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KR101054151B1 - 스웨이지 제조장치 및 제조방법 - Google Patents

스웨이지 제조장치 및 제조방법 Download PDF

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KR101054151B1
KR101054151B1 KR1020057019632A KR20057019632A KR101054151B1 KR 101054151 B1 KR101054151 B1 KR 101054151B1 KR 1020057019632 A KR1020057019632 A KR 1020057019632A KR 20057019632 A KR20057019632 A KR 20057019632A KR 101054151 B1 KR101054151 B1 KR 101054151B1
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KR
South Korea
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swage
treatment
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processing
processing means
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페터 힐터베란트
미카엘 쾰
마틴 레이사케르
우도 쉬르머
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싸우에르 게엠바하
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Abstract

물질이 레이저 빔에 의해 제거되는 공작물의 스웨이지 제조 동안 상기 스웨이지의 측벽은 레이저 빔 및/또는 처리 수단 및/또는 초음파에 의해 처리된다.
공작물, 스웨이지, 레이저 빔, 퇴적물, 측벽, 처리 수단

Description

스웨이지 제조장치 및 제조방법{METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A SWAGE}
본 발명은 독립항의 전제부에 따른 공작물에 스웨이지(swage) 생산을 위한 방법 및 장치와 관련 있다. 상기 방법 및 장치는 같은 적용례로써 WO 00/19167 및 WO 00/18535에 공지되어 있다.
언급된 상기 방법 및 장치는 특히 포토타이핑(phototyping) 및 모울드(mould) 제작과 관련되는데, 모울드 및 특히 스웨이지는 비교적 작게 생산되고, 높은 정밀도로 생산되어야만 한다.
레이저 빔에 의해 스웨이지를 생산하기 위한 상기 방법의 경우에, 레이저 빔은 디지털로 저장된 형상데이터에 따라 접근하기 쉬운 작업 영역에 있는 공작물의 상기 접근하기 쉬운 작업 표면을 따라 안내된다. 예컨대, 이러한 것은 민더링(meandering) 또는 해칭(hatching) 방법에 영향받는다. 상기 레이저 파워 및 다른 조건은, 상기 표면으로부터 제거되기 위한 입사지점의 상기 물질을 부분적으로 상기 충돌레이저빔이 증발하도록 하기 위해 세트 된다. 이러한 방법으로 적절한 제어 하에 상기 레이저빔은 서서히 스웨이지가 제조되도록 상기 표면으로부터 물질층을 제거할 수 있다. 상기 과정에 있어서 레이저의 안내 및 다른 조건의 조정 또는 제어는 디지털로 저장된 데이터와 관련하여 수행된다.
도 1A는 상기 과정의 개략도이다. 11은 횡단면도에 도시된 공작물을 나타낸다. 12는 레이저 헤드 13에 의해 방사된 상기 레이저빔을 개략적으로 나타낸다. 17은 상기 스웨이지 현재 기저부 상의 상기 레이저 빔의 입사지점을 개략적으로 나타낸다. 18은 이미 제거된 각 층을 개략적으로 나타낸다. 19는 상기 스웨이지의 소망하는 최종 형상을 파선으로 나타낸 것이다. 20은 상기 스웨이지의 현재 기저부, 즉 현재 노출된 상기 스웨이지의 면을 나타낸다. 15는 상기 스웨이지의 측벽을 나타낸다. 도 1A의 도시는 상기 측벽 15 및 상기 스웨이지 20이 각 상관관계 때문에 잘 구별될 수 있도록 하기 위한 것이다. 이것은 항상 상기 경우가 될 필요가 없다. 상기 본 실시예의 구조 내에서 상기 측벽개념은 Z 축에서 상기 스웨이지 기저부 20보다 상기 레이저 헤드 13에 더 가깝게 위치된 상기 스웨이지 내부의 접근가능한 표면과 일반적으로 동일시한다. 14는 공작물 테이블을 나타낸다. 도 1A는 상기 사용된 좌표정의를 추가로 도시한다. 상기 도면의 평면은 X-Z 평면이다. 상기 Y 좌표는 상기 X-Z 평면에 수직면이다(그리고 대각선으로 나타내었다.). 그러므로, 상기 레이저 빔의 상기 공작 윈도우 10은 상기 X-Y평면에 위치된다.
도 1B는 확대된 비율로 레이저 빔에 의한 물질의 제거 동안 상기 측벽에 나타날지도 모르는 상황을 나타낸다. 상기 레이저 빔의 초점 때문에 원뿔 형인 상기 레이저 빔 12는 화살표 21의 방향으로 상기 스웨이지 기저부 20 위로 유도된다. 상 기 증발되고, 녹으며, 뿌려진 부분적으로 금속인 물질은 상기 "분출들" 23에 의해 상징적으로 표현되었다. 특히 상기 뿌려진 물질은 부분적으로 다시 상기 스웨이지로 놓여진다. 상기 다시 놓여지는 물질은 숫자 16(상기 측벽 15 상의 퇴적물) 및 22(상기 스웨이지 기저부 20 상의 퇴적물)로 표시된다. 상기 스웨이지 기저부 상의 퇴적물 22는 상기 레이저의 다음 통과 동안 부딪히기 때문에 일반적으로 무해하며, 특히 깊이 조절이 수행된다면 조절된 방법으로 제거된다. 이러한 것들은 상기 측벽 15 상의 퇴적물에 적용되지 않는다. 상기 측벽이 상기 레이저 빔에 의해 선험적으로 부딪히기 않기 때문에 상기 퇴적물 16은 상기 측벽 상에 남는다. 게다가, 상기 퇴적물은 커지는 경향이 있다: 상기 물질은 처음에 뿌려지고, 우연하게 아래(상기 스웨이지 기저부 20으로부터)로부터 퇴적물이 형성되며, 그곳에 퇴적된다. 그래서 상기 퇴적물은 상기 스웨이지 기저부 20 방향으로 성장한다. 상기 스웨이지의 완곡한 방향뿐만 아니라 상기 스웨이지의 안쪽 방향으로 또한 성장한다. 그리고나서 상기 퇴적물은 퇴적 원뿔체를 닮게 된다. 상기 퇴적물은 상기 제조된 스웨이지의 질을 두드러지게 저하시킬지도 모른다.
본 발명의 목적은 퇴적물 없는 측벽을 갖는 스웨이지 제조를 가능하게 하는, 공작물에 스웨이지의 제조를 위한 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은 독립항의 형태로 해결된다. 상기 독립항은 본 발명의 바람직한 실시예와 관련 있다.
본 발명에 따른 상기 스웨이지의 측벽은 또한 레이저 빔으로 처리된다. 상기 과정은 상기 측벽의 측정이 선행될 수 있으며, 그리고 나서 상기 측벽의 처리는 측정결과에 의해 수행된다. 한편으로는 상기 측벽의 처리는 사전 측정 없이 "일반적으로" 수행될 수도 있다.
제 1 실시예에 다르면, "측벽"은 상기 현재 스웨이지 기저부를 제외한 상기 스웨이지의 제한을 정의하는 것으로 이해될 수 있다. 상기 스웨이지 기저부라는 용어는 상기 스웨이지의 깊이 방향으로 물질의 추가적 제거를 위한 기저부로서 작용하는 표면으로 정의된다.
상기 레이저 빔 사용 대신에 또는 더해서, 상기 측벽은 다른 처리수단, 예컨대 부식제, 파티클 블라스트(particle blast), 또는 드라이 아이스 및/또는 초음파를 사용하는 것에 의해 또한 처리될 수 있다.
상기 측벽의 처리는 상기 스웨이지의 깊이 전부 또는 일부에 걸쳐 그리고 상기 스웨이지의 주변 전부 또는 일부에 걸쳐 수행될 수 있다.
상기 측벽의 처리는 레이저 빔 파워의 감소 및/또는 충돌위치에서의 디포커스(defocus)에 의해 수행될 수 있다.
특히, 상기 측벽의 처리는 상기 스웨이지 형성 동안 현존하는 측벽 상에 재퇴적된 물질을 제거하기 위해 제공될 수 있지만, 또한 다른 목적으로 제공될 수 있다. 본 발명에 따라 처리된 상기 측벽은 더 높거나 더 낮은 정도로 경사지게 할 수 있다. 상기 현재 스웨이지 기저부에 대한 변화는 매우 평평한 기울기의 경우에 수월하게 할 수 있다. 상기 측벽의 처리가 논의될 때, 이것은 상기 스웨이지의 처리를 포함할 수 있으나 또한 단지 상기 측벽이 처리되는 것을 의미할 수도 있다.
본 발명의 각 실시예는 도면에 따라 이하에서 설명될 것이다.
도 1A 및 도 1B는 본 발명의 상태를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 해결방법을 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 조절을 도시한다.
도 4는 측벽의 처리 동안 처리수단을 적용하기 위한 장치의 개략도이다.
도 2는 도 1A에서 도시한 것과 유사한 공작물의 개략도이다. 도 1에 도시된 것과 동일한 상기 구성요소는 같은 도면부호로 도시된다. 상기 도면에 따르면 상기 레이저 빔 12는 상기 측벽 15에 충돌한다. 퇴적물 16은 상기 레이저 빔 12 하에 존재하는 것으로 가정되며, 상기 측벽이 최초에 의도된 형태를 되찾도록 하기 위해 상기 레이저 빔 12에 의해 제거될 것이다.
상기 퇴적물 16은 레이저 빔에 의해 처리되거나, 파티클 블라스트, 부식제, 드라이 아이스 또는 초음파와 같은 다른 처리 수단에 의해 처리될 때 상기 공작물 11의 최초 물질보다 다른 특성을 가질 수 있다는 것을 알 수 있다. 특히 상기 재퇴적된 물질 16은 상기 공작물 11의 최초 물질보다 상기 레이저 빔 12 또는 다른 처리수단에 대해 "내성"이 적다. 이러한 사실은 상기 "전체 물질"(즉 상기 공작물 11의 물질이 상기 측벽 15로써 남는 것)이 상기 레이저 빔 12에 의해 추가로 제거되도록 하지 않기 위한 상기 측벽의 처리를 수행하는 것에 의해 사용될 수 있다. 이것은 다른 방법, 예컨대 에너지가 각 유닛의 영역 위로 방사되도록 하기 위해 더 높은 속도로 상기 표면을 따라 상기 레이저 빔을 유도하거나, 상기 레이저 파워를 감소시키거나 또는 상기 레이저 빔을 초점 밖의 측벽 상에 충돌시키도록 하는 것에 의해 달성될 수 있다. 후자의 방법이 바람직하다. 그러나 상기 측정의 조합은 선택될 수 있다. 만약 상기 작업이 초점 밖 레이저 빔으로 수행된다면, 상기 레이저에 의해 처리될 상기 선결지점은 내(intra)초점(레이저 헤드 13 및 상기 레이저 빔의 초점 사이의 충돌 지점) 또는 외(extra)초점이 될 수 있다.
상기 측벽의 처리를 위한 상기 레이저 12의 조절 또는 상기 레이저 헤드 13은 컨트롤러에 의해 상기 스웨이지 데이터를 따라 수행된다. 상기 컨트롤러는 특히 상기 측벽의 축이 x, y 및 z 축을 따른 포인트 방향을 결정할 수 있도록 상기 스웨이지 데이터에 접근한다.
상기 측벽의 처리는 상기 스웨이지의 제조 동안 한번 또는 여러 번 수행될 수 있다. 예를 들어 상기 측벽의 처리 주기는 10 후에(일반적으로 n후에, n≥1) 수행되는데 층들은 각각 상기 스웨이지 기저부 20으로부터 제거된다. 상기 스웨이지 제조의 끝에 단지 한번 상기 측벽의 처리를 수행하는 것이 또한 가능하다.
상기 측벽의 처리는 상기 스웨이지의 전(complete) 깊이 또는 단지 부분 깊이 위로 수행될 수 있다(즉, 상기 스웨이지 기저부 20으로부터 상기 스웨이지의 상단 가장자리까지). 주변 방향에서 상기 측벽의 처리는 전 표면 또는 단지 부분 표 면 위로 또한 수행될 수 있다. 예를 들어 상기 측벽의 부분들이 처리되어야 할 문제는 각 측벽이 얼마나 많은 퇴적물을 끌어당기느냐에 달려있다. 퇴적물들은 매우 평평한 측벽보다 경사진 측벽에 더 잘 형성되는 경향이 있다. 그러므로 상기 벽의 기울기는 상기 측벽 처리의 문제를 위한 기준으로써 제공할 수 있다.
상기 측벽의 처리는 상기 측벽이 전체적으로 즉 표면을 덮도록 작업하기 위해 수행될 수 있다. 그러나 상기 스웨이지는 또한 측정될 수 있으며, 상기 측벽의 처리는 단지 퇴적물이 측정 동안 상기 측벽 상에 발견되는 곳에 수행되도록 할 수 있다. 상기 측정은 상기 레이저 처리 헤드 13의 상기 깊이 센서 유닛 또는 외면 측정 장치를 사용하여 수행될 수 있다. 특히 첫 처리 주기에 전체적으로 상기 측벽을(원하는 범위로) 작업하는 것 및, 부합하게 수단 또는 상기 깊이 센서 유닛에 의해 얻어진 데이터를 검토하는 것이 가능하다. 큰 퇴적물이 측벽 상에 존재하고, 상기 측벽의 첫 번째 처리 후에 여전히 존재하는 것이 발견될 때, 가능한 두 번째 작업이 즉시 뒤따를 수 있다. 상기 깊이 센서 유닛은 처리 광을 분석하기 위해 그리고 상기 결과로부터 깊이 작업과 관련한 결과를 그리도록 하기 위해 설계될 수 있다.
상기 측벽의 처리 동안 상기 공작물 11에 관한 상기 레이저 헤드 13의 상대적 위치는 층들에서 물질의 제거 동안 보다 다르게 세트 될 수 있다. 특히 상기 세팅은 상기 레이저 빔이 더 "수직으로" 상기 측벽 상에 충돌하도록 하기 위해 수행될 수 있다. 도 2에 따르면, 이러한 것은 오른쪽으로 상기 레이저 헤드 13을 이동하거나 상기 테이블 14와 함께 상기 공작물 11을 왼쪽으로 이동시키는 것에 의해 행해질 수 있다.
스웨이지 제조를 위한 장치는 도 3에 개략적으로 도시된다. 여기서 상기 레이저 빔 12를 방사하는 상기 레이저 헤드 13은 제어 수단 30에 의해 구동된다. 상기 레이저 헤드 13은 상기 레이저가 상기 x 및 z 축 방향으로 상기 스웨이지의 표면으로 유도되도록 하는 것에 의해 할 수 있는 레이저 36, 초점 수단("z-이동기") 37 및 편향 유닛 38로 제공된다. 이러한 구성요소는 상기 제어 수단 30에 의해 구동된다. 상기 제어 수단 30은 특히 벡터 또는 위치와 관련된, 또는 합해진 방법으로 상기 스웨이지 데이터가 저장될 수 있는 메모리 35를 포함한다. x-y-제어 31에 의해 결정된 상기 메모리 35에 저장된 데이터와 관련하여 상기 편향 유닛 38을 위한 제어 시그널은 상기 초점 제어 수단 32에 의해 결정되고 상기 레이저 36을 위한 상기 제어 시그널은 상기 파워 제어 34에 의해 결정된다. 상기 측벽의 처리가 조절될 때, 상기 레이저 빔 12는 상기 편향 유닛 38을 사용한 상기 편향 조절 수단 31에 의해서 상기 스웨이지의 측벽을 따라서 유도된다. 동시에, 특히 z 방향으로 상기 초점의 위치를 알맞게 조절하는 것에 의한 디포커스는 상기 초점 조절 32를 사용한 상기 초점 수단 37에 의해 영향받을 수 있거나, 상기 레이저 36의 출력은 상기 파워 제어 34의 수단에 의해 조절될 수 있다.
상기 측벽의 처리가 파티클 블라스트(particle blast) 및/또는 부식제 및/또는 드라이 아이스 및/또는 초음파 같은 처리 수단을 사용하여 수행되는 것에 따른 방법은 후술할 것이다. 레이저 빔으로 상기 측벽의 처리를 대신하거나 또는 추가로 적용될 수 있다. 이와 연결해서 장치는 개략적으로 도 4에 특히 숫자 40-46으로 도시된다.
상기 처리 수단은 적절한 낟알 크기를 갖는 샌드(sand) 블라스트 갖은 파트클 블라스트, 또는 부식제 예컨대 H3PO4 및/또는 드라이 아이스가 될 수 있다. 이것은 컨테이너 42에 저장되고, 제공 수단 41 예컨대 펌프(pump)의 수단에 의해 도관 40을 통해 상기 스웨이지의 위치로 제공된다. 상기 도관 40 및 특히 도관의 전단 구멍 40a는 상기 제조된(부분적으로) 스웨이지로 주입될 수 있다.
만약 드라이 아이스(특히 고체상태 집성물로의 CO2)가 사용된다면, 드라이 아이스의 입자를 포함하는 분출 특히 가스 또는 공기 분출은 전체 또는 상기 측벽이 작업 되도록 상기 표면을 따라 유도된다. 상기 드라이 아이스 입자는 1에서 4㎜ 범위로 총 지름을 가질 수 있다. 처리되기 위해 상기 표면 위로의 충돌 동안 또는 충돌 전에 짧은 시간에 상기 드라이 아이스는 증발하고, 상기 자유로운 에너지 세트는 제거되기 위한 상기 퇴적물의 제거를 이끈다.
만약 초음파가 상기 측벽 처리 또는 청소에 사용된다면, 상기 공작물은 액체 전해조에 담글 수 있다. 초음파에 의한 상기 처리는 독립적으로 또는 추가적으로 다른 수단으로 수행될 수 있다.
상기 상대적 위치(x/y/z) 및/또는 상기 도관 40의 각(angular) 위치 및 특히 상기 공작물 11에 관한 그것의 전단 구멍 40a는 상기 측벽의 처리 동안 조절될 수 있고 및/또는 자동적으로 상기 스웨이지의 상기 표면 특히 상기 측벽 또는 그것의 일부를 따라 유도할 수 있다. 이러한 목적을 위해 조절 수단 49는 상기 처리 동안 자동적으로 조절된 방법으로 관련된 위치를 따라 세트 또는 이동하도록 제공될 수 있다. 일반적으로 상기 처리 수단이 레이저 빔 12보다 넓은 공간 분배로 활동하기 때문에, 상기 도관 40의 조절은 상기 레이저 빔의 조절보다 열등하다. 상기 위치의 단일 조절 및/또는 상기 측벽의 처리 전 각(angular) 위치 또는 주변 주위 즉 존재하는 측벽주위로 상기 스웨이지의 단일 이동은 효과적일 수 있다.
상기 측벽의 처리 동안 적어도 상기 기계, 바람직하게 또한 상기 공작물 11의 일부는 과도한 처리 수단으로부터 보호될 수 있다. 예를 들어, 이러한 목적을 위해 보호 수단 43은 상기 처리 수단이 적어도 상기 장치로부터 접근하지 못하도록 함으로써 제공될 수 있다. 보호 수단 43은 종 또는 그릇 모양일 수 있으며, 상기 측벽의 처리 동안 상기 공작물 표면에 위치될 수 있다. 상기 조절 수단 49는 상기 보호 수단 43 내부에 제공될 수 있다.
상기 측벽의 상기 처리 동안 과도한 처리 수단은 특히 흡입에 의해 제거될 수 있다. 이러한 목적을 위해 흡입 수단, 예를 들어 파이프 44, 펌프 45 및 수집 컨테이너 46이 제공될 수 있다.
상기 측벽의 처리를 위해 상기 공작물 11은 바람직하게 상기 화살표 47에 의해 지시된 것과 같이 상기 테이블 14와 함께 특히 반복적이고도 자동적으로 상기 레이저 빔 12의 작업 영역 밖으로 및 상기 처리 수단의 상기 도관 40 근처로 이동된다.
그러나 상기 측벽의 처리를 위해 상기 처리 수단의 상기 도관 40은 상기 레이저 빔 12의 작업 영역으로 그리고 화살표 48에 의해 지시된 것과 같이 상기 공작물 11 쪽으로 또한 이동될 수 있다.
상기 측벽의 처리는 바람직하게 상기 스웨이지의 제조 동안 여러 번 수행되는데, 예를 들어 소정의 다수의 층들 또는 소정의 크기가 제거된 후, 또는 소정 크기의 벽 표면이 노출된 후에 매번 수행된다. 상기 공작물의 적절한 위치/또는 상기 도관 40, 상기 덮개 43 및 상기 흡입 수단 44-46을 포함하는, 상기 스웨이지의 제조 및 상기 측벽의 처리 사이에서 상기 완전한 체인지오버(changeover)는 바람직하게 자동적으로 수행된다.
상기 본 발명에 따른 스웨이지의 상기 제조를 위한 장치는 특히 본 발명에 따른 스웨이지의 제조를 위한 방법을 수행하기 위해 의도되었다.

Claims (25)

  1. 물질이 레이저 빔에 의해 제거되는 공작물에서의 스웨이지 제조방법에 있어서,
    스웨이지의 측벽이 레이저 빔에 의해 처리되거나, 파티클 블라스트, 부식제 또는 드라이 아이스를 포함하는 다른 처리 수단에 의해 처리되며,
    층에서의 물질 제거 동안 여러 층이 상기 측벽의 처리 없이 제거된 후에 상기 측벽의 처리가 수행되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 측벽이 상기 스웨이지의 깊이 전부 또는 일부에 걸쳐 그리고 상기 스웨이지의 주변 전부 또는 일부에 걸쳐 처리되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 측벽의 처리는 상기 레이저 빔의 파워를 감소시키고, 처리된 위치로 디포커스(defocus)하고, 빔 유도 속도를 높이며, 표면 유닛당 에너지 입력을 감소시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 측벽의 처리는 스웨이지 데이터에 의해 자동적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 측벽의 처리는 층들의 물질 제거 동안 상대적 위치로부터 서로 다른 상기 공작물 및 상기 레이저 원의 상대적 위치로 수행되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 측벽은 상기 처리 전에 측정되고 상기 처리는 상기 측정에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    공작물에서 상기 스웨이지의 제조는 레이저 빔으로 층들에 있는 물질을 제거하는 것에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  9. 삭제
  10. 제 1 항에 있어서,
    처리 수단은 도관에 의해 상기 스웨이지의 근처에 제공되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 공작물에 대한 도관의 위치 또는 각(angular) 위치는 상기 측벽의 처리 동안 조절하거나 유도할 수 있는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 공작물에 대한 도관의 상기 위치 또는 상기 각 위치는 스웨이지 데이터 또는 측정된 깊이 데이터에 따라 조절되거나 유도되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    적어도 기기는 상기 측벽의 처리 동안 과도한 처리 수단으로부터 보호되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    과도한 처리 수단은 상기 측벽의 처리 동안 흡입에 의해 제거되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 공작물은 자동적으로 상기 레이저 빔의 작업 영역으로부터 제거되고 상기 측벽의 처리를 위해 처리 수단의 도관 근처로 이동하는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  16. 제 1 항에 있어서,
    처리 수단의 도관은 상기 측벽의 처리를 위해 상기 레이저 빔의 작업 영역으로 이동되는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조방법.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 스웨이지의 상기 측벽은 초음파에 의해 처리되는 것을 특징으로 하는 것을 스웨이지 제조방법.
  18. 레이저 처리 수단(13) 및 상기 레이저 처리 수단을 위한 조절 수단(30)을 포함하며, 상기 조절 수단은 레이저 처리 수단 또는 상기 스웨이지의 상기 측벽을 처리하기 위한 처리 수단을 위해 공급 수단(40-42)을 구동하기 위해 조절되는 것을 특징으로 하는 제 1 항에 따른 방법을 수행하기 위한 스웨이지 제조장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 측벽의 처리 동안 작업 영역에 레이저 빔을 디포커스하는 초점 수단(32, 37)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조장치.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 측벽의 처리 동안 레이저 파워를 감소시키는 파워 조절 수단(34,36)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조장치.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 처리 수단은 파티클 블라스트, 부식제 또는 드라이 아이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조장치.
  22. 제 18 항에 있어서,
    상기 공급 수단은 파티클 블라스트, 부식제 또는 드라이 아이스의 파티클을 위한 도관(40)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조장치.
  23. 제 18 항에 있어서,
    상기 처리 수단으로부터 적어도 장치를 보호하는 보호 수단(43)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조장치.
  24. 제 18 항에 있어서,
    흡입에 의해 과도한 처리 수단을 제거하기 위한 흡입 수단(44-46)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조장치.
  25. 제 18 항에 있어서,
    상기 레이저 처리 수단을 위해 레이저 처리 수단(13) 및 조절 수단(30)을 포함하며, 상기 조절 수단은 상기 스웨이지의 상기 측벽 처리를 위해 초음파 수단을 구동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 스웨이지 제조장치.
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