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KR101061312B1 - Fluorescent lamp replacement lighting assembly and lighting device including the same - Google Patents

Fluorescent lamp replacement lighting assembly and lighting device including the same Download PDF

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KR101061312B1
KR101061312B1 KR1020090048413A KR20090048413A KR101061312B1 KR 101061312 B1 KR101061312 B1 KR 101061312B1 KR 1020090048413 A KR1020090048413 A KR 1020090048413A KR 20090048413 A KR20090048413 A KR 20090048413A KR 101061312 B1 KR101061312 B1 KR 101061312B1
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KR
South Korea
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main frame
circuit board
flexible circuit
light emitting
emitting diode
Prior art date
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KR1020090048413A
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박정욱
천우영
송상빈
김기훈
김재필
김진홍
김영우
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한국광기술원
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Abstract

본 발명은 형광등 대체용 조명어셈블리 및 이를 포함하는 조명장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 형광등 대체용 조명어셈블리는 메인프레임과, 메인프레임의 외측면에 구비되는 연성회로기판과, 연성회로기판에 적어도 하나 실장되는 발광 다이오드(LED)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 고광도 및 고휘도를 갖는 발광 다이오드를 이용함으로써, 제품의 전기적 성능을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a fluorescent lamp replacement lighting assembly and a lighting device comprising the same. Fluorescent lamp replacement lighting assembly according to the invention is characterized in that it comprises a main frame, a flexible circuit board provided on the outer surface of the main frame, and at least one light emitting diode (LED) mounted on the flexible circuit board. Thereby, by using a light emitting diode having high brightness and high brightness, it is possible to improve the electrical performance of the product.

형광등, 조명, 발광 다이오드(LED), 연성회로기판(FPCB), 클립 Fluorescent, lighting, light emitting diode (LED), flexible printed circuit board (FPCB), clip

Description

형광등 대체용 조명어셈블리 및 이를 포함하는 조명장치{ILLUMINATION ASSEMBLY FOR SUBSTITUTION FLUORESCENT LAMP AND ILLUMINATION APPARATUS INCLUDING THE SAME}ILLUMINATION ASSEMBLY FOR SUBSTITUTION FLUORESCENT LAMP AND ILLUMINATION APPARATUS INCLUDING THE SAME}

본 발명은, 형광등 대체용 조명어셈블리 및 이를 포함하는 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 발광 다이오드(LED)를 광원으로 사용하며 발광 다이오드를 밀착 지지시킬 수 있도록 구조가 개선된 형광등 대체용 조명어셈블리 및 이를 포함하는 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fluorescent lamp replacement lighting assembly and a lighting device including the same, and more particularly, using a light emitting diode (LED) as a light source and improved lighting structure for replacing the fluorescent lamp to closely support the light emitting diode. An assembly and a lighting apparatus including the same.

일반적으로 형광등은 안정기라는 보조 장치를 연결해야 점등이 가능하며, 안정기로부터의 출력에 의해 양쪽에 배치된 필라멘트가 예열됨으로써 초기 작동이 이루어진다. 그리고, 이러한 필라멘트의 예열에 의해 열전자가 방출되며, 이 전자는 주위에 있는 수은 전자와 충돌한다. 열전자와 수은 전자의 충돌에 의해 자외선이 발생되며, 이렇게 발생된 자외선이 형광램프 내부의 형광물질을 자극하여 외부로 가시광선을 방출함으로써 피조명물체를 배광한다.In general, fluorescent lamps can be turned on only by connecting auxiliary devices called ballasts. The preheating of the filament releases hot electrons, which collide with surrounding mercury electrons. Ultraviolet rays are generated by the collision of hot electrons with mercury electrons, and the generated ultraviolet rays stimulate the fluorescent material inside the fluorescent lamp to emit visible light to the outside to distribute the illuminated object.

한편, 종래의 형광등은 초기 작동 시 안정기로부터의 출력에 의해 필라멘트의 예열이 요구되기 때문에 점등하는 데 있어서 작동 대기 시간이 필요하다. 또한, 종래의 형광등은 그 수명이 짧고 조사되는 빛의 광도 및 휘도의 효율이 낮은 문제점이 있다.On the other hand, the conventional fluorescent lamp requires an operation waiting time to turn on because the filament is required to be preheated by the output from the ballast during the initial operation. In addition, the conventional fluorescent lamp has a problem that its life is short and the efficiency of light intensity and luminance of irradiated light is low.

이에, 종래의 형광등과 달리 초기 작동 대기 시간을 최소화하며, 조사되는 빛의 광도 및 휘도가 개선된 대체 광원의 필요성이 대두되고 있다.Thus, unlike conventional fluorescent lamps, there is a need for an alternative light source which minimizes an initial operation waiting time and has improved brightness and luminance of irradiated light.

따라서, 본 발명의 목적은, 초기 작동 대기 시간을 최소화하며, 고광도 및 고휘도로 빛을 조사할 수 있도록 구조가 개선된 형광등 대체용 조명어셈블리 및 이를 포함하는 조명장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a fluorescent lamp replacement lighting assembly having an improved structure to minimize the initial operating waiting time, and to irradiate light with high brightness and high brightness, and a lighting device including the same.

상기 과제의 해결 수단은, 본 발명에 따라, 메인프레임과, 상기 메인프레임의 외측면에 구비되는 연성회로기판과, 상기 연성회로기판에 적어도 하나 실장되는 발광 다이오드(LED)를 포함하는 것을 특징으로 하는 형광등 대체용 조명어셈블리에 의해 이루어진다.According to the present invention, there is provided a means for solving the problem, characterized in that it comprises a main frame, a flexible circuit board provided on the outer surface of the main frame, and at least one light emitting diode (LED) mounted on the flexible circuit board. It is made by a fluorescent lamp replacement lighting assembly.

여기서, 상기 메인프레임은 다각형 단면 형상을 가지는 것이 바람직하다.Here, the main frame preferably has a polygonal cross-sectional shape.

그리고, 상기 연성회로기판은 상기 메인프레임의 단면 형상을 따라 절곡되는 절곡부가 형성되는 것이 바람직하다.The flexible circuit board is preferably formed with a bent portion bent along the cross-sectional shape of the main frame.

상기 절곡부는 상기 연성회로기판의 판면에 상기 메인프레임의 단면방향을 따라 그루브(groove)로 형성되는 것이 바람직하다.The bent portion is preferably formed as a groove (groove) in the cross-sectional direction of the main frame on the plate surface of the flexible circuit board.

상기 메인프레임과 상기 연성회로기판 사이에 구비되며, 상기 발광 다이오드 의 발열을 방열하는 방열부재를 더 포함할 수 있다.A heat dissipation member may be further provided between the main frame and the flexible circuit board to radiate heat generated by the light emitting diode.

상기 메인프레임의 외측면에 대해 상기 연성회로기판을 지지하도록 상기 메인프레임에 결합되는 지지부재를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a support member coupled to the main frame to support the flexible circuit board with respect to an outer surface of the main frame.

여기서, 상기 지지부재는, 상기 메인프레임의 단면 형상을 따라 절곡 형성되는 지지프레임과, 상기 지지프레임의 단부에 마련되며 상기 메인프레임과 결합되는 결합부와, 상기 메인프레임과 상기 연성회로기판이 접촉되는 접촉면을 향해 상기 지지프레임으로부터 돌출 형성되며 상기 메인프레임과 상기 연성회로기판의 접촉면을 가압하는 가압부를 포함할 수 있다.The support member may include a support frame bent along a cross-sectional shape of the main frame, a coupling part provided at an end of the support frame and coupled to the main frame, and the main frame and the flexible circuit board contact with each other. It may include a pressing portion protruding from the support frame toward the contact surface to press the contact surface of the main frame and the flexible circuit board.

상기 메인프레임은 상기 결합부와 결합되는 피결합부를 포함하며, 상기 결합부와 상기 피결합부 중 어느 하나는 돌출 형성되고 다른 하나는 함몰 형성되어 상호 맞물려 결합될 수 있다.The mainframe may include a coupled portion coupled to the coupling portion, and one of the coupling portion and the coupled portion may protrude and the other may be recessed to be engaged with each other.

상기 지지부재는 상기 메인프레임과 상기 연성회로기판의 접촉면을 가압하도록 탄성력을 제공하는 것이 바람직하다.The support member preferably provides an elastic force to press the contact surface between the main frame and the flexible circuit board.

한편, 상기 과제 해결 수단은, 본 발명에 따라, 전술한 구성의 조명어셈블리와, 상기 조명어셈블리와 결합되어 상기 조명어셈블리를 수용하며 상기 조명어셈블리로부터 조사된 빛이 투과되도록 투과성 재질로 마련되는 커버와, 상기 조명어셈블리의 적어도 일단에 구비되며 상기 발광 다이오드에 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치에 의해서도 이루어진다.On the other hand, according to the present invention, according to the present invention, the cover and the cover assembly is formed of a transmissive material so as to receive the illumination assembly coupled to the illumination assembly and the light irradiated from the illumination assembly is transmitted and And is provided by at least one end of the lighting assembly is also made by a lighting device comprising a power supply for supplying power to the light emitting diode.

여기서, 상기 메인프레임의 내부에는 상기 발광 다이오드와 상기 전원공급부를 전기적으로 연결하는 전원케이블이 삽입되도록 관통로가 형성되는 것이 바람직 하다.Here, it is preferable that a through passage is formed in the main frame to insert a power cable electrically connecting the light emitting diode and the power supply unit.

따라서, 상기 과제의 해결 수단에 따르면, 고광도 및 고휘도를 갖는 발광 다이오드를 이용함으로써, 제품의 전기적 성능이 향상된 형광등 대체용 조명어셈블리 및 이를 포함하는 조명장치를 제공할 수 있다.Therefore, according to the solution of the above problem, by using a light emitting diode having a high brightness and high brightness, it is possible to provide a fluorescent lamp replacement lighting assembly with improved electrical performance of the product and a lighting device including the same.

그리고, 고광도 및 고휘도를 갖는 발광 다이오드를 메인프레임에 밀착 지지하는 지지부재를 이용함으로써, 조립성을 향상시킬 수 있는 형광등 대체용 조명어셈블리 및 이를 포함하는 조명장치를 제공할 수 있다.In addition, by using a support member for closely supporting the light emitting diode having high brightness and high brightness to the main frame, it is possible to provide a fluorescent lamp replacement lighting assembly and an illumination device including the same, which can improve assembly performance.

또한, 발광 다이오드에 전원을 공급하는 전원공급부를 메인프레임의 양측부에 배치하여 전원공급부의 교체를 용이하게 할 수 있고, 이에 따라 유지 보수에 따른 소요시간을 절감할 수 있는 형광등 대체용 조명어셈블리를 및 이를 포함하는 조명장치를 제공할 수 있다.In addition, the power supply unit for supplying power to the light emitting diode is disposed on both sides of the main frame to facilitate the replacement of the power supply, thereby reducing the time required for the maintenance of the fluorescent lamp replacement lighting assembly And it can provide a lighting device comprising the same.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 형광등 대체용 조명어셈블리 및 이를 포함하는 조명장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the fluorescent lamp replacement lighting assembly and a lighting device including the same.

설명하기에 앞서, 본 발명에 대한 조명장치는 바(bar) 형상의 형광등 대체용으로 구성되어 있다. 그러나, 본 발명에 대한 사상은 후술할 메인프레임의 변경에 따라 설계 변경되어 적용될 수 있음을 미리 밝혀둔다.Prior to the description, the lighting device of the present invention is configured for replacing a bar-shaped fluorescent lamp. However, it will be apparent that the idea of the present invention can be changed and applied according to the change of the mainframe to be described later.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 조명장치(1)는 형광등 대체용 조명어셈블리(3), 커버(70) 및 전원공급부(90)를 포함한다.1 and 2, the lighting device 1 according to the present invention includes a fluorescent lamp replacement lighting assembly 3, a cover 70 and a power supply 90.

형광등 대체용 조명어셈블리(3)는 발광 다이오드(10), 메인프레임(20), 연성회로기판(30), 방열부재(40) 및 지지부재(60)를 포함한다.The fluorescent lamp replacement lighting assembly 3 includes a light emitting diode 10, a main frame 20, a flexible circuit board 30, a heat dissipation member 40, and a support member 60.

본 발명의 메인프레임(20)은 다각형의 단면 형상을 가지며, 발광 다이오드(10)가 지지된다. 그러나, 메인프레임(20)은 원형과 같은 다양한 단면 형상을 가질 수 있다. 메인프레임(20)은 발광 다이오드(10)가 지지되는 제1지지부(22)와, 제1지지부(22)로부터 연장 형성된 제2지지부(23)와, 지지부재(60)와 상호 결합되는 피결합부(25)와, 커버(70)와 상호 결합되는 결합홈(27)과, 발광 다이오드(10)와 전원공급부(90)를 상호 전기적으로 연결하는 전원케이블(100)이 관통되는 관통로(29)를 포함한다.The mainframe 20 of the present invention has a polygonal cross-sectional shape and the light emitting diode 10 is supported. However, the mainframe 20 may have various cross-sectional shapes, such as circular. The main frame 20 is coupled to the first support portion 22 on which the light emitting diode 10 is supported, the second support portion 23 extending from the first support portion 22, and the support member 60. A through passage 29 through which the portion 25, the coupling groove 27 coupled to the cover 70, and the power cable 100 electrically connecting the light emitting diode 10 and the power supply unit 90 to each other. ).

여기서, 메인프레임(20)은 발광 다이오드(10)의 발열을 방열하는 방열부재(40)와 면 접촉을 한다. 메인프레임(20)은 발광 다이오드(10)에 대한 방열 성능이 증가될 수 있도록 알루미늄 등과 같은 열전도율이 높은 재질로 마련되는 것이 바람직하다.Here, the main frame 20 is in surface contact with the heat radiating member 40 that radiates heat generated by the light emitting diode 10. The mainframe 20 is preferably made of a material having a high thermal conductivity such as aluminum so that the heat radiation performance of the light emitting diode 10 can be increased.

본 발명의 제1지지부(22)는 3면이 발광 다이오드(10)를 지지하고, 1면이 제2지지부(23)와 연결되는 사각형 단면 형상을 갖는다. 그러나, 제1지지부(22)는 본 발명의 제1지지부(22)와는 달리, 삼각형 단면 형상 또는 오각형 단면 형상으로 제작될 수도 있다.The first support part 22 of the present invention has a rectangular cross-sectional shape in which three surfaces support the light emitting diode 10 and one surface is connected to the second support part 23. However, unlike the first support portion 22 of the present invention, the first support portion 22 may be manufactured in a triangular cross-sectional shape or a pentagonal cross-sectional shape.

한편, 제1지지부(22)의 내부에는 전원공급부(90)로부터의 전원이 발광 다이오드(10)에 인가되도록 전원공급부(90)와 발광 다이오드(10)를 상호 연결시키는 전원케이블(100)의 관통로(29)가 형성되어 있다. 제1지지부(22)의 3개의 면에 지지되 는 복수의 발광 다이오드(10)의 전원케이블(100)은 관통로(29)를 통과하여 메인프레임(20)의 측부에 결합되는 전원공급부(90)에 전기적으로 연결된다.On the other hand, the inside of the first support 22 penetrates the power cable 100 for interconnecting the power supply unit 90 and the light emitting diode 10 so that power from the power supply unit 90 is applied to the light emitting diode 10. The furnace 29 is formed. The power cables 100 of the plurality of light emitting diodes 10 supported on three surfaces of the first support portion 22 pass through the through passage 29 and are coupled to the sides of the main frame 20. Is electrically connected).

제2지지부(23)는 제1지지부(22)의 일측부로부터 연장 형성된다. 물론, 제2지지부(23)는 제1지지부(22)의 4개의 면 중 발광 다이오드(10)가 지지되지 않는 1개의 면으로부터 연장 형성된다. 본 발명의 제2지지부(23)는 제1지지부(22)로부터의 연장방향에 대해 가로방향으로 제1지지부보다 더 큰 폭을 갖는다. 제2지지부(23)의 판면에는 커버(70)와 결합되는 결합홈(27)이 형성되어 있다.The second support part 23 extends from one side of the first support part 22. Of course, the second support portion 23 extends from one surface of the four surfaces of the first support portion 22 where the light emitting diode 10 is not supported. The second support portion 23 of the present invention has a greater width than the first support portion in the transverse direction with respect to the extending direction from the first support portion 22. The plate surface of the second support portion 23 is formed with a coupling groove 27 is coupled to the cover 70.

피결합부(25)는 후술할 지지부재(60)의 결합부(64)와 맞물려서 메인프레임(20)과 지지부재(60)를 상호 결합시킨다. 피결합부(25)는 본 발명의 일 실시 예로서, 제1지지부(22)의 양측 판면을 따라 그루브(groove) 형상으로 마련된다. 그러나, 피결합부(25)는 제1지지부(22)의 판면으로부터 돌출 형성될 수도 있다. 이 때, 후술할 지지부재(60)의 결합부(64)는 돌기 형상에서 홈 형상으로 설계 변경되어야 한다.The to-be-engaged portion 25 is engaged with the engaging portion 64 of the supporting member 60 to be described later to couple the main frame 20 and the supporting member 60 to each other. The to-be-engaged portion 25 is provided as a groove shape along both side surfaces of the first support portion 22 as an embodiment of the present invention. However, the to-be-engaged portion 25 may be formed to protrude from the plate surface of the first support portion 22. At this time, the coupling portion 64 of the supporting member 60 to be described later should be changed from the protrusion shape to the groove shape.

본 발명의 결합홈(27)은 제2지지부(23)의 양측 판면을 따라 그루브 형상으로 함몰 형성된다. 결합홈(27)은 후술할 커버(70)의 결합돌기(74)에 맞물려서 메인프레임(20)과 커버(70)를 상호 연결한다. 여기서, 결합홈(27)은 본 발명과 달리, 돌기 형상으로 마련될 수도 있고, 이에 따라 메인프레임(20)과 커버(70)가 상호 결합될 수 있도록 커버(70)의 결합돌기(74)는 홈 형상으로 설계 변경되어야 한다.The coupling groove 27 of the present invention is recessed in a groove shape along both side surfaces of the second support 23. The coupling groove 27 is engaged with the coupling protrusion 74 of the cover 70 to be described later to connect the main frame 20 and the cover 70 to each other. Here, the coupling groove 27 may be provided in a protrusion shape, unlike the present invention, and thus the coupling protrusion 74 of the cover 70 may be coupled to the main frame 20 and the cover 70. The design must be changed to the groove shape.

다음으로 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(30)은 메인프레임(20)의 각 판면에 밀착 지지될 수 있도록 절곡 된다. 본 발명의 연성회로기 판(30)은 적어도 하나의 발광 다이오드(10)가 실장되는 기판본체(32)와, 기판본체(32)를 절곡하는 절곡부(34)를 포함한다.3 and 4, the flexible printed circuit board 30 is bent to be in close contact with each plate surface of the main frame 20. The flexible printed circuit board 30 of the present invention includes a substrate body 32 on which at least one light emitting diode 10 is mounted, and a bent portion 34 for bending the substrate body 32.

기판본체(32)는 메인프레임(20)의 단면 형상을 따라 절곡 가능하도록 연성 재질로 제작된다. 기판본체(32)에는 적어도 하나의 발광 다이오드(10)가 실장되고, 기판본체(32) 상에는 발광 다이오드(10)를 전기적으로 연결하는 패턴(미도시) 등이 형성되어 있다.The substrate body 32 is made of a flexible material to be bent along the cross-sectional shape of the main frame 20. At least one light emitting diode 10 is mounted on the substrate body 32, and a pattern (not shown) for electrically connecting the light emitting diode 10 is formed on the substrate body 32.

절곡부(34)는 기판본체(32)가 메인프레임(20)의 단면 형상에 대응하여 절곡될 수 있도록 기판본체(32)의 판면에 마련된다. 절곡부(34)는 기판본체(32)의 판면방향을 따라 그루브로 형성된다. 본 발명의 절곡부(34)는 사각 단면 형상의 메인프레임(20)에 대응하여 기판본체(32)의 두 영역에서 절곡된다. 그러나, 절곡부(34)의 절곡회수를 'F'라고 하고 메인프레임(20)의 단면 형상의 변 개수를 'N'이라 할 때, 절곡회수(F)는 다음과 같은 수학식으로 구현된다.The bent portion 34 is provided on the plate surface of the substrate body 32 so that the substrate body 32 may be bent in correspondence with the cross-sectional shape of the main frame 20. The bent portion 34 is formed as a groove along the plate surface direction of the substrate body 32. The bent part 34 of the present invention is bent in two regions of the substrate body 32 to correspond to the main frame 20 having a rectangular cross-sectional shape. However, when the number of bending of the bend part 34 is called 'F' and the number of sides of the cross-sectional shape of the main frame 20 is 'N', the number of bending F is implemented by the following equation.

[수학식][Equation]

Figure 112009033205567-pat00001
Figure 112009033205567-pat00001

상기와 같은 수학식에 따라 메인프레임(20)이 오각형 단면 형상을 가질 때, 연성회로기판(30)의 절곡회수는 3회가 된다.When the main frame 20 has a pentagonal cross-sectional shape according to the above equation, the number of bending of the flexible circuit board 30 is three times.

방열부재(40)는 메인프레임(20)과 기판본체(32) 사이에 개재되어, 메인프레임(20)과 기판본체(32)의 판면에 각각 접촉된다. 방열부재(40)는 기판본체(32)에 실장된 발광 다이오드(10)의 발열을 방열한다. 물론, 방열부재(40)는 방열성능을 높이기 위해 알루미늄 등과 같이 열전달률이 높은 재질로 제작되는 것이 바람직하다.The heat dissipation member 40 is interposed between the main frame 20 and the substrate body 32 to contact the plate surfaces of the main frame 20 and the substrate body 32, respectively. The heat dissipation member 40 dissipates heat generated by the light emitting diode 10 mounted on the substrate body 32. Of course, the heat dissipation member 40 is preferably made of a material having a high heat transfer rate, such as aluminum to increase the heat dissipation performance.

다음으로 도 5에 도시된 바와 같이, 지지부재(60)는 메인프레임(20)에 결합되어 메인프레임(20)의 외표면에 대해 연성회로기판(30)을 지지한다. 본 발명의 지지부재(60)는 연성회로기판(30)이 메인프레임(20)의 판면에 밀착 지지될 수 있도록 탄성력을 제공한다. 지지부재(60)는 본 발명의 일 실시 예로서, 지지프레임(62), 결합부(64) 및 가압부(66)를 포함한다.Next, as shown in FIG. 5, the support member 60 is coupled to the main frame 20 to support the flexible circuit board 30 with respect to the outer surface of the main frame 20. The support member 60 of the present invention provides an elastic force so that the flexible circuit board 30 can be closely supported on the plate surface of the main frame 20. The support member 60 includes, as an embodiment of the present invention, a support frame 62, a coupling part 64, and a pressing part 66.

지지프레임(62)은 지지부재(60)의 외관을 형성하며, 일측이 개구된 '

Figure 112009033205567-pat00002
' 형상으로 마련된다. 여기서, 지지프레임(62)의 개구 영역은 메인프레임(20)에 삽입되며, 3개의 바(bar) 형상의 프레임은 각각 연성회로기판(30)과 메인프레임(20)을 상호 접촉 지지시킨다.Support frame 62 forms the appearance of the support member 60, one side of the '
Figure 112009033205567-pat00002
Is provided in a shape. Here, the opening region of the support frame 62 is inserted into the main frame 20, and the three bar-shaped frames support the flexible printed circuit board 30 and the main frame 20 in contact with each other.

결합부(64)는 2개의 자유단으로부터 상호 대향되는 방향으로 돌출 형성된다. 결합부(64)는 전술한 피결합부(25)와 맞물린다. 본 발명에서는 결합부(64)가 돌출 형성되어 함몰 형성된 피결합부(25)에 대응하지만, 반대로 결합부(64)는 피결합부(25)가 돌출 형성될 경우 함몰 형성될 수 있다.The coupling portion 64 protrudes from the two free ends in directions opposite to each other. The engaging portion 64 meshes with the engaging portion 25 described above. In the present invention, the coupling portion 64 protrudes to correspond to the recessed portion 25 to be recessed. However, the coupling portion 64 may be recessed when the coupled portion 25 is formed to protrude.

가압부(66)는 지지프레임(62)의 각각의 프레임으로부터 메인프레임(20)과 연성회로기판(30)이 접촉되는 접촉면을 향해 돌출 형성된다. 즉, 본 발명의 가압부(66)는 3개의 프레임으로 구성된 지지프레임(62)에 대응하여 3개가 돌출 형성되고, 이러한 3개의 가압부(66)는 메인프레임(20)과 연성회로기판(30)이 각각 접촉되는 접촉면을 가압한다.The pressing unit 66 protrudes from the respective frames of the support frame 62 toward the contact surface where the main frame 20 and the flexible circuit board 30 come into contact with each other. That is, the pressing portion 66 of the present invention is formed to protrude three corresponding to the support frame 62 consisting of three frames, the three pressing portion 66 is the main frame 20 and the flexible circuit board 30 ) Press the contact surface to contact each.

한편, 커버(70)는 외부로부터 형광등 대체용 조명어셈블리(3)를 보호 또는 감싸도록 형성되며, 발광 다이오드(10)로부터 조사된 빛이 투과되도록 투과성 재질로 마련된다. 커버(70)는 커버본체(72) 및 결합돌기(74)를 포함한다.On the other hand, the cover 70 is formed to protect or wrap the fluorescent lamp replacement lighting assembly 3 from the outside, it is provided with a transmissive material so that the light emitted from the light emitting diode 10 is transmitted. The cover 70 includes a cover body 72 and a coupling protrusion 74.

커버본체(72)는 형광등 대체용 조명어셈블리(3)를 감싼다. 커버본체(72)는 발광 다이오드(10)로부터의 빛이 외부로 투과되어 배광될 수 있도록 투과성 재질로 마련되나, 형광램프와 같이 형광물질은 도포되어 있지 않다. 그리고, 본 발명의 커버본체(72)는 말발굽 형상과 같이, 일측이 개구된 원통 형상으로 마련된다. 커버본체(72)의 개구 영역으로는 형광등 대체용 조명어셈블리(3)가 삽입된다.The cover body 72 surrounds the fluorescent lamp replacement lighting assembly 3. The cover body 72 is made of a transmissive material so that light from the light emitting diode 10 can be transmitted to the outside and distributed. However, the fluorescent substance is not coated like a fluorescent lamp. In addition, the cover body 72 of the present invention is provided in a cylindrical shape, one side of which is open like a horseshoe shape. The fluorescent lamp replacement lighting assembly 3 is inserted into the opening region of the cover body 72.

결합돌기(74)는 제2지지부(23)에 형성된 결합홈(27)과 맞물린다. 결합돌기(74)는 커버본체(72)의 양단으로부터 상호 대향되도록 연장 형성된다.Coupling protrusion 74 is engaged with the coupling groove 27 formed in the second support (23). Coupling protrusion 74 is formed to extend so as to face each other from both ends of the cover body (72).

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 전원공급부(90)는 제1전원공급부용 케이싱(91), 제2전원공급부용 케이싱(93), 전원공급기판(95) 및 접속단자(97)를 포함한다. 전원공급부(90)는 메인프레임(20)의 적어도 일단에 배치되어 외부로부터 공급된 전원을 발광 다이오드(10)로 인가한다. 여기서, 본 발명의 전원공급부(90)는 메인프레임(20)의 일측에 배치되고, 이러한 전원공급부(90)의 배치에 의해 전원공급부(90)의 교체 등과 같은 유지 보수가 용이해 진다.As shown in FIG. 6, the power supply unit 90 of the present invention includes a casing 91 for the first power supply unit, a casing 93 for the second power supply unit, a power supply substrate 95, and a connection terminal 97. Include. The power supply unit 90 is disposed at at least one end of the main frame 20 to apply power supplied from the outside to the light emitting diode 10. Here, the power supply unit 90 of the present invention is disposed on one side of the main frame 20, and the maintenance of such a power supply unit 90 is facilitated by the arrangement of the power supply unit 90.

제1전원공급부 케이싱(91)은 접속단자(97)가 관통되는 관통공(92)이 형성되며, 전원공급기판(95)을 커버한다. 그리고, 제2전원공급부 케이싱(93)의 일측은 제1전원공급부 케이싱(91)과 결합되고 타측은 메인프레임(20)과 결합된다.The first power supply casing 91 has a through hole 92 through which the connection terminal 97 penetrates, and covers the power supply substrate 95. Then, one side of the second power supply casing 93 is coupled to the first power supply casing 91 and the other side is coupled to the main frame 20.

전원공급기판(95)은 외부로부터 공급된 전원을 제어하여 발광 다이오드(10) 로 인가한다. 예를 들어, 전원공급기판(95)은 외부로부터 공급되는 교류전원을 발광 다이오드(10)를 작동시킬 수 있는 직류전원으로 변환한다. 여기서, 전원공급기판(95)에는 교류전원을 직류전원으로 변환하는 AC/DC 변환기(미도시) 등이 실장될 수 있다. 접속단자(97)는 전원케이블(100)에 의해 발광 다이오드(10)와 전기적으로 연결되고, 또한 외부 전원공급기(미도시)와 전기적으로 연결된다.The power supply substrate 95 controls the power supplied from the outside to be applied to the light emitting diode 10. For example, the power supply substrate 95 converts AC power supplied from the outside into DC power capable of operating the light emitting diode 10. Here, an AC / DC converter (not shown) for converting AC power into DC power may be mounted on the power supply substrate 95. The connection terminal 97 is electrically connected to the light emitting diode 10 by the power cable 100 and is also electrically connected to an external power supply (not shown).

이러한 구성에 의해 본 발명에 따른 조명장치(1)에 대한 조립 과정을 이하에서 살펴보면 다음과 같다.Looking at the assembly process for the lighting device 1 according to the present invention by such a configuration as follows.

우선, 연성회로기판(30)에 메인프레임(20)과 접촉되는 접촉면 수를 고려하여 2개의 절곡부(34)를 형성한다. 그리고, 연성회로기판(30)의 일측면에 적어도 하나의 발광 다이오드(10)를 실장한다.First, two bends 34 are formed in the flexible circuit board 30 in consideration of the number of contact surfaces in contact with the main frame 20. At least one light emitting diode 10 is mounted on one side of the flexible circuit board 30.

연성회로기판(30)의 절곡부(34)를 이용하여 메인프레임(20)의 판면에 연성회로기판(30)을 지지한다. 그리고, 연성회로기판(30)과 메인프레임(20)의 지지력이 유지되기 위해 메인프레임(20)에 지지부재(60)를 결합한다.The flexible circuit board 30 is supported on the plate surface of the main frame 20 by using the bent portion 34 of the flexible circuit board 30. Then, the support member 60 is coupled to the main frame 20 in order to maintain the supporting force of the flexible circuit board 30 and the main frame 20.

그러면, 지지부재(60)에 형성된 가압부(66)는 메인프레임(20)과 연성회로기판(30)의 접촉면을 가압하여 메인프레임(20)과 연성회로기판(30)을 상호 밀착 지지시킨다. 메인프레임(20)의 관통로(29)를 통해 발광 다이오드(10)와 연결된 전원케이블(100)을 인출한다.Then, the pressing unit 66 formed on the supporting member 60 presses the contact surfaces of the main frame 20 and the flexible circuit board 30 to closely support the main frame 20 and the flexible circuit board 30. The power cable 100 connected to the light emitting diode 10 is drawn out through the through passage 29 of the main frame 20.

메인프레임(20)의 결합홈(27)에 결합돌기(74)를 맞물려서 커버(70)를 결합한다. 이 후, 메인프레임(20)의 양측부에 전원공급부(90)를 결합한다. 이 때, 메인프레임(20)의 양측부에 전원공급부(90)를 결합하기 전에 관통로(29)를 통해 인출된 전원케이블(100)과 전원공급부(90)를 상호 연결하는 것이 바람직하다.The cover 70 is coupled by engaging the coupling protrusion 74 to the coupling groove 27 of the main frame 20. Thereafter, the power supply unit 90 is coupled to both sides of the main frame 20. At this time, before coupling the power supply unit 90 to both sides of the main frame 20, it is preferable to interconnect the power cable 100 and the power supply unit 90 drawn out through the through passage 29.

이에, 고광도 및 고휘도를 갖는 발광 다이오드를 이용함으로써, 제품의 전기적 성능을 향상시킬 수 있다.Thus, by using a light emitting diode having high brightness and high brightness, it is possible to improve the electrical performance of the product.

그리고, 고광도 및 고휘도를 갖는 발광 다이오드를 메인프레임에 밀착 지지하는 지지부재를 이용함으로써, 조립성을 향상시킬 수 있다.In addition, by using a support member for closely supporting the light emitting diode having high brightness and high brightness to the main frame, assembling can be improved.

또한, 발광 다이오드에 전원을 공급하는 전원공급부를 메인프레임의 양측부에 배치하여 전원공급부의 교체를 용이하게 할 수 있고, 이에 따라 유지 보수에 따른 소요시간을 절감할 수 있다. In addition, the power supply unit for supplying power to the light emitting diode may be disposed on both sides of the main frame to facilitate the replacement of the power supply unit, thereby reducing the time required for maintenance.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명장치의 부분 사시도,1 is a partial perspective view of a lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention,

도 2는 도 1에서 전원공급부가 분리된 조명장치의 사시도,2 is a perspective view of a lighting device separated from the power supply in FIG.

도 3은 도 2에 도시된 연성회로기판 영역의 전개도,3 is an exploded view of the flexible circuit board area illustrated in FIG. 2;

도 4는 도 3에 도시된 연성회로기판 영역이 메인프레임 조립될 때의 조립 개략도,FIG. 4 is an assembly schematic diagram when the flexible circuit board region illustrated in FIG. 3 is assembled to the main frame;

도 5는 도 2에 도시된 지지부재의 사시도,5 is a perspective view of the support member shown in FIG.

도 6은 본 발명의 전원공급부 분해 사시도 이다.6 is an exploded perspective view of the power supply unit of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

3: 조명어셈블리 10: 발광 다이오드 3: Lighting Assembly 10: Light Emitting Diode

20: 메인프레임 22: 제1지지부20: main frame 22: the first support

23: 제2지지부 25: 피결합부23: second support portion 25: coupled portion

27: 결합홈 29: 관통로27: coupling groove 29: through passage

30: 연성회로기판 34: 절곡부30: flexible circuit board 34: bent portion

40: 방열부재 60: 지지부재40: heat dissipation member 60: support member

62: 지지프레임 64: 결합부62: support frame 64: coupling portion

66: 가압부 70: 커버66: pressing portion 70: cover

74: 결합돌기 90: 전원공급부74: coupling protrusion 90: power supply

95: 전원공급기판95: power supply board

Claims (11)

메인프레임과;Mainframe; 상기 메인프레임의 외측면에 구비되는 연성회로기판과;A flexible circuit board provided on an outer surface of the main frame; 상기 연성회로기판에 적어도 하나 실장되는 발광 다이오드(LED)를 포함하되,At least one light emitting diode (LED) mounted on the flexible circuit board, 상기 메인프레임은 상기 발광 다이오드의 배광축이 상기 메인프레임 내의 일점에서 교차되도록 단면이 "
Figure 112011009509447-pat00009
" 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 직관 형광등 대체용 조명어셈블리.The mainframe has a cross section such that the light distribution axis of the light emitting diode crosses at one point in the mainframe.
Figure 112011009509447-pat00009
Straight fluorescent lamp replacement lighting assembly, characterized in that it has a shape. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성회로기판은 상기 메인프레임의 단면 형상을 따라 절곡되고, 상기 메인프레임의 단면방향을 따라 그루브(groove)로 형성되는 절곡부가 형성되는 것을 특징으로 하는 직관 형광등 대체용 조명어셈블리.The flexible circuit board is bent along the cross-sectional shape of the main frame, the fluorescent lamp replacement lighting assembly, characterized in that the bent portion is formed in the groove (groove) along the cross-sectional direction of the main frame is formed. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인프레임과 상기 연성회로기판 사이에 구비되며, 상기 발광 다이오드의 발열을 방열하는 방열부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 직관 형광등 대체용 조명어셈블리.And a heat dissipation member provided between the main frame and the flexible circuit board, the heat dissipation member dissipating heat generated by the light emitting diode. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인프레임의 외측면에 대해 상기 연성회로기판을 지지하도록 상기 메인프레임에 결합되는 지지부재를 더 포함하되,Further comprising a support member coupled to the main frame to support the flexible circuit board with respect to the outer surface of the main frame, 상기 지지부재는The support member 상기 메인프레임의 단면 형상을 따라 절곡 형성되는 지지프레임과;A support frame bent along a cross-sectional shape of the main frame; 상기 지지프레임의 단부에 마련되어, 상기 메인프레임과 결합되는 결합부와;A coupling part provided at an end of the support frame and coupled to the main frame; 상기 메인프레임과 상기 연성회로기판이 접촉되는 접촉면을 향해 상기 지지프레임으로부터 돌출 형성되며, 상기 메인프레임과 상기 연성회로기판의 접촉면을 가압하는 가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 직관 형광등 대체용 조명어셈블리.And a pressurizing portion protruding from the support frame toward a contact surface where the main frame and the flexible circuit board are in contact with each other, and pressing a contact surface between the main frame and the flexible circuit board. 삭제delete 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 메인프레임은 상기 결합부와 결합되는 피결합부를 포함하며,The mainframe includes a coupled portion coupled to the coupling portion, 상기 결합부와 상기 피결합부 중 어느 하나는 돌출 형성되고, 다른 하나는 함몰 형성되어 상호 맞물려 결합되고,One of the coupling portion and the to-be-engaged portion is protruded and the other is recessed to be engaged with each other, 상기 지지부재는 상기 메인프레임과 상기 연성회로기판의 접촉면을 가압하도록 탄성력을 제공하는 것을 특징으로 하는 직관 형광등 대체용 조명어셈블리.The support member is an intuitive fluorescent lamp replacement lighting assembly, characterized in that to provide an elastic force to press the contact surface of the main frame and the flexible circuit board. 삭제delete 제1항, 제3항, 제5항, 제6항 또는 제8항 중 어느 한 항의 조명어셈블리와;An illumination assembly according to any one of claims 1, 3, 5, 6 or 8; 상기 조명어셈블리와 결합되어 상기 조명어셈블리를 수용하며, 상기 조명어셈블리로부터 조사된 빛이 투과되도록 투과성 재질로 마련되는 커버와;A cover coupled to the lighting assembly to receive the lighting assembly, the cover being made of a transmissive material to transmit light emitted from the lighting assembly; 상기 조명어셈블리의 적어도 일단에 구비되며, 상기 발광 다이오드에 전원을 공급하는 전원공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치.And a power supply unit provided at at least one end of the lighting assembly and supplying power to the light emitting diode. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 메인프레임의 내부에는 상기 발광 다이오드와 상기 전원공급부를 전기적으로 연결하는 전원케이블이 삽입되도록 관통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 조명장치.Illumination apparatus, characterized in that the through-hole is formed in the mainframe to insert a power cable for electrically connecting the light emitting diode and the power supply.
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