KR100995916B1 - A module package for receiving light signal - Google Patents
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Abstract
본 발명은 씨오비 타입 수신모듈 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 수신모듈 패키지는 피시비에 수광소자 및 신호처리소자가 실장되고 수지로 봉지된 수신모듈과; 상기 수신모듈의 창을 제외한 상면과 측면을 감싸면서 전자기파를 차폐하기 위한 쉴드케이스를 포함하며, 상기 피씨비의 양측면 하단에 복수개의 측부홈이 형성되고, 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에는 상기 측부홈에 대응되는 위치에 상기 쉴드케이스의 양측면부를 절개하여 형성되는 걸림편이 구비되고, 상기 걸림편의 양측으로 상기 걸림편의 하단과 같거나 소정만큼 높게 형성되는 절곡선을 기준으로 외측으로 소정각도 절곡되는 플랜지가 구비되어, 상기 걸림편이 상기 플랜지와 동일한 각도로 내측으로 경사지게 기울어지어 상기 측부홈에 끼워짐으로써, 쉴드케이스 장착의 어려움을 해결하여 조립성이 향상되고, 생산 공수를 절감할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a COB type receiving module package, and the receiving module package of the present invention includes: a receiving module mounted with a light receiving element and a signal processing element in a PCB and encapsulated with a resin; It includes a shield case for shielding the electromagnetic wave while covering the upper and side surfaces except for the window of the receiving module, a plurality of side grooves are formed on both sides of the bottom of the PCB, the lower side of both sides of the shield case A latching piece is formed by cutting both side portions of the shield case at a corresponding position, and a flange is bent outward at a predetermined angle with respect to a bending line formed at both sides of the locking piece to be equal to or lower than the lower end of the locking piece. The inclined piece is inclined inwardly at the same angle as the flange to be fitted into the side groove, thereby solving the difficulty of mounting the shield case, thereby improving the assemblability and reducing the production labor.
수신모듈, 쉴드케이스, 플랜지, 걸림편, 잠금구조, 홈 Receiver module, shield case, flange, locking piece, locking structure, groove
Description
본 발명은 씨오비 타입 수신모듈 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 씨오비 타입의 리모콘 수신모듈의 쉴드케이스를 장착하는데 잠금구조를 적용하여 쉴드케이스 장착의 어려움을 해결하여 조립성이 향상되고, 생산 공수를 절감할 수 있는 씨오비 타입 수신모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a CBI type receiving module package, and more particularly, to solve the difficulty of mounting a shield case by applying a lock structure to mounting a shield case of a CIO type remote control receiving module, to improve assembly and production. The present invention relates to a CIO type receiving module package that can reduce labor.
전자제품들이 소형화되는 추세에 따라, 많은 핵심부품들이 피씨비(PCB)에 직접 실장되는 COB(Chip on Board) 방식을 따르고 있다. 이러한 COB 타입 부품중 하나가 리모콘에서 발생되는 광신호를 수광하는 수신모듈 패키지가 있다.As electronic products become smaller, many core components follow the Chip on Board (COB) method, which is mounted directly on the PCB. One such COB type component is a receiving module package that receives an optical signal generated from a remote controller.
일반적인 종래의 COB 타입 수신모듈 패키지는, 발광장치(미도시)로부터 송신된 빛을 수신하도록 수광렌즈가 배치된 수신모듈과, 이 수신모듈의 표출된 외면을 감싸도록 배치된 쉴드케이스가 포함되어 이루어진다.A typical conventional COB type receiving module package includes a receiving module in which a light receiving lens is disposed to receive light transmitted from a light emitting device (not shown), and a shield case disposed to surround an exposed outer surface of the receiving module. .
상기 수신모듈은 PCB와 직접 접촉하여 실장되는 것으로, 현재까지의 씨오비 타입 수신모듈 패키지는 쉴드케이스를 본딩, 솔더링하여 장착하거나, 쉴드케이스의 말단을 구부리는 방식 등에 의해 수신모듈에 장착하였다. The receiving module is mounted in direct contact with the PCB. To date, the CBI type receiving module package is mounted on the receiving module by bonding, soldering, or bending the end of the shield case.
일본 특허번호 2003037176호는 쉴드케이스가 밴딩에 의해 결합되는 구조가 개시되어 있다. 이는 쉴드케이스의 말단을 피씨비의 안쪽으로 접어넣는 구조로서, 2차적으로 밴딩을 해야하므로 공정이 추가되어 작업성이 떨어지는 원인으로 작용하였다.Japanese Patent No. 2003037176 discloses a structure in which a shield case is joined by bending. This is a structure that folds the end of the shield case to the inside of the PC, and because the second banding has to be added to the process was a cause of workability is reduced.
또한, 솔더에 의한 솔더링 결합구조의 경우, 수신모듈 패키지는 손톱보다 훨씬 작은 경우가 대부분이기 때문에 상기와 같이 솔더를 이용하는 솔더링을 통하여 쉴드케이스를 수신모듈에 조립하는 공정은 매우 까다로웠으며, 이는 작업성(공수)이 떨어지는 원인이 되어 제품단가 상승으로 연결되었다.In addition, in the case of the solder joint structure by soldering, since the receiving module package is much smaller than the nails, the process of assembling the shield case to the receiving module through soldering using solder as described above was very difficult. This has led to a drop in product prices due to a drop in gender.
따라서, 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여, 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허등록 2005-95244호에서는 피씨비의 양측부 하단에 측부홈을 형성하고, 쉴드케이스에 측부돌기를 형성하여 쉴드케이스를 수신모듈에 끼우는 동작으로 결합시키는 구조를 제안하였다.Therefore, in order to solve the above problems, Korean Patent Registration No. 2005-95244 filed by the present applicant forms side grooves at the bottom of both sides of the PC, and forming side protrusions in the shield case to receive the shield case receiving module. We propose a structure that combines the action of the fitting.
그러나, 측부돌기의 크기가 매우 작고, 그 형상이 반홀 형상으로 라운딩되는 형상이다 보니, 결합 후 측부돌기가 측부홈에서 이탈되는 경우가 발생하여 불량으로 되는 문제점이 생겼다. However, since the size of the side protrusions is very small and the shape is rounded in a half-hole shape, the side protrusions are separated from the side grooves after joining, thereby causing a problem.
본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 수신모듈에 쉴드케이스를 장착함에 있어서, 피씨비와 쉴드케이스의 구조를 개선하여 쉴드케이스의 조립에 따른 작업성 및 생산효율을 향상시킬 수 있는 씨오비 타입 수신모듈 패키지를 제공하는데, 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the conventional problems as described above, in mounting the shield case to the receiving module, by improving the structure of the PCB and the shield case can improve the workability and production efficiency according to the assembly of the shield case To provide a COB type receiving module package, the purpose is.
본 발명의 다른 목적으로는, 쉴드케이스가 수신모듈에 결합된 후 이탈되는 것을 방지하여 수신모듈 패키지의 불량률을 크게 저하시킬 수 있는 씨오비 타입 수신모듈 패키지를 제공하고자 하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a COB type receiving module package that can significantly reduce the defect rate of the receiving module package by preventing the shield case from being separated after being coupled to the receiving module.
본 발명의 또다른 목적으로는, 쉴드케이스가 수신모듈에 결합됨과 동시에 접지가 이루어져 통전이 가능한 씨오비 타입 수신모듈 패키지를 제공하고자 하는 것이다. Another object of the present invention, the shield case is coupled to the receiving module and at the same time the ground is made to provide a CBI type receiving module package that can be energized.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 피시비에 수광소자 및 신호처리소자가 실장되고 수지로 봉지된 수신모듈과; 상기 수신모듈의 창을 제외한 상면과 측면을 감싸면서 전자기파를 차폐하기 위한 쉴드케이스를 포함하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지에 있어서, 상기 피씨비의 양측면 하단에 복수개의 측부홈이 형성되고, 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에는 상기 측부홈에 대응되는 위치에 상기 쉴드케이스의 양측면부를 절개하여 형성되는 걸림편이 구비되고, 상기 걸림편의 양측으로 상기 걸림편의 하단과 같거나 소정만큼 높게 형성되는 절곡선을 기준 으로 외측으로 소정각도 절곡되는 플랜지가 구비되어, 상기 걸림편이 상기 플랜지와 동일한 각도로 내측으로 경사지게 기울어지어 상기 측부홈에 끼워짐으로써, 상기 쉴드케이스가 수신모듈에 조립되는 것을 특징으로 하는 씨오비 타입 수신모듈 패키지가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention includes a receiving module mounted with a light receiving element and a signal processing element in the PCB and sealed with a resin; In the CB type receiving module package including a shield case for shielding electromagnetic waves while covering the upper and side surfaces except for the window of the receiving module, a plurality of side grooves are formed at both lower sides of the PCB, and the shield case A lower end of both side portions is provided with a locking piece formed by cutting both side surfaces of the shield case at a position corresponding to the side groove, and the outer side of the locking piece is formed on both sides of the locking piece equal to or lower than a lower end of the locking piece. And the flange is bent at a predetermined angle, the locking piece is inclined inwardly inclined inward at the same angle as the flange is fitted into the side groove, the shield case is assembled to the receiving module, characterized in that the CBI type receiving module Package is provided.
본 발명에 있어서, 상기 걸림편은 '┌┐' 형상으로 절개되어 내측으로 경사지게 기울어지게 형성된다.In the present invention, the locking piece is formed to be inclined inclined inwardly in a '┌┐' shape.
본 발명에 있어서, 상기 측부홈은 반홀 형상으로 형성된다. 상기 측부홈은 상기 피씨비의 밑면에서부터 소정높이로 형성되는 반스루홀로서, 상기 걸림편이 삽입되면 통전되어 접지가 가능한 구조를 갖는다.In the present invention, the side grooves are formed in a half hole shape. The side grooves are semi-through holes formed at a predetermined height from the bottom of the PC, and have a structure in which the engaging pieces are energized and grounded.
본 발명에 있어서, 상기 플랜지는 상기 쉴드케이스의 측면부의 수직방향을 기준으로 20~40°로 경사지게 절곡되어 형성되는 것이 바람직하다. In the present invention, the flange is preferably formed to be bent at an angle of 20 ~ 40 ° relative to the vertical direction of the side portion of the shield case.
본 발명에 있어서, 상기 플랜지는 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에서 0.1~0.2㎜의 높이를 갖도록 형성되며, 상기 걸림편은 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에서 0.3~0.5mm의 높이를 갖도록 형성된다. In the present invention, the flange is formed to have a height of 0.1 ~ 0.2mm at the bottom of both side portions of the shield case, the locking piece is formed to have a height of 0.3 ~ 0.5mm at the bottom of both side portions of the shield case.
본 발명의 실시에 있어서, 상기 걸림편은 상기 쉴드케이스의 양측면부 하단에서 0.4mm의 높이를 갖도록 형성되는 것이 가장 바람직하다.In the practice of the present invention, the locking piece is most preferably formed to have a height of 0.4mm at the lower end of both side portions of the shield case.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 피씨비의 측면과 쉴드케이스의 측면부를 통해 제품을 조립할 수 있으므로 수신모듈과 쉴드케이스의 밑면의 수평을 유지하면서 락(Lock)가공 공간을 확보하는 것이 가능하다.According to the present invention as described above, since the product can be assembled through the side of the PCB and the side of the shield case, it is possible to secure a lock processing space while keeping the bottom of the receiving module and the shield case horizontal.
또한, 쉴드케이스를 장착하는 한 번의 공정으로 조립할 수 있으므로, 작업성 및 생산효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since it can be assembled in a single step of mounting the shield case, there is an effect that can improve the workability and production efficiency.
또한, 쉴드케이스가 수신모듈에 결합된 후 이탈되는 것을 방지하여 수신모듈 패키지의 불량률을 크게 저하시킬 수 있다.In addition, the shield case is prevented from being separated after being coupled to the receiving module, thereby significantly reducing the defective rate of the receiving module package.
이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 정확한 실시예를 첨부도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the exact embodiment of the present invention as described above in detail as follows.
첨부된 도 1은 본 발명에 따른 수신모듈 패키지를 도시한 분해 사시도이고, 도 2a는 본 발명에 따른 수신모듈의 저면도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 수신모듈의 측면도이고, 도 3a는 본 발명에 따른 쉴드케이스의 측면도이고, 도 3b는 본 발명에 따른 쉴드케이스의 정면도이다. 1 is an exploded perspective view showing a receiving module package according to the present invention, Figure 2a is a bottom view of the receiving module according to the present invention, Figure 2b is a side view of the receiving module according to the present invention, Figure 3a Side view of the shield case according to the invention, Figure 3b is a front view of the shield case according to the invention.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 씨오비 타입 수신모듈 패키지는, PCB (11)에 수광소자(PD)(미도시) 및 신호처리소자가 실장되고 수지로 봉지된 수신모듈(10)과, 상기 수신모듈(10)의 창을 제외한 상면과 측면을 감싸면서 전자기파를 차폐하기 위한 쉴드케이스(20)를 포함한다.As shown, the CBI type receiving module package according to the present invention includes a receiving
본 발명의 수신모듈(10)은 피씨비(11)에 수광소자(PD)(미도시) 및 신호처리소자가 실장된 씨오비 타입 수신모듈로서, 도면에 도시한 일실시예에서는 상기 수신모듈(10)의 상면에 광을 수광하는 렌즈(12)가 마련되는 수신모듈(10)을 예로 들었으나, 본 발명에서 이를 한정하는 것은 아니며, 렌즈(12)가 형성된 수신모듈 및 렌즈가 형성되지 않은 수신모듈을 모두 포함하여 본 발명이 적용되는 것은 물론이 다. The
상기 피씨비(11)의 양측면 하단에는 복수개의 측부홈(11a)이 형성되어 있는데, 본 실시예에서는 2개의 측부홈(11a)이 형성되어 있다. 이러한 측부홈(11a)은 전체적으로 반홀 형상이 되도록 한다.A plurality of
즉, 상기 측부홈(11a)은 상기 피씨비(11)의 밑면에서부터 소정높이로 형성되는 반스루홀로서, 그 단면형상은 반원형으로 형성되는 것이다. That is, the
또한, 상기 측부홈(11a)에는 금속 도금층(11b)이 형성되어 있고, 상기 도금층(11b)은 피씨비(11)의 하부의 접지 전극패턴과 연결되는 구조를 갖는다.In addition, the
상기 도금층(11b)은 측부홈(11a)의 상면에 형성될 수 있으며, 상면 뿐 아니라 측면에도 형성된다.The
한편, 상기 쉴드케이스(20)는 수신모듈(10)을 감싸는 케이스 구조를 하며, 그 상부에는 렌즈(12)가 관통될 수 있는 관통공(22)이 형성되어 있다. On the other hand, the
상기 관통공(22)은 렌즈가 없는 수신모듈의 경우, 상기 수광소자에 광이 도달하도록 개구되는 창으로 형성된다.The through
상기 수신모듈(10)은 수지재질로 되어 있기 때문에, 렌즈(12) 이외의 부분을 통하여 외부의 광이 투과되어 수광회로를 교란시키는 것을 방지하도록, 상기 쉴드케이스(20)는 렌즈(12) 이외의 수신모듈을 감쌈으로써, 렌즈(12) 이외의 부분으로 광이 투과될 수 없도록 한다. 따라서 쉴드케이스(20)는 광이 투과될 수 없는 금속재질로 된다.Since the receiving
한편, 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부 하단에는 상기 측부홈(11a)에 대응되 는 위치에 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부를 절개하여 형성되는 걸림편(26)이 구비된다.On the other hand, the lower end of both sides of the
상기 걸림편(26)은 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부, 상기 측부홈(11a)에 대응되는 위치에 형성되는 것으로서, '┌┐' 형상으로 절개되는 형상을 갖는다.The
또한, 상기 걸림편(26)의 양측으로 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부 하단에는 절곡선(23)을 기준으로 외측으로 소정각도 절곡되는 플랜지(24)가 구비된다.In addition, the
상기 절곡선(23)은 상기 걸림편(26)의 하단과 같거나 도 3a에서 보는 바와 같이, 걸림편(26)의 하단보다 소정만큼 높게 형성되어, 상기 절곡선(23)을 기준으로 상기 플랜지(24)가 외측으로 소정각도 절곡되어 측면에서 보면 도 3b에서 보는 바와 같이, 소정각도로 경사지게 형성되는 것이다.The
이 경우, 상기 걸림편(26)은 상기 플랜지(24)와 동일한 각도를 갖게 되므로, 결과적으로 쉴드케이스(20)의 내측으로 소정각도 경사지게 기울어지게 된다. In this case, since the
본 발명에 있어서, 상기 플랜지(24)는 상기 쉴드케이스(20)의 측면부의 수직방향을 기준으로 20~40°로 경사지게 절곡되어 형성되는 것이 바람직하며, 가장 바람직하게는 도 3b에서 보는 바와 같이, 수직방향을 기준으로 27°로 경사지게 절곡되는 것이 좋다. In the present invention, the
또한, 상기 플랜지(24)는 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부 하단에서 0.1~0.2㎜의 높이를 갖도록 형성되며, 가장 바람직하게는 0.15㎜의 높이를 갖도록 형성된다.In addition, the
또한, 상기 걸림편(26)은 상기 쉴드케이스(20)의 양측면부 하단에서 0.3~0.5mm의 높이를 갖도록 형성되며, 가장 바람직하게는 0.40㎜의 높이를 갖도록 형성된다. In addition, the
본 발명의 쉴드케이스(20)의 걸림편(26)과 플랜지(24)의 최적의 실제 설계치를 도 3b에 도시한 바, 쉴드케이스(20)의 두께는 0.15㎜이고, 상기 걸림편(26)이 내측으로 삽입된 두께는 0.13㎜로 되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 3B, an optimum actual design value of the
이와 같은 쉴드케이스(20)를 수신모듈(10)에 장착하면, 도 4에서 보는 바와 같이, 상기 걸림편(26)이 내측으로 소정각도 경사지게 되어 상기 측부홈(11a)에 끼워짐으로써, 상기 쉴드케이스(20)가 수신모듈(10)에 조립될 수 있는 것이다. When the
즉, 본 발명의 쉴드케이스(20)는 하단에 플랜지(24)가 외측으로 소정각도 절곡되어 있으므로, 결합과정에서 수신모듈(10)에 무리를 주지않고 유연하게 삽입될 수 있으며, 수신모듈(10)에 끼우는 삽입동작이 용이하여 작업성 및 품질안정에 기여될 수 있는 구조이다.That is, since the
또한, 상기 걸림편(26)이 상기 플랜지(24)에 연결된 하단을 중심으로 소정의 탄성력을 갖게 되므로, 수신모듈(10)에 삽입될 때 수신모듈(10)의 측면을 타고 내려가다가 상기 측부홈(11a)에 삽입되어 '찰칵'하며 결합될 수 있는 것이다. In addition, since the
이와 같이 측부홈(11a)에 삽입된 걸림편(26)은 상기 측부홈(11a)에 경사진 상태로 걸리게 되므로, 상기 쉴드케이스(20)가 이탈되는 방향으로 힘을 가하게 되어 쉴드케이스가 쉽게 빠져나오지 않게 된다.In this way, the
또한, 상기 걸림편(26)이 삽입되면 상기 걸림편(26)이 상기 측부홈(11a)의 도금층(11b)에 자동적으로 접촉되어 피씨비(11)에 통전되므로 접지가 가능한 구조 를 갖는다.In addition, when the
상기와 같은 구조에 의하여, 쉴드케이스(20)를 수신모듈(10)의 상부에서 끼우는 한번의 동작으로, 걸림편(26)이 측부홈(11a)에 끼워지어 쉴드케이스(20)를 한번의 동작으로 수신모듈(10)에 조립시킬 수 있는 것이다.By the structure as described above, in one operation to insert the
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.
도 1은 본 발명에 따른 수신모듈 패키지를 도시한 분해 사시도,1 is an exploded perspective view illustrating a receiving module package according to the present invention;
도 2a는 본 발명에 따른 수신모듈의 저면도,Figure 2a is a bottom view of the receiving module according to the present invention,
도 2b는 본 발명에 따른 수신모듈의 측면도,2b is a side view of a receiving module according to the present invention;
도 3a는 본 발명에 따른 쉴드케이스의 측면도,Figure 3a is a side view of the shield case according to the present invention,
도 3b는 본 발명에 따른 쉴드케이스의 정면도,3b is a front view of the shield case according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 수신모듈 패키지의 결합된 상태를 도시한 사시도,4 is a perspective view showing a coupled state of the receiving module package according to the present invention;
도 5a 내지 도 5b는 본 발명에 따른 수신모듈 패키지의 결합되는 상태를 도시한 정단면도.5a to 5b is a front sectional view showing a coupled state of the receiving module package according to the present invention.
<도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 수신모듈 11 : 피씨비10: receiving module 11: PC
11a : 측부홈 20 : 쉴드케이스11a: side groove 20: shield case
23 : 절곡선 24 : 플랜지23: bend line 24: flange
26 : 걸림편26: hanging piece
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