KR101101776B1

KR101101776B1 - 발광 장치 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR101101776B1
Application number: KR1020100004729A
Authority: KR
Inventors: 김선호; 정대연
Original assignee: 우리조명 주식회사
Priority date: 2010-01-19
Filing date: 2010-01-19
Publication date: 2012-01-05
Also published as: KR20110085116A

Abstract

본 개시는 표지 영역을 갖는 광반사 영역과 광원 영역이 정의된 전원 전달 기판과, 광원 영역에 배치되어 전원 전달 기판으로부터 구동전원을 공급받는 광원과, 표지 영역과 표지 영역 주변의 광반사 영역에서 서로 다른 두께를 갖도록 광반사 영역에 형성되어, 표지 영역의 형상에 대응하는 정보를 표지 및 광을 반사하는 광반사층을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치에 관한 것이다.

Description

발광 장치 및 이의 제조방법{LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 개시는 전체적으로 발광 장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 특히 출사광의 휘도가 향상된 발광 장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).

일반적으로, 조명 장치에서 수 개의 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)를 소형의 어레이로 조립하여 작은 영역에 높은 조도를 제공하거나, LED를 더 큰 영역에 배치시켜 더 넓은 영역에 균일한 조도를 제공하도록 할 수 있다. 대체로, LED들은 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 상에 장착되어 서로 전기적으로 연결되며, 다른 전기 시스템에 접속된다. LED는 솔더링 또는 도전성 접착제를 이용하여 인쇄회로기판에 본딩된다. LED를 장착하기 전에 인쇄회로기판 표면에는 포토 솔더 레지스트(photo solder resist)로 통칭되는 광반사 필름 또는 층이 형성된다. 광반사 필름은 LED 장착 공정이나 인쇄회로기판의 취급 중에 회로 배선을 보호하고 인쇄 회로 기판의 광반사율을 증가시킨다.

인쇄 회로 기판의 표면에는 제품의 기능, 제품의 사용방법, 제품의 사양, 제조자의 상표 등의 표지가 인쇄되어 있다. 광반사층은 백색이므로 이러한 표지는 통상 검은색 잉크로 광반사층 표면에 인쇄된다. 이러한 표지는 발광다이오드로부터 출사된 광을 흡수하여 광반사층의 광반사율을 감소시키는 문제점이 있다. 또한 광반사층 위에 표지를 프린팅하는 공정이 추가되어 인쇄회로기판의 제조 공정수가 증가하는 문제점이 있다.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.

여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).

본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 전원 전달 기판, 광원 및 광반사층을 갖는 발광 장치가 제공된다. 전원 전달 기판에는 표지 영역을 갖는 광반사 영역과 광원 영역이 정의되어 있다. 광원은 광원 영역에 배치되어 전원 전달 기판으로부터 구동전원을 공급받는다. 광반사층은 표지 영역과 표지 영역 주변의 광반사 영역에서 서로 다른 두께를 갖도록 광반사 영역에 형성된다. 따라서 광반사층은 표지 영역의 형상에 대응하는 정보를 표지하며 광을 반사한다.

본 개시에 따른 다른 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 전원 전달 기판 상에 광반사층을 형성하는 공정을 갖는 발광 장치의 제조방법이 제공된다. 발광 장치의 제조방법에서, 전원 전달 기판을 제공한다. 전원 전달 기판에서는 광원 영역과, 정보 표지를 위한 표지 영역을 갖는 광반사 영역이 정의되어 있다. 광반사 영역에 광반사층을 형성한다. 광반사층은 표지 영역과 표지 영역 주변의 광반사 영역에서 서로 다른 두께를 갖도록 형성된다.

도 1은 실시예 1에 따른 발광 장치의 제조방법의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 실시예 1에 따른 발광 장치가 갖는 전원 전달 기판의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 전원 전달 기판을 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4, 5, 6, 7, 8 및 9는 실시예 1에 따른 발광 장치 및 이의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
도 10, 11, 12 및 13은 실시예 2에 따른 발광 장치 및 이의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
도 14는 도 13에 도시된 발광 장치를 나타내는 도면이다.

이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).

도 1은 실시예 1에 따른 발광 장치의 제조방법의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 2는 실시예 1에 따른 발광 장치가 갖는 전원 전달 기판의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예 1에 따른 발광 장치의 제조방법에서, 먼저 전원 전달 기판(101)을 제공한다(단계 S10).

전원 전달 기판(101)은 광원, 예를 들어, 발광다이오드에 구동전원을 전달한다. 전원 전달 기판(101)은 전원 전달 기판(101)이 채택되는 모듈의 특성에 따라 원판, 직사각판 및 직선형 막대 등 다양한 형상으로 변경될 수 있다. 실시예 1에서 전원 전달 기판(101)은 대략 원판 형상을 갖는다. 전원 전달 기판(101)의 일면에는 광원 영역(A01) 및 광반사 영역(A03)이 정의되어 있다. 광원 영역(A01)에는 후술될 광원이 실장되어 전원 전달 기판(101)과 전기적으로 연결된다.

광반사 영역(A03)은 실질적으로 일면에서 광원 영역(A01)을 제외한 영역으로 정의된다. 광반사 영역(A03)은 표지 영역(A05)을 갖는다. 후술될 광반사층에는 표지 영역(A05)에 대응하여 표지 패턴이 형성된다. 광반사층 및 표지 패턴에 대해서는 상세히 후술된다. 표지 패턴은 발광 장치에 관한 정보, 예를 들어, 제품의 기능, 제품의 특징, 상표나 상호 등을 표시할 수 있다.

도 3은 도 2에 도시된 전원 전달 기판을 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 4, 5, 6, 7, 8 및 9는 실시예 1에 따른 발광 장치 및 이의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전원 전달 기판(101)은 베이스층(116) 및 전원 배선을 포함한다. 전원 전달 기판(101)의 제조 방법은 널리 알려진 기술이므로 전원 전달 기판(101)의 제조방법에 대한 상세한 설명은 생략한다.

실시예 1에서, 베이스층(116)은 절연층(113) 및 금속층(115)을 포함할 수 있다. 금속층(115)은 철 또는 알루미늄과 같이 열전도성 및 가공성이 우수한 금속으로 제조될 수 있다. 절연층(113)은 금속층(115) 표면에 형성된다. 절연층(113)은 전기 절연성 및 접착성을 가질 수 있다.

전원 배선은 절연층(113) 위에 형성된다. 예를 들어, 절연층(113) 위에 구리 박막을 형성하고, 구리 박막을 패터닝하여 전원 배선이 형성될 수 있다. 전원 배선은 연결선(도시되지 않음) 및 접속부(112)들을 포함할 수 있다. 접속부(112)들은 섬 형태, 예를 들어, 매트릭스 형태로 패터닝되어 있다. 연결선은 접속부(112)들을 직렬 연결할 수 있다. 전원 배선에는 외부로부터 광원 구동전원이 전달될 수 있다.

광반사 영역(A03)은 복수의 광원 영역(A01)들을 정의하며, 광원 영역(A01)들은 섬 형태로 배열되어 있다. 광원 영역(A01) 내에는 2개의 접속부(112)들이 형성되어 있다. 접속부(112)들은 후술될 광원과 전기적으로 연결된다.

도 4 및 도 5는 전원 전달 기판 위에 광반사층을 형성하는 공정을 나타내는 도면들이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 광반사 영역에 광반사층을 형성한다(단계 S20).

광반사층(140)을 형성하기 위해 광반사제를 광반사 영역(A03)에 도포한다. 광반사층(140)은 표지 영역(A05)과 표지 영역(A05) 주변의 광반사 영역(A03)에서 서로 다른 두께를 갖도록 형성된다. 따라서, 광반사층(140)에는 표지 영역(A05)에 대응하여 표지 패턴(107)이 형성된다. 따라서 광반사층(140)은 광원으로부터 출사된 광을 반사하는 기능과 표지 영역(A05)에 대응하는 정보를 표지하는 기능을 한다. 또한 광반사층(140)은 전원 배선을 절연하며, 솔더링 공정에서 이물질이 전원 배선에 붙는 것을 막아 전원 배선의 불량을 방지한다.

실시예 1에서 표지 패턴(107)은 음각으로 형성된다. 따라서 표지 영역(A05)에서 광반사층(140)의 두께는 표지 영역(A05) 주변의 광반사층(140)의 두께보다 작다.

예를 들어, 광반사층(140)은 광반사 영역(A03)에 광반사제를 프린팅하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 실크 스크린 프린팅 방식으로, 도 4에 도시된 것과 같이, 광반사제를 광원 영역(A01)에 1차 프린팅 하여 제1 광반사제막(141)을 형성한다(단계 S21). 이후, 제1 광반사제막(141)으로부터 기포를 빼내는 공정, 예를 들어, 건조 공정을 추가할 수 있다.

제1 광반사제막(141)은, 예를 들어, 10 ㎛ 두께로 표지 영역(A05)을 포함한 광반사 영역(A03)에 균일하게 형성된다. 제1 광반사제막(141)은 광원 영역(A01) 일부까지 연장되어 광원 영역(A01)의 일부를 커버한다. 광원 영역(A01)에 형성된 접속부(112)들은 제1 광반사제막(141)에 의해 노출된다. 광반사제는 기판에 대한 우수한 점착성, 화학적 내성, 내열성, 전기 절연성 등을 갖는 레지스트 잉크 조성물을 포함할 수 있다. 레지스트 잉크 조성물은 백색의 열경화성 잉크를 포함하는 것이 바람직하다.

이후, 실크 스크린 프린팅 방식으로, 도 5에 도시된 것과 같이, 광반사제를 제1 광반사제막(141) 위에 2차 프린팅 하여 제2 광반사제막(143)을 형성한다(단계 S25). 제2 광반사제막(143)은, 예를 들어, 15 ㎛ 내지 20 ㎛ 두께로 형성될 수 있다. 이후, 제2 광반사제막(143)으로부터 기포를 빼내는 공정, 예를 들어, 건조 공정을 추가할 수 있다. 제2 광반사제막(143)은 표지 영역(A05) 및 접속부(112)들을 제외한 광반사 영역(A03)에 균일하게 형성된다. 접속부(112)들은 제2 광반사제막(143)에 의해 노출된다.

도 6은 도 5에 도시된 전원 기판 모듈을 나타내는 도면이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 전술한 바와 같이, 제1 광반사제막(141) 및 제2 광반사제막(143)을 갖는 광반사층(140)을 형성하여 전원 기판 모듈(102)이 제조된다. 따라서 전원 기판 모듈(102)은 전원 전달 기판(101) 및 광반사층(140)을 포함한다. 실시예 1에서, 전원 기판 모듈(102)은 발광다이오드가 실장되는 기판으로 사용될 수 있다. 따라서 전원 기판 모듈(102)은 전광판, 램프 등의 조명 장치, 표시장치 등에 광범위하게 사용될 수 있다.

전술된 것과 같이 제2 광반사제막(143)은 표지 영역(A05)에서 개구되어 있다. 따라서 표지 영역(A05)에 대응하여 광반사층(140)에는 음각으로 표지 패턴(107)이 형성된다. 표지 영역(A05)에는 제1 광반사제막(141)이 형성되어 있어서 광반사층(140)의 광반사율이 감소되지 않는다. 또한, 표지 패턴(107)이 제품의 특징이나 라벨을 표지하므로 광반사층(140) 위에 별도로 표지를 마킹하는 공정이 불필요하며, 마킹으로 인한 광반사층(140)의 광반사율의 감소를 방지할 수 있다.

도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 전원 기판 모듈에 발광다이오드 패키지를 실장하는 공정을 나타내는 도면이다. 도 8는 도 7에 도시된 발광 장치를 나타내는 도면이다.

계속해서, 도 7 및 도 8을 참조하면, 전원 기판 모듈(102)의 접속부(112)들에 광원을 전기적으로 연결한다(단계 S30).

광원은 발광다이오드 패키지(150)를 포함할 수 있다. 발광다이오드 패키지(150)는 발광칩, 발광칩이 수용되는 하우징 및 리드선을 포함할 수 있다. 리드선은 접속부(112)들에, 예를 들어, 솔더링을 통해 본딩될 수 있다. 전원 전달 기판(101)에 인가된 구동전원은 접속부(112)들 및 리드선을 통해 발광칩에 전달된다. 발광칩은 구동전원이 인가되면 광을 출사한다.

전원 기판 모듈(102)은 방열시트(121)를 더 포함할 수 있다. 방열시트(121)는 금속층(115)의 하면에 부착되어 발광다이오드 패키지(150)로부터 생성된 열을 외부로 신속히 방출한다.

이후, 전원 기판 모듈(102)에 후속 공정을 수행하여 실시예 1에 따른 발광 장치(100)가 제조된다. 후속 공정은 전원 기판 모듈(102)에 홀을 형성하거나 구동전원 인가 단자 형성 등 사용자에 필요한 구조를 형성하는 공정과 검사 공정 등을 포함할 수 있다.

도 9는 실시예 1에 따른 발광 장치가 조명 장치로 사용되는 일 예를 나타내는 도면이다.

도 9를 참조하면, 실시예 1의 발광 장치(100)는 램프 소켓(201)을 더 포함할 수 있다. 램프 소켓(201)은 적용되는 용례에 따라 백열전구 타입, 직선형 램프 타입 및 곡선형 램프 타입 등을 가질 수 있다. 램프 소켓(201)의 일 예로, 도 9에는 백열 전구 타입의 램프 소켓(201)이 도시되어 있다.

램프 소켓(201)은 하우징 및 전원 전달부를 포함할 수 있다. 하우징에는 발광다이오드 패키지(150)가 실장된 전원 기판 모듈(102)이 장착되는 수납공간이 형성되어 있다. 수납공간은 발광다이오드의 광출사 방향으로 개구되어 있다. 수납공간 바닥면은 전원 기판 모듈(102)의 방열시트(121)와 접촉된다. 수납공간 바닥면에는 전원 기판 모듈(102)과 전기적으로 접속되는 접속단자가 형성되어 있다. 전원 전달부는 하우징과 결합된다. 전원 전달부는 외부로부터 전달된 구동전원을 전원 기판 모듈(102)을 통해 발광다이오드 패키지(150)에 인가한다.

램프와 같이 비교적 소형의 조명 장치에서 실시예 1과 다르게 광반사층에 검은색으로 마킹을 하는 경우, 광반사층(140)의 광반사율이 상당히 감소된다. 이로 인해 조명 장치의 출사광의 휘도가 감소된다. 실시예 1의 발광 장치(100)는 램프 소켓(201)에 장착된 전원 기판 모듈(102)의 광반사층(140)에 블랙 마킹 대신 표지 패턴(107)이 형성되어 있다. 따라서, 실시예 1에 따른 발광장치에 의하면 발광 장치(100)의 광반사율이 향상되어 출사광의 휘도가 증가된다.

도 10, 11, 12 및 13은 실시예 2에 따른 발광 장치 및 이의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.

도 10 및 도 13을 참조하면, 실시예 2에 따른 발광 장치(300) 및 이의 제조방법은 표지 패턴(307)이 양각으로 형성된 것을 제외하고는 도 1 내지 도 9에서 설명된 발광 장치(100) 및 이의 제조방법과 실질적으로 동일하다. 따라서 중복된 설명은 생략한다.

실시예 2에 따른 발광 장치(300)의 제조를 위해, 도 10에 도시된 것과 같은 전원 기판 모듈(302)을 제공한다. 이후, 광반사 영역(A03)에 광반사층(340)을 형성한다. 구체적으로, 도 11에 도시된 것과 같이 표지 영역(A05)을 포함한 광반사 영역(A03)에 광반사제를 1차 프린팅하여 제1 광반사제막(341)을 형성한다. 제1 광반사제막(341)은 접속부(312)들을 제외한 광원 영역(A01)의 일부까지 형성될 수 있다.

계속해서, 도 12에 도시된 것과 같이, 표지 영역(A05)에만 2차 프린팅하여 제2 광반사제막(343)을 형성한다. 따라서 제1 광반사제막(341) 및 제2 광반사제막(343)을 갖는 광반사층(340)이 형성된다. 이후, 도 13에 도시된 것과 같이, 광원 영역(A01)에 발광다이오드 패키지(350)를 실장한다. 발광다이오드 패키지(350)의 리드선들은 각각 접속부(312)들에 본딩된다.

도 14는 도 13에 도시된 발광 장치를 나타내는 도면이다.

도 14를 참조하면, 광반사층(340)에는, 전술된 바와 같이, 표지 영역(A05)에 대응하여 양각으로 표지 패턴(107)이 형성되어 있다. 따라서 광반사층(340)은 라벨 등의 표지하며 광을 반사한다. 발광 장치(300)는 전술된 것과 같이 램프 등의 조명 기구에 사용될 수 있다.

이하, 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.

(1) 전술된 실시예 1 및 2에 따른 발광장치들이 갖는 전원 전달 기판과 다르게, 전원 전달 기판(101)은 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 기판(101)은 금속층(115) 대신 에폭시(epoxy) 수지층 또는 복합 수지층을 가질 수 있다. 또한, 전원 전달 기판(101)은 폴리에스테르(polyester) 수지로 이루어진 플렉시블한(flexible) 베이스층을 가질 수도 있다.

(2) 실시예 1에 따른 발광장치의 제조방법과 다르게, 표지 영역(A05)을 제외한 광반사 영역(A03)에 광반사제를 도포하여 제1 광반사제막을 형성할 수 있다. 이후, 이후, 표지 영역(A05)을 포함한 광반사 영역(A03)에 광반사제를 도포하여 제2 광반사제막(143)을 형성할 수 있다. 따라서 표지 영역(A05)에서 광반사층(140)의 두께는 표지 영역(A05) 주변의 광반사층(140)의 두께보다 작다. 따라서 표지 영역(A05)에 대응하여 광반사층(140)에 표지 패턴이 형성된다.

(3) 실시예 2에 따른 발광장치의 제조방법과 다르게, 양각의 표지 패턴을 형성하는 순서를 다르게 할 수 있다. 예를 들어, 표지 영역(A05)을 포함한 광반사 영역에 광반사제를 도포하여 제1 광반사제막을 형성한다. 이후, 제1 광반사제막 위에 표지 영역(A05)에만 광반사제를 도포하여 양각의 표지 패턴을 형성할 수 있다.

(4) 전술된 실시예들에서는 광반사 영역(A03)에 광반사제막을 복수 회 도포하여 표지 패턴(107, 307)을 갖는 광반사층(140, 340)을 형성하는 것을 설명하였다. 전술된 실시예들과는 다르게, 직접 표지 패턴(107, 307)을 형성할 수도 있다. 예를 들어, 표지 영역(A05)을 포함한 광반사 영역(A03)에 광반사제막을 형성한다. 라벨 등의 표지가 양각 또는 음각된 금형, 예를 들어, 도장을 준비한다. 도포된 광반사제막이 경화되기 전에 금형으로 광반사제막을 가압하여 표지 영역(A05)에 음각 또는 양각의 표지 패턴(107, 307)을 형성한다.

(5) 전술된 실시예들과 다르게, 포토 솔더 레지스트 필름(photo solder resist film)을 직접 광반사층(140)에 라미네이팅하여 부착시킬 수도 있다. 예를 들어, 제1 포토 솔더 레지스트 필름을 표지 영역(A05)을 포함하는 광반사 영역(A03)에 라미네이팅한다. 이후, 표지 영역(A05)에 대응하는 개구가 형성된 제2 포토 솔더 레지스트 필름을 광반사 영역(A03)에 라미네이팅 한다. 따라서 표지 영역(A05)에는 단차진 표지 패턴이 형성될 수 있다.

본 개시에 따른 광출사 장치에 의하면, 광반사층 위에 별도로 형성되는 잉크 마킹이 삭제된다. 따라서 발광 장치의 광반사율이 증가하므로 출사광의 휘도가 증가된 발광 장치가 제공할 수 있다.

본 개시에 따른 광출사 장치의 제조방법에 의하면, 광반사층 위에 추가로 블랙 잉크를 사용하여 정보를 마킹하는 공정이 삭제되므로 제조 공정 효율이 향상된 발광 장치의 제조방법을 제공할 수 있다.

A01: 광원 영역 A03 : 광반사 영역
A05 : 표지 영역 100 : 발광 장치
101 : 전원 전달 기판 102 : 전원 기판 모듈
107 : 표지 패턴 112 : 접속부
121 : 방열시트 140 : 광반사층
150 : 광원 201 : 램프 소켓

Claims

광반사 영역과, 광원 영역이 정의된 전원 전달 기판;
광원 영역에 배치되어 전원 전달 기판으로부터 구동전원을 공급받는 광원; 및
광반사 영역에 형성된 광반사층;으로서, 광반사층의 일부가 사용 상의 필요한 정보에 대응하는 형상으로 패터닝되어 광반사층의 다른 영영과 다른 두께를 가지며, 패터닝된 광반사층의 일부는 광반사층의 다른 영역과 동일한 재질 및 색상을 가져서 광을 반사하는 광반사층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 1에 있어서,
패터닝된 광반사층의 일부의 두께는 광반사층의 다른 영역의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 2에 있어서,
전원 전달 기판은
베이스층; 및
베이스층 상에 형성되어 광반사층에 의해 덮이며, 광원 영역에서 광원과 전기적으로 연결되는 접속부들을 갖는 전원 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 3에 있어서,
복수의 광원 영역들이 광반사 영역에 의해 섬 형태로 정의되며, 광원은 접속부들에 전기적으로 연결된 발광다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 4에 있어서,
발광다이오드가 결합된 전원 전달 기판을 수납하며, 발광 장치의 광출사 방향으로 개구된 하우징; 및
하우징에 결합되며 외부로부터 전달된 구동전원을 전원 전달 기판을 통해 발광다이오드에 인가하는 전원 전달부;를 갖는 소켓 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
청구항 1에 있어서,
패터닝된 광반사층의 일부의 두께는 광반사층의 다른 영역의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 발광 장치.
발광다이오드가 배치되는 광원영역과, 광반사 영역이 정의된 전원 전달 기판을 제공하는 단계; 및
광반사 영역에 광반사층을 형성하는 단계;로서, 광반사층의 일부가 사용 상의 필요한 정보에 대응하는 형상으로 패터닝되어 광반사층의 다른 영영과 다른 두께를 가지며, 패터닝된 광반사층의 일부는 광반사층의 다른 영역과 동일한 재질 및 색상을 가져서 광을 반사하는 광반사층;을 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조방법.
청구항 7에 있어서,
광반사층을 형성하는 단계는
광반사 영역 전체에 광반사제를 도포하여 제1 광반사제막을 형성하는 단계; 및
제1 광반사제막 위에 광반사층의 일부에 대응하는 영역을 제외한 광반사 영역에 광반사제를 도포하여 제2 광반사제막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조방법.
청구항 7에 있어서,
광반사층을 형성하는 단계는
광반사층의 일부에 대응하는 영역을 제외한 광반사 영역에 광반사제를 도포하여 제1 광반사제막을 형성하는 단계; 및
제1 광반제막 위에 광반사 영역 전체에 광반사제를 도포하여 제2 광반사제막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조방법.
청구항 7에 있어서,
광반사층을 형성하는 단계는
광반사 영역 전체에 광반사제를 도포하여 제1 광반사제막을 형성하는 단계; 및
제1 광반사제막 위에 광반사층의 일부에 대응하는 영역에만 광반사제를 도포하여 광반사층의 일부를 양각으로 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 제조방법.