KR101060652B1 - 유기물 증착장치 및 이를 이용한 증착 방법 - Google Patents
유기물 증착장치 및 이를 이용한 증착 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101060652B1 KR101060652B1 KR1020080034224A KR20080034224A KR101060652B1 KR 101060652 B1 KR101060652 B1 KR 101060652B1 KR 1020080034224 A KR1020080034224 A KR 1020080034224A KR 20080034224 A KR20080034224 A KR 20080034224A KR 101060652 B1 KR101060652 B1 KR 101060652B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- processing space
- substrate
- organic
- source
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
Claims (13)
- 내부에 처리공간을 제공하는 챔버;기판에 증착 될 유기물을 기화시켜 유기소스를 발생시키며, 상기 처리공간의 하부에 배치되는 샤워헤드를 통해 상기 유기소스를 상기 처리공간의 상측 방향으로 확산 분사시키는 소스 공급부;상기 챔버의 상부에 배치되어 상기 처리공간으로 확산 분사되는 상기 유기소스가 상기 처리공간의 상측을 향하도록 상기 처리공간의 진공 배기 경로를 제공하는 상부 펌핑포트;상기 처리공간의 상부에 배치되어 상기 기판을 지지하는 기판 척;일측이 상기 기판 척에 결합되고, 타측이 상기 챔버의 상부를 관통하여 연장되는 지지축;상기 지지축의 타측에 고정되며, 상기 기판 척과 평행한 평판;상기 챔버의 상부에 배치되어 상기 평판을 지지하며, 상기 평판을 평면 상에서 이동시키는 정렬유닛;및패턴이 형성된 마스크를 상기 처리공간에서 지지하는 리프트 암과 상기 리프트 암을 승강시키는 리프트 구동유닛으로 이루어지는 마스크 승강모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1 항에 있어서,상기 챔버와 상기 평판의 사이에 배치되며, 상기 평판을 지지하는 승강판;및상기 승강판을 지지하며, 상기 승강판을 승강시켜 상기 기판 척을 승강시키는 척 승강모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착장치.
- 삭제
- 제1 항에 있어서,상기 마스크 승강모듈은 복수 개로 마련되어 상기 마스크의 테두리부를 지지하며,복수 개의 상기 마스크 승강모듈은 각각 개별구동되어 복수의 상기 리프트 암의 승강거리를 각각 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 유기물 증착장치.
- 제1 항에 있어서, 상기 소스 공급부는상기 유기물을 기화시켜 상기 유기소스를 발생시키는 소스 발생기;및상기 소스 발생기와 상기 샤워헤드의 사이에 배치되며, 상기 소스 발생기로부터 발생되는 상기 유기소스를 운반하기 위한 이송가스와 상기 유기소스를 혼합하는 혼합기;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착장치.
- 제8 항에 있어서, 상기 샤워헤드는상기 소스 발생기로부터 공급되는 상기 유기소스가 확산되는 확산실;및상기 확산실로부터 상기 처리공간으로 연통되는 복수 개의 분사구;를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080034224A KR101060652B1 (ko) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | 유기물 증착장치 및 이를 이용한 증착 방법 |
US12/255,160 US8617314B2 (en) | 2008-04-14 | 2008-10-21 | Organic deposition apparatus and method of depositing organic substance using the same |
TW097144435A TWI382105B (zh) | 2008-04-14 | 2008-11-18 | 有機沈積裝置與使用該有機沈積裝置沈積有機物之方法 |
CN2013102013425A CN103276359A (zh) | 2008-04-14 | 2008-11-20 | 在平板显示器面板的衬底上淀积有机物质的方法 |
CN2008101800371A CN101560639B (zh) | 2008-04-14 | 2008-11-20 | 有机淀积设备及利用该设备淀积有机物质的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080034224A KR101060652B1 (ko) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | 유기물 증착장치 및 이를 이용한 증착 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090108887A KR20090108887A (ko) | 2009-10-19 |
KR101060652B1 true KR101060652B1 (ko) | 2011-08-31 |
Family
ID=41164220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080034224A Expired - Fee Related KR101060652B1 (ko) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | 유기물 증착장치 및 이를 이용한 증착 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8617314B2 (ko) |
KR (1) | KR101060652B1 (ko) |
CN (2) | CN103276359A (ko) |
TW (1) | TWI382105B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022203320A1 (ko) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | 주식회사 유니텍스 | 패턴화된 유기 박막 증착 장치 및 이를 이용한 디스플레이 소자의 제조 방법 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101107179B1 (ko) * | 2009-09-25 | 2012-01-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 정렬 장치 및 마스크 정렬 방법 |
JP5783811B2 (ja) * | 2010-07-06 | 2015-09-24 | キヤノン株式会社 | 成膜装置 |
US20120237679A1 (en) * | 2011-03-17 | 2012-09-20 | Kateeva, Inc. | Apparatus and methods for depositing one or more organic materials on a substrate |
WO2012173692A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | Applied Materials, Inc. | Cvd mask alignment for oled processing |
KR20130004830A (ko) * | 2011-07-04 | 2013-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
JP2014056987A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
KR102017744B1 (ko) | 2012-12-12 | 2019-10-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치, 이를 이용한 박막 형성 방법 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
JP2014179419A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Alpha- Design Kk | 電子部品の接合方法 |
KR20140125191A (ko) * | 2013-04-18 | 2014-10-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
KR20140140418A (ko) * | 2013-05-29 | 2014-12-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 에칭 장치 및 유기층 에칭 방법 |
KR102194821B1 (ko) * | 2013-10-17 | 2020-12-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기물 증착 장치 및 유기물 증착 방법 |
KR102165998B1 (ko) * | 2013-12-11 | 2020-10-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기물 증착용 마스크 및 이를 포함하는 유기물 증착 장치 |
CN104651781B (zh) * | 2015-03-10 | 2020-03-03 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种有机蒸汽材料的增压喷射沉积装置及方法 |
JP6582059B2 (ja) * | 2015-04-01 | 2019-09-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | アライナ構造及びアライン方法 |
KR102490641B1 (ko) * | 2015-11-25 | 2023-01-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 증착 방법 |
CN105887033B (zh) * | 2016-06-02 | 2018-10-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 夹持设备及其工作方法、磁控溅射装置 |
DE102016120006A1 (de) | 2016-10-20 | 2018-04-26 | Aixtron Se | Beschichtungsvorrichtung mit in Schwerkraftrichtung unter dem Substrat angeordnetem Gaseinlassorgan |
CN107164725A (zh) * | 2017-05-15 | 2017-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜沉积设备和薄膜沉积方法 |
DE102017120529A1 (de) * | 2017-09-06 | 2019-03-07 | Aixtron Se | Vorrichtung zum Abscheiden einer strukturierten Schicht auf einem Substrat unter Verwendung einer Maske |
KR102538177B1 (ko) * | 2017-11-16 | 2023-05-31 | 삼성전자주식회사 | 상부 샤워 헤드 및 하부 샤워 헤드를 포함하는 증착 장치 |
KR101993532B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2019-06-26 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 |
CN108300973B (zh) * | 2018-01-31 | 2020-05-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 加载治具以及蒸镀机 |
JP7118864B2 (ja) * | 2018-11-07 | 2022-08-16 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置、製造システム、有機elパネルの製造システム |
US11189516B2 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-30 | Applied Materials, Inc. | Method for mask and substrate alignment |
US11538706B2 (en) | 2019-05-24 | 2022-12-27 | Applied Materials, Inc. | System and method for aligning a mask with a substrate |
KR102755070B1 (ko) * | 2019-11-20 | 2025-01-14 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막장치 |
KR102481390B1 (ko) | 2020-10-14 | 2022-12-23 | 부산대학교 산학협력단 | 박막의 원자층 제어를 위한 rf 스퍼터링 장치 |
WO2024144148A1 (ko) * | 2022-12-26 | 2024-07-04 | 주식회사 선익시스템 | 진동 방지를 위한 증착 장치 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7378127B2 (en) * | 2001-03-13 | 2008-05-27 | Micron Technology, Inc. | Chemical vapor deposition methods |
JP4292777B2 (ja) | 2002-06-17 | 2009-07-08 | ソニー株式会社 | 薄膜形成装置 |
JP2004022400A (ja) | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Sony Corp | 有機膜形成装置および有機膜形成方法 |
KR100710929B1 (ko) * | 2002-07-10 | 2007-04-23 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 성막 장치 |
JP4080392B2 (ja) * | 2003-07-17 | 2008-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス化モニタ、ミストの検出方法、成膜方法、成膜装置 |
JP4013859B2 (ja) | 2003-07-17 | 2007-11-28 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 有機薄膜の製造装置 |
JP2005072196A (ja) | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Watanabe Shoko:Kk | 薄膜成膜装置 |
JP4596794B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-12-15 | 日立造船株式会社 | 真空蒸着用アライメント装置 |
JP4510609B2 (ja) | 2004-12-21 | 2010-07-28 | 株式会社アルバック | 基板とマスクのアライメント方法および有機薄膜蒸着方法ならびにアライメント装置 |
JP4609754B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-01-12 | 三井造船株式会社 | マスククランプの移動機構および成膜装置 |
JP4624236B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2011-02-02 | 日立造船株式会社 | 真空蒸着用アライメント装置 |
WO2008069259A1 (en) | 2006-12-05 | 2008-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Film formation apparatus, film formation method, manufacturing apparatus, and method for manufacturing light-emitting device |
-
2008
- 2008-04-14 KR KR1020080034224A patent/KR101060652B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-21 US US12/255,160 patent/US8617314B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-18 TW TW097144435A patent/TWI382105B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-11-20 CN CN2013102013425A patent/CN103276359A/zh active Pending
- 2008-11-20 CN CN2008101800371A patent/CN101560639B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022203320A1 (ko) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | 주식회사 유니텍스 | 패턴화된 유기 박막 증착 장치 및 이를 이용한 디스플레이 소자의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101560639A (zh) | 2009-10-21 |
US8617314B2 (en) | 2013-12-31 |
CN101560639B (zh) | 2013-10-02 |
TWI382105B (zh) | 2013-01-11 |
KR20090108887A (ko) | 2009-10-19 |
TW200942638A (en) | 2009-10-16 |
US20090258142A1 (en) | 2009-10-15 |
CN103276359A (zh) | 2013-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101060652B1 (ko) | 유기물 증착장치 및 이를 이용한 증착 방법 | |
KR101569796B1 (ko) | 기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법 | |
KR100994490B1 (ko) | 척 및 이를 이용한 증착장치 | |
KR101570072B1 (ko) | 박막 증착장치 | |
WO2012053402A1 (ja) | 蒸着装置、蒸着方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 | |
KR20120002139A (ko) | 기판 가공 장치 | |
KR20140104112A (ko) | 평면 디스플레이용 화학 기상 증착장치 | |
TW201913786A (zh) | 雷射照射裝置、雷射照射方法以及半導體裝置的製造方法 | |
CN110846613A (zh) | 掩模组件以及制造显示设备的设备和方法 | |
KR20150081154A (ko) | 증착 장치 | |
KR20070080636A (ko) | 유기발광소자의 증착막 형성방법 및 장치 | |
KR100773403B1 (ko) | 증착 장치 및 그 증착 장치의 점증발원 배열 방법 | |
KR101032080B1 (ko) | 증착챔버의 촬영창 오염방지 장치 및 방법 | |
KR101388593B1 (ko) | 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 | |
KR101257404B1 (ko) | 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 | |
KR100627679B1 (ko) | 대면적 기판 어라인 장치 | |
KR101738528B1 (ko) | 평면디스플레이용 기판 증착장치 | |
TW202025535A (zh) | 用以在一真空腔室中沈積材料於一基板上之材料沈積設備、真空處理系統及用以處理一垂直定向之大面積基板的方法 | |
KR101479933B1 (ko) | 게이트 밸브 | |
KR101514214B1 (ko) | 기판과 마스크의 어태치 장치 | |
KR101340612B1 (ko) | 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 | |
KR102020766B1 (ko) | 기판 증착장치 | |
KR100495872B1 (ko) | 유기발광소자 제조용 섀도우마스크 고정방법 및 이를적용한 장치 | |
KR102411538B1 (ko) | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 | |
KR102036523B1 (ko) | 기판 증착장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20080414 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20100304 Patent event code: PE09021S01D |
|
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20100928 Patent event code: PE09021S02D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20110524 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20110824 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20110825 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140825 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140825 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150825 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150825 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20170705 |