KR101110713B1 - Dual line producing apparatus and method for solar battery - Google Patents
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Abstract
본 발명은 태양전지를 생산하는 장치 및 방법에 관련된 것으로서, 특히 웨이퍼를 프린팅하는 프린팅 유닛을 2개로 배치하되 검사 유닛은 1개만을 배치하여 생산성을 향상시키면서도 추가적인 검사 유닛은 필요로 하지 않아 설비 비용을 절감할 수 있고 결국 태양 전지의 제조 원가를 절감할 수 있는 태양 전지의 듀얼 라인 생산 장치와 생산 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for producing a solar cell, and in particular, to arrange two printing units for printing a wafer, but only one inspection unit to improve productivity by requiring no additional inspection unit, thereby reducing equipment costs. The present invention relates to a dual-line production apparatus and a production method of solar cells, which can reduce costs and eventually reduce manufacturing costs of solar cells.
듀얼 라인, 검사 장치, 카메라 교번 장치, 태양전지 Dual Line, Inspection Device, Camera Alternator, Solar Cell
Description
본 발명은 태양전지를 생산하는 장치 및 방법에 관련된 것으로서, 특히 웨이퍼를 프린팅하는 프린팅 유닛을 2개로 배치하되 검사 유닛은 1개만을 배치하여 생산성을 향상시키면서도 추가적인 검사 유닛은 필요로 하지 않아 설비 비용을 절감할 수 있고 결국 태양 전지의 제조 원가를 절감할 수 있는 태양 전지의 듀얼 라인 생산 장치와 생산 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for producing a solar cell, and in particular, to arrange two printing units for printing a wafer, but only one inspection unit to improve productivity by requiring no additional inspection unit, thereby reducing equipment costs. The present invention relates to a dual-line production apparatus and a production method of solar cells, which can reduce costs and eventually reduce manufacturing costs of solar cells.
일반적으로 태양전지는 외부에서 들어온 빛에 의해 태양전지의 반도체 내부에서 전자와 정공의 쌍이 생성되고, 이러한 전자와 정공의 쌍에 의해 pn접합에서 발생한 전기장에 의해 전자는 n형 반도체로 이동하고 정공은 p형 반도체로 이동함으로써 전력을 생산한다.In general, a solar cell generates electron and hole pairs inside a semiconductor of a solar cell by light from outside, and electrons move to an n-type semiconductor by an electric field generated at a pn junction by the electron and hole pairs. Moving to p-type semiconductors produces power.
태양전지의 종류는 그 재료에 따라 크게 화합물계, 유기물계, 실리콘계로 분류될 수 있다.Types of solar cells can be broadly classified into compound based, organic based, and silicon based on their materials.
실리콘계 태양전지 중에서 에너지 변환효율이 높고 제조비용이 상대적으로 저렴한 결정형 실리콘 태양전지가 주로 지상 전력용으로 폭넓게 활용되고 있다.Among silicon-based solar cells, crystalline silicon solar cells having high energy conversion efficiency and relatively low manufacturing cost are widely used for ground power.
결정형 태양전지는 반사 방지막[AR]이 코팅된 웨이퍼에 스크린 프린터를 이용하여 전면 전극(Ag Paste), 후면 전극(Ag+Al), BSF[Backside Surface Field Effect]를 형성하고, 건조 및 Firing 공정을 통해 제작된다. The crystalline solar cell forms a front electrode (Ag Paste), a back electrode (Ag + Al), a BSF (Backside Surface Field Effect) on a wafer coated with an antireflection film [AR], and performs drying and firing processes. Is produced through.
이러한 태양 전지의 생산 장치는 널리 알려진 바와 같이 웨이퍼를 이송하는 이송 유닛과, 상기 웨이퍼를 프린팅 하는 프린팅 유닛과, 상기 프린팅된 웨이퍼를 검사하는 검사 유닛과, 상기 검사 유닛을 통과한 웨이퍼를 외부로 이송하는 배출 유닛과 상기 이송 유닛과, 프린팅 유닛 그리고 검사 유닛을 수용하는 하우징을 포함한다.Such a solar cell production apparatus includes a transfer unit for transferring a wafer, a printing unit for printing the wafer, an inspection unit for inspecting the printed wafer, and a wafer passed through the inspection unit, as is widely known. And a housing for accommodating the discharge unit, the transfer unit, the printing unit, and the inspection unit.
이러한 종래의 생산 장치에 의해 태양 전지를 생산하게 되는데, 상기 웨이퍼는 취성이 강해 잘 깨지는 특성을 가지고 있으며, 스크린 프린터를 이용한 인쇄 공정과 건조 공정이 반복되는 공정 특성상 웨이퍼의 파손률이 크게 증가하게 된다. 또한 인쇄 공정 후 인쇄된 패턴 검사를 수행해야 하기 때문에 각 공정마다 비전 검사 시스템이 설치된다.The solar cell is produced by such a conventional production apparatus, and the wafer has a brittle property due to its brittleness, and the breakage rate of the wafer is greatly increased due to the process of repeating the printing process and the drying process using a screen printer. . In addition, a vision inspection system is installed for each process because a printed pattern inspection must be performed after the printing process.
상기 웨이퍼의 검사는 크게 Broken, Chipping, Crack, μ-Crack, 인쇄 패턴, 이물질, 인쇄 정밀도 등을 수행한다. Inspection of the wafer is largely performed by Broken, Chipping, Crack, μ-Crack, print pattern, foreign matter, printing precision.
기존의 비전 검사 시스템은 CCD 카메라를 이용한 웨이퍼 외관 검사[Broken, Chipping, Crack]와 인쇄 패턴[단락, 이물질], 인쇄 정밀도[Align 정도] 등을 검사하는 시스템과 별도의 시스템을 통해 μ-Crack을 검사하고 있어 2개의 카메라를 필요로 한다.Conventional vision inspection system uses a CCD camera to inspect μ-Crack through a system separate from wafer inspection (Broken, Chipping, Crack) and printing pattern [short, foreign material], printing accuracy [Align degree]. We examine and need two cameras.
특히 생산량을 증대시키기 위해 태양 전지의 프린팅 유닛을 2개로 증설하는 경우 상기 검사 시스템도 2개로 증설해야 하나 이러한 경우 상기 검사 시스템을 위한 장비를 설치하기 위해 많은 비용이 소모되어 결국 제조 원가가 상승하는 문제점이 있다.In particular, when two printing units of solar cells are added to increase production, the inspection system should be added to two. However, in this case, a lot of costs are required to install equipment for the inspection system, resulting in an increase in manufacturing cost. There is this.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서 기존의 프린팅 유닛을 2개로 증설하면서도 검사 시스템은 1개로 유지할 수 있어 설비 투자에 소요되는 비용을 절감하여 제조 원가를 낮출 수 있는 태양 전지의 듀얼 라인 생산 장치와 생산 방법을 제공함에 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, while the existing printing unit is expanded to two, but the inspection system can be maintained at one, so that the cost of equipment investment can reduce the manufacturing cost of the solar cell dual line production apparatus And to provide a production method.
상기 목적을 달성하기 위한 본 웨이퍼를 이송하는 이송 유닛과, 상기 웨이퍼를 프린팅 하는 프린팅 유닛과, 상기 프린팅된 웨이퍼를 검사하는 검사 유닛과, 상기 검사 유닛을 통과한 웨이퍼를 외부로 이송하는 배출 유닛과 상기 이송 유닛과, 프린팅 유닛 그리고 검사 유닛을 수용하는 하우징을 포함하는 태양전지의 생산 장치에 있어서, 상기 검사 유닛은 상기 하우징의 상면에 장착되어 회전력을 발생하는 구동부와, 상기 하우징의 상면을 관통하여 하우징 내면으로 연장되는 한편 상기 구동부에 의해 회전되는 회전축과, 상기 회전축의 양측으로 연장되는 지지 아암과, 상기 지지 아암에 각각 장착되는 2개의 카메라를 구비하는 카메라 교번 장치를 포함하는 태양 전지의 듀얼 라인 생산 장치에 특징이 있다.A transfer unit for transferring the present wafer for achieving the above object, a printing unit for printing the wafer, an inspection unit for inspecting the printed wafer, an ejection unit for transferring the wafer passed through the inspection unit to the outside; In the production apparatus of a solar cell comprising a housing for receiving the transfer unit, the printing unit and the inspection unit, the inspection unit is mounted to the upper surface of the housing to generate a rotational force, and through the upper surface of the housing Dual line of solar cells including a camera rotating device including a rotating shaft extending to an inner surface of the housing and being rotated by the driving unit, a supporting arm extending to both sides of the rotating shaft, and two cameras respectively mounted to the supporting arm. There is a characteristic in the production apparatus.
이때, 상기 이송 유닛과, 프린팅 유닛, 검사 유닛 그리고 배출 유닛에 접속되는 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.In this case, the transfer unit, and may further include a controller connected to the printing unit, the inspection unit and the discharge unit.
또한, 상기 배출 유닛은 상기 검사 유닛에서 정상제품으로 판정된 웨이퍼를 외부로 이송하는 제1배출 유닛과, 불량 제품으로 판정된 웨이퍼를 외부로 이송하는 제2배출 유닛을 포함할 수 있다.In addition, the discharge unit may include a first discharge unit for transferring the wafer determined as a normal product to the outside in the inspection unit, and a second discharge unit for transferring the wafer determined as the defective product to the outside.
또한, 상기 카메라의 저면에 배치되어 상기 웨이퍼에 빛을 공급하는 조명 유닛을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include an illumination unit disposed on a bottom surface of the camera to supply light to the wafer.
또한, 본 발명은 2개의 웨이퍼를 각각 이송하는 제1 및 제2이송 유닛과, 상기 웨이퍼를 각각 프린팅 하는 제1 및 제2프린팅 유닛과, 상기 프린팅된 웨이퍼를 제1 및 제2카메라가 교번하며 검사하는 검사 유닛과, 상기 검사 유닛을 통과한 웨이퍼를 외부로 이송하는 배출 유닛과 상기 이송 유닛과, 프린팅 유닛 그리고 검사 유닛에 접속되는 컨트롤러와, 상기 이송 유닛과, 프린팅 유닛 그리고 검사 유닛을 수용하는 하우징을 포함하는 태양전지의 듀얼 라인 생산 장치를 이용하는 생산 방법으로서, 상기 제1프린틴 유닛에서 웨이퍼를 프린팅하는 단계와, 상기 웨이퍼를 검사 유닛으로 이송하여 제1카메라로 검사한 후 청구항 청구항 제1항에 기재된 카메라 교번장치를 이용하여 상기 웨이퍼를 제2카메라로 다시 검사하는 단계와, 검사를 마친 웨이퍼를 배출 유닛으로 이송하는 단계를 포함하는 카메라 교번 장치를 구비한 태양 전지의 듀얼 라인 생산 방법에 다른 특징이 있다.In addition, the present invention is the first and second transfer unit for transferring two wafers, the first and second printing unit for printing the wafer, respectively, and the printed wafer and the first and second camera alternately An inspection unit for inspection, a discharge unit for transferring the wafer passing through the inspection unit to the outside, a transfer unit, a printing unit and a controller connected to the inspection unit, the transfer unit, the printing unit and the inspection unit A production method using a dual-line production apparatus of a solar cell including a housing, the method comprising: printing a wafer in the first printing unit, transferring the wafer to an inspection unit, and inspecting the wafer with a first camera and then claiming claim 1 Inspecting the wafer again with the second camera using the camera alternating device according to claim 1, and discharging the inspected wafer. There is another feature of the dual line production method of a solar cell with a camera alternating device comprising transferring to a net.
이상 설명한 바와 같은 본 발명에 의해 프린팅 유닛을 2개로 증설하여 생산성을 향상시키면서도 검사 시스템을 1개로 유지할 수 있어 제조 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, by increasing the number of printing units to two, it is possible to maintain a single inspection system while improving productivity, thereby reducing the manufacturing cost.
이하에서는 첨부된 도면과 실시예를 본 발명에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the accompanying drawings and embodiments will be described in detail with respect to the present invention.
도 1은 내지 도 3은 본 발명의 생산 장치에 대한 사시도이다. 1 to 3 are perspective views of the production apparatus of the present invention.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 생산 방법을 도시하는 개념도이다. 4 to 9 are conceptual views showing the production method of the present invention.
본 발명은 태양 전지의 듀얼 라인 생산 장치(100) 및 이를 이용한 생산 방법(S100,S200,S300)으로서 이하 각 실시예에서 설명한다.The present invention is described in the following embodiments as a dual
실시예1Example 1
본 실시예에서는 상기 태양 전지의 듀얼 라인 생산 장치(100)에 대해 도 1 내지 도 3을 참고하여 설명한다.In this embodiment, the dual
상기 생산 장치(100)는 웨이퍼(도시되지 않음)를 이송하는 이송 유닛(250)과, 상기 웨이퍼를 프린팅 하는 프린팅 유닛(210)과, 상기 프린팅된 웨이퍼를 검사하는 검사 유닛(220)과, 상기 검사 유닛(220)을 통과한 웨이퍼를 외부로 이송하는 배출 유닛(D)과 상기 이송 유닛(250)과, 프린팅 유닛(210) 그리고 검사 유닛(220)을 수용하는 하우징(260)을 포함한다.( 도 1 참조)The
본 발명은 이러한 생산 장치(200)에서 카메라 교번 장치(100)를 더 포함한다.The present invention further includes a camera
상기 카메라 교번 장치(100)는 도 2에 나타난 바와 같이 상기 하우징(260)의 상면에 장착되어 회전력을 발생하는 구동부(110)와, 상기 하우징(260)의 상면을 관 통하여 하우징(260) 내면으로 연장되는 한편 상기 구동부(110)에 의해 회전되는 회전축(120)과, 상기 회전축(120)의 양측으로 연장되는 지지 아암(130)과, 상기 지지 아암(130)에 각각 장착되는 2개의 카메라(CM)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the camera
이때, 상기 회전축(120)의 상단부에 장착되어 상기 하우징(260)의 상면에 배치되는 풀리(140)와, 상기 회전축(120)과 풀리(140)를 연결하는 벨트(150)를 더 포함할 수 있다.At this time, the
다시 말해서 상기 구동부(110)가 벨트(150)를 통해 회전력을 풀리(140)측으로 전달하고 상기 전달된 회전력은 상기 풀리(140)를 통해 회전축(120)으로 연결되어 2개의 카메라(CM)를 회전시키게 된다.In other words, the
한편 도 1에서도 상기 카메라 교번 장치(100)의 개념을 도시하고 있으며, 이에 대한 구체적인 실시예가 도 2에 도시된 것이다.Meanwhile, FIG. 1 illustrates a concept of the camera
한편 상기 구동부(110)의 저면에 별도의 회전축(도시되지 않음) 및 상기 회전축에 장치되는 또 다른 풀리(BR)를 장착한 후 벨트(150)로 연결하는 것도 가능하다.Meanwhile, a separate rotating shaft (not shown) and another pulley BR mounted on the rotating shaft may be mounted on the bottom surface of the
또한, 상기 하우징(260)의 상면에 장착되되 상기 구동부(110)를 덮는 커버(270)를 더 포함하는 것도 가능하다.In addition, it is also possible to further include a
본 실시예에서는 상기 하우징(260) 및 커버(270)가 중공의 박스형상을 구비하는 것이 예시된다In this embodiment, it is illustrated that the
그러나, 상기 하우징(260) 및 커버(270)는 상기 생산 장치(100)를 수용하거나 상기 구동부(110)를 덮는 것을 목적으로 하는 바, 이러한 목적을 달성하는 한 상기 하우징(260)과 커버(270)가 다른 형상을 구비하더라도 모두 본 발명의 범주에 속함은 당연하다.However, the
한편 본 발명의 생산 장치(100)의 각 유닛을 제어하기 위해 상기 이송 유닛(250)과, 프린팅 유닛(210), 검사 유닛(220) 그리고 배출 유닛(D)에 접속되는 컨트롤러(도시되지 않음)를 더 포함하는 것도 가능하다.Meanwhile, a controller (not shown) connected to the
한편 상기 검사 유닛(220)의 카메라 교번 장치(100)는 2개의 카메라를 구비하는데, 이때, 상기 카메라 중 하나는 CCD 카메라이고 나머지 하나는 적외선 카메라를 사용할 수 있다.Meanwhile, the
이는 앞서 설명한 바와 같이 CCD카메라에 의해 웨이퍼 외관 검사[Broken, Chipping, Crack]와 인쇄 패턴[단락, 이물질], 인쇄 정밀도[Align 정도] 등을 검사할 수 있게 된다.As described above, the CCD camera can inspect the wafer appearance inspection [Broken, Chipping, Crack] and the printing pattern [paragraph, foreign matter], printing accuracy [Align degree].
또한, 상기 적외선 카메라에 의해 미소 크랙(μ-Crack)을 검사할 수 있게 된다.In addition, it is possible to inspect the micro-cracks by the infrared camera.
이상 설명한 바와 같은 본 발명의 카메라 교번 장치(100)에 의해 상기 2개의 카메라(CM)가 회전하면서 웨이퍼(도시되지 않음)을 2개의 카메라(CM)가 각각 검사할 수 있게 된다.The
한편, 본 실시예에서는 상기 카메라 교번 장치(100)의 구동부(110)에 대해 특별한 제한을 두지 않았다.In the present embodiment, no particular limitation is imposed on the
따라서 상기 회전축(120)을 회전할 수 있는 회전력을 제공할 수 있는 구성인 한(예를 들어 모터) 그 종류에 의해 본 발명이 제한되지 않음은 분명하다.Therefore, it is clear that the present invention is not limited by the type as long as it is a configuration capable of providing a rotational force capable of rotating the rotary shaft 120 (for example, a motor).
또한, 본 실시예에서는 상기 회전축(120)이 도면상 하측 방향으로 길게 연장된 원통 형상인 경우를 예시하고 있다.In addition, the present embodiment illustrates a case in which the
그러나, 상기 회전축(120)은 상기 구동부(110)로부터 회전력을 전달받아 상기 지지 아암(130)을 회전시키는 것을 목적으로 하는 바, 이러한 목적을 달성하는 한 상기 회전축(120)이 다른 형상을 구비하는 경우라도 모두 본 발명의 범주에 속함은 당연하다.However, the
또한, 본 실시예에서는 상기 지지 아암(130)은 중앙부에서 양단(131,132)으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상을 구비하며, 상기 회전축(120)이 상기 중앙부에 설치되어 있는 것이 예시된다.In addition, in the present embodiment, the
그러나, 상기 지지 아암(130)은 상기 회전축(120)에 의해 회전되되, 상기 2개의 카메라(CM)를 지지하는 것을 목적으로 하는 바, 상기 지지 아암(130)이 다른 형상을 구비하는 경우라도 모두 본 발명의 범주에 속함은 당연하다.However, the
특히 상기 지지 아암(130)의 양단(131,132)에 육면에 형상의 브라켓(131a,132a)을 형성한 후 도면상 좌측 브라켓(131a)에 제1카메라(CM1)를 장착하고, 도면상 우측 브라켓(132a)에 제2카메라(CM2)를 장착한 것이 예시된다.In particular, after the
그러나, 상기 브라켓(131a,132a)은 상기 카메라(CM)를 지지하는 것을 목적으로 하는 바, 이러한 목적을 달성하는 한 상기 브라켓(131a,132a)이 다른 형상을 구비하거나 혹은 상기 지지 아암(130) 자체에 상기 카메라(CM)가 장착되는 경우라도 모두 본 발명의 범주에 속함은 당연하다.However, the
한편, 상기 배출 유닛(D)은 상기 검사 유닛(220)에서 정상제품으로 판정된 웨이퍼를 외부로 이송하는 제1배출 유닛(230)과, 불량 제품으로 판정된 웨이퍼를 외부로 이송하는 제2배출 유닛(240)을 포함할 수 있다.On the other hand, the discharge unit (D) is the
본 실시예에서는 상기 배출 유닛(D) 중 제2배출 유닛(240)만을 도시하였다.(도 1 내지 도 3참조)In this embodiment, only the
상기 제2배출 유닛(240)은 본 실시예의 경우 생산 장치(200)의 좌우측에 배치되어 불량 제품으로 판정된 웨이퍼를 배출하도록 하였다.The
그러나 상기 제2배출 유닛(240)은 웨이퍼를 외부로 배출하는 것을 목적으로 하는 바, 이러한 목적을 달성하는 한 상기 제2배출 유닛(240)이 다른 방식을 취하는 경우라도 모두 본 발명의 범주에 속함은 당연하다.However, since the
한편 제1배출 유닛에 대해서는 따로이 도시하지 않았는데, 이는 널리 알려진 기술이므로 도면을 명료하게 표현하기 위해 도시를 생략하였다.On the other hand, the first discharge unit is not shown separately, which is a well-known technique, and thus the drawings are omitted for clarity.
한편, 상기 검사 장치(220)의 신뢰성을 높이기 위해 웨이퍼에 빛을 공급하는 조명 유닛(300)을 더 포함할 수 있다.On the other hand, in order to increase the reliability of the
상기 조명 유닛(300)은 상기 카메라(CM)의 저면에 배치되어 상기 웨이퍼에 빛을 공급하게 된다.The
이때, 상기 조명 유닛(300)은 도 3에 나타난 바와 같이 상기 웨이퍼의 상부측에 배치되는 제1조명 유닛(310)과 상기 웨이퍼의 저면에 배치되는 제2조명 유닛(320)을 포함할 수 있다.In this case, the
상기 제1조명 유닛(310)은 중공의 사각형 단면을 구비하는 판체 형상의 지지 프레임(311)과, 상기 지지 프레임(311)의 저면에 배치되는 홀더(312)와 상기 홀더(312)에 고정되는 조명 수단(313)을 포함할 수 있다.The
즉, 웨이퍼상에 상기 제1조명 유닛(310)이 배치되면, 상기 지지 프레임(311)의 개방부를 통해 상기 웨이퍼가 카메라(CM)에 노출된다.That is, when the
이때, 상기 조명 수단(313)이 상기 웨이퍼에 빛을 공급하게 되면 보다 신뢰성 있는 영상을 획득할 수 있게 된다.In this case, when the illumination means 313 supplies light to the wafer, a more reliable image can be obtained.
본 실시예에서는 상기 제1조명 유닛(310)의 지지 프레임(311) 저면에 홀더(312)를 각각 배치하였다.In this embodiment, the
이때, 상기 홀더(312)는 길이가 긴 사각형 단면의 빔 형상을 구비하되 상기 웨이퍼 측으로 경사지게 배치된 것이 예시된다.At this time, the
또한, 상기 홀더(312)의 내부에 조명 수단(313)이 다수개 장착된 것이 예시된다.In addition, it is illustrated that a plurality of lighting means 313 is mounted inside the
그러나, 상기 제1프레임(311) 및 홀더(312)는 상기 웨이퍼에 빛을 공급하는 조명 수단(313)을 지지하는 것을 목적으로 하는바, 이러한 목적을 달성하는 한 상기 제1프레임(311) 및 홀더(312)가 다른 형상을 구비하는 경우라도 모두 본 발명의 범주에 속함은 당연하다.However, the
또한, 본 실시예에서는 상기 조명 수단(313)에 대해 특별한 제한을 하지 않았다.In addition, in this embodiment, there is no particular limitation on the lighting means 313.
상기 조명 수단(313)은 일반적인 전구나, LED등 웨이퍼에 빛을 공급할 수 있는 모든 장치를 포함하며, 이러한 측면에서 본 발명의 조명 수단(313)은 그 종류에 제한되지 않음은 분명하다.The lighting means 313 includes any device capable of supplying light to a general bulb or an LED lamp wafer, and in this aspect, it is clear that the lighting means 313 of the present invention is not limited to the kind thereof.
한편 도시된 바와 같이 상기 홀더(312)는 상기 지지 프레임(311)의 저면 모서리에 장치되어 있는 브라켓(314)에 의해 고정될 수 있다.Meanwhile, as shown in the drawing, the
상기 제2조명 유닛(320)은 상기 웨이퍼를 이송하는 이송 벨트(B)의 저면에 배치되는 것으로서 중공 형상을 구비하되 상부면이 개방된 하우징(321)과, 상기 하우징(321)에 수용되는 조명 수단(322)과, 상기 하우징(321)의 상부면을 덮는 커버(322)를 포함할 수 있다.The
본 실시예에서는 상기 조명 수단(322)이 상기 하우징(321)에 안착되는 것만 도시하였다.In this embodiment, only the lighting means 322 is mounted to the
그러나, 상기 조명 수단(322)을 하우징(321)에 안착시킨 후 소정의 배선 작업을 통해 전원 공급 및 제어를 하는 것은 당업자에게는 자명한 사실이므로 본 도면과 상세한 설명에 의해 당업자가 용이하게 실시할 수 있을 것이다.However, since it is obvious to those skilled in the art that the lighting means 322 is seated on the
또한, 본 제2조명 유닛(320)에서도 조명 수단(322)에 대해서는 특별한 제한을 두지 않았으며, 사용가능한 모든 발광장치는 모두 포함한다.In addition, the
한편 상기 커버(323)는 상기 조명 수단(322)상에 배치되므로 빛이 투과될 수 있도록 투명 재질을 사용하는 것이 바람직할 것이다.On the other hand, since the
실시예2Example 2
본 실시예에서는 상기 생산 장치(200)를 이용한 상기 생산 방법(S100)에 대해 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.In the present embodiment, the production method S100 using the
상기 생산 방법(S100)에 제공되는 생산 장치(200)는 상술된 바와 같이 2개의 웨이퍼를 각각 이송하는 제1 이송 유닛(251)및 제2이송 유닛(252)과, 상기 웨이퍼를 각각 프린팅 하는 제1 프린팅 유닛(210A) 및 제2프린팅 유닛(210B)과, 상기 프린팅된 웨이퍼를 제1 카메라(221)및 제2카메라(222)가 교번하며 검사하는 검사 유닛(220)과, 상기 검사 유닛(220)을 통과한 웨이퍼를 외부로 이송하는 배출 유닛(D)과 상기 이송 유닛(251,242)과, 프린팅 유닛(210A,210B) 그리고 검사 유닛(220)에 접속되는 컨트롤러(C)와, 상기 이송 유닛(251,252)과, 프린팅 유닛(210A,210B) 그리고 검사 유닛(220)을 수용하는 하우징(260, 도2참조)을 포함한다.The
이와 같은 생산 장치(200)를 이용하여 우선 제1 프린팅 라인(210A)에서 웨이퍼(W)을 가공하는 단계(S110)를 수행한다.(도 4참조)By using the
상기 단계(S110)를 수행한 후 상기 웨이퍼(W)을 검사 유닛(220)으로 이송하여 제1카메라(221)로 검사한 후, 상기 카메라 교번장치(100)를 이용하여 상기 웨이퍼(W)을 제2카메라(222)로 다시 검사하는 단계(S120)를 수행한다. (도 5참조)After performing the step S110, the wafer W is transferred to the
상기 도 4 및 도 5는 상기 제1 프린팅 라인(210A)에서 프린팅된 웨이퍼(W)가 제1카메라(221)로 이송된 것을 연속적으로 표현한 것이다.4 and 5 continuously illustrate that the wafer W printed on the
즉, 도 4에서 제1가공 라인(210A)에 도시된 웨이퍼(W)와 제1카메라(221)로 이송된 웨이퍼(W)는 동일한 것이다.That is, the wafer W shown in the
이후, 도 5에 나타난 바와 제1카메라(221)와 제2카메라(222)가 서로 교번되어 상기 웨이퍼(W)을 제2카메라(222)가 검사하게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 5, the
상술한 바와 같은 단계(S120)을 거친 웨이퍼(W)은 배출 유닛(D)으로 이송하 는 단계(S130)를 수행하게 된다.The wafer W, which has undergone the step S120 as described above, is performed to be transferred to the discharge unit D (S130).
상기 배출 유닛(D)으로 이송하는 구성은 상기 도 4 및 도 5에서는 개념적으로 도시하였다.The configuration for transferring to the discharge unit (D) is conceptually shown in FIGS. 4 and 5.
그러나, 상기 구성은 당업자에게는 널리 알려진 기술이므로 구체적인 도시 없이도 용이하게 실시가능할 것이다.(도 1 내지 도 3참조)However, since the configuration is well known to those skilled in the art, it may be easily implemented without specific illustration (see FIGS. 1 to 3).
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 생산 방법(S100)에 의해 2개의 프린팅 라인(210A,210B)을 구비하는 경우라도 1개의 검사 유닛(220)만 있으면 되므로 생산 설비에 투입되는 비용을 절감할 수 있다.As described above, even when two
한편, 상기 검사 유닛(220)에 의해 웨이퍼(W)을 검사할 때 상기 카메라(221,222)의 저면에 배치되어 상기 웨이퍼(W)에 빛을 공급하는 조명 유닛(300)을 구비하여 상기 웨이퍼(W)에 빛을 공급하는 단계(SE)를 더 포함하여 획득되는 화상의 신뢰도를 향상시키는 것도 가능하다.On the other hand, when inspecting the wafer (W) by the
이때, 상기 조명 유닛(300)은 제1조명 유닛(310)과 제2조명 유닛(320)을 포함할 수 있다.In this case, the
상기 제1조명 유닛(310)은 상기 웨이퍼(W)의 상부측에 배치되는 것으로서 중공의 사각형 단면을 구비하는 판체 형상의 지지 프레임(311)과, 상기 지지 프레임(311)의 저면에 배치되는 홀더(312)와 상기 홀더(312)에 고정되는 조명 수단(313)을 포함할 수 있다.The
상기 제2조명 유닛(320)은 상기 웨이퍼(W)의 저면에 배치되되, 상기 웨이퍼(W)를 이송하는 이송 벨트(B)의 저면에 배치되는 것으로서 중공 형상을 구비하되 상부면이 개방된 하우징(321)과, 상기 하우징(321)에 수용되는 조명 수단(322)과, 상기 하우징(321)의 상부면을 덮는 커버(323)를 구비하는 제2조명 유닛을 포함할 수 있다(도 2참조)The
이는 앞서 설명한 바와 같으며, 이하 실시예에서 중복되는 설명은 생략한다.This is as described above, and overlapping descriptions will be omitted in the following embodiments.
실시예3Example 3
본 실시예에서는 상기 생산 장치(200)를 이용한 다른 생산 방법(S200)에 대해 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명한다.In this embodiment, another production method S200 using the
상기 생산 방법(S200)에 제공되는 생산 장치(200)는 상술된 바와 같이 2개의 웨이퍼를 각각 이송하는 제1 이송 유닛(251)및 제2이송 유닛(252)과, 상기 웨이퍼를 각각 프린팅 하는 제1 프린팅 유닛(210A) 및 제2프린팅 유닛(210B)과, 상기 프린팅된 웨이퍼를 제1 카메라(221)및 제2카메라(222)가 교번하며 검사하는 검사 유닛(220)과, 상기 검사 유닛(220)을 통과한 웨이퍼를 외부로 이송하는 배출 유닛(D)과 상기 이송 유닛(251,242)과, 프린팅 유닛(210A,210B) 그리고 검사 유닛(220)에 접속되는 컨트롤러(C)와, 상기 이송 유닛(251,252)과, 프린팅 유닛(210A,210B) 그리고 검사 유닛(220)을 수용하는 하우징(260, 도2참조)을 포함하는 점은 상술된 바와 같다.The
이때, 상기 제1 프린팅 라인(210A)에서 제1웨이퍼(W1)를 프린트하는 단계(S210)를 수행한다.(도 6참조)At this time, the step (S210) of printing the first wafer (W1) in the first printing line (210A) is performed (see Fig. 6).
이 단계(S210)는 앞서 설명한 실시예2의 단계(S110)와 동일하다.This step S210 is the same as the step S110 of Embodiment 2 described above.
상기 단계(S210)를 수행한 후 상기 제1웨이퍼(W1)을 검사 유닛(220)으로 이송하여 제1카메라(221)로 검사하는 동안에 제2 프린트 라인(210B)에서 제2웨이퍼(W2)를 프린트하는 단계(S220)를 수행한다.(도 7참조)After performing the step S210, the second wafer W2 is transferred from the
상기 단계(S220) 수행 후, 상기 제1웨이퍼(W1)를 상기 카메라 교번장치(100)를 이용하여 제2카메라(222)로 다시 검사하는 동안에 제2웨이퍼(W2)를 검사 유닛(220)으로 이송하여 제1카메라(221)로 검사하는 단계(S230)를 수행한다.(도 8 참조)After the step S220, the second wafer W2 is inspected by the
이 후 상기 제1웨이퍼(W1)을 배출 유닛(D,230)으로 이송하는 동안에 상기 제2웨이퍼(W2)을 제2카메라(222)로 다시 검사하는 단계(S240)를 수행한다.(도 9 참조)Thereafter, during the transfer of the first wafer W1 to the discharge units D and 230, the step S240 of inspecting the second wafer W2 with the
한편 본 실시예에서는 상기 배출 유닛(D) 중 제1배출 유닛(230)으로 배출되는 경우를 예시하고 있으나, 본 발명은 이에 한하지 않고 제2배출 유닛(240)으로 배출되는 경우도 포함함은 물론이다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, the case in which the discharge unit D is discharged to the
실시예4Example 4
본 실시예에서 설명하고자 하는 생산 방법(S300)은 기본적으로 실시예3에서 설명한 방법(S200)과 유사하며, 생산 장치(200) 또한 동일하다.The production method S300 to be described in this embodiment is basically similar to the method S200 described in the third embodiment, and the
따라서 상기 생산 장치(200)에 대한 설명은 생략하며 이하 본 실시예의 생산 방법(S300)에 대해 도 6 내지 도 9를 다시 참조하여 설명한다.Therefore, the description of the
우선 상기 제1프린팅 유닛(210A)에서 제1웨이퍼(W1)를 프린팅하는 한편 제2 이송 유닛(252)에 제2웨이퍼(W2)를 투입하는 단계(S310)를 수행한다.(도 6참조)First, the first wafer W1 is printed in the
이후, 상기 제1웨이퍼(W1)를 검사 유닛(220)으로 이송하여 제1카메라(221)로 검사하는 동안에 제2프린팅 유닛(210B)에서 제2웨이퍼(W2)를 프린팅하며 상기 제1 이송 유닛(251)에 제3웨이퍼(W3)를 투입하는 단계(S320)를 수행한다.(도 7참조)Thereafter, the first wafer W1 is transferred to the
그리고 나서, 상기 제1웨이퍼(W1)를 상술한 바와 같은 카메라 교번장치(100)를 이용하여 제2카메라(222)로 다시 검사하는 동안에 제2웨이퍼(W2)를 검사 유닛(220)으로 이송하여 제1카메라(221)로 검사하며 상기 제3웨이퍼(W3)를 제1 프린팅 유닛(210A)에서 프린팅하며, 상기 제2 이송 유닛(252)에 제4웨이퍼(W4)를 투입하는 단계(S330)를 수행한다(도 8 참조)Then, the second wafer W2 is transferred to the
이후, 상기 제1웨이퍼(W1)를 배출 유닛(D,230)으로 이송하는 동안에 상기 제3웨이퍼(W3)를 검사 유닛(220)으로 이송하여 제1카메라(221)로 검사하고, 상기 제2웨이퍼(W2)를 상기 카메라 교번장치(100)를 이용하여 제2카메라(222)로 다시 검사하며 상기 제4웨이퍼(W4)를 제2 프린팅 유닛(210B)에서 프린팅하며, 상기 제1 이송유닛(251)에 제5웨이퍼(W5)를 투입하는 단계(S340)를 수행한다.Thereafter, while transferring the first wafer W1 to the discharge units D and 230, the third wafer W3 is transferred to the
즉, 본 실시예의 방법(S300)은 실시예3의 방법(S200)에 비해 보다 연속적인 생산이 가능하도록 한 것이다.That is, the method (S300) of the present embodiment is to enable more continuous production than the method (S200) of the third embodiment.
도 1은 본 발명의 카메라 교번 장치에 대한 사시도이다. 1 is a perspective view of a camera alternating device of the present invention.
도 2 내지 도 8은 본 발명의 각 실시예별 생산 방법을 도시하는 개념도이다. 2 to 8 are conceptual views showing the production method for each embodiment of the present invention.
도 9은 본 발명의 생산 장치의 일 실시예를 도시하는 일부 분리 사시도이다.9 is a partially separated perspective view showing one embodiment of the production apparatus of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 카메라 교번 장치 200 : 생산 장치100: camera alternating device 200: production device
210A,210B : 프린팅 유닛 220 : 검사 유닛210A, 210B: Printing unit 220: Inspection unit
D(230,240) : 배출 유닛D (230,240): discharge unit
S100,S200,S300 : 생산 방법S100, S200, S300: Production Method
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