KR100981183B1 - Manufacturing method of pcb - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 열확산 시트가 일체로 형성된 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세히 설명하면, 인쇄회로기판상에 형성된 LED 램프에서 발생되는 열을 신속하게 배출할 수 있도록 인쇄회로기판 하부에 실리콘 겔과 열전도성 필라로 구성된 열확산 시트가 일체로 형성되어 LED 램프에서 발생된 열을 신속하게 배출함으로써 기존의 메탈 인쇄회로기판 대신에 FR4 인쇄회로기판을 사용할 수 있어서 제조원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라 LED의 수명을 증대시킬 수 있는 열확산 시트가 일체로 형성된 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board in which a thermal diffusion sheet is integrally formed. More specifically, the present invention relates to a silicon gel under the printed circuit board so as to quickly discharge heat generated from an LED lamp formed on the printed circuit board. The heat diffusion sheet composed of a thermally conductive pillar is integrally formed so that the heat generated from the LED lamp can be quickly discharged so that the FR4 printed circuit board can be used instead of the existing metal printed circuit board. The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board in which a thermal diffusion sheet capable of increasing the life is integrally formed.
일반적으로 인쇄회로기판(printed circuit board)이라 함은, 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로, 반도체·콘덴서·저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있어 부품 상호 간을 연결시키는 구실을 하는 전자 부품으로, 인쇄회로기판은 전기 배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높이는 역할을 한다.In general, a printed circuit board is a board printed with thin copper wiring, and is an electronic component that serves as a component for connecting components such as semiconductors, capacitors, and resistors. Printed circuit boards reduce the size of electronic devices and increase performance by enabling efficient electrical wiring design.
인쇄회로기판은 TV·VTR 등 가전제품에서부터 컴퓨터·이동전화·인공위성 등에 이르기까지 모든 전자기기에 사용되고 있다.
Printed circuit boards are used in all electronic devices, from home appliances such as TVs and VTRs to computers, mobile phones, and satellites.
상기 인쇄회로기판은 크게 메탈재질의 인쇄회로기판과 합성수지재질의 인쇄회로기판으로 나뉘며, 많은 열이 발생되는 전자기기 즉, 본 발명에서 주로 논의될 조명장치에는 메탈재질의 인쇄회로기판을 사용하여야 하는바, 메탈 인쇄회로기판의 배면에 써멀 그리스(Thermal Grease)를 도포한 후 방열판과 접촉시켜 열이 방출되도록 하는 구성을 갖는다.
The printed circuit board is largely divided into a metal printed circuit board and a synthetic resin printed circuit board, and an electronic device that generates a lot of heat, that is, a lighting device to be mainly discussed in the present invention should use a metal printed circuit board. Bar and a thermal grease (Thermal Grease) is applied to the back of the metal printed circuit board and has a configuration in which heat is released by contacting the heat sink.
상기와 같은 종래 메탈 인쇄회로기판은 가격이 합성수지 재질의 인쇄회로기판보다 약 5배 이상 비싼 단점이 있음은 물론, 메탈 인쇄회로기판에 납땜 되는 LED는 인쇄회로기판과 일정간격 떨어진 상태로 납땜 되어 있어서 원활한 방열이 이루어지지 못하여 LED 효율을 저해시킬 뿐만 아니라 수명을 단축시키는 주요원인으로 작용하였고, LED의 색이 바뀌는 문제점을 내포하고 있었다.The conventional metal printed circuit board as described above has the disadvantage that the price is about five times more expensive than the printed resin board of the synthetic resin material, as well as the LED to be soldered to the metal printed circuit board is soldered at a predetermined interval away from the printed circuit board Not only did not dissipate the heat dissipated smoothly, but also impeded the efficiency of the LED as well as shortening the life of the LED, it was a problem that the color of the LED changes.
또한, 메탈 인쇄회로기판의 배면에는 반드시 써멀 그리스(Thermal Grease)를 도포한 방열판과 접촉시켜야 함으로써 제작에 따른 불편함과 제작공수가 늘어나는 또 다른 문제점이 있었다.
In addition, the back surface of the metal printed circuit board must be in contact with the heat sink coated with thermal grease (Thermal Grease), there was another problem that increases the manufacturing inconvenience and manufacturing time.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 발명한 것으로, 본 발명은 인쇄회로기판(10)의 상면에 합성수지 필름 형태의 높이조절필름(20)을 합지시킨 다음 LED(1)가 설치되는 위치에 맞게 펀칭하는 높이조절필름 합지 및 펀칭공정(S1)과; 상기 인쇄회로기판(10)과 높이조절필름(20)이 합지된 시트의 상면에 합성수지 필름 형태의 상부 보호필름(30)을 합지시키는 보호필름 합지공정(S2)과; 상기 인쇄회로기판(10)과 높이조절필름(20) 및 상부 보호필름(30)이 합지된 시트를 롤 형태로 권취시키는 권취공정(S3)과; 상기 권취된 시트를 라미네이팅 장치에 거치시킨 다음 권취된 시트를 풀어냄과 동시에 그 하부로는 합성수지 필름형태의 하부 보호필름(50)을 함께 포설되도록 하되, 인쇄회로기판(10)의 하부와 하부 보호필름(50)의 사이로는 실리콘 겔과 열전도성 필라가 혼재된 열전도성 실리콘(40)이 형성되도록 하는 라미네이팅공정(S4)으로 구성되는 대략적인 구성을 갖는다.
Therefore, the present invention was invented in view of the above problems, and the present invention laminated the
상기와 같이 구성된 본 발명은, LED의 배면에 열전도성 실리콘이 밀착된 형태로 구성되어 LED에서 발생된 열을 신속하게 방출할 수 있어서 LED의 효율을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 LED의 색이 변화되지 않고 장구히 사용할 수 있는 효과가 있다.The present invention configured as described above, the heat conductive silicon is in close contact with the form of the back of the LED can be quickly released heat generated from the LED to increase the efficiency of the LED as well as the color of the LED does not change The effect can be used long without.
또한, LED에서 발생된 열을 신속하게 방출할 수 있는 구조에 의해 기존의 메탈 인쇄회로기판 대신에 FP4 인쇄회로기판을 사용할 수 있어서 제조원가를 획기적으로 절감할 수 있는 또 다른 효과가 있다.In addition, the FP4 printed circuit board can be used instead of the existing metal printed circuit board by the structure that can quickly dissipate the heat generated from the LED has another effect that can significantly reduce the manufacturing cost.
뿐만 아니라 기존의 메탈 인쇄회로기판과 방열판 사이에 반드시 도포해야 하는 써멀 그리스(Thermal Grease)를 도포하지 않아도 됨으로써 공수를 현저히 줄일 수 있는 또 다른 효과가 있다.
In addition, there is another effect of remarkably reducing man-hours by not applying thermal grease, which must be applied between the existing metal printed circuit board and the heat sink.
도 1은 본 발명의 순서도
도 2는 본 발명의 공정도
도 3은 본 발명에 의해 제작된 인쇄회로기판의 사시도
도 4는 본 발명의 사용상태도1 is a flow chart of the present invention
2 is a process diagram of the present invention
3 is a perspective view of a printed circuit board manufactured according to the present invention
4 is a state diagram used in the present invention
본 발명은 열확산 시트가 일체로 형성된 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세히 설명하면, 인쇄회로기판상에 형성된 LED 램프에서 발생되는 열을 신속하게 배출할 수 있도록 인쇄회로기판 하부에 실리콘 겔과 열전도성 필라로 구성된 열확산 시트가 일체로 형성되어 LED 램프에서 발생된 열을 신속하게 배출함으로써 기존의 메탈 인쇄회로기판 대신에 FR4 인쇄회로기판을 사용할 수 있어서 제조원가를 절감할 수 있을 뿐만 아니라 LED의 수명을 증대시킬 수 있는 특징이 있다.
The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board in which a thermal diffusion sheet is integrally formed. More specifically, the present invention relates to a silicon gel under the printed circuit board so as to quickly discharge heat generated from an LED lamp formed on the printed circuit board. The heat diffusion sheet composed of a thermally conductive pillar is integrally formed so that the heat generated from the LED lamp can be quickly discharged so that the FR4 printed circuit board can be used instead of the existing metal printed circuit board. There is a characteristic that can increase the life.
이하 본 발명의 실시 예를 예시도면을 통해 살펴보면 다음과 같다.
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
우선, 도 1은 본 발명의 순서도이고, 도 2는 본 발명의 공정도이며, 도 3은 본 발명에 의해 제작된 열확산 시트가 일체로 형성된 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 사용상태도를 나타낸 것으로서 도시한 바와 같이, 본 발명은 크게 네 공정으로 구성된다.
First, Figure 1 is a flow chart of the present invention, Figure 2 is a process chart of the present invention, Figure 3 is a perspective view of a printed circuit board integrally formed with a thermal diffusion sheet produced by the present invention, Figure 4 is a use state diagram of the present invention As shown, the present invention is largely composed of four steps.
우선, 제 1공정은 인쇄회로기판(10)의 상면에 합성수지 필름 형태의 높이조절필름(20)을 합지시킨 다음 LED(1)가 설치되는 위치에 맞게 펀칭하는 높이조절필름 합지 및 펀칭공정(S1)을 완료한다.First, in the first process, the
상기 공정에서 사용되는 인쇄회로기판(10)은 통상적으로 널리 사용되는 합성수지재질의 FR4 인쇄회로기판(10)을 사용하도록 하며, 인쇄회로기판(10)과 맞접하는 높이조절필름(20)은 합성수지재질로 된 통상의 필름을 사용하되, 그 두께는 3mm 이하의 필름을 사용하도록 구성된다.The printed
상기 높이조절필름(20)은 후술하는 열전도성 실리콘(40)의 돌기부인 LED(1)와 맞접하는 부분의 높이를 조절하기 위해 사용되는 것으로, 실제 제품에 사용할 시에는 높이조절필름(20)을 제거한 형태로 사용하는 구성을 갖는다.The
위와 같이 합지된 시트를 펀칭기에 투입하여 LED(1)가 설치될 위치에 맞도록 합지된 시트를 천공하는 구성을 갖는다.
By inserting the laminated sheet as described above into the punching machine has a configuration for punching the laminated sheet to match the position where the LED (1) is to be installed.
그 후 행해지는 제 2공정은 상기 인쇄회로기판(10)과 높이조절필름(20)이 합지된 시트의 상면에 합성수지 필름 형태의 상부 보호필름(30)을 합지시키는 보호필름 합지공정(S2)을 완료한다.After the second step is carried out a protective film lamination step (S2) of laminating the upper
상기 공정에서 사용되는 상부 보호필름(30)은 통상적으로 사용되는 합성수지재질로 된 필름으로, 이후 공정에서 형성되는 열전도성 실리콘(40)의 돌기부인 LED(1)와 맞접하는 부분을 보호하도록 하는 역할을 하며, 실제 사용할 시에는 상부 보호필름(30)을 제거한 형태로 사용되는 구성을 갖는다.
The upper
그런 다음 제 3공정은 인쇄회로기판(10)과 높이조절필름(20) 및 상부 보호필름(30)이 합지된 시트를 롤 형태로 권취시키는 권취공정(S3)을 완료한다.
Then, the third step is to complete the winding step (S3) of winding the sheet laminated the printed
그 후 마지막으로 행해지는 제 4공정은 상기 권취된 시트를 풀어냄과 동시에 그 하부로 열전도성 실리콘(40)과 하부 보호필름(50)이 순차적으로 형성되도록 하는 라미네이팅공정(S4)을 완료한다.Then, the fourth process is finally performed to complete the laminating process (S4) so that the thermally
상기 공정을 보다 상세히 살펴보면, 인쇄회로기판(10)과 높이조절필름(20) 및 상부 보호필름(30)이 합지·권취된 시트를 라미네이팅 장치에 거치시킨 다음, 권취된 시트를 풀어냄과 동시에 그 하부로는 합성수지 필름형태의 하부 보호필름(50)을 함께 포설되도록 하되, 인쇄회로기판(10)의 하부와 하부 보호필름(50)의 사이로는 실리콘 겔과 열전도성 필라가 혼재된 열전도성 실리콘(40)이 라미네이팅 되도록 한다.Looking at the above process in detail, the printed
상기 사용되는 하부 보호필름(50)은 상기 보호필름 합지공정(S3)에서 사용된 상부 보호필름(30)과 동일한 재질의 것으로 사용하며, 실제 사용할 시에는 하부 보호필름(50)을 제거한 형태로 사용하도록 한다.The lower
또한, 상기 열전도성 실리콘(40)은 실리콘 겔 10 내지 40 중량%와 열전도성 필라 60 내지 90 중량%로 이루어지며, 열전도성 필라는 주로 Al2O3와 Al2OH를 사용하도록 구성된다.
In addition, the thermally
상기와 같이 제작된 열확산 시트가 일체로 형성된 인쇄회로기판의 사용과정을 살펴보면, 우선 하부의 하부 보호필름(50)을 제거한 후, 제품의 후방에 마련된 방열판(2)에 열전도성 실리콘(40)의 저면을 부착한다.Looking at the process of using a printed circuit board formed integrally with the thermal diffusion sheet produced as described above, first remove the lower
그런 다음 상부의 상부 보호필름(30)과 높이조절필름(20)을 제거한 다음, 인쇄회로기판(10)의 표면보다 높게 돌출된 돌기부에 LED(1)의 배면이 맞닿게 하고, LED(1)의 리드와 인쇄회로기판(10)의 전극부를 서로 납땜함으로써 본 발명의 사용과정을 완료한다.Then, the upper
상기와 같이 설치된 본 발명은 LED(1)에서 발생된 열이 열전도성 실리콘(40)을 통해 신속하게 방열판(2)으로 배출되도록 함으로써 LED(1)의 색 변화없이 장구히 사용할 수 있는 구성을 갖는다.
The present invention installed as described above has a configuration that can be used for a long time without changing the color of the LED (1) by allowing the heat generated from the LED (1) is quickly discharged to the heat sink (2) through the thermal conductive silicon (40). .
1: LED 2: 방열판
10: 인쇄회로기판 20: 높이조절필름
30: 상부 보호필름 40: 열전도성 실리콘
50: 하부 보호필름
S1: 합지 및 펀칭공정 S2: 보호필름 합지공정
S3: 권취공정 S4: 라미네이팅공정1: LED 2: heat sink
10: printed circuit board 20: height adjustment film
30: upper protective film 40: thermally conductive silicone
50: lower protective film
S1: Lamination and Punching Process S2: Protective Film Lamination Process
S3: winding process S4: laminating process
Claims (2)
인쇄회로기판(10)의 상면에 합성수지 필름 형태의 높이조절필름(20)을 합지시킨 다음 LED(1)가 설치되는 위치에 맞게 펀칭하는 높이조절필름 합지 및 펀칭공정(S1)과;
상기 인쇄회로기판(10)과 높이조절필름(20)이 합지된 시트의 상면에 합성수지 필름 형태의 상부 보호필름(30)을 합지시키는 보호필름 합지공정(S2)과;
상기 인쇄회로기판(10)과 높이조절필름(20) 및 상부 보호필름(30)이 합지된 시트를 롤 형태로 권취시키는 권취공정(S3)과;
상기 권취된 시트를 라미네이팅 장치에 거치시킨 다음 권취된 시트를 풀어냄과 동시에 그 하부로는 합성수지 필름형태의 하부 보호필름(50)을 함께 포설되도록 하되, 인쇄회로기판(10)의 하부와 하부 보호필름(50)의 사이로는 실리콘 겔 10 내지 40 중량%와 열전도성 필라 60 내지 90 중량%로 이루어지며, 열전도성 필라는 Al2O3와 Al2OH 중 어느 하나로 이루어진 열전도성 실리콘(40)이 형성되도록 하는 라미네이팅공정(S4)으로 구성됨을 특징으로 하는 열확산 시트가 일체로 형성된 인쇄회로기판의 제조방법.
In the manufacturing method of a printed circuit board,
A height adjusting film laminating and punching process (S1) of laminating the height adjusting film 20 in the form of a synthetic resin film on the upper surface of the printed circuit board 10 and then punching it according to the position at which the LED 1 is installed;
A protective film laminating process (S2) for laminating the upper protective film 30 in the form of a synthetic resin film on an upper surface of the sheet on which the printed circuit board 10 and the height control film 20 are laminated;
A winding step (S3) of winding the sheet on which the printed circuit board 10, the height adjusting film 20, and the upper protective film 30 are laminated in a roll form;
The wound sheet is placed in a laminating apparatus, and then the wound sheet is released, and at the same time, the lower protective film 50 in the form of a synthetic resin film is installed together, and the lower and lower protection of the printed circuit board 10 is provided. The film 50 is composed of 10 to 40% by weight of the silicone gel and 60 to 90% by weight of the thermally conductive pillar, and the thermally conductive pillar is formed of any one of Al 2 O 3 and Al 2 OH. Method of manufacturing a printed circuit board integrally formed with a thermal diffusion sheet, characterized in that the laminating step (S4) to be formed.
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