KR101118809B1 - Wiring of touch panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 상부 표면 위에 투명 전도층을 포함하고 있는 유리 기판; 유리 기판의 경계를 따라 배치된 다수의 배선; 유리 기판의 상부 측면에 형성된 다수의 전도성 단부로서, 각각의 배선이 이 전도성 단부들 중의 하나와 전기적으로 연결된 다수의 전도성 단부; 및 배선들에 제공된 연성(flexible) 회로 보드로서, 전도성 단부들 중의 하나와 각각 전기적으로 연결된 다수의 연결 단자를 포함하는 연성 회로 보드를 구비하는 터치 패널 배선 구조를 제공한다. 이 배선 구조의 사용에 의하여, 종래에 사용된 전도체는 배선 영역을 줄이기 위해 연성 회로 보드로 대체되며 터치 패널의 배선 영역을 더욱 좁게 만들 수 있다.The present invention provides a glass substrate comprising a transparent conductive layer on an upper surface thereof; A plurality of wirings arranged along a boundary of the glass substrate; A plurality of conductive ends formed on the upper side of the glass substrate, each wiring having a plurality of conductive ends electrically connected to one of the conductive ends; And a flexible circuit board provided in the wirings, the flexible circuit board comprising a plurality of connection terminals each electrically connected to one of the conductive ends. By the use of this wiring structure, conventionally used conductors are replaced by flexible circuit boards to reduce the wiring area, which makes the wiring area of the touch panel even narrower.
Description
본 발명은 터치 패널과 관련되고, 특히 배선 영역을 감소하고 종래 기술을 사용하여 제조된 터치 패널보다 좁은 배선 영역을 만들기 위해 연성 회로 보드를 사용하여, 유리 기판 상의 전도체를 대체하거나 유리 기판의 저면으로 전도체를 옮긴 터치 패널과 관련된다.The present invention relates to touch panels, in particular using flexible circuit boards to reduce wiring area and to make narrower wiring areas than touch panels manufactured using the prior art, to replace conductors on the glass substrate or to the bottom of the glass substrate. It is associated with a touch panel carrying a conductor.
최근, 전형적인 입력 장치(예로서 키보드 및 마우스)는 인간-기계 인테페이스 장치의 선택으로서 터치 패널로 대체되고 있다. 이 인간-기계 인터페이스 장치는 다양한 전자기기(예로서 GPS(Global Positioning Systems), PDA(personal digital assistants) 등)에서 광범위하게 사용된다. 터치 패널은 직접적이고 더 좋은 사용자 인터페이스를 제공하고 동시에 전형적인 입력 장치에 대한 요구를 제거한다. 전형적인 입력 장치의 제거에 의해 절약된 공간은 더 좋은 그래픽 사용자 인터페이스를 제공한 더 큰 패널을 사용할 수 있다.Recently, typical input devices (such as keyboards and mice) have been replaced by touch panels as the choice of human-machine interface devices. This human-machine interface device is widely used in various electronic devices (eg, Global Positioning Systems (GPS), personal digital assistants (PDAs, etc.)). Touch panels provide a direct and better user interface while at the same time eliminating the need for typical input devices. The space saved by the elimination of typical input devices can use larger panels that provided a better graphical user interface.
전형적으로, 통상적인 저항 터치 패널은 4-배선, 5-배선 또는 6-배선으로 구성될 수 있고 제조될 수 있다. 도 1은 구조를 갖는 터치 패널을 보여주고 있다. 터치 패널은 각각 X축과 Y축을 따라 형성된 두 개의 배선들과, X축과 Y축을 따라서 전압을 샘플링하기 위해 투명 전도성 필름(예로서 ITO 필름. 도시하지 않음) 위의 배선을 갖는 투명 전도성 유리 기판(1)을 갖는다. 터치 패널의 에지 부분과 투명 동작 영역(transparent operating area)(11) 사이에 위치한 다섯 개의 배선이 있다. 제어 회로는 5 볼트를 투명 전도성 유리 기판 상의 배선(10)의 양단에 인가한다. 배선(16)은 사용자가 손가락 또는 펜을 사용하여 터치 패널(예로 보이는 것처럼 P점에서)을 접촉하면 접지된다(양단부 사이의 전압은 영이 된다). 결과적으로, 저항 변화로 인해 P점에서의 전압은 떨어진다. 전압 Vpy은 투명 전도성 필름 위의 배선에 의해 Y축에서 샘플링된다. 제어 회로는 5 볼트를 투명 전도성 필름 상의 배선(14)의 양단부에 인가한다. 배선(12)은 접지된다(양단부 사이의 전압은 영이 된다). 전압 Vpx은 투명 전도성 필름 위의 배선에 의해 X축에서 샘플링된다. P점의 위치는 Vpy의 전압과 Vpx의 전압의 비교에 의해서 결정된다. Typically, conventional resistive touch panels can be constructed and made of 4-wire, 5-wire or 6-wire. 1 shows a touch panel having a structure. The touch panel is a transparent conductive glass substrate having two wires formed along the X and Y axes, respectively, and a wire on a transparent conductive film (eg, an ITO film, not shown) for sampling voltage along the X and Y axes. Has (1). There are five wires located between the edge portion of the touch panel and the
또한, 배선(10,12,14 및 16)은 전기적으로 각각의 전도체(20,22,24 및 26)와 연결된 일단부와 투명 전도성 유리 기판(1)과 투명 전도성 필름의 같은 측면을 통하여 측면의 중심으로 연장된 타단부를 갖는다. 연성 회로 보드(도시하지 않음)는 전도체(20,22,24 및 26)의 타단부와 전기적으로 연결된 일단부와, 투명 전도성 유리 기판(1)을 넘어 연장된 타단부를 갖는다. 투명 전도성 필름은 터치 패널의 제어 회로와 전기적인 연결을 갖는다. 전도체(20,22,24 및 26)와 배선(10,12,14 및 16)의 배선 영역은 투명 동작 영역(11)과 터치 패널의 에지 사이의 경계에 위치한다. In addition, the
액정 표시 장치 기술에서의 새로운 발전은 제조자가 종래의 표시 장치보다 더 좁은 경계 영역을 갖는 표시 장치를 생산하게 할 수 있다. 따라서, 터치 패널이 액정 표시 장치에 사용될 때, 터치 패널의 경계 폭(border width)을 더 작게 하는 것이 요구된다. 이 새로운 요구는 터치 스크린의 새로운 설계시에 터치 스크린의 에지 위에 배선을 배치할 여유 공간을 주지 않는다. 이 문제를 해결하기 위해 몇몇 발명이 제안되었다. 미국 특허 6,549,193은 개선된 선형 응답성(linear response)과 감소한 경계 폭을 갖는 저항성 터치 패널을 설계하기 위한 기술을 제시하고 있다. 이 발명은 패턴 설계에 중점을 두고 케이블과의 연결을 위해 기판 위에 위치시킨 트레이스(traces)를 여전히 사용하고 있다. 따라서, 패널의 측면 위에서의 경계 폭은 본 발명과 비교했을 때 더 넓다. 미국 특허 6,559,835에서는 저항성 패널 전극 패턴(resistive panel electrode pattern)과 전도성 버스(bus) 설계가 제안되었다. 저항성 선형화 패턴이 내향 포물선 형태로 형성되고 전도성 버스가 그 위에 중첩된다. 이 발명은 종래 기술보다 폭이 더 좁고 더 나은 선형성을 주장한다. 전도성 버스와 선형화 패턴 사이에 절연 물질이 배치되어야 한다. 이것은 제조 시간과 복잡성을 증가시키고 결과적으로 터치 스크린 비용을 증가시킨다. 미국 특허 6,593,916은 스크린의 너비가 감소하면서도 선형성을 증가시키기 위해 어떻게 선형화 패턴을 설계하여야 하는지 시사하고 있다. 그러나, 이 발명은 전도성 버스의 문제점을 해결하지는 않는다. 전도성 버스의 사용이 요구되고 따라서 스크린의 너비가 증가된다. 미국 특허 6,673,390은 새로운 선형화 패턴 디자인을 제시한 또 하나의 발명이다. 이전 기술처럼, 이 발명은 스크린의 네 구석으로 전류를 보내도록 사용되어야 하는 전도성 버스를 언급하지 않는다. 이 버스는 스크린의 크기를 증가시킨다. 미국 특허 6,727,895는 기판 위에 정규의 배선 대신에 전도성 배선을 배치하는 것을 제안하고 있다. 이것은 스크린의 신뢰성과 품질을 향상시킨다. 그러나 이 발명은 스크린의 너비 문제점을 언급하지 않는다. 미국 특허 6,781,579는 선형성을 증가시키면서 스크린의 너비를 감소시키기 위한 터치 패널 선형 패턴 디자인을 제안하고 있다. 선형화 패턴에 대한 새로운 설계 기술의 사용은 스크린의 너비를 감소시킨다. 그러나, 터치 패널의 네 구석으로 전류를 흐르게 하는 전도성 버스가 여전히 스크린 위에 배치되고 이 버스들은 스크린의 너비를 증가시킨다. 미국 특허 6,163,313은 저항성 패턴을 설계하는 방법을 제시하고 있다. 이 발명은 스크린의 너비에 대해 언급하지 않는다. 이전 기술에서 사용된 대부분의 기술은 다음과 같이 요약될 수 있다.New developments in liquid crystal display technology may allow manufacturers to produce display devices with narrower border areas than conventional display devices. Therefore, when the touch panel is used in the liquid crystal display device, it is required to make the border width of the touch panel smaller. This new demand does not give free space for wiring on the edge of the touch screen in the new design of the touch screen. Several inventions have been proposed to solve this problem. U. S. Patent 6,549, 193 discloses a technique for designing a resistive touch panel with improved linear response and reduced boundary width. The invention focuses on pattern design and still uses traces placed on the substrate for connection with the cable. Thus, the boundary width on the side of the panel is wider as compared to the present invention. In US Pat. No. 6,559,835 a resistive panel electrode pattern and a conductive bus design have been proposed. A resistive linearization pattern is formed inwardly parabolic and a conductive bus is superimposed thereon. This invention claims narrower and better linearity than the prior art. An insulating material must be placed between the conductive bus and the linearization pattern. This increases manufacturing time and complexity and consequently increases touch screen costs. U. S. Patent 6,593, 916 suggests how to design a linearization pattern to increase linearity while reducing the width of the screen. However, this invention does not solve the problem of conductive buses. The use of a conductive bus is required and thus the width of the screen is increased. U.S. Patent 6,673,390 is another invention that presents a new linearization pattern design. Like the prior art, this invention does not mention a conductive bus that must be used to send current to the four corners of the screen. This bus increases the size of the screen. US Patent 6,727,895 proposes to place conductive wiring on a substrate instead of regular wiring. This improves the reliability and quality of the screen. However, this invention does not address the screen width problem. U.S. Patent 6,781,579 proposes a touch panel linear pattern design for reducing the width of the screen while increasing linearity. The use of new design techniques for linearization patterns reduces the width of the screen. However, a conductive bus that still flows through the four corners of the touch panel is still placed on the screen and these buses increase the width of the screen. U.S. Patent 6,163,313 describes a method of designing a resistive pattern. This invention does not mention the width of the screen. Most of the techniques used in the prior art can be summarized as follows.
(1) 배선 영역을 줄이는 하나의 방법은 일반적인 너비보다 더 좁은 폭의 배선를 사용하는 것이다. 그러나, 이 기술은 배선 저항을 증가시킨다. 결과적으로, 배선를 가로지르는 전압 강하가 증가되며 신호 강도가 감소될 수 있다. 이것은 신호 전송을 방해한다. 또한 이 기술은 수율을 감소시키는 경향을 갖는 것처럼 좁은 연결 배선를 갖는 터치 패널을 생산하는 데에 경제적이지 못하고 더욱 어려운 기술이다. (1) One way to reduce the wiring area is to use wires that are narrower than the normal width. However, this technique increases the wiring resistance. As a result, the voltage drop across the wiring is increased and the signal strength can be reduced. This interferes with signal transmission. In addition, this technology is not economical and more difficult to produce touch panels with narrow connection wiring, as it has a tendency to reduce yield.
(2) 배선 영역을 감소시키기 위해 배선을 겹쳐지게(배선과 전도체를 중첩시킬) 수 있다. 이 기술은 타이완 실용신안 제544,824에서 제안되었다. 그러나 이 접근법은 배선과 전도체 간의 단락을 야기하며 제조의 어려움을 증대시키는 동시에 수율을 감소시킨다. 결과적으로 제조 시간과 비용이 증가할 수 있다. (2) In order to reduce the wiring area, the wirings can be overlapped (the wiring and the conductors overlap). This technique was proposed in Taiwan Utility Model 544,824. However, this approach causes short circuits between the wiring and the conductors, increasing manufacturing difficulties and reducing yields. As a result, manufacturing time and costs can be increased.
(3) 또한, 배선 영역을 감소시키기 위해 투명 전도성 필름 위에 몇몇 전도체를 배치시키는 것이 가능하다. 그러나, 투명 전도성 필름은 환경 변화 특히 열적 변화에 의하여 영향을 받는다. 게다가, 투명 전도성 필름 위에 형성된 배선들은 투명 전도성 유리 기판에 비교하였을 때 접착력과 견고성이 떨어진다. 더욱이, 이 기술은 제조 공정을 증가시킬 것이며 동시에 제조 시간과 제조 비용을 증가시킨다. (3) It is also possible to arrange some conductors on the transparent conductive film in order to reduce the wiring area. However, transparent conductive films are affected by environmental changes, in particular thermal changes. In addition, the wirings formed on the transparent conductive film are inferior in adhesion and firmness as compared to the transparent conductive glass substrate. Moreover, this technique will increase the manufacturing process and at the same time increase the manufacturing time and manufacturing cost.
따라서, 이전 기술의 문제점을 극복하고 좁은 경계 영역에 배치된 배선 및 전도체를 가지는 터치 패널의 제공이 요구된다. Therefore, there is a need to overcome the problems of the prior art and to provide a touch panel having wiring and conductors arranged in a narrow boundary region.
거듭된 연구와 실험 끝에 이전 기술의 상기한 단점을 극복하고 좁은 영역에 터치 패널의 배선과 전도체를 성공적으로 배치할 수 있는 터치 패널에서의 배선의 새로운 방법이 제시된다.After repeated studies and experiments, a new method of wiring in a touch panel that overcomes the above disadvantages of the prior art and successfully places wiring and conductors of the touch panel in a narrow area is proposed.
본 발명의 일측면에 따르면, 유리 기판; 유리 기판의 일 측면에 형성된 다수의 도전성 단부; 그 위에 배선들이 배치되고, 각각 상기 전도성 단부의 하나와 전기적으로 연결된 복수의 연결 단자를 포함하는 연성 회로 보드; 및 유리 기판의 경계를 따라서 제공되고, 각각 상기 전도성 단부의 하나와 전기적으로 연결된 복수의 배선을 구비하는 터치 패널의 배선 구조를 제공한다. 본 기술은 연성 회로 보드에 의하여 종래의 전도체를 대체한다.According to one aspect of the invention, the glass substrate; A plurality of conductive ends formed on one side of the glass substrate; A flexible circuit board having wirings disposed thereon, each of the flexible circuit boards comprising a plurality of connection terminals electrically connected to one of the conductive ends; And a plurality of wirings provided along a boundary of the glass substrate, each having a plurality of wirings electrically connected to one of the conductive ends. The technology replaces conventional conductors by flexible circuit boards.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상부 표면 위에 투명 전도층을 포함하는 유리 기판; 유리 기판의 경계를 따라 제공된 다수의 배선; 유리 기판의 투명 전도층과 대향하는 하부 표면 상에 배치된 다수의 전도체; 및 유리 기판의 한 코너에서 상기 배선과 대응하는 전도체들 중 하나의 타단부 사이에 각각 제공된 다수의 전도성 물질층을 구비하는 터치 패널의 배선 구조를 제공한다. 이 배선 구조를 사용함에 의하여 종래 기술의 전도체 및 배선과 관련된 문제는 해결되고 동일 표면 상의 배선 영역은 감소한다. 결과적으로 터치 패널의 보다 좁은 배선을 만드는 것이 가능하다.According to another aspect of the invention, a glass substrate comprising a transparent conductive layer on the upper surface; A plurality of wirings provided along the boundaries of the glass substrate; A plurality of conductors disposed on a bottom surface opposite the transparent conductive layer of the glass substrate; And a plurality of conductive material layers each provided between the wiring and the other end of one of the corresponding conductors at one corner of the glass substrate. By using this wiring structure, the problems associated with the conductors and wiring of the prior art are solved and the wiring area on the same surface is reduced. As a result, it is possible to make narrower wiring of the touch panel.
상술한 그리고 나머지 목적, 특징 그리고 본 발명의 이점은 첨부 도면과 함께 발명의 상세한 설명으로부터 명확해 질 것이다.The foregoing and other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the invention taken in conjunction with the accompanying drawings.
본 발명에 의하면 배선 영역은 감소하고 터치 패널은 종래의 배선 구조를 사용한 터치 패널보다 더 좁은 경계 영역을 갖는다. According to the present invention, the wiring area is reduced and the touch panel has a narrower boundary area than the touch panel using the conventional wiring structure.
도 1은 종래의 투명 전도성 유리 기판 위에 형성된 전도체와 배선의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따라 투명 전도성 유리 기판 위에 형성된 전도체와 배선의 사시도이다.
도 3은 전도체와 연성 회로 보드 사이의 연결을 도시한 도 2와 유사한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따라 투명 전도성 유리 기판 위에 형성된 전도체와 배선의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시한 유리 기판의 다른 표면 위에 형성된 전도체를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 4의 유리 기판 상의 전도체를 도시한 일부 사시도이다.
도 7은 도 5의 유리 기판 상의 전도체를 도시한 일부 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따라 투명 전도성 유리 기판 위에 형성된 배선의 전도성 비어홀(conductive aperture)을 도시한 일부 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시한 유리 기판 위의 전도체의 전도성 비어홀을 도시한 일부 사시도이다.1 is a perspective view of a conductor and a wiring formed on a conventional transparent conductive glass substrate.
2 is a perspective view of a conductor and a wiring formed on the transparent conductive glass substrate according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view similar to FIG. 2 showing the connection between the conductors and the flexible circuit board.
4 is a perspective view of a conductor and a wiring formed on the transparent conductive glass substrate according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a conductor formed on another surface of the glass substrate shown in FIG. 4.
FIG. 6 is a partial perspective view of the conductor on the glass substrate of FIG. 4. FIG.
FIG. 7 is a partial perspective view of the conductor on the glass substrate of FIG. 5.
8 is a partial perspective view showing a conductive aperture of a wiring formed on a transparent conductive glass substrate according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a partial perspective view of a conductive via hole of a conductor on the glass substrate shown in FIG. 8.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널의 배선 구조가 도시된다. 투명 전도층(도시하지 않음)은 유리 기판(3)의 상부 표면 위에 위치하고 있다. 다수의 배선(30)은 투명 전도층의 에지(edge)와 투명 동작 영역(32) 사이의 경계를 따라 제공된다. 연성 회로 보드(flexible circuit board)(4)는 투명 전도층과 배선(30)의 일 측면에 위치한다. 연성 회로 보드(4)는 유리 기판(3)을 넘어서까지 연장되며 제어 회로와 전기적으로 연결된다. 전도성 단부(34)는 각각의 배선(30)과 연성 회로 보드(4) 사이의 투명 전도층에 형성된다. 이 기술의 이용에 의하여, 종래 기술의 다수의 병렬 전도체는 연성 회로 보드(4)에 의해 대체된다. 이것은 배선 영역의 공간 요구를 감소시킨다. 결과적으로, 종래 기술의 배선 기술을 사용하는 터치 패널보다 더 좁은 경계를 갖는 터치 패널을 생산하는 것이 가능하다. 2 and 3, a wiring structure of a touch panel according to a first embodiment of the present invention is shown. A transparent conductive layer (not shown) is located on the upper surface of the
본 발명에서, 연성 회로 보드(4)와 인접하지 않은 투명 전도층의 배선(30)은 연성 회로 보드(4)와 인접한 위치까지 연장된 연장 전도체(extension conductor)(36)를 갖는다. 이 연장 전도체(36)는 배선(30)의 전도성 단부(34)와 전기적으로 연결되어 있다. 다수의 연결 단자(도시하지 않음)가 연성 회로 보드(4) 안에 제공되고 각각은 전도성 단부(34)와 전기적으로 연결된다. In the present invention, the
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널의 배선 구조가 도시된다. 투명 전도층은 유리 기판(3)의 상부 표면 위에 위치한다. 다수의 배선(30)은 투명 전도층의 에지와 투명 동작 영역(32) 사이의 경계를 따라 제공된다. 다수의 전도체(35)는 유리 기판(3)의 투명 전도층과 대향하는 하부 표면 위에 제공된다. 각각의 전도체(35)의 단부는 유리 기판(3)의 일 측면에 근접한 위치까지 연장되며 타단부는 배선(30)의 하나와 대응되는 위치까지 연장된다. 전도성 물질층(37)(도 6 및 도 7 참조)는 배선(30)과 대응하는 전도체(35)의 타단부 사이에서 유리 기판(3)의 한 코너에 제공된다. 이렇게 구성함으로써, 유리 기판(3)의 투명 전도층 위의 가용 배선 영역은 그 위에 전도체를 배치시키는 데에 소비되지 않을 것이다. 이 기술은 종래 기술을 이용함으로써 생산된 패널보다 좁은 경계를 갖는 터치 패널을 생산할 수 있게 한다.4 and 5, a wiring structure of a touch panel according to a second embodiment of the present invention is shown. The transparent conductive layer is located on the upper surface of the
본 발명에서, 전도성 물질층(37)은 배선과 대응하는 전도체의 타단부 사이에 배치된, 전도성 잉크 프린팅(printing) 또는 코팅, 물리적 또는 화학적 증착 방법에 의해 형성된 금속 전도층 또는 연성 회로 보드이다. In the present invention, the
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치 패널의 배선 구조가 도시된다. 투명 전도층은 유리 기판(3)의 상부 표면 위에 위치한다. 다수의 배선(30)은 투명 전도층의 에지와 투명 동작 영역(32) 사이의 경계를 따라 제공된다. 8 and 9, a wiring structure of a touch panel according to a third embodiment of the present invention is shown. The transparent conductive layer is located on the upper surface of the
다수의 전도체(35)는 유리 기판(3)의 투명 전도층과 대향하는 하부 표면 위에 제공된다. 전도체(35)의 단부들 중 한 세트는 유리 기판(3)의 일 측면에 근접한 위치까지 연장되고 타단부들은 배선(30)들 중 하나의 대응되는 위치까지 연장된다. 전도성 비어홀(38)은 유리 기판(3)의 한 코너에서 전도체(35)의 타단부와 대응하는 배선(30) 사이에 제공된다. 전도성 물질층이 전도성 비어홀(38) 안에 형성되며, 전도체(35)와 배선(30)에 전기적으로 연결된다. 유리 기판의 측면에 형성된 전도성 물질층을 갖는 제2 실시예와 같이 구성함으로써, 동일한 표면 상의 배선 영역은 더욱 감소되어 터치 패널의 배선을 더 좁게 만드는 목적을 달성한다.A plurality of
본 발명에서, 전도성 비어홀(38)은 레이저 드릴링(예를 들어, CO2, YAG, 엑시머, 플라즈마, UV 등), 수력학 드릴, 커터 기타의 방법에 의해 유리 기판에 형성된다.In the present invention, the conductive via
위 실시예에서, 배선(30), 전도체(35), 그리고 연장 전도체(36)는 전도성 잉크 프린팅 또는 코팅(예를 들어, 은 페이스트, 탄소, 동 페이스트 등)수단, 또는 물리적 또는 화학적 증착 방법에 의해서 형성된다. In the above embodiment, the
이상 본 발명은 구체적인 실시예에 의해 설명되었지만, 당업자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상과 범위를 일탈하지 않고 다양한 수정과 변형이 가능함을 알 수 있을 것이다.
Although the present invention has been described with reference to specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims.
Claims (4)
상부 표면 상에 투명 전도층을 포함하는 유리 기판(3);
상기 유리 기판의 경계를 따라 배치된 다수의 배선(30);
상기 투명 전도층과 상기 배선(30)의 일 측면에 배치되고, 상기 유리 기판(3)을 넘어 연장되며 터치 패널의 회로 보드 상의 제어 회로와 전기적으로 연결된 연성 회로 보드(4); 및
각각의 상기 배선(30)과 상기 연성 회로 보드(4) 사이의 투명 전도층에 각각 형성되되, 상기 연성 회로 보드(4)가 배치된 상기 일 측면의 중앙을 향해 연장되거나 상기 유리 기판(3)을 넘어서 연장되지는 않는 다수의 전도성 단부(34)를 구비하는 터치 패널의 배선 구조.In the wiring structure of the touch panel,
A glass substrate 3 comprising a transparent conductive layer on the top surface;
A plurality of wirings 30 arranged along the boundary of the glass substrate;
A flexible circuit board (4) disposed on one side of the transparent conductive layer and the wiring (30) and extending beyond the glass substrate (3) and electrically connected to a control circuit on the circuit board of the touch panel; And
Each formed in a transparent conductive layer between each of the wirings 30 and the flexible circuit board 4, extending toward the center of the one side on which the flexible circuit board 4 is disposed, or the glass substrate 3 Wiring structure of a touch panel having a plurality of conductive ends 34 that do not extend beyond.
상기 연성 회로 보드에 근접하지 않은 투명 전도층의 배선 상에 형성되고, 상기 연성 회로 보드에 근접한 위치까지 연장되며 상기 전도성 단부들 중 하나와 전기적으로 연결된 연장 전도체를 더 구비하는 배선 구조.The method of claim 1,
And an extension conductor formed on the wiring of the transparent conductive layer not proximate to the flexible circuit board and extending to a position proximate the flexible circuit board and electrically connected to one of the conductive ends.
상기 연성 회로 보드는 상기 전도성 단부들 중 하나와 각각 전기적으로 연결된 다수의 연결 단자를 구비하는 배선 구조.The method of claim 1,
And wherein said flexible circuit board has a plurality of connection terminals each electrically connected to one of said conductive ends.
상기 유리 기판 상에 투명 동작 영역을 구비하며, 상기 유리 기판의 경계는 상기 투명 전도층의 에지로부터 상기 투명 동작 영역까지 연장되는 배선 구조.The method of claim 1,
And a transparent operating region on the glass substrate, wherein a boundary of the glass substrate extends from an edge of the transparent conductive layer to the transparent operating region.
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