[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR100977582B1 - 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및반도체 제조 장비 - Google Patents

반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및반도체 제조 장비 Download PDF

Info

Publication number
KR100977582B1
KR100977582B1 KR1020080022947A KR20080022947A KR100977582B1 KR 100977582 B1 KR100977582 B1 KR 100977582B1 KR 1020080022947 A KR1020080022947 A KR 1020080022947A KR 20080022947 A KR20080022947 A KR 20080022947A KR 100977582 B1 KR100977582 B1 KR 100977582B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
aligner
transfer robot
transfer
semiconductor manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020080022947A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090097661A (ko
Inventor
김진환
이선우
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020080022947A priority Critical patent/KR100977582B1/ko
Publication of KR20090097661A publication Critical patent/KR20090097661A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100977582B1 publication Critical patent/KR100977582B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및 반도체 제조 장비가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법은 이송 로봇에 의해 공정 처리 전의 기판을 얼라이너 상부로 이송시키는 단계, 얼라이너의 상부에서 하강하며 기판을 얼라이너에 안착시키는 단계, 얼라이너에 의해 기판이 정렬되는 과정에서 이송 로봇과 간섭이 발생하지 않는 범위 내의 근접 위치로 이송 로봇을 이동시키는 단계, 기판의 정렬이 완료된 후에 기판의 하부로 이송 로봇을 이동한 후 승강하며 기판을 이송 로봇에 안착시키는 단계 및 기판을 공정 챔버로 이송시키는 단계를 포함한다.
반도체, 로드 포트, 로드락 챔버, 얼라이너, 이송 로봇

Description

반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및 반도체 제조 장비{Method for transferring substrate in process of aligning the substrate in semiconductor apparatus and semiconductor apparatus}
본 발명은 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 정렬 과정에서 이송 로봇의 이송 거리를 줄여서 기판의 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및 반도체 제조 장비에 관한 것이다.
반도체 기판을 가공하는 공정은 기판을 이용하는 반도체 공정 전체를 일컬을 수도 있으나, 특히 반도체 기판 상에 물질층을 형성하거나, 형성된 물질층을 제거하는 공정을 의미할 수 있다. 예를 들어, 물질층을 형성하는 공정으로는 증착(deposition) 공정, 코팅(coating) 공정, 성장(growth) 공정, 확산(diffusion) 공정 및 금속화(metallization) 공정 등이 있으며, 물질층을 제거하는 공정으로는 건식 및 습식 식각(etching) 공정, 폴리싱(polishing) 공정, 현상(development) 공정, 스트립(strip) 공정 및 기타 제거(removal) 공정 등이 있다. 이러한 여러 공정이 연속적으로 이루어질 수 있는 반도체 제조 장비를 이용하여, 기판에 대하여 다 양한 제조 공정이 진행된다.
이러한 제조 장비는 기판이 적재되어 있는 카세트가 로딩되는 적어도 하나의 로드 포트와, 기판에 대해서 소정의 공정 처리가 진행되는 적어도 하나의 공정 챔버, 기판이 공정 챔버에 투입되기 전에 기판의 방향을 일정하게 정렬하는 적어도 하나의 얼라이너, 얼라이너 내부로 기판을 이송시키거나, 얼라이너에서 기판을 꺼내어 공정 챔버를 향하여 이송시키는 이송 로봇을 포함할 수 있다.
종래에는 기판 정렬을 위해 이송 로봇이 기판을 로드 포트에서 얼라이너로 이송시키고, 기판 정렬 후 얼라이너에서 공정 챔버로 기판을 이송시키는 과정에서 이송 로봇의 이동 거리가 길어서 생산성이 떨어진다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 반도체 제조 장비에 있어서 기판 정렬 과정 전후에 있어서 이송 로봇의 이송 거리를 줄여서 기판의 생산성을 향상시키도록 하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법은 이송 로봇에 의해 공정 처리 전의 기판을 얼라이너 상부로 이송시키는 단계; 상기 얼라이너의 상부에서 하강하며 상기 기판을 상기 얼라이너에 안착시키는 단계; 상기 얼라이너에 의해 상기 기판이 정렬되는 과정에서 상기 이송 로봇과 간섭이 발생하지 않는 범위 내의 근접 위치로 상기 이송 로봇을 이동시키는 단계; 상기 기판의 정렬이 완료된 후에 상기 기판의 하부로 상기 이송 로봇을 이동한 후 승강하며 상기 기판을 상기 이송 로봇에 안착시키는 단계; 및 상기 기판을 공정 챔버로 이송시키는 단계를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장비는 기판이 적재되어 있는 카세트가 로딩되는 적어도 하나의 로드 포트; 상기 기판에 대하여 공정이 진행되는 적어도 하나의 공정 챔버; 상기 기판이 상기 공정 챔버에 투입되기 전에 상기 기판을 정렬시키는 얼라이너; 및 상기 로드 포트와 상기 얼라이너 사이, 상기 얼라이너와 상기 공정 챔버 사이에 기판을 이송시키는 이송 로봇을 포함하며, 상기 이송 로봇은 상기 얼라이너로 상기 기판을 안착시킨 후 상기 얼라이너에 의해 상기 기판이 정렬되는 과정에서 상기 이송 로봇과 간섭이 발생하지 않는 범위 내의 근접 위치에서 상기 이송 로봇을 대기시키고, 상기 기판의 정렬이 완료되면 상기 이송 로봇은 상기 기판을 상기 공정 챔버로 이송시킨다.
상기한 바와 같은 본 발명의 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및 반도체 제조 장비에 따르면 기판 정렬 과정의 전후에 이송 로봇의 이송 거리를 줄일 수 있어서 전체 기판의 생산성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및 반도체 제조 장비 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 이송 로봇과 얼라이너를 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비는 로드 포트(load port)(110a, 110b, 110c), 얼라이너(130a, 130b), 프론트 앤드 시스템(front and system)(120), 로드락 챔버(150a, 150b), 진공 이송 모듈(160), 공정 챔버(180a, 180b, 180c, 180d, 180e, 180f)를 포함한다.
로드 포트(110)는 기판(W)을 로딩(loading) 및 언로딩(unloading)하기 위한 부분이다. 로드 포트(110)에는 기판(W)이 단매 또는 캐리어에 적재된 상태로 로딩될 수 있다. 로드 포트(110)에 놓인 기판(W)은 공정 처리를 위한 공정 챔버(180) 내부로 반입되기 위한 기판(W)일 수도 있고, 공정 챔버(180)의 내부로부터 공정이 완료된 후 반출되어 다른 곳으로 이송되기 위한 기판(W)일 수 있다. 도면에서는 3개의 로드 포트(110)가 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
프론트 앤드 시스템(120)은 대기 상태에서 오염이 되지 않은 공간 내에서 기판(W)을 이송하기 위한 제 1 이송 로봇(140)과 얼라이너(130)를 포함한다. 구체적으로, 제 1 이송 로봇(140)은 로드 포트(110)에 있는 기판(W)을 얼라이너(130)로 이송하거나 얼라이너(130) 내에서 일정하게 정렬된 기판(W)을 적어도 하나의 로드락 챔버(150)로 이송한다.
얼라이너(130)는 제 1 이송 로봇(140)에 의해 이송된 기판(W)의 방향 및 중 심을 일정하게 정렬시킨다. 도 1 및 도 2에서는 얼라이너(130가 2개 형성되어 있는 것을 도시하고 있는데, 이에 한정되지는 않는다. 얼라이너(130a, 130b)가 두 개 형성됨에 따라서 제 1 이송 로봇(140)은 도면과 같이 기판(W)을 이송시키는 암(142a, 142b)이 두 개 형성될 수 있다.
로드락 챔버(150)는 제 1 이송 로봇(140)에 의해 기판(W)이 이송되어 들어오면 일시적으로 보관을 한다. 또한, 로드락 챔버(150)는 내부를 진공 상태로 만들어서 진공 이송 모듈(160)과 프론트 앤드 시스템(120)을 서로 분리하는 역할을 한다.
진공 이송 모듈(160)은 제 2 이송 로봇(170)을 포함하며, 진공 상태에서 로드락 챔버(150)에서 각 공정 챔버(180)로 기판(W)을 이송하거나, 공정 챔버(180) 간에 기판(W)을 이송하거나, 공정이 완료된 기판(W)을 공정 챔버(180)에서 로드락 챔버(150)로 기판(W)을 이송시키는 역할을 한다.
적어도 하나의 공정 챔버(180)는 제 2 이송 로봇에 의해 이송되어 온 기판(W)에 대해서 소정의 공정을 진행한다. 도면에서는 6개의 공정 챔버(180)가 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법을 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법의 순서도이고, 도 4는 도 3의 순서도에 따라 이송 로봇의 이동 경로를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 정렬 과정에서 이송 로봇이 얼라이너에 근접 대기하고 있는 것을 도시한 도면이다.
먼저, 제 1 이송 로봇(140)에 의해 공정 처리 전의 기판을 얼라이너 상부로 이송시킨다(S510). 보다 구체적으로는 로드 포트(110)에서 대기중인 기판(W)을 제 1 이송 로봇(140)의 앤드이펙터(endeffector)(145)에 안착시킨 후, 기판(W) 정렬을 위한 얼라이너(130) 상부로 이송시킨다.
다음, 얼라이너(130)의 상부에서 하강을 하며 기판(W)을 얼라이너(130)에 안착시킨다(S520). 보다 정확하게는 도 5에 도시된 핀 유닛(132) 또는 스핀척(134) 위에 안착시킬 수 있다.
기판(W)을 얼라이너(130)에 안착시킨 다음, 이송 로봇(140)은 수평 이동을 하여 얼라이너(130)를 빠져나가게 되는데, 이때 얼라이너(130)에 의해 기판(W)이 정렬되는 과정에서 이송 로봇(140)과 얼라이너(130) 사이에 간섭이 발생하지 않는 범위 내에서 근접한 위치에 이송 로봇(140)을 위치시키고, 근접 위치에서 이송 로봇(140)은 얼라이너(130)에 의해 기판(W)이 정렬되는 중에 대기하게 된다(S530).
다음, 얼라이너(130)는 안착된 기판(W)을 정렬시킨다. 도면에는 도시하지 않았으나, 발광 센서와 수광 센서를 이용해서 기판(W)의 방향 및 위치를 센싱하고, 기판(W)을 정렬시킨다. 보다 정확하게는 스핀척(134) 위에 안착된 기판(W)이 스핀척(134)의 회전에 의해 회전을 하면서 센서에 의해 기판(W)의 방향 및 위치를 센싱하게 된다. 스핀척(134)이 하강하거나 또는 핀 유닛(132)이 상승하면서 기판(W)은 핀 유닛(132)에 안착하게 되고, 기판(W)의 아래에 있는 스핀척(134)이 센서에 의해 측정된 오차에 따라서 좌우 또는 전후로 이동하게 되고, 다시 스핀척(134)이 상승하거나 핀 유닛(132)이 하강하면서 기판(W)은 스핀척(134) 위에 안착하게 되고, 스 핀척(134)의 회전에 의해 기판(W) 정렬을 위한 센싱을 수행하게 된다. 상기의 과정을 반복하면서 기판(W) 정렬이 수행될 수 있다. 전술한 기판(W) 정렬 방법은 일 실시예에 불과하고 공지된 다른 정렬 방법을 사용할 수 있음은 물론이다.
얼라이너(130)에 의해 기판(W) 정렬이 완료되면, 이송 로봇(130)은 기판(W)의 하부로 이동한 후 승강하며 얼라이너(130)에 안착된 기판(W)을 다시 이송 로봇(140)의 앤드이펙터(145)에 안착시키게 된다(S540).
이송 로봇(140)에 기판(W)을 안착시킨 후 이송 로봇(140)은 얼라이너(130)에서 공정 챔버(180)로 기판(W)을 이송시키게 된다. 보다 정확하게는 로드락 챔버(150)로 이송을 하게 되고, 로드락 챔버(150)에서 대기 중인 기판(W)은 전술한 제 2 이송 로봇(170)에 의해 각 공정 챔버(180)로 이송될 수 있다.
종래에는 기판(W) 정렬을 위해 이송 로봇(140)이 얼라이너(130)에 기판(W)을 안착시킨 후 기판(W) 정렬 중에 프론트 앤드 시스템(120)의 중앙 또는 얼라이너(130)로부터 상당히 떨어진 위치에서 이송 로봇(140)이 대기하였다. 그러나, 본 발명에서는 도 4 또는 도 5에 도시되어 있는 것과 같이 얼라이너(130)에 의해 기판(W)이 정렬되는 과정에서 얼라이너(130)와 간섭이 발생하지 않는 범위의 근접 위치에서 이송 로봇(140)이 대기함에 따라서 전체 이송 로봇(140)의 이동 거리를 단축할 수 있다. 보다 구체적으로 도 4의 S530에서 기판(W)을 얼라이너(130)에 안착시킨 후 얼라이너로(130)부터 벗어난 위치로 이송시키는 거리와 S540에서 기판(W)의 정렬이 완료된 후 대기 중인 이송 로봇(140)을 다시 기판(W)의 하부로 이송하는 거리를 단축시킬 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 이송 로봇과 얼라이너를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법의 순서도이다.
도 4는 도 3의 순서도에 따라 이송 로봇의 이동 경로를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 정렬 과정에서 이송 로봇이 얼라이너에 근접 대기하고 있는 것을 도시한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110: 로드 포트
120: 프론트 앤드 시스템
130: 얼라이너
140: 제 1 이송 로봇
150: 로드락 챔버
160: 진공 이송 모듈
170: 제 2 이송 로봇
180: 공정 챔버

Claims (2)

  1. 이송 로봇에 의해 공정 처리 전의 기판을 얼라이너 상부로 이송시키는 단계;
    상기 얼라이너의 상부에서 하강하며 상기 기판을 상기 얼라이너에 안착시키는 단계;
    상기 얼라이너에 의해 상기 기판이 정렬되는 과정에서 상기 이송 로봇과 상기 얼라이너 사이에 간섭이 발생하지 않는 범위 내에서 상기 얼라이너로부터의 근접 위치에 상기 이송 로봇을 대기시키는 단계;
    상기 기판의 정렬이 완료된 후에 상기 기판의 하부로 상기 이송 로봇을 이동한 후 승강하며 상기 기판을 상기 이송 로봇에 안착시키는 단계; 및
    상기 기판을 공정 챔버로 이송시키는 단계를 포함하는 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법.
  2. 기판이 적재되어 있는 카세트가 로딩되는 적어도 하나의 로드 포트;
    상기 기판에 대하여 공정이 진행되는 적어도 하나의 공정 챔버;
    상기 기판이 상기 공정 챔버에 투입되기 전에 상기 기판을 정렬시키는 얼라이너; 및
    상기 로드 포트와 상기 얼라이너 사이, 상기 얼라이너와 상기 공정 챔버 사이에 기판을 이송시키는 이송 로봇을 포함하며,
    상기 이송 로봇은 상기 얼라이너로 상기 기판을 안착시킨 후 상기 얼라이너에 의해 상기 기판이 정렬되는 과정에서 상기 이송 로봇과 상기 얼라이너 사이에 간섭이 발생하지 않는 범위 내에서 상기 얼라이너로부터의 근접 위치에서 상기 이송 로봇을 대기시키고, 상기 기판의 정렬이 완료되면 상기 이송 로봇은 상기 기판을 상기 공정 챔버로 이송시키는 반도체 제조 장비.
KR1020080022947A 2008-03-12 2008-03-12 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및반도체 제조 장비 KR100977582B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080022947A KR100977582B1 (ko) 2008-03-12 2008-03-12 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및반도체 제조 장비

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080022947A KR100977582B1 (ko) 2008-03-12 2008-03-12 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및반도체 제조 장비

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090097661A KR20090097661A (ko) 2009-09-16
KR100977582B1 true KR100977582B1 (ko) 2010-08-23

Family

ID=41357001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080022947A KR100977582B1 (ko) 2008-03-12 2008-03-12 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및반도체 제조 장비

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100977582B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150144104A (ko) 2014-06-16 2015-12-24 주식회사 선익시스템 기판 홀더 및 이를 구비한 증착장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135301A (ja) 1996-10-30 1998-05-22 Hitachi Techno Eng Co Ltd ウエハ処理装置
KR20010034153A (ko) * 1998-01-14 2001-04-25 조셉 제이. 스위니 진공 시스템 전단부 프레임 중앙의 웨이퍼 정렬기
JP2003188094A (ja) 2001-10-19 2003-07-04 Asml Us Inc リソグラフィのパターニングにおいて用いるウェハ処理のシステムおよび方法
KR20070046411A (ko) * 2005-10-31 2007-05-03 삼성전자주식회사 히팅챔버가 구비된 반도체 제조장치 및 이를 이용한 반도체제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135301A (ja) 1996-10-30 1998-05-22 Hitachi Techno Eng Co Ltd ウエハ処理装置
KR20010034153A (ko) * 1998-01-14 2001-04-25 조셉 제이. 스위니 진공 시스템 전단부 프레임 중앙의 웨이퍼 정렬기
JP2003188094A (ja) 2001-10-19 2003-07-04 Asml Us Inc リソグラフィのパターニングにおいて用いるウェハ処理のシステムおよび方法
KR20070046411A (ko) * 2005-10-31 2007-05-03 삼성전자주식회사 히팅챔버가 구비된 반도체 제조장치 및 이를 이용한 반도체제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150144104A (ko) 2014-06-16 2015-12-24 주식회사 선익시스템 기판 홀더 및 이를 구비한 증착장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090097661A (ko) 2009-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5212165B2 (ja) 基板処理装置
US6331095B1 (en) Transportation system and processing apparatus employing the transportation system
CN105529293B (zh) 用于传送晶片的设备前端模块以及传送晶片的方法
KR100818044B1 (ko) 기판 지지대와 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리시스템
KR101400157B1 (ko) 기판처리장치, 기판처리설비 및 기판처리방법
JP5751690B2 (ja) 半導体製造装置
KR101736854B1 (ko) 기판 처리 장치
JP5610009B2 (ja) 基板処理装置
JP2015122502A (ja) 基板処理モジュール、これを含む基板処理装置及び基板搬送方法
KR20200043911A (ko) 기판 처리 장치 및 반송 위치 보정 방법
KR100977582B1 (ko) 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및반도체 제조 장비
KR101039441B1 (ko) 웨이퍼 센터링 방법
KR100803562B1 (ko) 기판 처리 장치
US20160086835A1 (en) Cover opening/closing apparatus and cover opening/closing method
KR100842027B1 (ko) 얼라인 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 정렬 방법
KR100916141B1 (ko) 얼라이너 챔버 및 그것을 구비한 멀티 챔버형 기판 처리 설비
KR20100135626A (ko) 기판이송장치 및 이를 포함하는 기판처리시스템
KR101417942B1 (ko) 웨이퍼 로더 및 이를 갖는 기판 처리 장치
KR20090097659A (ko) 반도체 제조 장비의 기판 정렬 과정에서 기판 이송 방법 및반도체 제조 장비
KR20100089647A (ko) 반도체 제조 장치
CN114284182A (zh) 刻蚀系统
KR101184596B1 (ko) 기판 이송 장치 및 그 동작 방법
KR20040008894A (ko) 멀티 챔버를 구비한 반도체 제조 장비
KR100924582B1 (ko) 진공 이송 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장비
JP3458083B2 (ja) 基板収納治具搬送システム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130819

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140814

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee