KR101008452B1

KR101008452B1 - Ｒｆｉｄ 안테나를 구비한 인쇄회로기판과, ｒｆｉｄ 안테나와 ｒｆｉｄ 칩셋을 구비한 인쇄회로기판, 및 ｒｆｉｄ를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리방법

Info

Publication number: KR101008452B1
Application number: KR1020080111682A
Authority: KR
Inventors: 신용상; 임경환; 정재엽; 강혜현
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2008-11-11
Filing date: 2008-11-11
Publication date: 2011-01-14
Also published as: KR20100052820A

Abstract

본 발명은 RFID를 "인쇄회로기판 그 자체"에 내장되도록 하여, RFID의 다양한 용도로의 변화가 가능하고, 안테나를 회로로 구현하여 인쇄회로기판의 공간 활용도를 높을 수 있으며, 인쇄회로기판 제품의 제조 공정에 대한 각 프로세스의 공정 조건에 관한 정보를 설비가 자동으로 인식할 수 있도록 함으로써 전체 설비의 자동화를 구현할 수 있는, RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판과, RFID 안테나와 RFID 칩셋을 구비한 인쇄회로기판, 및 RFID를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리방법을 제공하는 것을 그 목적으로 하고 있다.

Description

ＲＦＩＤ 안테나를 구비한 인쇄회로기판과, ＲＦＩＤ 안테나와 ＲＦＩＤ 칩셋을 구비한 인쇄회로기판, 및 ＲＦＩＤ를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리방법{PCB WITH RFID ANTENA, AND PCB WITH BOTH RFID ANTENA AND RFID CHIPSET, AND MANAGEMENT METHOD OF MANUFACTURING PROCESS USING RFID}

본 발명은 RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판과, RFID 안테나와 RFID 칩셋을 구비한 인쇄회로기판, 및 RFID를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리방법에 관한 것이다.

RFID는 유비쿼터스 컴퓨팅 기술 중 가장 핵심적인 요소로 그동안 유통, 물류, WMS 등 다양한 분야에 적용되어 왔으나 주로 기업의 네트워크화, 자동화, 지능화 등의 제한적인 산업분야에만 적용되어 그동안 제한적인 산업분야에만 적용되던 RFID 산업이 최근 활성화와 시장 확대를 위해 비지니스 모델을 대국민, 대고객 서비스 차원으로 확대할 필요성이 강력하게 제기되고 있다.

이러한 RFID는 무선통신기술을 사용해 대상 물체를 직접 접촉하지 않고 부착된 태그 정보를 자유롭게 식별하고 기록할 수 있는 자동식별 기술로서, 태그, 안테 나, 리더기 및 미들웨어, 응용서비스 플랫폼으로 구성된다.

모바일 RFID은 기존의 고정형 또는 PDA 등 핸드헬스 형태의 RFID 리더기에서, 휴대전화에 리더기를 탑재하고 인식된 태그와 부합되는 정보를 이동통신망(CDMA, HSDPA)으로 고객에게 보내주는 형태를 말한다.

본 발명은 이에 따라 제품의 물류 뿐만 아니라 여러 가지 교통 시설에 활용되고 있는 교통카드(지하철, 버스, 등)를 대체할 수 있는 방법으로 "인쇄회로기판 그 자체"에 RFID를 내장하는 기술을 기본으로 하고 있다.

한편, 본 발명은 이상과 같은 주요 목적을 염두에 두고 창안된 것이지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 본 발명의 구성으로부터 창출되거나 예측 가능한 새로운 목적 및 효과를 배제하는 것은 아님에 주의하여야 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 배선부; 및 상기 제1 배선부가 차지하는 영역 이외의 인쇄회로기판의 영역에 형성된 제2 배선부를 포함하고, 상기 제2 배선부는 RFID 안테나를 구현하기 위하여 상기 인쇄회로기판 그 자체에 직접 형성된 회로 패턴인 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면 중심부에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 제1 배선부를 둘러싸는 방식으로 주위에 형성된다.

또한, 상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면 중심부에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 제1 배선부를 둘러싸는 방식으로의 주위 및 상기 외면 중심부 중 1 이상에 제1 배선부가 형성되지 않은 영역에 형성된다.

아울러, 상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면 중심부에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 제1 배선부를 둘러싸는 방식으로의 주위 영역 및 상기 외면 중심부에서 제1 배선부가 형성되지 않은 영역에 형성되며, 상기 두 영역에 구현된 회로는 각각 서로 다른 주파수에 대응하기 위하여 구현된 안테나이다.

그리고, 상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 인쇄회로기판을 구성하는 복수의 층 상에 형성된 복수의 회로 패턴과 상기 복수의 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아에 의하여 구현된다.

한편, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 RFID 안테나와 RFID 칩셋을 모두 구비한 인쇄회로기판은, 상하면에 회로 패턴이 형성되고 RFID 칩셋이 실장되도록 구성된 동박 코팅 적층판 레이어; 및 상기 동박 코팅 적층판의 상하면에 프리프레그 및 동박이 순차적으로 적층된 프리프레그 레이어를 포함하고, 상기 동박 코팅 적층판 레이어는, 상기 RFID 칩셋을 실장하여 서로 전기적으로 연결되도록 구성된 칩 실장용 패드와, 상기 패드를 중심으로 양측면에 설치되며, 상기 RFID 칩셋과 상기 패드와의 정합시 위치를 조정하도록 구성된 한 쌍의 위치 인식 마크와, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각을 커버하지 않고 그 상부가 개방된 형태로 이루어지고, 서로 적층되는 상기 패드와 상기 RFID 칩셋 사이에 개재되도록 설치된 이방성 도전 필름(ACF)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 본 발명에 의한 RFID 안테나와 RFID 칩셋을 모두 구비한 인쇄회로기판은 상기 패드 상에 형성된 Ag 범프를 더 포함한다.

또한, 상기 이방성 도전 필름은, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각을 커버하지 않고 그 상부가 개방된 형태로 이루어지기 위하여, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각이 서로 이격된 거리보다 작은 폭을 갖는다.

아울러, 상기 이방성 도전 필름은, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각을 커버하지 않고 그 상부가 개방된 형태로 이루어지기 위하여, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각이 서로 이격된 거리보다 큰 폭을 갖되, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각이 형성된 위치에 대응하는 부분이 라우팅된 홀을 포함한다.

한편, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 또다른 RFID 안테나와 RFID 칩셋을 모두 구비한 인쇄회로기판은, 상하면에 회로 패턴이 형성되고 RFID 칩셋이 실장되도록 구성된 동박 코팅 적층판 레이어; 및 상기 동박 코팅 적층판의 상하면에 제1 프리프레그 및 동박이 순차적으로 적층된 프리프레그 레이어를 포함하고, 상기 동박 코팅 적층판 레이어는, 상기 RFID 칩셋을 실장하여 서로 전기적으로 연결되도록 구성된 칩 실장용 패드와, 상기 패드 상에 형성된 Ag 범프와, 상기 패드를 중심으로 양측면에 설치되며, 상기 RFID 칩셋과 상기 패드의 정합시 위치를 조정하도록 구성된 한 쌍의 위치 인식 마크와, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각을 커버하지 않고 그 상부가 개방되도록 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각이 형성된 위치에 대응하는 부분이 라우팅된 홀을 포함하고, 서로 적층되는 상기 Ag 범프와 상기 RFID 칩셋 사이에 개재되도록 설치된 제2 프리프레그을 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 본 발명에 의한 RFID 안테나와 RFID 칩셋을 모두 구비한 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 배선부; 및 상기 제1 배선부가 차지하는 영역 이외의 인쇄회로기판의 영역에 형성된 제2 배선부를 포함하고, 상기 제2 배선부는 RFID 안테나를 구현하기 위하여 상기 인쇄회로기판 그 자체에 직접 형성된 회로 패턴이다.

한편, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 RFID를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리 방법은, 앞서 기재된 특징을 갖는 인쇄회로기판을 제품 공정에 투입하는 단계; 상기 투입된 인쇄회로기판에 내장된 RFID를 통하여 입수된 제품 공정 조건 과 투입 이전에 이미 처리된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건을 비교하는 단계; 상기 비교 단계에 의하여, 투입된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건과 투입 이전에 이미 처리된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건이 서로 상이하다고 판단될 경우, 상기 투입된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건 정보를 해당 설비에 전송하여 설비 공정 조건을 변경하는 단계; 상기 변경된 설비 공정 조건에 기초하여 제품 공정을 진행하는 단계; 및 상기 제품 공정 진행에 대한 이력을 기록하는 단계를 포함한다.

이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 주의해야 할 점은, 본 명세서에 걸쳐서 사용되는 '실질적' 및 '대략' 등의 용어는, 본 발명에 개시된 구성과 완전히 동일한 구성의 경우뿐만 아니라 사전적 의미에서의 문언상 차이가 존재하더라도, 실질적으로 동일한 효과를 얻을 수 있을 정도로 변형 실시가 가능하다면 이는 본 발명의 기술적 범위에 포함됨을 의미하도록 사용되었다. 아울러, 본 발명에 해당하는 기술이지만, 현 당업계에서 널리 알려지고 사용되고 있는 기술 내용에 대한 설명은 생략하도록 한다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하였다.

이제 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법 등에 대하여 관련 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.

RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판

먼저, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 RFID 안테나가 구현된 인쇄회로기판에 대한 평면도이다.

본 발명은 인쇄회로기판 그 "자체"에 RFID 안테나를 회로로서 구현하는 것을 그 기본적인 사상으로 하고 있으며, 따라서, RFID 칩의 실장 여부 및 실장 위치에 대하여는 특별한 제한이 없다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 인쇄회로기판(100)에는 기본적으로 제1 배선부(1)와 제2 배선부(2, 2', 2")가 포함된다.

제1 배선부(1)는 인쇄회로기판(100) 상에 형성되는 주요 회로 패턴에 해당하며, 제2 배선부(2, 2', 2")는 제1 배선부(1)가 차지하는 영역 이외의 인쇄회로기판의 영역에 형성되는 회로 패턴으로서, 이러한 상기 제2 배선부(2, 2', 2")는 RFID 안테나를 구현하기 위하여 상기 인쇄회로기판(100) 그 자체에 직접 형성된 회로 패턴에 해당한다.

이러한 RFID 안테나를 인쇄회로기판에 구현하는 구체적인 방법들이 도 1a 내지 도 1c에 각각 도시되어 있다.

먼저, 도 1a에 도시된 구현 방법으로서, 상기 제1 배선부(1)는 상기 인쇄회로기판(100)의 실질적으로 외면 중심부 위치에 형성되고, 상기 제2 배선부(2)는 이러한 제1 배선부(1)를 둘러싸는 방식으로 주위에 형성된다.

즉, 이는 제품 외부에 안테나를 구현할 수 있는 일정 공간을 넓혀서 회로로 구현하는 방식에 해당한다.

또한, 도 1b에 도시된 구현 방법으로서, 상기 제1 배선부(1)는 마찬가지로 상기 인쇄회로기판(100)의 외면 중심부에 형성되고, 상기 제2 배선부(2, 2')는 상기 제1 배선부(1)를 둘러싸는 방식으로의 주위 영역 및 상기 외면 중심부 중 1 이상의 내에서 제1 배선부(1)와 같은 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 형성된다.

즉, 이는 제품 내부의 배선 후 빈 공간에 안테나를 회로로 구현하는 방식에 해당한다.

여기서, 제2 배선부(2, 2')가 제1 배선부(1)를 둘러싸는 방식으로의 주위 영역과 함께 상기 외면 중심부 내에서 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 형성될 경우, 이러한 두 영역에 구현된 회로는 각각 서로 다른 주파수에 대응하기 위하여 서로 다른 회로 패턴으로 구현된 안테나이므로, 하나의 기판 상에서 다양한 주파수에대한 대응이 가능하게 된다.

마지막으로, 도 1c에 도시된 구현 방법으로서, 상기 제1 배선부(1)는 상기 인쇄회로기판(100)의 외면에 형성되고, 상기 제2 배선부(2")는 상기 인쇄회로기판을 구성하는 복수의 층 상에 형성된 복수의 회로 패턴과 상기 복수의 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아에 의하여 구현된다.

즉, 이는 다층 기판의 각 층에 안테나를 형성하여 다층 안테나로 구현하는 방식에 해당한다.

이상과 같이 인쇄회로기판 자체에 RFID 안테나를 구현할 경우, 인쇄회로기판은 비교적 넓은 면적을 가지고 있으므로 일부분만을 배선하고 남은 면적에 이러한 RFID의 안테나를 구현할 수 있으므로 공간 활용도를 높일 수 있다.

또한, RFID의 다양한 용도로의 변화가 가능 즉, HHP의 경우 자체의 OS를 가지고 네트워크를 연결하여 프로그램, 데이타를 주고 받을 수 있으므로 RFID 칩에 대한 정보를 사용하고자 하는 시스템에 연동하여 인식시킴으로써 개별의 시스템에 모두 활용할 수 있다.

그리고, 인쇄회로기판 내에 여러 가지 안테나를 동시에 구현함으로써 요구하 는 다양한 주파수에 대한 대응이 가능하게 된다.

RFID 안테나와 RFID 칩셋을 모두 구비한 인쇄회로기판

[실시예 1]

도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 RFID 안테나가 구현됨과 동시에 그 내부에 RFID 칩셋을 실장하고 있는 인쇄회로기판에 대한 단면도이다.

본 실시예에 의한 인쇄회로기판은, 크게 상하면에 회로 패턴이 형성되고 RFID 칩셋이 실장되도록 구성된 동박 코팅 적층판 레이어(10)와 상기 동박 코팅 적층판 레이어(10)의 상하면에 프리프레그(21) 및 동박(22)이 순차적으로 적층된 프리프레그 레이어(20)로 구성된다.

동박 코팅 적층판 레이어(Copper Clad Laminating Layer; 10)에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 RFID 칩셋(40)을 실장하여 서로 전기적으로 연결되도록 구성된 칩 실장용 패드(11)가 형성되어 있다.

그리고, 상기 패드(11)를 중심으로 양측면에는 한 쌍의 위치 인식 마크(12)가 형성되어 있으며, 상기 RFID 칩셋(40)과 상기 패드(11)와의 정합시 위치를 조정하는 기능을 수행한다.

또한, 서로 적층되는 상기 패드(11)와 상기 RFID 칩셋(40) 사이에는 이방성 도전 필름(ACF; 30))이 개재되어 이들을 서로 접착 유지되도록 한다. 여기서, 본 실시예에 의한 상기 이방성 도전 필름(30)은, 종래 기술에서와는 달리, 반드시 상 기 한 쌍의 위치 인식 마크(12) 각각을 커버하지 않고 그 상부, 즉 위치 인식 마크(12) 위가 개방된 상태가 되도록 하여야 한다.

이와 같은 한 쌍의 위치 인식 마크(12) 각각을 커버하지 않고 그 상부가 개방된 형태로 이루어지기 위하여, 상기 이방성 도전 필름(30)은, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크(12) 각각이 서로 이격된 거리보다 작은 폭을 갖도록 구성될 수 있다. 이러한 크기를 갖는 이방성 도전 필름(30)은 하나의 전체 필름 시트로부터 상술한 폭을 갖도록 다수개 절단하여 사용될 수 있다.

또한, 대안적으로, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크(12) 각각을 커버하지 않고 그 상부가 개방된 형태로 이루어지기 위하여, 비록 도면상으로는 도시하지 않았으나, 상기 이방성 도전 필름(30)을, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크(12) 각각이 서로 이격된 거리보다 큰 폭을 갖도록 하되, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크(12) 각각이 형성된 위치에 대응하는 부분을 라우팅하여 홀을 포함하도록 구성할 수도 있다.

그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 패드(11) 상에 도전성 페이스트인 Ag 범프(50)를 추가적으로 형성하여 패드(11)와 RFID 칩셋과의 접촉 신뢰성을 증가시킬 수 있다.

이상과 같은 동박 적층 레이어(10)의 구성이 완성되면, 그 양면 상에 프리프레그(21) 및 동박(22)을 순차적으로 적층 및 압착하여 프리프레그 레이어(20)를 형성한다.

상기 프리프레그(21)는 유리천 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시켜 B-스테이지까지 경화시킨 시트모양 재료를 의미하며, B-스테이지란 수지의 반경화 상 태를 말한다. 프리프레그에는 일반적으로 고점도의 에폭시수지가 사용된다.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 인쇄회로기판 자체에는 앞서 설명한 RFID 안테나가 도 1에 도시된 바와 같은 회로로 구현 및 형성될 수 있으며, 이에 대한 중복적인 설명은 생략하도록 한다.

[실시예 2]

도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에 대한 단면도을 나타낸다. 이하, 이미 설명한 도 2에 의한 실시예 1과의 구성상 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 의한 인쇄회로기판은, 마찬가지로 크게 상하면에 회로 패턴이 형성되고 RFID 칩셋(40)이 실장되도록 구성된 동박 코팅 적층판 레이어(10)과 상기 동박 코팅 적층판 레이어(10)의 상하면에 제1 프리프레그(21) 및 동박(22)이 순차적으로 적층된 프리프레그 레이어(20)로 구성된다.

동박 코팅 적층판 레이어(10)에는, RFID 칩셋(40)을 실장하여 서로 전기적으로 연결되도록 구성된 칩 실장용 패드(11)와, 상기 패드(11) 상에 형성된 Ag 범프(50)와, 상기 패드(11)를 중심으로 양측면에 설치되며 상기 RFID 칩셋(40)과 상기 패드(11)의 정합시 위치를 조정하도록 구성된 한 쌍의 위치 인식 마크(12)가 형성되어 있다.

그리고, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크(12) 각각을 커버하지 않고 그 상부가 개방되도록, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크(12) 각각이 형성된 위치에 대응하는 부분이 라우팅된 홀(A)이 형성된 제2 프리프레그(30')가 상기 Ag 범프(50)와 상기 RFID 칩셋(40) 사이에 개재되도록 설치된다. 이러한 제2 프리프레그(30') 구성에 있어서 실시예 1의 이방성 도전 필름(30)과 차이가 있으며, 제2 프리프레그(30')는 동박 코팅 적층판 레이어(10) 또는 프리프레그 레이어(20)와 실질적으로 동일한 크기를 갖도록 하여 그 제조공정을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있다.

기타 사항들에 대한 구성 및 적용과 관련하여는 이미 실시예 1 부분에서 충분히 설명하였으므로, 중복적인 내용에 대한 설명은 생략하도록 한다.

RFID를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리 방법

이하, 도 5를 참조하여 본 실시예에 의한 RFID를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 도 1 내지 도 4에 의한 RFID가 (코어 부분에) 내장된 인쇄회로기판을 제품 공정에 투입한다(S10, S20). 이러한 RFID가 포함된 인쇄회로기판에 대한 공정 정보, 즉 적층수, 적층 압력 및 시간 등에 관한 공정 관련 정보가 RFID에 의하여 설비쪽에서 해당 정보 데이타를 불러오게 된다. 따라서, 일일이 투입 제품 각각에 대하여 바코드 등을 읽어서 설비측 공정 조건을 수정하던 종래 기술에 비해, 제품 생산성을 극대화시킬 수 있다.

다음, 투입된 인쇄회로기판에 내장된 RFID를 통하여 입수된 제품 공정 조건 과 투입 이전에 이미 처리된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건, 즉 현 설비 세팅 조건을 비교한다(S30).

만약 이러한 비교 단계(S30)에 의하여, 투입된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건과 투입 이전에 이미 처리된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건(현 설비 세팅 조건에 해당함)이 서로 상이하다고 판단될 경우에는, 상기 투입된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건 정보를 해당 설비에 전송하여 설비 공정 조건을 변경하게 된다(S40).

그 다음, 상기 변경된 설비 공정 조건에 기초하여 제품 공정을 진행하게 된다(S50).

마지막으로, 상기 제품 공정 진행에 대한 이력을 기록하게 된다(S60).

이상과 같이, 본 실시예에 의한 제조공정 관리방법에 의하면, 각 프로세스의 공정 조건 및 각각의 설비가 자동으로 제품을 인식함으로써 설비의 자동화를 강화할 수 있다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 RFID 안테나가 구현된 인쇄회로기판에 대한 평면도.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 RFID 안테나가 구현됨과 동시에 그 내부에 RFID 칩셋을 실장하고 있는 인쇄회로기판에 대한 각각의 단면도.

도 5는 본 발명의 실시예에 의한 RFID를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리 방법에 대한 순서도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

1: 제1 배선부

2, 2', 2": 제2 배선부 (RFID 안테나 회로)

10: 동박 코팅 적층판 레이어 11: 패드

12: 위치 인식 마크 20: 프리프레그 레이어

21: (제1) 프리프레그 22: 동박

30: 이방성 도전 필름 30': 제2 프리프레그

40: RFID 칩셋 50: Ag 범프

Claims

삭제
RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판에 있어서,

상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 배선부; 및

상기 제1 배선부가 차지하는 영역 이외의 인쇄회로기판의 영역에 형성된 제2 배선부;

를 포함하고,

상기 제2 배선부는 RFID 안테나를 구현하기 위하여 상기 인쇄회로기판 그 자체에 직접 형성된 회로 패턴이며,

상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면 중심부에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 제1 배선부를 둘러싸는 방식으로 주위 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판.
RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판에 있어서,

상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 배선부; 및

상기 제1 배선부가 차지하는 영역 이외의 인쇄회로기판의 영역에 형성된 제2 배선부;

를 포함하고,

상기 제2 배선부는 RFID 안테나를 구현하기 위하여 상기 인쇄회로기판 그 자체에 직접 형성된 회로 패턴이며,

상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면 중심부에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 제1 배선부를 둘러싸는 방식으로의 주위 영역 및 상기 외면 중심부 내에서 회로 패턴이 형성되지 않은 영역 중 적어도 하나 이상의 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판.
RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판에 있어서,

상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 배선부; 및

상기 제1 배선부가 차지하는 영역 이외의 인쇄회로기판의 영역에 형성된 제2 배선부;

를 포함하고,

상기 제2 배선부는 RFID 안테나를 구현하기 위하여 상기 인쇄회로기판 그 자체에 직접 형성된 회로 패턴이며,

상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면 중심부에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 제1 배선부를 둘러싸는 방식으로의 주위 영역 및 상기 외면 중심부 내에서 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 형성되며, 상기 두 영역에 구현된 회로는 각각 서로 다른 주파수에 대응하기 위하여 구현된 안테나인 것을 특징으로 하는 RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판.
RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판에 있어서,

상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 배선부; 및

상기 제1 배선부가 차지하는 영역 이외의 인쇄회로기판의 영역에 형성된 제2 배선부

를 포함하고,

상기 제2 배선부는 RFID 안테나를 구현하기 위하여 상기 인쇄회로기판 그 자체에 직접 형성된 회로 패턴이며,

상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 인쇄회로기판을 구성하는 복수의 층 상에 형성된 복수의 회로 패턴과 상기 복수의 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아에 의하여 구현되는 것을 특징으로 하는 RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판.
RFID 안테나와 RFID 칩셋을 모두 구비한 인쇄회로기판에 있어서,

상하면에 회로 패턴이 형성되고 RFID 칩셋이 실장되도록 구성된 동박 코팅 적층판 레이어; 및

상기 동박 코팅 적층판 레이어의 상하면에 프리프레그 및 동박이 순차적으로 적층된 프리프레그 레이어

를 포함하고,

상기 동박 코팅 적층판 레이어는,

상기 RFID 칩셋을 실장하여 서로 전기적으로 연결되도록 구성된 칩 실장용 패드와,

상기 패드를 중심으로 양측면에 설치되며, 상기 RFID 칩셋과 상기 패드와의 정합시 위치를 조정하도록 구성된 한 쌍의 위치 인식 마크와,

상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각을 커버하지 않고 그 상부가 개방된 형태로 이루어지고, 서로 적층되는 상기 패드와 상기 RFID 칩셋 사이에 개재되도록 설치된 이방성 도전 필름(ACF)

을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제6항에 있어서,

상기 패드 상에 형성된 Ag 범프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제6항에 있어서,

상기 이방성 도전 필름은, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각을 커버하지 않고 그 상부가 개방된 형태로 이루어지기 위하여, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각이 서로 이격된 거리보다 작은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제6항에 있어서,

상기 이방성 도전 필름은, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각을 커버하지 않고 그 상부가 개방된 형태로 이루어지기 위하여, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각이 서로 이격된 거리보다 큰 폭을 갖되, 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각이 형성된 위치에 대응하는 부분이 라우팅된 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
RFID 안테나와 RFID 칩셋을 모두 구비한 인쇄회로기판에 있어서,

상하면에 회로 패턴이 형성되고 RFID 칩셋이 실장되도록 구성된 동박 코팅 적층판 레이어; 및

상기 동박 코팅 적층판 레이어의 상하면에 제1 프리프레그 및 동박이 순차적 으로 적층된 프리프레그 레이어

를 포함하고,

상기 동박 코팅 적층판 레이어는,

상기 RFID 칩셋을 실장하여 서로 전기적으로 연결되도록 구성된 칩 실장용 패드와,

상기 패드 상에 형성된 Ag 범프와,

상기 패드를 중심으로 양측면에 설치되며, 상기 RFID 칩셋과 상기 패드의 정합시 위치를 조정하도록 구성된 한 쌍의 위치 인식 마크와,

상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각을 커버하지 않고 그 상부가 개방되도록 상기 한 쌍의 위치 인식 마크 각각이 형성된 위치에 대응하는 부분이 라우팅된 홀을 포함하고, 서로 적층되는 상기 Ag 범프와 상기 RFID 칩셋 사이에 개재되도록 설치된 제2 프리프레그

을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 인쇄회로기판에 형성된 제1 배선부; 및

상기 제1 배선부가 차지하는 영역 이외의 인쇄회로기판의 영역에 형성된 제2 배선부를 포함하고,

상기 제2 배선부는 RFID 안테나를 구현하기 위하여 상기 인쇄회로기판 그 자 체에 직접 형성된 회로 패턴인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제11항에 있어서,

상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면 중심부에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 제1 배선부를 둘러싸는 방식으로 주위에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제11항에 있어서,

상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면 중심부에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 제1 배선부를 둘러싸는 방식으로의 주위 및 상기 외면 중심부 내에서 회로 패턴이 형성되지 않은 영역 중 적어도 하나 이상의 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제11항에 있어서,

상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면 중심부에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 제1 배선부를 둘러싸는 방식으로의 주위 영역 및 상기 외면 중심부 내에서 회로 패턴이 형성되지 않은 영역에 형성되며, 상기 두 영역에 구현된 회로 는 각각 서로 다른 주파수에 대응하기 위하여 구현된 안테나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
제11항에 있어서,

상기 제1 배선부는 상기 인쇄회로기판의 외면에 형성되고, 상기 제2 배선부는 상기 인쇄회로기판을 구성하는 복수의 층 상에 형성된 복수의 회로 패턴과 상기 복수의 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아에 의하여 구현되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
RFID를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리 방법에 있어서,

제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 의한 인쇄회로기판을 제품 공정에 투입하는 단계;

상기 투입된 인쇄회로기판에 내장된 RFID를 통하여 입수된 제품 공정 조건 과 투입 이전에 이미 처리된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건을 비교하는 단계;

상기 비교 단계에 의하여, 투입된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건과 투입 이전에 이미 처리된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건이 서로 상이하다고 판단될 경우, 상기 투입된 인쇄회로기판에 대한 제품 공정 조건 정보를 해당 설비에 전송하여 설비 공정 조건을 변경하는 단계;

상기 변경된 설비 공정 조건에 기초하여 제품 공정을 진행하는 단계; 및

상기 제품 공정 진행에 대한 이력을 기록하는 단계

를 포함하는 RFID를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리 방법.