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KR101008310B1 - 세라믹 칩 어셈블리 - Google Patents

세라믹 칩 어셈블리 Download PDF

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KR101008310B1
KR101008310B1 KR1020100080478A KR20100080478A KR101008310B1 KR 101008310 B1 KR101008310 B1 KR 101008310B1 KR 1020100080478 A KR1020100080478 A KR 1020100080478A KR 20100080478 A KR20100080478 A KR 20100080478A KR 101008310 B1 KR101008310 B1 KR 101008310B1
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KR
South Korea
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lead wire
insulating
coating layer
polymer coating
metal lead
Prior art date
Application number
KR1020100080478A
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English (en)
Inventor
김선기
이승진
박기한
Original Assignee
김선기
조인셋 주식회사
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Publication date
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Abstract

외부의 환경으로부터 외부로 노출된 금속의 리드 와이어를 경제성 있고 신뢰성 있게 절연하는 세라믹 칩 어셈블리가 개시된다. 상기 어셈블리는, 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스; 상기 세라믹 베이스의 쌍을 이루어 대향하는 면에 각각 형성된 외부전극; 일단이 상기 외부전극 각각에 전기전도성 접착수단에 의해 전기적 및 기구적으로 연결되는 단심의 금속 리드 와이어; 상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 그리고 상기 금속 리드 와이어의 일단을 밀봉하는 절연 봉지재; 및 상기 절연 봉지재와 상기 절연 봉지재로부터 노출되는 상기 금속 리드 와이어 일부에 걸쳐 연속하여 형성된 절연 폴리머 코팅층을 포함하며, 상기 절연 폴리머 코팅층은, 이에 대응하는 액상의 절연 폴리머 수지에 상기 절연 봉지재와 상기 금속 리드 와이어의 일부를 디핑(Deeping)하여 꺼낸 후 도포된 상기 액상의 절연 폴리머 수지를 경화 공정에 의해 경화하여 형성하고, 상기 금속 리드 와이어의 타단 부분에 인접한 부위에 형성된 상기 절연 폴리머 코팅층의 두께는 상기 절연 봉지재에 인접한 부위에 형성된 상기 절연 폴리머 코팅층의 두께와 다르게 형성된다.

Description

세라믹 칩 어셈블리{Ceramic Chip Assembly}
본 발명은 세라믹 칩 어셈블리에 관한 것으로, 특히 외부의 환경으로부터 외부로 노출된 금속의 리드 와이어를 경제성 있고 신뢰성 있게 절연하는 세라믹 칩 어셈블리에 관련한다.
더욱이, 내부의 세라믹 칩을 외부 환경으로부터 경제성 있고 신뢰성 있게 보호하는 기술에 관련한다.
서미스터, 자성체 또는 압전체 등의 반도체의 전기적 성능을 갖는 세라믹 칩 또는 커패시터 등의 유전체의 전기적 성능을 갖는 세라믹 칩을 인쇄회로기판(PCB) 위에 장착하는 방법 중의 하나로, 세라믹 칩의 전극에 금속의 리드 와이어(lead wire)나 또는 금속 리드 프레임(lead frame)을 솔더링하고, 이후에 세라믹 칩과 리드 와이어 또는 리드 프레임이 연결된 부위에 절연 봉지재를 형성한 후 외부로 노출된 리드 와이어 또는 리드 프레임에 열 수축 튜브 등을 끼워 리드 와이어 또는 리드 프레임의 일단을 제외한 부위를 전기 절연한 한 세라믹 칩 어셈블리(Ceramic Chip Assembly)를 제조한 후 인쇄회로기판의 도전 패턴에 절연이 안 된 리드 와이어나 리드 프레임의 일단을 납땜하여 세라믹 칩과 인쇄회로기판을 전기적 및 기구적으로 연결하는 방법이 있다. 또한 이들 세라믹 칩 어셈블리의 외부로 노출된 리드 와이어의 양단에 대향하는 전선(Wire)을 납땜(Soldering) 또는 웰딩(Welding)에 의해 전기적으로 연결하는 방법이 있다.
이러한 세라믹 칩 어셈블리는 인쇄회로기판에 전기적 및 기구적으로 연결하기 용이해야 하며, 경박단소해야 하고, 외부 환경의 변화에 따른 신뢰성을 가져야 하며 또한 값이 싸야 한다.
또한, 절연 봉지재는 외부 환경으로부터 내부의 세라믹 칩과 리드 와이어를 신뢰성 있게 밀봉 및 보호해야 한다.
또한, 솔더링이 되는 부위를 제외한 외부로 노출된 리드 와이어는 절연체에 의해 신뢰성 있게 절연되어야 한다.
또한, 솔더링이 되는 부위를 제외한 외부로 노출된 리드 와이어는 가능한 두께가 얇고 유연성 있고 또한 경제성 있게 절연되어야 한다.
또한, 솔더링이 되는 부위를 제외한 외부로 노출된 절연된 리드 와이어는 굴곡시 크랙이 발생하지 않게 절연되어야 한다.
도 1의 종래의 세라믹 칩 어셈블리를 나타내고, 도 2는 도 1의 2-2'를 따라 절단한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 세라믹 칩 어셈블리(1)는 원형의 금속 리드 와이어(20)가 세라믹 칩(10)에 납땜에 의해 솔더링된 상태에서, 가령 에폭시 수지 또는 유리 등의 절연 봉지재(40)에 의해 절연 처리된다. 여기서, 도 1은 측 단면도이기 때문에 금속 리드 와이어(20)가 하나만 도시되어 있으나, 실제 한 쌍의 리드 와이어가 연결된다.
리드 와이어(20)는 세라믹 칩(10)에 연결된 부분으로부터 연장하여 절연 봉지재(40) 외부로 노출되며, 노출된 부분은 가령 PVC 튜브, 폴리이미드 튜브 또는 테프론 튜브 등과 같은 절연튜브(30) 중에서 어느 하나가 선택되어 끼워진다.
이와 같이, 절연 봉지재(40)가 형성되지 않아 외부로 노출된 리드 와이어(20) 부분은 절연 튜브(30)로 전기적으로 보호된다. 여기서, 외부로 노출된 리드 와이어(20)의 길이가 긴 경우, 외부로 노출된 리드 와이어(20) 부분을 절연 처리하는 방법은 매우 중요하다. 예를 들어, 외부로 노출된 리드 와이어(20)가 신뢰성 있게 절연 처리되지 않는 경우에 세라믹 칩 어셈블리는 인접하는 대상물과 불필요한 전기적인 접촉이 이루어져 문제를 발생하거나, 외부의 습기나 수분이 외부로 노출된 리드 와이어(20)를 따라 세라믹 칩(10)까지 스며들어 문제를 발생할 수 있다. 특히, 서미스터와 같이 반도체의 전기적 성능을 갖는 세라믹 칩(10)은 습기 및 물에 의해 전기적 성능이 변하므로 리드 와이어(20)를 통해 세라믹 칩(10)으로 유입되는 습기나 물을 막기 위해 외부로 노출된 리드 와이어(20) 위의 절연 처리를 신뢰성 있게 하여야 한다.
한편, 도 2를 참조하면, 금속 리드 와이어(20)의 외경보다 비교적 큰 내경의 구멍(32)을 갖는 절연 튜브(30)에 리드 와이어(20)가 삽입되므로 절연 튜브(30)와 리드 와이어(20) 사이에 공간(32)이 형성되어 결합이 헐거워지며, 이에 따라 절연 튜브(30)는 리드 와이어(20)의 일정 부위에 위치하기 어려워 이후 공정의 작업성이 나빠 별도의 추가 공정을 제공해야 한다는 단점이 있다. 도 2에서는 편의상 공간(32)의 중앙에 리드 와이어(20)가 위치하도록 도시되어 있으나, 실제에 있어서 공간(32) 내에서 리드 와이어(20)는 한쪽으로 치우치는 것이 일반적이다.
또한, 리드 와이어(20)와 절연 튜브(30) 사이에 공간(32)이 형성되어 있어 외부의 물 또는 습기가 리드 와이어(20)를 통해 세라믹 칩(10)으로 전달될 수 있다.
또한, 일정한 외경을 갖는 절연 튜브(30)를 리드 와이어(20)에 끼우므로 자동화가 어려워 제조 원가가 높다는 단점이 있다.
또한, 절연 튜브(30)의 두께는 비교적 두꺼워 얇은 두께가 필요한 세라믹 칩 어셈블리에는 적합하지 않는다는 단점이 있다.
또한, 절연 봉지재(40)와 리드 와이어(20)가 만나는 경계선 부위를 따라 외부의 습기 또는 물이 스며들 수 있다는 단점이 있다.
다른 종래의 기술로는, 외부로 노출된 금속 리드 와이어(20)의 일부에 절연을 형성하는 방법으로 리드 와이어(20)의 외경보다 내경이 비교적 큰 열 수축 튜브를 리드 와이어(20)에 삽입한 후 열에 의해 열 수축 튜브를 수축하는 방법이 있다. 그러나, 이 방법에 의하면, 열로 수축해야 하므로 자동화가 어려워 제조 원가가 상승한다는 단점이 있다.
또한, 리드 와이어(20)와 열 수축 튜브 사이에 공간(32)이 형성되어 있어 리드 와이어(20)를 통해 세라믹 칩(10)으로 외부의 물 또는 습기가 전달될 수 있다.
또한, 열 수축 튜브의 두께는 비교적 두꺼워 얇은 두께가 필요한 세라믹 칩 어셈블리에는 적합하지 않는다는 단점이 있다.
또한, 절연 봉지재(40)와 리드 와이어(20)가 만나는 경계선 부위를 따라 외부의 습기 또는 물이 스며들 수 있다는 단점이 있다.
또 다른 종래의 기술로는, 도 3의 (a)와 (b)에 나타낸 것처럼, 금속 리드 와이어(20)의 양단(21, 22)을 제외한 리드 와이어(20) 전체에 얇은 절연 폴리머 코팅층(50)을 형성한 세라믹 칩 어셈블리(3, 4)가 있다. 이와 같은 제품은, 리드 와이어(20) 위에 절연 폴리머 코팅층(50)이 일정한 두께로 연속적으로 얇게 형성된 구조를 갖는 절연 와이어(Insulation Wire), 가령 에나멜 와이어(enamel wire)에서 그 양단(21, 22)에 형성된 절연 폴리머 코팅층(50)을 열로 제거한 후 일단(22)에 세라믹 칩(10)을 전기적인 접착수단, 예를 들어 납땜으로 연결한 후 그 위를 절연 봉지재(40)로 감싸 제조한다.
그러나, 이러한 구조의 세라믹 칩 어셈블리(3, 4)를 제조하려면, 리드 와이어(20) 위에 연속적으로 절연 폴리머 코팅층(50)이 균일한 두께로 형성된 에나멜 와이어를 일정한 길이로 절단한 후 절단된 에나멜 와이어의 양단의 절연 폴리머 수지 코팅층(50)을 제거하고, 절연 폴리머 코팅층(50)이 제거된 리드 와이어(20)의 일단(22)에 세라믹 칩(10)을 수동으로 솔더링한 후 그 위에 절연 봉지재(40)를 형성해야 한다. 따라서, 자동화가 어려워 가격이 비싸고 또한 균일한 품질을 보증하기 어렵다는 단점이 있다.
또한, 절연 봉지재(40)와 절연 폴리머 코팅층(50)이 만나는 경계(62)를 통하여 외부의 습기 또는 물 등이 스며들 수 있다는 단점이 있다.
또한, 절연 봉지재(40) 자체를 추가로 보호할 수 없다는 단점이 있다.
따라서 본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위하여 제안되는 것으로, 본 발명의 목적은 외부로 노출된 금속 리드 와이어와 절연 봉지재 사이의 틈을 최소화한 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 두께가 얇고 유연성이 좋은 절연 폴리머 코팅층이 형성된 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 밀착성이 좋아 외부의 물과 습기가 세라믹 칩이나 리드 와이어에 스며들기 어려운 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 절연 봉지재 자체를 추가로 보호하는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 외부로 노출된 금속 리드 와이어의 길이가 비교적 길은 경우에도 생산성이 좋은 세라믹 칩 어셈블리가 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 두 개의 금속 리드 와이어를 벌릴 때 세라믹 베어 칩에 영향을 적게 주는 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 캐리어 테이프에 의해 연속적으로 릴 테이핑 되게 공급되어 자동화가 용이하고 생산성이 좋은 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 신뢰성 있게 금속 캔 내부에 수납된 세라믹 칩 어셈블리를 제공하는 것이다.
상기의 목적은, 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스; 상기 세라믹 베이스의 쌍을 이루어 대향하는 면에 각각 형성된 외부전극; 일단이 상기 외부전극 각각에 전기전도성 접착수단에 의해 전기적 및 기구적으로 연결되는 단심의 금속 리드 와이어; 상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 그리고 상기 금속 리드 와이어의 일단을 밀봉하는 절연 봉지재; 및 상기 절연 봉지재와 상기 절연 봉지재로부터 노출되는 상기 금속 리드 와이어 일부에 걸쳐 연속하여 형성된 절연 폴리머 코팅층을 포함하며, 상기 절연 폴리머 코팅층은, 이에 대응하는 액상의 절연 폴리머 수지에 상기 절연 봉지재와 상기 금속 리드 와이어의 일부를 디핑(Deeping)하여 꺼낸 후 도포된 상기 액상의 절연 폴리머 수지를 경화 공정에 의해 경화하여 형성하고, 상기 금속 리드 와이어의 타단 부분에 인접한 부위에 형성된 상기 절연 폴리머 코팅층의 두께는 상기 절연 봉지재에 인접한 부위에 형성된 상기 절연 폴리머 코팅층의 두께와 다른 세라믹 칩 어셈블리에 의해 달성된다.
또한 상기의 목적은, 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스; 상기 세라믹 베이스의 쌍을 이루어 대향하는 면에 각각 형성된 외부전극; 일단이 상기 외부전극 각각에 전기전도성 접착수단에 의해 전기적 및 기구적으로 연결되는 단심의 금속 리드 와이어; 상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 그리고 상기 금속 리드 와이어의 일단을 밀봉하는 절연 봉지재; 및 상기 절연 봉지재와 상기 절연 봉지재로부터 노출되는 상기 금속 리드 와이어 일부에 걸쳐 연속하여 형성된 절연 폴리머 코팅층을 포함하며, 상기 절연 폴리머 코팅층은, 이에 대응하는 액상의 절연 폴리머 수지에 상기 절연 봉지재와 상기 금속 리드 와이어의 일부를 디핑(Deeping)하여 꺼낸 후 도포된 상기 액상의 절연 폴리머 수지를 경화 공정에 의해 경화하여 형성하고, 상기 금속 리드 와이어의 타단 부분에 인접한 부위에 형성된 상기 절연 폴리머 코팅층의 두께는 상기 절연 봉지재에 인접한 부위에 형성된 상기 절연 폴리머 코팅층의 두께와 다른 세라믹 칩 어셈블리를 수납하는 금속 캔과 상기 세라믹 칩 어셈블리와 상기 금속 캔을 밀봉하는 제 2의 절연 봉지재를 포함하는 세라믹 칩 어셈블리에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 코팅층의 두께는 상기 금속 리드 와이어의 타단 부분에서 상기 절연 봉지재 부분으로 가깝게 갈수록 두꺼워진다.
바람직하게, 디핑은 절연 봉지재부터 리드 와이어로 순차적으로 실시된다.
바람직하게, 상기 세라믹 베이스는, 서미스터, 캐패시터, 인덕터 또는 압전체 중 어느 하나의 전기적 성능을 갖다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 코팅층의 경도는 상기 절연 봉지재의 경도보다 낮고, 상기 절연 폴리머 코팅층의 유연성은 상기 절연 봉지재의 유연성보다 좋을 수 있다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 코팅층은 상기 금속 리드 와이어를 90도로 벤딩할 경우, 외부의 물이 내부로 스며드는 크랙(Crack)이 발생하지 않는 정도의 유연성 및 경도를 가질 수 있다.
바람직하게, 상기 금속 리드 와이어에서, 상기 절연 폴리머 코팅층이 형성된 부분과 형성되지 않은 부분의 경계를 덮도록 상기 금속 리드 와이어에 절연 튜브가 끼워질 수 있다.
바람직하게, 상기 금속 리드 와이어는 일체로 형성되고 단면이 단심의 원형, 단심의 직사각형 또는 이들의 조합일 수 있다.
바람직하게, 상기 금속 리드 와이어의 최 외각층은 납땜이 용이하도록 주석 또는 은(Ag) 중 어느 하나에 의해 도금이 되고 상기 금속 리드 와이어가 원형인 경우 외경은 0.2㎜ 내지 0.6㎜ 이내일 수 있다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 코팅층이 형성된 총 길이는 10㎜ 이상일 수 있다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 코팅층은 외부로 노출된 상기 금속 리드 와이어의 총 길이의 50% 이상을 덮는다.
바람직하게, 상기 절연 봉지재는 에폭시, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스터, 실리콘 또는 유리 중 어느 하나일 수 있다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 코팅층은 에폭시, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스터 또는 실리콘 중 어느 하나일 수 있다.
바람직하게, 상기 절연 봉지재의 평균 두께는 상기 절연 폴리머 코팅층의 평균 두께보다 두껍다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 코팅층은 유연성이 좋고 밀착 강도(Peel Strength)가 좋다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 코팅층의 색상은 상기 금속 리드 와이어의 색상과 다를 수 있다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 코팅층은 이에 대응하는 액상의 절연 폴리머 수지에 상기 절연 봉지재와 상기 금속 리드 와이어의 일부를 상기 절연 봉지재부터 순차적으로 디핑(Deeping)하여 꺼낸 후 상기 액상의 절연 폴리머 수지가 경화 공정에 의해 경화되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 절연 폴리머 코팅층은 상기 절연 봉지재와 상기 금속 리드 와이어에 상기 경화 공정에 의해 스스로 접착된다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 코팅층은 상기 금속 리드 와이어가 최소 100V 내전압을 견디는 최소 두께 내지 0.3㎜ 이하의 두께를 가질 수 있다.
바람직하게, 상기 세라믹 칩 어셈블리는 캐리어 테이프에 의해 연속적으로 릴 테이핑 되게 제조 및 검사 되어 공급될 수 있다.
바람직하게, 상기 제 2의 절연 봉지재는 상기 절연 봉지재의 재료 중 어느 하나 수 있다.
상기의 구성에 의하면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
1) 외부로 노출된 금속 리드 와이어와 절연 봉지재가 연결되는 경계선 부위에 절연 폴리머 수지 코팅층이 신뢰성 있게 제공된다.
2) 외부로 노출된 금속 리드 와이어의 일부에 두께가 얇고 유연성이 있는 절연 폴리머 코팅층이 제공되어 대향하는 전기전도성 물체로부터 절연 보호된다.
3) 절연 봉지재 위에도 추가로 절연 폴리머 코팅층이 제공되어 내부의 세라믹 칩을 보호할 수 있다.
4) 외부로 노출된 금속 리드 와이어의 길이가 비교적 길은 경우에도 금속 리드 와이어 위에 절연 폴리머 코팅층을 제공하기 용이하다.
5) 외부의 물과 습기가 세라믹 칩에 스며들기 어려운 구조를 갖는 세라믹 칩 어셈블리가 제공된다.
6) 두 개의 금속 리드 와이어를 벌릴 때 세라믹 베어 칩에 영향을 적게 주는 세라믹 칩 어셈블리가 제공된다.
7) 캐리어 테이프에 의해 연속적으로 릴 테이핑 되게 공급되어 자동화가 용이하고 생산성이 좋다.
8) 세라믹 칩 어셈블리가 금속 캔 내부에 수납되어 외부의 환경 변화로부터 신뢰성 있는 품질을 유지할 수 있다.
도 1은 종래의 일 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리를 나타낸다.
도 2는 도 1의 2-2'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3의 (a)와 (b)는 각각 종래의 다른 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리의 외관을 나타낸다.
도 5는 도 4의 세라믹 칩 어셈블리의 측 단면도이다.
도 5a는 도 5의 a-a'와 b-b'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리의 측 단면도이다.
도 6a는 도 6의 a-a'와 b-b'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 세라믹 칩 어셈블리를 실제 적용한 일 예를 나타낸다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리의 외관을 나타내고, 도 5는 도 4의 세라믹 칩 어셈블리의 측 단면도이며, 도 5a는 도 5의 a-a'와 b-b'를 따라 절단한 단면도이다.
도 4와 도 5를 참조하면, 세라믹 칩(110)이 내장된 머리 부분과 금속 리드 와이어(120)의 일부가 절연 폴리머 코팅층(130)에 의해 감싸진 형상으로 리드 와이어(120)의 끝 부분, 즉 대응하는 전도성 재료와 연결되는 부위를 제외하고는 외부로 노출된다.
여기서, 리드 와이어(120)는 머리 부분에서 나온 직후 리드 와이어(120) 사이의 간격이 커지도록 절곡되는 형상으로 도시하였지만, 이와 달리 리드 와이어(120)의 간격이 처음부터 끝까지 동일하게 유지되는 형상을 가질 수도 있다.
잘 알려진 바와 같이, 세라믹 칩(110)은 전기적 특성을 갖는 육면체 형상의 세라믹 베이스와 한 쌍의 대향하는 면, 가령 표면과 이면이나 양 측면에 형성된 외부전극으로 구성된다.
본 발명의 일 실시 예에 적용되는 세라믹 칩의 크기는 길이, 두께 및 폭이 대략 1㎜, 0.30㎜ 및 0.5㎜일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
바람직하게, 세라믹 베이스는 그 표면과 이면이 수평을 이루고 평면일 수 있으며, 반도체의 전기적 특성을 갖는 서미스터(Thermistor), 바리스터(Varistor), 압전체 및 자성체 중 어느 하나이거나 또는 유전체의 전기적 특성을 갖는 캐패시터 일 수도 있다.
도시된 바와 같이, 세라믹 칩(110)의 외부전극에는 가령 원형의 단면을 갖는 단심의 금속 리드 와이어(120)가 전기전도성 접착수단, 예를 들어 솔더에 의해 기구적 및 전기적으로 연결된다. 그리고, 세라믹 칩(110)과 여기에 연결된 리드 와이어(120) 일부는 절연 봉지재(140)에 의해 밀봉되어 보호된다.
바람직하게, 세라믹 칩(110) 표면의 정 중간 위치로부터 수직으로 연장한 선상에 리드 와이어(120) 일단의 중심이 위치하도록 할 수 있다. 이 경우, 세라믹 칩 어셈블리(100)의 상하의 형태가 동일하여 생산성이 좋다.
잘 알려진 바와 같이, 금속 리드 와이어(120)는 외부전극과의 전기적 접촉을 통하여 세라믹 베이스에 전원을 공급함으로써, 세라믹 베이스의 전기적 특성을 구현하도록 한다.
금속 리드 와이어(120)의 재료로는 기계적 강도 및 전기전도성 등을 고려하여 구리나 구리 합금, 철이나 철 합금 또는 니켈이나 니켈 합금으로 된 금속 와이어 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
바람직하게, 리드 와이어(120)의 최 외각층은 솔더링이 용이하게 주석(Sn) 또는 은(Ag)에 의해 도금될 수 있다.
리드 와이어(120)는 세라믹 칩(110)의 외부전극과의 접착 강도가 좋고 릴 테이핑 등의 자동화가 원활하도록 일체로 형성된 단심이며 단면이 원형일 수 있다. 단면이 원형인 리드 와이어를 사용하는 경우, 제조 공정 시 연속작업 도중에 리드 와이어의 뒤틀림 현상 등이 없어 작업성이 향상되고 원형으로 형성된 인쇄회로기판의 구멍에 삽입 및 납땜이 용이하다. 그러나, 이에 한정하지 않고 리드 와이어(120)는 스폿 웰딩(Spot Welding)이 용이하도록 단면이 직사각형일 수 있다.
바람직하게, 리드 와이어(120)가 원형인 경우 직경은 대략 0.1㎜ 내지 0.6㎜이고 직사각형인 경우 단면의 폭(W)은 0.5㎜ 내지 2㎜이고 두께(H)는 0.05㎜ 내지 0.3㎜일 수 있다.
바람직하게, 리드 와이어(120)는 작업성 및 자동화가 용이하도록 하나의 형태로 구성된 단심(Single core)일 수 있다.
단면이 원형인 단심의 금속 리드 와이어(120)는 인쇄회로기판의 원형의 구멍, 가령 비어 홀에 삽입 및 납땜이 용이하고, 두께가 일정하기 때문에 납땜 후 완전히 휘어지기 전에는 탄성에 의해 되돌아오는 경향이 적어 일정한 부위에 고정하기 쉽고 또한 반복되는 힘에 의해 쉽게 절단되지 않는다는 이점이 있다.
세라믹 칩 어셈블리(100)를 낮은 온도, 예를 들어 200℃ 미만에서 사용하는 경우, 바람직하게, 리드 와이어(120)와 세라믹 칩(110)의 외부전극은 가격이 저렴하고 사용이 편리한 솔더에 의해 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.
세라믹 칩 어셈블리(100)를 높은 온도, 예를 들어 200℃가 넘는 온도에서 사용하는 경우, 바람직하게, 리드 와이어(120)와 세라믹 칩(110)의 외부전극은 열 경화성인 전기전도성 고온 에폭시 접착제 또는 스폿 웰딩(spot welding) 등에 의해 신뢰성 있게 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.
바람직하게, 절연 봉지재(140)는 파우더 코팅 또는 액상 디핑 공정에 의해 형성되나 이에 한정하지는 않는다.
바람직하게, 절연 봉지재(140)는 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스터, 실리콘 또는 유리 중 어느 하나로 구성될 수 있다. 열 경화성 에폭시 수지 또는 실리콘 고무는 열 경화성 수지이므로 열에 의해 다시 용융되지 않으므로 비교적 높은 온도에서 사용할 수 있다. 특히, 절연 봉지재(140)로 유리를 사용하는 경우 더욱 높은 온도에서 사용할 수 있다는 장점이 있다.
상기한 바와 같이, 절연 봉지재(140)는 세라믹 칩(110)과 이에 연결된 리드 와이어(120) 부분을 외부 환경의 변화로부터 보호해준다.
바람직하게, 절연 봉지재(140)는 외부의 물리적 충격과 습기 등으로부터 세라믹 칩(110)과 리드 와이어(120)의 연결 부위를 물리적 및 전기적으로 보호해야 하므로 비교적 경도가 높고 단단하여 유연성이 나쁘고 또한 리드 와이어(120)와 밀착성이 좋아야 한다.
또한, 한 쌍의 리드 와이어(120) 사이에 형성된 절연 봉지재(140)는 리드 와이어(120)의 양단을 힘으로 벌릴 때, 이 힘이 솔더링 된 부위까지 전달되지 않게 하는 역할을 해서 리드 와이어(120)와 세라믹 칩(110)의 연결 부분을 보호해준다.
도 5를 참조하면, 절연 봉지재(140) 및 절연 봉지재(140)로부터 노출되는 리드 와이어(120)의 일정 부분에는 절연 폴리머 코팅층(130)이 연속되게 형성된다.
절연 폴리머 코팅층(130)의 경도와 두께는 특별한 한정은 없으나, 바람직하게 리드 와이어(120)를 90도로 벤딩했을 때, 리드 와이어(120)가 구부러진 상태를 그대로 유지할 수 있도록 하는 정도이고, 또한 절연 폴리머 코팅층(130)에 크랙(Crack)이 가지 않는 정도의 두께와 경도를 갖는다.
또한, 절연 폴리머 코팅층(130)과 리드 와이어(120)는 손톱으로 밀었을 때 벗겨지지 않을 정도의 밀착강도를 갖게 접착된다.
또한, 절연 폴리머 코팅층(130)은 리드 와이어(120)와 밀착되게 접착되어 리드 와이어(120)에 충분한 절연을 제공해 주면서 외부에서 제공되는 습기 또는 물이 리드 와이어(120)를 통해 세라믹 칩(110)에 침투하지 않게 하는 역할을 한다.
바람직하게, 절연 폴리머 코팅층(130)은 절연 봉지재(140)와 비교하여 경도가 낮고 유연성이 좋아 리드 와이어(120)를 여러 차례 구부렸다가 폈을 때 절연 폴리머 코팅층(130)의 표면에 크랙이 생기지 않는다.
바람직하게, 절연 폴리머 코팅층(130)은, 절연 봉지재(140)를 포함하여 리드 와이어(120)의 일정 부위가 액상의 에폭시, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스터, 우레탄 또는 실리콘 중 어느 하나의 절연 폴리머 수지에 디핑(Deeping)되어 액상의 절연 폴리머 수지가 도포된 후 경화에 의해 형성된다.
바람직하게, 리드 와이어(120)의 타단 부분에 인접한 부위에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께는 절연 봉지재(140)에 인접한 부위에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께와 다를 수 있다.
더욱 바람직하게, 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께는 리드 와이어(120)의 타단 부분에서 절연 봉지재(140) 부분으로 가깝게 갈수록 대략 두꺼워질 수 있다.
바람직하게, 외부로 노출된 리드 와이어(120) 위에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께는 외부로 노출된 리드 와이어(120)의 유연성을 위하여 최대 0.3㎜일 수 있다.
바람직하게, 외부로 노출된 리드 와이어(120) 위에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)은 최소 100V 이상의 내전압을 견디는 두께를 갖는다.
또한, 절연 폴리머 코팅층(130)이 내열성을 구비하도록 함으로써 리드 와이어(120)를 납땜 또는 스폿 웰딩할 때 변형이 작도록 할 수 있다.
절연 폴리머 코팅층(130)은 경화 공정에 의해 리드 와이어(120) 및 절연 봉지재(140)와 스스로 접착력을 갖는다.
절연 폴리머 코팅층(130)의 색상은 리드 와이어(120)의 색상과 다르게 함으로써, 리드 와이어(120) 위에 절연 폴리머 코팅층(130)이 신뢰성 있게 형성되었는지 육안으로 구별하기 쉽게 할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 세라믹 칩 어셈블리(100)는 상대적으로 경도가 높고 유연성이 나쁜 절연 봉지재(140) 전체와 절연 봉지재(140)로부터 외부로 노출된 리드 와이어(120)의 일정 부분까지 연장하여, 상대적으로 경도가 낮고 유연성이 좋은 절연 폴리머 코팅층(130)이 비교적 얇은 두께로 접착된 구조를 갖는다.
바람직하게, 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께는 디핑 공정에 의해 외부로 노출된 리드 와이어(120)의 단부로부터 절연 봉지재(140)가 형성된 방향으로 갈수록 두꺼워진다.
이와 같이 세라믹 칩 어셈블리는(100)는 절연 봉지재(140)와 절연 봉지재(140)로부터 노출되는 한 쌍의 금속 리드 와이어(120) 일부에 걸쳐 연속하여 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)을 포함한다. 절연 폴리머 코팅층(130)은 이에 대응하는 액상의 절연 폴리머 수지에 절연 봉지재(140)와 금속 리드 와이어(120)의 일부를 절연 봉지재(140)부터 순차적으로 디핑(Deeping)하여 꺼낸 후 도포된 액상의 절연 폴리머 수지를 경화 공정에 의해 경화함으로써 형성된다. 금속 리드 와이어(120)의 타단 부분에 인접한 부위에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께는 절연 봉지재(140)에 인접한 부위에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께와 다르다.
도 5의 구조를 갖는 세라믹 칩 어셈블리(100)는 다음과 같은 이점이 있다.
1) 절연 봉지재(140) 및 외부로 노출된 리드 와이어(120)의 경계 부분에 절연 폴리머 코팅층(130)이 접착되게 일체로 형성됨으로써 외부의 습기 또는 수분이 리드 와이어(120)와 경계 부분을 통해 세라믹 칩(110)에 침투하는 것을 원천적으로 방지할 수 있다.
2) 절연 봉지재(140) 및 외부로 노출된 리드 와이어(120)의 일정 부위 위에 절연 봉지재(140)보다 비교적 경도가 낮고 유연성이 좋은 절연 폴리머 코팅층(130)을 비교적 얇은 두께로 형성할 수 있어 두께가 얇은 절연 리드 와이어(120)를 필요로 하는 곳에 적용하기 용이하다.
3) 외부로 노출된 리드 와이어(120) 위에 형성된 경도가 낮고 유연성 있는 절연 폴리머 코팅층(130)은 90도 이상의 구부림 시험에도 크랙이 발생하지 않고 신뢰성 있는 전기 절연을 제공하며 외부의 물 및 습기의 침투를 방지한다.
4) 절연 폴리머 코팅층(130)의 색깔을 리드 와이어(120)와 달리함으로써 신뢰성 있게 형성되었는지 육안으로 구별이 가능하다.
5) 디핑 공정에 의해 절연 폴리머 코팅층(130)을 연속적으로 형성하므로 생산성이 좋고 품질이 신뢰성이 있다.
6) 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께는 외부로 노출된 리드 와이어(120)의 단부로부터 절연 봉지재(140)가 형성된 방향으로 갈수록 대략 두꺼워져 생산이 용이하며 외부의 환경 변화로부터 내부의 세라믹 칩(110)을 신뢰성 있게 보호할 수 있다.
7) 세라믹 칩 어셈블리는 캐리어 테이프에 의해 연속적으로 릴 테이핑 되게 공급될 수 있어 자동화가 유리하여 생산성이 좋다.
세라믹 칩 어셈블리(100)의 대략적인 제조 공정을 간단히 설명하면, 단면이 원형이고 단심인 하나의 금속 리드 와이어(120)를 전기적으로 절연인 캐리어 테이프와 함께 릴 상태로 연속하여 공급하면서, 캐리어 테이프를 이용한 연속적인 포밍(Forming) 공정에 의해 리드 와이어(120)를 물리적으로 일정한 형상을 갖도록 포밍시켜 한 쌍의 리드 와이어로 만든 후 이 사이에 세라믹 칩(110)의 외부전극과 리드 와이어(120)가 접촉하도록 한 다음, 용융된 솔더 용기에 함께 함침시켜 솔더에 의해 리드 와이어(120)와 세라믹 칩(110)의 외부전극을 연속적으로 솔더링 한다.
이후, 세라믹 칩(110)과 솔더에 의해 연결된 한 쌍의 금속 리드 와이어(120) 위에 에폭시나 실리콘 고무 등의 열 경화성 절연 폴리머 수지를 디핑 공정 또는 사출 공정에 제공하여 절연 봉지재(140)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 세라믹 칩(110)과 솔더에 의해 연결된 금속 리드 와이어(120) 위에 가령 액상의 실리콘 고무 또는 에폭시 파우더에 형성한 후 열에 의해 경화시켜 절연 봉지재(140)를 형성한다.
이후, 사전에 준비하여 일정한 용기에 담긴 액상의 절연 폴리머 수지, 예를 들어 액상의 절연 에폭시 수지에 절연 봉지재(140)의 전체와 외부로 노출된 한 쌍의 리드 와이어(120)의 타단을 제외한 부분을 연속적으로 담갔다가 빼내는 디핑 공정을 적용하여 절연 봉지재(140)의 전체와 외부로 노출된 한 쌍의 리드 와이어(120) 위에 액상의 절연 폴리머 수지를 코팅한다.
바람직하게, 디핑은 절연 봉지재(140)부터 리드 와이어(120)로 순차적으로 실시된다.
여기서, 액상의 절연 폴리머 수지의 점도, 함침되는 시간, 함침되는 깊이 및 작업 속도 등에 따라 절연 봉지재(140) 및 외부로 노출된 리드 와이어(120)에 형성되는 액상의 절연 폴리머 수지 코팅층(130)의 두께가 다를 수 있으나, 바람직하게 리드 와이어(120)에 형성된 액상의 절연 폴리머 수지의 두께는 경화 후에 최소 100V 이상의 내전압 시험을 견디는 두께를 갖게 제조한다.
여기서, 함침되는 깊이에 따라 리드 와이어(120)에 형성되는 절연 폴리머 코팅층의 길이가 다르며, 경제성을 위해 바람직하게 리드 와이어(120)에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)의 길이는 10㎜ 이상이 적합하지만, 이에 한정하지는 않는다.
이와 같이, 외부로 노출된 한 쌍의 리드 와이어(120)에 절연 폴리머 코팅층(130)을 디핑에 의해 형성하므로 외부로 노출된 리드 와이어(120)의 길이가 적당히 길어도 생산이 용이하다.
또한, 리드 와이어(120)가 적당한 유연성 및 경도를 갖도록 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께가 0.3㎜ 이하가 되도록 액상의 절연 폴리머 수지의 점도 및 작업 속도를 조정할 수 있다.
바람직하게, 액상의 절연 폴리머 코팅층(130)의 점도는 3,000cps 내지 50,000cps 이다.
이때, 절연 봉지재(140)가 지면으로부터 가장 인접한 위치에서 액상의 에폭시 수지에 절연 봉지재(140) 및 리드 와이어(120) 일부를 함침했다가 꺼내면, 절연 봉지재(140)가 지면으로부터 가장 인접하여 위치하므로 비교적 점도가 낮은 액상의 에폭시 수지는 중력에 의해 지면 방향으로 약간 흘러내려 결론적으로 액상의 에폭시 수지는 경화 후에 리드 와이어(120)의 단부로부터 절연 봉지재(140) 쪽으로 갈수록 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께가 두꺼워진다.
또한, 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께는 중력에 의해 흘러내리기 때문에 리드 와이어(120)의 길이에 따라 약간씩 다를 수 있다.
또한, 액상의 에폭시 수지의 점도, 점성, 함침 시간, 경화 속도 및 경화 온도에 따라 중력에 의해 밑으로 흘러내리는 양이 달라질 수 있으나, 바람직하게 리드 와이어(120) 위에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께는 100V 내전압을 만족시키고 가능한 0.3㎜의 두께를 넘지 않는다.
이후, 절연 봉지재(140)와 외부로 노출된 리드 와이어(120)의 일부에 형성된 액상의 에폭시 수지를 경화시켜 절연 폴리머 코팅층(130)을 형성한다.
바람직하게, 경화는 열 경화이고 대략 200℃의 온도에서 1시간 이내일 수 있다.
여기서, 경화 시간을 단축하기 위해 열 경화 온도를 높이거나, 1차 및 2 차 경화를 순차적으로 하여 생산성을 향상시킬 수도 있다.
이러한 연속적인 제조 공정을 통하여 액상의 에폭시 수지는 경화하여 절연 봉지재(140) 및 리드 와이어(120)의 일부에 접착되도록 형성되며, 리드 와이어(120)의 길이 방향에 따라 두께가 다른 고상의 절연 폴리머 수지 코팅층(130)이 된다.
이와 같이, 절연 폴리머 코팅층(130)은, 이에 대응하는 액상의 절연 폴리머 수지에 절연 봉지재(140)와 금속 리드 와이어(120)의 일부를 디핑(Deeping)하여 꺼낸 후 도포된 액상의 절연 폴리머 수지를 경화 공정에 의해 경화함으로써 형성되며, 금속 리드 와이어(120)의 타단 부분에 인접한 부위에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께가 절연 봉지재(140)에 인접한 부위에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)의 두께와 다른 세라믹 칩 어셉블리(100)가 도시되지 않은 캐리어 테이프에 의해 릴 형태로 연속적으로 제조된다.
이후, 절연 폴리머 코팅층(130)이 형성되어 릴 형태로 연속적으로 공급되는 세라믹 칩 어셈블리(100)의 특성을 연속적으로 검사한다.
이와 같이 캐리어 테이프에 의해 릴 상태로 연속적으로 자동으로 제조되는 본 발명의 세라믹 칩 어셈블리(100)는 비교적 얇은 절연 두께를 가지는 리드 와이어(120)를 경제성 및 신뢰성 있게 제공할 수 있고, 또한 외부로 노출된 리드 와이어(120)와 절연 봉지재(140)를 전체적으로 절연 코팅하므로 외부의 환경 변화에 신뢰성 있는 세라믹 칩 어셈블리를 제공한다.
또한, 외부로 노출된 한 쌍의 리드 와이어(120)가 두께가 가늘고 길이가 긴 경우에도 그 위에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)에 의해 한 쌍의 리드 와이어(120)는 서로 전기적으로 연결되지 않는다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 세라믹 칩 어셈블리를 나타내고, 도 6a는 도 6의 a-a'와 b-b'를 따라 절단한 단면도이다.
도시한 바와 같이, 절연 폴리머 코팅제(130)가 형성된 부위와 형성되지 않은 부위가 만나는 경계를 덮도록 절연 튜브(180)를 끼울 수 있다.
바람직하게, 절연 튜브(180)는 탄성을 갖는 절연 실리콘고무 튜브일 수 있다.
여기서, 탄성을 갖는 절연 튜브를 사용하는 경우, 탄성과 탄성 복원력에 의해 절연 튜브와 리드 와이어는 신뢰성 있게 밀착되어 끼워진다.
이 실시 예에 의하면, 절연 튜브(180)에 의해 절연 폴리머 수지 코팅층(130)을 갖는 리드 와이어(120) 부위를 추가로 연장하는 효과를 가질 수 있다.
이와 같이, 절연 폴리머 수지 코팅층(130)이 형성된 리드 와이어(120)의 끝 부위에 절연 튜브(180)를 끼워 필요한 용도에 적합한 세라믹 칩 어셈블리(200)를 제공할 수 있다.
도 7은 본 발명의 세라믹 칩 어셈블리를 실제 적용한 일 예를 나타낸다.
도 7을 보면, 세라믹 칩 어셈블리(100)의 리드 와이어(120)의 노출된 부분에 연결선(410, 420)의 리드(412, 422)가 솔더링이나 웰딩에 의해 연결된다. 연결 부분에는 연결 팁(122)이 볼록하게 형성될 수 있다.
연결선(410, 420)에 연결된 세라믹 칩 어셈블리(100)는 금속 캔(300)에 수납되고, 여기에 액상의 절연 봉지재가 충진된 후 경화되어 절연 봉지재(310)로 되어 세라믹 칩 어셈블리가 고정 및 보호된다.
액상의 절연 봉지재의 충진 압력에 의해 가늘고 긴 리드 와이어가 서로 전기적으로 접촉할 수 있지만, 그 위에 형성된 절연 폴리머 코팅층(130)은 한 쌍의 리드 와이어(120)끼리 전기적으로 접촉되는 것을 방지해 준다.
즉, 인접하여 위치한 외부로 노출된 한 쌍의 리드 와이어(120)는 절연 폴리머 코팅층(130)에 의해 서로 전기적으로 접촉하지 않는다.
바람직하게, 금속 캔(300)은 열 전도율이 우수하고 늘어나기 용이한 구리 또는 알루미늄 중 어느 하나일 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
바람직하게, 절연 봉지재(310)는 절연 봉지재(40)의 재료 중 어느 하나일 수 있으나 이에 한정하지 않는다.
도시되지는 않았지만, 다른 실시 예로, 도 7에 있어서 절연 폴리머 코팅층(130)이 형성되지 않은 리드 와이어(120) 부위와 리드(412, 422) 부위의 연결 부위에 추가로 하나의 절연 튜브를 삽입하여 더욱 신뢰성 있는 세라믹 칩 어셈블리를 제공할 수도 있다.
또 다른 실시 예로, 리드 와이어(120)의 일부가 금속 캔(300)으로부터 노출되도록 세라믹 칩 어셈블리의 일부가 금속 캔(300) 내부에 수납될 수도 있다.
이와 같이, 세라믹 칩 어셈블리는 금속 캔 내부에 수납되고 또 다른 절연 봉지재에 의해 밀봉되어 외부 환경의 변화로부터 더욱 안정적인 성능을 유지할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경과 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기의 실시 예에 한정되어서는 안 되며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 판단되어야 한다.
100: 세라믹 칩 어셈블리
110: 세라믹 칩
120: 리드 와이어(lead wire)
130: 절연 폴리머 코팅층
140: 절연 봉지재
180: 절연 튜브

Claims (17)

  1. 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스;
    상기 세라믹 베이스의 쌍을 이루어 대향하는 면에 각각 형성된 외부전극;
    일단이 상기 외부전극 각각에 전기전도성 접착수단에 의해 전기적 및 기구적으로 연결되는 단심의 금속 리드 와이어;
    상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 그리고 상기 금속 리드 와이어의 일단을 밀봉하는 절연 봉지재; 및
    상기 절연 봉지재와 상기 절연 봉지재로부터 노출되는 상기 금속 리드 와이어 일부에 걸쳐 연속하여 형성된 절연 폴리머 코팅층을 포함하며,
    상기 절연 폴리머 코팅층은, 이에 대응하는 액상의 절연 폴리머 수지에 상기 절연 봉지재와 상기 금속 리드 와이어의 일부를 디핑(Deeping)하여 꺼낸 후 도포된 상기 액상의 절연 폴리머 수지를 경화 공정에 의해 경화하여 형성하고,
    상기 금속 리드 와이어의 타단 부분에 인접한 부위에 형성된 상기 절연 폴리머 코팅층의 두께는 상기 절연 봉지재에 인접한 부위에 형성된 상기 절연 폴리머 코팅층의 두께와 다른 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 코팅층의 두께는 상기 금속 리드 와이어의 타단 부분에서 상기 절연 봉지재 부분으로 가깝게 갈수록 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 세라믹 베이스는, 서미스터, 커패시터, 인덕터 또는 압전체 중 어느 하나의 전기적 성능을 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 코팅층의 경도는 상기 절연 봉지재의 경도보다 낮고, 상기 절연 폴리머 코팅층의 유연성은 상기 절연 봉지재의 유연성보다 좋은 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 절연 폴리머 코팅층은 상기 금속 리드 와이어를 90도로 벤딩하는 경우, 외부의 물이 내부로 스며드는 크랙이 발생하지 않는 정도의 유연성 및 경도를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 리드 와이어에서, 상기 절연 폴리머 코팅층이 형성된 부분과 형성되지 않은 부분의 경계를 덮도록 상기 금속 리드 와이어에 절연 튜브가 끼워진 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 디핑은 상기 절연 봉지재부터 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 리드 와이어는 일체로 형성되고 단면이 원형, 직사각형 또는 이들의 조합인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 리드 와이어의 최외각층은 주석 또는 은 중 어느 하나에 의해 도금이 되고 상기 금속 리드 와이어가 원형인 경우 외경은 0.1㎜ 내지 0.6㎜ 이내인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 코팅층이 형성된 전체 길이는 10㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 코팅층은 에폭시, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스터, 우레탄 또는 실리콘 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 코팅층의 색상은 상기 금속 리드 와이어의 색상과 다른 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 코팅층은 상기 절연 봉지재와 상기 금속 리드 와이어에 접착된 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 코팅층은 상기 금속 리드 와이어가 최소 100V 내전압을 견디는 최소 두께 내지 0.3㎜ 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 세라믹 칩 어셈블리는 캐리어 테이프에 의해 연속적으로 릴 테이핑 되게 공급되는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 세라믹 칩 어셈블리의 일부 또는 전체는 금속 캔 내부에 수납되어 제 2의 절연 봉지재에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리.
  17. 전기적 특성을 갖는 세라믹 베이스의 쌍을 이루어 대향하는 면에 각각 형성된 외부전극에 단심의 금속 리드 와이어의 일단이 전기적 및 기구적으로 연결되고, 상기 금속 리드 와이어의 타단이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 베이스, 외부전극, 그리고 상기 금속 리드 와이어의 일단을 절연 봉지재가 밀봉하여 형성된 세라믹 칩 어셈블리에 적용하며,
    액상의 절연 폴리머 수지에 상기 절연 봉지재와 상기 금속 리드 와이어의 일부를 디핑(Deeping)하여 꺼낸 후 도포된 상기 액상의 절연 폴리머 수지를 경화 공정에 의해 경화하여 절연 폴리머 코팅층을 형성하되,
    상기 금속 리드 와이어의 타단 부분에 인접한 부위에 형성된 상기 절연 폴리머 코팅층의 두께가 상기 절연 봉지재에 인접한 부위에 형성된 상기 절연 폴리머 코팅층의 두께와 다르도록 하는 것을 특징으로 하는 세라믹 칩 어셈블리의 제조방법.
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