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KR100995607B1 - Conductive paste composition and printed wiring board - Google Patents

Conductive paste composition and printed wiring board Download PDF

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KR100995607B1
KR100995607B1 KR1020077025031A KR20077025031A KR100995607B1 KR 100995607 B1 KR100995607 B1 KR 100995607B1 KR 1020077025031 A KR1020077025031 A KR 1020077025031A KR 20077025031 A KR20077025031 A KR 20077025031A KR 100995607 B1 KR100995607 B1 KR 100995607B1
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conductive paste
paste composition
ether bond
resin
wiring board
Prior art date
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KR1020077025031A
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Korean (ko)
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KR20070116673A (en
Inventor
츠토무 우치미
마사유키 나가시마
마사루 고바야시
히로유키 시로가네
마사유키 모리
나오미 우스키
Original Assignee
가부시키가이샤 디엔피 파인 케미칼
다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Publication date
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Abstract

본 발명은 페놀 수지, 멜라민 수지, 도전성 분말, 용제, 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올로 이루어지는 도전성 페이스트 조성물 및 이 도전성 페이스트 조성물을 이용한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판에 관한 것이다. 상기 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 1회의 도포 작업으로 충분한 두께의 도포막을 형성시키는 것이 가능하며, 종래보다 적은 도포 횟수로도 충분한 높이의 범프를 형성시킬 수 있는 것이다.This invention relates to the electrically conductive paste composition which consists of a phenol resin, a melamine resin, an electroconductive powder, a solvent, the dihydric alcohol which has an ether bond, and this electrically conductive paste composition, The printed wiring board characterized by the above-mentioned. In the conductive paste composition according to the present invention, it is possible to form a coating film having a sufficient thickness in one coating operation, and to form a bump having a sufficient height even with fewer application times than before.

도전성 페이스트 조성물, 프린트 배선판, 페놀 수지, 멜라민 수지, 알코올, 도전성 분말Conductive paste composition, printed wiring board, phenol resin, melamine resin, alcohol, conductive powder

Description

도전성 페이스트 조성물 및 프린트 배선판 {CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD}Conductive Paste Composition and Printed Wiring Board {CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은 새로운 도전성 페이스트 조성물 및 프린트 배선판에 관한 것이다. 바람직하게는 본 발명은 다층 프린트 배선판의 층간 접속에 이용되는 전극 범프의 형성에 특히 적합한 도전성 페이스트 조성물 및 그것을 이용한 프린트 배선판에 관한 것이다.The present invention relates to a novel conductive paste composition and a printed wiring board. Preferably, the present invention relates to a conductive paste composition particularly suitable for forming electrode bumps used for interlayer connection of a multilayer printed wiring board and a printed wiring board using the same.

종래 도전성 페이스트 조성물은 일렉트로닉스 분야에서 IC 회로용, 도전성 접착제, 전자파 실드 등 많은 용도로 사용되고 있다. 특히 최근에는 적어도 한쪽 면의 소정 위치에 도전성 페이스트로 만든 원추형 도전 범프가 설치된 제1 기판과 적어도 한쪽 면에 배선 패턴이 설치된 제2 기판을, 상기 도전 범프가 설치된 면 및 상기 배선 패턴이 설치된 면을 내측으로 하여 대향시키고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 절연체층을 배치하여 적층체를 구성하고, 상기 적층체를 적층 프레스함으로써 절연체층의 두께 방향으로 상기 범프를 관통시켜 도전 배선부를 형성하는 프린트 배선판의 제조 방법이 제안되어 있다(일본공개특허공보 평6―350258 호).Conventionally, the conductive paste composition has been used for many applications in the field of electronics for IC circuits, conductive adhesives, electromagnetic shields, and the like. In particular, recently, a first substrate provided with a conical conductive bump made of conductive paste at a predetermined position on at least one surface and a second substrate provided with a wiring pattern on at least one surface thereof, a surface provided with the conductive bumps and a surface provided with the wiring pattern Opposite to the inside, an insulator layer is disposed between the first substrate and the second substrate to form a laminate, and the laminate is laminated and pressed to penetrate the bumps in the thickness direction of the insulator layer to form a conductive wiring portion. A method for producing a printed wiring board is proposed (Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 6-350258).

또한 프리프레그 관통성이 양호하며 관통시 및 프레스시에 크랙을 발생시키지 않고, 또한 관통 후의 범프와 배선 패턴의 접착력이 큰 범프를 작성할 수 있어 관통형의 도전 배선부를 갖는 프린트 배선판 제조에 있어서 수율이 높고 접속 신뢰성이 양호한 도전성 페이스트의 제공으로서 멜라민 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 도전 분말 및 용제를 함유하여 이루어지는 도전성 페이스트로서, 상기 에폭시 수지의 연화점이 80℃ 이상, 130℃ 이하인 프린트 배선판 층간 접속용 도전성 페이스트 조성물이 제안되어 있다(일본공개특허공보 2002―270033호).In addition, the prepreg penetrability is good and cracks are not generated at the time of penetrating and pressing, and bumps with high adhesion between the bumps after the penetrating and the wiring pattern can be produced. A conductive paste comprising a melamine resin, a phenol resin, an epoxy resin, a conductive powder, and a solvent for providing a conductive paste having high connection reliability and having good connection reliability, wherein the softening point of the epoxy resin is 80 ° C. or higher and 130 ° C. or lower. Paste compositions have been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-270033).

또한 높은 경도, 크랙, 배선 패턴과의 접속 불량이 없는 범프를 형성할 수 있는 프린트 배선판 층간 접속용 접착성 페이스트 조성물을 제공하기 위해, 적어도 멜라민 수지, 페놀 수지 및 에폭시 수지 중 어느 하나에서 선택되는 수지와 도전 분말 및 180℃ 이상의 끓는점인 2가 알코올 및(또는) 3가 알코올을 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판 층간 접속용 도전성 페이스트 조성물을 이용하는 것이 제안되어 있다(일본공개특허공보 2003―77337호).In addition, a resin selected from at least one of melamine resin, phenol resin and epoxy resin to provide an adhesive paste composition for printed wiring board interlayer connection which can form bumps without high hardness, cracks and poor connection with wiring patterns. It is proposed to use a conductive paste composition for interlayer connection of a printed wiring board comprising a conductive powder and a dihydric alcohol and / or a trihydric alcohol having a boiling point of 180 ° C. or higher (Japanese Patent Laid-Open No. 2003-77337). .

또한 일본특허공보 제3588400호에 의해 스크린 인쇄 후에 장치, 지그 및 용기를 물로 세정할 수 있는 열경화성의 도전성 수지 조성물의 제공예로서 수용성의 열경화성 수지, 도전성 입자, 2가 알코올을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 수지 조성물이 알려져 있다.In addition, Japanese Patent Publication No. 3888400 provides a thermosetting conductive resin composition which can wash an apparatus, a jig and a container with water after screen printing, and includes a water-soluble thermosetting resin, conductive particles, and a dihydric alcohol. A conductive resin composition is known.

일본공개특허공보 평9―286924호에 의해 일본특허공보 제3588400호와 마찬가지로 인쇄 후의 스크린판 등을 물로 세정할 수 있는 도전성 수지 조성물로서 수용 성의 열가소성 수지, 평균 입경 0.05∼50㎛의 도전성 입자, 2가 알코올을 포함하는 것이 알려져 있다.A conductive resin composition capable of washing screen plates and the like after printing in accordance with Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 9-286924 as water. A water-soluble thermoplastic resin, conductive particles having an average particle diameter of 0.05 to 50 µm, 2 It is known to include alcohols.

일본공개특허공보 2001―11388호에 의해 인쇄에 이용한 판을 물로 세정할 수 있는 수용성 수지, 글리콜류를 포함하는 적층 콘덴서용 전극 페이스트 조성물이 알려져 있다.Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2001-11388 discloses an electrode paste composition for multilayer capacitors comprising a water-soluble resin capable of washing a plate used for printing with water and glycols.

일본공개특허공보 2003―331648호 및 일본공개특허공보 2004―265826호에 의해 저온에서 소성시킬 수 있는 금속 페이스트로서 주기율표 3족∼15족 금속의 유기 금속 화합물과 알코올 화합물, 바람직하게는 글리콜류를 포함하는 금속 페이스트가 알려져 있다.Metal pastes that can be fired at low temperatures by Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-331648 and Japanese Patent Laid-Open No. 2004-265826, which include organometallic compounds and alcohol compounds, preferably glycols, of Group 3 to 15 metals of the periodic table. Known metal pastes are known.

상기 일본공개특허공보 평6―350258호에 기재된 바와 같은 방법에 의해 전극 범프를 형성시킬 때에 일본공개특허공보 2002―270033호 및 일본공개특허공보 2003―77337호에 개시된 바와 같은 도전성 페이스트 조성물을 이용하는 경우, 1회의 도전성 페이스트 조성물의 도포 작업으로는 절연층을 관통시킬 수 있을 만큼의 범프의 높이가 얻어지지 않기 때문에, 도전성 페이스트 조성물의 도포 작업을 여러 번 실시하여 덧인쇄할 필요가 있었다. 특히 절연층의 관통시 및 프레스시에 범프의 꺾임, 크랙을 발생시키지 않기 위해 범프 형상을 과도하게 뾰족하게 하지 않는 페이스트를 사용하기 때문에, 범프의 높이가 얻어지지 않아 덧인쇄 횟수가 증가하는 경향이 있었다.In the case of using the conductive paste composition as disclosed in JP 2002-270033 and JP 2003-77337 when forming the electrode bumps by the method as described in JP-A-6-350258. Since the height of the bump which can penetrate an insulating layer is not obtained by one application | coating of a conductive paste composition, it was necessary to carry out application | coating of an electrically conductive paste composition several times and to overprint. Particularly, since the paste is not excessively sharpened in order to avoid bending or cracking of the bump during penetration and pressing of the insulating layer, the bump height is not obtained and the number of overprints tends to increase. there was.

일본특허공보 제3588400호, 일본공개특허공보 평9―286924호 및 일본공개특허공보 2001―11388호에 기재된 기술은 수용성 수지를 이용하는 것이고, 또한 일본 공개특허공보 2003―331648호 및 일본공개특허공보 2004―265826호에 기재된 기술은 소성 타입의 금속 페이스트를 이용하는 것으로서, 본 발명과 같은 비수용성의 비소성 타입의 도전성 페이스트 조성물이면서 1회의 도포 작업으로 충분한 도포 두께가 얻어지는 페이스트 조성물은 본 발명자들이 아는 한 종래에는 얻어지지 않았다.The techniques described in Japanese Patent No. 3588400, Japanese Patent Laid-Open No. 9-286924 and Japanese Patent Laid-Open No. 2001-11388 use water-soluble resins, and also Japanese Patent Laid-Open No. 2003-331648 and Japanese Patent Laid-Open No. 2004 The technique described in -265826 uses a firing type metal paste, which is a non-aqueous non-plastic conductive paste composition like the present invention, and a paste composition in which a sufficient coating thickness is obtained in one coating operation is conventionally known to the present inventors. Was not obtained.

〈특허 문헌 1〉일본공개특허공보 평6―350258호<Patent Document 1> Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-350258

〈특허 문헌 2〉일본공개특허공보 2002―270033호<Patent Document 2> Japanese Patent Laid-Open No. 2002-270033

〈특허 문헌 3〉일본공개특허공보 2003―77337호<Patent Document 3> Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-77337

〈특허 문헌 4〉일본특허공보 제3588400호<Patent Document 4> Japanese Patent Publication No. 3588400

〈특허 문헌 5〉일본공개특허공보 평9―286924호<Patent Document 5> Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-286924

〈특허 문헌 6〉일본공개특허공보 2001―11388호<Patent Document 6> Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-11388

〈특허 문헌 7〉일본공개특허공보 2003―331648호Patent Document 7: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-331648

〈특허 문헌 8〉일본공개특허공보 2004―265826호Patent Document 8: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-265826

따라서 본 발명은 주로 특정한 화합물을 함유하는 용제를 사용함으로써 상기 과제를 해결하고자 하는 것이다.Therefore, this invention intends to solve the said subject mainly by using the solvent containing a specific compound.

본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 페놀 수지, 멜라민 수지, 도전성 분말, 용제 및 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올로 이루어지는 것이다.The electrically conductive paste composition which concerns on this invention consists of a phenol resin, a melamine resin, electroconductive powder, a solvent, and the dihydric alcohol which has an ether bond.

이와 같은 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 바람직한 양태로서 상기 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올이 그 분자 구조에 에틸렌디옥시 부분을 갖는 것인 것을 포함한다.Such a conductive paste composition according to the present invention preferably comprises a divalent alcohol having an ether bond having an ethylenedioxy moiety in its molecular structure.

이와 같은 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 바람직한 양태로서 상기 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올이 양단에 히드록시기를 갖는 것인 것을 포함한다.Such a conductive paste composition according to the present invention preferably includes a divalent alcohol having an ether bond having a hydroxy group at both ends.

이와 같은 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 바람직한 양태로서 상기 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올이 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 펜타에틸렌글리콜 및 헥사에틸렌글리콜로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종인 것을 포함한다.Such a conductive paste composition according to the present invention is preferably a divalent alcohol having an ether bond is at least one selected from the group consisting of diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, pentaethylene glycol and hexaethylene glycol. Include.

이와 같은 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 바람직한 양태로서 상기 용제와 상기 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올의 합계를 100 질량%로 한 경우, 상기 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올이 0.1∼50 질량% 함유하는 것을 포함한다.As for the electrically conductive paste composition which concerns on such this invention as a preferable aspect, when the sum total of the said solvent and the dihydric alcohol which has the said ether bond is 100 mass%, 0.1-50 mass% of the dihydric alcohol which has the said ether bond is contained. It includes.

이와 같은 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 바람직한 양태로서 상기 용제가 부틸카비톨아세테이트, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 에틸카비톨, 부틸카비톨, 이소프로판올, 부탄올, 테르피네올, 텍산올, 부틸셀로솔브아세테이트, 이소포론으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종을 함유하는 것을 포함한다.As a preferred embodiment of the conductive paste composition according to the present invention, the solvent is butyl carbitol acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl carbitol, isopropanol, butanol, ter And at least one selected from the group consisting of pinene, texanol, butyl cellosolve acetate, and isophorone.

이와 같은 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 바람직한 양태로서 안료, 바람직하게는 체질 안료를 더 함유하는 것을 포함한다.Such a conductive paste composition according to the present invention further comprises a pigment, preferably a sieving pigment, as a preferred embodiment.

그리고 본 발명에 따른 프린트 배선판은 상기 도전성 페이스트 조성물을 이용한 것을 특징으로 하는 것이다.And the printed wiring board which concerns on this invention is characterized by using the said electrically conductive paste composition.

〈도전성 페이스트 조성물〉<Conductive Paste Composition>

본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 페놀 수지, 멜라민 수지, 도전성 분말, 용제 및 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다. 여기에서 “로 이루어지는”이란 상기 필수 성분(즉 페놀 수지, 멜라민 수지, 도전성 분말, 용제 및 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올) 이외의 다른 성분이 공존하는 도전성 페이스트 조성물을 배제하지 않는다. 즉 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 상기 필수 성분만으로 이루어지는 도전성 페이스트 조성물 및 상기 필수 성분과 이들 필수 성분 이외의 다른 성분을 포함하여 이루어지는 도전성 페이스트 조성물의 양자를 포함한다. 또한 상기에서 “도전성”이란 체적 저항값이 적어도 1×10-3㎝·Ω 이하인 것을 의미한다.The electrically conductive paste composition which concerns on this invention consists of a phenol resin, a melamine resin, electroconductive powder, a solvent, and the dihydric alcohol which has an ether bond. Here, "consisting of" does not exclude a conductive paste composition in which components other than the above essential components (that is, a phenol resin, melamine resin, conductive powder, solvent and divalent alcohol having an ether bond) coexist. That is, the electrically conductive paste composition which concerns on this invention contains both the electrically conductive paste composition which consists only of the said essential components, and the electrically conductive paste composition which consists of the said essential component and other components other than these essential components. In addition, "conductive" in the above means that the volume resistivity value is at least 1x10 <-3> cm * or less.

본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 점도가 200∼500㎩·s, 특히 300∼400㎩·s인 것이 바람직하다. 또한 이 점도는 말콤사제 스파이럴 점도계로 10rpm/min, 25℃에서 측정했을 때의 것이다.It is preferable that the electrically conductive paste composition which concerns on this invention is 200-500 Pa.s, especially 300-400 Pa.s. In addition, this viscosity is a thing measured at 10 rpm / min and 25 degreeC with the Malcolm spiral viscometer.

그리고 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 틱소트로피 지수가 0.75∼1.0, 특히 0.8∼0.95인 것이 바람직하다. 또한 이 틱소트로피 지수는 말콤사제 스파이럴 점도계로 10rpm/min, 5rpm/min, 25℃에서 측정한 도전성 페이스트의 점도 로부터, 틱소트로피 지수 계산식 log(5rpm시의 점도값/10rpm시의 점도값)/log〔10(rpm)/5(rpm)〕으로 산출했을 때의 것이다. 틱소트로피 지수는 정치하면 외관 점도가 올라가고, 심하게 혼합하면 외관 점도가 저하되어 도공하기 쉬워지는 성질을 나타내는 한 지표이다.In addition, the conductive paste composition according to the present invention preferably has a thixotropy index of 0.75 to 1.0, particularly 0.8 to 0.95. In addition, this thixotropy index is a thixotropic index calculation log (viscosity value at 5 rpm / viscosity value at 10 rpm) / log from the viscosity of the electrically conductive paste measured by Malcomm spiral viscosity meter at 10 rpm / min, 5 rpm / min, and 25 degreeC. It is a thing calculated by [10 (rpm) / 5 (rpm)]. The thixotropy index is an index showing the property of increasing the apparent viscosity when left standing, and decreasing the apparent viscosity by easy mixing, and making it easier to coat.

(1) 페놀 수지(1) phenolic resin

본 발명에서 사용되는 페놀 수지로서는 노볼락형 및 레졸형 중 어느 것을 이용할 수 있고, 특히 페놀, 크레졸, 크실레놀, 폴리파라비닐페놀, p―알킬페놀, 클로로페놀, 비스페놀 A, 페놀술폰산, 레조르신 등의 페놀성 수산기를 갖는 것에 포르말린, 푸르푸랄 등의 알데히드류를 부가, 축합시킨 수지 등을 바람직한 수지로 들 수 있다. 이 중에서도 특히 폴리파라비닐페놀이 바람직하다.As the phenol resin used in the present invention, any of novolak type and resol type can be used, and in particular, phenol, cresol, xylenol, polyparavinylphenol, p-alkylphenol, chlorophenol, bisphenol A, phenolsulfonic acid and reso Resin etc. which added aldehydes, such as formalin and furfural, and condensed to what has phenolic hydroxyl groups, such as lecin, are mentioned as a preferable resin. Among these, polyparavinyl phenol is especially preferable.

(2) 멜라민 수지(2) melamine resin

본 발명에서 사용되는 멜라민 수지로서는 바람직하게는 예를 들면 메틸올멜라민, 알킬화 멜라민을 들 수 있다.As melamine resin used by this invention, Preferably, methylol melamine and alkylated melamine are mentioned, for example.

(3) 도전성 분말(3) conductive powder

본 발명에서 사용되는 도전성 분말로서는 각종 도전성 미분말, 예를 들면 은 분말, 금 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 백금 분말, 팔라듐 분말, 땜납 분말, 상기 금속의 합금 분말 등의 금속 분말 등을 사용할 수 있다. 이들 도전성 분말은 2종 이상 병용할 수도 있다. 또한 금속 이외의 도전성 분말, 예를 들면 카본 분말을 사용할 수도 있다. 도전성 분말은 표면 처리된 것이어도 좋다.As the conductive powder used in the present invention, various conductive fine powders such as silver powder, gold powder, copper powder, nickel powder, platinum powder, palladium powder, solder powder, metal powder such as alloy powder of the above-mentioned metal, etc. can be used. . These electroconductive powders can also be used together 2 or more types. Moreover, electroconductive powder other than metal, for example, carbon powder, can also be used. The conductive powder may be surface treated.

도전성 분말의 형태 및 크기는 본 발명의 목적에 반하지 않는 한 임의이다. 본 발명에서는 예를 들면 수지형, 비늘형, 구형, 플레이크형의 형태인 것, 특히 바람직하게는 비늘형과 구형의 혼합물을 사용할 수 있다. 평균 입경은 0.5∼10㎛, 특히 1.0∼5.0㎛인 것이 바람직하다.The shape and size of the conductive powder are arbitrary unless it contradicts the object of the present invention. In the present invention, for example, a resinous, scaled, spherical or flake shaped form, and particularly preferably a mixture of scaled and spherical forms can be used. It is preferable that an average particle diameter is 0.5-10 micrometers, especially 1.0-5.0 micrometers.

(4) 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올 및 용제(4) dihydric alcohols and solvents having ether bonds

본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올을 함유하는 것이다. 본 발명에서는 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올 중에서도 분자 구조에 에텔렌디옥시 부분을 갖는 2가의 알코올이 바람직하고, 특히 양단에 히드록시기를 갖는 2가의 알코올이 특히 바람직하다. 그와 같은 바람직한 화합물의 구체예로서는 예를 들면 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 펜타에틸렌글리콜 및 헥사에틸렌글리콜을 들 수 있다. 이 중에서도 특히 트리에틸렌글리콜이 바람직하다. 본 발명에서는 이들 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올에서 선택된 1종류를 단독으로 이용할 수 있고 또한 2종류 이상을 병용할 수도 있다.The electrically conductive paste composition which concerns on this invention contains a dihydric alcohol which has an ether bond. In the present invention, a dihydric alcohol having an etherylenedioxy moiety in the molecular structure is preferable among the dihydric alcohols having an ether bond, particularly preferably a dihydric alcohol having a hydroxyl group at both ends. As a specific example of such a preferable compound, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, pentaethylene glycol, and hexaethylene glycol are mentioned, for example. Among these, triethylene glycol is especially preferable. In the present invention, one kind selected from dihydric alcohols having these ether bonds may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.

본 발명에서 사용되는 용제로서는 예를 들면 상기 페놀 수지, 멜라민 수지 및 도전성 분말과 함께 페이스트 조성물을 형성할 수 있는 각종 유기 용제를 이용할 수 있다. 그와 같은 유기 용제의 바람직한 구체예로서는 예를 들면 부틸카비톨아세테이트, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 에틸카비톨, 부틸카비톨, 이소프로판올, 부탄올, 테르피네올, 텍산올, 부틸셀로솔브아세테이트, 이소포론의 단독 또는 이들의 혼합 용제를 들 수 있다.As a solvent used by this invention, the various organic solvent which can form a paste composition with the said phenol resin, melamine resin, and electroconductive powder can be used, for example. As a preferable specific example of such an organic solvent, for example, butyl carbitol acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl carbitol, isopropanol, butanol, terpineol, tec Acidol, butyl cellosolve acetate, isophorone alone, or a mixed solvent thereof.

용제와 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올과의 합계를 100 질량%로 한 경우, 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올의 함유 비율은 0.1∼50 질량%, 바람직하게는 0.5∼40 질량%, 더욱 바람직하게는 1∼30 질량%이다.When the sum total of the divalent alcohol which has a solvent and an ether bond is 100 mass%, the content rate of the dihydric alcohol which has an ether bond is 0.1-50 mass%, Preferably it is 0.5-40 mass%, More preferably, It is 1-30 mass%.

(5) 상기 이외의 성분(임의 성분)(5) Components (any component) other than the above

본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 필요에 따라 각종 성분을 포함할 수 있다. 그와 같은 필요에 따라 포함하는 것이 가능한 성분의 구체예로서는 다음과 같은 안료나, 틱소트로피 부여제, 소포제, 분산제, 녹 방지제, 환원제 및 상기 페놀 수지 및(또는) 멜라민 수지와 혼합 가능한 다른 수지 성분(예를 들면 에폭시 수지, 아크릴 수지) 등을 들 수 있다.The electrically conductive paste composition which concerns on this invention can contain various components as needed. Specific examples of the component that can be included according to such a need include the following pigments, thixotropy-imparting agents, antifoaming agents, dispersing agents, rust inhibitors, reducing agents, and other resin components which can be mixed with the phenol resin and / or melamine resin ( For example, an epoxy resin, an acrylic resin), etc. are mentioned.

안료Pigment

본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 필요에 따라 각종 유기 또는 무기의 안료를 함유할 수 있고, 그와 같은 안료에 의해 도전성 페이스트 조성물의 도막 보강, 기능 부가, 작업성 개량, 착색 및 증량 등을 도모하는 것이 가능해진다.The electrically conductive paste composition which concerns on this invention can contain various organic or inorganic pigment as needed, and such a pigment | dye aims at reinforcing the coating film of a conductive paste composition, adding a function, improving workability, coloring, and increasing, etc. It becomes possible.

본 발명에서는 특히 체질 안료, 예를 들면 마이크로실리카, 탄산칼슘, 황산바륨, 탄산 마그네슘, 알루미나 등의 단독 또는 이들의 혼합물을 이용할 수 있다.In the present invention, in particular, an extender pigment such as microsilica, calcium carbonate, barium sulfate, magnesium carbonate, alumina, or the like or a mixture thereof can be used.

(6) 배합 비율(6) compounding ratio

본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물에 있어서의 각 성분의 배합 비율은 하기와 같다(또한 하기에서 수지 성분의 합계란 페놀 수지 및 멜라민 수지의 합계량을 의미한다. 다만 페놀 수지 또는 멜라민 수지 이외의 수지가 존재하는 경우에는 이들 각 수지 성분의 합계량을 의미한다).The compounding ratio of each component in the electrically conductive paste composition which concerns on this invention is as follows (In addition, the sum total of a resin component means the total amount of a phenol resin and melamine resin here. Resin other than a phenol resin or a melamine resin exists. When used, it means the total amount of each of these resin components).

용제와 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올의 합계량은 수지 성분의 합계 100 질량부에 대해 바람직하게는 10∼100 질량부, 보다 바람직하게는 30∼80 질량부, 더욱 바람직하게는 40∼70 질량부이다.The total amount of the dihydric alcohol having a solvent and an ether bond is preferably 10 to 100 parts by mass, more preferably 30 to 80 parts by mass, still more preferably 40 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the resin component. .

도전성 분말의 양은 수지 성분 100 질량부에 대해 바람직하게는 300∼1100 질량부, 보다 바람직하게는 500∼900 질량부이다.The amount of the conductive powder is preferably 300 to 1100 parts by mass, and more preferably 500 to 900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.

안료의 양은 수지 성분 100 질량부에 대해 바람직하게는 1∼30 질량부, 보다 바람직하게는 5∼25 질량부이다.The amount of the pigment is preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component.

수지 성분에 있어서의 페놀 수지와 멜라민 수지의 비율은 질량 비율로 나타낼 때, (페놀 수지)/(멜라민 수지)가 바람직하게는 10/90∼90/10, 보다 바람직하게는 30/70∼70/30, 더욱 바람직하게는 60/40∼40/60이 되는 범위이다.When the ratio of the phenol resin and the melamine resin in the resin component is expressed by mass ratio, (phenol resin) / (melamine resin) is preferably 10/90 to 90/10, more preferably 30/70 to 70 /. 30, More preferably, it is the range used as 60 / 40-40 / 60.

(7) 도전성 페이스트 조성물의 이용(7) Use of conductive paste composition

본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 양호한 도전성을 갖는 것으로, 예를 들면 스크린 인쇄법, 메탈 마스크 인쇄법 등의 공지된 인쇄법에 의해 기판상에 인쇄할 수 있는 것이다. 따라서 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 종래와 마찬가지로 광범위한 분야에서 이용 가능한 것이다.The electrically conductive paste composition which concerns on this invention has favorable electroconductivity, and can print on a board | substrate by well-known printing methods, such as the screen printing method and the metal mask printing method, for example. Therefore, the conductive paste composition according to the present invention can be used in a wide range of fields as in the prior art.

그리고 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 1회의 인쇄 작업당 도막 두께가 두꺼운 것이므로 충분한 두께의 도전성층을 효율적으로 형성할 수 있는 것이다.And since the electrically conductive paste composition which concerns on this invention is a thing with thick coating film per one printing job, it can form an electrically conductive layer of sufficient thickness efficiently.

따라서 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 종래보다 적은 도포 횟수로, 예를 들면 단 1회의 도포 횟수로도 충분한 높이의 범프를 형성시킬 수 있으므로 생산성의 향상을 도모할 수 있다.Therefore, since the electrically conductive paste composition which concerns on this invention can form bump of sufficient height with less application | coating frequency | count, for example, only one application | coating frequency | count, it is possible to improve productivity.

〈프린트 배선판〉<Printed wiring board>

본 발명에 따른 프린트 배선판은 상기 도전성 페이스트 조성물을 이용한 것을 특징으로 하는 것이다.The printed wiring board which concerns on this invention is characterized by using the said electrically conductive paste composition.

이와 같은 본 발명에 따른 프린트 배선판은 바람직한 양태로서 상기 도전성 페이스트 조성물로 형성된 범프에 의해 층간의 전기적 접속이 이루어진 프린트 배선판을 포함한다.Such a printed wiring board according to the present invention, as a preferred embodiment, includes a printed wiring board in which electrical connection between layers is made by bumps formed of the conductive paste composition.

실시예Example

〈실시예 1∼7〉<Examples 1-7>

페놀 수지, 멜라민 수지, 은 분말, 체질 안료, 용제 및 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올을 [표 1]에 기재된 질량 비율로 혼합하고, 3본롤로 충분히 혼련하여 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물을 제조하였다. 이 도전성 페이스트 조성물의 점도 및 틱소트로피 지수는 [표 1]에 기재된 바와 같다.A phenol resin, melamine resin, silver powder, a sieving pigment, a solvent and a dihydric alcohol having an ether bond were mixed in the mass ratios shown in [Table 1], and thoroughly kneaded with three rolls to prepare a conductive paste composition according to the present invention. . The viscosity and thixotropy index of this electrically conductive paste composition are as Table 1 showing.

이 도전성 페이스트를 사용하여 스크린(공판) 인쇄를 실시하였다. 구체적으로는 φ220㎛의 구멍을 뚫은 알루미늄제의 메탈 마스크판을 사용하고, 경도 80°의 우레탄 수지제의 스퀴지를 사용하고, 분위기 조건을 온도 20℃, 습도 50%로 환경을 제어하면서 인쇄를 실시하여 범프를 형성시켰다.Screen (stencil) printing was performed using this electroconductive paste. Specifically, printing is performed using a metal mask plate made of aluminum with a hole of φ 220 µm, and a squeegee made of urethane resin having a hardness of 80 °, while controlling the environment at an ambient temperature of 20 ° C. and a humidity of 50%. To form bumps.

형성된 범프의 높이 및 형상을 평가하였다. 결과는 [표 1]에 기재된 바와 같다.The height and shape of the formed bumps were evaluated. The results are as described in [Table 1].

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 실시예 7Example 7











article


castle


페놀 수지Phenolic resin 5050 5050 5050 5050 5050 5050 5050
멜라민 수지Melamine resin 5050 5050 5050 5050 5050 5050 5050 은 분말Silver powder 700700 700700 700700 700700 700700 700700 700700 체질 안료Sieving pigment 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 부틸카비톨아세테이트Butyl Carbitol Acetate 4545 4545 4545 4545 4545 4545 4545 디에틸렌글리콜Diethylene glycol 7.57.5 트리에틸렌글리콜Triethylene glycol 3.53.5 7.57.5 12.512.5 테트라에틸렌글리콜Tetraethylene glycol 7.57.5 펜타에틸렌글리콜Pentaethylene glycol 7.57.5 헥사에틸렌글리콜Hexaethylene glycol 7.57.5



water
castle
점도(Pa·s/25℃)Viscosity (Pa · s / 25 ° C) 250250 310310 370370 330330 229229 226226 213213
틱소트로피 지수Thixotropy index 0.880.88 0.850.85 0.850.85 0.900.90 0.800.80 0.810.81 0.750.75 범프 높이(㎛)Bump Height (μm) 7777 8686 8585 7676 8484 7575 7575 범프 형상Bump shape 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good

〈비교예 1∼13〉<Comparative Examples 1 to 13>

용제를 [표 2] 및 [표 3]에 기재된 비율로 사용하고 또한 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올을 제외한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도전성 페이스트 조성물(비교예)을 제조하고, 실시예와 동일하게 스크린 인쇄를 실시하여 형성된 범프의 높이 및 형상을 평가하였다. 결과는 [표 2]에 기재된 바와 같다.A conductive paste composition (comparative example) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the solvent was used in the proportions shown in [Table 2] and [Table 3], and except for the dihydric alcohol having an ether bond. In the same manner, screen printing was performed to evaluate the height and shape of the formed bumps. The results are as described in [Table 2].

비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 비교예 5Comparative Example 5 비교예 6Comparative Example 6 비교예 7Comparative Example 7





















article



castle





페놀 수지Phenolic resin 5050 5050 5050 5050 5050 5050 5050
멜라민 수지Melamine resin 5050 5050 5050 5050 5050 5050 5050 은 분말Silver powder 700700 700700 700700 700700 700700 700700 700700 체질 안료Sieving pigment 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 부틸카비톨아세테이트Butyl Carbitol Acetate 4545 4545 4545 4545 4545 4545 4545 2부텐1―4디올2-butene 1-4 diol 7.57.5 1―3부탄디올1-3 butanediol 7.57.5 1―3프로판디올1-3 propanediol 7.57.5 1―5펜탄디올1-5 pentanediol 7.57.5 2―3부탄디올2-3 butanediol 7.57.5 프로필렌글리콜Propylene glycol 7.57.5 1―2―6헥산트리올1-2-2-hexanetriol 1―4부탄디올1-4 butanediol 1―2부탄디올1,2-butanediol 3메틸1―5펜탄디올3-methyl-1-pentanediol 2메틸2―4펜탄디올2-methyl-2-pentanediol 디에틸렌글리콜모노에틸에테르Diethylene glycol monoethyl ether



water
castle
점도(Pa·s/25℃)Viscosity (Pa · s / 25 ° C) 250250 177177 171171 223223 172172 153153 162162
틱소트로피 지수Thixotropy index 0.500.50 0.820.82 0.690.69 0.920.92 0.600.60 0.540.54 0.690.69 범프 높이(㎛)Bump Height (μm) 5858 6161 5454 6363 5454 5757 5656 범프 형상Bump shape 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good

비교예 8Comparative Example 8 비교예 9Comparative Example 9 비교예 10Comparative Example 10 비교예 11Comparative Example 11 비교예 12Comparative Example 12 비교예 13Comparative Example 13






















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castle





페놀 수지Phenolic resin 5050 5050 5050 5050 5050 5050
멜라민 수지Melamine resin 5050 5050 5050 5050 5050 5050 은 분말Silver powder 700700 700700 700700 700700 700700 700700 체질 안료Sieving pigment 1010 1010 1010 1010 1010 1010 부틸카비톨아세테이트Butyl Carbitol Acetate 4545 4545 4545 4545 4545 4545 2부텐1―4디올2-butene 1-4 diol 1―3부탄디올1-3 butanediol 1―3프로판디올1-3 propanediol 1―5펜탄디올1-5 pentanediol 2―3부탄디올2-3 butanediol 프로필렌글리콜Propylene glycol 1―2―6헥산트리올1-2-2-hexanetriol 7.57.5 1―4부탄디올1-4 butanediol 7.57.5 1―2부탄디올1,2-butanediol 7.57.5 3메틸1―5펜탄디올3-methyl-1-pentanediol 7.57.5 2메틸2―4펜탄디올2-methyl-2-pentanediol 7.57.5 디에틸렌글리콜모노에틸에테르Diethylene glycol monoethyl ether 7.57.5



water
castle
점도(Pa·s/25℃)Viscosity (Pa · s / 25 ° C) 210210 185185 150150 158158 152152 144144
틱소트로피 지수Thixotropy index 0.570.57 0.740.74 0.600.60 0.530.53 0.530.53 0.620.62 범프 높이(㎛)Bump Height (μm) 6262 5757 5454 5353 5757 5454 범프 형상Bump shape 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good

〈평가〉<evaluation>

상기 [표 1], [표 2] 및 [표 3]에서 알 수 있듯이 소정의 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올을 함유하는 실시예 1∼7에서는 범프 높이가 75㎛∼86㎛의 범프(범프 지름: 220㎛)를 형성할 수 있고, 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올을 사용하지 않는 비교예 1(범프 높이: 58㎛, 범프 지름: 220㎛)에 비해 범프 높이가 29∼48%로 극적으로 상승한 것을 알 수 있다. 또한 범프 형상도 원추형 형상으로 양호하였다.As can be seen from [Table 1], [Table 2] and [Table 3], in Examples 1 to 7 containing a dihydric alcohol having a predetermined ether bond, bumps having a bump height of 75 μm to 86 μm (bump diameter : 220 μm), and the bump height was dramatically increased to 29 to 48% compared to Comparative Example 1 (bump height: 58 μm, bump diameter: 220 μm) without using a divalent alcohol having an ether bond. It can be seen that. The bump shape was also good in the conical shape.

실시예 1∼7에서 사용한 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올 대신에 1가, 2가 또는 3가 알코올을 사용한 비교예 2∼13에서는 범프 형상이 둥글게 되어 범프 높이가 낮아지는 것도 볼 수 있었다. 또한 높아졌다고 해도 최대 8.6% 정도의 범프 높이로 상승한 것만 볼 수 있었다.In Comparative Examples 2 to 13 in which monohydric, dihydric or trihydric alcohols were used instead of the dihydric alcohols having ether bonds used in Examples 1 to 7, bump shapes were rounded and bump heights were lowered. Moreover, even if it became high, only the thing which rose to the bump height of about 8.6% was seen.

본 발명의 도전성 페이스트 조성물에 따르면 1회의 도포 작업으로 충분한 두께의 도포막을 형성시키는 것이 가능하다.According to the electrically conductive paste composition of this invention, it is possible to form the coating film of sufficient thickness by one coating operation.

따라서 종래보다 적은 도포 횟수로도 충분한 높이의 범프를 형성시킬 수 있다.Therefore, bumps of sufficient height can be formed even with fewer application times than before.

따라서 도전성 페이스트 조성물의 덧인쇄 횟수를 줄일 수 있어 생산성의 향상을 도모할 수 있다. 또한 본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 비소성 타입의 것이므로 소성 작업을 실시할 필요가 없다.Therefore, the number of overprints of the conductive paste composition can be reduced, and the productivity can be improved. Moreover, since the electrically conductive paste composition which concerns on this invention is a thing of non-baking type, it does not need to perform baking operation.

Claims (9)

페놀 수지, 멜라민 수지, 도전성 분말, 용제 및 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올로 이루어지는 Consisting of phenol resin, melamine resin, conductive powder, solvent and dihydric alcohol having ether bond 도전성 페이스트 조성물.Conductive paste composition. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올이 그 분자 구조에 에틸렌디옥시 부분을 갖는 것인 The dihydric alcohol having an ether bond has an ethylenedioxy moiety in its molecular structure. 도전성 페이스트 조성물.Conductive paste composition. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올이 양단에 히드록시기를 갖는 것인Divalent alcohol having an ether bond has a hydroxyl group at both ends 도전성 페이스트 조성물.Conductive paste composition. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올이 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 펜타에틸렌글리콜 및 헥사에틸렌글리콜로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종인The dihydric alcohol having an ether bond is at least one member selected from the group consisting of diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, pentaethylene glycol, and hexaethylene glycol. 도전성 페이스트 조성물.Conductive paste composition. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 용제와 상기 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올의 합계를 100 질량%로 한 경우, 상기 에테르 결합을 갖는 2가의 알코올이 0.1∼50 질량%인When the sum total of the divalent alcohol which has the said solvent and the said ether bond is 100 mass%, the dihydric alcohol which has the said ether bond is 0.1-50 mass%. 도전성 페이스트 조성물.Conductive paste composition. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 용제가 부틸카비톨아세테이트, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 에틸카비톨, 부틸카비톨, 이소프로판올, 부탄올, 테르피네올, 텍산올, 부틸셀로솔브아세테이트, 이소포론으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종을 함유하는The solvent is butyl carbitol acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl carbitol, isopropanol, butanol, terpineol, texanol, butyl cellosolve acetate, iso At least one selected from the group consisting of poron 도전성 페이스트 조성물.Conductive paste composition. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 안료를 더 함유하는Containing more pigment 도전성 페이스트 조성물.Conductive paste composition. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 안료가 체질 안료인The pigment is a extender pigment 도전성 페이스트 조성물.Conductive paste composition. 제1항 또는 제2항에 기재된 도전성 페이스트 조성물을 이용한 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.The electrically conductive paste composition of Claim 1 or 2 was used, The printed wiring board characterized by the above-mentioned.
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