점착 수지 조성물 및 이를 포함하는 광경화형 점착 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to an acrylic adhesive resin composition and a photocurable adhesive composition including the same, and more particularly, to an acrylic adhesive resin composition having a dimethylsiloxane resin in a main chain and a photocurable adhesive composition including the same.
반도체 제조공정에서 회로 설계된 웨이퍼는 다음과 같은 패키징 공정을 거친다. In a semiconductor manufacturing process, a circuit-designed wafer undergoes the following packaging process.
먼저, 700㎛ 이상의 두께를 갖는 웨이퍼를 백그라인딩 한 후 다이싱 테이프 또는 다이싱 다이본딩 테이프를 라미네이션한 후, 큰 직경을 갖는 크기에서 다이싱을 통해 작은 칩들로 분리되고, 분리된 각 칩들은 PCB 기판이나 리드프레임 기판 등의 기재에 접착공정을 통해 본딩되는 단계적 공정을 거친다. 즉, 웨이퍼의 박막화(백그라인딩 공정), 웨이퍼 이면에 다이싱테이프 또는 다이싱 다이본딩 테이프를 마운팅하는 공정(마운팅 공정), 마운팅된 웨이퍼를 일정한 크기로 절단하는 공정(다이싱 공정), 다이싱이 완료된 웨이퍼에 자외선를 조사하는 공정(자외선조사 공 정), 개별화된 칩 하나하나를 들어올리는 공정(픽업 공정), 들어올린 칩을 지지부재에 접착시키는 공정(다이본딩 공정)으로 이루어진다. 이때, 다이싱 테이프는 마운팅 공정 시에 웨이퍼 이면에 부착되어 다이싱 공정 시 다이싱 테이프의 점착제가 갖는 강한 점착력으로 웨이퍼의 진동을 방지하고 강하게 지지해주며, 블레이드에 의해 칩 표면이나 측면에 크랙이 발생하는 것을 방지해준다. 또한, 다이본딩 공정 시에는 다이싱 필름을 익스팬딩하여 쉽게 픽업이 이루어지도록 한다. First, after backgrinding a wafer having a thickness of 700 μm or more, and then laminating a dicing tape or a dicing die-bonding tape, the chips are separated into small chips through dicing in a size having a large diameter, and the separated chips are each PCB It is subjected to a step-by-step process bonded to the substrate, such as a substrate or lead frame substrate through an adhesive process. That is, thinning the wafer (backgrinding step), mounting a dicing tape or dicing die-bonding tape on the back surface of the wafer (mounting step), cutting the mounted wafer to a certain size (dicing step), dicing The wafer is irradiated with ultraviolet rays (ultraviolet irradiation process), a step of picking up each individual chip (pick-up step), and a step of adhering the lifted chip to a support member (die bonding step). At this time, the dicing tape is attached to the back surface of the wafer during the mounting process to prevent the vibration of the wafer with strong adhesive force of the adhesive of the dicing tape during the dicing process, and to strongly support the crack. It prevents it from happening. In the die bonding process, the dicing film may be expanded to be easily picked up.
상기와 같은 다이싱 테이프는 크게 감압 점착형과 자외선 조사형 두 가지가 있다. 그러나, 웨이퍼의 박막화 및 다양한 크기의 칩을 픽업하기 위해서 자외선 조사형 다이싱 테이프가 일반적으로 사용된다. There are two types of dicing tapes such as pressure-sensitive adhesive type and ultraviolet irradiation type. However, ultraviolet irradiation dicing tapes are generally used for thinning wafers and picking up chips of various sizes.
상기 자외선 조사형 다이싱 테이프는 다이싱이 완료되면 후면에서 자외선을 조사하여 점착층을 경화시킴으로써 웨이퍼와의 계면 박리력을 떨어뜨려 개별화된 칩 웨이퍼의 픽업공정을 쉽게 한다. 다이싱 후 개별화된 칩에 전기적 신호가 연결되도록 패키지화하기 위해서는 칩을 PCB기판이나 리드프레임 기판과 같은 기재면에 접착시켜주는 공정이 필요하고, 이때 액상 에폭시 수지를 기재 위에 도입시키고 그 후에 개별화된 칩을 도입된 에폭시 위에 접착시켜 칩을 기재에 접착시킨다. 이와 같이 다이싱 테이프를 사용하여 다이싱 공정을 진행하고 액상에폭시를 사용하여 다이본딩하는 2단계 연속 공정은 두 단계의 공정을 거치므로 비용적인 측면, 수율적인 측면에서 문제가 있으며, 이 두 공정을 단축시키기 위해 많은 연구가 진행되었다. When the dicing is completed, the ultraviolet-ray dicing tape is irradiated with ultraviolet rays from the rear surface to cure the adhesive layer, thereby reducing the interface peeling force with the wafer, thereby facilitating the pickup process of the individualized chip wafer. In order to package the electrical signal to the individualized chip after dicing, a process of adhering the chip to a substrate surface such as a PCB substrate or a lead frame substrate is required.In this case, a liquid epoxy resin is introduced onto the substrate and then the individualized chip is used. The chip is adhered to the substrate by adhering onto the introduced epoxy. As such, the two-stage continuous process of dicing using dicing tape and die bonding using liquid epoxy has a two-step process, which is problematic in terms of cost and yield. Many studies have been conducted to shorten.
최근에는 다이싱 다이본딩 필름을 사용하는 방식이 증가하고 있는데, 이 방 식은 필름상 에폭시를 다이싱 테이프 역할을 하는 필름의 상부 면에 위치시키고, 이 다이싱 테이프의 점착제와 필름상 에폭시 사이에서 픽업시켜서 종래의 두 단계 공정을 한 단계로 줄임으로써 시간적인 측면과 수율적인 측면에서 한층 유리한 방식이다. In recent years, the use of dicing die-bonding film is increasing, which places the film-like epoxy on the upper surface of the film serving as the dicing tape and picks up between the adhesive of the dicing tape and the film-like epoxy. By reducing the conventional two step process in one step, it is more advantageous in terms of time and yield.
반도체 공정의 다층구조 및 고집적화가 이루어짐에 따라 사용되는 웨이퍼는 점점 더 박막화된다. 최근에는 80㎛ 이하의 웨이퍼가 사용되며 이러한 박막의 웨이퍼 칩을 픽업하는 경우에는 웨이퍼의 휨이 발생하거나 작은 외부 충격에 의해서도 칩이 손상될 우려가 있으므로 기존의 픽업/다이본딩 설비의 픽업을 하기 위한 설비 조정 변수를 기존의 후막 웨이퍼 픽업할 때보다 낮추어서 진행할 필요가 있다. 픽업/다이본딩 설비의 픽업을 하기 위한 설비 조정 변수는 익스팬딩량, 핀 개수, 핀 상승 높이, 핀 상승 속도, 감압 압력, 콜렛 종류 등을 들 수 있다. 이중 핀 상승 높이와 핀 상승 속도 등은 픽업을 조정하기 위한 핵심적인 변수인데, 칩 두께가 얇아지면 이 두 변수의 조정폭이 크게 줄어든다. 픽업을 용이하게 하기 위해 핀 상승 높이를 늘리면 두께가 얇은 칩은 쉽게 크랙이 가거나 손상을 받기 때문에 패키징(Packaging) 후에도 신뢰성 불량 등을 야기하게 된다. 따라서 80㎛ 이하의 박막 웨이퍼의 픽업에 사용할 다이싱테이프는 기존의 후막 웨이퍼 픽업에 사용되던 다이싱 테이프보다 자외선 경화 후 웨이퍼에 대한 박리력을 현저히 낮추어 박막 웨이퍼에서도 픽업을 용이하게 해야 한다.As the multi-layer structure and high integration of semiconductor processes are achieved, the wafers used are becoming thinner and thinner. Recently, wafers of 80 μm or less are used. When picking up such thin wafer chips, the warpage of the wafer may occur or the chip may be damaged by a small external impact. It is necessary to proceed with lower equipment adjustment parameters than with conventional thick film wafer pickup. Equipment adjustment parameters for pick-up of the pick-up / die-bonding equipment include expansion amount, pin number, pin lift height, pin lift speed, decompression pressure, collet type, and the like. Dual pin lift height and pin lift speed are key parameters for adjusting the pickup, and the thinner chip thickness reduces the adjustment of these two parameters significantly. Increasing the pin lift height to facilitate pickup will result in poor reliability, even after packaging, because thinner chips are easily cracked or damaged. Therefore, the dicing tape to be used for picking up the thin film wafer of 80 μm or less should significantly lower the peeling force on the wafer after UV curing than the dicing tape used for conventional thick film wafer pick-up.
다이싱 테이프이나 다이싱 다이본싱 테이프에 들어가는 점착층의 광경화형 조성물을 제조하는 방법은 크게 두 가지가 있다. 하나는 고분자 점착 조성물을 주 제로 하여 저분자, 올리고머 또는 아크릴레이트를 물리적으로 혼합하는 방법이고, 다른 하나는 아크릴레이트를 점착 고분자 측쇄에 부가반응으로 도입시켜 하나의 화합물로 거동하게 만든 것이다. 이처럼 점착 조성물과 자외선 경화형 저분자 아크릴레이트의 혼합 형태가 아닌 자외선 경화형 물질이 화학적 반응에 의해 점착 조성물의 측쇄로 도입된 형태의 광경화형 조성물(이하, 내재형 점착 바인더 또는 아크릴릭아크릴레이트라고 함)이 자외선 조사 후의 택 및 박리력 감소 측면에서 바람직하다. 즉, 기존의 혼합형 점착 조성물들은 고분자형 점착 조성물에 저분자형 자외선 경화형 물질들을 물리적으로 혼합한 형태이므로 자외선 조사 후에도 점착 조성물이 갖는 기본적인 택에 의해 80㎛ 이하의 박막 웨이퍼에서 픽업성능이 나쁘며, 저분자 물질의 전이도 우려되었다. There are two methods for producing the photocurable composition of the pressure-sensitive adhesive layer contained in the dicing tape or the dicing die-bonding tape. One method is to physically mix low molecules, oligomers, or acrylates with the polymer adhesive composition as a main ingredient, and the other is to introduce acrylate into the side chain of the adhesive polymer in an addition reaction to make one compound behave. As such, a photocurable composition (hereinafter referred to as an intrinsic adhesive binder or acrylic acrylate) in which a UV curable material, which is not a mixed form of the adhesive composition and the UV curable low molecular acrylate, is introduced into the side chain of the adhesive composition by chemical reaction It is preferable at the point of tack and peeling force reduction after irradiation. That is, the conventional mixed adhesive compositions are physically mixed with the low molecular type ultraviolet curable materials to the polymeric adhesive composition, so the pick-up performance is poor on the thin film wafer of 80 μm or less due to the basic tack of the adhesive composition even after UV irradiation, and the low molecular weight material. The transition was also concerned.
기존의 혼합 조성물의 단점을 개선하고자 보다 안정적인 물성을 얻을 수 있는 연구는 지속적으로 진행되어 현재는 점착 바인더부와 광경화부를 일체화시키는 방법이 개발되었다. 그 예로, n-부틸아크릴레이트, 2-에칠헥실아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 메타아크릴산으로 구성된 바인더를 합성한 후에 메타크릴산과 에틸렌 글리콜로부터 합성한 2-히드록시 에틸 메타크릴레이트를 부가시킨 점착 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 상기 조성물의 경우 에스테르 반응시켜 메타아크릴산과 2-히드록시 에틸 메타크릴레이트를 반응 합성해야 하는 번거로움이 있고, 높은 온도에서 반응을 시켜 축중합 반응을 하여야 하기 때문에 2-히드록시 에틸 메타크릴레이트의 이중결합이 부가축합 반응 중에 깨질 우려가 크다는 문제점이 있었다. 또한, 축합중합에서 생성된 수분을 제거해야 하므로 공정성적인 측면에서 매우 까다로우며, 생산성이 매우 낮은 문제점을 지니고 있다.In order to improve the shortcomings of the existing mixed composition, a study to obtain more stable physical properties has been continuously conducted, and a method of integrating the adhesive binder portion and the photocuring portion has been developed. For example, after a binder composed of n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methyl methacrylate and methacrylic acid was synthesized, 2-hydroxy ethyl methacrylate synthesized from methacrylic acid and ethylene glycol was added. A composition is disclosed. However, in the case of the composition, it is troublesome to react and synthesize methacrylic acid and 2-hydroxyethyl methacrylate by ester reaction, and 2-hydroxyethyl methacryl because of a condensation polymerization reaction by reacting at a high temperature. There was a problem that the rate double bond is likely to break during the addition condensation reaction. In addition, the moisture generated in the condensation polymerization has to be removed, which is very difficult in terms of processability, and has a very low productivity problem.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 주쇄에 다이메틸실록산 수지를 가지는 아크릴계 점착 수지 조성물 및 이를 포함하는 광경화형 점착 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to provide an acrylic adhesive resin composition having a dimethylsiloxane resin in the main chain and a photocurable adhesive composition comprising the same.
또한 본 발명은 광경화 후 다이메틸실록산 수지의 이형성이 발휘되어 보다 나은 픽업성능을 갖는 아크릴계 점착 수지 조성물 및 이를 포함하는 광경화형 점착 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an acrylic pressure-sensitive adhesive resin composition and a photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprising the same after releasing the release property of the dimethylsiloxane resin after photocuring.
또한 본 발명은 픽업성능이 우수한 점착테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an adhesive tape having excellent pickup performance.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 에틸헥실아크릴레이트를 포함하는 아크릴계 바인더 수지 100 중량부에 대하여 다이메틸실록산 수지 0.01 내지 0.045 중량부를 포함하되, 상기 다이메틸실록산 수지는 아크릴계 바인더 수지의 주쇄에 도입된 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착 수지 조성물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises 0.01 to 0.045 parts by weight of the dimethylsiloxane resin based on 100 parts by weight of the acrylic binder resin containing ethylhexyl acrylate, the dimethylsiloxane resin is introduced into the main chain of the acrylic binder resin It provides an acrylic pressure-sensitive adhesive composition characterized in that.
또한 본 발명은 상기 아크릴계 점착 수지 조성물을 포함하는 광경화형 점착 조성물을 제공한다.In another aspect, the present invention provides a photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprising the acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
바람직하게, 상기 광경화형 점착 조성물은 상기 아크릴계 점착 수지 조성물, 개시제 및 광경화제를 포함한다.Preferably, the photocurable pressure-sensitive adhesive composition includes the acrylic pressure-sensitive adhesive resin composition, an initiator and a photocuring agent.
또한 본 발명은 상기 광경화형 점착 조성물을 포함하는 점착테이프를 제공한다.In another aspect, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive tape comprising the photocurable pressure-sensitive adhesive composition.
본 발명의 아크릴계 점착 수지 조성물은 아크릴계 점착 수지의 주쇄에 다이메틸실록산 수지가 도입되어, 광경화 후 다이메틸실록산 수지의 이형성이 발휘되어 보다 나은 픽업성능을 가지며, 이같은 성능으로 인해 다이싱 또는 다이싱 다이본딩용 점착테이프에 유용하게 적용될 수 있다.In the acrylic adhesive resin composition of the present invention, a dimethylsiloxane resin is introduced into the main chain of the acrylic adhesive resin, and after the photocuring, the release property of the dimethylsiloxane resin is exerted to have a better pick-up performance. It can be usefully applied to the adhesive tape for die bonding.
이하, 본 발명을 자세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명의 아크릴계 점착 수지 조성물은 비닐기를 포함하는 점착 수지 조성물로서, 에틸헥실아크릴레이트를 포함하는 아크릴계 바인더 수지 100 중량부에 대하여 다이메틸실록산 수지 0.01 내지 0.045 중량부를 포함하되, 상기 다이메틸실록산 수지는 아크릴계 바인더 수지의 주쇄에 도입된 것을 특징으로 한다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is a pressure-sensitive adhesive resin composition containing a vinyl group, containing 0.01 to 0.045 parts by weight of a dimethylsiloxane resin based on 100 parts by weight of an acrylic binder resin containing ethylhexyl acrylate, wherein the dimethylsiloxane resin is It is characterized by introducing into the main chain of acrylic binder resin.
상기 아크릴계 바인더 수지는 2-에틸헥실아크릴레이트 50 내지 80 중량부, 이소옥틸 아크릴레이트 최대 20 중량부, 2-하이드록시메틸메타크릴레이트 최대 20 중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 최대 20 중량부 및 글리시딜 메타크릴레이트 모노머 최대 10 중량부를 포함할 수 있다.The acrylic binder resin is 50 to 80 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, up to 20 parts by weight of isooctyl acrylate, up to 20 parts by weight of 2-hydroxymethyl methacrylate, and up to 20 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate. And up to 10 parts by weight of glycidyl methacrylate monomer.
상기 아크릴계 점착 수지 조성물은 아크릴계 점착 수지의 합성 시 다이메틸실록산 수지의 질소질소이중결합이 열분해되어 나머지 모노머의 탄소-탄소 이중결합 부분과 라디칼 반응시켜 아크릴 점착 수지의 주쇄에 다이메틸실록산 수지를 도 입할 수 있다. In the acrylic adhesive resin composition, nitrogen nitrogen double bonds of dimethylsiloxane resin are thermally decomposed during the synthesis of the acrylic adhesive resin to radically react with the carbon-carbon double bond portion of the remaining monomers to introduce dimethylsiloxane resin into the main chain of the acrylic adhesive resin. Can be .
상기 다이메틸실록산 수지로는 아조폴리다이메틸실록산, 과산화폴리다이메틸실록산 등을 사용할 수 있다.Azopolydimethylsiloxane, polydimethyl peroxide, etc. can be used as said dimethylsiloxane resin.
본 발명에는 상기 다이메틸실록산 수지 중 하기 화학식 1로 표시되는 아조폴리다이메틸실록산(VPS-1001)을 사용하였다.In the present invention, azopolydimethylsiloxane (VPS-1001) represented by the following Formula 1 was used in the dimethylsiloxane resin.
상기 다이메틸실록산 수지는 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 2-하이드록시메타크릴레이트 및 글리시딜 메타크릴레이트 모노머로 이루어진 아크릴계 바인더 수지 100 중량부에 0.01 내지 0.04 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 0.01 중량부 미만일 경우에는 수지의 이형성능이 저하될 수 있으며, 0.045 중량부를 초과할 경우에는 점착바인더의 점도, 분자량, PDI값의 감소 등 고분자 기본물성을 제어하기 어렵다. The dimethylsiloxane resin is 100 parts by weight of the acrylic binder resin consisting of 2-ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxy methacrylate and glycidyl methacrylate monomer It is preferably included in 0.01 to 0.04 parts by weight. If the content is less than 0.01 parts by weight, the releasability of the resin may be lowered. If the content exceeds 0.045 parts by weight, it is difficult to control the basic polymer properties such as viscosity, molecular weight, PDI value of the adhesive binder.
상기와 같이 주쇄에 다이메틸실록산 수지가 도입된 아크릴계 점착 수지는 광경화 후 다이메틸실록산 수지의 특성인 이형성이 발휘되어 픽업성능이 우수하기 때문에 중량평균분자량 150,000 내지 1,000,000 정도에서도 우수한 박리력을 보유할 수 있게 된다. 바람직하게, 상기 아크릴계 점착 수지의 중량평균분자량은 150,000 내지 700,000인 것이다. 상기 중량평균분자량이 150,000 미만일 경우에는 코팅 시 도막형성 능력에 문제가 발생하며, 광경화 후 점착력 소실 시에도 일정한 물성이 나오지 않아 소재와의 박리력이 일정하지 못할 수 있다. 또한, 상기 중량평균분자량이 1,000,000을 초과할 경우에는 경시 안정성 및 고분자 수지의 균일성 문제를 야기 할 수 있다.As described above, the acrylic adhesive resin in which the dimethylsiloxane resin is introduced into the main chain exhibits excellent releasing property, which is a characteristic of the dimethylsiloxane resin after photocuring, and thus has excellent peeling ability even at a weight average molecular weight of 150,000 to 1,000,000. It becomes possible. Preferably, the weight average molecular weight of the acrylic adhesive resin is 150,000 to 700,000. When the weight average molecular weight is less than 150,000, a problem occurs in the ability to form a coating film during coating, and even when the adhesive force is lost after the photocuring, the peeling force with the material may not be constant. In addition, when the weight average molecular weight exceeds 1,000,000, it may cause stability over time and uniformity of the polymer resin.
또한 본 발명은 상기와 같은 아크릴계 점착 수지 조성물을 포함하는 광경화형 점착 조성물을 제공한다.The present invention also provides a photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprising the acrylic pressure-sensitive adhesive composition as described above.
구체적으로, 상기 광경화형 점착 조성물은 상기 아크릴계 점착 수지 조성물 이외에 경화제 및 광개시제를 포함할 수 있다.Specifically, the photocurable pressure-sensitive adhesive composition may include a curing agent and a photoinitiator in addition to the acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
본 발명의 광경화 점착 조성물에 사용되는 상기 아크릴계 점착 수지 조성물은 광경화형 점착 조성물 중 고형분 100 중량부에 대하여 90 내지 97 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 90 중량부 미만일 경우에는 코팅성이 저하될 수 있으며, 97 중량부를 초과할 경우에는 충분한 경화능력 내지 광경화도를 얻지 못할 수 있다.It is preferable that the said acrylic adhesive resin composition used for the photocurable adhesive composition of this invention is contained by 90-97 weight part with respect to 100 weight part of solid content in a photocurable adhesive composition. If the content is less than 90 parts by weight, the coating property may be lowered, and if the content exceeds 97 parts by weight, sufficient curing ability to photocurability may not be obtained.
본 발명의 광경화 점착 조성물에 사용되는 상기 경화제는 폴리이소시아네이트계를 사용할 수 있으며, 경화제를 사용하지 않을 경우에는 기재필름인 폴리 올레핀 필름과의 부착력이 약해질 수 있다.The curing agent used in the photocurable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may use a polyisocyanate-based, and when the curing agent is not used, adhesion to the polyolefin film, which is a base film, may be weakened.
상기 경화제로는 2,4-트릴렌 디이소시아네이트, 2,6-트리렌 디이소시아네이트, 수소화 트릴렌 디이소시아네이트, 1,3-크실렌 디이소시아네이트, 1,4-크실렌 디이소시아네이트, 디페닐 메탄-4,4-디이소시아네이트, 1,3-비스이소시아나토메칠 시클로헥산, 테트라 메틸 크실렌 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메티롤프로판의 트릴렌 디이소시아네이트 어덕트, 트리메티롤프로판의 크실렌 디이소시아네이트 어덕트, 토리페닐메탄토리이소시아네토, 메틸렌 비스 트리 이소시아네이트 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Examples of the curing agent include 2,4-triylene diisocyanate, 2,6-triene diisocyanate, hydrogenated triylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenyl methane-4, 4-diisocyanate, 1,3-bisisocyanatomethyl cyclohexane, tetra methyl xylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 2,2,4-trimethyl hexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethyl hexa Methylene diisocyanate, triylene diisocyanate adduct of trimetholpropane, xylene diisocyanate adduct of trimetholpropane, toriphenylmethane toisocyanate, methylene bis triisocyanate, etc. may be used, but is not limited thereto. .
상기 경화제는 광경화형 점착 조성물 중 고형분 100 중량부에 대하여 3 내지 10 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 3 중량부 미만일 경우에는 광경화 전후의 물성에 있어 베이스 필름인 폴리올레핀 필름과의 밀착력이 약하여 필름과 점착 코팅층간의 광경화 후 부착력이 낮아지게 되어 웨이퍼 또는 다이 접착용 접착필름면에 전이될 수 있는 문제가 있고, 10 중량부 초과할 경우에는 미반응 이소시아네이트에 의해 다이 접착용 접착필름과의 박리력이 상대적으로 무거워져 픽업성이 나빠지게 될 수 있다.The curing agent is preferably included in 3 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the photocurable pressure-sensitive adhesive composition. If the content is less than 3 parts by weight, the adhesion between the polyolefin film as a base film is weak in physical properties before and after photocuring, so that the adhesion after the photocuring between the film and the adhesive coating layer is lowered and transferred to the adhesive film surface for wafer or die bonding. If there is a problem that exceeds 10 parts by weight, the peeling force with the die-bonding adhesive film is relatively heavy due to the unreacted isocyanate, so that pick-up property may be deteriorated.
본 발명의 광경화형 점착 조성물에 사용되는 상기 광개시제는 자외선 또는 전자선에 의해 활성화되어 점착층의 탄소-탄소 이중결합을 활성화시켜 라디칼 반응이 발생되게 하는 기능을 한다.The photoinitiator used in the photocurable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is activated by ultraviolet rays or electron beams to activate a carbon-carbon double bond of the pressure-sensitive adhesive layer to generate a radical reaction.
상기 광개시제로는 알파-아미노 케톤 타입의 화합물, 벤질다이메틸-케탈 타입의 화합물, 알파-하이드록시 케톤 타입의 화합물 등을 사용할 수 있다.The photoinitiator may be an alpha-amino ketone type compound, a benzyldimethyl-ketal type compound, an alpha-hydroxy ketone type compound, or the like.
상기 광개시제는 광경화형 점착 조성물 중 고형분 100 중량부에 대하여 0.1 내지 2 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 0.1 중량부 미만일 경우에 는 광경화 후 점착력의 손실이 적어 픽업성이 나빠질 수 있으며, 2 중량부를 초과할 경우에는 점착력 손실이 더 이상 발생되지 않으며, 웨이퍼 또는 다이접착용 접착필름과의 부착력을 올려 광경화 후 픽업성이 오히려 나빠질 수 있다.The photoinitiator is preferably included in 0.1 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of solids in the photocurable pressure-sensitive adhesive composition. If the content is less than 0.1 part by weight, the loss of adhesive strength after photocuring may be poor, and the pick-up may be worse. When the content is more than 2 parts by weight, the loss of adhesive force no longer occurs. After increasing the adhesive force, the pick-up property may be worse after photocuring.
또한 본 발명은 상기와 같은 성분을 포함하는 광경화형 점착 조성물을 포함하는 점착테이프를 제공한다. In another aspect, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive tape comprising a photocurable pressure-sensitive adhesive composition comprising the above components.
본 발명의 점착테이프는 주쇄에 다이메틸실록산 수지가 도입된 아크릴계 점착 수지를 포함하는 광경화형 점착 조성물을 사용함으로써 광경화 후 다이메틸실록산 수지의 이형성이 발휘되어 보다 나은 픽업성능을 가지며, 이같은 성능으로 인해 다이싱 또는 다이싱 다이본딩용 점착테이프에 유용하게 적용될 수 있다.The adhesive tape of the present invention uses a photocurable pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic pressure-sensitive adhesive resin in which a dimethylsiloxane resin is introduced into the main chain, thereby demonstrating the release property of the dimethylsiloxane resin after photocuring, thereby having better pickup performance. Therefore, it can be usefully applied to the adhesive tape for dicing or dicing die bonding.
이하에서는 실시예들을 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명할 것이나. 이들 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. These embodiments are for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of protection of the present invention.
제조예 1. 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지 제조Preparation Example 1 Preparation of Acrylic Adhesive Polyol Binder Resin
2L의 4구 플라스크에 유기용매인 에칠아세테이트 500g을 먼저 투입하고, 한쪽에는 환류냉각기를 설치하였고, 다른 한쪽에는 온도계를, 또 다른 한쪽에는 드롭핑 판넬을 설치하였다. 플라스크 용액 온도를 환류온도(77~78℃)로 올린 후, 2-에틸헥실아크릴레이트 390 중량부, 이소옥틸아크릴레이트 60 중량부, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트 60 중량부, 2-하이드록시메타크릴레이트 60 중량부 및 글리시딜 메타크릴레이트 모노머 30 중량부의 바인더 수지 600g과 아조폴리다이메틸실록산 0.10g을 혼합하여 혼합액을 제조한 후, 상기 혼합액을 드롭핑 판넬을 사용하여 77 ~88℃에서 3시간 동안 적하하였다. 상기 적하 시 교반속도는 200 rpm으로 하였으며, 적하 종료 후 80~88℃에서 온도에서 4시간 동안 반응물을 숙성시킨 다음, 에틸아세테이트 150g 및 아조비스이소부틸로나이트릴 0.15g을 20분 동안 투입하고, 4시간 동안 유지한 후 에틸아세테이트 130g, 톨루엔 120g을 투입하여 점도 및 고형분 측정을 하고 반응을 중지시켜 아크릴 공중합체인 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지를 제조하였다. 이때, 중합 후 점도는 3000~4000cps/25℃이고, 고형분의 함량을 40%로 보정하였다.Into a 2 L four-necked flask, 500 g of an organic solvent, ethyl acetate, was added first, a reflux cooler was installed on one side, a thermometer was installed on the other side, and a dropping panel was installed on the other side. After raising the flask solution temperature to reflux (77 ~ 78 ℃), 390 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 60 parts by weight of isooctylacrylate, 60 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxy 60 parts by weight of methacrylate and 30 parts by weight of glycidyl methacrylate monomer were mixed with 600 g of binder resin and 0.10 g of azopolydimethylsiloxane to prepare a mixed solution, and then the mixture was 77-88 ° C. using a dropping panel. Was added dropwise for 3 hours. After the dropping, the stirring speed was 200 rpm. After completion of the dropping, the reactants were aged at 80 to 88 ° C. for 4 hours, and 150 g of ethyl acetate and 0.15 g of azobisisobutylonitrile were added for 20 minutes. After maintaining for 4 hours, ethyl acetate 130g, toluene 120g was added to measure the viscosity and solids, and the reaction was stopped to prepare an acrylic adhesive polyol binder resin which is an acrylic copolymer. At this time, the viscosity after the polymerization is 3000 ~ 4000cps / 25 ℃, the content of the solid content was corrected to 40%.
제조예 2. 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지 제조Preparation Example 2 Preparation of Acrylic Adhesive Polyol Binder Resin
상기 제조예 1에서 하기 표 1과 같이 아조폴리다이메틸실록산을 0.25g으로 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 실시하여 중합 후 점도가 1500~2500cps/25℃인 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지를 제조하였다.The acrylic adhesive polyol binder resin having a viscosity of 1500-2500 cps / 25 ° C. after polymerization was carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that 0.25 g of azopolydimethylsiloxane was used in Preparation Example 1 as shown in Table 1 below. Prepared.
비교 제조예 1. 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지 제조Comparative Production Example 1. Preparation of acrylic adhesive polyol binder resin
상기 제조예 1에서 하기 표 1과 같이 아조폴리다이메틸실록산을 0.05g으로 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 실시하여 중합 후 점도가 5000~6000cps/25℃인 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지를 제조하였다.The acrylic adhesive polyol binder resin having a viscosity of 5000 to 6000 cps / 25 ° C. after polymerization was carried out in the same manner as in Preparation Example 1, except that 0.05 g of azopolydimethylsiloxane was used in Preparation Example 1 as shown in Table 1 below. Prepared.
비교 제조예 2. 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지 제조Comparative Production Example 2 Preparation of Acrylic Adhesive Polyol Binder Resin
상기 제조예 1에서 하기 표 1과 같이 아조폴리다이메틸실록산을 0.30g으로 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 실시하여 중합 후 점도가 500~1500cps/25℃인 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지를 제조하였다.Except for using azopolydimethylsiloxane as 0.30g in Preparation Example 1 in the same manner as in Preparation Example 1 except that the acrylic adhesive polyol binder resin having a viscosity of 500 ~ 1500cps / 25 ℃ after polymerization Prepared.
비교 제조예 3. 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지 제조Comparative Production Example 3 Preparation of Acrylic Adhesive Polyol Binder Resin
상기 제조예 1에서 하기 표 1과 같이 아조폴리다이메틸실록산 0.10g을 대신하여 아조비스이소부틸로니트릴 0.10g을 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 실시하여 중합 후 점도가 4000~5000cps/25℃인 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지를 제조하였다.Except that 0.10 g of azobisisobutylonitrile was used in place of 0.10 g of azopolydimethylsiloxane in Preparation Example 1, except that 0.10 g of azobisisobutylonitrile was used in the same manner as Preparation Example 1 to obtain a viscosity of 4000 to 5000 cps. An acrylic adhesive polyol binder resin was prepared at / 25 ° C.
비교 제조예 4. 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지 제조Comparative Production Example 4. Preparation of acrylic adhesive polyol binder resin
상기 제조예 1에서 하기 표 1과 같이 아조폴리다이메틸실록산 0.10g을 대신하여 아조비스이소부틸로니트릴 0.25g을 사용한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 실시하여 중합 후 점도가 1000~2000cps/25℃인 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지를 제조하였다.Except for using azobisisobutylonitrile 0.25g in place of 0.10g of azopolydimethylsiloxane as shown in Table 1 in the Preparation Example 1 was carried out in the same manner as in Preparation Example 1 after the polymerization viscosity of 1000 ~ 2000cps An acrylic adhesive polyol binder resin was prepared at / 25 ° C.
하기 표 1의 단위는 g이다.The unit of Table 1 below is g.
실시예Example 1. 아크릴계 점착 수지 조성물 제조 1. Preparation of acrylic adhesive resin composition
2L의 4구 플라스크에 상기 제조예 1에서 제조한 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지 500 중량부에 2-이소시아네이토 에틸 메타크릴레이트 40 중량부 및 디부틸틴디라우레이트 30 ppm을 각각 넣고, 300 rpm으로 교반하면서 50~55℃에서 8시간 동안 반응시켰다. 반응 진행 후 2-이소시아네이트 에틸 메타크릴레이트 모노머의 이소시아네이트 기가 바인더의 수산기와 반응하여 FT-IR상에서 없어짐을 종말점으로 하여 반응을 종결시킨 후, 에틸아세테이트를 넣고 냉각시켜 고형분 45% 광경화형 아크릴계 점착 바인더를 제조하였다.In a 2-liter four-necked flask, 40 parts by weight of 2-isocyanato ethyl methacrylate and 30 ppm of dibutyl tin dilaurate were respectively added to 500 parts by weight of the acrylic adhesive polyol binder resin prepared in Preparation Example 1, at 300 rpm. The reaction was carried out at 50-55 ° C. for 8 hours with stirring. After completion of the reaction, the isocyanate group of the 2-isocyanate ethyl methacrylate monomer reacted with the hydroxyl group of the binder to terminate the reaction as an end point, and then the reaction was terminated with ethyl acetate, followed by cooling to obtain a solid content 45% photocurable acrylic adhesive binder. Prepared.
실시예 2 및 비교예 1~4. 아크릴계 점착 수지 조성물 제조Example 2 and Comparative Examples 1-4. Acrylic Adhesive Resin Composition
상기 실시예 1에서 하기 표 2와 같은 성분과 조성으로 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1, except that it was used in the components and compositions shown in Table 2.
실시예Example 3. 광경화형 점착 조성물 제조 3. Preparation of Photocurable Adhesive Composition
상기 실시예 1에서 제조한 다이메틸실록산을 포함하는 아크릴계 점착 수지 70g, 용제로 메틸에틸케톤 47.6g, 경화제로서 이소시아네이트 경화제(AK-75, 애경화학) 2.2g 및 광개시제로 2-하이드록시-2-메틸프로피오페논(2-hydroxy-2-methylpropiophenone, Darocur 1173, Ciba-chemical) 0.4g을 혼합하고 1 시간 이상 교반하여 고형분 25%의 광경화형 점착 조성물을 제조하였다.70 g of an acrylic adhesive resin containing dimethylsiloxane prepared in Example 1, methyl ethyl ketone 47.6 g as a solvent, 2.2 g of isocyanate curing agent (AK-75, Aekyung Chemical) as a curing agent, and 2-hydroxy-2- as a photoinitiator 0.4 g of methyl propiophenone (2-hydroxy-2-methylpropiophenone, Darocur 1173, Ciba-chemical) was mixed and stirred for 1 hour or more to prepare a photocurable adhesive composition having a solid content of 25%.
실시예 4. 광경화형 점착 조성물 제조Example 4. Preparation of Photocurable Adhesive Composition
상기 실시예 3에서 아크릴계 점착 수지로 상기 실시예 2에서 제조한 다이메틸실록산을 포함하는 아크릴계 점착 수지를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 3과 동일한 방법으로 실시하였다.Except for using the acrylic pressure-sensitive adhesive resin containing dimethylsiloxane prepared in Example 2 as the acrylic pressure-sensitive adhesive in Example 3 was carried out in the same manner as in Example 3.
비교예 5. 광경화형 점착 조성물 제조Comparative Example 5. Preparation of Photocurable Adhesive Composition
상기 실시예 3에서 아크릴계 점착 수지로 상기 비교예 1에서 제조한 다이메틸실록산을 포함하는 아크릴계 점착 수지를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 3과 동일한 방법으로 실시하였다.Except for using the acrylic pressure-sensitive adhesive resin containing dimethylsiloxane prepared in Comparative Example 1 as the acrylic pressure-sensitive adhesive in Example 3 was carried out in the same manner as in Example 3.
비교예 6. 광경화형 점착 조성물 제조Comparative Example 6. Preparation of Photocurable Adhesive Composition
상기 실시예 3에서 아크릴계 점착 수지로 상기 비교예 2에서 제조한 다이메틸실록산을 포함하는 아크릴계 점착 수지를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 3과 동일한 방법으로 실시하였다.Except for using the acrylic pressure-sensitive adhesive resin containing dimethylsiloxane prepared in Comparative Example 2 as the acrylic pressure-sensitive adhesive in Example 3 was carried out in the same manner as in Example 3.
비교예 7. 광경화형 점착 조성물 제조Comparative Example 7. Preparation of Photocurable Adhesive Composition
상기 실시예 3에서 아크릴계 점착 수지로 상기 비교예 3에서 제조한 아크릴계 점착 수지를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 3과 동일한 방법으로 실시하였다.Except for using the acrylic adhesive resin prepared in Comparative Example 3 as the acrylic adhesive resin in Example 3 was carried out in the same manner as in Example 3.
비교예 8. 광경화형 점착 조성물 제조Comparative Example 8. Photocurable pressure-sensitive adhesive composition
상기 실시예 3에서 아크릴계 점착 수지로 상기 비교예 4에서 제조한 아크릴계 점착 수지를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 3과 동일한 방법으로 실시하였다.Except for using the acrylic pressure-sensitive adhesive resin prepared in Comparative Example 4 as the acrylic pressure-sensitive adhesive in Example 3 was carried out in the same manner as in Example 3.
상기 실시예 3~4 및 비교예 5~8에서 제조한 광경화형 점착 조성물을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름에 코팅하여 건조시키고, 8~12㎛의 두께로 코팅한 다음, 폴리올레핀 필름에 전사하고 25~60℃에서 1~15일 동안 에이징하여 점착필름을 제조하였다. 상기 제조한 점착필름의 물성을 하기와 같은 방법으로 측정하고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. The photocurable pressure-sensitive adhesive compositions prepared in Examples 3 to 4 and Comparative Examples 5 to 8 were coated and dried on a polyethylene terephthalate film, coated to a thickness of 8 to 12 μm, and then transferred to a polyolefin film and 25 to 60 ° C. The adhesive film was prepared by aging for 1 to 15 days. The physical properties of the prepared pressure-sensitive adhesive film was measured in the following manner, and the results are shown in Table 3 below.
1. 박리력: 한국 공업 규격 KS-A-01107(점착 테이프 및 점착 시이트의 시험 방법)의 8항에 따라 시험하였다. 다이 접착용 접착필름에 25㎜, 길이 250㎜의 상기 실시예 3~4 및 비교예 5~8에서 제조한 광경화형 점착 조성물을 이용하여 제조한 접착필름을 각각 붙인 후, 다이 접착용 접착필름면에 접착 테이프를 붙인 후 2kg 하중의 압착 롤러를 이용하여 300㎜/분의 속도로 1회 왕복시켜 압착하였다. 압착 후 30분 경과 후에 시험편의 접은 부분을 180°로 뒤집어 약 25㎜를 벗긴 후, 시험편을 인장강도기의 위쪽 클립에 다이 접착용 접착필름을 시험판 아래쪽 클립에 고정시키고, 300㎜/분의 인장속도로 당겨 벗길 때의 하중을 측정하였다. 인장 시험기는 Instron Series lX/s Automated materials Tester-3343을 사용하였으며, 유기접착필름 또는 웨이퍼와 광경화형 점착필름과 합지한 후, 고압 수은 램프를 100~300mJ/㎠으로 조사한 전후를 측정하였다.1. Peeling force: The test was conducted in accordance with Clause 8 of Korean Industrial Standard KS-A-01107 (Testing Method of Adhesive Tape and Adhesive Sheet). After attaching the adhesive film prepared by using the photocurable pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples 3 to 4 and Comparative Examples 5 to 8 of 25 mm and a length of 250 mm to the adhesive film for die bonding, respectively, the adhesive film surface for die bonding After attaching the adhesive tape to the sheet, the sheet was reciprocated once at a speed of 300 mm / min using a 2 kg load roller to be pressed. After 30 minutes after crimping, the folded part of the test piece was turned over to 180 ° and peeled off about 25 mm. Then, the test piece was fixed to the upper clip of the tensile strength tester and the die-bonding adhesive film was fixed to the lower test clip of the test plate. The load when peeling off at the speed was measured. The tensile tester used an Instron Series lX / s Automated materials Tester-3343, and after laminating with an organic adhesive film or a wafer and a photocurable adhesive film, and measured before and after irradiating a high-pressure mercury lamp at 100 ~ 300mJ / ㎠.
2. 점착성(tackiness): 상기 실시예 3~4 및 비교예 5~8에서 제조한 광경화형 점착 조성물을 이용하여 제조한 접착필름을 이용하여 프로브 택 측정기(probe tack tester ; tacktoc-2000)로 점착성(tackiness)을 측정하였다. 측정방법은 ASTM D2979-71에 의거하여 깨끗한 프로브의 끝을 10+0.1㎜/초의 속도와 9.79+1.01kPa의 접촉 하중으로 1.0+0.01초 동안 점착제와 접촉시킨 다음 떼었을 때 필요한 최대 힘을 점착성(tackiness)값으로 하였다. 2. Tackiness: Tackiness with a probe tack tester (tacktoc-2000) using an adhesive film prepared by using the photocurable pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples 3 to 4 and Comparative Examples 5 to 8 (tackiness) was measured. According to ASTM D2979-71, the end of the clean probe was contacted with the adhesive for 1.0 + 0.01 seconds at a speed of 10 + 0.1 mm / sec and a contact load of 9.79 + 1.01 kPa, and then the maximum force required for release was measured. tackiness) value.
3. 표면 에너지: 상기 실시예 3~4 및 비교예 5~8에서 제조한 광경화형 점착 조성물을 이용하여 제조한 접착필름을 표면장력 측정기(CAM 200 - Optical Surface Tension/Contact angle meter)를 이용하여 표면에너지를 측정하였다. 측정방법은 증류수를 필름면 위에 떨어뜨려 생성된 물방울의 접촉각을 측정하는 방법인 Sessile Drop Method로 측정하였다. 접촉각이 클수록 표면에너지가 낮아지게 되고, 표면에너지가 낮을수록 광경화 후 박리력은 더욱 우수하게 된다. 또한, 광경화 전에는 접촉각이 작을수록 표면에너지가 높아지게 되고, 표면에너지가 높을수록 웨이퍼 또는 다이접착용 접착필름과의 부착이 우수하다.3. Surface energy: The adhesive film prepared using the photocurable adhesive composition prepared in Examples 3 to 4 and Comparative Examples 5 to 8 using a surface tension meter (CAM 200-Optical Surface Tension / Contact angle meter) Surface energy was measured. The measuring method was measured by the Sessile Drop Method, which is a method of measuring the contact angle of water droplets generated by dropping distilled water on the film surface. The greater the contact angle, the lower the surface energy, and the lower the surface energy, the better the peeling force after photocuring. In addition, before photocuring, the smaller the contact angle, the higher the surface energy, and the higher the surface energy, the better the adhesion with the wafer or die-bonding adhesive film.
4. 광량별 광경화도: 상기 실시예 3~4 및 비교예 5~8에서 제조한 광경화형 점착 조성물을 이용하여 제조한 접착필름을 이용하여 광량 100, 200, 300mJ/㎠에서 광경화 후의 광경화도를 측정하였다.4. Light curing degree by light amount: Light curing degree after photocuring at light quantity 100, 200, 300mJ / cm 2 using the adhesive film prepared using the photocurable adhesive composition prepared in Examples 3-4 and Comparative Examples 5-8 Was measured.
5. 픽업(pick-up) 성공률: 칩 픽업공정은 웨이퍼 다이싱 공정 후 칩화된 웨이퍼를 PCB기판 또는 쌓여진 칩위에 실장하는 공정을 의미하는 것으로, 다이싱 다이본딩 필름이 광경화한 후에 접착필름과의 박리력이 낮아야 성공률이 좋아진다. 5. Pick-up success rate: The chip pick-up process refers to a process of mounting a chipped wafer on a PCB or stacked chip after the wafer dicing process, and after the dicing die-bonding film is photocured, The lower the peel force of the better the success rate.
상기 표 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따라 주쇄에 다이메틸실록산 수지를 포함하는 아크릴 점착 수지 조성물을 포함하는 광경화형 점착 수지를 이용한 실시예 3 및 4의 점착테이프의 경우 비교예 5 내지 8과 비교하여 링프레임 및 웨이퍼에 대한 부착력은 거의 동등하나, 광경화 이후에는 고분자 주쇄에 있는 다이메틸실록산의 이형력 특성이 발휘되기 때문에 박리력이 우수하여 픽업 성공률이 증가됨을 확인할 수 있었다. 그러나, 폴리다이메틸실록산의 함량이 너무 많을 경우에는(비교예 5) 점착바인더의 분자량은 작아지며 PDI값은 커지게 되어 링프레임 및 웨이퍼에 대한 부착력이 약해지고 광경화 후 상대적으로 높은 박리력을 지니게 되어 픽업에 불리하게 나타났으며, 반대로 폴리다이메틸실록산의 함량이 너무 적을 경우에는(비교예 6) 부착력은 우수하지만 광경화 후의 특성이 나빠져 픽업에 불리함을 확인할 수 있었다. 그 외 폴리다이메틸실록산과 동량의 아조비스이소부틸로나이트릴를 사용한 경우(비교예 7, 8)에는 광경화 후 박리력, 점착력, 픽업 등 여러 면에서 불리하게 나타남을 확인할 수 있었다.As shown in Table 3, in the case of the adhesive tapes of Examples 3 and 4 using the photocurable adhesive resin comprising an acrylic adhesive resin composition containing a dimethylsiloxane resin in the main chain according to the present invention Comparative Examples 5 to 8 and In comparison, the adhesion to the ring frame and the wafer is almost equal, but since the release force characteristics of the dimethylsiloxane in the polymer backbone are exhibited after photocuring, the peeling success is excellent and the pick-up success rate is increased. However, when the content of polydimethylsiloxane is too high (Comparative Example 5), the molecular weight of the adhesive binder becomes smaller and the PDI value becomes larger, resulting in weaker adhesion to the ring frame and wafer, and relatively high peeling force after photocuring. On the contrary, when the content of polydimethylsiloxane was too small (Comparative Example 6), the adhesion was excellent, but the properties after photocuring were poor, and thus it was confirmed that the pickup was disadvantageous. In addition, when polydimethylsiloxane and the same amount of azobisisobutylonitrile were used (Comparative Examples 7, 8), it was confirmed that they appeared disadvantageous in various aspects such as peeling force, adhesive force, and pickup after photocuring.
또한, 광량별 박리력을 비교하여 보면 300mm/분 전 구간에서 실시예 3 및 4는 0.04N/25mm 이하로 나타났으나, 비교예 5 내지 8은 전구간에서 0.056N/25mm 이상의 높은 값을 나타냄을 확인할 수 있었다. 뿐만 아니라, 픽업 성공율과 광경화도에는 일정한 비례값은 존재하지 않으나, 적어도 광경화 효율이 80%이상은 되어야 픽업 성공률에도 유리한 것으로 판단된다. 자외선 광량이 100~300mJ/㎠인 영역에서 실시예 3 및 4의 경우 광경화 효율이 80% 이상으로 나타남을 확인할 수 있었으며, 따라서 자외선 경화시 에너지 양이 일정하지 못한 광경화 조건에서도 우수한 경화성을 갖음을 알 수 있었다.In addition, when comparing the peeling force according to the amount of light, Examples 3 and 4 were found to be 0.04 N / 25 mm or less in the 300 mm / min section, but Comparative Examples 5 to 8 showed high values of 0.056 N / 25 mm or more in all the sections. I could confirm it. In addition, there is no constant proportional value between the pickup success rate and the photocurability, but at least 80% of the photocuring efficiency is considered to be advantageous in the pickup success rate. In Examples 3 and 4 in the region of 100 ~ 300mJ / ㎠, the photocuring efficiency was found to be 80% or more, and thus has excellent curability even under photocuring conditions in which the amount of energy during UV curing is not constant. And it was found.
이상과 같은 결과를 통하여, 본 발명의 주쇄에 다이메틸실록산 수지를 포함하는 아크릴 점착 수지 조성물을 포함하는 광경화형 점착 조성물은 우수한 광경화성도 갖기 때문에, 우수한 박리성을 갖는 다이싱 점착 테이프를 얻을 수 있음을 예측할 수 있었다.Through the above results, since the photocurable adhesive composition containing the acrylic adhesive resin composition containing the dimethylsiloxane resin in the main chain of the present invention also has excellent photocurability, a dicing adhesive tape having excellent peelability can be obtained. Could be predicted.
비록 본 발명이 상기에 언급된 바람직한 실시예로서 설명되었으나, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 또한 첨부된 청구 범위는 본 발명의 요지에 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함한다.Although the present invention has been described as the preferred embodiment mentioned above, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. The appended claims also cover such modifications and variations as fall within the spirit of the invention.
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