KR100944259B1 - 반도체 칩 테스트용 검사 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트용 검사 소켓에 관한 것으로서, 길이가 짧은 검사용 탐침이 단단하게 고정될 수 있는 반도체 칩 테스트용 검사 소켓을 제공하기 위하여, 반도체 칩의 단자에 접촉되는 프로브와; 상기 프로브가 삽입되는 복수 개의 체결공이 형성된 하우징과; 상기 하우징이 고정된 평판 형상의 지지 플레이트와; 상기 체결공의 상부에 결합되어 상기 프로브를 상기 하우징에 고정시키는 체결 링;으로 구성됨을 특징으로 하여, 체결링을 이용하여 프로브를 하우징의 체결공에 단단하게 고정시킬 수 있어 검사 소켓의 제작이 용이하고, 시그널 패스가 짧은 프로브를 체결링을 이용하여 검사 소켓에 안정적으로 고정시킬 수 있어 검사 신뢰성을 확보할 수 있다는 장점이 있다.

반도체 테스트 검사 소켓 프로브 탐침

Description

반도체 칩 테스트용 검사 소켓{test socket}

본 발명은 반도체 칩 테스트용 검사 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 칩의 접촉 단자에 접촉되는 길이가 짧은 프로브를 검사 소켓에 용이하게 결합시킬 수 있도록 구조를 개선한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트용 검사 소켓이다.

반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하고, 따라서 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에 생산된 반도체 칩이 제성능을 가지는 양품인지 불량품인지를 검사해야 할 필요성이 있다.

일반적인 테스트는 검사용 회로기판(PCB: printed circuit board)에 검사 소켓이 장착되고, 상기 검사 소켓에는 다수 개의 검사용 탐침(프로브:probe)이 장착되어, 검사대상물인 반도체 칩이 놓여져 검사가 진행된다.

이러한 검사 과정에서 반도체 칩의 접촉단자에 접촉되는 검사용 탐침은 검사 소켓에 안정적으로 고정되고, 내부에 탄성 부재가 결합되어 탄성 지지되어야 된 다.

이러한 구조를 통해서, 반도체 칩이 인가된 검사 전류는 하부의 접촉 단자에 접촉되는 탐침을 통해 검사용 회로 기판으로 흘러 반도체 칩의 정상적인 작동 여부를 검사할 수 있다.

그러나, 종래의 검사용 탐침은 긴 막대 형상으로 검사 전류의 시그널 패스(signal pass)가 길다는 단점이 있어, 따라서 최근에는 길이가 짧은 검사용 탐침을 이용하게 되었다.

그러나, 이러한 검사용 탐침은 길이가 짧아 검사 소켓에 안정적으로 고정시키기 어렵다는 사용상의 문제점이 존재한다.

본 발명은 길이가 짧은 검사용 탐침이 단단하게 고정될 수 있는 반도체 칩 테스트용 검사 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 검사 소켓은 반도체 칩의 단자에 접촉되는 탐침이 형성된 플런저와, 일측이 개구되어 상기 플런저의 하부가 일부 수용되고 외주면에 돌출부가 형성된 외통과, 상기 외통 내부에 수용되어 상기 플런저에 탄성력을 제공하는 탄성 스프링으로 이루어진 프로브와, 상기 프로브가 삽입되는 복수 개의 체결공이 형성된 하우징과, 상기 하우징이 고정된 평판 형상의 지지 플레이트와, 상기 프로브 외부면에 형성된 돌출부가 안착되도록 상기 체결공에 형성된 안착부와, 상기 안착부의 상부에 확공된 결합부와, 상기 결합부와 억지끼워 맞춤을 통해서 결합되어 상기 프로브를 상기 하우징에 고정시키는 체결링으로 구성됨을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 검사 소켓은 체결링을 이용하여 프로브를 하우징에 형성된 체결공에 억지끼워 맞춤을 통해 단단하게 고정시킬 수 있어, 검사 소켓의 제작이 용이하다는 장점이 있다.

또한, 시그널 패스가 짧은 프로브를 체결링을 이용하여 검사 소켓에 안정적으로 고정시킬 수 있어 검사 신뢰성을 확보할 수 있다는 장점이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 반도체 칩 테스트용 검사 소켓을 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 1과 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓을 도시하는 평면도 및 측면도이다.

도 1와 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓은 프로브(10), 하우징(20), 지지 플레이트(30) 및 체결링(40)으로 구성된다.

상기 지지 플레이트(30)는 에폭시 수지 또는 금속 재질 등을 이용하여 평판 형상으로 제작되어 검사 소켓 전체를 지지하는 역할을 하며, 상부 중심에는 하우징(20)이 형성된다.

상기 하우징(20)은 상기 프로브(10)가 고정되는 곳으로 검사하고자 하는 반도체 칩의 접촉 단자에 대응되는 위치에 상기 프로브(10)가 안착될 수 있는 다수 개의 체결공이 형성된다.

그리고, 상기 체결링(40)은 환형의 고리 형태로 상기 프로브(10)를 하우징에 고정시키는 역할을 하며, 금속(특히 황동), 플라스틱 등 다양한 소재를 이용하여 제작될 수 있으며, 자세한 결합에 관해서는 후술하기로 한다.

다음으로, 프로브(10)에 대해 상세히 살펴보기로 한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브를 도시하는 개념도이다.

도 3에 도시된 바와 같이 프로브(10)는 반도체 칩의 단자에 접촉되는 탐침이 형성된 플런저(12)와 일측이 개구되어 상기 플런저의 하부가 일부 수용되고, 외주면에 돌출부(14a)가 형성된 외통(14)과 상기 외통 내부에 수용되어 상기 플런저에 탄성력을 제공하는 탄성 스프링(16)으로 구성된다.

상기 플런저(10)의 하부에는 걸림턱(12a)가 형성되어 상기 외통(14)의 내부로 삽입되며, 상기 외통(14)의 상단부를 가압절곡시킨 절곡부(14b)에 구속되며, 상기 플런저(10)의 상부에는 탐침 돌기(12b)가 형성되어 반도체 칩의 접촉 단자에 접촉된다.

다음으로, 프로브가 하우징에 고정되는 방법에 대해 살펴보기로 한다.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사 소켓의 분해도이다.

도 4에 도시된 바와 같이 하우징(20)에는 복수 개의 체결공(22)이 형성되고, 상기 체결공(22)은 결합부(22a) 및 안착부(22b)가 형성된 다단 형태의 관통공으로 형성된다.

여기서, 상기 안착부(22b)에는 상기 프로브(10)의 외통에 돌출형성된 돌출부(14a)가 안착되고, 상기 결합부(22a)에는 체결링(40)이 결합된다.

여기서, 상기 결합부(22a)와 체결링(40)은 억지끼워 맞춤을 통해 결합되고, 상기 결합부(22a)에 결합된 체결링(40)의 하부면은 상기 프로브의 돌출부(14a)를 구속할 수 있도록 구성된다.

구체적으로, 상기 체결링(40) 외경(A)은 상기 결합부(22a) 내경(B)보다 조금 크게 가공되어져 죔새(interference)가 발생될 수 있도록 하는 것이 바람직하며, 상기 체결링의 내경은 상기 프로브의 외통에 삽입될 수 있는 크기로 제작된다.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사 소켓의 사용상태도이다.

도 5에 도시된 바와 같이 프로브(10)는 체결링(40)을 통해 하우징(20)에 고정되고, 상기 프로브(10)의 외통에 형성된 돌출부(14a)는 상방향으로는 체결링(40)의 하부면에, 하방향으로는 안착부(22b)의 단부에 구속된 상태로 결합된다.

이러한 검사 소켓은 검사용 회로 기판(1:PCB)의 상부면에 안착되고, 검사대상물인 반도체 칩(2)의 접촉 단자(3)는 하우징에 고정된 플런저(10)의 상부 탐침 돌기에 접촉된다.

따라서, 반도체 칩에 인가된 검사 전류는 프로브를 통해 하부의 검사용 회로 기판으로 흘러 반도체 칩의 정상 작동 여부를 확인하게 된다.

이상과 같이 본 발명은 체결링을 이용하여 길이가 짧은 프로브를 안정적으로 고정시킬 수 있는 반도체칩 테스트용 검사 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 테스트용 소켓을 도시하는 평면도.

도 2는 도 1의 측면도.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브를 도시하는 개념도.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사 소켓의 분해도.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 검사 소켓의 사용상태도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10: 프로브 12: 플런저

12a: 걸림턱 12b: 탐침 돌기

14: 배럴 14a: 돌출부

14b: 절곡부 16: 탄성 스프링

20: 하우징 22: 체결공

22a: 결합부 22b: 안착부

30: 지지 플레이트 40: 체결 링

Claims (5)

1. 반도체 칩을 테스트하기 위한 검사 소켓에 있어서,

   반도체 칩의 단자에 접촉되는 탐침이 형성된 플런저(12)와, 일측이 개구되어 상기 플런저의 하부가 일부 수용되고 외주면에 돌출부(14a)가 형성된 외통(14)과, 상기 외통 내부에 수용되어 상기 플런저에 탄성력을 제공하는 탄성 스프링(16)으로 이루어진 프로브(10)와;

   상기 프로브가 삽입되는 복수 개의 체결공(22)이 형성된 하우징(20)과;

   상기 하우징이 고정된 평판 형상의 지지 플레이트(30)와;

   상기 프로브 외부면에 형성된 돌출부(14a)가 안착되도록 상기 체결공(22)에 형성된 안착부(22b)와;

   상기 안착부(22b)의 상부에 확공된 결합부(22a)와;

   상기 결합부(22b)와 억지끼워 맞춤을 통해서 결합되어 상기 프로브를 상기 하우징에 고정시키는 체결링(40);으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 테스트용 검사 소켓.
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