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KR100930473B1 - 억지끼움 결합 방식의 리벳을 이용한 무용접 방식의 전지팩 - Google Patents

억지끼움 결합 방식의 리벳을 이용한 무용접 방식의 전지팩 Download PDF

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KR100930473B1
KR100930473B1 KR1020060013569A KR20060013569A KR100930473B1 KR 100930473 B1 KR100930473 B1 KR 100930473B1 KR 1020060013569 A KR1020060013569 A KR 1020060013569A KR 20060013569 A KR20060013569 A KR 20060013569A KR 100930473 B1 KR100930473 B1 KR 100930473B1
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South Korea
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rivet
pcm
base plate
cap assembly
hole
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송석진
문기업
정순광
문정오
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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 발명은 전지케이스의 개방 상단에 장착되는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트 상에 설치되는 보호회로모듈(PCM), 및 상기 PCM을 감싼 상태로 전지케이스의 상단에 결합되는 전기절연성 소재의 탑 캡을 포함하는 것으로 구성되어 있고, 상기 PCM과 베이스 플레이트에는 각각 양극과 음극에 연결되는 2 개의 관통구들이 천공되어 있으며, 상기 PCM을 베이스 플레이트 상에 위치시킨 상태에서 상기 관통구들을 통해 3 개의 리벳을 체결하여 접속 및 기계적 연결을 이루며, 그 중 제 1 리벳은 PCM의 관통구(Pa)와 베이스 플레이트의 관통구(Ba)에 체결되고, 제 3 리벳은 PCM의 관통구(Pb)를 통해 상기 제 2 리벳의 상단에 체결되는 것을 특징으로 하는 캡 어셈블리 및 이러한 캡 어셈블리로 구성되어 있는 전지팩을 제공한다.
따라서, 본 발명에 따른 전지팩은 전지 셀과 PCM의 전기적 접속 시 많은 시간과 숙련된 기술을 요하는 용접 또는 솔더링 공정을 생략하여 전지팩의 조립공정 및 작업시간을 단축시킴으로써, 궁극적으로 제조비용을 낮출 수 있고 조립 자동화를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 구조적 안정성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

억지끼움 결합 방식의 리벳을 이용한 무용접 방식의 전지팩 {No-welding Type Battery Pack Using Forced-inserting Type Rivet}
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 캡 어셈블리의 분해 사시도이다;
도 2는 도 1의 캡 어셈블리에서 리벳을 이용하여 보호회로모듈(PCM)을 베이스 플레이트에 결합하고, 그러한 결합체를 탑 캡에 장착하기 전의 사시도이다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
100: 캡 어셈블리 110: 베이스 플레이트
120: PCM 130: 탑 캡
140: 제 1 리벳 150: 제 2 리벳
160: 제 3 리벳 114: 관통구(Ba)
115: 관통구(Bb) 124: 관통구(Pa)
126: 관통구(Pb)
본 발명은 억지끼움 결합 방식의 리벳을 이용한 무용접 방식의 전지팩에 관한 것으로, 전지케이스의 개방 상단에 장착되는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트 상에 설치되는 보호회로모듈(PCM), 및 상기 PCM을 감싼 상태로 전지케이스의 상단에 결합되는 전기절연성 소재의 탑 캡을 포함하는 것으로 구성되어 있고, 상기 PCM과 베이스 플레이트에는 각각 양극과 음극에 연결되는 2 개의 관통구들이 천공되어 있으며, 상기 PCM을 베이스 플레이트 상에 위치시킨 상태에서 상기 관통구들을 통해 3 개의 리벳을 체결하여 접속 및 기계적 연결을 이루며, 그 중 제 1 리벳은 PCM의 관통구(Pa)와 베이스 플레이트의 관통구(Ba)에 체결되어 돌출단자를 형성하며, 제 3 리벳은 PCM의 관통구(Pb)를 통해 상기 제 2 리벳의 상단에 체결되는 것을 특징으로 하는 캡 어셈블리 및 이러한 캡 어셈블리로 구성되어 있는 전지팩을 제공한다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 그 중에서도 에너지 밀도와 작동전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.
그러나, 리튬 이차전지에는 각종 가연성 물질들이 내장되어 있어서, 과충전, 과전류, 기타 물리적 외부 충격 등에 의해 발열, 폭발 등의 위험성이 있으므로, 안전성에 큰 단점을 가지고 있다. 따라서, 리튬 이차전지에는 과충전 등의 비정상인 상태를 효과적으로 제어할 수 있는 보호회로 모듈(PCM)이 전지 셀에 접속된 상태로 내장되어 있다.
PCM은 전류를 통제하는 스위칭 소자로서의 전계 효과 능동소자(FET; Field Effect Transistor)와, 전압 검출기, 저항 및 축전기 등의 수동소자로 구성되어 있으며, 전지의 과충전, 과방전, 과전류, 단락, 역전압 등을 차단하여, 전지의 폭발이나 과열 또는 누액 및 충방전 특성의 악화를 방지하고, 전기적 성능의 저하와 물리화학적 이상거동을 억제함으로써, 위험 요소를 제거하고 사용수명을 연장시킨다.
일반적으로 PCM은 전도성 니켈 플레이트를 매개로 하여, 용접 또는 솔더링 방식으로 전지 셀에 연결된다. 즉, PCM의 전극탭에 니켈 플레이트를 각각 용접 또는 솔더링하여 접속한 다음, 그러한 니켈 플레이트를 전지 셀의 전극단자에 각각 용접 또는 솔더링하는 것으로 PCM을 전지 셀에 연결하여 전지팩을 제조한다.
이러한 경우, 전지팩을 구성하기 위하여 다수의 용접 또는 솔더링이 요구되며, 이러한 용접 등은 이차전지의 작은 구조로 인해 매우 정밀한 작업으로 진행되어야 하므로, 그 만큼 불량의 가능성이 높다. 게다가, 제품의 제조공정 중에 이러한 공정의 추가로 인하여 제품단가가 상승하는 요인으로 작용한다.
따라서, 스팟 용접이나 솔더링 공정을 거치지 않으면서 PCM과 전지 셀을 조립하는 방법이 절실히 요구되고 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
구체적으로 본 발명의 목적은 전지 셀과 PCM의 전기적 접속 시 많은 시간과 숙련된 기술을 요하는 용접 또는 솔더링 공정을 생략하여 전지팩의 조립공정 및 작업시간을 단축시킴으로써, 궁극적으로 제조비용을 낮출 수 있고 조립 자동화를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 구조적 안정성을 향상시킬 수 있는 캡 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 이러한 캡 어셈블리를 포함하는 것으로 구성된 구조의 전지팩을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한, 본 발명에 따른 캡 어셈블리는, 전지케이스의 개방 상단에 장착되는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트 상에 설치되는 보호회로모듈(PCM), 및 상기 PCM을 감싼 상태로 전지케이스의 상단에 결합되는 전기절연성 소재의 탑 캡을 포함하는 것으로 구성되어 있고, 상기 PCM과 베이스 플레이트에는 각각 전지의 양극과 음극에 연결되는 2 개의 관통구들이 천공되어 있으며, 상기 PCM을 베이스 플레이트 상에 위치시킨 상태에서 상기 관통구들을 통해 3 개의 리벳을 체결하여 접속 및 기계적 연결을 이루며, 그 중 제 1 리벳은 PCM의 관통구(Pa)와 베이스 플레이트의 관통구(Ba)에 체결되고, 제 3 리벳은 PCM의 관통구(Pb)를 통해 상기 제 2 리벳의 상단에 체결되는 것으로 구성되어 있다.
따라서, 본 발명에 따른 캡 어셈블리는 리벳을 이용하여 베이스 플레이트 상에 PCM을 전기적으로 연결하고 동시에 기계적 체결을 이룸으로써, 제조원가를 절감 하고 조립과정을 더욱 간소화하며 용접 및 솔더링에 의한 단점들을 제거하는 등의 잇점을 가지고 있다.
하나의 바람직한 예에서, 제 1 리벳은 판상 구조의 상단부와 원기둥 형태의 본체로 이루어져 있고, 제 2 리벳은 판상 구조의 상단부와 원기둥 형태의 본체로 이루어져 있으며, 판상 구조의 상단부와 원기둥 형태의 본체로 이루어진 제 3 리벳이 제 2 리벳의 상단부에 억지끼움 방식으로 체결될 수 있도록, 제 3 리벳의 원기둥 형태의 본체에 대응하는 체결홈이 제 2 리벳의 상단에 형성되어 있다.
상기 억지끼움 체결 방식은, 제 2 리벳 상단에 형성되어 있는 체결홈의 내경이 제 3 리벳 본체 하단의 외경과 실질적으로 동일하거나 또는 그보다 작아서, 망치질과 같은 강한 외력을 제 3 리벳에 가하여 그것의 본체 하단이 제 2 리벳의 체결홈에 강압적으로 삽입됨으로써, 상호간의 체결이 이루어지는 결합 방식이다.
바람직하게는, 제 1 리벳은 전지셀의 양극 또는 음극에 연결되어 PCM의 관통구(Pa)와 베이스 플레이트의 관통구(Ba)에 체결되고, 제 2 리벳은 전지셀의 양극 또는 음극과 연결되어 베이스 플레이트의 관통구(Bb)에 삽입되는 구조이며, 제 3 리벳은 상기 PCM의 관통구(Pb)와 제 2 리벳의 삽입구(A)에 체결되어 있는 구조이다.
상기의 구조에서, 제 2 리벳이 삽입되는 베이스 플레이트의 관통구(Bb)에는 그것의 상단면과 하단면 및 내측면을 감싸는 전기절연성의 가스켓이 설치되며, 상기 가스켓의 하단에는 전지셀의 전극단자에 연결되고 제 2 리벳의 하단부가 삽입되어 체결될 수 있는 개구가 형성되어 있는 도전판이 부가되는 것이 바람직하다. 이 러한 구조에 의하여, 제 2 리벳이 베이스 플레이트와 PCM의 사이에 설치되었을 때, 제 2 리벳은 최하단에 위치하는 도전판과 PCM의 특정 부위를 제외하고 가스켓에 의하여 전기적으로 절연될 수 있다. 즉, 제 2 리벳과 제 3 리벳은 그 자체로 양극 또는 음극 단자의 역할을 하는 베이스 플레이트에 대해 가스켓에 의해 절연된 상태로, 상기 베이스 플레이트와 반대되는 전극, 즉, 음극 또는 양극의 전극단자로서 작용한다.
상기의 구조에서 제 2 리벳의 길이는 베이스 플레이트, 가스켓 및 도전판을 순차적으로 통과한 후 베이스 플레이트의 상단면 및 도전판의 하단면 상에 압연되어 체결될 수 있는 크기일 수 있다.
바람직하게는, 제 1 리벳이 삽입되는 PCM의 관통구(Pa)와 제 2 리벳이 삽입되는 베이스 플레이트의 관통구(Bb) 및 제 3 리벳이 삽입되는 PCM의 관통구(Pb)에는 리벳들의 상단부가 안착될 수 있도록 그것에 대응하는 만입부가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이때, 제 2 리벳이 삽입되는 만입부는 제 2 리벳이 상기 가스켓을 통하여 안착될 수 있도록 상기 가스켓의 크기에 대응하는 크기로 구성된다.
상기 가스켓은 구체적으로, 판상의 상단부와 원기둥 형태의 본체로 이루어져 있으며, 제 2 리벳이 삽입될 수 있도록 그것의 상단부와 본체를 관통하는 형태로 삽입구(B)가 형성되어 있고, 제 2 리벳의 상단부가 안착될 수 있도록 바람직하게는 가스켓 상단부의 상단면은 만입홈의 형태로 이루어져 있다.
상기 가스켓은 예를 들어, 두 개의 부재로서 베이스 플레이트의 상단면 및 하단면으로부터 각각 결합될 수 있고, 또는 인서트 사출성형에 의해 일체로서 형성 될 수도 있다.
또한, 본 발명은 상기 캡 어셈블리를 포함하는 것으로 구성된 전지팩을 제공한다. 본 발명에 따른 전지팩은 양극/분리막/음극의 전극조립체가 내장된 전지케이스의 개방 상단에 상기와 같은 캡 어셈블리를 결합하는 것으로 제조된다. 상기 전지팩은 바람직하게는 상기 전극조립체가 각형의 금속 캔에 내장되어 있는 이른바 각형 전지일 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 하나의 실시예에 따른 도면을 참조하여 더욱 설명하지만, 이는 본 발명의 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.
도 1에는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 캡 어셈블리의 분해 사시도가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 캡 어셈블리(100)는 전지케이스(도시하지 않음)의 개방 상단에 장착되는 베이스 플레이트(110), 베이스 플레이트(110) 상에 설치되는 PCM(120), 및 PCM(120)을 감싼 상태로 전지케이스(도시하지 않음)의 상단에 결합되는 전기절연성 소재의 탑 캡(130)으로 구성되어 있다.
베이스 플레이트(110)와 PCM(120)의 중앙과 그것의 일측에는 각각 관통구들(114, 117, 124, 126)이 천공되어 있고, 이들 관통구들(114, 117, 124, 126)에 3 개의 리벳들(140, 150, 160)이 삽입됨으로써 전기적 연결과 기계적 체결이 이루어진다.
이들 리벳들(140, 150, 160)의 구조와 결합 관계를 이하에서 더욱 상세히 설명한다.
제 1 리벳(140)은 판상 구조의 상단부(141)와 원기둥형 구조의 본체(142)로 이루어져 있으며, PCM(120)의 관통구(Pa: 124)와 베이스 플레이트(110)의 관통구(Ba: 114)에 삽입되는 것으로 체결된다. 따라서, 제 1 리벳(140)은 전지 셀(도시하지 않음)의 양극과 연결되어 그 자체로서 양극단자를 구성하는 베이스 플레이트(110)에 전기적으로 연결된다. 제 1 리벳(140)이 삽입되는 PCM(120)의 관통구(124)에는 제 1 리벳(140)의 상단부(141)에 대응하는 형상의 만입부(124a)가 형성되어 있어서, 제 1 리벳(140)의 더욱 안정적인 장착을 돕는다.
제 2 리벳(150)은 판상 구조의 상단부(151)와 원기둥형 구조의 본체(152)로 이루어져 있으며, 베이스 플레이트(110)의 관통구(Bb: 117), 및 전지 셀(도시하지 않음)의 음극과 연결되어 있는 도전판(180)의 개구(186)에 삽입되어 체결된다. 이때, 제 2 리벳(150)이 베이스 플레이트(110)와 전기적으로 절연될 수 있도록, 관통구(117)에는 그것의 상단면 및 내측면을 감쌀 수 있는 구조의 상부 가스켓(170)과 그것의 하단면을 감쌀 수 있는 구조의 하부 가스켓(173)이 설치된다.
상부 가스켓(170)은 상단부(171), 및 제 2 리벳(150)의 본체(152)가 삽입될 수 있는 삽입구(B: 175)가 상단부(171)에 연통된 상태로 형성되어 있는 원통형 구조의 본체(172)로 이루어져 있다. 상부 가스켓(170)의 상단에는 제 2 리벳(150)의 상단부(151)에 대응하는 만입홈(175a)이 형성되어 있어서, 더욱 안정적인 전기적 절연상태를 보장한다. 하부 가스켓(173)은 베이스 플레이트(110)와 도전판(180)을 절연시키는 작용을 하므로 도전판(180) 보다 큰 크기로 구성되어 있다. 이러한 상하부 가스켓들(170, 173)은 상부 가스켓(170) 중 원통형 본체(172)의 하단이 하부 가스켓(173)의 개구(174)에 삽입되는 구조로 결합된다.
또한, 제 2 리벳(150)은 억지끼움 체결방식에 의해 제 3 리벳(160)과 결합될 수 있도록, 제 2 리벳(150)의 상단부(151)에는 제 3 리벳 본체(162)의 외경과 실질적으로 동일하거나 또는 그보다 작은 내경의 체결홈(156)이 형성되어 있다. 따라서, 제 2 리벳(150)의 상단에 제 3 리벳(160)을 위치시킨 상태에서 망치질을 하면, 제 3 리벳(160)의 본체(162)의 하단 일부가 제 2 체결홈(150)의 체결홈(156)에 강압적으로 삽입됨으로써, 상호간의 체결이 이루어지다.
제 3 리벳(160)은 판상 구조의 상단부(161)와 원기둥형 구조의 본체(162)로 이루어져 있으며, 제 2 리벳(150)을 통하여 전지 셀(도시하지 않음)의 음극과 연결된다. 이러한 제 3 리벳(160)은 PCM(120)의 관통구(Pb: 126)에 삽입되고, 앞서 설명한 바와 같이 제 2 리벳(150)의 체결홈(156)에 억지끼움 방식으로 체결된다. 또한, 제 3 리벳(160)이 삽입되는 PCM(120)의 관통구(126)에는 제 3 리벳(160)이 안착될 수 있도록 그것의 상단부(161)에 대응하는 형태의 만입부(126a)가 형성되어 있다.
캡 어셈블리(100)의 조립과정을 도 1 및 도 2를 참조하여 이하에서 설명한다.
상부 가스켓(170)과 하부 가스켓(173)을 각각 베이스 플레이트(110)의 중앙 관통구(117)에 체결하고, 하부 가스켓(173)의 하단에 도전판(180)을 위치시킨 상태 에서 제 2 리벳(150)의 본체(152)를 가스켓(170, 173)의 삽입구(175)와 도전판(180)의 개구(186)에 삽입한다. 제 2 리벳(140)의 본체(142)는 상기와 같은 삽입시 도전판(180)의 개구(186)로부터 그것의 일부가 돌출될 정도의 길이를 가지므로, 그러한 하단 돌출부위를 압연(리벳팅)하여 체결을 이룰 수 있다.
그런 다음, 제 2 리벳(150)의 체결홈(156)과 PCM(120)의 중앙 관통구(126)가 연통되도록 PCM(120)을 탑재한 후, 제 3 리벳(160)의 본체(162)를 제 2 리벳(150)의 체결홈(156)에 억지끼움 방식으로 체결한다.
최종적으로, 제 1 리벳(140)의 원기둥형 본체(142)를 PCM(120)의 측부 관통구(124)와 베이스 플레이트(110)의 측부 관통구(114)에 순차적으로 삽입한다. 본체(142)는 상기와 같은 삽입시 관통구(114)로부터 그것의 일부가 돌출될 정도의 길이를 가지므로, 그러한 하단 돌출부위를 압연하여 체결을 이룰 수 있다.
그러나, 3 개의 리벳들(140, 150, 160)을 사용하여 PCM(120)과 베이스 플레이트(110)의 체결을 이루는 방식은 다양할 수 있으므로, 상기와 같은 과정만으로 한정되는 것은 아니다. PCM(120)과 베이스 플레이트(110)의 상기와 같은 체결이 이루어진 상태에서, 전지케이스(도시하지 않음)의 개방 상단에 베이스 플레이트(110)를 위치시키고 용접 등에 의해 결합을 행한 후, 최종적으로 탑 캡(130)을 장착하게 된다.
상기와 같은 조립 과정에서 의해, 베이스 플레이트(110)와 PCM(120)은 그 사이에 개재되어 있는 제 2 리벳(150)의 판상형 상단부(151)에 의해 소정의 거리만큼 이격된 상태로 상호 기계적 결합이 이루어지고, 리벳(140, 150, 160)에 의해 전기 적 연결이 이루어진다.
이상 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전지팩은 전지 셀과 PCM의 전기적 접속 시 많은 시간과 숙련된 기술을 요하는 용접 또는 솔더링 공정을 생략하여 전지팩의 조립공정 및 작업시간을 단축시킴으로써, 궁극적으로 제조비용을 낮출 수 있고 조립 자동화를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 구조적 안정성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. 전지케이스의 개방 상단에 장착되는 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트 상에 설치되는 보호회로모듈(PCM), 및 상기 PCM을 감싼 상태로 전지케이스의 상단에 결합되는 전기절연성 소재의 탑 캡을 포함하는 것으로 구성되어 있고, 상기 PCM과 베이스 플레이트에는 각각 전지의 양극과 음극에 연결되는 2 개의 관통구들이 천공되어 있으며, 상기 PCM을 베이스 플레이트 상에 위치시킨 상태에서 상기 관통구들을 통해 3 개의 리벳을 체결하여 접속 및 기계적 연결을 이루며, 그 중 제 1 리벳은 PCM의 관통구(Pa)와 베이스 플레이트의 관통구(Ba)에 체결되고, 제 3 리벳은 PCM의 관통구(Pb)를 통해 상기 제 2 리벳의 상단에 체결되며, 상기 제 2 리벳이 삽입되는 베이스 플레이트의 관통구(Bb)에는 그것의 상단면과 하단면 및 내측면을 감싸는 전기절연성의 가스켓이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 캡 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 리벳은 판상 구조의 상단부와 원기둥 형태의 본체로 이루어져 있고, 상기 제 3 리벳은 제 2 리벳의 상단에 억지끼움 방식으로 체결되는 것을 특징으로 하는 캡 어셈블리.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 리벳은 판상 구조의 상단부와 원기둥 형태의 본체로 이루어진 것을 특징으로 하는 캡 어셈블리.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 가스켓의 하단에는, 전지 셀의 전극단자에 연결되고 상기 제 2 리벳의 하단부가 삽입되어 체결될 수 있는 개구가 형성되어 있는 도전판이 부가되는 것을 특징으로 하는 캡 어셈블리.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 리벳은 베이스 플레이트, 가스켓 및 도전판을 순차적으로 통과한 후 베이스 플레이트의 상단면 및 도전판의 하단면 상에 압연되어 체결될 수 있는 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 캡 어셈블리.
  7. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 리벳이 삽입되는 베이스 플레이트의 관통구(Bb)에는 리벳의 상단부가 안착될 수 있도록 그것에 대응하는 만입부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 캡 어셈블리.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 가스켓은 두 개의 부재로서 베이스 플레이트의 상단면 및 하단면으로부터 각각 결합되거나, 또는 인서트 사출성형에 의해 일체로서 형성되는 것을 특징으로 하는 캡 어셈블리.
  9. 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 리벳의 상단에는 제 3 리벳의 본체 하단의 외 경과 실질적으로 동일하거나 또는 그보다 작은 크기의 내경을 가진 체결홈이 형성되어 있고, 상기 제 2 리벳의 체결홈에 제 3 리벳의 본체 하단을 위치시킨 상태에서 강한 외력을 인가하여 상기 본체 하단이 체결홈에 강압적으로 삽입되어 결합이 이루어지는 것을 특징으로 하는 캡 어셈블리.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 내지 제 9 항 중 어느 하나에 따른 캡 어셈블리가 전극 조립체를 내장하고 있는 전지케이스의 개방 상단에 결합되어 있는 구조의 전지팩.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 전지케이스는 각형 금속 캔인 것을 특징으로 하는 전지팩.
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