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KR101111090B1 - Capacitive touch sensor, capacitive touch panel using the same, and manufacturing method for the same - Google Patents

Capacitive touch sensor, capacitive touch panel using the same, and manufacturing method for the same Download PDF

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Publication number
KR101111090B1
KR101111090B1 KR1020100080598A KR20100080598A KR101111090B1 KR 101111090 B1 KR101111090 B1 KR 101111090B1 KR 1020100080598 A KR1020100080598 A KR 1020100080598A KR 20100080598 A KR20100080598 A KR 20100080598A KR 101111090 B1 KR101111090 B1 KR 101111090B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
transparent
capacitive touch
terminal portion
electrically connected
Prior art date
Application number
KR1020100080598A
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Korean (ko)
Inventor
한정훈
Original Assignee
일진디스플레이(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 일진디스플레이(주) filed Critical 일진디스플레이(주)
Priority to KR1020100080598A priority Critical patent/KR101111090B1/en
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Abstract

PURPOSE: A capacitance touch sensor, capacitance touch panel, and manufacturing method thereof are provided to prevent the oxidation of an electrode by covering the exposed electrode by using conductive adhesive member or a transparent adhesive layer. CONSTITUTION: A transparent electrode pattern(3) is formed on the one side of a capacitance touch sensor board. An electrode(4) is connected to the transparent electrode pattern. An FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(6) includes the electrode unit. An anisotropic conductive adhesive member(51) is formed between the electrode and the electrode unit in order to connect the electrode unit with the electrode. The one side of the electrode includes a terminal unit connected to the electrode unit. The anisotropic conductive adhesive member covers the one side of the terminal unit in order to protect the one side of the terminal from outside.

Description

정전용량 터치 센서, 이를 이용한 정전용량 터치 패널, 및 정전용량 터치 센서 제조방법{Capacitive touch sensor, capacitive touch panel using the same, and manufacturing method for the same}Capacitive touch sensor, capacitive touch panel using the same, and manufacturing method for the same}

본 발명은 정전용량 터치 센서, 이를 이용한 정전용량 터치 패널, 및 정전용량 터치 센서 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a capacitive touch sensor, a capacitive touch panel using the same, and a method of manufacturing a capacitive touch sensor.

각종 전자 장비의 입력 장치로 정전용량 터치 패널(touch panel)이 널리 사용되고 있다. 정전용량 터치 패널은 주로 평판 디스플레이와 같은 영상 표시 장치에 함께 구성되어 사용되며, 정전용량 터치 패널의 특정 지점을 손가락이나 펜 등으로 터치함으로써 작동하는 것이 일반적이다. 정전용량 터치 패널의 방식으로는 저항막 방식(resistive type), 정전용량 방식(capacitive type), 초음파 방식, 광(적외선)센서 방식, 전자유도 방식 등이 있다.BACKGROUND Capacitive touch panels are widely used as input devices for various electronic devices. The capacitive touch panel is mainly configured and used together with an image display device such as a flat panel display, and is generally operated by touching a specific point of the capacitive touch panel with a finger or a pen. Examples of the capacitive touch panel include a resistive type, a capacitive type, an ultrasonic type, an optical (infrared) sensor type, and an electromagnetic induction type.

그 중 정전용량 방식의 터치 패널은 정전용량 터치 센서 기판에 인듐주석산화물(ITO, indume tin oxide)과 같은 투명 도전성 물질로 투명전극 패턴을 형성하고, 이 투명전극 패턴에 외부에 연결되는 연성회로기판을 전기적으로 연결하여 형성된다. 연성회로기판에는 외부에서 인가되는 전원을 투명전극 패턴에 선택적으로 인가하기 위한 전극 배선이 형성되어 있으며, 이 전극 배선과 투명전극 패턴을 선택적으로 연결하기 위한 전극 배선이 정전용량 터치 센서 기판에 형성된다.Among the capacitive touch panels, a flexible electrode pattern is formed of a transparent conductive material such as indume tin oxide (ITO) on the capacitive touch sensor substrate, and a flexible circuit board connected to the outside is connected to the transparent electrode pattern. It is formed by connecting electrically. In the flexible circuit board, electrode wirings for selectively applying externally applied power to the transparent electrode patterns are formed, and electrode wirings for selectively connecting the electrode wirings and the transparent electrode patterns are formed on the capacitive touch sensor substrate. .

통상 정전용량 터치 센서의 투명전극 패턴은 정전용량 터치 센서 기판의 중심부에 형성되고, 이러한 투명전극 패턴의 둘레를 따라 전극 배선이 형성되는 것이 일반적이다. 또한 전극 배선은 연성회로기판에 형성되어 있는 전극부와 전기적으로 연결될 수 있도록 전기 전도성의 단자부를 포함하며, 이러한 단자부는 이방성 도전성 필름이나 이방성 도전성 접착제로 연성 회로 기판과 연결된다. 참고로 전극 배선 및 단자부는 실버 인쇄 등의 방식으로 형성될 수 있다.In general, the transparent electrode pattern of the capacitive touch sensor is formed at the center of the capacitive touch sensor substrate, and electrode wirings are generally formed along the circumference of the transparent electrode pattern. In addition, the electrode wiring includes an electrically conductive terminal portion to be electrically connected to an electrode portion formed on the flexible circuit board, and the terminal portion is connected to the flexible circuit board with an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive adhesive. For reference, the electrode wiring and the terminal portion may be formed by a silver printing method.

도 1은 종래의 정전용량 터치 패널에 있어서 전극의 일부분이 외부에 노출된 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다. 여기서, 도 1의 (a)는 윈도우 일체형 터치 패널, 그리고 도 1의 (b)와 (c)는 정전용량 터치 센서 부착 방식 터치 패널의 실시예를 나타낸다.1 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a part of an electrode is exposed to the outside in a conventional capacitive touch panel. Here, FIG. 1A illustrates a window-integrated touch panel, and FIGS. 1B and 1C show an embodiment of a capacitive touch sensor type touch panel.

도 1을 참조하면, 이러한 종래의 정전용량 터치 패널(1000)의 제작에 있어서 일반적으로 투명접착층(1010)과 연성회로기판(FPCB, Flexible printed circuits board)(520)의 전극부(1030)의 사이에 위치되는 전극(1040)의 일부분(1050)이 공기 중에 노출되어 산화가 일어나는 문제가 있었다.Referring to FIG. 1, in the manufacture of such a conventional capacitive touch panel 1000, a transparent adhesive layer 1010 and an electrode portion 1030 of a flexible printed circuit board (FPCB) 520 are generally used. A portion 1050 of the electrode 1040 positioned at is exposed to air, causing oxidation.

종래에는 이러한 전극(1040)의 산화를 방지하기 위해, 전극(1040)의 공기 중에 노출된 부분(1050)에 디스펜싱 또는 인쇄공정 등을 이용하여 자외선(UV), 열, 또는 자연경화 방식의 투습방지제를 도포하였다. 다만, 저가형 제품의 경우에는 원가절감을 위해 투습방지제의 도포를 생략하기도 하였다.Conventionally, in order to prevent the oxidation of the electrode 1040, the ultraviolet (UV), heat, or natural curing moisture permeation using a dispensing or printing process to the portion 1050 exposed in the air of the electrode 1040. An inhibitor was applied. However, in the case of low-cost products, the application of a moisture barrier agent was omitted for cost reduction.

이와 같이 투습방지제를 사용하지 않을 경우에는 전극(1040)의 산화가 그대로 방치되는 문제가 있으며, 투습방지제를 도포하여 전극(1040)의 산화를 방지하더라도 별도의 설비, 재료, 인력 등이 필요하게 되어 추가적인 비용이 발생하는 문제가 있었다.When the moisture barrier agent is not used as described above, there is a problem in that the oxidation of the electrode 1040 is left as it is, and even if a moisture barrier agent is applied to prevent the oxidation of the electrode 1040, a separate facility, material, and manpower are required. There was a problem of additional costs.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 전극의 산화를 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시키고, 전극의 보호를 위해 추가적으로 요구되는 공정이나 비용을 최소화할 수 있는 정전용량 터치 센서, 이를 이용한 정전용량 터치 패널, 및 정전용량 터치 센서 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention has been created to solve the problems described above, the problem to be solved by the present invention is to prevent oxidation of the electrode to improve the reliability of the product, to minimize the additional process or cost required for the protection of the electrode It is to provide a capacitive touch sensor, a capacitive touch panel using the same, and a capacitive touch sensor manufacturing method.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 일면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 그리고 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하되, 상기 전극은 일면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 일면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 일면을 덮는다.Capacitive touch sensor according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a capacitive touch sensor substrate, a transparent electrode pattern formed on one surface of the capacitive touch sensor substrate, is electrically connected to the transparent electrode pattern And an anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode part and the electrode such that the electrode, the flexible circuit board having an electrode part electrically connected to the electrode, and the electrode part and the electrode are electrically connected to each other. The electrode may include a terminal portion having one surface electrically connected to the electrode portion, and the anisotropic conductive adhesive member may cover one surface of the terminal portion so that one surface of the terminal portion electrically connected to the electrode portion is not exposed to the outside.

상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮을 수 있다.The anisotropic conductive adhesive member may cover the terminal portion so that the terminal portion is not exposed to the outside.

상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 일면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다.The anisotropic conductive adhesive member may be temporarily hardened after being pressed or printed to a size including the terminal portion on one surface of the terminal portion.

본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서는 일면이 상기 정전용량 터치 센서 기판의 일면과 마주보는 보호 기판, 상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 더 포함할 수 있다.A capacitive touch sensor according to an embodiment of the present invention has a protective substrate facing one surface of the capacitive touch sensor substrate and between the protective substrate and the transparent electrode pattern such that the protective substrate is adhered to the transparent electrode pattern. It may further comprise a transparent adhesive layer formed on.

상기 투명접착층은 상기 이방성 도전성 접착 부재 및 상기 전극부를 덮을 수 있다.The transparent adhesive layer may cover the anisotropic conductive adhesive member and the electrode portion.

상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.The protective substrate may be formed to a size capable of protecting the transparent adhesive layer.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 센서는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고 상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는다.Capacitive touch sensor according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is a capacitive touch sensor substrate, a transparent electrode pattern formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate, is electrically connected to the transparent electrode pattern A flexible printed circuit board having an electrode, an electrode part electrically connected to the electrode, an anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode part and the electrode to electrically connect the electrode part and the electrode, the capacitive touch sensor A protective substrate disposed below the substrate, and a transparent adhesive layer formed between the protective substrate and the transparent electrode pattern such that the protective substrate is adhered to the transparent electrode pattern, wherein the electrode has a lower surface electrically connected to the electrode portion. And a terminal portion connected to each other, and the transparent adhesive layer is electrically connected to the electrode portion. A lower surface of the terminal portion is covered so that the lower surface of the terminal portion to be connected is not exposed to the outside.

상기 투명접착층은 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮을 수 있다.The transparent adhesive layer may cover the terminal portion so that the terminal portion is not exposed to the outside.

상기 투명접착층은 상기 전극부를 덮을 수 있다.The transparent adhesive layer may cover the electrode unit.

상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.The protective substrate may be formed to a size capable of protecting the transparent adhesive layer.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 윈도우 기판, 상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 상면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 그리고 상기 윈도우 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 상면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 상면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 상면을 덮는다.A capacitive touch panel according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a window substrate, a capacitive touch sensor substrate disposed below the window substrate, a transparent electrode formed on the upper surface of the capacitive touch sensor substrate A flexible printed circuit board having a pattern, an electrode electrically connected to the transparent electrode pattern, an electrode part electrically connected to the electrode, and formed between the electrode part and the electrode such that the electrode part and the electrode are electrically connected to each other. An anisotropic conductive adhesive member, and a transparent adhesive layer formed between the window substrate and the transparent electrode pattern so that the window substrate is adhered to the transparent electrode pattern, wherein the electrode has an upper surface electrically connected to the electrode portion. A terminal portion, and the transparent adhesive layer is electrically connected to the electrode portion. The upper surface of the terminal portion, covering the upper surface of the terminal portion from being exposed to the outside.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 윈도우 기판, 상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 윈도우 기판이 상기 정전용량 터치 센서 기판에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 정전용량 터치 센서 기판의 사이에 형성되는 보조 투명접착층, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고 상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는다.According to another aspect of the present invention, there is provided a capacitive touch panel including a window substrate, a capacitive touch sensor substrate disposed below the window substrate, and the window substrate to be bonded to the capacitive touch sensor substrate. An auxiliary transparent adhesive layer formed between the window substrate and the capacitive touch sensor substrate, a transparent electrode pattern formed on a lower surface of the capacitive touch sensor substrate, an electrode electrically connected to the transparent electrode pattern, and electrically connected to the electrode A flexible printed circuit board having an electrode portion connected thereto, an anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode such that the electrode portion and the electrode are electrically connected to each other, and a protection disposed under the capacitive touch sensor substrate. A substrate and the protective substrate to adhere to the transparent electrode pattern And a transparent adhesive layer formed between the protective substrate and the transparent electrode pattern, wherein the electrode includes a terminal portion having a lower surface electrically connected to the electrode portion, and the transparent adhesive layer is electrically connected to the electrode portion. The lower surface of the terminal portion is covered so that the lower surface of the terminal portion is not exposed to the outside.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 윈도우 기판, 상기 윈도우 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고 상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는다.Capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is a window substrate, a transparent electrode pattern formed on the lower surface of the window substrate, an electrode electrically connected to the transparent electrode pattern, the electrode Flexible circuit board having an electrode portion electrically connected, Anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode to electrically connect the electrode portion and the electrode, A protective substrate disposed below the window substrate And a transparent adhesive layer formed between the protective substrate and the transparent electrode pattern so that the protective substrate is adhered to the transparent electrode pattern, wherein the electrode includes a terminal portion having a lower surface electrically connected to the electrode portion. The transparent adhesive layer is other than a lower surface of the terminal portion electrically connected to the electrode portion. The lower surface of the terminal portion is covered so as not to be exposed to the portion.

상기 투명접착층은 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮을 수 있다.The transparent adhesive layer may cover the terminal portion so that the terminal portion is not exposed to the outside.

상기 투명접착층은 상기 전극부를 덮을 수 있다.The transparent adhesive layer may cover the electrode unit.

상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.The protective substrate may be formed to a size capable of protecting the transparent adhesive layer.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 윈도우 기판, 상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 상면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 그리고 상기 윈도우 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 상면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 상면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 상면을 덮는다..Capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is a transparent substrate formed on the upper surface of the window substrate, the capacitive touch sensor substrate disposed below the window substrate, the capacitive touch sensor substrate A flexible circuit board having an electrode pattern, an electrode electrically connected to the transparent electrode pattern, an electrode part electrically connected to the electrode, between the electrode part and the electrode such that the electrode part and the electrode are electrically connected to each other. An anisotropic conductive adhesive member to be formed, and a transparent adhesive layer formed between the window substrate and the transparent electrode pattern so that the window substrate is adhered to the transparent electrode pattern, wherein the electrode has an upper surface electrically connected to the electrode part. And a terminal portion, wherein the anisotropic conductive adhesive member is formed with the electrode portion. The upper surface of the terminal portion is connected to the term and covers the upper surface of the terminal portion from being exposed to the outside.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 윈도우 기판, 상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판, 상기 윈도우 기판이 상기 정전용량 터치 센서 기판에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 정전용량 터치 센서 기판의 사이에 형성되는 보조 투명접착층, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고 상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는다.Capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is a window substrate, a capacitive touch sensor substrate disposed below the window substrate, the window substrate is bonded to the capacitive touch sensor substrate An auxiliary transparent adhesive layer formed between the window substrate and the capacitive touch sensor substrate, a transparent electrode pattern formed on a lower surface of the capacitive touch sensor substrate, an electrode electrically connected to the transparent electrode pattern, and electrically connected to the electrode A flexible printed circuit board having an electrode portion connected to each other, an anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode such that the electrode portion and the electrode are electrically connected to each other, and disposed below the capacitive touch sensor substrate. The protective substrate, and the protective substrate is bonded to the transparent electrode pattern And a transparent adhesive layer formed between the protective substrate and the transparent electrode pattern, wherein the electrode includes a terminal portion having a lower surface electrically connected to the electrode portion, and the anisotropic conductive adhesive member is electrically connected to the electrode portion. The lower surface of the terminal portion is covered so that the lower surface of the terminal portion is not exposed to the outside.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 윈도우 기판, 상기 윈도우 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고 상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되, 상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는다.Capacitive touch panel according to another embodiment of the present invention for achieving the above object is a window substrate, a transparent electrode pattern formed on the lower surface of the window substrate, an electrode electrically connected to the transparent electrode pattern, the electrode A flexible printed circuit board having an electrode portion electrically connected thereto, an anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode such that the electrode portion and the electrode are electrically connected to each other, and disposed below the capacitive touch sensor substrate. And a transparent adhesive layer formed between the protective substrate and the transparent electrode pattern such that the protective substrate is adhered to the transparent electrode pattern, wherein the electrode has a terminal portion having a lower surface electrically connected to the electrode portion. And the anisotropic conductive adhesive member is electrically connected to the electrode portion. A lower surface of the terminal portion, covering the lower surface of the terminal portion from being exposed to the outside.

상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮을 수 있다.The anisotropic conductive adhesive member may cover the terminal portion so that the terminal portion is not exposed to the outside.

상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 상면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다.The anisotropic conductive adhesive member may be temporarily hardened after being pressed or printed to a size including the terminal portion on the upper surface of the terminal portion.

상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 하면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다.The anisotropic conductive adhesive member may be temporarily hardened after being press-bonded or printed to a size including the terminal portion on the lower surface of the terminal portion.

상기 투명접착층은 상기 이방성 도전성 접착 부재 및 상기 전극부를 덮을 수 있다.The transparent adhesive layer may cover the anisotropic conductive adhesive member and the electrode portion.

상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.The protective substrate may be formed to a size capable of protecting the transparent adhesive layer.

상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법은 기판, 상기 기판의 일면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 그리고 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하되, 상기 전극은 일면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 센서를 제조하는 정전용량 터치 센서 제조방법으로서, 상기 기판의 일면에 상기 투명전극 패턴을 형성시키고 상기 전극을 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결하는 단계, 상기 이방성 도전성 접착 부재를 상기 단자부의 일면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계, 그리고 상기 전극부를 상기 이방성 도전성 접착 부재에 본압착하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a capacitive touch sensor, including a substrate, a transparent electrode pattern formed on one surface of the substrate, an electrode electrically connected to the transparent electrode pattern, and an electrical connection to the electrode. And an anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode part and the electrode such that the electrode part and the electrode are electrically connected to each other, wherein the electrode has one side thereof. A terminal portion electrically connected to a portion, wherein the anisotropic conductive adhesive member is a capacitive touch sensor manufacturing method for manufacturing a capacitive touch sensor covering the terminal portion so that the terminal portion is not exposed to the outside, wherein the one side of the substrate Forming a transparent electrode pattern and electrically connecting the electrode to the transparent electrode pattern. Connecting, annealing or printing and temporarily curing the anisotropic conductive adhesive member to a size including the terminal portion on one surface of the terminal portion, and main pressing of the electrode portion on the anisotropic conductive adhesive member. .

상기 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계는 상기 정전용량 터치 센서가 복수 개인 경우 상기 복수의 정전용량 터치 센서를 정렬한 후 상기 이방성 도전성 접착 부재를 상기 복수의 정전용량 터치 센서의 각각의 단자부의 일면 상에 한번에 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계일 수 있다.The pressing, printing, or hardening may include aligning the plurality of capacitive touch sensors when the capacitive touch sensor is plural, and then attaching the anisotropic conductive adhesive member to one surface of each terminal of the plurality of capacitive touch sensors. It may be a step of pressing or printing and temporarily hardening the phase at one time.

본 발명에 의하면, 공기 중에 노출되어 있는 전극의 단자부를 이방성 도전성 접착 부재 또는 투명접착층으로 덮어줌으로써, 전극이 공기와의 접촉되는 것을 차단하여 전극의 산화를 방지할 수 있다.According to the present invention, by covering the terminal portion of the electrode exposed in the air with an anisotropic conductive adhesive member or a transparent adhesive layer, it is possible to prevent the electrode from contacting with air to prevent oxidation of the electrode.

또한, 정전용량 터치 패널의 제조공정 상에서 사용되고 있는 자재를 활용하여 전극을 보호함으로써, 전극의 보호를 위해 추가적으로 요구되는 공정이나 비용의 발생을 최소화할 수 있다.In addition, by using the material used in the manufacturing process of the capacitive touch panel to protect the electrode, it is possible to minimize the process or cost additionally required for the protection of the electrode.

또한, 복수의 정전용량 터치 센서에 대한 제조공정에 있어서는, 셀(cell) 단위로 이방성 도전성 접착 부재를 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 작업을 할 필요 없이 복수의 셀이 배열되어 있는 대형 기판에 대해 한번에 일률적으로 작업이 이루어질 수 있으므로, 생산성이 향상될 수 있다.In addition, in the manufacturing process for a plurality of capacitive touch sensors, a large substrate on which a plurality of cells are arranged is not required to press-bond, print, or harden anisotropic conductive adhesive members in units of cells. Since work can be done uniformly at one time, productivity can be improved.

도 1은 종래의 정전용량 터치 패널에 있어서 전극의 일부분이 외부에 노출된 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 2는 정전용량 터치 패널에 있어서 전극부와 연성회로기판의 형상 및 연결 관계를 예시적으로 나타낸 개략적인 평면도 및 단면도이다.
도 3은 정전용량 센서부착방식 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 5와 다른 정전용량 센서 부착 방식 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 5는 윈도우 일체형 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 6은 이방성 도전성 접착 부재가 전극의 단자부를 덮는 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법의 흐름도이다.
도 8은 복수의 정전용량 터치 센서의 전극에 대해 이방성 도전성 접착 부재가 일률적으로 가압착 또는 인쇄되는 상태를 나타내는 개념도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a part of an electrode is exposed to the outside in a conventional capacitive touch panel.
2 is a schematic plan view and a cross-sectional view illustrating an example of a shape and a connection relationship between an electrode part and a flexible circuit board in a capacitive touch panel.
3 is a schematic cross-sectional view showing various embodiments of the present invention applied to a capacitive touch panel structure with a capacitive sensor.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating various embodiments of the present invention applied to a capacitive touch panel structure with a capacitive sensor different from FIG. 5.
5 is a schematic cross-sectional view illustrating various embodiments of the present invention applied to a window integrated capacitive touch panel structure.
6 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment in which the anisotropic conductive adhesive member covers the terminal portion of the electrode.
7 is a flowchart of a method of manufacturing a capacitive touch sensor according to an embodiment of the present invention.
8 is a conceptual diagram illustrating a state in which anisotropic conductive adhesive members are uniformly pressed or printed with respect to electrodes of a plurality of capacitive touch sensors.

이하에서 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층이나 막 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 또는 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 또는 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Like parts are designated by like reference numerals throughout the specification. When a part such as a layer or film is said to be "on" or "below" another part, this includes not only the other part "directly above" or "directly below" but also another part in the middle. . On the contrary, when a part is "directly above" or "directly below" another part, there is no other part in the middle.

본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 패널은 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 센서를 포함하며, 이하에서는 설명의 편의를 위해 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 패널에 대해서 설명하고 여기에 포함되는 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 센서에 대한 별도의 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 패널의 각 구성의 설명에 있어서 중복되어 등장하는 구성에 대한 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.The capacitive touch panel according to the embodiment of the present invention includes the capacitive touch sensor according to the embodiment of the present invention, and for the convenience of description, the capacitive touch panel according to the embodiment of the present invention will be described below. A separate description of the capacitive touch sensor according to the embodiment of the present invention included in will be omitted. In addition, description of overlapping components in the description of each configuration of the capacitive touch panel according to the embodiment of the present invention will be briefly or omitted.

본 발명의 실시예에 따른 정전용량 터치 패널의 각 구성을 살펴보기에 앞서, 도 2를 참조하여 전극(4)과 연성회로기판(6)의 형상 및 연결 관계를 간략하게 살펴본다. 도 2의 (a)는 개략적인 평면도이고 도 2의 (b)는 개략적인 단면도로서, 전극(4)과 연성회로기판(6)을 제외한 부분은 점선으로 나타냈다. 투명전극 패턴(3)과 전기적으로 연결된 전극(4)의 단자부(41)와 연성회로기판(6)의 단부에 형성된 전극부(61)가 후술할 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 전기적으로 연결되어 있다. 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)에 가압착 또는 인쇄되고 가경화된 후, 이러한 이방성 도전성 접착 부재(51)에 연성회로기판(6)이 본압착 될 수 있다. 또는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 우선 연성회로기판(6)에 가압착 또는 인쇄되고 가경화된 후, 이러한 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(41)에 본압착 될 수도 있다. 이러한 연결 순서는 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)에서 보다 상세히 살핀다.Before looking at each configuration of the capacitive touch panel according to the embodiment of the present invention, the shape and the connection relationship between the electrode 4 and the flexible printed circuit board 6 will be briefly described with reference to FIG. 2. FIG. 2A is a schematic plan view and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view, in which portions except for the electrode 4 and the flexible circuit board 6 are indicated by dotted lines. The terminal portion 41 of the electrode 4 electrically connected to the transparent electrode pattern 3 and the electrode portion 61 formed at the end of the flexible circuit board 6 are electrically connected through an anisotropic conductive adhesive member 51 to be described later. It is. After the anisotropic conductive adhesive member 51 is press-bonded or printed on the terminal portion 41 of the electrode 4 and temporarily cured, the flexible circuit board 6 may be main-bonded to the anisotropic conductive adhesive member 51. Alternatively, the anisotropic conductive adhesive member 51 may first be press-bonded or printed on the flexible printed circuit board 6 and temporarily cured, and then the anisotropic conductive adhesive member 51 may be pressed against the electrode 41. This connection order is examined in more detail in the capacitive touch sensor manufacturing method (S100) according to an embodiment of the present invention.

도 3은 정전용량 센서부착방식 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view showing various embodiments of the present invention applied to a capacitive touch panel structure with a capacitive sensor.

도 3의 (a)를 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(100)의 구성을 살핀다.The configuration of the capacitive touch panel 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3A.

도 3의 (a)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(100)은 윈도우 기판(7), 정전용량 터치 센서 기판(1), 투명전극 패턴(3), 전극(4), 연성회로기판(FPCB)(6), 이방성 도전성 접착 부재(51), 그리고 투명접착층(52)을 포함한다.As shown in FIG. 3A, the capacitive touch panel 100 according to the first embodiment of the present invention includes a window substrate 7, a capacitive touch sensor substrate 1, a transparent electrode pattern 3, An electrode 4, a flexible printed circuit board (FPCB) 6, an anisotropic conductive adhesive member 51, and a transparent adhesive layer 52 are included.

우선, 윈도우 기판(7)은 휴대폰, PDA 등 다양한 종류의 정보통신 기기에 사용되는 부재이다. 이러한 윈도우 기판(7)은 대략 사각형 플레이트의 형상을 가질 수 있으며, 광 투과성을 가지는 유리나 아크릴 수지와 같은 합성수지 등으로 형성될 수 있다.First, the window substrate 7 is a member used for various kinds of information communication devices such as mobile phones and PDAs. The window substrate 7 may have a shape of a substantially rectangular plate, and may be formed of glass or synthetic resin such as acrylic resin having light transmittance.

또한 도 3 내지 도 5에 나타난 바와 같이, 윈도우 기판(7)은 디자인층(71)을 포함할 수 있다. 디자인층(71)은 윈도우 기판(7)의 하면의 외곽 모서리를 따라 일정한 폭을 가지는 사각형 띠 형상으로 형성될 수 있다. 디자인층(71)은 불투명한 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어 비전도성의 불투명 재질을 실크 스크린 등의 방법으로 인쇄하거나 증착하여 형성될 수 있다.3 to 5, the window substrate 7 may include a design layer 71. The design layer 71 may be formed in a rectangular band shape having a predetermined width along the outer edge of the bottom surface of the window substrate 7. The design layer 71 may be formed of an opaque material. For example, the design layer 71 may be formed by printing or depositing a non-conductive opaque material by a method such as silk screen.

이러한 디자인층(71)은 해당 제품의 브랜드가 인쇄되는 영역으로 활용되기도 하고, 불투명한 재질로 형성되어 그 아래에 형성되어 있는 전극(4) 등을 숨기는 기능을 수행할 수 있다. 참고로, 디자인층(71)은 윈도우 인쇄층 또는 장식층이라고 불리기도 한다.The design layer 71 may be used as an area in which the brand of the corresponding product is printed, or may be formed of an opaque material to perform the function of hiding the electrode 4 formed under the same. For reference, the design layer 71 may also be called a window printing layer or a decoration layer.

다음으로, 정전용량 터치 센서 기판(1)은 윈도우 기판(7)의 아래에 배치된다. 즉 윈도우 기판(7)의 하면이 정전용량 터치 센서 기판(1)의 상면과 마주보게 배치될 수 있다. 또한 정전용량 터치 센서 기판(210)은 유리 또는 PET 필름 등 투명한 재질로 형성될 수 있다.Next, the capacitive touch sensor substrate 1 is disposed below the window substrate 7. That is, the bottom surface of the window substrate 7 may be disposed to face the top surface of the capacitive touch sensor substrate 1. In addition, the capacitive touch sensor substrate 210 may be formed of a transparent material such as glass or PET film.

다음으로, 투명전극 패턴(3)은 정전용량 터치 센서 기판(1)의 상면에 형성된다. 이러한 투명전극 패턴(220)은 인듐주석산화물(ITO, indume tin oxide), 인듐아연산화물(IZO, indume zinc oxide), 아연산화물(ZnO) 등을 정전용량 터치 센서 기판(1) 위에 스퍼터링하거나 증착하여 형성될 수 있다.Next, the transparent electrode pattern 3 is formed on the upper surface of the capacitive touch sensor substrate 1. The transparent electrode pattern 220 is formed by sputtering or depositing indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), or the like on the capacitive touch sensor substrate 1. Can be formed.

다음으로, 전극(4)은 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결된다. 또한 전극(4)은 연성회로기판(6)과도 전기적으로 연결된다. 즉 전극(4)은 상면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다. 이에 따라 전극(4)은 투명전극 패턴(3) 및 연성회로기판(6)이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.Next, the electrode 4 is electrically connected to the transparent electrode pattern 3. The electrode 4 is also electrically connected to the flexible circuit board 6. That is, the electrode 4 includes a terminal portion 41 whose upper surface is electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6. Accordingly, the electrode 4 may allow the transparent electrode pattern 3 and the flexible circuit board 6 to be electrically connected to each other.

여기서, 전극(4)의 연성회로기판(6)과 전기적으로 연결되는 단자부(41)가 도 1의 종래의 정전용량 터치 패널(1000)에 있어서 외부에 노출되어 전극(1040)이 산화되는 문제가 있었던 전극(1040)의 일부분(1050)에 대응되는 부분이다. 본 발명은 이러한 전극(41)의 연성회로기판(6)과 연결되는 일면이 외부에 노출되어 산화가 일어나는 것을 방지하고자 하는 주된 목적을 가진다.Here, the terminal part 41 electrically connected to the flexible circuit board 6 of the electrode 4 is exposed to the outside in the conventional capacitive touch panel 1000 of FIG. 1 so that the electrode 1040 is oxidized. A portion corresponding to a portion 1050 of the electrode 1040 that was present. The present invention has a main object of preventing one side of the electrode 41 from being connected to the flexible circuit board 6 to be exposed to the outside and causing oxidation.

다음으로, 연성회로기판(6)은 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비한다. 예시적으로 도 3의 (a)를 참조하면, 연성회로기판(6)은 전극(4)의 일면에 압착되는 이방성 도전성 접착 부재(51)와 연결되어 전극부(4)와 전기적으로 연결된다.Next, the flexible printed circuit board 6 includes an electrode portion 61 electrically connected to the electrode 4. For example, referring to FIG. 3A, the flexible circuit board 6 is connected to an anisotropic conductive adhesive member 51 that is pressed onto one surface of the electrode 4 and electrically connected to the electrode part 4.

또한 연성회로기판(6)은 외부와의 인터페이스를 위한 구성으로, 연성회로기판(6)의 전극부(61)는 투명전극 패턴(3)과의 전기적 연결을 위한 것이다. 즉, 연성 회로 기판(6)은 외부의 전기 신호를 투명전극 패턴(3)에 선택적으로 인가하는 기능을 할 수 있다. 이에 따라 연성회로기판(6)의 전극부(61)는 투명전극 패턴(3)에 선택적으로 전기 신호를 인가할 수 있도록 전극(4)의 단자부(41)에 대응되는 패턴으로 형성될 수 있다.In addition, the flexible circuit board 6 is configured to interface with the outside, the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 is for electrical connection with the transparent electrode pattern (3). That is, the flexible circuit board 6 may function to selectively apply an external electric signal to the transparent electrode pattern 3. Accordingly, the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 may be formed in a pattern corresponding to the terminal portion 41 of the electrode 4 so as to selectively apply an electrical signal to the transparent electrode pattern 3.

그리고 재질에 있어서 연성회로기판(6)은 전반적으로 연성의 합성수지 재질로 형성될 수 있으며, 연성회로기판(6)의 전극부(61)는 구리 등과 같은 전기 전도성을 가지는 금속 재질로 형성될 수 있다.In the material, the flexible printed circuit board 6 may be generally formed of a flexible synthetic resin material, and the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6 may be formed of a metal material having electrical conductivity such as copper. .

다음으로, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성된다. 이방성 도전성 접착 부재(51)에 대해서는 후술할 제2 실시예(200)에서 보다 상세히 살핀다.Next, the anisotropic conductive adhesive member 51 is formed between the electrode portion 61 and the electrode 4 so that the electrode portion 61 and the electrode 4 are electrically connected to each other. The anisotropic conductive adhesive member 51 will be described in more detail in the second embodiment 200 which will be described later.

다음으로, 투명접착층(52)은 윈도우 기판(7)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 윈도우 기판(7)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성된다. 도 3의 (a)를 참조하면, 투명접착층(52)은 정전용량 터치 센서 기판(1)에 형성된 투명전극 패턴(3)과 투명전극 패턴(3)이 형성되지 않은 윈도우 기판(7)의 사이를 연결하는 역할을 할 수 있다. 이에 따라 투명접착층(52)의 한 면은 투명전극 패턴(3)에 부착되고, 다른 한 면은 투명전극 패턴(3)이 형성되지 않은 윈도우 기판(7)에 부착될 수 있다.Next, the transparent adhesive layer 52 is formed between the window substrate 7 and the transparent electrode pattern 3 so that the window substrate 7 is adhered to the transparent electrode pattern 3. Referring to FIG. 3A, the transparent adhesive layer 52 is disposed between the transparent electrode pattern 3 formed on the capacitive touch sensor substrate 1 and the window substrate 7 on which the transparent electrode pattern 3 is not formed. It can serve to connect. Accordingly, one surface of the transparent adhesive layer 52 may be attached to the transparent electrode pattern 3, and the other surface of the transparent adhesive layer 52 may be attached to the window substrate 7 on which the transparent electrode pattern 3 is not formed.

그리고 투명접착층(52)은 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 상면이 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)의 상면을 덮는다. 투명접착층(52)은 전극(4)의 단자부(41)를 제외한 나머지 부분은 기본적으로 덮도록 형성된다. 하지만 종래에 전극(4)의 단자부(41)의 일부가 공기에 노출되어 산화되는 문제점이 있었기 때문에, 투명접착층(52)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 상면까지 확장하여 덮도록 한 것이다.The transparent adhesive layer 52 covers the upper surface of the terminal portion 41 so that the upper surface of the terminal portion 41 of the electrode 4 electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 is not exposed to the outside. The transparent adhesive layer 52 is formed so as to basically cover the remaining portion except for the terminal portion 41 of the electrode 4. However, since a portion of the terminal portion 41 of the electrode 4 is exposed to air and oxidized in the related art, the transparent adhesive layer 52 is electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6. It extends and covers to the upper surface of the terminal part 41 of (4).

나아가 투명접착층(52)은 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다. 종래에 외부 노출로 인한 산화가 가장 문제되었던 부분이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 면인 전극(4)의 단자부(41)의 상면이었다. 하지만 단자부(41)의 다른 면도 외부에 노출되는 경우 산화의 문제가 발생할 수 있기 때문에, 단자부(41) 중 외부에 노출될 수 있는 부분은 투명접착층(52)을 통해 모두 덮을 수 있다. 다만, 단자부(41)의 외측단(도 3의 (a)에서 우측면)은 전극(4)의 단자부(41)의 실제 두께를 감안하여 노출이 크게 이루어지는 부분이 아니라서 전극(4)의 산화 방지에 있어서 무시해도 되는 정도라고 판단이 된다면 도 3의 (a)에 나타난 바와 같이 투명접착층(52)을 통해 덮지 않을 수도 있다. 그러나 가장 확실한 산화 방지를 위해서는 단자부(41)의 외부에 노출되는 모든 부분을 투명접착층(52)을 통해 덮어주는 것이 바람직하다.Furthermore, the transparent adhesive layer 52 may cover the terminal portion 41 so that the terminal portion 41 is not exposed to the outside. In the prior art, the most problematic part of oxidation due to external exposure was the upper surface of the terminal portion 41 of the electrode 4, which is a surface electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6. However, since the problem of oxidation may occur when the other side of the terminal part 41 is exposed to the outside, the part that may be exposed to the outside of the terminal part 41 may be covered by the transparent adhesive layer 52. However, the outer end (right side in FIG. 3A) of the terminal portion 41 is not a portion where the exposure is largely taken in consideration of the actual thickness of the terminal portion 41 of the electrode 4, so that the oxidation of the electrode 4 is prevented. If it is judged to be negligible, it may not be covered through the transparent adhesive layer 52, as shown in Figure 3 (a). However, for the most reliable oxidation prevention, it is preferable to cover all portions exposed to the outside of the terminal portion 41 through the transparent adhesive layer 52.

투명접착층(52)을 통해 전극(4) 중 외부에 노출되는 부분이 발생하지 않도록 전극(4)의 단자부(41)를 덮고자 하는 것이므로, 단자부(41)에 해당되는 부분을 모두 덮을 수 있다. 다만 투명접착층(52)은 이방성 도전성 접착 부재(51)와 달리 통전되지 않기 때문에, 전극(4)의 단자부(41) 중 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 부분은 투명접착층(52)에 의해 덮지 않도록 하는 것이 바람직하다.Since it is intended to cover the terminal portion 41 of the electrode 4 so that the part exposed to the outside of the electrode 4 through the transparent adhesive layer 52 does not occur, all of the portions corresponding to the terminal portion 41 may be covered. However, since the transparent adhesive layer 52 is not energized unlike the anisotropic conductive adhesive member 51, the electrode portion of the flexible printed circuit board 6 may be formed through the anisotropic conductive adhesive member 51 of the terminal portion 41 of the electrode 4. The portion electrically connected to the 61 is preferably not covered by the transparent adhesive layer 52.

나아가 도 3의 (a)를 참조하면, 투명접착층(52)은 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 덮을 수 있다. 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 외부에 노출되지 않도록 덮음으로써 보다 확실한 산화 방지의 효과를 기대할 수 있다. 또한 투명접착층(52)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 함께 덮어줌으로써, 투명접착층(52)과 투명접착층(52)에 부착되어 있는 정전용량 터치 센서 기판(1)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 지지하는 역할을 하여, 연성회로기판(6)의 부착력이 증대될 수 있다.Furthermore, referring to FIG. 3A, the transparent adhesive layer 52 may cover up to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6. By covering the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 so as not to be exposed to the outside, a more reliable effect of preventing oxidation can be expected. In addition, the transparent adhesive layer 52 covers the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 together so that the capacitive touch sensor substrate 1 attached to the transparent adhesive layer 52 and the transparent adhesive layer 52 is connected to the flexible circuit. By supporting the electrode portion 61 of the substrate 6, the adhesive force of the flexible circuit board 6 can be increased.

이와 같이 공기 중에 노출될 수 있는 전극(4)의 단자부(41)를 투명접착층(52)으로 덮어줌으로써, 전극(4)이 공기와의 접촉되는 것을 차단하여 전극(4)의 산화를 방지할 수 있다.By covering the terminal portion 41 of the electrode 4 which can be exposed to the air in this way with a transparent adhesive layer 52, it is possible to prevent the electrode 4 from contact with the air to prevent oxidation of the electrode 4 have.

참고로, 투명접착층(52)은 투명점착제(투명접착제)로 구성될 수 있다. 이를테면 투명점착제는 광투명점착제(OCA, Optically Clear Adhesive)와 같이 테이프 형태로 제작된 것도 가능하다. 참고로, 젤 또는 액상 형태로 된 투명점착제를 사용할 경우 단차 극복 및 산화 방지의 효과를 극대화할 수 있다.For reference, the transparent adhesive layer 52 may be composed of a transparent adhesive (transparent adhesive). For example, the transparent adhesive may be manufactured in the form of a tape such as an optically clear adhesive (OCA). For reference, when using a transparent adhesive in the form of a gel or a liquid, it is possible to maximize the effects of overcoming the step and preventing oxidation.

한편, 도 3의 (b)와 (c)를 참고하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(200)의 구성을 살핀다.Meanwhile, the configuration of the capacitive touch panel 200 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3B and 3C.

도 3의 (b)와 (c)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(200)은 앞서 살핀 제1 실시예(100)와 유사하게 윈도우 기판(7), 윈도우 기판(7)의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판(1), 정전용량 터치 센서 기판(1)의 상면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51), 그리고 윈도우 기판(7)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 윈도우 기판(7)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성되는 투명접착층(52)을 포함한다. 또한 전극(4)은 상면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다.As shown in (b) and (c) of FIG. 3, the capacitive touch panel 200 according to the second embodiment of the present invention may have a window substrate 7, similar to the first embodiment 100 of Salping, The capacitive touch sensor substrate 1 disposed below the window substrate 7, the transparent electrode pattern 3 formed on the upper surface of the capacitive touch sensor substrate 1, and the transparent electrode pattern 3. A flexible printed circuit board 6 having an electrode 4, an electrode portion 61 electrically connected to the electrode 4, and an electrode portion 61 such that the electrode portion 61 and the electrode 4 are electrically connected to each other. Is formed between the window substrate 7 and the transparent electrode pattern 3 so that the anisotropic conductive adhesive member 51 formed between the electrode and the electrode 4 and the window substrate 7 are bonded to the transparent electrode pattern 3. It comprises a transparent adhesive layer 52. The electrode 4 also includes a terminal portion 41 whose upper surface is electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6.

다만 도 3의 (b)와 (c)를 참조하면, 본 정전용량 터치 패널(200)은 앞서 살핀 제1 실시예(100)에서 투명접착층(52)을 확장하여 전극(4)의 단자부(41)를 덮었던 것(도 3의 (a))과 다르게, 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)의 상면이 외부에 노출되지 않도록 전극(4)의 단자부(41)의 상면을 덮는다.However, referring to FIGS. 3B and 3C, the capacitive touch panel 200 extends the transparent adhesive layer 52 in the first embodiment 100, which has been previously pinned, so that the terminal portion 41 of the electrode 4 is extended. ), The upper surface of the terminal portion 41 electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6 through the anisotropic conductive adhesive member 51 is external The upper surface of the terminal portion 41 of the electrode 4 is covered so as not to be exposed.

나아가 이방성 도전성 접착 부재(51)는 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다. 종래에 외부 노출로 인한 산화가 가장 문제되었던 부분이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 면인 전극(4)의 단자부(41)의 상면이었다. 하지만 단자부(41)의 다른 면도 외부에 노출되는 경우 산화의 문제가 발생할 수 있기 때문에, 단자부(41) 중 외부에 노출될 수 있는 부분은 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 모두 덮을 수 있다. 다만, 단자부(41)의 외측단(도 3의 (b)와 (c)에서 우측면)은 전극(4)의 단자부(41)의 실제 두께를 감안하여 노출이 크게 이루어지는 부분이 아니라서 전극(4)의 산화 방지에 있어서 무시해도 되는 정도라고 판단이 된다면 도 3의 (b)와 (c)에 나타난 바와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 덮지 않을 수도 있다. 그러나 가장 확실한 산화 방지를 위해서는 단자부(41)의 외부에 노출되는 모든 부분을 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 덮어주는 것이 바람직하다.Furthermore, the anisotropic conductive adhesive member 51 may cover the terminal portion 41 so that the terminal portion 41 is not exposed to the outside. In the prior art, the most problematic part of oxidation due to external exposure was the upper surface of the terminal portion 41 of the electrode 4, which is a surface electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6. However, since the problem of oxidation may occur when the other side of the terminal part 41 is exposed to the outside, the part that may be exposed to the outside of the terminal part 41 may be covered by the anisotropic conductive adhesive member 51. However, the outer end (right side in FIGS. 3B and 3C) of the terminal portion 41 is not a portion where the exposure is large in view of the actual thickness of the terminal portion 41 of the electrode 4, and thus the electrode 4 is not exposed. If it is judged to be negligible in the prevention of oxidation, it may not be covered by the anisotropic conductive adhesive member 51 as shown in Figs. 3B and 3C. However, for the most reliable oxidation prevention, it is preferable to cover all the portions exposed to the outside of the terminal portion 41 through the anisotropic conductive adhesive member 51.

전극(4)의 단자부(41)에 해당되는 부분을 모두 감싸 덮을 수도 있겠지만, 전극(41) 중 투명전극 패턴(3)과 직접적으로 연결되는 부분은 외부에 노출되지 않는다면 덮지 않을 수 있다.Although all parts corresponding to the terminal part 41 of the electrode 4 may be covered and covered, a part directly connected to the transparent electrode pattern 3 of the electrode 41 may not be covered unless exposed to the outside.

이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮는 형태를 제조공정 상에서 방법적으로 살펴보면, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)의 상면 상에 단자부(41)를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다. 이방성 도전성 접착 부재(51)가 종래처럼 연성회로기판(6)에 먼저 압착될 수도 있겠지만, 본 정전용량 터치 패널(200)의 목적 및 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 단자부(41)를 덮는 구조상 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41) 상에 먼저 가압착 또는 인쇄되고 가경화된 후 연성회로기판(6)에 본압착 되도록 한 것이다. 이는 정전용량 터치 패널의 제조방법과도 관련된 것으로, 후술할 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)에서 살핀다.Looking at the form in which the anisotropic conductive adhesive member 51 covers the terminal portion 41 of the electrode 4 in the manufacturing process, the anisotropic conductive adhesive member 51 is formed on the upper surface of the terminal portion 41 of the electrode 4. After pressing or printing to a size including the terminal portion 41 can be temporarily cured. Although the anisotropic conductive adhesive member 51 may be first pressed onto the flexible circuit board 6 as in the prior art, the purpose of the present capacitive touch panel 200 and the structure of covering the terminal portion 41 through the anisotropic conductive adhesive member 51 The anisotropic conductive adhesive member 51 is press-bonded or printed on the terminal portion 41 of the electrode 4, and temporarily cured, and then main-bonded to the flexible circuit board 6. This is also related to the manufacturing method of the capacitive touch panel, and looks at the capacitive touch sensor manufacturing method (S100) according to an embodiment of the present invention to be described later.

이처럼 이방성 도전성 접착 부재(51)가 단자부(41)를 포함하는 크기로 단자부(41)의 상면 상에 가압착 또는 인쇄되면, 앞서 살핀 바와 같이 단자부(41)의 상면, 내측단 및 옆면이 이러한 이방성 도전성 접착 부재51)에 의해 모두 덮이게 되어 단자부(41)의 외부 노출을 방지할 수 있다.When the anisotropic conductive adhesive member 51 is press-bonded or printed on the upper surface of the terminal portion 41 in a size including the terminal portion 41, the upper surface, the inner end, and the side surface of the terminal portion 41 are anisotropic as described above. All of them are covered by the conductive adhesive member 51 to prevent external exposure of the terminal portion 41.

이와 같이 공기 중에 노출될 수 있는 전극(4)의 단자부(41)를 이방성 도전성 접착 부재(51)로 덮어줌으로써, 전극(41)이 공기와 접촉되는 것을 차단하여 전극(41)의 산화를 방지할 수 있다.By covering the terminal portion 41 of the electrode 4 which can be exposed to the air with the anisotropic conductive adhesive member 51 as described above, the electrode 41 is prevented from contacting the air to prevent oxidation of the electrode 41. Can be.

여기서, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 두께 방향(도 3에서 상하 방향)으로는 도전성, 표면 방향(도 3에서 횡 방향)으로는 전기 절연성이라는 전기적 이방성을 가지는 접착 부재일 수 있다. 예를 들어, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 필름상 접착제에 속에 도전성의 미립자를 균일하게 분산시킨 것으로 열압착 공정을 거쳐 막의 두께 방향으로는 도전성, 면방향으로는 전기 절연성이라는 전기적 이방성을 갖는 회로 접속용 재료인 이방성 도전성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF), 또는 이방성 도전성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)로 형성될 수 있다.Here, the anisotropic conductive adhesive member 51 may be an adhesive member having electrical anisotropy of conductivity in the thickness direction (up and down direction in FIG. 3) and electrical insulation in the surface direction (lateral direction in FIG. 3). For example, the anisotropic conductive adhesive member 51 is a circuit in which conductive fine particles are uniformly dispersed in a film-like adhesive, and have a thermal anisotropy of electrical anisotropy in the thickness direction of the film and electrical insulation in the surface direction. It may be formed of an anisotropic conductive film (ACF) or anisotropic conductive adhesive (ACA), which is a connection material.

이와 같이 제조공정 상에서 사용되는 자재를 활용하여 전극(4)의 단자부(41)를 보호함으로써, 전극(4)의 보호를 위해 추가적으로 요구되는 공정이나 비용의 발생을 최소화할 수 있다.Thus, by using the material used in the manufacturing process to protect the terminal portion 41 of the electrode 4, it is possible to minimize the occurrence of additional processes or costs required for the protection of the electrode (4).

또한 도 3의 (b)를 참조하면, 투명접착층(52)은 이방성 도전성 접착 부재(51) 및 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 덮을 수 있다. 도 3의 (b)의 경우 이방성 도전성 접착 부재(51)가 이미 전극(4)의 단자부(41)를 덮고 있지만 투명접착층(52)이 재차 전극(41)을 덮고 있다. 이에 반해 도 3의 (c)의 경우에는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 이미 전극(4)의 단자부(41)를 덮고 있음을 감안하여 투명접착층(52)은 전극(4)의 단자부(41)를 덮지 않거나 단자부(41)의 일부만을 덮고 있다. 도 3의 (b)의 경우와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)와 투명접착층(52)이 전극(4)의 단자부(41)를 이중으로 덮게 되면, 전극(4)의 외부 노출이 보다 확실히 차단되므로 전극(4)의 산화 방지에 더욱 효과적일 수 있다.In addition, referring to FIG. 3B, the transparent adhesive layer 52 may cover the anisotropic conductive adhesive member 51 and the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6. In the case of FIG. 3B, the anisotropic conductive adhesive member 51 has already covered the terminal portion 41 of the electrode 4, but the transparent adhesive layer 52 has again covered the electrode 41. On the contrary, in the case of FIG. 3C, in view of the fact that the anisotropic conductive adhesive member 51 already covers the terminal portion 41 of the electrode 4, the transparent adhesive layer 52 has the terminal portion 41 of the electrode 4. It does not cover, or covers only a part of the terminal portion 41. As in the case of FIG. 3B, when the anisotropic conductive adhesive member 51 and the transparent adhesive layer 52 cover the terminal portion 41 of the electrode 4 in double, the external exposure of the electrode 4 is more surely blocked. Therefore, it can be more effective in preventing oxidation of the electrode 4.

도 4는 도 5와 다른 정전용량 센서 부착 방식 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating various embodiments of the present invention applied to a capacitive touch panel structure with a capacitive sensor different from FIG. 5.

한편, 도 4의 (a)를 참고하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(300)의 구성을 살핀다.Meanwhile, the configuration of the capacitive touch panel 300 according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4A.

도 4의 (a)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(300)은 정전용량 터치 센서 기판(1)의 상면에 투명전극 패턴(3)이 형성되는 제1 실시예(100) 및 제2 실시예(200)와 달리 정전용량 터치 센서 기판(1)의 하면에 투명전극 패턴(3)이 형성된다. 이에 따라 이러한 투명전극 패턴(3)을 보호하기 위한 보호 기판(2)이 정전용량 터치 센서 기판(1)의 아래에 배치된다.As shown in FIG. 4A, in the capacitive touch panel 300 according to the third embodiment of the present invention, a transparent electrode pattern 3 is formed on an upper surface of the capacitive touch sensor substrate 1. Unlike the embodiment 100 and the second embodiment 200, the transparent electrode pattern 3 is formed on the bottom surface of the capacitive touch sensor substrate 1. Accordingly, the protective substrate 2 for protecting the transparent electrode pattern 3 is disposed under the capacitive touch sensor substrate 1.

즉 본 발명의 제3 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(300)은 윈도우 기판(7), 윈도우 기판(7)의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판(1), 윈도우 기판(7)이 정전용량 터치 센서 기판(1)에 접착되도록 윈도우 기판(7)과 정전용량 터치 센서 기판(1)의 사이에 형성되는 보조 투명접착층(8), 정전용량 터치 센서 기판(1)의 하면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51), 정전용량 터치 센서 기판(1)의 아래에 배치되는 보호 기판(2), 그리고 보호 기판(2)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 보호 기판(2)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성되는 투명접착층(52)을 포함한다. 또한 전극(4)은 하면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다.That is, in the capacitive touch panel 300 according to the third embodiment of the present invention, the capacitive touch sensor substrate 1 and the window substrate 7 which are disposed under the window substrate 7, the window substrate 7 are capacitive. Auxiliary transparent adhesive layer 8 formed between the window substrate 7 and the capacitive touch sensor substrate 1 so as to adhere to the capacitive touch sensor substrate 1, and the transparent formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate 1 A flexible circuit board 6 and an electrode portion 61 having an electrode pattern 3, an electrode 4 electrically connected to the transparent electrode pattern 3, and an electrode portion 61 electrically connected to the electrode 4. ) And a protective substrate disposed below the capacitive touch sensor substrate 1 and the anisotropic conductive adhesive member 51 formed between the electrode portion 61 and the electrode 4 so that the electrode 4 and the electrode 4 are electrically connected to each other. (2) and formed between the protective substrate 2 and the transparent electrode pattern 3 so that the protective substrate 2 is adhered to the transparent electrode pattern 3 Includes a transparent adhesive layer (52). The electrode 4 also includes a terminal portion 41 whose lower surface is electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6.

또한 도 4의 (a)를 참조하면, 본 정전용량 터치 패널(300)은 전극(4)의 단자부(41)의 외부 노출로 인한 전극(4)의 산화를 방지하기 위해, 앞서 살핀 제1 실시예(100)와 마찬가지로 투명접착층(52)을 확장하여 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 하면이 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)의 하면을 덮는다. 제1 실시예(100)의 경우와 다른 점은 투명전극 패턴(3)이 정전용량 터치 센서 기판(1)의 하면에 형성되므로, 투명접착층(52)은 투명전극 패턴(3)과 연결되는 단자부(41)의 상면이 아닌 외부에 노출될 수 있는 단자부(41)의 하면을 덮는다는 점이다. 나아가 투명접착층(52)은 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다.In addition, referring to FIG. 4A, in order to prevent oxidation of the electrode 4 due to an external exposure of the terminal portion 41 of the electrode 4, the capacitive touch panel 300 may have a first salping process. As in the example 100, the transparent adhesive layer 52 is extended so that the lower surface of the terminal portion 41 of the electrode 4 electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6 is not exposed to the outside. Cover the bottom of 41). Unlike the case of the first embodiment 100, since the transparent electrode pattern 3 is formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate 1, the transparent adhesive layer 52 is connected to the transparent electrode pattern 3. The lower surface of the terminal portion 41 that can be exposed to the outside, rather than the upper surface of the (41) is covered. Furthermore, the transparent adhesive layer 52 may cover the terminal portion 41 so that the terminal portion 41 is not exposed to the outside.

또한 투명접착층(52)은 제1 실시예(100)에서와 마찬가지로 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 덮을 수 있다. 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 외부에 노출되지 않도록 덮음으로써 보다 확실한 산화 방지의 효과를 기대할 수 있다.In addition, the transparent adhesive layer 52 may cover the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6 as in the first embodiment 100. By covering the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 so as not to be exposed to the outside, a more reliable effect of preventing oxidation can be expected.

그리고 보호 기판(2)은 투명접착층(52)을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 예시적으로 도 4의 (a)를 참조하면, 투명접착층(52)이 전극(4)의 단자부(41)나 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 확장되는 경우, 보호 기판(2) 또한 이러한 투명접착층(52)이 외부로 노출되어 손상되지 않을 정도의 크기로 확장되어 형성되는 것이 바람직하다. 또한 투명접착층(52)과 보호 기판(2)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 함께 덮어주도록 확장됨으로써, 투명접착층(52)과 투명접착층(52)에 부착되어 있는 보호 기판(2)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 지지하는 역할을 하여, 연성회로기판(6)의 부착력이 증대될 수 있다.The protective substrate 2 may be formed to a size that can protect the transparent adhesive layer 52. For example, referring to FIG. 4A, when the transparent adhesive layer 52 extends to the terminal portion 41 of the electrode 4 or the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6, the protective substrate 2 may be used. In addition, the transparent adhesive layer 52 is preferably formed to be expanded to a size that is not exposed to damage to the outside. In addition, since the transparent adhesive layer 52 and the protective substrate 2 are extended to cover the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 together, the protective substrate attached to the transparent adhesive layer 52 and the transparent adhesive layer 52 ( 2) serves to support the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6, the adhesion of the flexible circuit board 6 can be increased.

한편, 도 4의 (b)와 (c)를 참고하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(400)의 구성을 살핀다.Meanwhile, the configuration of the capacitive touch panel 400 according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4B and 4C.

도 4의 (b)와 (c)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(400)은 앞서 살핀 제3 실시예(300)와 유사하게 윈도우 기판(7), 윈도우 기판(7)의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판(1), 윈도우 기판(7)이 정전용량 터치 센서 기판(1)에 접착되도록 윈도우 기판(7)과 정전용량 터치 센서 기판(1)의 사이에 형성되는 보조 투명접착층(8), 정전용량 터치 센서 기판(1)의 하면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51), 정전용량 터치 센서 기판(1)의 아래에 배치되는 보호 기판(2), 그리고 보호 기판(2)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 보호 기판(2)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성되는 투명접착층(52)을 포함한다. 또한 전극(4)은 하면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다.As shown in (b) and (c) of FIG. 4, the capacitive touch panel 400 according to the fourth embodiment of the present invention may have a window substrate 7, similar to the salping third embodiment 300. The capacitive touch sensor substrate 1 disposed below the window substrate 7, the window substrate 7 and the capacitive touch sensor substrate 1 so that the window substrate 7 is bonded to the capacitive touch sensor substrate 1. The auxiliary transparent adhesive layer 8 formed between the transparent electrode pattern 3 formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate 1, the electrode 4 electrically connected to the transparent electrode pattern 3, and the electrode ( A flexible printed circuit board 6 having an electrode portion 61 electrically connected to 4), between the electrode portion 61 and the electrode 4 so that the electrode portion 61 and the electrode 4 are electrically connected to each other. The anisotropic conductive adhesive member 51 formed on the substrate, the protective substrate 2 disposed below the capacitive touch sensor substrate 1, and the protective substrate 2 are transparent Such that the adhesive pattern (3) comprises a transparent adhesive layer 52 is formed between the protective plate 2 and the transparent electrode pattern (3). The electrode 4 also includes a terminal portion 41 whose lower surface is electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6.

다만 도 4의 (b)와 (c)를 참조하면, 본 정전용량 터치 패널(400)은 앞서 살핀 제3 실시예(300)에서 투명접착층(52)을 확장하여 전극(4)의 단자부(41)를 덮었던 것(도 4의 (a))과 다르게, 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)의 하면이 외부에 노출되지 않도록 전극(4)의 단자부(41)의 하면을 덮는다. 나아가 이방성 도전성 접착 부재(51)는 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다. 이와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)로 단자부(41)를 덮는 구성은 앞서 살핀 제2 실시예(200)의 경우와 유사하므로 이를 참조한다. 제2 실시예(200)의 경우와 다른 점은 투명전극 패턴(3)이 정전용량 터치 센서 기판(1)의 하면에 형성되므로, 투명접착층(52)은 투명전극 패턴(3)과 연결되는 단자부(41)의 상면이 아닌 외부에 노출될 수 있는 단자부(41)의 하면을 덮는다는 점이다.However, referring to FIGS. 4B and 4C, the capacitive touch panel 400 extends the transparent adhesive layer 52 in the third embodiment 300, which was previously described, to extend the terminal portion 41 of the electrode 4. ), The lower surface of the terminal portion 41 electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6 through the anisotropic conductive adhesive member 51 The lower surface of the terminal portion 41 of the electrode 4 is covered so as not to be exposed. Furthermore, the anisotropic conductive adhesive member 51 may cover the terminal portion 41 so that the terminal portion 41 is not exposed to the outside. As described above, the configuration in which the terminal portion 41 is covered by the anisotropic conductive adhesive member 51 is similar to that of the salping second embodiment 200. Unlike the case of the second embodiment 200, since the transparent electrode pattern 3 is formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate 1, the transparent adhesive layer 52 is connected to the transparent electrode pattern 3. The lower surface of the terminal portion 41 that can be exposed to the outside, rather than the upper surface of the (41) is covered.

이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮는 형태를 제조공정 상에서 방법적으로 살펴보면, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)의 하면 상에 단자부(41)를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다.Looking at the form in which the anisotropic conductive adhesive member 51 covers the terminal portion 41 of the electrode 4 in the manufacturing process, the anisotropic conductive adhesive member 51 is formed on the lower surface of the terminal portion 41 of the electrode 4. After pressing or printing to a size including the terminal portion 41 can be temporarily cured.

또한 도 4의 (b)를 참조하면, 제2 실시예(200)에서와 마찬가지로 투명접착층(52)은 이방성 도전성 접착 부재(51) 및 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 덮을 수 있다. 즉 이방성 도전성 접착 부재(51)와 투명접착층(52)이 전극(4)의 단자부(41)를 이중으로 덮을 수 있도록 하였다.In addition, referring to FIG. 4B, the transparent adhesive layer 52 may cover the anisotropic conductive adhesive member 51 and the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6 as in the second embodiment 200. have. That is, the anisotropic conductive adhesive member 51 and the transparent adhesive layer 52 were able to cover the terminal part 41 of the electrode 4 double.

그리고 보호 기판(2)은 제3 실시예(300)에서와 마찬가지로 투명접착층(52)을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 이와 같이 투명접착층(52)과 보호 기판(2)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 함께 덮어주도록 확장됨으로써, 투명접착층(52)과 투명접착층(52)에 부착되어 있는 보호 기판(2)이 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 지지하는 역할을 하여, 연성회로기판(6)의 부착력이 증대될 수 있다.In addition, as in the third embodiment 300, the protective substrate 2 may be formed to have a size capable of protecting the transparent adhesive layer 52. In this way, the transparent adhesive layer 52 and the protective substrate 2 are extended to cover the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 together, thereby protecting the protective substrate attached to the transparent adhesive layer 52 and the transparent adhesive layer 52. (2) serves to support the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6, so that the adhesive force of the flexible printed circuit board 6 can be increased.

도 5는 윈도우 일체형 정전용량 터치 패널 구조에 적용된 본 발명의 다양한 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating various embodiments of the present invention applied to a window integrated capacitive touch panel structure.

한편, 도 5의 (a)를 참고하여 본 발명의 제5 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(500)의 구성을 살핀다.Meanwhile, the configuration of the capacitive touch panel 500 according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5A.

도 5의 (a)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(500)은 정전용량 터치 센서 기판(1)에 투명전극 패턴(3)이 형성되는 제1 내지 제4 실시예(100, 200, 300, 400)와 달리 윈도우 기판(7)의 하면에 투명전극 패턴(3)이 형성되는 윈도우 일체형 터치 패널의 경우이다. 이에 따라 윈도우 기판(7)의 하면에 형성되는 투명전극 패턴(3)을 보호하기 위한 보호 기판(2)이 윈도우 기판(7)의 아래에 배치된다.As shown in (a) of FIG. 5, the capacitive touch panel 500 according to the fifth embodiment of the present invention includes first to second transparent electrode patterns 3 formed on the capacitive touch sensor substrate 1. Unlike the fourth exemplary embodiment 100, 200, 300, and 400, the window integrated touch panel in which the transparent electrode pattern 3 is formed on the bottom surface of the window substrate 7 is formed. Accordingly, the protective substrate 2 for protecting the transparent electrode pattern 3 formed on the lower surface of the window substrate 7 is disposed below the window substrate 7.

즉 본 발명의 제5 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(500)은 윈도우 기판(7), 윈도우 기판(7)의 하면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51), 윈도우 기판(7)의 아래에 배치되는 보호 기판(2), 그리고 보호 기판(2)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 보호 기판(2)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성되는 투명접착층(52)을 포함한다. 또한 전극(4)은 하면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다.That is, the capacitive touch panel 500 according to the fifth embodiment of the present invention is electrically connected to the window substrate 7, the transparent electrode pattern 3, and the transparent electrode pattern 3 formed on the bottom surface of the window substrate 7. A flexible circuit board 6 having an electrode 4 to be connected, an electrode part 61 electrically connected to the electrode 4, and an electrode part so that the electrode part 61 and the electrode 4 are electrically connected to each other. The anisotropic conductive adhesive member 51 formed between the 61 and the electrode 4, the protective substrate 2 disposed under the window substrate 7, and the protective substrate 2 are attached to the transparent electrode pattern 3. A transparent adhesive layer 52 is formed between the protective substrate 2 and the transparent electrode pattern 3 to be bonded. The electrode 4 also includes a terminal portion 41 whose lower surface is electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6.

또한 도 5의 (a)를 참조하면, 본 정전용량 터치 패널(500)은 전극(4)의 단자부(41)의 외부 노출로 인한 전극(4)의 산화를 방지하기 위해, 앞서 살핀 제1 실시예(100)나 제3 실시예(300)와 마찬가지로 투명접착층(52)을 확장하여 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 하면이 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)의 하면을 덮는다. 나아가 투명접착층(52)은 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다.In addition, referring to FIG. 5A, in order to prevent oxidation of the electrode 4 due to the external exposure of the terminal portion 41 of the electrode 4, the first touch screen is implemented in advance. Similarly to the example 100 or the third embodiment 300, the lower surface of the terminal portion 41 of the electrode 4 electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6 by extending the transparent adhesive layer 52. The lower surface of the terminal portion 41 is covered so as not to be exposed to the outside. Furthermore, the transparent adhesive layer 52 may cover the terminal portion 41 so that the terminal portion 41 is not exposed to the outside.

또한 투명접착층(52)은 제1 실시예(100)나 제3 실시예(300)에서와 마찬가지로 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 덮을 수 있다.In addition, the transparent adhesive layer 52 may cover the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6 as in the first embodiment 100 or the third embodiment 300.

그리고 보호 기판(2)은 제3 실시예(300)에서와 마찬가지로 투명접착층(52)을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.In addition, as in the third embodiment 300, the protective substrate 2 may be formed to have a size capable of protecting the transparent adhesive layer 52.

한편, 도 5의 (b)와 (c)를 참고하여 본 발명의 제6 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(600)의 구성을 살핀다.Meanwhile, the configuration of the capacitive touch panel 600 according to the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5B and 5C.

도 5의 (b)와 (c)에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제6 실시예에 따른 정전용량 터치 패널(600)은 앞서 살핀 제5 실시예(500)와 유사하게 윈도우 기판(7), 윈도우 기판(7)의 하면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51), 윈도우 기판(7)의 아래에 배치되는 보호 기판(2), 그리고 보호 기판(2)이 투명전극 패턴(3)에 접착되도록 보호 기판(2)과 투명전극 패턴(3)의 사이에 형성되는 투명접착층(52)을 포함한다. 또한 전극(4)은 하면이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함한다.As shown in (b) and (c) of FIG. 5, the capacitive touch panel 600 according to the sixth embodiment of the present invention may have a window substrate 7, similar to the fifth embodiment 500. A transparent electrode pattern 3 formed on the bottom surface of the window substrate 7, an electrode 4 electrically connected to the transparent electrode pattern 3, and an electrode part 61 electrically connected to the electrode 4. Anisotropic conductive adhesive member 51 and window substrate 7 formed between electrode portion 61 and electrode 4 so that flexible printed circuit board 6, electrode portion 61 and electrode 4 are electrically connected to each other. ) And a transparent adhesive layer 52 formed between the protective substrate 2 and the transparent electrode pattern 3 so that the protective substrate 2 and the protective substrate 2 are adhered to the transparent electrode pattern 3. It includes. The electrode 4 also includes a terminal portion 41 whose lower surface is electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6.

다만 도 5의 (b)와 (c)를 참조하면, 본 정전용량 터치 패널(600)은 앞서 살핀 제5 실시예(500)에서 투명접착층(52)을 확장하여 전극(4)의 단자부(41)를 덮었던 것(도 5의 (a))과 다르게, 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)의 하면이 외부에 노출되지 않도록 전극(4)의 단자부(41)의 하면을 덮는다. 나아가 이방성 도전성 접착 부재(51)는 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮을 수 있다. 이와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)로 단자부(41)를 덮는 구성은 앞서 살핀 제2 실시예(200)나 제4 실시예(400)의 경우와 유사하므로 이를 참조한다.However, referring to FIGS. 5B and 5C, the capacitive touch panel 600 extends the transparent adhesive layer 52 in the fifth embodiment 500, which has been previously described, to extend the terminal portion 41 of the electrode 4. ), The lower surface of the terminal portion 41 electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6 through the anisotropic conductive adhesive member 51 The lower surface of the terminal portion 41 of the electrode 4 is covered so as not to be exposed. Furthermore, the anisotropic conductive adhesive member 51 may cover the terminal portion 41 so that the terminal portion 41 is not exposed to the outside. As described above, the structure in which the terminal portion 41 is covered by the anisotropic conductive adhesive member 51 is similar to that of the second embodiment 200 or the fourth embodiment 400, which is referred to.

참고로, 투명전극 패턴(3)과 연결되는 단자부(41)의 부분은 이방성 도전성 접착 부재(51)로 덮고 있지 않은 제2 실시예(200)나 제4 실시예(400)와는 달리, 본 정전용량 터치 패널(600)은 전극(4)의 단자부(41)와 투명전극 패턴(3)의 사이까지 이방성 도전성 접착 부재(51)로 덮여 있다는 점에 차이가 있기는 하나, 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 전극(4)의 단자부(41)와 투명전극 패턴(3)은 전기적으로 연결될 수 있으므로, 이러한 차이는 각 실시예에 있어서 구성 간의 연결관계 등을 고려하여 결정될 수 있는 정도의 차이가 될 수 있다.For reference, a portion of the terminal portion 41 connected to the transparent electrode pattern 3 is different from the second embodiment 200 or the fourth embodiment 400, which is not covered with the anisotropic conductive adhesive member 51. Although the capacitive touch panel 600 is covered by the anisotropic conductive adhesive member 51 between the terminal portion 41 of the electrode 4 and the transparent electrode pattern 3, the anisotropic conductive adhesive member 51 is different. Since the terminal portion 41 and the transparent electrode pattern 3 of the electrode 4 can be electrically connected through the above, this difference will be a difference that can be determined in consideration of the connection relationship between the configuration in each embodiment. Can be.

이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮는 형태를 제조공정 상에서 방법적으로 살펴보면, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)의 하면 상에 단자부(41)를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있다.Looking at the form in which the anisotropic conductive adhesive member 51 covers the terminal portion 41 of the electrode 4 in the manufacturing process, the anisotropic conductive adhesive member 51 is formed on the lower surface of the terminal portion 41 of the electrode 4. After pressing or printing to a size including the terminal portion 41 can be temporarily cured.

또한 도 5의 (b)를 참조하면, 제2 실시예(200)나 제4 실시예(400)에서와 마찬가지로 투명접착층(52)은 이방성 도전성 접착 부재(51) 및 연성회로기판(6)의 전극부(61)까지 덮을 수 있다.Referring to FIG. 5B, the transparent adhesive layer 52 may be formed of the anisotropic conductive adhesive member 51 and the flexible circuit board 6, similarly to the second embodiment 200 or the fourth embodiment 400. The electrode part 61 may be covered.

그리고 보호 기판(2)은 제3 실시예(300)나 제5 실시예(500)에서와 마찬가지로 투명접착층(52)을 보호할 수 있는 크기로 형성될 수 있다.The protective substrate 2 may be formed to have a size that can protect the transparent adhesive layer 52 as in the third embodiment 300 or the fifth embodiment 500.

지금까지 살펴본 본 정전용량 터치 패널(100)의 구성들을 통한 다양한 실시예를 도3 내지 도 5를 참조하여 간략히 정리하여 보면, 도 3 내지 도 5에 있어서 (a)의 실시예(100, 300, 500)는 투명접착층(52)이 전극(4)의 단자부(41)를 덮어 전극(4)이 외부로 노출되어 산화되지 않도록 보호하는 구조이다. 다음으로, 도 3 내지 도 5에 있어서 (c)의 실시예(200, 400, 600)경우는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮어 전극(4)이 외부로 노출되어 산화되지 않도록 보호하는 구조의 실시예이다. 마지막으로, 도 3 내지 도 5에 있어서 (b)의 실시예(200, 400, 600)는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮는 것은 물론이고 투명접착층(52)이 이방성 도전성 접착 부재(51)의 윗면을 다시 덮어 이중으로 전극(4)을 보호하는 구조의 실시예이다.Various embodiments through the configurations of the capacitive touch panel 100 described so far are briefly summarized with reference to FIGS. 3 to 5, in FIGS. 3 to 5, the embodiments 100 and 300 of FIG. The transparent adhesive layer 52 covers the terminal portion 41 of the electrode 4 to protect the electrode 4 from being exposed to the outside and oxidized. Next, in the embodiments 200, 400, and 600 of (c) in FIGS. 3 to 5, the anisotropic conductive adhesive member 51 covers the terminal portion 41 of the electrode 4 so that the electrode 4 is external. This is an embodiment of the structure to protect it from being exposed to oxidation. Finally, in FIGS. 3 to 5, the embodiments 200, 400, and 600 of (b) have the transparent adhesive layer 52 as well as the anisotropic conductive adhesive member 51 covering the terminal portion 41 of the electrode 4. ) Is an embodiment of the structure in which the top surface of the anisotropic conductive adhesive member 51 is covered again to protect the electrode 4 in a double manner.

한편, 도 6은 이방성 도전성 접착 부재가 전극의 단자부를 덮는 실시예를 나타낸 개략적인 단면도이다. 이를 통해 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)를 덮는 형태에 대해 살핀다.6 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment in which the anisotropic conductive adhesive member covers the terminal portion of the electrode. Through this, the anisotropic conductive adhesive member 51 looks at the form which covers the terminal part 41 of the electrode 4.

도 3 내지 도 5의 (b)와 (c)에 나타난 실시예에서는, 도 6의 (a)와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)는 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 일면만을 덮는 형태로 형성된다.In the embodiment shown in FIGS. 3 to 5 (b) and (c), as shown in FIG. 6 (a), the anisotropic conductive adhesive member 51 is electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6. It is formed to cover only one surface of the terminal portion 41 of the electrode 4 to be connected.

그러나 도 6의 (b) 내지 (c)와 같은 형태의 실시예도 가능할 수 있다. 또한 전극(4)의 단자부(41)의 외측단은 그대로 외부에 노출되는 도 6의 (a)나 (b)보다 전극(4)의 단자부(41)의 외측단도 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 감싸는 도 6의 (c)나 (d)가 전극(4)의 외부 노출 방지를 통한 산화 억제의 목적에 있어서 더욱 효과적일 수 있다. 다만 단자부(41)의 외측단(도 6에서 우측면)은 전극(4)의 단자부(41)의 실제 두께를 감안하여 전극(4)의 산화 방지에 있어서 무시해도 되는 정도의 외부 노출만이 이루어진다고 판단이 된다면 도 6의 (a)나 (b)에 나타난 바와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)를 통해 덮지 않을 수도 있다. 그러나 가장 확실한 산화 방지를 위해서는 단자부(41)의 외부에 노출되는 모든 부분을 투명접착층(52)을 통해 덮어주는 것이 바람직하다.However, embodiments in the form of (b) to (c) of FIG. 6 may also be possible. In addition, the outer end of the terminal portion 41 of the electrode 4 has an anisotropic conductive adhesive member 51 also in the outer end of the terminal portion 41 of the electrode 4 than in FIG. 6C or 6D may be more effective for the purpose of inhibiting oxidation through preventing external exposure of the electrode 4. However, in view of the actual thickness of the terminal portion 41 of the electrode 4, the outer end (right side in FIG. 6) of the terminal portion 41 is made with only an external exposure negligible in preventing oxidation of the electrode 4. If it is judged, it may not be covered by the anisotropic conductive adhesive member 51 as shown in Fig. 6 (a) or (b). However, for the most reliable oxidation prevention, it is preferable to cover all portions exposed to the outside of the terminal portion 41 through the transparent adhesive layer 52.

즉 이방성 도전성 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)에 있어서 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 면에 대한 산화는 확실히 방지하는 것이 바람직할 것이므로, 도 6의 (a)처럼 전극(4)의 단자부(41)에 있어서 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 면은 덮는 것을 기본으로 하되, 전극(4)의 단자부(41)의 외부에 노출되는 전반적인 부분에 대한 산화를 방지하고자 한다면 도 6의 (d)와 같은 형태로 덮는 것이 바람직하다. 앞서 사용되었던 "이방성 도전성 접차 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮는다."는 표현은 도 6의 (c)나 (d)의 실시예를 의미할 수 있다. 또한 "이방성 도전성 접착 부재(51)는 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 일면을 덮는다."는 표현은 도 6의 (a)의 실시예를 의미할 수 있으며, 넓게는 도 6의 (b)의 실시예도 포함하는 표현일 수 있다.That is, since the anisotropic conductive member 51 is preferably prevented from oxidizing the surface electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 in the terminal portion 41 of the electrode 4, FIG. As shown in (a) of FIG. 6, the surface electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6 in the terminal portion 41 of the electrode 4 is basically covered, but the terminal portion 41 of the electrode 4 is covered. If you want to prevent the oxidation of the overall portion exposed to the outside of the) it is preferable to cover in the form as shown in FIG. The expression "anisotropic conductive contact member 51 used previously covers the terminal portion 41 so that the terminal portion 41 of the electrode 4 is not exposed to the outside" is represented by the implementation of FIGS. 6C and 6D. It can mean yes. In addition, the expression "anisotropic conductive adhesive member 51 covers one surface of terminal portion 41 of electrode 4 electrically connected to electrode portion 61 of flexible printed circuit board 6" is shown in FIG. ) May mean an embodiment, and may broadly be an expression including the embodiment of FIG. 6B.

또한 앞서 살핀 바와 같이 이방성 도전성 접착 부재(51)는 전극(4)의 단자부(41)의 일면 상에 단자부(41)를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화될 수 있는데, 이와 같이 압착이 이루어지게 되면 도 6의 (d)에 가까운 형태로 이방성 도전성 접착 부재(51)가 형성될 수 있다.In addition, as described above, the anisotropic conductive adhesive member 51 may be temporarily hardened after being pressed or printed to a size including the terminal portion 41 on one surface of the terminal portion 41 of the electrode 4. In this case, the anisotropic conductive adhesive member 51 may be formed in a form close to that of FIG.

구체적으로 살피면, 도 6의 (b)의 실시예는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)의 일면, 내측단 및 옆면의 노출된 부분을 덮는 형태이고, 도 6의 (c)의 실시예는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)의 일면, 외측단 및 옆면의 노출된 부분을 덮는 형태이며, 도 6의 (d)의 실시예는 이방성 도전성 접착 부재(51)가 전극(4)의 단자부(41)의 상면, 내측단, 외측단 및 옆면의 노출된 부분을 덮는 형태이다.Specifically, in the embodiment of FIG. 6B, the anisotropic conductive adhesive member 51 covers the exposed portions of one surface, the inner end, and the side surface of the terminal portion 41 of the electrode 4. In the embodiment of (c), the anisotropic conductive adhesive member 51 covers the exposed portions of one side, the outer end, and the side of the terminal portion 41 of the electrode 4, and the embodiment of FIG. The anisotropic conductive adhesive member 51 covers the exposed portions of the upper surface, the inner end, the outer end, and the side surface of the terminal portion 41 of the electrode 4.

여기서, 전극(4)의 단자부(41)의 일면은 앞서 살핀 바와 같이 연성회로기판(6)의 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 전극(4)의 단자부(41)의 일면을 가리킬 수 있다. 또한 단자부(41)의 내측단은 단자부(41)의 외측단의 반대면을 가리킨다. 도 6에서 보았을 때 좌측면이 단자부(41)의 내측단, 우측면이 단자부(41)의 외측단이 될 수 있다. 또한 단자부(41)의 옆면은 단자부(41)의 내측단 및 외측단과 이웃하는 두 측면을 가리킨다. 도 6에서 보았을 때 정면으로 보이는 부분이 단자부(41)의 두 옆면 중 한 옆면일 수 있다.Here, one surface of the terminal portion 41 of the electrode 4 may refer to one surface of the terminal portion 41 of the electrode 4 electrically connected to the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 as described above. . In addition, the inner end of the terminal portion 41 indicates the opposite surface of the outer end of the terminal portion 41. 6, the left side may be an inner end of the terminal portion 41, and the right side may be an outer end of the terminal portion 41. In addition, the side surface of the terminal portion 41 indicates two side surfaces adjacent to the inner and outer ends of the terminal portion 41. 6, the frontal part may be one side of two sides of the terminal portion 41.

한편, 이하에서는 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)을 살핀다.On the other hand, in the following it looks at the capacitive touch sensor manufacturing method (S100) according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법의 흐름도이다. 다만 본 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)의 설명에 포함되는 정전용량 터치 패널의 각 구성에는 편의상 본 정전용량 터치 패널(200, 300, 500, 600)에서 사용된 도면 부호를 사용하기로 한다.7 is a flowchart of a method of manufacturing a capacitive touch sensor according to an embodiment of the present invention. However, for the components of the capacitive touch panel included in the description of the method of manufacturing the capacitive touch sensor S100, the reference numerals used in the capacitive touch panels 200, 300, 500, and 600 will be used for convenience.

본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)은 기판, 기판의 일면에 형성되는 투명전극 패턴(3), 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결되는 전극(4), 전극(4)에 전기적으로 연결되는 전극부(61)를 구비하는 연성회로기판(6), 그리고 전극부(61)와 전극(4)이 서로 전기적으로 연결되도록 전극부(61)와 전극(4)의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재(51)를 포함하되, 전극(4)은 일면이 전극부(61)와 전기적으로 연결되는 단자부(41)를 포함하고, 이방성 도전성 접착 부재(51)는 단자부(41)가 외부에 노출되지 않도록 단자부(41)를 덮는 정전용량 터치 센서를 제조하는 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)에 관한 것이다.The capacitive touch sensor manufacturing method (S100) according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a transparent electrode pattern 3 formed on one surface of the substrate, an electrode 4 electrically connected to the transparent electrode pattern 3, and an electrode. A flexible printed circuit board 6 having an electrode portion 61 electrically connected to (4), and the electrode portion 61 and the electrode 4 so that the electrode portion 61 and the electrode 4 are electrically connected to each other. An anisotropic conductive adhesive member 51 is formed between the electrodes 4, the electrode 4 includes a terminal portion 41 is electrically connected to the electrode portion 61, the anisotropic conductive adhesive member 51 is a terminal portion It relates to a capacitive touch sensor manufacturing method (S100) for manufacturing a capacitive touch sensor covering the terminal portion 41 so that 41 is not exposed to the outside.

간략하게는, 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서를 제조하는 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)에 관한 것이다. 여기서, 기판은 도 3 및 도 4의 실시예에서는 정전용량 터치 센서 기판(1)이 될 수도 있고, 도 5의 실시예에서는 윈도우 기판(7)이 될 수도 있다.Briefly, the present invention relates to a capacitive touch sensor manufacturing method (S100) for manufacturing a capacitive touch sensor according to an embodiment of the present invention. Here, the substrate may be the capacitive touch sensor substrate 1 in the embodiments of FIGS. 3 and 4, and may be the window substrate 7 in the embodiment of FIG. 5.

도 7을 참조하여 단계적으로 살피면, 본 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)은 기판의 일면에 투명전극 패턴(3)을 형성시키고 전극(4)을 투명전극 패턴(3)에 전기적으로 연결하는 단계(S1), 이방성 도전성 접착 부재(51)를 전극(4)의 단자부(41)의 일면 상에 단자부(41)를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계(S2), 그리고 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 이방성 도전성 접착 부재(51)에 본압착하는 단계(S3)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the capacitive touch sensor manufacturing method S100 may include forming a transparent electrode pattern 3 on one surface of a substrate and electrically connecting the electrode 4 to the transparent electrode pattern 3. (S1), pressing or printing and temporarily curing the anisotropic conductive adhesive member 51 to a size including the terminal portion 41 on one surface of the terminal portion 41 of the electrode 4 (S2), and the flexible circuit A step S3 of main bonding the electrode portion 61 of the substrate 6 to the anisotropic conductive adhesive member 51 is included.

또한 도 7을 참조하면, 본 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)은 투명전극 패턴(3)에 투명접착층(52)을 부착하는 단계(S4), 그리고 투명접착층(52)에 보호 기판(2)을 부착하는 단계(S5)를 더 포함할 수 있다. 본 정전용량 터치 패널의 제2 실시예(200)(도 3의 (b)와 (c))와 같이 정전용량 터치 센서 기판(1)의 상면에 투명전극 패턴(3)이 형성되는 경우에는 그 위에 윈도우 기판(7)만을 덮어주면 되므로, 이러한 단계(S4, S5)가 추가될 필요가 없다. 하지만 본 정전용량 터치 패널의 제 제4 실시예(400)(도 4의 (b)와 (c))와 제6 실시예(600)(도 5의 (b)와 (c))에서 살핀 바와 같이, 정전용량 터치 센서 기판(1) 또는 윈도우 기판(7)의 하면에 투명전극 패턴(3)이 형성되는 경우에는 그 아래에 보호 기판(2)이 추가적으로 부착되는 단계(S4, S5)가 추가됨으로써 정전용량 터치 센서의 제조 공정이 완료될 수 있다.In addition, referring to FIG. 7, the method of manufacturing the capacitive touch sensor S100 may include attaching the transparent adhesive layer 52 to the transparent electrode pattern 3 (S4), and the protective substrate 2 on the transparent adhesive layer 52. It may further comprise the step of attaching (S5). When the transparent electrode pattern 3 is formed on the upper surface of the capacitive touch sensor substrate 1 as in the second embodiment 200 of the present capacitive touch panel ((b) and (c) of FIG. 3), Since only the window substrate 7 needs to be covered thereon, these steps S4 and S5 need not be added. However, in the fourth embodiment 400 (FIGS. 4B and 4C) and the sixth embodiment 600 (FIGS. 5B and 5C) of the capacitive touch panel, Likewise, when the transparent electrode pattern 3 is formed on the lower surface of the capacitive touch sensor substrate 1 or the window substrate 7, steps S4 and S5 in which the protective substrate 2 is additionally attached thereto are added. As a result, the manufacturing process of the capacitive touch sensor may be completed.

이 중 이방성 도전성 접착 부재(51)를 전극(4) 상에 전극(41)을 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계(S2)와 연성회로기판(6)을 이방성 도전성 접착 부재(51)에 본압착하는 단계(S3)에 대해 보다 상세히 살펴본다.The anisotropic conductive adhesive member 51 is pressed or printed on the electrode 4 to a size including the electrode 41, and temporarily cured (S2) and the flexible printed circuit board 6 is anisotropic conductive adhesive member ( 51 will be described in more detail with respect to the main step (S3).

일반적으로 연성회로기판(FPCB)을 기판의 전극(4)에 본딩(bonding)하는 공정의 경우, 기판의 전극(4)과 연성회로기판(6)을 전기적으로 연결시키기 위해 이방성 도전성 필름(ACF)이나 이방성 도전성 접착제(ACA)와 같은 이방성 도전성 접착 부재(51)를 이용하여 기판의 전극(4)의 단자부(41)와 연성회로기판(6)의 전극부(61)를 열압착하여 본딩한다.In general, in the process of bonding a flexible printed circuit board (FPCB) to the electrode 4 of the substrate, an anisotropic conductive film (ACF) to electrically connect the electrode 4 and the flexible circuit board 6 of the substrate The terminal portion 41 of the electrode 4 of the substrate and the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 are bonded by thermal compression using an anisotropic conductive adhesive member 51 such as an anisotropic conductive adhesive (ACA).

이때, 종래에는 이방성 도전성 접착 부재(51)를 연성회로기판(6)의 전극부(61)에 먼저 가압착 또는 인쇄를 하고 가경화를 한 후에, 기판의 전극(4)의 단자부(41)에 본압착을 하여 연성회로기판(6)이 기판의 전극(4)에 부착되도록 하였다.At this time, in the related art, the anisotropic conductive adhesive member 51 is first pressed or printed on the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 and temporarily cured, and then the terminal portion 41 of the electrode 4 of the substrate is pressed. By main compression, the flexible printed circuit board 6 was attached to the electrode 4 of the substrate.

하지만 본 발명의 한 실시예에 따른 정전용량 터치 센서를 원활하게 제조하기 위해서는, 이방성 도전성 접착 부재(51)가 종래와 같이 연성회로기판(6)에 먼저 가압착 또는 인쇄되는 것보다는, 기판의 전극(4)에 먼저 가압착 또는 인쇄되는 것이 제조 공정상 유리할 수 있다.However, in order to smoothly manufacture the capacitive touch sensor according to the exemplary embodiment of the present invention, the anisotropic conductive adhesive member 51 is not first pressed or printed on the flexible circuit board 6 as conventionally, but rather the electrode of the substrate. It may be advantageous in the manufacturing process to be first pressed or printed in (4).

이방성 도전성 필름(ACF)이나 이방성 도전성 접착제(ACA)와 같은 이방성 도전성 접착 부재(51)는 매우 얇기 때문에 취급이 용이하지 않은데, 본 정전용량 터치 패널(200, 400, 600)과 같이 이러한 이방성 도전성 접착 부재(51)가 기판의 전극(4)의 단자부(41)를 덮기 위해 연성회로기판(6)의 전극부(61)보다 넓게 형성되어야 하는 경우, 연성회로기판(6)의 전극부(61)에 먼저 압착하는 것이 어려울 수 있다.Anisotropic conductive adhesive members 51, such as anisotropic conductive films (ACF) and anisotropic conductive adhesives (ACA), are very thin and therefore not easy to handle. Such anisotropic conductive adhesives, like the present capacitive touch panels 200, 400, and 600, are not easy to handle. When the member 51 is to be formed wider than the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 to cover the terminal portion 41 of the electrode 4 of the substrate, the electrode portion 61 of the flexible circuit board 6 It may be difficult to squeeze in first.

또한 투명전극 패턴(3)에 투명접착층(52)과 보호 기판(2)을 부착한 후 나중에 이방성 도전성 접착 부재(51)를 본딩하는 종래의 공정에 있어서는, 투명전극 패턴(3)과 투명접착층(52) 및 보호 기판(2) 사이에 이방성 도전성 접착 부재(51)를 삽입하는 것이 매우 어렵기 때문에, 기판의 전극(4)의 단자부(41)에 먼저 이방성 도전성 접착 부재(51)를 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 것이 바람직하다.Further, in the conventional process of attaching the transparent adhesive layer 52 and the protective substrate 2 to the transparent electrode pattern 3 and later bonding the anisotropic conductive adhesive member 51, the transparent electrode pattern 3 and the transparent adhesive layer ( Since it is very difficult to insert the anisotropic conductive adhesive member 51 between the 52 and the protective substrate 2, the anisotropic conductive adhesive member 51 is first pressed or pressed to the terminal portion 41 of the electrode 4 of the substrate. It is preferable to print and temporarily harden.

다만, 이러한 본 정전용량 터치 센서 제조방법(S100)은 이방성 도전성 접착 부재(51)로 전극(4)의 단자부(41)를 둘러싸 전극(4)의 산화를 방지하는 본 정전용량 터치 패널의 제2 실시예(200)(도 3의 (b)와 (c)), 제4 실시예(400)(도 4의 (b)와 (c)), 그리고 제6 실시예(600)(도 5의 (b)와 (c))의 제조공정에 주로 적용될 수 있다. However, the present method of manufacturing the capacitive touch sensor S100 includes the anisotropic conductive adhesive member 51 to surround the terminal portion 41 of the electrode 4 to prevent oxidation of the electrode 4. Embodiment 200 (FIGS. 3B and 3C), Fourth Embodiment 400 (FIGS. 4B and 4C), and Sixth Embodiment 600 (FIG. 5) It is mainly applicable to the manufacturing process of (b) and (c)).

본 정전용량 터치 패널의 제1 실시예(100)(도 3의 (a)), 제3 실시예(300)(도 4의 (a)), 그리고 제5 실시예(500)(도 5의 (a))에 있어서는 이방성 도전성 접착 부재(51)로 전극(4)을 보호하는 경우가 아니라 투명접착층(52)을 통해 전극(4)의 산화를 방지하는 경우이기 때문에, 이방성 도전성 접착 부재(51)가 적용되는 범위가 연성회로기판(6)의 전극부(61)의 영역보다 크거나 넓지 않아, 이방성 도전성 접착 부재(51)를 연성회로기판(6)의 전극부(61)에 먼저 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 것이 용이하다. 물론, 이 경우에도 기판의 전극(4)의 단자부(41)에 먼저 이방성 도전성 접착 부재(51)를 가압착 또는 인쇄하고 가경화할 수 있다.The first embodiment 100 (FIG. 3A), the third embodiment 300 (FIG. 4A), and the fifth embodiment 500 (FIG. 5) of the present capacitive touch panel In (a)), the anisotropic conductive adhesive member 51 is prevented from oxidation of the electrode 4 through the transparent adhesive layer 52, not the case where the electrode 4 is protected by the anisotropic conductive adhesive member 51. ) Is not larger or wider than the area of the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6, so that the anisotropic conductive adhesive member 51 is first pressed onto the electrode portion 61 of the flexible printed circuit board 6. Or it is easy to print and temporarily harden. Of course, in this case as well, the anisotropic conductive adhesive member 51 can be press-bonded or printed on the terminal portion 41 of the electrode 4 of the substrate and temporarily cured.

도 8은 복수의 정전용량 터치 센서의 전극에 대해 이방성 도전성 접착 부재가 일률적으로 가압착 또는 인쇄되는 상태를 나타내는 개념도이다.8 is a conceptual diagram illustrating a state in which anisotropic conductive adhesive members are uniformly pressed or printed with respect to electrodes of a plurality of capacitive touch sensors.

도 7 및 도 8을 참조하면, 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계(S2)는 정전용량 터치 센서가 복수 개인 경우 복수의 정전용량 터치 센서를 정렬한 후 이방성 도전성 접착 부재(51)를 복수의 정전용량 터치 센서의 각각의 전극(4)의 단자부(41)의 일면 상에 한번에 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계일 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, the step S2 of pressing or printing and temporarily curing the plurality of anisotropic conductive adhesive members 51 may be performed after aligning the plurality of capacitive touch sensors when there are a plurality of capacitive touch sensors. Pressing or printing at one time on one surface of the terminal portion 41 of each electrode 4 of the capacitive touch sensor may be a step of temporarily curing.

즉 복수의 정전용량 터치 센서에 대한 제조공정에 있어서는, 셀(cell) 단위로 이방성 도전성 접착 부재(51)를 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 작업을 할 필요 없이 복수의 셀이 배열되어 있는 대형 기판에 대해 한번에 일률적으로 작업이 이루어질 수 있으므로, 생산성이 향상될 수 있다.That is, in a manufacturing process for a plurality of capacitive touch sensors, a large substrate in which a plurality of cells are arranged without the need to press-bond or print and temporarily harden the anisotropic conductive adhesive member 51 in units of cells. Since the work can be done uniformly at a time, productivity can be improved.

참고로, 지금까지 사용된 '투명'이라는 용어는 광학적으로 완전히 투명한 경우뿐만 아니라 부분적으로 투명한 경우를 포함하는 의미로 사용되었다.
For reference, the term 'transparent' used so far is used to include a partially transparent case as well as an optically completely transparent case.

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited thereto, and it is recognized that the present invention is easily changed and equivalent by those skilled in the art to which the present invention pertains. Includes all changes and modifications to the scope of the matter.

100~600. 정전용량 터치 패널의 제1 내지 제6 실시예
1. 정전용량 터치 센서 기판 2. 보호 기판
3. 투명전극 패턴 4. 전극
41. 단자부 51. 이방성 도전성 접착 부재
52. 투명접착층 6. 연성회로기판
61. 전극부 7. 윈도우 기판
71. 디자인층 8. 보조 투명접착층
S100. 정전용량 터치 센서 제조방법100-600. First to Sixth Embodiments of Capacitive Touch Panels
1. Capacitive Touch Sensor Board 2. Protective Board
3. Transparent electrode pattern 4. Electrode
41.Terminal section 51.Anisotropic conductive adhesive member
52. Transparent Adhesive Layer 6. Flexible Circuit Board
61. Electrode section 7. Window substrate
71. Design layer 8. Auxiliary transparent adhesive layer
S100. Capacitive Touch Sensor Manufacturing Method

Claims (26)

정전용량 터치 센서 기판,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 일면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 그리고
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하되,
상기 전극은 일면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 일면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 일면을 덮는 정전용량 터치 센서.Capacitive touch sensor board,
A transparent electrode pattern formed on one surface of the capacitive touch sensor substrate,
An electrode electrically connected to the transparent electrode pattern,
A flexible circuit board having an electrode portion electrically connected to the electrode, and
It includes an anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode to electrically connect the electrode portion and the electrode,
The electrode includes a terminal portion whose one surface is electrically connected to the electrode portion,
And the anisotropic conductive adhesive member covers one surface of the terminal portion so that one surface of the terminal portion electrically connected to the electrode portion is not exposed to the outside. 제1항에서,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 센서.In claim 1,
The anisotropic conductive adhesive member covers the terminal portion so that the terminal portion is not exposed to the outside. 제1항에서,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 일면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화되는 정전용량 터치 센서.In claim 1,
The anisotropic conductive adhesive member is capacitive touch sensor is temporarily cured after being pressed or printed to a size including the terminal portion on one surface of the terminal portion. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,
일면이 상기 정전용량 터치 센서 기판의 일면과 마주보는 보호 기판,
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 더 포함하는 정전용량 터치 센서.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A protective substrate having one surface facing one surface of the capacitive touch sensor substrate,
The capacitive touch sensor further comprises a transparent adhesive layer formed between the protective substrate and the transparent electrode pattern so that the protective substrate is bonded to the transparent electrode pattern. 제4항에서,
상기 투명접착층은 상기 이방성 도전성 접착 부재 및 상기 전극부를 덮는 정전용량 터치 센서.In claim 4,
The transparent adhesive layer covers the anisotropic conductive adhesive member and the electrode portion. 제5항에서,
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성되는 정전용량 터치 센서.In claim 5,
The protective substrate is a capacitive touch sensor formed to a size that can protect the transparent adhesive layer. 정전용량 터치 센서 기판,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는 정전용량 터치 센서.Capacitive touch sensor board,
A transparent electrode pattern formed on a lower surface of the capacitive touch sensor substrate;
An electrode electrically connected to the transparent electrode pattern,
A flexible circuit board having an electrode part electrically connected to the electrode,
An anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode such that the electrode portion and the electrode are electrically connected to each other;
A protective substrate disposed under the capacitive touch sensor substrate, and
It includes a transparent adhesive layer formed between the protective substrate and the transparent electrode pattern so that the protective substrate is bonded to the transparent electrode pattern,
The electrode includes a terminal portion that the lower surface is electrically connected to the electrode portion,
The transparent adhesive layer covers the lower surface of the terminal portion so that the lower surface of the terminal portion electrically connected to the electrode portion is not exposed to the outside. 제7항에서,
상기 투명접착층은 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 센서.In claim 7,
The transparent adhesive layer capacitive touch sensor to cover the terminal portion so that the terminal portion is not exposed to the outside. 제7항에서,
상기 투명접착층은 상기 전극부를 덮는 정전용량 터치 센서.In claim 7,
The transparent adhesive layer covers the electrode portion capacitive touch sensor. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에서,
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성되는 정전용량 터치 센서.The method according to any one of claims 7 to 9,
The protective substrate is a capacitive touch sensor formed to a size that can protect the transparent adhesive layer. 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 상면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 그리고
상기 윈도우 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 상면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 상면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 상면을 덮는 정전용량 터치 패널.Window board,
A capacitive touch sensor substrate disposed under the window substrate,
A transparent electrode pattern formed on an upper surface of the capacitive touch sensor substrate;
An electrode electrically connected to the transparent electrode pattern,
A flexible circuit board having an electrode part electrically connected to the electrode,
An anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode such that the electrode portion and the electrode are electrically connected to each other, and
It includes a transparent adhesive layer formed between the window substrate and the transparent electrode pattern so that the window substrate is bonded to the transparent electrode pattern,
The electrode includes a terminal portion whose upper surface is electrically connected to the electrode portion,
The transparent adhesive layer covers the upper surface of the terminal portion so that the upper surface of the terminal portion electrically connected to the electrode portion is not exposed to the outside. 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판,
상기 윈도우 기판이 상기 정전용량 터치 센서 기판에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 정전용량 터치 센서 기판의 사이에 형성되는 보조 투명접착층,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는 정전용량 터치 패널.Window board,
A capacitive touch sensor substrate disposed under the window substrate,
An auxiliary transparent adhesive layer formed between the window substrate and the capacitive touch sensor substrate such that the window substrate is adhered to the capacitive touch sensor substrate;
A transparent electrode pattern formed on a lower surface of the capacitive touch sensor substrate;
An electrode electrically connected to the transparent electrode pattern,
A flexible circuit board having an electrode part electrically connected to the electrode,
An anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode such that the electrode portion and the electrode are electrically connected to each other;
A protective substrate disposed under the capacitive touch sensor substrate, and
It includes a transparent adhesive layer formed between the protective substrate and the transparent electrode pattern so that the protective substrate is bonded to the transparent electrode pattern,
The electrode includes a terminal portion that the lower surface is electrically connected to the electrode portion,
The transparent adhesive layer covers the lower surface of the terminal portion so that the lower surface of the terminal portion electrically connected to the electrode portion is not exposed to the outside. 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재,
상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 투명접착층은 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는 정전용량 터치 패널.Window board,
A transparent electrode pattern formed on the bottom surface of the window substrate,
An electrode electrically connected to the transparent electrode pattern,
A flexible circuit board having an electrode part electrically connected to the electrode,
An anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode such that the electrode portion and the electrode are electrically connected to each other;
A protective substrate disposed below the window substrate, and
It includes a transparent adhesive layer formed between the protective substrate and the transparent electrode pattern so that the protective substrate is bonded to the transparent electrode pattern,
The electrode includes a terminal portion that the lower surface is electrically connected to the electrode portion,
The transparent adhesive layer covers the lower surface of the terminal portion so that the lower surface of the terminal portion electrically connected to the electrode portion is not exposed to the outside. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에서,
상기 투명접착층은 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 패널.The method according to any one of claims 11 to 13,
The transparent adhesive layer covers the terminal portion so that the terminal portion is not exposed to the outside. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에서,
상기 투명접착층은 상기 전극부를 덮는 정전용량 터치 패널.The method according to any one of claims 11 to 13,
The transparent adhesive layer covers the electrode portion. 제12항 또는 제13항에서,
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성되는 정전용량 터치 패널.The method of claim 12 or 13,
The protective substrate is a capacitive touch panel formed to a size that can protect the transparent adhesive layer. 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 상면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재, 그리고
상기 윈도우 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 상면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 상면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 상면을 덮는 정전용량 터치 패널.Window board,
A capacitive touch sensor substrate disposed under the window substrate,
A transparent electrode pattern formed on an upper surface of the capacitive touch sensor substrate;
An electrode electrically connected to the transparent electrode pattern,
A flexible circuit board having an electrode part electrically connected to the electrode,
An anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode such that the electrode portion and the electrode are electrically connected to each other, and
It includes a transparent adhesive layer formed between the window substrate and the transparent electrode pattern so that the window substrate is bonded to the transparent electrode pattern,
The electrode includes a terminal portion whose upper surface is electrically connected to the electrode portion,
The anisotropic conductive adhesive member covers the upper surface of the terminal portion so that the upper surface of the terminal portion electrically connected to the electrode portion is not exposed to the outside. 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 아래에 배치되는 정전용량 터치 센서 기판,
상기 윈도우 기판이 상기 정전용량 터치 센서 기판에 접착되도록 상기 윈도우 기판과 상기 정전용량 터치 센서 기판의 사이에 형성되는 보조 투명접착층,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는 정전용량 터치 패널.Window board,
A capacitive touch sensor substrate disposed under the window substrate,
An auxiliary transparent adhesive layer formed between the window substrate and the capacitive touch sensor substrate such that the window substrate is adhered to the capacitive touch sensor substrate;
A transparent electrode pattern formed on a lower surface of the capacitive touch sensor substrate;
An electrode electrically connected to the transparent electrode pattern,
A flexible circuit board having an electrode part electrically connected to the electrode,
An anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode such that the electrode portion and the electrode are electrically connected to each other;
A protective substrate disposed under the capacitive touch sensor substrate, and
It includes a transparent adhesive layer formed between the protective substrate and the transparent electrode pattern so that the protective substrate is bonded to the transparent electrode pattern,
The electrode includes a terminal portion that the lower surface is electrically connected to the electrode portion,
The anisotropic conductive adhesive member covers the lower surface of the terminal portion so that the lower surface of the terminal portion electrically connected to the electrode portion is not exposed to the outside. 윈도우 기판,
상기 윈도우 기판의 하면에 형성되는 투명전극 패턴,
상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극,
상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판,
상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재,
상기 정전용량 터치 센서 기판의 아래에 배치되는 보호 기판, 그리고
상기 보호 기판이 상기 투명전극 패턴에 접착되도록 상기 보호 기판과 상기 투명전극 패턴의 사이에 형성되는 투명접착층을 포함하되,
상기 전극은 하면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 상기 단자부의 하면이 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부의 하면을 덮는 정전용량 터치 패널.Window board,
A transparent electrode pattern formed on the bottom surface of the window substrate,
An electrode electrically connected to the transparent electrode pattern,
A flexible circuit board having an electrode part electrically connected to the electrode,
An anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode such that the electrode portion and the electrode are electrically connected to each other;
A protective substrate disposed under the capacitive touch sensor substrate, and
It includes a transparent adhesive layer formed between the protective substrate and the transparent electrode pattern so that the protective substrate is bonded to the transparent electrode pattern,
The electrode includes a terminal portion that the lower surface is electrically connected to the electrode portion,
The anisotropic conductive adhesive member covers the lower surface of the terminal portion so that the lower surface of the terminal portion electrically connected to the electrode portion is not exposed to the outside. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에서,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 패널.The method according to any one of claims 17 to 19,
The anisotropic conductive adhesive member covers the terminal portion so that the terminal portion is not exposed to the outside. 제17항에서,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 상면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화되는 정전용량 터치 패널.The method of claim 17,
The anisotropic conductive adhesive member is capacitive touch panel is temporarily cured after being pressed or printed to the size including the terminal portion on the upper surface of the terminal portion. 제18항 또는 제19항에서,
상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부의 하면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄된 후 가경화되는 정전용량 터치 패널.The method of claim 18 or 19,
The anisotropic conductive adhesive member is capacitive touch panel is temporarily cured after being pressed or printed to the size including the terminal portion on the lower surface of the terminal portion. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에서,
상기 투명접착층은 상기 이방성 도전성 접착 부재 및 상기 전극부를 덮는 정전용량 터치 패널.The method according to any one of claims 17 to 19,
The transparent adhesive layer covers the anisotropic conductive adhesive member and the electrode portion. 제18항 또는 제19항에서,
상기 보호 기판은 상기 투명접착층을 보호할 수 있는 크기로 형성되는 정전용량 터치 패널.The method of claim 18 or 19,
The protective substrate is a capacitive touch panel formed to a size that can protect the transparent adhesive layer. 기판, 상기 기판의 일면에 형성되는 투명전극 패턴, 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결되는 전극, 상기 전극에 전기적으로 연결되는 전극부를 구비하는 연성회로기판, 그리고 상기 전극부와 상기 전극이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 전극부와 상기 전극의 사이에 형성되는 이방성 도전성 접착 부재를 포함하되, 상기 전극은 일면이 상기 전극부와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고, 상기 이방성 도전성 접착 부재는 상기 단자부가 외부에 노출되지 않도록 상기 단자부를 덮는 정전용량 터치 센서를 제조하는 정전용량 터치 센서 제조방법으로서,
상기 기판의 일면에 상기 투명전극 패턴을 형성시키고 상기 전극을 상기 투명전극 패턴에 전기적으로 연결하는 단계,
상기 이방성 도전성 접착 부재를 상기 단자부의 일면 상에 상기 단자부를 포함하는 크기로 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계, 그리고
상기 전극부를 상기 이방성 도전성 접착 부재에 본압착하는 단계를 포함하는 정전용량 터치 센서 제조방법.A flexible printed circuit board having a substrate, a transparent electrode pattern formed on one surface of the substrate, an electrode electrically connected to the transparent electrode pattern, an electrode part electrically connected to the electrode, and the electrode part and the electrode are electrically connected to each other. And an anisotropic conductive adhesive member formed between the electrode portion and the electrode to be connected, wherein the electrode includes a terminal portion at one surface of which is electrically connected to the electrode portion, and the anisotropic conductive adhesive member has the terminal portion externally. A capacitive touch sensor manufacturing method of manufacturing a capacitive touch sensor covering the terminal part so as not to be exposed,
Forming the transparent electrode pattern on one surface of the substrate and electrically connecting the electrode to the transparent electrode pattern;
Pressing or printing and temporarily curing the anisotropic conductive adhesive member to a size including the terminal portion on one surface of the terminal portion, and
Capacitive touch sensor manufacturing method comprising the step of main compression on the anisotropic conductive adhesive member. 제25항에서,
상기 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계는 상기 정전용량 터치 센서가 복수 개인 경우 상기 복수의 정전용량 터치 센서를 정렬한 후 상기 이방성 도전성 접착 부재를 상기 복수의 정전용량 터치 센서의 각각의 단자부의 일면 상에 한번에 가압착 또는 인쇄하고 가경화하는 단계인 정전용량 터치 센서 제조방법.26. The method of claim 25,
The pressing, printing, or hardening may include aligning the plurality of capacitive touch sensors when the capacitive touch sensor is plural, and then attaching the anisotropic conductive adhesive member to one surface of each terminal of the plurality of capacitive touch sensors. A method of manufacturing a capacitive touch sensor, which is a step of pressing or printing onto a substrate and temporarily curing.
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KR100683307B1 (en) 2006-01-16 2007-02-15 엘에스전선 주식회사 Anisotropic conductive film that has differential thickness

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