KR101099531B1 - Module for transferring a substrate and apparatus for processing a substrate having the same - Google Patents
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Abstract
기판 이송 모듈을 포함하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 이송 모듈은 수평 방향으로 연장하며 기판의 반입/반출 영역과 상기 로드/언로드 영역으로부터 일측으로 연장하는 이송 영역 갖는 이송 챔버를 포함한다. 상기 이송 챔버 내에는 상기 기판을 이송하기 위한 플레이트 형태의 이송 베이스가 배치되며, 상기 이송 베이스 상에는 상기 기판을 지지하기 위한 지지부 배치된다. 상기 이송 베이스는 상기 반입/반출 영역과 상기 이송 영역에서 구동부에 의해 상기 수평 방향으로 이동되며, 이에 따라 상기 기판이 기판 이송 방향으로 이송될 수 있다.
A substrate processing apparatus comprising a substrate transfer module, wherein the substrate transfer module includes a transfer chamber extending in a horizontal direction and having a transfer region extending from one side of the load / unload region and a load / unload region of the substrate. A plate-shaped transfer base for transferring the substrate is disposed in the transfer chamber, and a support portion for supporting the substrate is disposed on the transfer base. The transfer base is moved in the horizontal direction by the driver in the carry-in / out area and the transfer area, and thus the substrate may be transferred in the substrate transfer direction.
Description
본 발명은 기판 이송 모듈과 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 평판 디스플레이 장치의 제조에서 기판에 대한 소정의 처리 공정들을 수행하기 위하여 상기 기판을 기판 처리 모듈로 이송하기 위한 기판 이송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer module and a substrate processing apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to a substrate transfer module and a substrate processing apparatus including the same for transferring the substrate to the substrate processing module in order to perform predetermined processing processes on the substrate in the manufacture of the flat panel display apparatus.
일반적으로, 평판 디스플레이 장치의 제조에서 유리 기판과 같은 대면적 기판에 대하여 소정의 처리 공정들이 수행될 수 있다. 예를 들면, 식각 공정, 스트립 공정, 세정 공정, 건조 공정, 등과 같은 단위 공정들이 상기 기판에 대하여 수행될 수 있으며, 상기 단위 공정들을 수행하기 위한 장치는 일반적으로 인라인 방식으로 기판을 이동시키면서 수행될 수 있다.In general, certain processing processes may be performed on large area substrates, such as glass substrates, in the manufacture of flat panel display devices. For example, unit processes such as an etching process, a strip process, a cleaning process, a drying process, and the like may be performed on the substrate, and the apparatus for performing the unit processes is generally performed while moving the substrate in an inline manner. Can be.
종래의 기판 처리 장치는 기판 이송 모듈과 기판 처리 모듈을 포함할 수 있다. 상기 기판 이송 모듈과 기판 처리 모듈은 수직 방향으로 적층될 수 있다. 특히, 상기 기판 이송 모듈 아래에 상기 기판 처리 모듈이 배치될 수 있으며, 상기 기판 이송 모듈과 기판 처리 모듈의 양측에는 각각 로드 엘리베이터와 언로드 엘리 베이터가 배치될 수 있다.The conventional substrate processing apparatus may include a substrate transfer module and a substrate processing module. The substrate transfer module and the substrate processing module may be stacked in a vertical direction. In particular, the substrate processing module may be disposed under the substrate transfer module, and a load elevator and an unload elevator may be disposed at both sides of the substrate transfer module and the substrate processing module, respectively.
상기 기판 이송 모듈은 수평 방향으로 연장하는 기판 처리 챔버와, 상기 기판 처리 챔버의 중앙 부위에 배치된 로드/언로드 유닛과, 상기 로드/언로드 유닛과 상기 로드 엘리베이터 사이의 이송 영역에서 상기 기판을 이동시키는 이송 유닛을 포함할 수 있다.The substrate transfer module includes a substrate processing chamber extending in a horizontal direction, a load / unload unit disposed at a central portion of the substrate processing chamber, and a substrate moving in the transfer region between the load / unload unit and the load elevator. It may include a transfer unit.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 기판 처리 모듈은 기판을 수평 방향으로 이동시키면서 상기 기판 상에 처리 유체를 공급할 수 있다. 특히, 상기 기판 처리 모듈은 상기 기판에 대한 식각 공정 또는 스트립 공정, 세정 공정, 건조 공정 등을 각각 수행하기 위한 다수의 처리 유닛들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판은 상기 기판 처리 모듈 내에서 다수의 롤러들에 의해 이송될 수 있다.Although not shown in detail, the substrate processing module may supply a processing fluid onto the substrate while moving the substrate in a horizontal direction. In particular, the substrate processing module may include a plurality of processing units for respectively performing an etching process or a strip process, a cleaning process, a drying process, and the like for the substrate. In addition, the substrate may be transported by a plurality of rollers in the substrate processing module.
상기 로드/언로드 유닛 및 이송 유닛에서 상기 기판은 다수의 롤러들에 의해 이송될 수 있으며, 상기 로드 엘리베이터 및 언로드 엘리베이터 역시 다수의 롤러들을 이용하여 상기 기판을 전달받고 또한 전달할 수 있다.In the load / unload unit and the transfer unit the substrate may be conveyed by a plurality of rollers, and the load elevator and the unload elevator may also receive and transfer the substrate using a plurality of rollers.
한편, 상기 각각의 유닛들 및 엘리베이터들에서 상기 롤러들은 각각 별도의 구동부들에 의해 회전될 수 있다. 이는 기판의 로딩 동작 및 언로딩 동작이 각각 별개로 수행되기 때문이다. 따라서, 상기와 같은 기판 이송 모듈을 사용하는 경우, 수많은 롤러들의 회전에 의해 다량의 파티클들이 발생될 수 있으며, 이에 의해 기판이 오염될 수 있다. 또한, 상기 롤러들과 구동부들을 구성하는데 소요되는 비용이 상대적으로 크며 이에 따라 상기 기판 처리 장치의 제조 비용이 증가된다.On the other hand, the rollers in the respective units and elevators may be rotated by separate drives, respectively. This is because the loading operation and the unloading operation of the substrate are performed separately. Therefore, when using such a substrate transfer module, a large amount of particles can be generated by the rotation of a number of rollers, thereby contaminating the substrate. In addition, the cost of constructing the rollers and the driving portions is relatively large, thereby increasing the manufacturing cost of the substrate processing apparatus.
상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 일 목적은 파티클 발생을 감소시킬 수 있으며 제조 비용을 절감할 수 있는 기판 이송 모듈을 제공하는데 있다.One object of the present invention for solving the above problems is to provide a substrate transfer module that can reduce the particle generation and can reduce the manufacturing cost.
상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 다른 목적은 파티클 발생을 감소시킬 수 있으며 제조 비용을 절감할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention for solving the above problems is to provide a substrate processing apparatus that can reduce the particle generation and can reduce the manufacturing cost.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 기판 이송 모듈은 수평 방향으로 연장하며 기판의 반입/반출 영역과 상기 반입/반출 영역으로부터 일측으로 연장하는 이송 영역을 갖는 이송 챔버와, 상기 이송 챔버 내에 배치되며 상기 기판을 이송하기 위한 플레이트 형태의 이송 베이스와, 상기 이송 베이스 상에 배치되며 상기 기판을 지지하는 지지부와, 상기 반입/반출 영역과 상기 이송 영역에서 상기 이송 베이스를 상기 수평 방향으로 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.A substrate transfer module according to an aspect of the present invention for achieving the above object is a transfer chamber extending in the horizontal direction and having a transfer region extending to the one side from the carry-in / export region and the carry-in / export region of the substrate, and the transfer chamber A transfer base in a plate form for transferring the substrate, a support portion disposed on the transfer base and supporting the substrate, and moving the transfer base in the loading / exporting region and the transfer region in the horizontal direction; It may include a drive unit to.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 지지부는 상기 수평 방향으로 상기 기판의 이동이 가능하도록 상기 기판을 지지하는 다수의 이송 롤러들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the support part may include a plurality of transfer rollers supporting the substrate to allow the substrate to move in the horizontal direction.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 모듈은 상기 기판 이송 챔버 의 양측 부위들에 각각 연결되며 상기 기판을 수직 방향으로 이송하기 위한 로드 엘리베이터와 언로드 엘리베이터를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer module may further include a load elevator and an unload elevator, respectively, connected to both sides of the substrate transfer chamber to transfer the substrate in a vertical direction.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 모듈은 상기 지지부 상에서 상기 수평 방향으로 일정 간격 이격되도록 배열되며 상기 수평 방향에 대하여 수직하는 다른 수평 방향으로 평행하게 연장하고 상기 이송 롤러들이 장착되는 회전축들과, 상기 회전축들을 회전시키기 위한 모터를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer module is arranged on the support to be spaced apart in the horizontal direction at regular intervals and extend in parallel in another horizontal direction perpendicular to the horizontal direction and the rotating shafts are mounted And a motor for rotating the rotating shafts.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 로드 및 언로드 엘리베이터들은 상기 이송 롤러들과의 사이에서 상기 기판의 전달이 가능하도록 로드 롤러들과 언로드 롤러들을 각각 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the load and unload elevators may include load rollers and unload rollers, respectively, to enable the transfer of the substrate between the transfer rollers.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 모듈은 상기 구동부 상에 배치되며 상기 이송 베이스를 회전시키기 위한 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the substrate transfer module may further include a rotation driver disposed on the driver to rotate the transfer base.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 기판 처리 장치는, 수평 방향으로 연장하며 기판의 반입/반출 영역과 상기 반입/반출 영역으로부터 일측으로 연장하는 이송 영역을 갖는 이송 챔버와, 상기 이송 챔버 내에 배치되며 상기 기판을 이송하기 위한 플레이트 형태의 이송 베이스와, 상기 이송 베이스 상에 배치되며 상기 기판을 지지하는 지지부, 및 상기 반입/반출 영역과 상기 이송 영역에서 상기 이송 베이스를 상기 수평 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하는 기판 이송 모듈과, 상기 기판 이송 모듈의 아래에서 상기 기판 이송 모듈과 평행하게 연장하며, 상기 기판에 대한 처리 공정을 수행하기 위한 기판 처리 모듈과, 상기 기판 이송 모듈 및 상기 기판 처리 모듈의 일측에 배치되어 상기 기판 이송 모듈에 의해 이송된 기판을 하방으로 이송하여 상기 기판 처리 모듈로 전달하기 위한 로드 엘리베이터와, 상기 기판 이송 모듈 및 상기 기판 처리 모듈의 타측에 배치되어 상기 기판 처리 모듈에 의해 처리된 기판을 상방으로 이송하여 상기 기판 이송 모듈로 전달하기 위한 언로드 엘리베이터를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including a transfer chamber extending in a horizontal direction and having a transfer area extending from one side of the carry-in / out area and a transfer area extending from the carry-in / out area to the one side; A transfer base in the form of a plate disposed in the chamber for transferring the substrate, a support disposed on the transfer base to support the substrate, and the transfer base in the carry-in / out area and the transfer area in the horizontal direction; A substrate transfer module including a driving unit for moving, a substrate processing module extending in parallel with the substrate transfer module under the substrate transfer module, for performing a processing process on the substrate, the substrate transfer module and the substrate; A substrate disposed on one side of the processing module and transported by the substrate transfer module A load elevator for transferring to the substrate processing module and the substrate processing module; and a substrate disposed on the other side of the substrate transfer module and the substrate processing module and processed by the substrate processing module to be transferred upward to the substrate transfer module. It may include an unload elevator for.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 처리 모듈은 상기 기판을 인라인 방식으로 이송하면서 상기 기판에 대한 다수의 처리 공정들을 수행하는 다수의 처리 유닛들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the substrate processing module may include a plurality of processing units that perform a plurality of processing processes on the substrate while transferring the substrate in an inline manner.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 이송 챔버 내의 반입/반출 영역 및 이송 영역에서 기판은 이송 베이스와 구동부에 의해 이송되므로 종래의 장치에서 다수의 롤러들, 회전축들 및 영역별로 설치되는 구동부들의 구성이 요구되지 않는다. 따라서, 상기 기판 이송 챔버 내에서의 파티클 발생량을 크게 줄일 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the substrate is transported by the transport base and the drive unit in the loading and unloading area and the transport area in the substrate transport chamber, so that the installation by a plurality of rollers, rotating shafts and areas in a conventional apparatus No configuration of the driven parts is required. Therefore, the particle generation amount in the substrate transfer chamber can be greatly reduced.
또한, 기판 이송을 위한 요소들의 수량이 크게 감소되므로 기판 이송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치의 제조 비용을 크게 절감할 수 있다.In addition, since the number of elements for transferring the substrate is greatly reduced, it is possible to greatly reduce the manufacturing cost of the substrate transfer module and the substrate processing apparatus including the same.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하 여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, rather than to allow the invention to be fully completed.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 유사한 요소들에 대하여는 전체적으로 유사한 참조 부호들이 사용될 것이며 또한, "및/또는"이란 용어는 관련된 항목들 중 어느 하나 또는 그 이상의 조합을 포함한다.When an element is described as being disposed or connected on another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed therebetween. It may be. Alternatively, where one element is described as being directly disposed or connected on another element, there may be no other element between them. Similar reference numerals will be used throughout for similar elements, and the term “and / or” includes any one or more combinations of related items.
다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다. 이들 용어들은 단지 다른 요소로부터 하나의 요소를 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 따라서, 하기에서 설명되는 제1 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 제2 요소, 조성, 영역, 층 또는 부분으로 표현될 수 있을 것이다.The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms . These terms are only used to distinguish one element from another. Accordingly, the first element, composition, region, layer or portion described below may be represented by the second element, composition, region, layer or portion without departing from the scope of the invention.
공간적으로 상대적인 용어들, 예를 들면, "하부" 또는 "바닥" 그리고 "상부" 또는 "맨위" 등의 용어들은 도면들에 설명된 바와 같이 다른 요소들에 대하여 한 요소의 관계를 설명하기 위하여 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면에 도시된 방위에 더하여 장치의 다른 방위들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 하부 쪽에 있는 것으로 설명된 요소 들이 상기 다른 요소들의 상부 쪽에 있는 것으로 맞추어질 것이다. 따라서, "하부"라는 전형적인 용어는 도면의 특정 방위에 대하여 "하부" 및 "상부" 방위 모두를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 도면들 중 하나에서 장치가 방향이 바뀐다면, 다른 요소들의 "아래" 또는 "밑"으로서 설명된 요소들은 상기 다른 요소들의 "위"로 맞추어질 것이다. 따라서, "아래" 또는 "밑"이란 전형적인 용어는 "아래"와 "위"의 방위 모두를 포함할 수 있다.Spatially relative terms such as "bottom" or "bottom" and "top" or "top" may be used to describe the relationship of one element to other elements as described in the figures. Can be. Relative terms may include other orientations of the device in addition to the orientation shown in the figures. For example, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as being on the lower side of the other elements will be fitted as being on the upper side of the other elements. Thus, the typical term "bottom" may include both "bottom" and "top" orientations for a particular orientation in the figures. Similarly, if the device is reversed in one of the figures, the elements described as "below" or "below" of the other elements will be fitted "above" of the other elements. Thus, a typical term "below" or "below" may encompass both orientations of "below" and "above."
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 하기에서 사용된 바와 같이, 단수의 형태로 표시되는 것은 특별히 명확하게 지시되지 않는 이상 복수의 형태도 포함한다. 또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이란 용어가 사용되는 경우, 이는 언급된 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들 및/또는 성분들의 존재를 특징짓는 것이며, 다른 하나 이상의 형태들, 영역들, 완전체들, 단계들, 작용들, 요소들, 성분들 및/또는 이들 그룹들의 추가를 배제하는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used below, what is shown in the singular also includes the plural unless specifically indicated otherwise. In addition, where the terms “comprises” and / or “comprising” are used, they are characterized by the presence of the forms, regions, integrals, steps, actions, elements and / or components mentioned. It is not intended to exclude the addition of one or more other forms, regions, integrals, steps, actions, elements, components, and / or groups.
달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as would be understood by one of ordinary skill in the art having ordinary skill in the art. Such terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the invention, and ideally or excessively intuitional unless otherwise specified. It will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단 면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이다. 예를 들면, 평평한 것으로서 설명된 영역은 일반적으로 거칠기 및/또는 비선형적인 형태들을 가질 수 있다. 또한, 도해로서 설명된 뾰족한 모서리들은 둥글게 될 수도 있다. 따라서, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations but to include deviations in the shapes. For example, a region described as flat may generally have roughness and / or nonlinear shapes. Also, the sharp edges described as illustrations may be rounded. Accordingly, the regions described in the figures are entirely schematic and their shapes are not intended to describe the precise shape of the regions nor are they intended to limit the scope of the invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 모듈과 이를 포함하는 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a substrate transfer module and a substrate processing apparatus including the same according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the substrate transfer module illustrated in FIG. 1. .
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 모듈(100)은 기판 처리 장치(10)에서 기판(20)을 기판 처리 모듈(200)로 로드하고 상기 기판 처리 모듈(200)로부터 언로드하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 기판 처리 장치(10)는 평판 디스플레이 장치를 제조하기 위한 공정에서 유리 기판과 같은 대면적 기판(20)에 대한 처리 공정들을 수행하기 위하여 사용될 수 있다.1 and 2, the
상기 기판 이송 모듈(100)은 기판 이송 챔버(102), 이송 베이스(104), 지지부, 수평 구동부(120) 등을 포함할 수 있다.The
상기 기판 이송 챔버(102)는 수평 방향으로 연장하며 상기 기판(20)이 이송되는 공간을 제공할 수 있다. 상기 기판 이송 챔버(102)의 내부 공간은 기판의 반입/반출 영역(102a) 및 이송 영역(102b)으로 구분될 수 있다. 상기 이송 영역(102b)은 상기 반입/반출 영역(102a)으로부터 일측으로 연장할 수 있다.The
상기 반입/반출 영역(102a)은 상기 기판 이송 챔버(102) 외부에서 내부로 기판(20)이 반입되거나 내부에서 외부로 반출되는 영역이며, 도시되지는 않았으나 상기 기판(20)의 반입 및 반출을 위한 도어가 구비될 수 있다.The loading /
상기 이송 챔버(102) 내에는 상기 기판(20)을 이송하기 위하여 이송 베이스(104)가 상기 수평 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 상기 이송 베이스(104) 상에는 상기 기판(20)을 지지하기 위하여 지지부가 배치될 수 있으며, 상기 이송 베이스(104)는 상기 기판(20)을 지지하기 위하여 플레이트 형태를 가질 수 있다.In the
상기 지지부로는 다수의 이송 롤러들(106)이 사용될 수 있다. 상기 이송 롤러들(106)은 상기 기판(20)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있도록 배열될 수 있다.A plurality of
도 3은 도 1에 도시된 이송 베이스 상의 이송 롤러들을 설명하기 위한 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 이송 롤러들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.3 is a plan view for explaining the transfer rollers on the transfer base shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a schematic front view for explaining the transfer rollers shown in FIG.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 이송 베이스(104) 상에는 다수의 회전축들(108)이 상기 수평 방향, 즉 기판 이송 방향으로 일정 간격 이격되도록 배열될 수 있으며, 또한 상기 회전축들(108)은 상기 기판 이송 방향에 대하여 수직하는 다른 수평 방향으로 서로 평행하게 배치될 수 있다. 상기 이송 롤러들(106)은 상기 회전축들(108)에 장착되어 상기 회전축들(108)과 함께 회전할 수 있다.3 and 4, a plurality of
한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 이송 베이스(104) 상에는 상기 회전축들(108)을 회전 가능하도록 지지하는 다수의 서포트 부재들(미도시)이 배치될 수 있다.Although not shown in detail, a plurality of support members (not shown) may be disposed on the
상기 이송 베이스(104)의 일측에는 상기 회전축들(108)을 장착하기 위한 브래킷(110)이 구비될 수 있다. 상기 회전축들(108)의 단부들은 상기 브래킷(110)을 통과하여 연장할 수 있으며, 상기 연장된 회전축들(108)의 단부들에는 각각 풀리들(112)이 장착될 수 있다. 상기 회전축들(108)은 상기 풀리들(112)을 서로 연결하는 벨트(114)에 의해 연결될 수 있으며, 상기 회전축들(108) 중 하나에 회전력을 제공하기 위한 모터(116)가 연결될 수 있다. 또한, 상기 브래킷(110)에는 상기 벨트(114)의 장력을 일정하기 유지시키기 위한 다수의 아이들 롤러들(118)이 장착될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 모터(116)가 상기 회전축들(108) 중 하나에 직접 연결된 것으로 표현되었지만, 상기 모터(116)는 변속기를 통해 상기 회전축들(108) 중 하나에 연결될 수도 있다.One side of the
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 이송 챔버(102) 내에는 상기 이송 베이스(104)를 상기 기판 이송 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부(120)가 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 again, a
상기 수평 구동부(120)로는 타이밍 벨트와 풀리를 이용하는 리니어 이송 장치가 사용될 수 있다. 그러나, 상기 수평 구동부(120)의 구성에 의해 본 발명이 한정되지는 않을 것이다. 예를 들면, 상기 수평 구동부(120)로는 모터의 회전력을 직선 구동력을 전환할 수 있는 볼 스크루를 이용하는 리니어 구동 장치가 사용될 수 도 있으며, 이와 다르게, 리니어 모터, 로드리스 실린더 등이 사용될 수도 있다.As the
상기 기판 이송 챔버(102)의 양측 부위들에는 상기 기판(20)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 로드 엘리베이터(130) 및 언로드 엘리베이터(140)가 각각 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 로드 엘리베이터(130)는 상기 이송 영역(102b)에 인접할 수 있으며, 상기 언로드 엘리베이터(140)는 상기 반입/반출 영역(102a)에 인접할 수 있다.
상기 로드 엘리베이터(130)는 상기 이송 베이스(104)에 의해 이송된 기판(20)을 하강시켜 상기 기판 처리 모듈(200)에 전달하기 위하여 사용되며, 상기 언로드 엘리베이터(140)는 상기 기판 처리 모듈(200)에 의해 처리된 기판(20)을 상승시켜 상기 이송 베이스(104)에 전달하기 위하여 사용될 수 있다.The
상기 로드 및 언로드 엘리베이터들(130, 140)은 수직 이송 플레이트들(132, 142)을 각각 가질 수 있으며, 상기 로드 엘리베이터(130)의 수직 이송 플레이트(132) 상에는 다수의 로드 롤러들(134)이 배치될 수 있고, 상기 언로드 엘리베이터(140)의 수직 이송 플레이트(142)에는 다수의 언로드 롤러들(144)이 배치될 수 있다.The load and unload
한편, 상기 기판 처리 모듈(200)은 상기 기판(20)을 인라인 방식으로 이송할 수 있으며, 상기 기판(20)이 이송되는 동안 상기 기판(20)에 대한 다양한 처리 공정들을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 기판 처리 모듈(200)은 상기 기판(20)에 대한 식각 또는 스트립 공정, 세정 공정, 건조 공정 등의 일련의 처리 공정들을 수행하기 위한 다수의 처리 유닛들(202)을 포함할 수 있으며, 상기 각각의 처리 유닛 들(202)은 이송 롤러들(204)을 이용하여 상기 기판(20)을 수평 방향으로 이송할 수 있다.The
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 로드 및 언로드 엘리베이터들(130, 140)은 상기 로드 롤러들(134) 및 언로드 롤러들(144)을 회전시키기 위한 구동부들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 로드 엘리베이터(130)는 상기 구동부들에 의해 회전 가능한 로드 롤러들(134)을 이용하여 상기 이송 베이스(104) 상의 이송 롤러들(106)로부터 기판(20)을 전달받을 수 있으며, 또한 상기 로드 롤러들(134)을 회전시킴으로써 상기 기판(20)을 상기 기판 처리 모듈(200)로 전달할 수 있다. 이와 유사하게, 상기 언로드 엘리베이터(140)는 상기 언로드 롤러들(144)을 회전시킴으로써 상기 기판 처리 모듈(200)로부터 상기 기판(20)을 전달받을 수 있으며, 상기 이송 베이스(104) 상의 이송 롤러들(106)로 상기 기판(20)을 전달할 수 있다.Although not shown in detail, the load and unload
한편, 상기 이송 베이스(104)는 상기 기판 이송 챔버(102) 내부로의 기판(20) 반입 및 상기 기판 이송 챔버(102)로부터의 기판(20) 반출을 위하여 회전 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 수평 구동부(120) 상에는 상기 이송 베이스(104)를 회전시키기 위한 회전 구동부(122)가 배치될 수 있으며, 상기 이송 베이스(104)는 상기 회전 구동부(122) 상에 배치될 수 있다.On the other hand, the
도 5는 도 1에 도시된 회전 구동부의 동작과 이를 이용한 기판의 반입 및 반출을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 5 is a schematic plan view for describing an operation of the rotation driving unit illustrated in FIG. 1 and a loading and unloading of a substrate using the same.
도 5를 참조하면, 상기 이송 베이스(104)는 상기 반입/반출 영역(102a)에서 상기 회전축들(108)이 상기 기판(10)의 이송 방향과 평행하게 배치되도록 상기 회전 구동부(122)에 의해 회전될 수 있다. 상기 이송 베이스(104)가 회전된 후 기판 이송 챔버(102)의 외부에 배치되는 로봇 암(30)이 기판(20)을 지지한 상태로 상기 기판 이송 챔버(102) 내부로 진입할 수 있으며, 이어서 상기 로봇 암(30)의 하강에 의해 상기 기판(20)이 상기 이송 롤러들(106) 상에 로드될 수 있다. 이때, 상기 로봇 암(30)은 상기 이송 롤러들(106) 사이의 공간을 통해 하강할 수 있으며, 상기 기판(20)이 로드된 후 후퇴할 수 있다.Referring to FIG. 5, the
또한, 상기 기판 처리 모듈(200)에 의해 처리된 기판(20)이 상기 언로드 엘리베이터(140)에 의해 상기 반입/반출 영역(102a)으로 이동된 이송 베이스(104) 상의 이송 롤러들(106)로 전달된 후, 상기 기판(20)의 반출을 위하여 회전될 수 있다. 상기 이송 베이스(104)가 회전된 후, 상기 로봇 암(30)이 상기 이송 롤러들(106) 사이의 공간을 통해 진입할 수 있다. 상기 로봇 암(30)은 상기 기판(20)을 상기 이송 롤러들(106)로부터 언로드하기 위하여 상승할 수 있으며, 이어서 상기 기판(20)의 반출을 위해 후퇴할 수 있다.In addition, the
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 이송 챔버 내의 반입/반출 영역 및 이송 영역에서 기판은 이송 베이스와 구동부에 의해 이송되므로 종래의 장치에서 다수의 롤러들, 회전축들 및 영역별로 설치되는 구동부들의 구성이 요구되지 않는다. 따라서, 상기 기판 이송 챔버 내에서의 파티클 발생량을 크게 줄일 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the substrate is transported by the transport base and the drive unit in the loading and unloading area and the transport area in the substrate transport chamber, so that the installation by a plurality of rollers, rotating shafts and areas in a conventional apparatus No configuration of the driven parts is required. Therefore, the particle generation amount in the substrate transfer chamber can be greatly reduced.
또한, 기판 이송을 위한 요소들의 수량이 크게 감소되므로 기판 이송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치의 제조 비용을 크게 절감할 수 있다.In addition, since the number of elements for transferring the substrate is greatly reduced, it is possible to greatly reduce the manufacturing cost of the substrate transfer module and the substrate processing apparatus including the same.
추가적으로, 상기 실시예들에 따른 기판 이송 모듈은 종래의 기판 이송 모듈과 비교하여 유지 보수 대상 요소들이 상대적으로 작으므로 기판 처리 장치의 유지 보수에 소요되는 시간 및 비용이 절감될 수 있다.In addition, the substrate transfer module according to the embodiments of the present invention can reduce the time and cost required for the maintenance of the substrate processing apparatus because the maintenance target elements are relatively small compared to the conventional substrate transfer module.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 모듈과 이를 포함하는 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate transfer module and a substrate processing apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 기판 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the substrate transfer module illustrated in FIG. 1.
도 3은 도 1에 도시된 이송 베이스 상의 이송 롤러들을 설명하기 위한 평면도이다.3 is a plan view for explaining the conveying rollers on the conveying base shown in FIG.
도 4는 도 3에 도시된 이송 롤러들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 4 is a schematic front view for describing the transfer rollers shown in FIG. 3.
도 5는 도 1에 도시된 회전 구동부의 동작과 이를 이용한 기판의 반입 및 반출을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 5 is a schematic plan view for describing an operation of the rotation driving unit illustrated in FIG. 1 and a loading and unloading of a substrate using the same.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 기판 처리 장치 20 : 기판10
30 : 로봇 암 100 : 기판 처리 모듈30: robot arm 100: substrate processing module
102 : 기판 이송 챔버 102a : 반입/반출 영역102:
102b : 이송 영역 104 : 이송 베이스102b: transfer area 104: transfer base
106 : 이송 롤러 108 : 회전축106: feed roller 108: rotating shaft
110 : 브래킷 112 : 풀리110: bracket 112: pulley
114 : 벨트 116 : 모터114: belt 116: motor
118 : 아이들 풀리 120 : 수평 구동부118: idle pulley 120: horizontal drive unit
122 : 회전 구동부 130 : 로드 엘리베이터122: rotation drive 130: road elevator
132 : 수직 이송 플레이트 134 : 로드 롤러132: vertical feed plate 134: rod roller
140 : 언로드 엘리베이터 142 : 수직 이송 플레이트140: unload elevator 142: vertical transfer plate
144 : 언로드 롤러 200 : 기판 처리 모듈144: unloading roller 200: substrate processing module
202 : 처리 유닛 204 : 이송 롤러202: processing unit 204: feed roller
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