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KR101087232B1 - Fabricating apparatus and method of liquid crystal display device - Google Patents

Fabricating apparatus and method of liquid crystal display device Download PDF

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KR101087232B1
KR101087232B1 KR1020040049929A KR20040049929A KR101087232B1 KR 101087232 B1 KR101087232 B1 KR 101087232B1 KR 1020040049929 A KR1020040049929 A KR 1020040049929A KR 20040049929 A KR20040049929 A KR 20040049929A KR 101087232 B1 KR101087232 B1 KR 101087232B1
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서진우
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 액정표시장치의 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for manufacturing a liquid crystal display device.

본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치의 제조 장치는 기판이 적재되는 정반과; 상기 정반에 형성되어 상기 기판을 흡착시키는 베큠 홀과; 상기 정반에 형성되어 상기 정반의 온도를 조절하는 온도 조절부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

An apparatus for manufacturing a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a surface plate on which a substrate is loaded; A vacuum hole formed in the surface plate to adsorb the substrate; It is formed on the surface plate, characterized in that it comprises a temperature control unit for adjusting the temperature of the surface plate.

Description

액정표시장치의 제조장치 및 방법{FABRICATING APPARATUS AND METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE} Manufacturing apparatus and method of liquid crystal display device {FABRICATING APPARATUS AND METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}             

도 1은 종래의 스핀리스 코팅 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a conventional spinless coating apparatus.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 스핀리스 코팅 장치를 나타내는 도면이다.2 is a view showing a spinless coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 온도조절부를 가지는 석정반을 나타낸 도면이다.3 is a view showing a stone tablet having a temperature control unit according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 온도조절부의 제어부를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a control unit of the temperature control unit according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시 예에 의해 패터닝 되는 액정패널을 나타내는 도면이다.5 is a view showing a liquid crystal panel patterned according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

2, 102 : 액정패널 10, 110 : 정반2, 102: liquid crystal panel 10, 110: surface plate

12, 112 : 베큠 홀 14, 114 : 리프트 홀12, 112: Vacuum hole 14, 114: Lift hole

16, 116 : 리프트 핀 20, 120 : 석정반16, 116: lift pins 20, 120: stone tablets

30, 130 : 롤러 118 : 쿨링 라인30, 130: roller 118: cooling line

140 : 제어부 152 : 온도 제어 라인140: control unit 152: temperature control line

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정표시장치의 제조 장치 및 방법 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to an apparatus and method for manufacturing a liquid crystal display device.

액정표시장치는 영상신호에 대응하도록 광빔의 투과량을 조절함에 의해 화상을 표시하는 대표적인 평판 표시장치이다. 특히, 액정표시장치는 경량화, 박형화, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이러한 추세에 따라 액정표시장치는 사무자동화(Office Automation) 장치 및 노트북 컴퓨터의 표시장치로 적용되고 있다. 또한, 액정표시장치는 사용자의 요구에 부응하여 대화면화, 고정세화, 저소비전력화의 방향으로 진행되고 있어서 많은 응용분야에서 음극선관을 빠른 속도로 대체하고 있다. 특히, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하, "TFT"라 한다)를 이용하여 액정셀을 구동하는 액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 화질이 우수하고 소비전력이 낮은 장점이 있으며, 최근의 양산기술 확보와 연구개발의 성과로 대형화와 고해상도화로 급속히 발전하고 있다. The liquid crystal display is a representative flat panel display that displays an image by adjusting the amount of light beam transmitted to correspond to an image signal. In particular, liquid crystal display devices have tended to be gradually widened due to their light weight, thinness, and low power consumption. In accordance with this trend, liquid crystal displays have been applied to display devices of office automation devices and notebook computers. In addition, in order to meet the needs of users, liquid crystal display devices are progressing in the direction of large screen, high definition, and low power consumption, so that the cathode ray tube is rapidly replaced in many applications. In particular, an active matrix type liquid crystal display device that drives a liquid crystal cell using a thin film transistor (hereinafter referred to as "TFT") has the advantages of excellent image quality and low power consumption, and secures the latest mass production technology. As a result of research and development, it is rapidly developing into larger size and higher resolution.

액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치를 제조하기 위한 제조공정은 기판 세정 공정, 기판 패터닝 공정, 배향막형성/러빙 공정, 기판합착/액정주입 공정, 검사 공정, 리페어(Repair) 공정, 실장 공정 등으로 나뉘어진다. The manufacturing process for manufacturing an active matrix liquid crystal display device is divided into a substrate cleaning process, a substrate patterning process, an alignment film forming / rubbing process, a substrate bonding / liquid crystal injection process, an inspection process, a repair process, a mounting process, and the like. .

기판세정 공정에서는 액정표시장치의 기판 표면에 오염된 이물질을 세정액으 로 제거하게 된다. In the substrate cleaning process, foreign substances contaminated on the substrate surface of the liquid crystal display device are removed with a cleaning liquid.

기판 패터닝 공정에서는 상판(컬러필터 기판)의 패터닝과 하판(TFT-어레이 기판)의 패터닝으로 나뉘어진다. 상판에는 칼라필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 하판에는 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터라인과 게이트라인의 교차부에 TFT가 형성되며, TFT의 소오스전극에 접속되는 데이터라인과 게이트라인 사이의 화소영역에 화소전극이 형성된다. In the substrate patterning process, it is divided into the patterning of the upper plate (color filter substrate) and the patterning of the lower plate (TFT-array substrate). On the upper plate, a color filter, a common electrode, a black matrix, and the like are formed. Signal lines such as data lines and gate lines are formed on the lower plate, and TFTs are formed at intersections of the data lines and gate lines, and pixel electrodes are formed in the pixel region between the data lines and gate lines connected to the source electrodes of the TFTs. do.

배향막형성/러빙 공정에서는 상부기판과 하부기판 각각에 배향막을 도포하고 그 배향막을 러빙포 등으로 러빙하게 된다. In the alignment film forming / rubbing process, an alignment film is applied to each of the upper substrate and the lower substrate, and the alignment film is rubbed with a rubbing cloth or the like.

기판합착/액정주입 공정에서는 실재(Sealant)를 이용하여 상부기판과 하부기판을 합착하고 액정주입구를 통하여 액정과 스페이서를 주입한 다음, 그 액정주입구를 봉지하는 공정으로 진행된다. In the substrate bonding / liquid crystal injection process, the upper substrate and the lower substrate are bonded using a sealant, the liquid crystal and the spacer are injected through the liquid crystal inlet, and then the liquid crystal inlet is sealed.

검사 공정은 하부기판에 각종 신호배선과 화소전극이 형성된 후에 실시되는 전기적 검사와 기판합착 및 액정주입 공정 후에 실시되는 전기적검사 및 육안검사를 포함한다. The inspection process includes an electrical inspection performed after various signal wiring and pixel electrodes are formed on the lower substrate, and an electrical inspection and a visual inspection performed after the substrate bonding and liquid crystal injection process.

리페어 공정은 검사 공정에 의해 리페어가 가능한 것으로 판정된 기판에 대한 복원을 실시하는 한편, 검사 공정에서 리페어가 불가능한 불량기판들에 대하여는 폐기처분된다.The repair process restores the substrate determined to be repairable by the inspection process, while discarding defective substrates that cannot be repaired in the inspection process.

이와 같은 액정표시장치의 제조공정 중 기판 패터닝 공정은 증착물질에 따라 크게 무기물 패터닝 공정 및 유기물 패터닝 공정으로 나뉜다. 무기물 패터닝 공정은 기판 상에 무기물 예를 들면, 알루미늄이나 구리 등과 같은 금속물질을 증착하 는 공정이다. 이러한 증착 방법으로서 스퍼터링(Sputtering) 장치를 이용하는 방법과 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)를 이용하는 방법이 있다. 유기물 패터닝 공정은 기판 상에 유기물 예를 들면, 유기절연물질 등과 같은 유기물질을 증착하는 공정이다. 이러한 증착 방법으로서 스핀 코팅 방법과 스핀리스(Spin_less) 코팅(Coating)방법이 있다. 스핀 코팅 방법은 기판을 회전시키면서 기판 상에 증착물질을 증착하는 방법이다. 이러한 스핀 코팅 방법은 기판을 회전시키기 때문에 기판의 중심부분이 가장자리 부분에 비하여 얇게 증착되는 단점이 있다. 이러한 단점을 보완하기 위하여 최근에는 스핀리스 코팅 방법이 이용되고 있다. 스핀리스 코팅 방법은 기판은 회전시키지 않고 기판 상에 롤러 등을 이용하여 증착할 물질을 증착하는 방법이다.The substrate patterning process in the manufacturing process of the liquid crystal display device is largely divided into inorganic patterning process and organic patterning process depending on the deposition material. The inorganic patterning process is a process of depositing an inorganic material, for example, a metal material such as aluminum or copper on a substrate. As such deposition methods, there are a method using a sputtering apparatus and a method using plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). The organic material patterning process is a process of depositing an organic material, such as an organic insulating material, on a substrate. As such a deposition method, there are a spin coating method and a spin_less coating method. The spin coating method is a method of depositing a deposition material on a substrate while rotating the substrate. Since the spin coating method rotates the substrate, the central portion of the substrate is thinner than the edge portion. In order to make up for this drawback, the spinless coating method has recently been used. The spinless coating method is a method of depositing a material to be deposited using a roller or the like on a substrate without rotating the substrate.

도 1은 종래의 스핀리스 코팅 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a conventional spinless coating apparatus.

도 1을 참조하면, 스핀리스 코팅 장치는 기판이 적재되는 정반(10)과, 기판(2)을 코팅하는 롤러(30)를 구비한다.Referring to FIG. 1, the spinless coating apparatus includes a surface plate 10 on which a substrate is loaded, and a roller 30 for coating the substrate 2.

정반(10)은 기판(2)이 적재되는 정반(10)과, 정반(10)의 상면에 적재된 기판(2)을 고정시키는 베큠 홀(12)과, 기판(2)의 증착작업이 완료된 후 정반(10)의 상면으로부터 이재하기 위한 리프트 홀 및 리프트 핀(14, 16)을 구비한다. 또한, 이러한 정반(10)은 증착작업을 용이하게 하기 위하여 적정온도를 유지한다.The surface plate 10 includes a surface plate 10 on which the substrate 2 is loaded, a vacuum hole 12 for fixing the substrate 2 loaded on the upper surface of the surface plate 10, and a deposition operation of the substrate 2 is completed. And a lift hole and lift pins 14 and 16 for transferring from the upper surface of the rear surface plate 10. In addition, the surface plate 10 maintains a proper temperature in order to facilitate the deposition operation.

베큠 홀(12)은 정반(10)의 전면에 걸쳐 고르게 분포된다. 이러한 베큠 홀(12)은 공기가 흡입되는 홀로서 정반(10)의 상면에 적재되는 기판(2)의 표면을 흡착하게 된다. 즉, 기판(2)은 공기 흡입력을 이용하여 정반(10)에 고정시키게 된 다.The vacuum holes 12 are evenly distributed over the front surface of the surface plate 10. The vacuum hole 12 is a hole into which air is sucked to adsorb the surface of the substrate 2 mounted on the upper surface of the surface plate 10. That is, the substrate 2 is fixed to the surface plate 10 using air suction force.

리프트 홀 및 리프트 핀(14, 16)은 기판(2)의 증착작업이 완료되고, 베큠 홀(12)의 공기 흡입이 정지된 후 기판(2)을 정반(10)으로부터 이재하기 위하여 사용된다. 리프트 홀(14)은 정반의 상면 일측에 형성되어 있으며, 리프트 핀(16)은 리프트 홀(14)을 관통하여 기판(2)을 정반(10)으로부터 이재하게 된다.The lift holes and lift pins 14 and 16 are used to transfer the substrate 2 from the surface plate 10 after the deposition of the substrate 2 is completed and the air suction of the vacuum hole 12 is stopped. The lift hole 14 is formed on one side of the upper surface of the surface plate, and the lift pin 16 passes through the lift hole 14 to transfer the substrate 2 from the surface plate 10.

이와 같은 구조를 가지는 종래의 스핀리스 코팅 장치의 구동방법에 대해서 살펴보기로 하자.Let us look at the driving method of a conventional spinless coating device having such a structure.

먼저, 증착할 기판(2)을 정반(10)의 상면에 적재한다. 이후, 정반(10)에 형성되어 있는 베큠 홀(12)로부터 공기 흡입이 이루어진다. 이때, 기판(2)의 배면과 정반(10) 사이에 공기를 흡입하게 되므로 기판(2)이 정반(10)에 흡착된다. 이러한 방식으로 기판(2)이 정반(10)의 상면에 고정된다. 이후, 롤러(30)는 증착할 물질을 가지고 기판(2)의 상면을 이동함으로써 기판(2)을 코팅을 하게된다. 코팅 작업이 완료되면, 베큠 홀(12)의 공기 흡입이 정지된다. 다음으로, 리프트 홀(14)을 관통하여 이동하는 리프트 핀(16)은 기판(2)을 기판(2)의 배면에서 밀어올리게 된다. 이에 따라, 기판(2)이 정반(10)의 상면으로 분리되고 기판(2)을 이재하게 된다.First, the substrate 2 to be deposited is loaded on the upper surface of the surface plate 10. Thereafter, air is sucked out of the vacuum hole 12 formed in the surface plate 10. At this time, since the air is sucked between the back surface of the substrate 2 and the surface plate 10, the substrate 2 is adsorbed onto the surface plate 10. In this way, the substrate 2 is fixed to the upper surface of the surface plate 10. Thereafter, the roller 30 coats the substrate 2 by moving the upper surface of the substrate 2 with the material to be deposited. When the coating operation is completed, the air intake of the vacuum hole 12 is stopped. Next, the lift pin 16 moving through the lift hole 14 pushes the substrate 2 off the back of the substrate 2. As a result, the substrate 2 is separated into the upper surface of the surface plate 10 and the substrate 2 is transferred.

이러한 스핀리스 코팅 구동방법에서 기판을 고정시키기 위하여 공기를 흡입하여 정반(10)의 상면에 흡착하는 방법은 코팅 작업시 얼룩을 형성하게 된다. 구체적으로, 정반(10)에 형성된 베큠 홀(12)이 공기 흡입을 시작하게 되면 정반(10)의 상면에 적재된 기판(2)의 온도가 부분적으로 다르게 형성된다. 즉, 정반(10)에 형성된 베큠 홀(12)의 상면에 위치한 기판(2)의 온도는 베큠 홀(12)의 공기 흡입작업으로 인하여 베큠 홀(12)이 배치되지 않은 부분보다 온도가 작아지는 현상이 발생한다. 이러한 온도 차이로 인하여 기판(2)의 상면에 증착되는 박막의 코팅이 베큠 홀(12)이 위치한 기판(2)의 상면에서 다른 부분보다 좀더 빠르게 증착되게 된다. 결과적으로, 이러한 증착은 기판(2)에 얼룩을 형성하게 된다.
In the spinless coating driving method, air is sucked to fix the substrate and adsorbed onto the upper surface of the surface plate 10 to form stains during the coating operation. Specifically, when the vacuum hole 12 formed in the surface plate 10 starts to suck air, the temperature of the substrate 2 loaded on the upper surface of the surface plate 10 is partially different. That is, the temperature of the substrate 2 located on the upper surface of the vacuum hole 12 formed in the surface plate 10 is lower than the portion where the vacuum hole 12 is not disposed due to the air suction operation of the vacuum hole 12. Phenomenon occurs. Due to this temperature difference, the coating of the thin film deposited on the upper surface of the substrate 2 is deposited faster than other portions on the upper surface of the substrate 2 on which the vacuum holes 12 are located. As a result, this deposition will stain the substrate 2.

따라서, 본 발명의 목적은 석정반의 온도를 일정하게 유지함으로써 기판상에 발생하는 코팅 불량을 최소화시킬 수 있는 액정표시장치의 제조 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
Accordingly, it is an object of the present invention to provide an apparatus and method for manufacturing a liquid crystal display device which can minimize coating defects occurring on a substrate by maintaining a constant temperature of the crystallization plate.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치의 제조 장치는 기판이 적재되는 정반과; 상기 정반에 형성되어 상기 기판을 흡착시키는 홀과; 상기 정반에 형성되어 상기 정반의 온도를 조절하는 온도 조절부를 구비한다.In order to achieve the above object, the manufacturing apparatus of the liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes a surface plate on which the substrate is loaded; Holes formed in the surface plate to adsorb the substrate; It is formed on the surface plate and has a temperature control unit for controlling the temperature of the surface plate.

상기 온도 조절부는 상기 정반의 일측에 형성되어 정반의 온도를 변화시키는 다수개의 쿨링 라인과; 상기 다수개의 쿨링 라인을 제어하는 제어부를 구비한다.A plurality of cooling lines formed at one side of the surface plate to change the temperature of the surface plate; It is provided with a control unit for controlling the plurality of cooling lines.

상기 제어부는 상기 쿨링 라인을 이동하는 쿨렌트와; 상기 쿨렌트를 특정온도로 형성시키는 칠러를 구비한다. The control unit includes a coolant for moving the cooling line; The chiller is formed to form the coolant at a specific temperature.                     

상기 다수개의 쿨링 라인은 적어도 하나의 구역 단위로 구분되어 구동된다.The plurality of cooling lines are driven by being divided into at least one zone unit.

상기 홀을 통하여 공기를 흡입하는 공기 흡입장치를 추가로 구비한다.It is further provided with an air suction device for sucking air through the hole.

상기 정반의 일측에 형성된 리프트 홀을 통하여 상기 기판을 상기 정반으로부터 이격시키는 리프트 핀을 추가로 구비한다.And a lift pin spaced apart from the surface plate via a lift hole formed on one side of the surface plate.

상기 기판의 상면에 박막을 코팅시키는 스핀리스 코터를 추가로 구비한다.Further provided is a spinless coater for coating a thin film on the upper surface of the substrate.

상기 박막은 유기 절연 물질 및 포토 레지스트 중 적어도 하나로 형성된다.The thin film is formed of at least one of an organic insulating material and a photo resist.

상기 유기 절연 물질은 아크릴, PFCB 및 BCB 중 적어도 하나로 형성된다.The organic insulating material is formed of at least one of acrylic, PFCB and BCB.

본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치의 제조 방법은 정반에 형성된 홀을 이용하여 상기 기판을 흡착하여 고정시키는 단계와; 상기 정반의 온도를 측정하는 단계와; 측정된 온도에 따라 온도 조절부를 이용하여 상기 정반의 온도를 제어하는 단계와; 온도가 제어된 정반의 상부에 적재된 기판 상에 박막을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes the steps of adsorbing and fixing the substrate using holes formed in the surface plate; Measuring the temperature of the surface plate; Controlling the temperature of the surface plate using a temperature controller according to the measured temperature; Forming a thin film on a substrate loaded on top of a temperature controlled surface plate.

상기 측정된 온도에 따라 상기 온도 조절부를 이용하여 상기 정반의 온도를 제어하는 단계는; 적어도 하나의 구역단위로 구분되는 쿨링 라인의 온도를 변화시킴으로써 정반의 온도를 변화시키는 단계를 포함한다.Controlling the temperature of the surface plate using the temperature control unit according to the measured temperature; Changing the temperature of the surface plate by changing the temperature of the cooling line divided into at least one zone unit.

온도가 제어된 정반의 상부에 적재된 기판 상에 박막을 형성하는 단계는; 스핀리스 코터를 이용하여 박막을 형성한다.Forming a thin film on a substrate loaded on top of a temperature controlled table; A thin film is formed using a spinless coater.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 스핀리스 코팅 장치를 나타낸 도면들이다.2 to 5 are views showing a spinless coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 스핀리스 코팅 장치는 기판(102)이 적재됨과 아울러 온도를 제어할 수 있는 석정반(120)과, 석정반(120)의 상면에 적재되는 기판(102)에 박막의 코팅을 증착시키는 롤러(130)를 구비한다.Referring to Figure 2, the spinless coating apparatus according to an embodiment of the present invention is a substrate that is loaded on the top surface of the stone plate (120) and the stone plate (120) that can control the temperature as well as the substrate 102 is loaded 102 is provided with a roller 130 for depositing a coating of a thin film.

석정반(120)은 도 3에 도시된 바와 같이 정반(110)과, 정반(110)의 상면에 적재되는 기판(102)을 고정시키기 위한 베큠 홀(112)과, 정반(110)의 전면상에 형성되고 적어도 하나의 구역단위로 온도를 조절하는 온도 조절부(150)와, 기판(102)을 석정반(120)으로부터 이재시키기 위한 리프트 홀(114) 및 리프트 핀(116)을 구비한다.As shown in FIG. 3, the stone plate 120 includes a vacuum hole 112 for fixing the surface plate 110, a substrate 102 mounted on an upper surface of the surface plate 110, and an upper surface of the surface plate 110. And a temperature controller 150 configured to control the temperature in at least one zone unit, and a lift hole 114 and a lift pin 116 for transferring the substrate 102 from the stone plate 120.

베큠 홀(112)은 공기 흡입을 이용하여 정반(110)의 상면에 적재되는 기판(102)을 흡착한다. 구체적으로, 기판(102)이 정반(110)의 상면에 적재된 이후, 베큠 홀(112)을 통하여 공기 흡입이 이루어진다. 이때, 베큠 홀(112)의 공기 흡입은 기판(102)을 정반(110)의 상면에 흡착하게 됨으로서, 기판(102)이 고정되게 된다. 또한, 베큠 홀(112)을 통한 공기 흡입을 위하여 도시되지 않은 공기 흡입 장치가 구비될 수 있다.The vacuum hole 112 adsorbs the substrate 102 loaded on the upper surface of the surface plate 110 using air suction. Specifically, after the substrate 102 is loaded on the upper surface of the surface plate 110, air suction is performed through the vacuum holes 112. At this time, the air suction of the vacuum hole 112 is to adsorb the substrate 102 to the upper surface of the surface plate 110, the substrate 102 is fixed. In addition, an air intake device (not shown) may be provided for air intake through the vacuum hole 112.

온도 조절부(150)는 전체 또는 적어도 하나의 구역단위로 구동되는 다수개의 쿨링 라인(118)과, 도 4에 도시된 바와 같이 쿨링 라인(118)의 온도를 조절하는 온도 제어 라인(152)을 정반(110)의 외부에 가지는 제어부(140)를 구비한다. The temperature controller 150 includes a plurality of cooling lines 118 driven in whole or at least one zone unit, and a temperature control line 152 for controlling the temperature of the cooling line 118 as shown in FIG. 4. The control part 140 which has the exterior of the surface plate 110 is provided.

쿨링 라인(118)은 일정간격으로 이격됨과 아울러 정반(110)의 상면에 고르게 분포된다. 이러한 쿨링 라인(118)은 적어도 하나의 구역 단위로 분할 되어 각각 제어된다. 이러한 쿨링 라인(118)에는 도시되지 않은 칠러(Cihller)가 쿨렌트(Coolant)를 특정온도로 형성하여 흐르게 한다. 이에 따라, 쿨링 라인(118)에 흐르는 쿨렌트를 이용하여 정반(110)의 온도를 조절하게 된다.The cooling line 118 is spaced at regular intervals and is evenly distributed on the upper surface of the surface plate 110. The cooling line 118 is divided into at least one zone unit and controlled respectively. In this cooling line 118, a chiller (Cihller), not shown, forms a coolant at a specific temperature and flows it. Accordingly, the temperature of the surface plate 110 is adjusted by using the coolant flowing in the cooling line 118.

제어부(140)는 정반(110)을 전체 또는 구역단위로 분할하여 정반(110)의 온도를 각각 검사하고, 쿨링 라인(118)을 제어하는 온도 제어 라인(152)을 제어함으로써 정반(110)의 온도를 일정하게 유지 시킨다. 이러한 제어부(140)는 기판(102)이 정반(110)의 상면에 적재되고 베큠 홀(112)을 통하여 공기 흡입이 발생하게 될 때, 정반(110)의 전체 온도를 각각 검사하게 된다. 검사시 정반(110)의 온도가 각각 차이가 발생할 경우 쿨링 라인(118)에 쿨렌트를 흐르게 하여 온도를 일정하게 유지하게 된다. 한편, 이러한 제어부(140)는 석정반(120)의 외부에 마련될 수 있다. 이와 같은 제어부(140)는 도 3에 도시된 바와 같이 정반(110)과 일체화 될 수 있다.The control unit 140 divides the surface plate 110 into whole or zone units and inspects the temperature of the surface plate 110, respectively, and controls the temperature control line 152 that controls the cooling line 118. Keep the temperature constant. When the substrate 102 is mounted on the upper surface of the surface plate 110 and air suction is generated through the vacuum holes 112, the controller 140 inspects the total temperature of the surface plate 110, respectively. When the temperature of the surface 110 when the inspection occurs, respectively, the coolant flows to the cooling line 118 to maintain a constant temperature. On the other hand, the control unit 140 may be provided outside the stone panel (120). The control unit 140 as shown in FIG. 3 may be integrated with the surface plate 110.

리프트 핀(116)은 정반(110)에 상면 일측에 형성된 리프트 홀(114)을 관통하여 기판(102)을 정반(110)의 상면으로부터 이격시키게 된다. 이러한 리프트 핀(116)은 다수개가 정반(110)의 가장자리에 분포되어 있다.The lift pin 116 penetrates the lift hole 114 formed at one side of the upper surface of the surface plate 110 to separate the substrate 102 from the upper surface of the surface plate 110. A plurality of such lift pins 116 are distributed at the edge of the surface plate 110.

이와 같은 구조를 가지는 본 발명의 실시 예에 따른 스핀리스 코팅 장치의 구동방법에 대해서 살펴보기로 하자.Let us look at the driving method of the spinless coating apparatus according to an embodiment of the present invention having such a structure.

먼저, 정반(110)의 상면에 박막으로 코팅할 기판(102)을 적재하게 된다. 기판(102)이 정반(110)의 상면에 적재되면, 베큠 홀(112)을 통하여 공기 흡입작업이 이루어 진다. 이때, 기판(102)은 정반(110)의 상면에 흡착됨으로서 고정되게 된 다. 이후, 코팅할 물질을 포함한 롤러(130)는 기판(102)의 상면을 이동하면서 증코팅하게 된다. 이때, 정반(110)의 온도를 온도 조절부(150)를 이용하여 온도를 측정하게 된다. 온도 측정시 정반(110)의 온도가 상이하게 측정될 경우 도시되지 않은 칠러로 쿨렌트를 특정온도에 맞게 형성한 다음 쿨링 라인(112)에 흐르게 함으로써 정반(110)의 온도를 조절하게 된다. 따라서, 베큠 홀(112)의 상면에 위치한 기판(102)의 온도는 전체 기판(102)의 온도와 동일하게 유지된다. 이에 따라, 증착작업 시 기판(102)의 온도 차로 인하여 기판(102)의 코팅이 부분적으로 다른 속도로 증착됨으로써 발생하던 얼룩현상이 발생하지 않게 된다. 한편, 증착 물질은 유기 절연 물질 및 포토 레지스트 등이 있으며, 유기 절연 물질의 예로써 아크릴, PFCB 및 BCB 등이 있다. First, the substrate 102 to be coated with a thin film is loaded on the upper surface of the surface plate 110. When the substrate 102 is loaded on the upper surface of the surface plate 110, the air suction operation is performed through the vacuum hole 112. At this time, the substrate 102 is fixed by being adsorbed on the upper surface of the surface plate (110). Thereafter, the roller 130 including the material to be coated is incrementally coated while moving the upper surface of the substrate 102. In this case, the temperature of the surface plate 110 is measured using the temperature controller 150. When the temperature of the surface plate 110 is measured differently during the temperature measurement, the coolant is formed with a chiller (not shown) according to a specific temperature, and then flowed to the cooling line 112 to adjust the temperature of the surface plate 110. Therefore, the temperature of the substrate 102 located on the upper surface of the vacuum hole 112 is maintained to be the same as the temperature of the entire substrate 102. Accordingly, due to the temperature difference of the substrate 102 during the deposition operation, the stain phenomenon caused by the deposition of the coating of the substrate 102 at a different speed is not generated. The deposition material may be an organic insulating material, a photoresist, or the like, and examples of the organic insulating material may include acrylic, PFCB, BCB, and the like.

다음으로, 증착작업이 완료되면 베큠 홀(112)의 공기 흡입작업이 정지하게 된다. 따라서, 정반(110)의 상면에 고정되었던 기판(102)은 이동가능한 상태가 된다. 이후, 리프트 핀(116)은 리프트 홀(114)을 관통하여 기판(102)의 배면을 밀어올림으로써 정반(110)으로부터 기판(102)을 이격시키게 된다. 여기서, 리프트 핀(116)은 증착이 완료된 기판(102)의 배면을 밀어올리게 됨으로 증착표면에 영향을 주지 않는다.Next, when the deposition operation is completed, the air suction operation of the vacuum hole 112 is stopped. Therefore, the substrate 102 fixed to the upper surface of the surface plate 110 is in a movable state. Thereafter, the lift pin 116 penetrates the rear surface of the substrate 102 through the lift hole 114 to separate the substrate 102 from the surface plate 110. Here, the lift pin 116 pushes up the back surface of the substrate 102 on which deposition is completed, and thus does not affect the deposition surface.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 스핀리스 코팅 방법에 의하여 제조되는 액정패널을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a liquid crystal panel manufactured by a spinless coating method according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 액정패널은 액정(86)을 사이에 두고 합착된 컬러필터 어레이 기판(81)과 박막트랜지스터 어레이 기판(91)을 구비한다. Referring to FIG. 5, the liquid crystal panel includes a color filter array substrate 81 and a thin film transistor array substrate 91 bonded together with a liquid crystal 86 therebetween.                     

액정(86)은 자신에게 인가된 전계에 응답하여 회전됨으로써 박막트랜지스터 어레이 기판(91)을 경유하여 입사되는 빛의 투과량을 조절하게 된다. The liquid crystal 86 is rotated in response to an electric field applied to the liquid crystal 86 to adjust the amount of light transmitted through the thin film transistor array substrate 91.

컬러필터 어레이 기판(81)은 상부기판(80a)의 배면 상에 형성되는 블랙매트릭스(96), 컬러필터(82), 공통전극(84)을 구비한다. 블랙매트릭스(96)는 불투명물질로 형성되어 인접한 셀로부터 입사되는 빛을 흡수함으로써 콘트라스트의 저하를 방지하게 된다. 컬러필터(82)는 적(R), 녹(G) 및 청(B) 색의 컬러필터층이 스트라이프(Stripe) 형태로 배치되어 특정 파장대역의 빛을 투과시킴으로써 컬러표시를 가능하게 한다. The color filter array substrate 81 includes a black matrix 96, a color filter 82, and a common electrode 84 formed on the rear surface of the upper substrate 80a. The black matrix 96 is formed of an opaque material and absorbs light incident from adjacent cells, thereby preventing a decrease in contrast. In the color filter 82, the color filter layers of red (R), green (G), and blue (B) colors are arranged in a stripe form to transmit light of a specific wavelength band, thereby enabling color display.

박막트랜지스터 어레이 기판(91)은 하부기판(80b)의 전면에 데이터라인(98)과 게이트라인(94)이 상호 교차되도록 형성되며, 그 교차부에 TFT(90)가 형성된다. TFT(90)는 게이트라인(94)에 접속된 게이트전극, 데이터라인(98)에 접속된 소스전극, 채널을 사이에 두고 소스전극과 마주보는 드레인전극으로 이루어진다. 이 TFT(90)는 드레인전극을 관통하는 접촉홀을 통해 화소전극(92)과 접속된다. 이러한 TFT(90)는 게이트라인(94)으로부터의 게이트신호에 응답하여 데이터라인(98)으로부터의 데이터신호를 선택적으로 화소전극(92)에 공급한다. The thin film transistor array substrate 91 is formed so that the data line 98 and the gate line 94 cross each other on the front surface of the lower substrate 80b, and the TFT 90 is formed at the intersection thereof. The TFT 90 includes a gate electrode connected to the gate line 94, a source electrode connected to the data line 98, and a drain electrode facing the source electrode with a channel interposed therebetween. The TFT 90 is connected to the pixel electrode 92 through a contact hole penetrating through the drain electrode. The TFT 90 selectively supplies the data signal from the data line 98 to the pixel electrode 92 in response to the gate signal from the gate line 94.

화소전극(92)은 데이터라인(98)과 게이트라인(94)에 의해 분할된 셀 영역에 위치하며 광투과율이 높은 투명전도성물질로 이루어진다. 이 화소전극(92)은 드레인전극을 경유하여 공급되는 데이터신호에 의해 상부기판(80a)에 형성되는 공통전극(84)과 전위차를 발생시키게 된다. 이 전위차에 의해 하부기판(80b)과 상부기판(80a) 사이에 위치하는 액정(86)은 유전율이방성에 의해 회전하게 된다. 이에 따 라, 광원으로부터 화소전극(92)을 경유하여 공급되는 광이 상부기판(80a) 쪽으로 투과된다.
The pixel electrode 92 is formed in a cell region divided by the data line 98 and the gate line 94 and is made of a transparent conductive material having high light transmittance. The pixel electrode 92 generates a potential difference from the common electrode 84 formed on the upper substrate 80a by the data signal supplied via the drain electrode. Due to this potential difference, the liquid crystal 86 located between the lower substrate 80b and the upper substrate 80a is rotated by dielectric anisotropy. Accordingly, the light supplied from the light source via the pixel electrode 92 is transmitted toward the upper substrate 80a.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치의 제조장치 및 방법은 정반에 전체 또는 적어도 하나의 구역단위로 구동되는 쿨링 라인과, 쿨링 라인을 제어하는 온도 조절부를 가짐으로서 정반의 온도를 제어할 수 있게 된다. 이에 따라, 정반의 온도가 베큠 홀의 공기 흡입작업 및 작업 여건에 따라 부분적으로 다르게 형성됨으로서 정반의 상면에 적재되는 기판의 온도가 상이하게 분포하는 것을 방지 할 수 있다. 즉, 기판의 온도가 일정하게 유지하게 됨으로 증착 작업시 증착 물질의 증착 속도가 일정하게 유지된다. 결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치의 제조 장치 및 방법은 기판의 표면에 온도 차로 인하여 발생하던 얼룩 현상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치의 제조 장치 및 방법은 정반의 온도를 조절하게 됨으로써 코팅물질의 종류에 따라 증착 속도를 조절 할 수 있다. As described above, an apparatus and method for manufacturing a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention have a cooling line driven at the whole or at least one zone unit on the surface plate, and a temperature control unit for controlling the cooling line. Can be controlled. As a result, the temperature of the surface plate is partially different according to the air suction operation and the working conditions of the vacuum holes, thereby preventing the temperature of the substrate loaded on the upper surface of the surface plate from being distributed differently. That is, since the temperature of the substrate is kept constant, the deposition rate of the deposition material is kept constant during the deposition operation. As a result, the manufacturing apparatus and method of the liquid crystal display according to the embodiment of the present invention can prevent the phenomenon that occurs due to the temperature difference on the surface of the substrate. In addition, the apparatus and method for manufacturing a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention may control the deposition rate according to the type of coating material by adjusting the temperature of the surface plate.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

Claims (12)

기판이 적재되는 정반과;A surface plate on which a substrate is loaded; 상기 정반에 형성되어 상기 기판을 흡착시키는 베큠 홀과;A vacuum hole formed in the surface plate to adsorb the substrate; 상기 정반에 형성되어 상기 정반의 온도를 조절하는 온도 조절부를 구비하고;A temperature adjusting part formed on the surface plate and controlling the temperature of the surface plate; 상기 온도 조절부는, 상기 정반의 일측에 형성되어 정반의 온도를 변화시키는 다수개의 쿨링 라인과, 상기 다수개의 쿨링 라인을 제어하는 제어부를 포함하고;The temperature control unit includes a plurality of cooling lines formed on one side of the surface plate to change the temperature of the surface plate, and a control unit for controlling the plurality of cooling lines; 상기 제어부는 상기 정반을 다수의 구역단위로 분할한 후 분할된 구역단위로 상기 정반의 온도를 각각 검사하고, 상기 정반의 전체적인 온도를 일정하게 유지시키기 위해 상기 다수개의 쿨링 라인은 상기 분할된 구역 단위로 온도가 개별 제어되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조장치.The control unit divides the surface plate into a plurality of zone units, and then examines the temperature of the surface plate in each divided zone unit, and the plurality of cooling lines are divided into the divided zone units to maintain the overall temperature of the surface plate. The apparatus for manufacturing a liquid crystal display device, characterized in that the furnace temperature is individually controlled. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어부는 The control unit 상기 쿨링 라인을 이동하는 쿨렌트와;A coolant moving the cooling line; 상기 쿨렌트를 특정온도로 형성시키는 칠러를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조장치.And a chiller for forming the coolant at a specific temperature. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베큠 홀을 통하여 공기를 흡입하는 공기 흡입장치를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조장치.And an air suction device which sucks air through the vacuum hole. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 정반의 일측에 형성된 리프트 홀을 통하여 상기 기판을 상기 정반으로부터 이격시키는 리프트 핀을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 장치.And a lift pin spaced apart from the surface plate via a lift hole formed at one side of the surface plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판의 상면에 박막을 코팅시키는 스핀리스 코터를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 장치.And a spinless coater for coating a thin film on the upper surface of the substrate. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 박막은 유기 절연 물질 및 포토 레지스트 중 적어도 하나인 것을 특징 으로 하는 액정표시장치의 제조 장치.And the thin film is at least one of an organic insulating material and a photoresist. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 유기 절연 물질은 아크릴, PFCB 및 BCB 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 장치.And the organic insulating material is at least one of acrylic, PFCB and BCB. 정반에 형성된 홀을 이용하여 기판을 흡착하여 고정시키는 단계와;Adsorbing and fixing the substrate by using a hole formed in the surface plate; 상기 정반을 다수의 구역단위로 분할한 후 분할된 구역단위로 상기 정반의 온도를 각각 측정하는 단계와;Dividing the surface plate into a plurality of zone units and measuring the temperature of the surface plate in each divided zone unit; 측정된 온도에 따라 상기 정반의 일측에 형성된 다수개의 쿨링 라인을 제어하여 상기 정반의 온도를 제어하는 단계와;Controlling the temperature of the surface plate by controlling a plurality of cooling lines formed on one side of the surface plate according to the measured temperature; 온도가 제어된 정반의 상부에 적재된 기판 상에 박막을 형성하는 단계를 포함하고;Forming a thin film on a substrate loaded on top of a temperature controlled surface plate; 상기 정반의 온도를 제어하는 단계에서는 쿨링 라인의 온도를 상기 분할된 구역단위로 개별 제어함으로써 상기 정반의 전체적인 온도를 일정하게 유지시키는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.And controlling the temperature of the surface plate to maintain a constant temperature of the surface plate by individually controlling a temperature of a cooling line in the divided zones. 삭제delete 제 10 항에 있어서,11. The method of claim 10, 온도가 제어된 정반의 상부에 적재된 기판 상에 박막을 형성하는 단계는;Forming a thin film on a substrate loaded on top of a temperature controlled table; 스핀리스 코터를 이용하여 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.A method of manufacturing a liquid crystal display device comprising forming a thin film using a spinless coater.
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