KR101094284B1

KR101094284B1 - 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법

Info

Publication number: KR101094284B1
Application number: KR1020090082596A
Authority: KR
Inventors: 이현철; 임원규; 김준형; 박재석; 노철래
Original assignee: 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date: 2009-09-02
Filing date: 2009-09-02
Publication date: 2011-12-19
Also published as: US20110049764A1; JP2011051014A; US9174307B2; JP5190089B2; KR20110024553A

Abstract

본 발명은 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는 기판을 지지하는 스테이지와, 상기 기판으로 향할 단펄스 레이저빔을 방출하는 레이저 발생부, 그리고 상기 레이저빔의 광경로 상에 배치되어 상기 레이저빔을 상기 기판 상에 기설정된 광조사 구간 내에서 스윙시키는 광스윙부를 포함한다. 그리고 상기 광조사 구간은 곡선 구간 및 직선 구간 중 하나 이상의 구간을 포함한다.

글라스 기판, 절단, 곡선, 스윙, 단펄스 레이저, 기판 절단 장치, 기판 절단 방법

Description

기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 {SUBSTRATE CUTTING APPARTUS AND METHOD FOR CUTTING SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저빔을 사용하여 글라스(glass) 기판을 효과적이고 안정적으로 절단할 수 있는 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법에 관한 것이다.

기판 절단 장치는 글라스(glass) 계열의 기판을 베이스 기판으로 사용하는 평판 표시 장치를 원하는 제품 사이즈로 절단하는데도 사용되고 있다. 평판 표시 장치는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display) 및 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD) 등을 포함한다. 평판 표시 장치는 박형화가 가능하다는 장점을 가지고 있으며, 박형화에 대한 요구가 점점 증대되고 있다. 근래에는, 0.3mm 이하의 두께를 갖는 상대적으로 매우 얇은 글라스 기판을 사용한 평판 표시 장치에 대한 수요가 늘고 있는 실정이다.

일반적으로 기판 절단 장치는 투명한 글라스 기판을 절단하기 위해 적외선 계열의 레이저인 탄산가스(CO₂) 레이저와 냉각 수단을 구비하고 있다. 즉, 기판 절 단 장치는 탄산가스 레이저로 절단하고자 하는 라인을 따라 글라스 기판을 순간 가열하여 열에 의한 압축 응력을 발생시키고, 다시 냉각 수단을 통해 가열된 부위를 순간적으로 냉각시켜 인장 응력을 발생시킨다. 이러한 열충격이 글라스 기판에 가해지면 미세한 마이크로 크랙이 생겨 글라스 기판이 절단된다.

하지만, 글라스 기판의 두께가 얇아질수록 온도 차이에 의한 응력으로 크랙을 원활하게 발생시켜 안정적으로 글라스 기판을 절단하기 어려워진다. 이는 얇은 두께의 유리컵일수록 뜨거운 물을 부어도 잘 깨지지 않는 원리와 같다. 따라서, 종래의 기판 절단 장치는 박형화의 요구에 따라 상대적으로 매우 얇은 글라스 기판을 사용한 평판 표시 장치를 절단하기 어려운 문제점이 있다.

본 발명은 전술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판을 효과적이고 안정적으로 절단할 수 있는 기판 절단 장치를 제공하고자 한다.

또한, 상기한 기판 절단 장치를 사용하여 기판을 효과적이고 안정적으로 절단하는 기판 절단 방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는 기판을 지지하는 스테이지(stage)와, 상기 기판으로 향할 단펄스 레이저(short-pulse laser)빔을 방출하는 레이저 발생부, 그리고 상기 레이저빔의 광경로 상에 배치되어 상기 레이저빔을 상기 기판 상에 기설정된 광조사 구간 내에서 스윙(swing)시키는 광스윙부를 포함한 다. 그리고 상기 광조사 구간은 곡선 구간 및 직선 구간 중 하나 이상의 구간을 포함한다.

상기 광스윙부에 의해 스윙된 상기 레이저빔은 상기 광조사 구간 내의 상기 기판의 적어도 일부를 물리적으로 제거할 수 있다.

상기 광스윙부 및 상기 스테이지 중 하나 이상을 상기 기판과 평행한 방향으로 이송시키는 이송부를 더 포함하며, 상기 이송부에 의해 상기 광조사 구간은 상기 기판이 절단될 가상의 절단 라인을 따라 이동할 수 있다.

상기 가상의 절단 라인은 직선, 곡선, 원, 및 타원 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

상기 광스윙부에 의해 스윙된 상기 레이저빔이 상기 가상의 절단 라인을 따라 상기 기판의 일부를 제거하기에 앞서 상기 기판을 미리 가열하기 위한 추가의 레이저빔을 방출하는 추가의 레이저 발생부를 더 포함할 수 있다.

상기 추가의 레이저 발생부는 탄산가스(CO₂) 레이저일 수 있다.

상기 레이저빔은 200nm 내지 900nm 범위 내에 속하는 파장을 가질 수 있다.

상기 레이저빔은 50ps(pico second)보다 짧은 단위 조사 시간과 0.1MHz 내지 100MHz 범위 내에 속하는 펄스 주파수를 가질 수 있다.

상기 레이저빔에 의해 상기 기판이 제거된 영역을 클리닝(cleaning)하는 클리닝부를 더 포함할 수 있다.

상기 기판은 0.3mm 이하의 두께를 가지며 글라스(glass) 계열의 소재로 만들 어질 수 있다.

상기 기판은 0.4mm 내지 1.5mm 범위 내의 두께를 갖는 글라스(glass) 계열의 소재로 만들어며, 상기 기판을 양면 가공할 수 있다.

상기한 기판 절단 장치에서, 상기 광스윙부는 상기 레이저빔을 흔들어 상기 기판에 대한 상기 레이저빔의 입사각을 변화시킬 수 있다.

상기 광스윙부는 상기 레이저 발생부에서 방출된 상기 레이저빔을 상기 기판 방향으로 반사시키는 반사부와, 상기 반사부를 구동하는 구동부를 포함할 수 있다.

상기 구동부는 복수의 회전축들을 가지고 상기 반사부를 구동할 수 있다.

상기 복수의 회전축들은 제1 회전축과, 상기 제1 회전축과 교차하는 제2 회전축을 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 방법은 스테이지(stage)에 기판을 장착하는 단계와, 광스윙부를 통해 스윙(swing)된 단펄스 레이저(short-pulse laser)빔을 상기 기판 상의 기설정된 광조사 구간에 조사하는 단계, 그리고 상기 광스윙부 및 상기 스테이지 중 하나 이상을 이송시켜 상기 광조사 구간을 상기 기판이 절단될 가상의 절단 라인을 따라 이동시키는 단계를 포함하며, 상기 광조사 구간은 곡선 구간 및 직선 구간 중 하나 이상의 구간을 포함할 수 있다.

상기 광스윙부에 의해 스윙된 상기 레이저빔은 상기 광조사 구간 내의 상기 기판을 물리적으로 제거할 수 있다.

상기 레이저빔에 의해 상기 기판이 제거된 영역을 클리닝(cleaning)하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 기판은 0.3mm 이하의 두께를 가지며 글라스(glass) 계열의 소재로 만들어질 수 있다.

상기 기판은 0.4mm 내지 1.5mm 범위 내의 두께를 갖는 글라스(glass) 계열의 소재로 만들어지며, 상기 기판을 전후면 반전시켜 양면 가공하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 광스윙부에 의해 스윙된 상기 레이저빔이 상기 가상의 절단 라인을 따라 상기 기판의 일부를 제거하기에 앞서 추가의 레이저빔을 통해 상기 기판을 미리 가열하는 단계를 더 포함하며, 상기 추가의 레이저빔은 탄산가스(CO₂) 레이저빔일 수 있다.

상기한 기판 절단 방법에서, 상기 광스윙부는 상기 레이저빔을 흔들어 상기 기판에 대한 상기 레이저빔의 입사각을 변화시킬 수 있다.

상기 광스윙부는 상기 레이저 발생부에서 방출된 상기 레이저빔을 상기 기판 방향으로 반사시키는 반사부와, 상기 반사부를 구동하는 구동부를 포함하며, 상기 구동부는 복수의 회전축들을 가지고 상기 반사부를 구동할 수 있다.

상기 복수의 회전축들은 제1 회전축과 상기 제1 회전축과 교차하는 제2 회전축을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판 절단 장치는 글라스(glass) 기판을 효과적이고 안정적으로 절단할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 방법에 의하면, 글라스 기판을 효과적이고 안정적으로 절단할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 제2 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.

이하, 도 1을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치(101)를 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시에에 따른 기판 절단 장치(101)는 스테이지(stage)(20), 레이저 발생부(30), 광스윙부(beam swing)(50), 및 이송부(80)를 포함한다. 그리고 기판 절단 장치(101)는 클리닝(cleaning)부(60)를 더 포함할 수 있다.

스테이지부(20)는 절단될 기판(10)을 지지한다. 일례로, 기판(10)은 글라스(glass) 계열의 소재로 만들어진 글라스 기판일 수 있다. 하지만, 본 발명의 제1 실시예에서, 기판(10)이 글라스 기판에만 한정되는 것은 아니며, 유리 이외의 비금속 재료로 만들어진 기판일 수도 있다.

기판(10)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치(101)에 의하여 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 절단된다. 이때, 가상의 절단 라인(PCL)은 직선(PCL1), 곡선(PCL2), 원 및 타원(PCL3) 중 하나 이상을 포함한다.

레이저 발생부(30)는 기판(10)으로 향할 레이저빔(LB)을 방출한다. 레이저 발생부(30)에서 발생된 레이저빔(LB)는 최종적으로 본 발명의 제1 실시예에 따라 기판(10)을 타격하여 기판(10)의 일부를 물리적으로 제거한다. 즉, 레이저빔(LB)은 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 기판(10)에 조사되며, 기판(10)은 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 절단된다.

레이저 발생부(30)로는 단펄스 레이저(short-pulse laser)가 사용된다. 따라서, 레이저 발생부(30)에서 발생되는 레이저빔(LB)은 단펄스 레이저빔이다. 이때, 레이저빔(LB)는 50ps(pico second)보다 짧은 단위 조사 시간과 0.1MHz 내지 100MHz 범위 내에 속하는 펄스 주파수를 갖는다. 이와 같은 레이저빔(LB)의 특성은 본 발명의 제1 실시예에 따라 후술할 스윙시킨 레이저빔(SLB)을 사용하여 기판(10)을 안정적으로 절단할 수 있는 범위로 설정된 것이다. 기판(10)을 타격하는 레이저빔(LB)이 50ps(pico second)보다 큰 단위 조사 시간과 0.1MHz 내지 100MHz 범위 밖에 속하는 펄스 주파수를 가질 경우, 레이저빔(LB)에 의해 지나친 큰 열적 데미지(damage)가 기판(10)에 가해지게 된다. 이 경우, 기판(10)의 절단된 단면에 크랙(crack)이 생기거나 절단된 단면 주변이 손상되는 불량이 발생될 수 있다.

또한, 레이저 발생부(30)에서 방출되는 레이저빔(LB)은 200nm 내지 900nm 범위 내에 속하는 파장을 갖는다. 이는 레이저빔(LB)이 200nm 내지 900nm 범위 내의 파장을 가질 때, 글라스 계열의 소재로 만들어진 기판(10)에 상대적으로 잘 흡수되기 때문이다.

광스윙부(50)는 레이저 발생부(30)에서 방출되어 기판(10)으로 향하는 레이저빔(LB)의 광경로 상에 배치된다. 그리고 광스윙부(50)는 레이저빔(LB)을 기판(10) 상에 기설정된 광조사 구간(LBD) 내에서 스윙(swing)시킨다. 즉, 광스윙 부(50)는 레이저빔(LB)을 흔들어 기판(10)에 대한 레이저빔(LB)의 입사각을 소정의 범위 내에서 변화시킨다. 또한, 레이저빔(LB)은 광조사 구간(LBD)의 길이 방향을 따라 스윙된다. 스윙된 레이저빔(SLB)은 광조사 구간(LBD)의 양쪽 끝 사이를 오락가락하게 된다. 즉, 스윙된 레이저빔(SLB)이 순간적으로 조사되는 스팟 영역이 광조사 구간(LBD) 내에서 왕복하게 된다. 여기서, 스팟 영역은 광조사 구간(LBD)에서 스윙된 레이저빔(SLB)이 순간적으로 조사되고 있는 한 점을 말한다. 이와 같이, 스윙된 레이저빔(SLB)은 스윙되면서 광조사 구간(LBD) 내의 한 스팟(spot) 영역을 단속적으로 수십 내지 수백회 타격한다. 그리고 기판(10)을 타격하는 스윙된 레이저빔(SLB)은 글라스(glass) 내부의 분자 결합을 직접 분단시켜 광조사 구간(LBD)의 기판(10)을 물리적으로 제거한다. 도 1에서 점선은 레이저빔(LB)이 스윙되는 구간을 나타낸다.

본 발명의 제1 실시예와 달리, 스윙시키지 않은 일반적인 단펄스(short-pulse) 레이저빔으로는 평판 표시 장치의 기판으로 사용될 통상 수백 마이크로미터의 두께를 갖는 기판(10)을 안정적으로 제거하여 절단하기 어렵다. 즉, 수백 마이크로미터의 두께를 갖는 기판(10)을 제거하여 절단하기 위해 높은 에너지 레벨의 단펄스 레이저빔을 한 스팟 영역에 지속적으로 쉼없이 조사하면, 열충격에 의한 크랙이 국소적으로 발생되기 쉽다. 이때 발생되는 크랙은 제어가 되지 않으며, 기판(10)이 절단된 절단 라인(CL)과 교차하는 방향으로도 무작위적으로 형성될 수 있다. 이렇게 무작위적으로 형성된 크랙에 의해 기판(10)의 가장자리가 손상될 수 있으며, 이는 기판(10)의 전체적인 강도를 저하시키는 원인이 될 수 있다. 한편, 스윙시키지 않은 레이저빔의 에너지 레벨을 크랙이 발생되지 않도록 낮추면, 수백 마이크로미터의 두께를 갖는 기판(10)을 관통하여 절단하기에는 어려움이 있다.

반면, 본 발명의 제1 실시예에서는 레이저빔(LB)을 광조사 구간(LBD) 내에서 스윙시키므로, 한 스팟 영역에 대해 단속적으로 스윙된 레이저빔(SLB)이 조사된다. 따라서, 일부 스팟 영역에서 열충격에 의한 불필요한 크랙이 국소적으로 발생되는 것을 억제할 수 있으며, 이에 기판(10)에 조사할 레이저빔(SLB)의 에너지 레벨을 높일 수 있게 된다. 이때, 스윙된 레이저빔(SLB)이 갖는 특성은 전술한 바와 같다. 따라서, 스윙된 단펄스 레이저빔(SLB)은 더욱 두꺼운 두께의 기판(10)도 안정적으로 절단할 수 있다.

또한, 본 발명의 제1 실시예에서, 기판(10)은 0.3mm 이하의 두께(t)를 갖는다. 기판(10)이 0.3mm 이하의 두께(t)를 갖는 경우, 열충격을 가하여 형성된 미세한 마이크로 크랙를 사용하는 방법으로는 기판(10)을 절단하기 어렵다. 하지만, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치(101)는 0.3mm 이하의 두께(t)를 갖는 글라스 계열의 소재로 만들어진 기판(10)도 효과적으로 절단할 수 있다.

하지만, 본 발명의 제1 실시예가 전술한 바에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 기판(10)이 0.4mm 내지 1.5mm 범위 내의 두께를 가질 수도 있다. 기판(10)이 0.4mm 내지 1.5mm 범위 내의 두께를 가질 경우, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치(101)는 기판(10)을 양면 가공한다. 기판(10)의 양면 가공에 대해 구체적으로 설명하면, 먼저 기판(10)의 일면에 스윙된 단펄스 레이저빔(SLB)을 조사하여 소정의 깊이로 홈을 형성한다. 이때, 소정의 깊이는 대략 기(10)판 두께의 절 반 정도가 된다. 다음, 기판(10)을 전후면 반전시킨 후 다시 동일한 위치에 스윙된 단펄스 레이저빔(SLB)을 조사하여 기판(10)을 완전히 절단할 수 있다. 이와 같이, 0.3mm를 초과하는 두께를 갖는 기판(10)도 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치(101)를 사용하여 효과적으로 절단할 수 있다. 그러나 기판(10)의 두께가 1.5mm를 초과하는 경우에는, 기판(10)의 절단에 지나치게 많은 시간이 소요되거나, 열충격에 의해 기판(10)이 손상될 수도 있다.

광조사 구간(LBD)은 스윙된 레이저빔(SLB)이 조사되는 구간이다. 여기서, 광조사 구간(LBD)은 곡선 구간 및 직선 구간 중 하나 이상의 구간을 포함한다. 즉, 광조사 구간(LBD)은 직선 구간일 수도 있고, 곡선 구간일 수도 있으며, 직선 구간과 곡선 구간이 함께 존재할 수도 있다. 그리고 광조사 구간(LBD)은 기판(10)이 절단될 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 움직이면서 그 형태가 변화된다.

또한, 본 발명의 제1 실시예에서, 스윙된 레이저빔(SLB)이 조사되는 광조사 구간(LBD)은 대략 100mm 이내의 길이를 갖는다. 그리고 광스윙부(50)에 의해 스윙된 레이저빔(SLB)은 광조사 구간(LBD) 내에서 대략 0.1m/s 내지 10m/s 범위 내의 속도로 스윙된다. 즉, 스윙된 레이저빔(SLB)이 순간적으로 조사되는 스팟 영역이 광조사 구간(LBD)에서 0.1m/s 내지 10m/s 범위 내의 속도로 왕복 이동된다. 그러나 전술한 광조사 구간(LBD)의 길이 및 스윙된 레이저빔(SLB)의 스윙 속도는 일례에 불과하며, 본 발명의 제1 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 광조사 구간(LBD)의 길이 및 스윙된 레이저빔(SLB)의 스윙 속도는 조사되는 스윙된 레이저빔(SLB)의 에너지 레벨에 따라 절단된 기판(10)의 절단면 주변에서 열충격에 의한 크랙이 발생되지 않도록 적절히 조절될 수 있다.

또한, 광스윙부(50)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 레이저 발생부(30)에서 방출된 레이저빔(LB)을 반사하는 반사부(51)와, 반사부(51)를 구동하는 구동부(52)를 포함한다. 구동부(52)는 복수의 회전축들(521, 522)을 가지고 반사부(51)를 구동한다. 또한, 구동부(52)는 복수의 회전축들(521, 522) 이외에 도시하지는 않았으나 모터 및 제어부와 같은 구성들을 더 포함할 수 있다. 구동부(52)는 복수의 회전축들(521, 522)을 통해 반사부(51)의 움직임을 조절하여 레이저 발생부(30)에서 방출된 레이저빔(LB)을 스윙시킨다. 복수의 회전축들은 제1 회전축(521)과, 제1 회전축(521)과 교차하는 제2 회전축(522)을 포함한다.

광스윙부(50)는 제1 회전축(521)을 통해 반사부(51)를 회전시켜 레이저빔(LB)을 x축 방향의 직선 구간을 따라 스윙시킬 수 있다. 또한, 광스윙부(50)는 제2 회전축(522)을 통해 반사부(51)를 회전시켜 레이저빔(LB)을 y축 방향의 직선 구간을 따라 스윙시킬 수 있다. 또한, 광스윙부(50)는 제1 회전축(521) 및 제2 회전축(522)의 조합을 통해 반사부(51)를 회전시켜 레이저빔(LB)을 곡선 구간을 따라 스윙시킬 수 있다. 이외에도, 광스윙부(50)는 제1 회전축(521) 및 제2 회전축(522)의 조합을 통해 반사부(51)를 회전시켜 레이저빔(LB)을 다양한 각도 및 방향으로 스윙시킬 수 있다. 그리고 스윙된 레이저빔(LB)은 광조사 구간(LBD) 내에서 스윙된다.

또한, 구동부(52)는 스윙된 레이저빔(SLB)의 스윙 속도가 균일 또는 불균일해지도록 반사부(51)의 움직임을 선택적으로 조절할 수 있다. 즉, 구동부(52)는 반사부(51)가 움직이는 속도를 균일 또는 불균일하게 선택적으로 조절할 수 있다. 이와 같이, 구동부(52)가 반사부(51)를 움직임을 조절하여 스윙된 레이저빔(SLB)의 스윙폭 및 스윙 속도를 선택적으로 제어할 수 있다.

그리고 광스윙부(50)는 반사부(51)와 구동부(52)를 수납하는 케이싱(55)을 더 포함할 수 있다. 케이싱(55)은 레이저 발생부(30)에서 방출된 레이저빔(LB)을 내부로 유입시키기 위한 광유입구(551)와, 반사부(51) 및 구동부(52)에 의해 스윙된 레이저빔(SLB)을 기판(10)(도 1에 도시) 방향으로 조사하기 위한 광조사구(555)를 포함한다. 이때, 스윙된 레이저빔(SLB)의 스윙폭은 광조사구(555)의 크기를 통해 조절할 수도 있다.

또한, 광스윙부(50)는 스윙된 레이저빔(SLB)이 광조사 구간(LBD) 내에서 균일한 초점을 갖도록 광조사구(55)에 배치된 하나 이상의 렌즈(58)를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 제1 실시예에서, 렌즈(58)는 필요에 따라 생략될 수도 있다.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치(101)는 스윙된 레이저빔(SLB)의 터닝(turning)으로 인한 가감속 구간 등의 불균일한 영역을 차폐할 수 있는 마스크(미도시)를 더 포함할 수 있다. 한편, 케이싱(55)의 광조사구(555) 크기를 조절하여 케이싱(55)으로 마스크의 역할을 대신할 수도 있다.

또한, 본 발명의 제1 실시예에서, 광스윙부(50)가 도 2에 도시한 구조에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 광스윙부(50)는 다양한 광학적인 방법을 통해 레이저빔(LB)을 스윙시켜 기판(10)에 대한 스윙된 레이저빔(SLB)의 입사각을 변화시킬 수 있다면, 어떠한 구조라도 무방하다.

다시, 도 1을 참조하여 설명하면, 이송부(80)는 스테이지(20) 및 광스윙부(50) 중 하나 이상을 기판(10)과 평행한 방향으로 이송시킨다. 도 1에서는 이송부(80)가 스테이지(20)를 기판(10)과 평행한 방향으로 이송시키는 것으로 나타내었으나, 본 발명의 제1 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 이송부(80)가 광스윙부(50)를 이송시킬 수도 있다. 이 경우, 이송부(80)는 광스윙부(50)와 함께 레이저 발생부(30)도 함께 이송할 수도 있다.

이송부(80)는 스테이지(20)를 x축 방향으로 이송시키는 제1 이송부(81)와 스테이지(20)를 y축 방향으로 이송시키는 제2 이송부(82)를 포함한다. 즉, 이송부(80)는 제1 이송부(81)와 제2 이송부(82)를 통해 스테이지(20)를 기판(10)과 평행한 방향으로 자유롭게 이송시킬 수 있다.

그리고 이송부(80)에 의해 스윙된 레이저빔(SLB)이 조사되는 광조사 구간(LBD)은 기판(10)이 절단될 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 이동할 수 있다. 가상의 절단 라인(PCL)은 직선(PCL1), 곡선(PCL2), 원 및 타원(PCL3) 중 하나 이상을 포함하여 다양한 형태로 설정될 수 있다. 그리고 광스윙부(50)는 제1 회전축(521)(도 2에 도시) 및 제2 회전축(522)(도 2에 도시)을 통해 반사부(51)(도 2에 도시)를 구동하여 광조사 구간(LBD)의 변화에 맞춰 레이저빔(LB)의 스윙 패턴을 자유롭게 변화시킬 수 있다. 따라서, 이송부(80)에 의해 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 이동하는 광조사 구간(LBD)의 형태는 가상의 절단 라인(PCL)의 형태에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 이에, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치(101)는 기판(10)을 다양한 패턴으로 자유롭게 절단할 수 있다.

클리닝부(60)는 스윙된 레이저빔(SLB)에 의해 기판(10)이 제거되면서 발생하는 불필요한 입자(particle)들을 제거한다. 이러한 입자들은 불량 발생의 원인이 되며, 레이저빔(LB)의 광경로를 방해할 수도 있다. 클리닝부(60)는 공기를 분출 또는 흡입하여 입자들을 제거할 수 있다. 클리닝부(60)로 인하여 기판(10)의 절단 공정이 더욱 정밀하고 신속하게 진행될 수 있다.

이와 같은 구성에 의하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치(101)는 기판(10)을 효과적이고 안정적으로 절단할 수 있게 된다.

구체적으로, 레이저 발생부(30)에서 방출된 레이저빔(LB)은 광스윙부(50)를 거쳐 스윙된 후 기판(10) 상에 기설정된 광조사 구간(LBD)으로 조사된다. 이때, 광스윙부(50)에 의해 스윙된 레이저빔(SLB)은 광조사 구간(LBD) 내에서 기판(10)의 적어도 일부를 물리적으로 제거한다. 즉, 스윙된 레이저빔(SLB)에 타격된 광조사 구간(LBD) 내의 기판(10)은 점차 제거되어 간다.

그리고 이송부(80)에 의해 스테이지(20)가 이송되면서 광조사 구간(LBD)은 기판(10)을 절단하고자 하는 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 이동한다. 이와 같이, 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 기판(10)이 연속적으로 제거되면, 최종적으로 기판(10)은 절단된다.

또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치(101)는 스윙된 단펄스 레이저빔(SLB)을 통해 기판(10)을 절단하므로, 일반적으로 수백 마이크로 미터의 두께를 갖는 글라스 계열의 소재로 만들어진 기판(10)을 안정적으로 절단할 수 있다. 반면, 기판 절단 장치(101)는 열충격에 의해 발생되는 크랙을 사용하여 기 판(10)을 절단하는 방식이 아니므로, 0.3mm 이하의 두께를 갖는 상대적으로 얇은 두께를 갖는 기판(10)도 효과적이고 안정적으로 절단할 수 있다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치(101)를 통해 기판(10)을 절단하여 만들어진 휴대폰용 보호 유리(11)를 나타낸다. 도 3에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치(101)는 기판(10)을 다양한 패턴으로 절단하여 곡선, 직선, 및 타원형 구멍 등과 같은 다양한 절단면(CL1, CL2, CL3)을 갖는 휴대폰용 보호 유리(11)도 효과적으로 형성할 수 있다.

이하, 도 1의 기판 절단 장치(101)를 사용하여 기판(10)을 절단하는 방법을 살펴본다.

먼저, 스테이지(20)에 절단할 기판(10)을 장착한다. 이때, 기판(10)은 0.1mm 내지 0.3mm 범위 내의 두께(t)를 갖는 글라스 기판이다. 하지만, 기판(10)의 두께가 반드시 0.1mm 내지 0.3mm 범위 내에 속해야 하는 것은 아니며, 기판(10)이 반드시 글라스 계열의 소재로 만들어져야 하는 것은 아니다.

다음, 광스윙부(50)를 통해 스윙된 단펄스 레이저빔(SLB)을 기판(10) 상의 기설정된 광조사 구간(LBD)에 조사한다. 즉, 광스윙부(50)는 레이저빔(LB)을 흔들어 기판(10)에 대한 레이저빔(LB)의 입사각을 변화시킨다. 이때, 광스윙부(50)는 복수의 회전축들(521, 522)을 가지고 이들의 조합을 통해 반사부(51)를 회전시킴으로써, 레이저빔(LB)을 다양한 각도 및 방향으로 스윙시킬 수 있다.

스윙된 레이저빔(SLB)은 200nm 내지 900nm 범위 내에 속하는 파장을 갖는다. 또한, 스윙된 레이저빔(SLB)은 50ps(pico second)보다 짧은 단위 조사 시간과 0.1MHz 내지 100MHz 범위 내에 속하는 펄스 주파수를 갖는다. 이와 같은 특성을 갖는 스윙된 레이저빔(SLB)은 광조사 구간(LBD) 내의 기판(10)을 타격하여 글라스 내부의 분자 결합을 직접 분단시키고, 이에 기판(10)의 일부가 물리적으로 제거된다.

또한, 광조사 구간(LBD)은 대략 100mm 이내의 길이를 갖는다. 그리고 광스윙부(50)에 의해 스윙된 레이저빔(SLB)은 광조사 구간(LBD) 내에서 대략 0.1m/s 내지 10m/s 범위 내의 속도로 스윙된다.

다음, 스테이지(20)를 이송시켜 광조사 구간(LBD)을 기판(10)이 절단될 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 이동시킨다. 이에 본 발명의 제1 실시예가 한정되는 것은 아니며, 광스윙부(50)를 이송시켜 광조사 구간(LBD)을 이동시킬 수도 있다. 광조사 구간(LBD)이 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 이동하면서 기판(10)의 일부를 연속적으로 제거하면, 기판(10)은 절단된다. 참조 부호 CL은 기판(10)이 절단된 절단 라인을 나타낸다.

가상의 절단 라인(PCL)은 직선(PCL1), 곡선(PCL2), 원, 및 타원(PCL3) 중 하나 이상을 포함한다. 그리고 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 이동하는 광조사 구간(LBD)의 형태는 가상의 절단 라인(PCL)의 형태에 따라 변화된다. 즉, 광조사 구간(LBD)은 곡선 구간 및 직선 구간 중 하나 이상의 구간을 포함한다. 따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 방법은 곡선, 직선, 및 타원형 구멍 등과 같은 다양한 절단면(CL1, CL2, CL3)을 갖도록 기판(10)을 다양한 패턴으로 절단할 수 있다.

또한, 기판(10)의 일부가 제거되어 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 절단되는 정도를 모니터링하여 이송부(80)가 스테이지부(20)를 이송시키는 속도나 레이저빔(LB)의 강도 등을 조절할 수 있다.

다음, 스윙된 레이저빔(SLB)에 의해 기판(10)이 절단되면서 발생되어 불량 발생의 원인 되거나 레이저빔(LB)의 광경로를 방해할 수 있는 불필요한 입자(particle)들을 클리닝부(60)를 통해 제거한다.

이와 같은 기판 절단 방법을 통해, 기판(10)을 더욱 효과적이고 안정적으로 절단할 수 있다.

한편, 기판(10)이 0.3mm를 초과하여 0.4mm 내지 1.5mm 범위 내의 두께를 가질 경우, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 방법은 기판(10)을 전후면 반전시켜 양면 가공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 즉, 먼저 기판(10)의 일면에 스윙된 단펄스 레이저빔(SLB)을 조사하여 소정의 깊이로 홈을 형성한다. 이때, 소정의 깊이는 대략 기(10)판 두께의 절반 정도가 된다. 다음, 기판(10)을 전후면 반전시킨 후 다시 동일한 위치에 스윙된 단펄스 레이저빔(SLB)을 조사하여 기판(10)을 완전히 절단할 수 있다.

이와 같이, 0.3mm를 초과하는 두께를 갖는 기판(10)도 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 방법을 통해 효과적으로 절단할 수 있다. 그러나 기판(10)의 두께가 1.5mm를 초과하는 경우에는, 기판(10)의 절단에 지나치게 많은 시간이 소요되거나, 열충격에 의해 기판(10)이 손상될 수도 있다.

이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예를 설명한다.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 절단 장치(102)는 단펄스 레이저빔(LB1)을 방출하는 레이저 발생부(30) 이외에 추가의 레이저빔(LB2)을 방출하는 추가의 레이저빔 발생부(40)를 더 포함한다. 이하, 레이저 발생부(30)를 제1 레이저 발생부라 하고, 추가의 레이저 발생부(40)를 제2 레이저 발생부라 한다. 또한, 레이저빔(LB1)을 제1 레이저빔이라 하고, 추가의 레이저빔(LB2)을 제2 레이저빔이라 한다.

제2 레이저 발생부(40)로는 탄산가스(CO₂) 레이저가 사용된다. 따라서, 제2 레이저빔(LB2)은 탄산가스 레이저빔이다.

제2 레이저 발생부(40)에서 방출된 제2 레이저빔(LB2)은 제1 레이저 발생부(30)에서 방출된 후 스윙된 레이저빔(SLB)이 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 기판(10)의 일부를 제거하기에 앞서 스윙된 레이저빔(SLB)이 조사될 기판(10) 일부를 미리 가열한다. 제2 레이저빔(LB2)에 의해 가열되는 가열 영역(HA)도 광조사 구간(LBD)과 같이 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 이동하게 된다. 즉, 스윙된 레이저빔(SLB)은 제2 레이저빔(LB2)에 의해 가열된 기판(10)을 절단하게 된다.

제2 레이저 발생부(40)에서 방출되는 제2 레이저빔(LB2), 즉 탄산가스 레이저빔은 일반적으로 10,600nm의 파장을 갖는다. 10,600nm의 파장을 갖는 레이저빔은 물분자 또는 히드록시기 물질에 잘 흡수되며, 글라스에 대한 흡수성도 매우 높다.

또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 절단 장치(102)는 제2 레이저 발생 부(40)에서 방출된 제2 레이저빔(LB2)의 경로를 조절하고 제2 레이저빔(LB2)을 집광시키기 위한 보조 광학부(45)를 더 포함할 수 있다.

보조 광학부(45)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 제2 레이저빔(LB2)의 경로를 조절하는 보조 미러(mirror)부(46)와, 제2 레이저빔(LB2)을 집광시키는 보조 집광부(47)를 포함한다. 보조 광학부(45)의 보조 미러부(46) 및 보조 집광부(47) 중 하나 이상은 제2 레이저 발생부(40)의 위치 및 제2 레이저빔(LB2)이 방출되는 방향에 따라 생략할 수 있다.

또한, 보조 광학부(46)는 보조 미러부(46)와 보조 집광부(47)를 수납하는 보조 케이싱(48)을 더 포함할 수 있다. 보조 케이싱(48)은 제2 레이저 발생부(40)에서 방출된 제2 레이저빔(LB2)을 내부로 유입시키기 위한 보조 광입구(481)와, 유입된 제2 레이저빔(LB2)을 보조 미러부(46) 및 보조 집광부(47)를 거쳐 기판(10)(도 4에 도시)을 향해 다시 출사하기 위한 보조 광출구(485)를 포함한다. 그러나, 본 발명의 제2 실시예에서, 보조 광학부(45)가 도 5에 도시한 구조에 한정되는 것은 아니다.

이와 같은 구성에 의하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 절단 장치(102)는 더욱 안정적으로 기판(10)을 절단할 수 있다.

구체적으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 절단 장치(102)는 스윙된 레이저빔(SLB)을 통해 가상의 절단 라인(PCL)을 따라 기판(10)을 절단하는 과정에서, 혹시라도 열충격에 의한 크랙이 발생될 경우 크랙이 절단될 절단 라인(CL)을 따라 생기도록 크랙의 형성 방향을 제어할 수 있다. 즉, 스윙된 레이저빔(SLB)이 조사 될 가상의 절단 라인(PCL)에 상의 기판(10)이 스윙된 레이저빔(SLB)이 조사되기 전에 제2 레이저빔(LB2)에 의해 먼저 가열된다. 이에, 스윙된 레이저빔(SLB)으로 기판(10)을 절단할 때 크랙이 발생되더라도 절단된 절단 라인(CL)과 교차하는 방향으로 크랙이 진행되는 것이 억제된다. 이와 같이, 제2 레이저빔(LB2)을 통해 크랙이 절단될 절단 라인(CL)을 따라 형성되도록 유도하여 절단된 기판(10)의 절단면 가장자리의 손상을 방지한다.

이에, 기판 절단 장치(102)는 안정적으로 스윙된 레이저빔(SLB)을 더욱 높은 에너지 레벨로 사용할 수 있다.

또한, 도 4의 기판 절단 장치(102)를 사용하여 기판(10)을 절단하는 방법은 제1 레이저빔(LB1)을 스윙시켜 스윙된 레이저빔(SLB)을 기판(10)에 조사하기에 앞서 제2 레이저빔(LB2)으로 기판(10)의 일부를 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 제외하면, 앞서 설명한 도 1의 기판 절단 장치(101)를 사용하여 기판(10)을 절단하는 방법과 실질적으로 동일하다.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 실험예와 비교예를 대조하여 살펴본다. 실험예는 본 발명의 제1 실시예에 따라 스윙된 단펄스 레이저빔을 사용하여 기판을 절단하였고, 비교예는 광스윙되지 않은 일반적인 적외선 계열의 레이저빔을 사용하여 기판을 절단하였다.

도 6은 실험예를 통해 절단된 기판의 절단 라인을 나타내고, 도 7은 비교예를 통해 절단된 기판의 절단 라인을 나타낸다.

도 6에 도시한 바와 같이, 실험예를 통해 절단된 기판은 절단 라인의 절단면 이 고르고 안정적인 것을 알 수 있다. 반면, 도 7에 도시한 바와 같이, 비교예를 통해 절단된 기판은 절단 라인의 절단면이 고르지 못하고 가장 자리에 많은 크랙이 발생됨을 알 수 있다.

스윙시키지 않은 일반적인 단펄스 레이저빔으로는 평판 표시 장치의 기판으로 사용될 통상 수백 마이크로미터의 두께를 갖는 기판을 절단하기 위해서는 높은 에너지 레벨의 레이저빔을 한 스팟 영역에 쉼없이 지속적으로 조사하여야 한다. 이때 국소적으로 일어나는 열충격에 의해 크랙은 생성된다. 그리고 이러한 크랙은 제어가 되지 않아 절단 라인과 교차하는 방향으로도 무작위적으로 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 크랙에 의해 기판의 가장자리가 손상되면, 기판의 전체적인 강도를 저하시키게 된다.

하지만, 본 발명의 제1 실시예에 따라 스윙된 단펄스 레이저빔을 사용하여 기판을 절단할 경우, 크랙의 발생되지 않아 안정적인 절단 작업이 가능함을 알 수 있다.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 절단 장치를 나타낸 사시도이다.

도 2는 도 1의 광스윙부를 나타낸 구성도이다.

도 3은 도 1의 기판 절단 장치를 통해 절단된 기판을 나타낸 평면도이다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 절단 장치를 나타낸 사시도이다.

도 5는 도 4의 보조 광학부를 나타낸 구성도이다.

도 6 및 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 실험예와 비교예로 각각 절단된 기판의 절단면을 나타낸 평면도이다.

Claims

기판을 지지하는 스테이지(stage);

상기 기판으로 향할 단펄스 레이저(short-pulse laser)빔을 방출하는 레이저 발생부; 그리고

상기 레이저빔의 광경로 상에 배치되어 상기 레이저빔을 상기 기판 상에 기설정된 광조사 구간 내에서 스윙(swing)시켜 상기 기판에 대한 상기 레이저빔의 입사각을 변화시키는 광스윙부

를 포함하며,

상기 광조사 구간은 곡선 구간 및 직선 구간 중 하나 이상의 구간을 포함하고,

상기 광스윙부는 상기 레이저 발생부에서 방출된 상기 레이저빔을 상기 기판 방향으로 반사시키는 반사부와, 상기 반사부를 구동하는 구동부를 포함하며,

상기 구동부는 복수의 회전축들을 가지고 상기 반사부를 구동하는 기판 절단 장치.
제1항에서,

상기 광스윙부에 의해 스윙된 상기 레이저빔은 상기 광조사 구간 내의 상기 기판의 적어도 일부를 물리적으로 제거하는 기판 절단 장치.
제2항에서,

상기 광스윙부 및 상기 스테이지 중 하나 이상을 상기 기판과 평행한 방향으로 이송시키는 이송부를 더 포함하며,

상기 이송부에 의해 상기 광조사 구간은 상기 기판이 절단될 가상의 절단 라인을 따라 이동하는 기판 절단 장치.
제3항에서,

상기 가상의 절단 라인은 직선, 곡선, 원, 및 타원 중 하나 이상을 포함하는 기판 절단 장치.
제3항에서,

상기 광스윙부에 의해 스윙된 상기 레이저빔이 상기 가상의 절단 라인을 따라 상기 기판의 일부를 제거하기에 앞서 상기 기판을 미리 가열하기 위한 추가의 레이저빔을 방출하는 추가의 레이저 발생부를 더 포함하는 기판 절단 장치.
제5항에서,

상기 추가의 레이저 발생부는 탄산가스(CO₂) 레이저인 기판 절단 장치.
제2항에서,

상기 레이저빔은 200nm 내지 900nm 범위 내에 속하는 파장을 갖는 기판 절단 장치.
제2항에서,

상기 레이저빔은 50ps(pico second)보다 짧은 단위 조사 시간과 0.1MHz 내지 100MHz 범위 내에 속하는 펄스 주파수를 갖는 기판 절단 장치.
제2항에서,

상기 레이저빔에 의해 상기 기판이 제거된 영역을 클리닝(cleaning)하는 클리닝부를 더 포함하는 기판 절단 장치.
제2항에서,

상기 기판은 0.3mm 이하의 두께를 가지며 글라스(glass) 계열의 소재로 만들어진 기판 절단 장치.
제2항에서,

상기 기판은 0.4mm 내지 1.5mm 범위 내의 두께를 갖는 글라스(glass) 계열의 소재로 만들어며,

상기 기판을 양면 가공하는 기판 절단 장치.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에서,

상기 복수의 회전축들은 제1 회전축과, 상기 제1 회전축과 교차하는 제2 회전축을 포함하는 기판 절단 장치.
스테이지(stage)에 기판을 장착하는 단계;

광스윙부를 통해 스윙(swing)된 단펄스 레이저(short-pulse laser)빔을 상기 기판 상의 기설정된 광조사 구간에 조사하는 단계; 그리고

상기 광스윙부 및 상기 스테이지 중 하나 이상을 이송시켜 상기 광조사 구간을 상기 기판이 절단될 가상의 절단 라인을 따라 이동시키는 단계

를 포함하며,

상기 광조사 구간은 곡선 구간 및 직선 구간 중 하나 이상의 구간을 포함하고,

상기 광스윙부는 상기 레이저빔을 흔들어 상기 기판에 대한 상기 레이저빔의 입사각을 변화시키며,

상기 광스윙부는 상기 레이저 발생부에서 방출된 상기 레이저빔을 상기 기판 방향으로 반사시키는 반사부와, 상기 반사부를 구동하는 구동부를 포함하고,

상기 구동부는 복수의 회전축들을 가지고 상기 반사부를 구동하는 기판 절단 방법.
제13항에서,

상기 가상의 절단 라인은 직선, 곡선, 원, 및 타원 중 하나 이상을 포함하는 기판 절단 방법.
제13항에서,

상기 광스윙부에 의해 스윙된 상기 레이저빔은 상기 광조사 구간 내의 상기 기판을 물리적으로 제거하는 기판 절단 방법.
제15항에서,

상기 레이저빔에 의해 상기 기판이 제거된 영역을 클리닝(cleaning)하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
제15항에서,

상기 레이저빔은 50ps(pico second)보다 짧은 단위 조사 시간과 0.1MHz 내지 100MHz 범위 내에 속하는 펄스 주파수를 갖는 기판 절단 방법.
제15항에서,

상기 레이저빔은 200nm 내지 900nm 범위 내에 속하는 파장을 갖는 기판 절단 방법.
제15항에서,

상기 기판은 0.3mm 이하의 두께를 가지며 글라스(glass) 계열의 소재로 만들어진 기판 절단 방법.
제15항에서,

상기 기판은 0.4mm 내지 1.5mm 범위 내의 두께를 갖는 글라스(glass) 계열의 소재로 만들어지며,

상기 기판을 전후면 반전시켜 양면 가공하는 단계를 더 포함하는 기판 절단 방법.
제15항에서,

상기 광스윙부에 의해 스윙된 상기 레이저빔이 상기 가상의 절단 라인을 따라 상기 기판의 일부를 제거하기에 앞서 추가의 레이저빔을 통해 상기 기판을 미리 가열하는 단계를 더 포함하며,

상기 추가의 레이저빔은 탄산가스(CO₂) 레이저빔인 기판 절단 방법.
제13항 내지 제21항 중 어느 한 항에서,

상기 복수의 회전축들은 제1 회전축과 상기 제1 회전축과 교차하는 제2 회전축을 포함하는 기판 절단 방법.
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