KR101016437B1 - Reconfigurable logic device using spin accumulation and diffusion - Google Patents
Reconfigurable logic device using spin accumulation and diffusion Download PDFInfo
- Publication number
- KR101016437B1 KR101016437B1 KR1020090077622A KR20090077622A KR101016437B1 KR 101016437 B1 KR101016437 B1 KR 101016437B1 KR 1020090077622 A KR1020090077622 A KR 1020090077622A KR 20090077622 A KR20090077622 A KR 20090077622A KR 101016437 B1 KR101016437 B1 KR 101016437B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- terminal ferromagnetic
- input terminal
- output terminal
- channel layer
- ferromagnetic material
- Prior art date
Links
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 title claims description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title claims description 5
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 52
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 11
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 claims description 8
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910003321 CoFe Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910004158 TaO Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 71
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 18
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66984—Devices using spin polarized carriers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/161—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect details concerning the memory cell structure, e.g. the layers of the ferromagnetic memory cell
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/165—Auxiliary circuits
- G11C11/1673—Reading or sensing circuits or methods
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/165—Auxiliary circuits
- G11C11/1675—Writing or programming circuits or methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0657—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
- H01L29/0665—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L29/1606—Graphene
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K3/00—Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/778—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
- H01L29/7782—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with confinement of carriers by at least two heterojunctions, e.g. DHHEMT, quantum well HEMT, DHMODFET
- H01L29/7783—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with confinement of carriers by at least two heterojunctions, e.g. DHHEMT, quantum well HEMT, DHMODFET using III-V semiconductor material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 논리 소자에 관한 것으로, 특히 강자성체에서 채널로 전달하는 스핀 정보를 이용하여 작은 소자 면적으로도 여러가지 기능의 논리 게이트를 구현할 수 있는 스핀 소자 기반의 논리 소자에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a logic device, and more particularly, to a spin device-based logic device capable of implementing logic gates of various functions with a small device area using spin information transmitted from a ferromagnetic material to a channel.
현재 반도체 논리회로는 많은 전자 장치에서 이용되는 가장 중요하고 부가가치가 높은 분야중의 하나로 많은 연구가 진행되고 있다. 현재 사용되고 있는 논리 회로는 여러 가지 연산의 종류에 따라 각기 다른 구조로 결합되어야 하며 한 가지 연산을 수행하기 위해서도 매우 복잡한 구조를 갖기도 한다. 최근 들어 반도체 소자에서 큰 관심을 갖고 있는 요구사항은 소형화와 다기능화이다. 이 두 가지 요구사항은 서로 결부되어 있는데 기존 MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)을 이용한 논리회로는 면적 축소에 있어서 물리적 한계에 거의 접근했으며 다기능의 논리회로를 구성하는 데에도 많은 어려움이 있다.Currently, semiconductor logic circuits are one of the most important and high value-added fields used in many electronic devices. Currently used logic circuits must be combined into different structures according to various types of operations, and they may have very complex structures to perform a single operation. In recent years, requirements that are of great interest in semiconductor devices are miniaturization and multifunction. These two requirements are linked to each other. Logic circuits using existing metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs) have approached physical limits in area reduction and have many difficulties in constructing multifunctional logic circuits.
본 발명의 일 과제는 강자성체에서 채널로 전달하는 스핀 정보를 이용하여 작은 면적으로도 다기능의 논리 게이트를 구현할 수 있는 논리 소자를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a logic device capable of implementing a multi-functional logic gate with a small area by using spin information transmitted from a ferromagnetic material to a channel.
본 발명의 일 양태에 따른 논리 소자는, 채널층을 갖는 기판부; 상기 기판부 상에 형성되며, 상기 채널층의 길이 방향을 따라 서로 이격하여 배치되어 논리 게이트의 입력단이 되는 2개의 입력단 강자성체 패턴; 및 상기 기판부 상에 형성되며, 상기 2개의 입력단 강자성체 패턴 사이에 배치되어 논리 게이트의 출력단이 되는 출력단 강자성체를 포함한다. 상기 입력단 강자성체 패턴으로부터 상기 채널층로 주입된 전자 스핀의 축적과 확산을 이용하여 상기 출력단 강자성체에서 출력 전압을 읽는다.A logic element according to one aspect of the present invention includes a substrate portion having a channel layer; Two input terminal ferromagnetic patterns formed on the substrate and spaced apart from each other along a length direction of the channel layer to become an input terminal of a logic gate; And an output terminal ferromagnetic material formed on the substrate and disposed between the two input terminal ferromagnetic patterns to be an output terminal of the logic gate. The output voltage is read from the output terminal ferromagnetic material by accumulation and diffusion of electron spin injected from the input terminal ferromagnetic pattern into the channel layer.
상기 입력단 강자성체 패턴에 의해 입력되는 입력값은 상기 입력단 강자성체 패턴의 자화방향에 의해 결정될 수 있다. The input value input by the input terminal ferromagnetic pattern may be determined by the magnetization direction of the input terminal ferromagnetic pattern.
상기 출력단 강자성체의 자화방향과 기준전압을 변화시킴으로써, 상기 논리 소자는 AND, OR, NOR 및 NAND 게이트로 논리 소자 기능이 변환될 수 있다.By changing the magnetization direction and the reference voltage of the ferromagnetic material of the output terminal, the logic device functions can be converted into AND, OR, NOR and NAND gates.
상기 2개의 입력단 강자성체 패턴 아래에서 축적되고 채널을 통해 상기 출력단 강자성체로 확산되어 합쳐진 스핀 정보를 상기 출력단 강자성체가 감지할 수 있다. The output terminal ferromagnetic material may sense spin information accumulated under the two input terminal ferromagnetic patterns and diffused and merged into the output terminal ferromagnetic material through a channel.
상기 논리 소자는 상기 입력단 강자성체 패턴으로부터 외측으로 이격되어 상기 출력단 강자성체의 반대측에 배치된 2개의 전극을 더 포함할 수 있다. 상기 입력단 강자성체 패턴으로부터 상기 채널층을 통해 상기 전극으로 입력 전류가 흐를 수 있다. The logic device may further include two electrodes spaced apart from the input terminal ferromagnetic pattern on the opposite side of the output terminal ferromagnetic material. An input current may flow from the input terminal ferromagnetic pattern to the electrode through the channel layer.
상기 전극은 비자성체 패턴으로 되어 있고, 전류가 입력단 강자성체 패턴에서 출력단 강자성체로 흐르는 것을 억제하도록 상기 입력단 강자성체 패턴과 출력단 강자성체 간의 간격보다 좁은 간격을 두고 상기 입력단 강자성체 패턴에 근접하여 배치될 수 있다.The electrode may have a nonmagnetic pattern, and may be disposed in close proximity to the input terminal ferromagnetic pattern with a gap smaller than a distance between the input terminal ferromagnetic pattern and the output terminal ferromagnetic material so as to prevent current from flowing from the input terminal ferromagnetic pattern to the output terminal ferromagnetic material.
상기 채널층은, 상기 출력단 강자성체가 배치된 중앙부보다 상기 입력단 강자성체 패턴의 외측에서 넓은 폭을 가질 수 있다. 이로써, 전류가 입력단 강자성체 패턴에서 바깥으로 흐르게 하여 전류가 중앙의 출력단 강자성체로 흐르는 것을 방지할 수 있다. The channel layer may have a wider width on the outside of the input terminal ferromagnetic pattern than the center portion where the output terminal ferromagnetic material is disposed. As a result, the current flows outward in the input terminal ferromagnetic pattern, thereby preventing the current from flowing to the center output terminal ferromagnetic material.
상기 입력단 강자성체 패턴 및 출력단 강자성체 중 적어도 하나는 CoFe, Co, Ni, NiFe 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다. At least one of the input terminal ferromagnetic pattern and the output terminal ferromagnetic may be selected from the group consisting of CoFe, Co, Ni, NiFe, and combinations thereof.
상기 입력단 강자성체 패턴 및 출력단 강자성체 중 적어도 하나는 (Ga,Mn)As, (In,Mn)As 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 자성체 반도체일 수 있다.At least one of the input terminal ferromagnetic pattern and the output terminal ferromagnetic may be a magnetic semiconductor selected from the group consisting of (Ga, Mn) As, (In, Mn) As, and combinations thereof.
상기 채널층은 2차원 전자가스층일 수 있다. 상기 2차원 전자가스층은 GaAs, InAs, InGaAs, InSb 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료로 형성될 수 있다. The channel layer may be a two-dimensional electron gas layer. The two-dimensional electron gas layer may be formed of a material selected from the group consisting of GaAs, InAs, InGaAs, InSb, and combinations thereof.
상기 채널층은 n-도프된(n-doped) GaAs, InAs, InGaAs 및 InSb 으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료로 형성될 수 있고, 상기 기판부는 상기 채널층 상에 형성된 상부층을 포함하되, 상기 상부층은 상기 입력단 강자성체 패턴 및 출력단 강자성체와는 오믹 또는 쇼트키(schottky) 접합될 수 있다.The channel layer may be formed of a material selected from the group consisting of n-doped GaAs, InAs, InGaAs and InSb, wherein the substrate portion includes an upper layer formed on the channel layer, wherein the upper layer is The input terminal ferromagnetic pattern and the output terminal ferromagnetic may be ohmic or schottky bonded.
상기 기판부는 Si 기판을 포함하고, 상기 채널층은 상기 Si 기판 위에 형성될 수 있다. 상기 채널층은 Au, Pt, Ag, Al, Cu, Sb 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 금속(metal) 또는 반금속(semi-metal)일 수 있다. 상기 기판부는 상기 Si 기판과 채널층 사이에 형성된 절연층을 더 포함할 수 있다. 상기 절 연층은 SiO2, Al2O3, TaOx, MgO 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다. 상기 채널층은 상기 Si 기판 위에 형성된 그래핀(graphene) 또는 나노선(nano-wire)일 수 있다.The substrate portion may include a Si substrate, and the channel layer may be formed on the Si substrate. The channel layer may be a metal or semi-metal selected from the group consisting of Au, Pt, Ag, Al, Cu, Sb, and combinations thereof. The substrate portion may further include an insulating layer formed between the Si substrate and the channel layer. The insulation layer may be selected from the group consisting of SiO 2 , Al 2 O 3 , TaO x , MgO, and combinations thereof. The channel layer may be graphene or nano-wire formed on the Si substrate.
본 발명에 따르면, 강자성체에서 발생하는 전자의 스핀의 축적과 확산을 이용하여 출력단의 자화방향과 기준 전위를 변화시키면서 하나의 소자로 4개의 기능을 갖는 논리 게이트를 구현할 수 있다. 이로써 소자 면적을 줄이면서 다기능을 갖는 논리회로를 용이하게 구현할 수 있게 된다. According to the present invention, a logic gate having four functions can be implemented with one element while changing the magnetization direction and the reference potential of the output terminal by using the accumulation and diffusion of spins of electrons generated from the ferromagnetic material. This makes it possible to easily implement a logic circuit having a multifunction while reducing the device area.
본 발명의 실시형태들은 강자성체에서 채널로 전달하는 스핀정보를 논리게이트에 이용하는 것을 기본으로 한다. 입력신호는 두개의 입력 자성체의 자화 방향에 의해서 결정되며 출력단은 두 입력단의 중앙에 위치한 강자성체로 읽게 되는데 이 강자성체의 자화 방향에 따라 논리게이트의 기능을 변화 시킬 수 있다. 스핀정보의 전달은 스핀의 축적과 확산현상에 의해 이루어 진다. 출력단의 자화 방향과 출력 값을 결정하는 기준 전위를 변화시키면 한 소자로 네 개의 기능을 갖는 논리 게이트를 구현할 수 있다. 전자의 스핀을 이용한 스핀소자는 기존 반도체 소자가 단지 전하만을 이용 할 수 있는데 비해 전하와 스핀을 동시에 제어하고 이용할 수 있어 적은 면적으로 다기능의 역할을 할 수 있는 논리회로에 매우 적합하다고 할 수 있다.Embodiments of the present invention are based on using spin information transferred from a ferromagnetic material to a channel in a logic gate. The input signal is determined by the magnetization direction of the two input magnetic bodies, and the output terminal is read as a ferromagnetic material located in the center of the two input terminals. The function of the logic gate can be changed according to the magnetization direction of the ferromagnetic material. The transfer of spin information is achieved by the accumulation and diffusion of spin. By changing the magnetization direction of the output stage and the reference potential which determines the output value, a logic gate having four functions can be realized with one element. The spin device using the spin of electrons can be said to be very suitable for logic circuits that can play a multi-function role in a small area because the conventional semiconductor device can use only charge, whereas charge and spin can be used simultaneously.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시형태에 따른 논리 소자(1000)는, 채널층(101)을 갖는 반도체 기판(100), 강자성체 패턴(102, 103, 104)과 전극(105, 106)을 포함한다. 입력 전류(Ix, Iy)는 입력단 강자성체 패턴(102, 103)에서 채널층(101)을 통해 전극(105, 106)으로 흐르며, 출력 전압은 중앙에 있는 출력단 강자성체(104)에서 읽게 된다. 2개의 입력단 강자성체 패턴(102, 103)은 채널층의 길이 방향을 따라 서로 이격하여 배치되어 논리 게이트의 입력단이 된다. 이 논리 소자(1000)는 후술하는 바와 같이(도 2 내지 5 참조) 4가지 기능의 논리 게이트를 구현할 수 있다.Referring to FIG. 1, a
도 2a에서는 OR 게이트(2000)의 동작을 설명하고 있다. 다운 스핀을 "0"으로 업 스핀을 "1"로 정의하고 입력단은 두 강자성체 패턴(202, 203)으로 이루어져 있 다. 두 입력단 강자성체 패턴(202, 203)의 입력 값을 X 와 Y 라고 하면 X 와 Y의 입력 값은 강자성체의 자화 방향으로 결정된다. 예를 들어 X="0" Y="0" 인 경우에는 두 입력단 강자성체 패턴(202, 203)에서 모두 다운 스핀이 채널층(201)으로 주입되어 입력단 아래에서 축적되고 가운데의 출력단 강자성체(204)로 확산되어 온다. 이때 출력단 강자성체 패턴(204)은 업 스핀으로 자화되어 있으므로 도 2b에 도시된 바와 같이 낮은 전압값이 읽혀진다. 출력단 강자성체(204)의 자화 방향과 출력단 강자성체(204)로 확산되어 도달한 스핀의 방향이 같은 방향인 경우에는 출력단 강자성체(204)는 높은 전위를 갖게 되고, 반대 방향인 경우에는 낮은 전위를 갖게 된다. 여기서 X와 Y중 하나가 "1" 로 바뀌는 경우에는 입력값이 "1" 인 입력단 지점에서는 업 스핀이 주입되어 출력단(204)에서 업 스핀과 다운스핀이 상쇄되어 스핀 분극된 전자가 없어 전압은 중간값이 된다. X=Y=1인 경우에는 업 스핀만이 출력단 강자성체(204)에 확산, 도달되어 높은 전압값을 읽을 수 있다. 이러한 각 입력 값에 따른 출력 전압(Vread)은 도 2b 에 나타나 있는데 "High" 와 "Low"를 기준전위 (Vref)를 이용하여 정의하면(출력 전압(Vread)이 기준 전위(Vref)보다 높은 경우에는 High, 낮은 경우에는 Low 신호로 출력됨) 입력 값이 X=Y="0" 인 경우를 제외하면 출력값이 모두 "High" 값을 갖게 되어 OR 게이트가 구현 된다. 기준 전위(Vref)의 결정은 간단한 회로를 통해 조정할 수 있다.In FIG. 2A, the operation of the OR
도 3a에서는 NAND 게이트(3000)의 동작을 설명하고 있다. 입력단 강자성체 패턴(302, 303)의 스핀분극된 전자의 스핀이 채널층(301)을 통해 출력단 강자성체(304)에서 읽어지는 원리는 위의 OR 게이트와 같다. NAND 게이트를 구현하기 위해서, 상술한 OR 게이트의 출력단 강자성체만을 업 스핀이 아닌 다운 스핀으로 자화시키면 된다. 예를 들어 X="0" Y="0" 인 경우에는 두 입력단 강자성체 패턴(302, 303)에서 모두 다운 스핀이 채널층(301)으로 주입되고 축적되어 가운데의 출력단 강자성체(304)로 확산되어 온다. 이때 출력단 강자성체(304)는 다운 스핀으로 자화되어 있으므로 도 3b에 도시된 바와 같이 높은 전압값을 갖게 된다. 여기서 X와 Y중 하나가 "1" 로 바뀌는 경우에는 입력값이 "1" 인 입력단 지점에서는 업 스핀이 주입되어 출력단 강자성체(304)에서 업 스핀과 다운스핀이 상쇄되어 스핀 분극된 전자가 없어 전압은 중간값이 된다. X=Y="1" 인 경우에는 업 스핀만이 출력단(304)으로 확산되어 출력단은 낮은 전압값을 읽을 수 있다. 이러한 각 입력 값에 대한 출력 전압은 도 3b에 나타나 있는데 "High" 와 ”Low"를 기준전위 (Vref)를 이용하여 정의하면 도 3b에 도시된 바와 같은 논리 값을 갖게 되어 NAND 게이트가 구현 된다.3A illustrates the operation of the NAND
도 4에서는 AND 게이트의 동작을 설명하고 있다. 도 4의 실시형태에서의 소자 기본 구조와 각 입력 값에 대한 출력 전위는 도 2a 및 도 2b에 도시된 OR 게이트와 같다. 그러나 "High" 와 "Low"를 도 4에 도시된 바와 같은 기준전위(Vref)로 정의하면(즉, 기준전위(Vref)를 (XY)=(11)인 경우의 출력 전위보다 낮고 (XY)=(10) 및 (XY)=(01)인 경우의 출력 전위보다 높게 정하면) AND 게이트가 구현 된다. 4 illustrates the operation of the AND gate. The element basic structure and the output potential for each input value in the embodiment of Fig. 4 are the same as the OR gates shown in Figs. 2A and 2B. However, if " High " and " Low " are defined as the reference potential V ref as shown in Fig. 4 (i.e., the reference potential V ref is lower than the output potential when (XY) = (11) ( AND gate is implemented when the output potential is set higher than the output potential when XY) = (10) and (XY) = (01).
도 5에서는 NOR 게이트에 동작을 설명하고 있다. 도 5의 실시형태에서의 소자 기본 구조와 각 입력 값에 대한 출력 전위는 도 3a 및 도 3b에 도시된 NAND 게이트와 같다. 그러나 "High" 와 "Low"를 도 5에 도시된 바와 같은 기준전위 (Vref)로 정의하면(즉, 기준전위(Vref)를 (XY)=(00)인 경우의 출력 전위보다 낮고 (XY)=(10) 및 (XY)=(01)인 경우의 출력 전위보다 높게 정하면) 도 5와 같은 논리 값을 갖게 되어 NOR 게이트가 구현 된다. 5 illustrates the operation of the NOR gate. The element basic structure and the output potential for each input value in the embodiment of Fig. 5 are the same as the NAND gates shown in Figs. 3A and 3B. However, if " High " and " Low " are defined as the reference potential V ref as shown in Fig. 5 (that is, the reference potential V ref is lower than the output potential when (XY) = (00) ( XY) = (10) and (XY) = (01) if it is higher than the output potential) has a logic value as shown in Figure 5 to implement a NOR gate.
위에 도 2 내지 5에서 보는 바와 같이 출력단의 자화 방향과 기준 전위 (Vref) 의 변화로 4가지 기능의 논리 게이트(OR, NAND, AND, NOR 게이트)를 한 소자로 구현할 수 있다는 것을 보여주고 있다. As shown in FIGS. 2 to 5 above, it is shown that logic gates (OR, NAND, AND, and NOR gates) having four functions can be implemented in one element by changing the magnetization direction of the output terminal and the reference potential (V ref ). .
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 논리 소자(6000)의 평면도를 나타낸다. 이러한 논리회로의 구성에서 고려할 요소로서, 입력단(602, 603)의 전류가 중앙의 출력단(604) 부분으로 흘러들어가서 생기는 간섭을 방지하는 것이 바람직하다. 도 6의 실시예에서는 입력단 강자성체 패턴(602, 603)과 근접한 위치에 전극으로서 비자성 금속 패턴(605, 606)을 위치시켰다. 도 6에서 입력단 강자성체 패턴(602, 603)과 출력단 강자성체(604) 간의 간격(a)을 입력단 강자성체 패턴(602, 603)과 비자성 금속 패턴(605, 606) 간의 간격(b)보다 훨씬 작게 한다. 이러한 구조에서는 입력단(602, 603)에 전류가 근접한 금속 패턴(605, 606)으로 흐르게 하여 소자의 중앙부분(출력단측)으로 전류가 누설 되지 않게한다.6 shows a top view of a
도 7은 입력단(702, 703)의 전류가 중앙의 출력단(704)으로 전류가 흘러들어 가지 않게 하는 또 다른 실시예에 따른 논리 소자(7000)를 나타낸다. 양쪽끝 채널 영역(701a, 701b)의 채널폭을 점차적으로 크게 하여 중앙 부분의 채널 영역(701c)보다 저항을 작게 만들면 대부분의 전류가 양 끝쪽으로 흘러 중앙 부분으로 전류가 거의 흐르지 않게 할 수 있다.FIG. 7 illustrates a
도 8a는 본 발명의 실시형태에 따른 채널에 사용되는 2차원 전자가스로 이루어진 스핀 채널을 갖는 반도체 기판부를 나타내는 단면도이다. 도 8a를 참조하면, 반도체 기판부(100)는 반절연성 InP 기판(801) 상에 순차 적층된 InAlAs 버퍼층(802), n-도프 InAlAs 캐리어 공급층(804), 언도프 InGaAs/InAlAs 하부 클래딩층(805), InAs 채널층(807), 언도프 InAlAs/InGaAs 상부 클래딩층(805') 및 InAs 캡핑층(806)을 포함한다. 8A is a cross-sectional view showing a semiconductor substrate having a spin channel made of a two-dimensional electron gas used in a channel according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8A, the
하부 및 상부 클래딩층(805, 805') 각각은, 언도프 InGaAs층과 InAlAs층으로 이루어진 2중 클래딩 구조로 되어 있다. 즉, 하부 클래딩층(805)은 InGaAs로 된 제1 하부 클래딩층(805a)과 그 아래에 형성되고 InAlAs로 된 제2 하부 클래딩 층(805b)으로 이루어져 있다. 또한 상부 클래딩층(805')은 InGaAs로 된 제1 상부 클래딩층(805a')와 그 위에 형성되고 InAlAs로 된 제2 상부 클래딩층(805b')으로 이루어져 있다. 제2 하부 클래딩층(805b)은 제1 하부 클래딩층(805a)보다 큰 에너지 밴드갭을 갖고, 제2 상부 클래딩층(805b')은 제1 상부 클래딩층(805a')보다 큰 에너지 밴드갭을 갖는다. Each of the lower and upper cladding layers 805 and 805 'has a double cladding structure composed of an undoped InGaAs layer and an InAlAs layer. That is, the
채널층(807)은 상하부 클래딩층(805, 805')의 에너지 배리어에 의해 양자우물을 형성한다. 특히 2중 클래딩 구조의 상부 및 하부 클래딩층(805, 805')에 의해 전자가 채널층(807)에 갇히고, 채널층(807)은 2차원 전자가스(2-DEG)층을 형성하게 된다. 이러한 2차원 전자가스층에서는 전자 이동도가 매우 높아 스핀 전달 거리도 길다. 본 실시형태에서는, 채널층(807)으로서 InAs을 사용하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 2차원 전자가스 구조를 갖는 채널층으로서 GaAs, InGaAs, InSb, InAs 및 이들의 조합 중에서 선택된 반도체 재료를 사용할 수도 있다.The
n-도프 InAlAs 캐리어 공급층(804)은 채널층(807) 아래에 형성되어 채널층(807)에 전하를 공급해주며, InAlAs 버퍼층(802)은 InP 기판(801)과 하부 클래딩층(805) 간의 격자 불일치를 완화시킨다. 또한, 반도체 기판부의 맨 위에 있는 InAs 캡핑층(806)은 공정 도중 발생할 수 있는 반도체 기판부의 산화와 변성을 방지하는 역할을 한다. An n-doped InAlAs
도 8b는 다른 실시형태에 따른 채널층을 갖는 반도체 기판부 구조를 나타낸다. 반도체 기판부(100')는 GaAs 기판(811) 상에 순차 형성된 버퍼층(812)과 채널층(813)을 갖는다. 상부층(814, 815)은 반도체 기판부(100') 위에 배치되는 강자성체(입력단 또는 출력단)와 쇼트키 배리어(Schottky barrier)를 형성하는데 사용되며 채널층(813)은 도핑농도가 상부층(814, 815)에 비해 낮은 GaAs층이다. 채널층(813)은 GaAs 대신에 InGaAs를 사용할 수도 있다. 본 발명에서 제시한 각 층의 두께는 목적에 따라 다르게 변할 수 있다. 도 8b에서 채널층(813)은 GaAs 대신에, InAs, InGaAs, InSb 및 이들의 조합 중에서 선택된 반도체 재료를 사용할 수도 있으며, 반도체 기판부(100')는 그 위에 배치된 강자성체와 오믹 또는 쇼트키 접합을 이룰 수 있다.8B illustrates a semiconductor substrate portion structure having a channel layer according to another embodiment. The
도 8c는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 논리 소자에 사용되는 단일 층으로 이루어진 스핀 채널(823)을 갖는 기판부(100'')를 나타내는 단면도이다. 스핀 홀 효과가 일어나는 모든 금속, 반도체, 반금속을 채널로 사용할 수 있다. 금속채널로 사용될 수 있는 것은 Au, Pt, Ag, Al, Cu 등이 있고 반금속으로는 Sb, 반도체로는 GaAs, InAs, InGaAs, InSb 를 사용할 수 있다. 도 8c에 도시된 바와 같이 채널(823)과 Si 기판(821) 사이에 산화물층(822)과 같은 절연체를 넣을 수도 있으며 절연체로는 Al2O3, MgO, TaOx, SiO2가 사용 가능하며 이 절연체(산화물층(822))는 생 략할 수도 있다. 또한, 채널(823)로서, 그래핀(graphene) 또는 나노선(nano-wire)을 사용할 수도 있다.FIG. 8C is a cross-sectional view showing a
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 또한, 본 발명은 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다. It is intended that the invention not be limited by the foregoing embodiments and the accompanying drawings, but rather by the claims appended hereto. In addition, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be substituted, modified, and changed in various forms without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 논리소자를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a logic element according to an embodiment of the present invention.
도 2a 내지 도 2b는 본 발명의 실시형태에 따른 OR 게이트의 동작원리를 설명하기 위한 도면이다.2A to 2B are diagrams for explaining the operation principle of the OR gate according to the embodiment of the present invention.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명의 실시형태에 따른 NAND 게이트의 동작원리를 설명하기 위한 도면이다.3A to 3B are diagrams for explaining the operation principle of a NAND gate according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 AND 게이트의 동작원리를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the operation principle of the AND gate according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시형태에 따른 NOR 게이트의 동작원리를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the operation principle of the NOR gate according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 논리 소자의 평면도로서, 누설전류를 방지하기 위해 전극을 입력단에 근접하여 배치한 경우를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 6 is a plan view of a logic element according to an embodiment of the present invention, which is a view for explaining a case where an electrode is disposed close to an input terminal in order to prevent leakage current.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 논리소자의 평면도로서, 누설전류를 방지하기 위해 채널의 모양을 개선한 경우를 설명하기위한 도면이다.FIG. 7 is a plan view of a logic device according to an exemplary embodiment of the present invention and illustrates a case in which the shape of a channel is improved to prevent leakage current. FIG.
도 8a 내지 8c는 본 발명의 실시형태들에 따른 논리 소자에 구비되는 다양한 채널 구조를 나타내는 단면도이다.8A through 8C are cross-sectional views illustrating various channel structures included in logic devices according to embodiments of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100, 100', 100'': 기판부100, 100 ', 100' ': substrate
101, 201, 301, 601: 채널층101, 201, 301, 601: channel layer
701a, 701b, 701c: 채널 영역701a, 701b, 701c: channel region
102, 103, 202, 203, 302, 303, 602, 603, 702, 703: 입력단 강자성체 패턴102, 103, 202, 203, 302, 303, 602, 603, 702, 703: Input ferromagnetic pattern
104, 204, 304, 604, 704: 출력단 강자성체 패턴104, 204, 304, 604, 704: Output ferromagnetic pattern
105, 106, 605, 606: 전극105, 106, 605, 606: electrode
1000, 2000, 3000, 6000, 7000: 논리 소자1000, 2000, 3000, 6000, 7000: logic elements
Claims (17)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090077622A KR101016437B1 (en) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | Reconfigurable logic device using spin accumulation and diffusion |
US12/684,586 US8421060B2 (en) | 2009-08-21 | 2010-01-08 | Reconfigurable logic device using spin accumulation and diffusion |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090077622A KR101016437B1 (en) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | Reconfigurable logic device using spin accumulation and diffusion |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101016437B1 true KR101016437B1 (en) | 2011-02-21 |
Family
ID=43604587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090077622A KR101016437B1 (en) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | Reconfigurable logic device using spin accumulation and diffusion |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8421060B2 (en) |
KR (1) | KR101016437B1 (en) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101016437B1 (en) * | 2009-08-21 | 2011-02-21 | 한국과학기술연구원 | Reconfigurable logic device using spin accumulation and diffusion |
JP5590488B2 (en) * | 2010-08-27 | 2014-09-17 | 独立行政法人理化学研究所 | Current-spin current conversion element |
EP2610913A1 (en) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | Hitachi Ltd. | Spin-based device |
US9548092B2 (en) | 2012-11-30 | 2017-01-17 | The National Institute of Standards and Technology, The United States of America, as Represented by the Secretary of Commerce | Voltage controlled spin transport channel |
US8717715B1 (en) | 2012-12-13 | 2014-05-06 | HGST Netherlands B.V. | Spin accumulation magnetic read sensor |
US9123753B2 (en) | 2013-01-08 | 2015-09-01 | Stmicroelectronics S.R.L. | Nanoscale QCA-based logic gates in graphene technology |
CN107004759B (en) * | 2014-12-18 | 2021-09-07 | 英特尔公司 | Magnetoelectronics device and interconnect |
US9478240B1 (en) | 2015-05-21 | 2016-10-25 | Seagate Technology Llc | Spin-signal enhancement in a lateral spin valve reader |
US9685178B1 (en) | 2015-06-15 | 2017-06-20 | Seagate Technology Llc | Lateral spin valve reader with large-area tunneling spin-injector |
US9704515B2 (en) | 2015-09-29 | 2017-07-11 | Seagate Technology Llc | Lateral spin valve reader with in-plane detector |
KR101843917B1 (en) * | 2016-09-06 | 2018-03-30 | 한국과학기술연구원 | Complementary logic device using spin-orbit interaction difference and method for manufacturing the same |
US9934798B1 (en) | 2016-09-28 | 2018-04-03 | Seagate Technology Llc | Lateral spin valve reader with vertically-integrated two-dimensional semiconducting channel |
CN110299400B (en) * | 2019-06-27 | 2021-04-06 | 中国科学院半导体研究所 | Three-dimensional potential barrier limited silicon-based impurity atom transistor and preparation method thereof |
US11282538B1 (en) | 2021-01-11 | 2022-03-22 | Seagate Technology Llc | Non-local spin valve sensor for high linear density |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060048384A (en) * | 2004-06-16 | 2006-05-18 | 가부시끼가이샤 도시바 | Spin transistor, programmable logic circuit, and magnetic memory |
KR100789044B1 (en) * | 2003-03-26 | 2007-12-26 | 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 | Reconfigurable logical circuit using transistor having spin-dependent transmission characteristic |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2942088B2 (en) * | 1993-03-19 | 1999-08-30 | ローム株式会社 | Method of operating semiconductor device and semiconductor device |
US5629549A (en) | 1995-04-21 | 1997-05-13 | Johnson; Mark B. | Magnetic spin transistor device, logic gate & method of operation |
US5654566A (en) | 1995-04-21 | 1997-08-05 | Johnson; Mark B. | Magnetic spin injected field effect transistor and method of operation |
US6741494B2 (en) * | 1995-04-21 | 2004-05-25 | Mark B. Johnson | Magnetoelectronic memory element with inductively coupled write wires |
US6297987B1 (en) * | 1999-09-30 | 2001-10-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Magnetoresistive spin-injection diode |
TWI292583B (en) * | 2000-08-22 | 2008-01-11 | Harvard College | Doped elongated semiconductor articles, growing such articles, devices including such articles and fabicating such devices |
JP3583102B2 (en) * | 2001-12-27 | 2004-10-27 | 株式会社東芝 | Magnetic switching element and magnetic memory |
TWI222763B (en) | 2002-03-29 | 2004-10-21 | Toshiba Corp | Magnetic logic element and magnetic logic element array |
US20060017080A1 (en) * | 2002-09-05 | 2006-01-26 | Japan Science And Technology Agency | Field-effect transistor |
US7115901B2 (en) * | 2003-06-09 | 2006-10-03 | Nantero, Inc. | Non-volatile electromechanical field effect devices and circuits using same and methods of forming same |
US6885577B2 (en) * | 2003-06-18 | 2005-04-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Magnetic RAM cell device and array architecture |
US6956269B1 (en) * | 2003-12-22 | 2005-10-18 | National Semiconductor Corporation | Spin-polarization of carriers in semiconductor materials for spin-based microelectronic devices |
US7960757B2 (en) * | 2004-04-27 | 2011-06-14 | Agency For Science, Technology And Research | Magneto-electric field effect transistor for spintronic applications |
KR100612884B1 (en) | 2004-12-30 | 2006-08-14 | 삼성전자주식회사 | Magnetic logic device and methods of manufacturing and operating the same |
KR100619300B1 (en) * | 2005-09-14 | 2006-09-06 | 한국과학기술연구원 | Spin transistor using spin-orbit coupling induced magnetic field |
JP4599259B2 (en) * | 2005-09-20 | 2010-12-15 | 株式会社東芝 | Magnetic element and magnetic signal processing apparatus using the same |
JP4455558B2 (en) * | 2006-09-08 | 2010-04-21 | 株式会社東芝 | Spin MOSFET |
US7869266B2 (en) * | 2007-10-31 | 2011-01-11 | Avalanche Technology, Inc. | Low current switching magnetic tunnel junction design for magnetic memory using domain wall motion |
JP4384196B2 (en) * | 2007-03-26 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | Spin FET, magnetoresistive effect element, and spin memory |
KR100855105B1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-08-29 | 한국과학기술연구원 | Spin transistor using perpendicular magnetization |
JP5170706B2 (en) * | 2007-08-31 | 2013-03-27 | 国立大学法人東京工業大学 | Nonvolatile SRAM / latch circuit using spin injection magnetization reversal MTJ |
US7936028B2 (en) * | 2007-11-09 | 2011-05-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Spin field effect transistor using half metal and method of manufacturing the same |
US7791152B2 (en) * | 2008-05-12 | 2010-09-07 | International Business Machines Corporation | Magnetic tunnel junction transistor |
KR101009727B1 (en) * | 2008-10-02 | 2011-01-19 | 한국과학기술연구원 | Spin transistor using double carrier supply layer structure |
KR101598542B1 (en) * | 2009-01-13 | 2016-02-29 | 삼성전자주식회사 | Logic circuit device using spin field effect transistor |
WO2010087269A1 (en) * | 2009-01-27 | 2010-08-05 | 日本電気株式会社 | Non-volatile logic circuit |
JP2010199320A (en) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Tdk Corp | Method of manufacturing silicon spin conducting element, and silicon spin conducting element |
JP4908540B2 (en) * | 2009-03-25 | 2012-04-04 | 株式会社東芝 | Spin MOSFET and reconfigurable logic circuit |
JP2011009531A (en) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Tdk Corp | Spin transport device |
KR101016437B1 (en) * | 2009-08-21 | 2011-02-21 | 한국과학기술연구원 | Reconfigurable logic device using spin accumulation and diffusion |
US8063460B2 (en) * | 2009-12-18 | 2011-11-22 | Intel Corporation | Spin torque magnetic integrated circuits and devices therefor |
JP5338711B2 (en) * | 2010-02-23 | 2013-11-13 | Tdk株式会社 | Magnetic sensor, magnetic detection device, and magnetic head |
JP2011222546A (en) * | 2010-04-02 | 2011-11-04 | Tdk Corp | Spin conduction element |
KR101084019B1 (en) * | 2010-05-12 | 2011-11-16 | 한국과학기술연구원 | Complementary spin transistor logic circuit |
KR101084020B1 (en) * | 2010-05-18 | 2011-11-16 | 한국과학기술연구원 | Spin transistor using double carrier supply layer structure |
US8228715B2 (en) * | 2010-05-28 | 2012-07-24 | Everspin Technologies, Inc. | Structures and methods for a field-reset spin-torque MRAM |
US8558571B2 (en) * | 2011-01-06 | 2013-10-15 | Purdue Research Foundation | All-spin logic devices |
-
2009
- 2009-08-21 KR KR1020090077622A patent/KR101016437B1/en not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-01-08 US US12/684,586 patent/US8421060B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100789044B1 (en) * | 2003-03-26 | 2007-12-26 | 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 | Reconfigurable logical circuit using transistor having spin-dependent transmission characteristic |
KR20060048384A (en) * | 2004-06-16 | 2006-05-18 | 가부시끼가이샤 도시바 | Spin transistor, programmable logic circuit, and magnetic memory |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8421060B2 (en) | 2013-04-16 |
US20110042648A1 (en) | 2011-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101016437B1 (en) | Reconfigurable logic device using spin accumulation and diffusion | |
JP4919893B2 (en) | Spin transistor using leakage magnetic field | |
KR101084019B1 (en) | Complementary spin transistor logic circuit | |
KR101283934B1 (en) | Complementary logic device using spin injection | |
KR100681379B1 (en) | Field-effect transistor with spin-dependent transmission characteristic and nonvolatile memory using same | |
US7675103B2 (en) | Spin transistor using ferromagnet | |
JP2007081359A (en) | Spin transistor utilizing spin-orbit bonding induced magnetic field | |
Saito et al. | Spin injection, transport, and read/write operation in spin-based MOSFET | |
JP2015061045A (en) | Spin-based mosfet | |
Saha et al. | Amplification of spin-current polarization | |
JP5092626B2 (en) | Spin transistor | |
JP2012069757A (en) | Integrated circuit | |
JPS5931072A (en) | Field effect transistor of high mobility | |
KR101041372B1 (en) | InSb-BASED SWITCHING DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME | |
EP2048714B1 (en) | Current amplifying device and current amplifying method | |
JP5303930B2 (en) | Semiconductor spin device and spin FET | |
RU2629712C1 (en) | Double-header metal-semiconductor device | |
KR100268170B1 (en) | Resonance tunneling hot electron transistor | |
JP2003188390A (en) | Spin valve transistor | |
JP2012064798A (en) | Integrated circuit | |
JP2009130282A (en) | Spin transistor | |
CN102983169A (en) | Bigrid semiconductor device with high breakdown voltage | |
Koo et al. | Transport property of insulating barrier in a ferromagnet-semiconductor hybrid system | |
JPH0730160A (en) | Superconducting transistor | |
JP2005353798A (en) | Active element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140128 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150205 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |