KR100955490B1 - 평판 디스플레이 제조에 사용되는 베이크 장치 및 방법 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 138
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 207
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 75
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 39
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 9
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
본 발명은 평판 디스플레이(flat panel display) 제조에 사용되는 베이크 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치는 기판의 신속한 가열을 위한 프리 히팅부; 상기 프리 히팅부와 연결되며, 상기 프리 히팅부에서 1차 가열처리된 기판을 2차 가열하는 메인 히팅부; 상기 메인 히팅부와 연결되며, 상기 메인 히팅부에서 가열처리된 기판을 신속하게 냉각처리하는 프리 쿨링부; 및 상기 프링 쿨링부와 연결되며, 상기 프리 쿨링부에서 1차 냉각 처리된 기판을 2차 냉각하는 메인 쿨링부를 포함한다.
베이크, 쿨링에어, 냉각, 컨베이어
Description
본 발명은 기판 처리를 위한 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 평판 디스플레이(flat panel display) 제조에 사용되는 베이크 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 들어 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 디스플레이 장치로서 현재 주목받고 있는 것은 액정 디스플레이 장치, 유기 EL 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 장치 등과 같은 평판 디스플레이 장치이다.
이와 같은 평판 디스플레이 장치는 기판 상에 다층의 박막 및 배선 패턴을 포함한다. 이러한 박막 및 배선의 형성에는 주로 포토리소그래피 공정이 이용된다. 포토리소그래피 공정에서 가열 단계 및 냉각 단계를 포함하는 베이크 공정은 적어도 2회 이상 수행되는 것이 일반적인데, 기판의 크기가 대형화되면서 기판의 신속한 가열 및 냉각에 어려움이 있을 뿐만 아니라, 대형화된 기판의 취급성이 현저하게 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은 기판의 급속 냉각이 가능한 평판 디스플레이 제조에 사용되는 베이크 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 평판 디스플레이 제조에 사용되는 베이크 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명의 베이크 장치는 기판의 신속한 가열을 위한 프리 히팅부; 상기 프리 히팅부와 연결되며, 상기 프리 히팅부에서 1차 가열처리된 기판을 2차 가열하는 메인 히팅부; 상기 메인 히팅부와 연결되며, 상기 메인 히팅부에서 가열처리된 기판을 신속하게 냉각처리하는 프리 쿨링부; 및 상기 프링 쿨링부와 연결되며, 상기 프리 쿨링부에서 1차 냉각 처리된 기판을 2차 냉각하는 메인 쿨링부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프리 쿨링부는 기판으로 쿨링 에어를 분사하여 냉각처리한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프리 쿨링부는 기판의 표면으로 쿨링 에어를 분사하기 위해 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 나란히 설치되는 다수의 노즐들; 및 상기 노즐들로 쿨링 에어를 공급하는 쿨링 에어 공급원을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 베이크 장치는 상기 프리 히팅부와 상기 메인 히팅부에 설치되며, 기판을 대략 수평한 상태에서 수평 방향으로 반송하는 제1컨베이어 부재; 및 상기 프리 쿨링부와 상기 메인 쿨링부에 설치되며, 기판을 대략 수평한 상태에서 수평 방향으로 반송하는 제2컨베이어 부재를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2컨베이어 부재는 구동원에 의해 회전되는 반송 샤프트들; 상기 반송 샤프트들과 연결되는 공급라인; 상기 공급라인을 통해 상기 반송 샤프트들로 냉각유체를 공급하는 제1냉각유체공급원; 및 상기 반송 샤프트들과 연결되고, 상기 반송샤프트들을 통과한 냉각유체를 상기 제1냉각유체 공급원으로 회수하는 회수라인을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 반송 샤프트는 기판과 접하는 롤러를 포함하되; 상기 롤러에는 상기 냉각유체가 통과하는 유로를 갖는다.
본 발명의 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치는 기판을 가열하는 히팅존; 및 상기 히팅존에서 가열처리된 기판을 냉각하는 쿨링존을 포함하되; 상기 쿨링존은 기판을 전도 방식으로 냉각함과 동시에 쿨링 에어를 분사하여 냉각하는 프리 쿨링부; 상기 프리 쿨링부에서 1차 냉각된 기판을 전도 방식과 함께 대류 방식으로 냉각하는 메인 쿨링부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 쿨링존은 상기 프리 쿨링부와 상기 메인 쿨링부에 설치되며, 기판을 대략 수평한 상태에서 수평 방향으로 반송하는 컨베이어 부재를 포함하되; 상기 컨베이어 부재는 냉각유체에 의해 냉각된 롤러가 기판과의 접촉을 통해 기판을 전도 냉각하는 반송 샤프트들을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 컨베이어 부재는 상기 반송 샤프트들과 연 결되는 공급라인; 상기 공급라인을 통해 상기 반송 샤프트들로 냉각유체를 공급하는 제1냉각유체공급원; 및 상기 반송 샤프트들과 연결되고, 상기 반송샤프트들을 통과한 냉각유체를 상기 제1냉각유체 공급원으로 회수하는 회수라인을 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 메인 쿨링부는 상기 반송 샤프트들에 의해 반송되면서 냉각되는 기판과 비접촉에 의한 대류방식으로 냉각하는 쿨링부재; 및 기판이 상기 쿨링부재와 접촉하지 않도록 상기 기판과 상기 쿨링부재 간의 간격을 유지시켜주는 볼캐스터를 갖는 간격유지부재를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 쿨링부재는 상기 반송 샤트프들 사이에 위치되며, 상기 볼캐스터가 위치되는 장착홀이 형성된 냉각 플레이트; 및 상기 장착홀을 중심으로 상기 냉각 플레이트 저면 양측에 밀착되게 설치되고, 냉각유체 공급원으로부터 제공받은 냉각 유체가 흐르는 냉각 파이프들을 포함한다.
본 발명의 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 방법은 히팅존에서 기판을 가열한 후, 쿨링존에서 기판을 냉각처리 하되; 기판의 냉각 처리는 기판을 전도 방식으로 냉각함과 동시에 쿨링 에어를 분사하여 냉각하는 프리 쿨링 단계와, 상기 프리 쿨링 단계에서 1차 냉각된 기판을 전도 방식과 함께 대류 방식으로 냉각하는 메인 쿨링 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 프리 쿨링 단계는 기판을 대략 수평한 상태에서 수평 방향으로 반송하는 반송 샤프트들이 냉각유체에 의해 냉각됨으로써 기판을 전도 방식으로 냉각하며, 기판 상부에서 기판으로 쿨링 에어를 분사함으로써 기판을 에어 분사 방식으로 냉각한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 메인 쿨링 단계는 반송 샤프트들 사이에 설치되는 쿨링부재가 반송 샤프트들에 의해 반송되면서 냉각되는 기판을 비접촉에 의한 대류방식으로 냉각하며, 기판이 상기 쿨링부재와 접촉하지 않도록 상기 기판은 볼캐스터에 의해 상기 쿨링부재와 일정한 간격을 유지한다.
본 발명에 의하면, 기판의 냉각 효율을 극대화할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 프리 쿨링부를 신설하여 급속 냉각 처리를 함으로써 메인 쿨링부의 길이 제한에 자유롭게 대처할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 7을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 포토리소그래피 설비에 사용되는 베이크 장치를 예로 들어 설명한다.
본 실시예에서 기판은 평판 디스플레이(flat panel display, 이하 'FPD') 소자를 제조하기 위한 것으로, FPD는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), FED(FieldEmission Display), ELD(Electro Luminescence Display) 일 수 있다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치(apparatus for treating substrate)는 포토리소그래피 공정에서 기판을 가열 냉각하기 위해 사용되는 베이크 장치이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 포토리소그래피 공정을 위한 설비(1)는 포토리소그래피 기술을 이용해 기판에 포토레지스트막을 도포하는 도포 유닛(2), 이것을 건조 열처리 한 후에 노광처리하는 유닛(3), 현상처리하는 유닛(4)을 순차적으로 거치면서 기판에 소정의 회로패턴을 형성하게 된다. 이러한 포토리소그래피 공정에서는 기판에 포토레지스트막을 도포하기 전에 기판의 온도 균일성을 높이는 열적처리가 이루어지는 베이크 장치(10), 포토레지스트막을 도포한 후에 포토레지스트막을 가열해 불필요한 용제를 제거하는 열적처리(프리 베이킹)가 이루어지는 베이크 장치(10), 노광 처리후에 노광에 의한 포토레지스트막의 화학변화를 촉진하기 위한 포스트익스포져 베이크 처리가 이루어지는 베이크 장치(10), 현상 처리후에는 현상 패턴의 고정과 기판의 건조를 겸한 열적처리(포스트 베이킹)가 이루어지는 베이크 장치(10)가 필수적으로 요구되며, 본 발명의 베이크 장치는 이러한 열적 처리에 적용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 베이크 장치의 블럭도이다. 도 3은 도 2에 도시된 가열존의 개략적인 구조를 보여주는 측면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 쿨링존의 개략적인 구조를 보여주는 측면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 베이크 장치(10)는 기판을 가열 처리하는 가열존(A)과, 냉각처리하는 쿨링존(B)으로 구분된다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 가열존(A)은 프리 히팅부(100)와 메인 히팅부(200)로 이루어지며, 프리 히팅부(100)와 메인 히팅부(200)에는 기판을 대략 수평한 상태에서 수평 방향으로 반송하는 제1컨베이어 부재(300)가 설치된다. 프리 히팅부(100)에는 기판을 가열하기 위한 가열 수단이 제공되는데, 이 가열 수단은 제1컨베이어 부재(300)에 의한 기판 반송 경로상의 상부와 하부에 각각 설치되는 상부 히터(110)와 하부 히터(120)로 구성된다. 그리고 메인 히팅부(200)에도 기판을 가열하는 가열 수단이 제공되는데, 메인 히팅부(200)에 제공되는 가열 수단은 제1컨베이어 부재(300)에 의한 기판 반송 경로상의 하부에만 설치되는 하부 히터(220)로 구성된다. 상부 히터(110)와 하부 히터(120,220)는 평판 형태의 히터로써 M.I Cable (Mineral Insulated Cable)를 활용한 IR 히터가 사용된다. 한편, 프리 히팅부(100)와 메인 히팅부(200)의 하부 히터(120,220)들은 기판의 저면과 가깝게 위치되도록 제1컨베이어 부재(300)의 반송 샤프트(310)들 사이 사이에 배치된다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 쿨링존(B)은 가열존(A)과 유사하게 프리 쿨링부(400)와 메인 쿨링부(500)로 이루어지며, 프리 쿨링부(400)와 메인 쿨링부(500)에는 기판을 대략 수평한 상태에서 수평 방향으로 반송하는 제2컨베이어부재(600)가 설치된다.
도 4 및 도 5에서와 같이, 쿨링존(B)에 설치되는 제2컨베이어부재(600)는 반송 샤프트(610)들이 일정 간격을 두고 복수개가 구비되며, 반송 샤프트(610)들은 도시하지 않은 모터 등의 구동원에 의해 직접적 또는 간접적으로 연결되어 구동원의 구동에 의해 회전하고, 이것에 의해 기판이 반송 샤프트(610)들상의 기판 반송 방향을 향해 반송된다. 반송 샤프트(610)들은 기판의 일변 보다 넓은 롤러(620)를 포함하고 있으며, 반송 샤프트(610)들은 기판을 냉각하는 냉각 매체로 기능하게 된다. 좀 더 구체적으로 설명하면, 반송 샤프트(610)의 롤러(620)는 제1냉각유체 공급원(630)으로부터 제공되는 냉각유체가 흐르는 유로(622)를 가지고, 반송 샤프트(610)의 일측에는 제1냉각유체 공급원(630)의 공급라인(632)과 연결되는 포트를 가짐으로써, 반송 샤프트(610)의 롤러(620)는 냉각유체에 의해 일정 온도 이하로 냉각되면서 기판을 직접 접촉하여 냉각하는 냉각 수단으로써 기능을 하게 되는 것이다. 이처럼, 기판(S)은 반송 샤프트(610)들에 의해 반송되는 과정에서 롤러(620)와 접촉하게 되면서 냉각처리된다.
다시 도 4를 참조하면, 프리 쿨링부(400)에서는 쿨링 에어 분사에 의한 에어 냉각과, 앞에서 언급한 제2컨베이어부재(600)의 반송 샤프트(610)들을 냉각 매체로 한 샤프트 접촉 냉각 방식(전도 냉각 방식)에 의해 기판이 냉각된다. 그리고 메인 쿨링부(500)에서는 제2컨베이어부재(600)의 반송 샤프트(610)를 냉각 매체로 한 반송샤프트(610) 접촉 냉각 방식과, 쿨링부재(700)에 의한 간접 냉각 방식에 의해 기판이 냉각된다.
프리 쿨링부(400)는 기판의 급속 냉각을 위해 기판으로 쿨링 에어를 분사하는 에어 쿨링 부재(410)가 기판 반송 경로의 상부에 설치된다. 에어 쿨링 부재(410)는 기판의 표면으로 쿨링 에어를 분사하기 위해 기판의 반송 방향과 직교하 는 방향으로 나란히 설치되는 다수의 노즐(412)들과, 노즐(412)들로 쿨링 에어를 공급하는 쿨링 에어 공급원(414)을 포함한다. 도시하지 않았지만, 프리 쿨링부와 메인 쿨링부의 챔버 전장에는 필터 팬 유닛(FFU)이 설치된다.
이처럼, 본 발명에서는 메인 쿨링부 전단에 쿨링 에어를 이용한 급속 냉각 처리가 이루어지는 프리 쿨링부를 추가하여 전체적으로 쿨링존의 길이 제한에 자유롭게 대처할 수 있다.
메인 쿨링부(500)는 제2컨베이어 부재(600)에 의해 반송되는 기판과 비접촉 방식으로 냉각하는 쿨링부재(700)와, 기판이 쿨링부재(700)와 접촉하지 않도록 기판과 쿨링부재(700) 간의 간격을 유지시켜주는 간격유지부재(800)를 포함한다.
도 5 및 도 6은 메인 쿨링부에 설치된 쿨링부재 구조를 설명하기 위한 평면도 및 측단면도이다. 도 7은 반송 샤프트들 사이에 설치된 냉각 플레이트와, 간격 유지 부재를 보여주는 사시도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 쿨링 부재(700)는 반송 샤프트(610)들 사이에 위치되는 냉각 플레이트(710)들과, 냉각 플레이트(710)의 저면에 설치되는 냉각 파이프(720)들 그리고 냉각 파이프(720)들에 냉각 유체를 공급하는 제2냉각 유체 공급원(730)을 포함한다.
냉각 플레이트(710)는 반송 샤트프(610)들 사이에 위치된다. 냉각 플레이트(710)의 길이(Y 방향)는 기판(S)의 길이보다 넓은 것이 바람직하다. 냉각 플레이트(710)는 상면(712)과, 상면(712)의 양단으로부터 하방향을 절곡된 양측면(714)을 갖으며, 상면(712)에는 간격유지부재(800)의 볼캐스터(810)가 위치되는 장착 홀(716)들이 일정 간격으로 형성된다. 냉각 플레이트(710)의 상면 아래에는 장착홀(716)을 사이에 두고 2개의 냉각 파이프(720)들이 나란히 설치된다. 냉각 파이프(720)들은 냉각 플레이트(710)와의 접촉면적이 넓도록 직사각 형상으로 이루어진다. 냉각 파이프(720)는, 일단에 제2냉각 유체 공급원(730)으로부터 냉각 유체를 공급받는 공급라인(732)이 연결되고, 타단에 회수라인(734)이 연결된다. 회수라인(734)은 제2냉각유체 공급원(730)과 연결되며, 회수 라인(734)을 통해 제2냉각 유체 공급원(730)으로 제공되는 냉각 유체는 칠러(Chiller)에 의해 냉각처리된 후 다시 공급라인(732)을 통해 냉각 파이프(720)들로 제공된다. 도 7에는 냉각 플레이트(710)와 냉각 파이프(720)를 별개의 구성으로 도시하고 설명하였으나, 냉각 플레이트에 냉각 유체가 통과할 수 있는 유로들을 형성하고, 냉각 유체를 직접 냉각 플레이트의 유로들로 공급하는 방식으로도 적용 가능하다.
쿨링 부재(700)는 냉각 플레이트(710)를 냉각시켜 기판을 간접냉각(대류냉각)하는 방식이기 때문에 냉각 플레이트(710)가 최대한 반송 샤프트(610)에 의해 반송되는 기판(S)으로부터 가깝게 위치되는 것이 냉각 효율면에서 유리하다. 하지만, 냉각 플레이트(710)가 기판(S)에 너무 가깝게 위치되는 경우 기판(S)의 자중에 의한 쳐짐으로 냉각 플레이트(710)와 접촉될 가능성이 있다. 만약 반송되는 기판이 냉각 플레이트(710)와 접촉하게 되는 경우 기판(S)의 저면에 스크래치가 발생될 수 있기 때문에, 냉각 효율이 낮더라도 기판 스크래치를 의식해서 기판으로부터 충분한 간격을 유지하도록 냉각 플레이트(710)의 높이를 낮게 설정해서 설치하게 된다. 하지만, 본 발명에서는 냉각 플레이트(710)를 기판으로부터 0.6-0.2mm 이격되도록 설치하고, 간격유지부재(800)를 이용하여 기판(S)과 냉각 플레이트(710) 간의 접촉을 사전 차단하도록 구성하였다.
쿨링 부재(700)의 냉각 효율을 높이기 위해 매우 중요한 구성인 간격 유지 부재(800)는 높낮이 조절이 가능하도록 설비 프레임(12)에 설치되는 지지대(820)와 지지대(820)의 상단에 설치되며, 반송 샤프트(610)들 사이에서 기판(S)의 저면을 지지하는 볼캐스터(Ball-caster)(810)를 포함한다. 지지대(820)는 설비 프레임(12)에 수직하게 설치되며, 지지대(820)의 상단에는 볼캐스터(810)가 회전이 자유롭게 설치된다. 지지대(820)는 설비 프레임(12)에 볼트(830) 체결방식으로 설치되며, 볼트(830)를 풀거나 조이는 것을 통해 지지대(820)의 높낮이를 조절할 수 있다. 즉, 간격 유지 부재(800)는 지지대(820)의 볼트(830)를 풀거나 조여 볼캐스터(810)의 높이를 조절할 수 있으며, 이는 반송 샤프트(610)들에 의해 반송되는 기판을 지지하는 높이를 조절할 수 있음을 의미한다.
볼캐스터(810)는 일부가 냉각 플레이트(710)의 상면으로부터 돌출되도록 냉각 플레이트(710)의 장착홀(716)에 위치된다. 볼캐스터(810)는 냉각 플레이트(710)의 상면(712)으로부터 0.6-0.2mm 돌출되게 장착홀(716)에 위치되는 것이 바람직하다. 즉, 기판(S)은 반송 샤프트(610)들 사이를 통과하는 과정에서 자중에 의해 쳐짐이 발생될 수 있으나, 볼캐스터(810)들이 반송 샤프트(610)들 사이에 위치되어 기판의 저면을 지지하게 됨으로써 기판이 냉각 플레이트(710)와 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 이처럼, 간격유지부재(800)는 기판(S)과 냉각 플레이트(710) 사이를 0.6-0.2mm 이격되게 유지시킬 수 있는 것이다.
본 발명의 실시예에서 간격유지부재(800)는 볼캐스터(810)를 이용하여 기판을 직접 접촉하여 지지하는 방식을 적용하였으나, 에어를 기판의 저면으로 분사하여 기판의 쳐짐을 방지하는 간접 지지 방식이 적용될 수도 있다.
도 1은 포토리소그래피 공정을 위한 설비의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 베이크 장치의 블럭도이다.
도 3은 도 2에 도시된 가열존의 개략적인 구조를 보여주는 측면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 쿨링존의 개략적인 구조를 보여주는 측면도이다.
도 5 및 도 6은 메인 쿨링부에 설치된 쿨링부재 구조를 설명하기 위한 평면도 및 측단면도이다.
도 7은 반송 샤프트들 사이에 설치된 냉각 플레이트와, 간격 유지 부재를 보여주는 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 프리 히팅부 200 : 메인 히팅부
300 : 제1컨베이어 부재 400 : 프리 쿨링부
500 : 메인 쿨링부 600 : 제2컨베이어 부재
700 : 쿨링부재 800 : 간격유지부재
Claims (16)
- 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치에 있어서:기판의 신속한 가열을 위한 프리 히팅부;상기 프리 히팅부와 연결되며, 상기 프리 히팅부에서 1차 가열처리된 기판을 2차 가열하는 메인 히팅부;상기 메인 히팅부와 연결되며, 상기 메인 히팅부에서 가열처리된 기판을 신속하게 냉각처리하는 프리 쿨링부;상기 프링 쿨링부와 연결되며, 상기 프리 쿨링부에서 1차 냉각 처리된 기판을 2차 냉각하는 메인 쿨링부;상기 프리 히팅부와 상기 메인 히팅부에 설치되며, 기판을 수평 방향으로 반송하는 제1컨베이어 부재; 및상기 프리 쿨링부와 상기 메인 쿨링부에 설치되며, 기판을 수평 방향으로 반송하는 제2컨베이어 부재를 포함하되;상기 제2컨베이어 부재는구동원에 의해 회전되는 반송 샤프트들;상기 반송 샤프트들과 연결되는 공급라인;상기 공급라인을 통해 상기 반송 샤프트들로 냉각유체를 공급하는 제1냉각유체공급원; 및상기 반송 샤프트들과 연결되고, 상기 반송샤프트들을 통과한 냉각유체를 상기 제1냉각유체 공급원으로 회수하는 회수라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치.
- 제1항에 있어서,상기 프리 쿨링부는기판으로 쿨링 에어를 분사하여 냉각처리하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치.
- 제1항에 있어서,상기 프리 쿨링부는기판의 표면으로 쿨링 에어를 분사하기 위해 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 나란히 설치되는 다수의 노즐들; 및상기 노즐들로 쿨링 에어를 공급하는 쿨링 에어 공급원을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치.
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- 제1항에 있어서,상기 반송 샤프트는기판과 접하는 롤러를 포함하되;상기 롤러에는 상기 냉각유체가 통과하는 유로를 갖는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치.
- 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치에 있어서:기판을 가열하는 히팅존; 및상기 히팅존에서 가열처리된 기판을 냉각하는 쿨링존을 포함하되;상기 쿨링존은기판을 전도 방식으로 냉각함과 동시에 쿨링 에어를 분사하여 냉각하는 프리 쿨링부;상기 프리 쿨링부에서 1차 냉각된 기판을 전도 방식과 함께 대류 방식으로 냉각하는 메인 쿨링부; 및상기 프리 쿨링부와 상기 메인 쿨링부에 설치되어 기판을 수평 방향으로 반송하는 그리고 냉각유체에 의해 냉각된 롤러가 기판과의 접촉을 통해 기판을 전도 냉각하는 반송 샤프트들을 갖는 컨베이어 부재를 포함하며;상기 메인 쿨링부는상기 반송 샤프트들에 의해 반송되면서 냉각되는 기판과 비접촉에 의한 대류방식으로 냉각하는 쿨링부재; 및기판이 상기 쿨링부재와 접촉하지 않도록 상기 기판과 상기 쿨링부재 간의 간격을 유지시켜주는 볼캐스터를 갖는 간격유지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치.
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- 제7항에 있어서,상기 컨베이어 부재는상기 반송 샤프트들과 연결되는 공급라인;상기 공급라인을 통해 상기 반송 샤프트들로 냉각유체를 공급하는 제1냉각유체공급원; 및상기 반송 샤프트들과 연결되고, 상기 반송샤프트들을 통과한 냉각유체를 상기 제1냉각유체 공급원으로 회수하는 회수라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치.
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- 제7항에 있어서,상기 쿨링부재는상기 반송 샤트프들 사이에 위치되며, 상기 볼캐스터가 위치되는 장착홀이 형성된 냉각 플레이트; 및상기 장착홀을 중심으로 상기 냉각 플레이트 저면 양측에 밀착되게 설치되고, 냉각유체 공급원으로부터 제공받은 냉각 유체가 흐르는 냉각 파이프들을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치.
- 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 방법에 있어서:히팅존에서 기판을 가열한 후, 쿨링존에서 기판을 냉각처리 하되;기판의 냉각 처리는 기판을 전도 방식으로 냉각함과 동시에 쿨링 에어를 분사하여 냉각하는 프리 쿨링 단계와, 상기 프리 쿨링 단계에서 1차 냉각된 기판을 전도 방식과 함께 대류 방식으로 냉각하는 메인 쿨링 단계를 포함하며,상기 메인 쿨링 단계는반송 샤프트들 사이에 설치되는 쿨링부재가 반송 샤프트들에 의해 반송되면서 냉각되는 기판을 비접촉에 의한 대류방식으로 냉각하며, 기판이 상기 쿨링부재와 접촉하지 않도록 상기 기판은 볼캐스터에 의해 상기 쿨링부재와 일정한 간격을 유지하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 방법.
- 제12항에 있어서,상기 프리 쿨링 단계는기판을 수평한 상태에서 수평 방향으로 반송하는 반송 샤프트들이 냉각유체에 의해 냉각됨으로써 기판을 전도 방식으로 냉각하며, 기판 상부에서 기판으로 쿨링 에어를 분사함으로써 기판을 에어 분사 방식으로 냉각하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 방법.
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- 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치에 있어서:기판의 1차 가열을 위한 프리 히팅부;상기 프리 히팅부와 연결되며, 상기 프리 히팅부에서 1차 가열된 기판을 2차 가열하는 메인 히팅부;기판이 상기 프리 히팅부를 거쳐 상기 메인 히팅부까지 반송되도록 상기 프리 히팅부와 상기 메인 히팅부에 설치되는 반송샤프트들을 갖는 제1컨베이어 부재;상기 메인 히팅부와 연결되며, 상기 메인 히팅부에서 가열처리된 기판을 1차 냉각처리하는 프리 쿨링부;상기 프리 쿨링부와 연결되며, 상기 프리 쿨링부에서 1차 냉각된 기판을 2차 냉각하는 메인 쿨링부; 및기판이 상기 프리 쿨링부를 거쳐 상기 메인 쿨링부까지 반송되도록 상기 프리 쿨링부와 상기 메인 쿨링부에 설치되는 반송샤프트들을 갖으며, 상기 제1컨베이어 부재와는 동일평면상에 일렬로 배치되는 제2컨베이어부재를 포함하며,상기 프리 히팅부와 상기 메인 히팅부는 상기 제1컨베이어부재의 반송샤프트들 사이 사이에 배치되는 하부히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조를 위한 베이크 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080046952A KR100955490B1 (ko) | 2008-05-21 | 2008-05-21 | 평판 디스플레이 제조에 사용되는 베이크 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020080046952A KR100955490B1 (ko) | 2008-05-21 | 2008-05-21 | 평판 디스플레이 제조에 사용되는 베이크 장치 및 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090120903A KR20090120903A (ko) | 2009-11-25 |
| KR100955490B1 true KR100955490B1 (ko) | 2010-04-30 |
Family
ID=41604078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020080046952A KR100955490B1 (ko) | 2008-05-21 | 2008-05-21 | 평판 디스플레이 제조에 사용되는 베이크 장치 및 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100955490B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101053563B1 (ko) * | 2010-09-29 | 2011-08-03 | (주) 에스디시 | 평판 디스플레이용 기판 냉각 장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101371709B1 (ko) * | 2012-09-24 | 2014-03-07 | 주식회사 선익시스템 | 기판 전처리 시스템 |
| KR102096943B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2020-04-07 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
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- 2008-05-21 KR KR1020080046952A patent/KR100955490B1/ko active IP Right Grant
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|---|---|
| KR20090120903A (ko) | 2009-11-25 |
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